CN102147080A - 背光单元和使用该背光单元的显示装置 - Google Patents

背光单元和使用该背光单元的显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102147080A
CN102147080A CN2011100218031A CN201110021803A CN102147080A CN 102147080 A CN102147080 A CN 102147080A CN 2011100218031 A CN2011100218031 A CN 2011100218031A CN 201110021803 A CN201110021803 A CN 201110021803A CN 102147080 A CN102147080 A CN 102147080A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lgp
back light
light unit
emitting module
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011100218031A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102147080B (zh
Inventor
朴东昱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN102147080A publication Critical patent/CN102147080A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102147080B publication Critical patent/CN102147080B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/0091—Positioning aspects of the light source relative to the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Abstract

本发明公开了一种背光单元和使用该背光单元的显示装置。该背光单元包括：导光板；发光模块，该发光模块设置在导光板的至少一个侧向表面上，以将光供应到导光板；以及底盖，该底盖容纳所述导光板和发光模块。该发光模块包括基板和多个发光器件，该基板包括多个通孔，所述多个发光器件插入到这些通孔中并且与导光板间隔开第一距离。

Description

背光单元和使用该背光单元的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求(2010年1月15日提交的)韩国专利申请No.10-2010-0004103的优先权，该韩国申请的全部内容在此通过引用的方式并入。
技术领域
实施例涉及一种背光单元和使用该背光单元的显示装置。
背景技术
发光二极管(LED)是一种将电能转换为光的半导体器件。与诸如荧光灯或辉光灯等的传统光源相比，LED在功耗、寿命周期、响应速度、安全性以及环保要求方面是有优势的。在此方面，已经进行了各种研究以利用LED来替代传统光源。LED日益用作诸如各种灯、液晶显示器、电子标识牌以及街灯等的照明装置的光源。
发明内容
实施例提供了一种具有新颖结构的背光单元和使用该背光单元的显示装置。
实施例提供了一种能够提高可靠性的背光单元和使用该背光单元的显示装置。
根据实施例，该背光单元包括：导光板；发光模块，该发光模块设置在导光板的至少一个侧向表面上，以将光供应到导光板；以及底盖，该底盖容纳所述导光板和发光模块。该发光模块包括基板和多个发光器件，该基板包括多个通孔，所述多个发光器件插入到所述多个通孔中并且与导光板间隔开第一距离。
根据实施例，该显示装置包括导光板；发光模块，该发光模块设置在导光板的至少一个侧向表面上，以将光供应到导光板；底盖，该底盖容纳所述导光板和发光模块，其中，该发光模块包括基板和多个发光器件，该基板包括多个通孔，所述多个发光器件插入到所述多个通孔中并且与导光板间隔开第一距离；以及液晶面板，该液晶面板位于所述背光单元上方。
实施例能够提供一种具有新颖结构的背光单元和使用该背光单元的显示装置。
实施例能够提供一种能够提高可靠性的背光单元和使用该背光单元的显示装置。
附图说明
图1是示出根据第一实施例的背光单元的透视图；
图2是示出图1的背光单元的分解透视图；
图3是示出图1的背光单元的导光板和发光模块的视图；
图4是示出图3的区域A的放大图；
图5是示出根据第二实施例的背光单元的、导光板和发光模块的视图；
图6是示出图5的区域B的放大图；
图7是示出根据第三实施例的背光单元的导光板和发光模块的放大图；并且
图8是示出包括根据本公开的背光单元的显示装置的透视图。
具体实施方式
在实施例的描述中，应当理解，当一个层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一垫或另一图案“上”或“下”时，它可以“直接”或“间接”位于另一基板、层(或膜)、区域、垫或图案上，或者也可以存在有一个或多个中间层。已经参考附图描述了层的这种位置。
为了方便或清楚起见，图中所示的每一层的厚度和尺寸可以被夸大、省略或示意性绘制。另外，这些元件的尺寸并不完全反映真实尺寸。
在下文中，将参考附图来详细描述根据实施例的背光单元和使用该背光单元的显示装置。
<实施例1>
图1是示出根据第一实施例的背光单元的透视图，而图2是示出图1的背光单元的分解透视图。
参考图1和图2，根据该实施例的背光单元包括：导光板200；发光模块100，该发光模块100接触导光板200的至少一个侧向表面，以将光供应到该导光板200；反射构件300，该反射构件300位于导光板200下方；以及底盖400，该底盖400容纳导光板200、发光模块100以及反射构件300。
导光板200使光漫射来供应表面光。导光板200包括透明材料。例如，导光板200可以包括从由以下项组成的组中选择的一种：诸如PMAA(聚甲基丙烯酸甲酯)的丙烯酸基树脂、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、COC(环烯烃共聚物)、以及PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)树脂。
发光模块100将光供应到导光板200的至少一个横向侧，并且发光模块100用作包括该背光单元的显示装置的光源。
发光模块100可以定位成与导光板200邻近。详细地，发光模块100包括基板120和安装在该基板120上的多个发光器件110，并且基板120可以与导光板200邻近。
这些发光器件110以用于发射光的出光表面与导光板200间隔开第一距离的方式插入到在基板120中形成的多个通孔中，下面将详细描述其细节。
反射构件300可以形成在导光板200下方。反射构件300把通过导光板200的底表面入射的光向上反射，从而可以提高该背光单元的亮度。反射构件300可以包括树脂PET、PC或PVC，但本实施例不限于此。
底盖400可以将导光板200、发光模块00以及反射构件300容纳在其内。为此，底盖400具有盒形形状，带有敞口的顶表面，但本实施例不限于此。
可以通过使用金属材料或树脂材料、利用挤压工艺或挤出工艺来制造该底盖400。
在下文中，将更详细地描述发光模块100。
图3是示出发光模块100和导光板200的视图，而图4是示出图3的区域A的放大图。
参考图3和图4，发光模块100包括基板120和多个发光器件110，这些发光器件110插入到在基板120中形成的多个通孔115中。
基板120的一个表面可以与导光板200接触。由于基板120在其整个区域上具有相对均匀的厚度，所以基板120的一个表面的整个区域可以与导光板200接触。
基板120可以包括绝缘层121和PCB(印制电路板)，该PCB包括形成在绝缘层121的至少一个表面上的电路图案122。除了普通的PCB之外，基板120还可以包括MCPCB(金属芯PCB)或FPCB(柔性PCB)，但本实施例不限于此。
另外，基板120内可以设置有多个通孔115。这些通孔115可以从基板120的绝缘层121的顶表面贯通到底表面。这些通孔115可以形成为与发光器件110的尺寸和形状相对应，从而发光器件110可以插入到这些通孔115中。另外，可以根据发光器件110的布置结构来确定形成这些通孔115的位置。
发光器件110可以插入到基板120的通孔115中。发光器件110的电极31和32可以电连接到电路图案122，该电路图案122形成在基板120的不面向所述导光板200的表面上。发光器件110可以利用通过电路图案122传送的电力来产生光。
以发光器件110可以与导光板200保持第一距离h的方式，可以将发光器件110插入到通孔115中。换言之，发光器件110的出光表面可以与导光板200间隔开第一距离h。
为此，发光器件110的厚度可以小于通孔115的深度，或者发光器件110的一部分从基板120的背表面突出，但本实施例不限于此。
第一距离h可以在大约0.05mm至大约0.5mm的范围内。优选地，第一距离h可以在大约0.05mm至大约0.15mm的范围内。
发光器件110与导光板200间隔开第一距离h，从而，从发光器件110发射的光可以在无扭曲的情况下在导光板200内有效地漫射。
另外，根据另一实施例，能够防止发光器件110接触导光板200，从而能够防止由于从导光板200传递的热量或压力而引起的发光器件110的劣化。
在下文中，将会详细地描述发光器件110。
参考图4，发光器件110包括：主体10；多个电极31和32，所述多个电极31和32安装在主体10中；发光芯片20，该发光芯片20安装在主体10中并且电连接到电极31和32；以及包封物40，该包封物40用于密封所述发光芯片20。
主体10可以包括从由以下项组成的组中选择的至少一种：诸如PPA(聚邻苯二甲酰胺)的树脂材料、Si、金属材料、PSG(感光玻璃)、Al2O3、以及PCB。
根据发光器件110的用途和设计，主体10的顶表面可以具有各种形状，例如矩形、多边形、以及圆形。
主体10内可以设置有腔体15，从而使主体10的上部敞开。腔体15可以具有杯形或凹形容器的形状。腔体15可以具有与腔体15的底表面垂直或者相对于腔体15的底表面倾斜的内部侧向表面。另外，当在平面图中观察时，腔体15可以具有圆形、矩形、多边形或椭圆形形状。
在主体10中，电极31和32以如下方式彼此间隔开：即，电极31和32彼此电气绝缘。电极31和32电连接到发光芯片20，以将电力供应到发光芯片20。
电极31和32可以包括金属材料，例如从由以下项组成的组中选择的至少一种：Ti、Cu、Ni、Au、Cr、Ta、Pt、Sn、Ag、以及P。
电极31和32通过主体10的背表面露出，并且电连接到基板120的电路图案122以接收电力。
发光芯片20可以安装在电极31和32中的一个上，或者可以安装在主体10上。发光芯片20可以电连接到电极31和32以接收电力，从而产生光。
例如，发光芯片20可以包括至少一个发光二极管(LED)。该LED可以包括发射红色光、绿色光、蓝色光或白色光的彩色LED以及发射UV光的UV(紫外线)LED，但本实施例不限于此。
如图4所示，发光芯片20可以通过引线结合方案电连接到电极31和32，或者可以通过倒装芯片方案或芯片结合方案电连接到电极31和32。
包封物40可以形成在主体10的腔体15中，以通过密封该发光芯片20来保护发光芯片20。包封物40可以包括磷光体。在这种情况下，包封物40的顶表面可以用作出光表面，以发射由发光芯片20产生的光。
包封物40可以包括硅材料或树脂材料。包封物40中含有磷光体，并且该磷光体由从发光芯片20产生的第一光激发，以产生第二光。
<实施例2>
在下文中，将描述第二实施例的背光单元，但为了避免重复，将省略或简化之前已经描述过的部件和结构的细节。
图5是示出根据第二实施例的背光单元的、导光板和发光模块的视图，而图6是示出图5的区域B的放大图。
除了发光模块与导光板之间的布置关系以及发光模块的形状之外，根据第二实施例的背光单元的结构与根据第一实施例的背光单元的结构相同。
参考图5和图6，在根据第二实施例的背光单元中，发光模块100B接触导光板200的至少一个侧向表面。
发光模块100B包括基板120和多个发光器件110B，这些发光器件110B插入到基板120的通孔115中。
发光器件110B的多个电极31B和32B可以电连接到在基板120的顶表面上形成的电路图案122，以接收电力。
电极31B和32B可以在其顶表面上设置有结合层35，从而电极31B和32B接触导光板200以将发光模块100B固定到导光板200。
例如，结合层35可以包括呈现强的结合强度的金属或树脂材料，例如焊料或环氧树脂，但本实施例不限于此。
结合层35以及电极31B和32B将发光器件110B的出光表面与导光板200间隔开第一距离h，从而，从发光器件110B发射的光能够在无扭曲的情况下在导光板200内有效地漫射。同时，结合层35以及电极31B和32B能够防止发光器件110B由于从导光板200传递的热量或压力而劣化。
<实施例3>
在下文中，将描述根据第三实施例的背光单元，但为了避免重复，将省略或简化之前已经描述过的部件和结构的细节。
图7是示出根据第三实施例的背光单元的、导光板和发光模块的放大图。
除了基板的形状之外，根据第三实施例的背光单元的结构与根据第二实施例的背光单元的结构相同。
参考图7，发光模块100B接触导光板200的至少一个侧向表面。
发光模块100B包括基板120和多个发光器件110B，这些发光器件110B插入到基板120的凹槽116中。
基板120包括多个凹槽116以容纳这些发光器件110B。
换言之，在图6的背光单元中，基板120内设置有多个通孔115以容纳这些发光器件110B。相比之下，在图7的背光单元中，发光模块100B容纳在凹槽116中，从而基板10支撑这些发光器件110B。
发光器件110B的电极31B和32B可以电连接到在基板120的顶表面上形成的电路图案122，以接收电力。
同时，电极31B和32B可以在其顶表面上设置有结合层35，从而电极31B和32B接触该导光板200，以将发光模块100B固定到导光板200。
例如，结合层35可以包括呈现强的结合强度的金属或树脂材料，例如焊料或环氧树脂，但本实施例不限于此。
结合层35以及电极31B和32B将发光器件110B的出光表面与导光板200以第一距离h间隔开，从而，从发光器件110B发射的光能够在无扭曲的情况下在导光板200内有效地漫射。同时，结合层35以及电极31B和32B能够防止发光器件110B由于从导光板200传递的热量或压力而劣化。
在下文中，将描述采用了根据本公开的背光单元的显示装置。图8是示出包括根据本公开的背光单元的显示装置的透视图。
在根据本实施例的背光单元上方设置有光学片500和液晶面板600，并且顶盖700被设置成容纳并支撑光学片500、该背光单元以及液晶面板600，由此制造该显示装置。
光学片500设置在该背光单元上。例如，光学片500可以包括使光漫射的漫射片、使漫射光聚集的聚光片、以及对形成在聚光片上的图案进行保护的保护片。
液晶面板600设置在光学片500上方。例如，液晶面板600包括：薄膜晶体管基板，该薄膜晶体管基板包括多个TFT(薄膜晶体管)；彩色滤光片基板，该彩色滤光片基板设置在薄膜晶体管基板上方；以及液晶体，此液晶体介于该薄膜晶体管基板与彩色滤光片基板之间。另外，该薄膜晶体管基板可以在其一个端子处设置有IC芯片(集成电路芯片)。该IC芯片产生图像信号、扫描信号、以及用于应用所述图像信号或扫描信号的多个时序信号，其中，该图像信号、扫描信号以及时序信号用于驱动液晶显示器，并且将图像信号和扫描信号施加到液晶面板600的栅极线和数据线。
顶盖700通过联接构件650与底盖400联接，以容纳和支撑该背光单元。
将不再进一步描述该显示装置的其它结构，因为对于本领域的技术人员来说，这些结构通常是已知的。
在本说明书中对于“一个实施例”、“一实施例”、“示例性实施例”等的任何引用均意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在说明书中各处出现的这类短语不必都表示同一实施例。此外，当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时，认为结合这些实施例中的其它实施例来实现这样的特征、结构或特性也是本领域技术人员所能够想到的。
虽然已经参照本发明的多个示例性实施例描述了实施例，但应当理解，本领域的技术人员可以想到许多将落入本公开原理的精神和范围内的其它修改和实施例。更特别地，在本公开、附图和所附权利要求书的范围内，主题组合布置结构的组成部件和/或布置结构方面的各种变化和修改都是可能的。对于本领域的技术人员来说，除了组成部件和/或布置结构方面的变化和修改之外，替代用途也将是显而易见的。

Claims (15)

1.一种背光单元，包括：
导光板；
发光模块，所述发光模块设置在所述导光板的至少一个侧向表面上；以及
底盖，所述底盖容纳所述导光板和所述发光模块，
其中，所述发光模块包括基板和多个发光器件，所述基板包括多个通孔，所述多个发光器件插入到所述多个通孔中并且与所述导光板间隔开第一距离。
2.根据权利要求1所述的背光单元，其中，所述第一距离在大约0.05mm至大约0.5mm的范围内。
3.根据权利要求1所述的背光单元，其中，所述基板包括：绝缘层，所述多个通孔形成在所述绝缘层中；以及电路图案，所述电路图案形成在所述绝缘层的至少一个表面上。
4.根据权利要求3所述的背光单元，其中，所述发光器件的多个电极电连接到所述电路图案，所述电路图案形成在所述绝缘层的不面向所述导光板的表面上。
5.根据权利要求3所述的背光单元，其中，所述基板的绝缘层接触所述导光板。
6.根据权利要求1所述的背光单元，其中，所述发光器件的出光表面与所述导光板间隔开所述第一距离。
7.根据权利要求1所述的背光单元，其中，所述发光器件的电极电连接到在绝缘层的面向所述导光板的表面上形成的电路图案。
8.根据权利要求7所述的背光单元，还包括位于所述电极的顶表面上方的结合层，其中，所述结合层接触所述导光板。
9.根据权利要求8所述的背光单元，其中，所述结合层包括焊料或环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的背光单元，其中，每个发光器件包括：主体；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极安装在所述主体中；发光芯片，所述发光芯片形成在所述第一电极和所述第二电极中的至少一个上并且电连接到所述第一电极和所述第二电极；以及包封物，所述包封物用于密封所述发光芯片，其中，所述包封物的顶表面构成所述发光器件的出光表面。
11.根据权利要求1所述的背光单元，其中，所述基板包括如下电路板中的一种：普通的印制电路板、柔性印制电路板、以及金属芯印制电路板。
12.根据权利要求1所述的背光单元，其中，每个发光器件的厚度小于所述通孔的深度。
13.根据权利要求1所述的背光单元，其中，每个发光器件的一部分从所述基板的背表面突出。
14.一种背光单元，包括：
导光板；
发光模块，所述发光模块设置在所述导光板的至少一个侧向表面上，以将光供应到所述导光板；以及
底盖，所述底盖容纳所述导光板和所述发光模块，
其中，所述发光模块包括基板和多个发光器件，所述基板包括多个插入凹槽，所述多个发光器件插入到所述多个插入凹槽中并且与所述导光板间隔开第一距离。
15.一种显示装置，包括：
根据权利要求1至14中的任一项所述的背光单元；以及
位于所述背光单元上方的液晶面板。
CN201110021803.1A 2010-01-15 2011-01-14 背光单元和使用该背光单元的显示装置 Expired - Fee Related CN102147080B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0004103 2010-01-15
KR1020100004103A KR101055023B1 (ko) 2010-01-15 2010-01-15 백라이트 유닛 및 이를 이용한 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102147080A true CN102147080A (zh) 2011-08-10
CN102147080B CN102147080B (zh) 2016-02-03

Family

ID=43897085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110021803.1A Expired - Fee Related CN102147080B (zh) 2010-01-15 2011-01-14 背光单元和使用该背光单元的显示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8477262B2 (zh)
EP (1) EP2354819B1 (zh)
JP (1) JP2011146382A (zh)
KR (1) KR101055023B1 (zh)
CN (1) CN102147080B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109817659A (zh) * 2019-02-15 2019-05-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
TWI736447B (zh) * 2020-10-15 2021-08-11 香港商冠捷投資有限公司 燈條模組及背光設備

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101824038B1 (ko) * 2011-07-22 2018-01-31 엘지이노텍 주식회사 디스플레이 장치
FR2978379B1 (fr) * 2011-07-29 2014-03-14 Saint Gobain Vitrage lumineux de vehicule, fabrication
KR101946832B1 (ko) * 2011-10-07 2019-02-13 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102009293B1 (ko) * 2012-10-31 2019-08-09 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 구비한 조명장치용 하우징
TWI504993B (zh) * 2013-06-14 2015-10-21 Innolux Corp 背光單元及包含該背光單元的顯示裝置
WO2016117591A1 (ja) * 2015-01-21 2016-07-28 古河電気工業株式会社 照明装置および可撓性基板
KR101919599B1 (ko) 2016-11-15 2018-11-19 희성전자 주식회사 디스플레이 장치용 백라이트 유닛
CN106842695A (zh) * 2016-12-19 2017-06-13 武汉华星光电技术有限公司 一种胶框、背光模组及液晶显示器
RU2660376C1 (ru) * 2017-06-23 2018-07-10 Юрий Борисович Соколов Плоское осветительное устройство с торцевой подсветкой
KR20190075195A (ko) * 2017-12-20 2019-07-01 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시장치
KR102225444B1 (ko) * 2020-12-22 2021-03-09 주식회사 베이스원 코퍼레이션 올인원 키오스크

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020180923A1 (en) * 2001-05-30 2002-12-05 Hitachi, Ltd. And Hitachi Electronic Devices Co., Ltd. Liquid crystal display device
CN1534355A (zh) * 2003-04-01 2004-10-06 ������������ʽ���� 发光装置用组件、发光装置、背侧光照射装置、显示装置
US20080074902A1 (en) * 2006-09-25 2008-03-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Lcd backlight assembly with leds
US20080088763A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-17 Yoshio Toriyama Liquid Crystal Display Device
US20080180972A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Mitsubishi Electric Corporation Light source device and surface light source device equipped with same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6886704B2 (en) * 2002-10-22 2005-05-03 Pactiv Corporation Containers and container assemblies with releasable locking feature
JP2004311791A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Sharp Corp 照明装置、バックライト装置および表示装置
KR100732267B1 (ko) * 2003-09-29 2007-06-25 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 선형 광원장치 및 그 제조방법, 그리고 면 발광장치
JP2006210183A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Minebea Co Ltd 面状照明装置
KR20060098936A (ko) * 2005-03-09 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR20080032834A (ko) * 2006-10-11 2008-04-16 삼성전자주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
CN101174058A (zh) * 2006-10-30 2008-05-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背光模组及其制备方法
JP2008140849A (ja) 2006-11-30 2008-06-19 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd バックライトユニット及び液晶表示装置
KR20080061763A (ko) * 2006-12-28 2008-07-03 주식회사 우영 Ｌｅｄ백라이트 유닛
TW200832004A (en) * 2007-01-16 2008-08-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Backlight module and liquid crystal display using the same
TWI368082B (en) * 2007-03-15 2012-07-11 Au Optronics Corp Display panel
TWI368336B (en) * 2007-07-12 2012-07-11 Chi Mei Lighting Tech Corp Light emitting diode device and applications thereof
JP4959506B2 (ja) * 2007-10-31 2012-06-27 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
KR20090104521A (ko) * 2008-03-31 2009-10-06 서울반도체 주식회사 백라이트 유닛
US8164710B2 (en) * 2008-09-04 2012-04-24 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020180923A1 (en) * 2001-05-30 2002-12-05 Hitachi, Ltd. And Hitachi Electronic Devices Co., Ltd. Liquid crystal display device
CN1534355A (zh) * 2003-04-01 2004-10-06 ������������ʽ���� 发光装置用组件、发光装置、背侧光照射装置、显示装置
US20080074902A1 (en) * 2006-09-25 2008-03-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Lcd backlight assembly with leds
US20080088763A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-17 Yoshio Toriyama Liquid Crystal Display Device
US20080180972A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Mitsubishi Electric Corporation Light source device and surface light source device equipped with same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109817659A (zh) * 2019-02-15 2019-05-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
TWI736447B (zh) * 2020-10-15 2021-08-11 香港商冠捷投資有限公司 燈條模組及背光設備

Also Published As

Publication number Publication date
CN102147080B (zh) 2016-02-03
EP2354819B1 (en) 2016-11-30
KR101055023B1 (ko) 2011-08-05
US8477262B2 (en) 2013-07-02
KR20110084054A (ko) 2011-07-21
US20110176087A1 (en) 2011-07-21
EP2354819A1 (en) 2011-08-10
JP2011146382A (ja) 2011-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102147080B (zh) 背光单元和使用该背光单元的显示装置
CN102201525B (zh) 发光器件封装及具有该发光器件封装的照明系统
US8324654B2 (en) Light emitting device and light unit having the same
JP6058351B2 (ja) 光源モジュール及びこれを備えた照明装置
US9112125B2 (en) Light emitting device, method of fabricating the same and lighting system having the same
KR101805118B1 (ko) 발광소자패키지
US8476662B2 (en) Light emitting device, method for manufacturing the same, and backlight unit
JP2007258620A (ja) 発光装置
US9470370B2 (en) Light emitting module and light emitting device having the same
CN102479911B (zh) 发光器件封装
KR102261945B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치
KR20110128693A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
CN102194962A (zh) 侧向发光之半导体组件封装结构
KR101724699B1 (ko) 발광 장치 및 조명 시스템
KR101664487B1 (ko) 디스플레이 장치
KR20140076879A (ko) 발광소자 패키지
KR20120071151A (ko) 발광소자 패키지
CN102213373A (zh) 发光装置、显示装置及其具有该发光装置的照明系统
KR20120072743A (ko) 발광 소자 패키지
KR102019830B1 (ko) 발광소자 패키지
KR20120073929A (ko) 발광소자 패키지
KR20110108541A (ko) 발광 모듈 및 이를 이용한 라이트 유닛
KR20120034484A (ko) 발광소자 패키지
KR20120037263A (ko) 발광소자 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160203

Termination date: 20200114