KR20190075195A - 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

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Abstract

표시장치는 표시패널 및 백라이트 유닛을 포함한다. 상기 백라이트 유닛은 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 실장된 복수의 발광다이오드 패키지들을 포함하는 광원, 상기 복수의 발광다이오드 패키지들에 접촉하는 도광부재, 및 보호부재를 포함한다. 상기 보호부재는 상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판에 접촉한다.

Description

백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시장치{BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 백라이트 유닛 및 상기 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
액정 표시장치와 같은 비 발광형 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널이 자체적으로 발광하지 못하기 때문에, 표시패널에 광을 공급하기 위한 백라이트 유닛을 포함한다.
백라이트 유닛은 광원 및 광원으로부터 방출 된 광을 상기 표시 패널 측으로 가이드하는 도광부재를 포함할 수 있다.
표시장치의 두께 및 베젤은 점점 얇아지고 있으며, 이에 따라 내부 구성요소들간의 이격거리 역시 작아지고 있다. 내부 구성요소들간의 이격거리가 작아짐에 따라, 충격에 의해 상기 내부 구성요소들 중 일부가 파손되는 문제점이 발생하기도 한다.
본 발명은 외부에서 충격이 인가되었을 때, 백라이트 유닛의 광원이 파손되는 것을 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 광원에서 도광부재로 입사되는 광의 손실을 줄일 수 있는 백라이트 유닛 및 상기 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 액정층을 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다.
상기 백라이트 유닛은 광원, 도광부재, 및 보호부재를 포함할 수 있다. 상기 광원은 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 실장된 복수의 발광다이오드 패키지들을 포함할 수 있다. 상기 도광부재는 상기 복수의 발광다이오드 패키지들에 접촉할 수 있다. 상기 보호부재는 상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판에 접촉할 수 있다.
상기 도광부재는 유리를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 복수의 발광다이오드 패키지들 각각의 두께는 상기 보호부재의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 보호부재에 복수의 개구부들이 정의되며, 상기 복수의 발광다이오드 패키지들 각각은 상기 복수의 개구부들 중 대응하는 개구부에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 보호부재는 상기 복수의 개구부들이 정의된 베이스부 및 상기 베이스부의 일측에서 연장되고, 상기 도광부재의 하부면을 지지하는 하부 지지부를 포함할 수 있다. 상기 베이스부 및 상기 하부 지지부는 일체형일 수 있다.
상기 보호부재는 상기 베이스부의 타측에서 연장되고, 상기 도광부재의 상부면에 접촉하는 상부 지지부를 더 포함할 수 있다. 상기 베이스부, 상기 하부 지지부, 및 상기 상부 지지부는 일체형일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 보호부재는 복수 개로 제공되며, 상기 복수의 보호부재들 각각은 상기 복수의 발광다이오드 패키지들 중 인접하는 두 개의 발광다이오드 패키지들 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 복수의 보호부재들 중 적어도 어느 하나는 상기 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 복수의 보호부재들 중 적어도 어느 하나는 상기 도광부재에 접촉하는 몸체부 및 상기 몸체부와 상기 인쇄회로기판를 접착시키는 접착부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 복수의 보호부재들 중 적어도 어느 하나는 상기 인쇄회로기판에 접촉하는 몸체부 및 상기 몸체부와 상기 도광부재를 접착시키는 접착부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 복수의 보호부재들 중 적어도 어느 하나는 몸체부, 상기 몸체부 및 상기 인쇄회로기판을 접착시키는 제1 접착부재, 및 상기 몸체부 및 상기 도광부재를 접착시키는 제2 접착부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 도광부재의 모서리 부분은 모따기 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 보호부재는 상기 모따기 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은 광원, 도광부재, 및 보호부재를 포함할 수 있다.
상기 광원은 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 실장된 복수의 발광다이오드 패키지들을 포함할 수 있다. 상기 도광부재는 전면, 상기 전면에 대향하는 배면, 및 상기 전면 및 상기 배면을 연결하는 복수의 측면들을 포함하고, 상기 복수의 측면들 중 적어도 어느 하나의 측면은 상기 복수의 발광다이오드 패키지들과 접촉할 수 있다. 상기 보호부재는 상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판에 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 백라이트 유닛의 광원이 받는 응력(stress)을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 백라이트 유닛의 광원에 발생하는 크랙을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 백라이트 유닛의 광원과 도광부재 사이의 얼라인을 정확히 하여, 광 손실을 방지할 수 있다. 이에 따라, 백라이트 유닛의 광효율이 증가될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도를 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시장치의 분해 사시도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 2의 백라이트 유닛을 예시적으로 도시한 것이다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c 각각은 도 3의 I-I`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 분해 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 백라이트 유닛을 조립한 상태를 예시적으로 도시한 것이다.
도 7은 도 6의 II-II`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c, 및 도 8d 각각은 도 6의 III-III`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 분해 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 백라이트 유닛을 조립한 상태를 예시적으로 도시한 것이다.
도 11은 도 10의 IV-IV`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 분해 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 백라이트 유닛을 조립한 상태를 예시적으로 도시한 것이다.
도 14는 도 13의 V-V`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도면들에 있어서, 구성요소들의 비율 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
"포함하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도를 도시한 것이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시장치(DD)의 분해 사시도를 예시적으로 도시한 것이다.
표시장치(DD)는 액정 표시장치, 유기발광 표시장치, 또는 플라즈마 표시장치일 수 있다. 이하에서는 표시장치(DD)가 액정 표시장치인 것을 가정하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 보호 글래스(PG), 표시패널(DP), 인쇄회로기판(FPC), 구동회로(DIC), 백라이트 유닛(BLU), 및 바텀 커버(BC)를 포함할 수 있다.
표시장치(DD)에는 표시영역(DA)이 정의될 수 있다. 표시장치(DD)는 표시영역(DA)을 통해 수요자에게 이미지(IM) 정보를 제공한다. 이미지(IM)의 예시로 나비가 도시되었다.
보호 글래스(PG)는 표시패널(DP)을 보호할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 보호 글래스(PG)는 탑 커버(미도시)로 대체될 수 있다. 탑 커버(미도시)는 표시패널(DP)의 전면(front surface)을 노출시켜 표시영역(DA)을 정의할 수 있다.
표시패널(DP)은 구동회로(DIC)에서 인쇄회로기판(FPC)를 통해 인가되는 신호에 대응하여 백라이트 유닛(BLU)에서 제공되는 광을 투과 또는 차단시킬 수 있다.
백라이트 유닛(BLU)은 표시패널(DP)에 광을 제공할 수 있다. 백라이트 유닛(BLU)은 광원(LS), 도광부재(LGP), 및 보호부재(PM)를 포함할 수 있다.
광원(LS)은 인쇄회로기판(PCB) 및 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 복수의 발광다이오드 패키지들(LED)을 포함할 수 있다. 발광다이오드 패키지들(LED) 각각은 광을 방출하는 발광 다이오드 및 상기 발광 다이오드를 커버하는 렌즈를 포함할 수 있다.
도광부재(LGP)는 광원(LS)에서 방출된 광을 표시패널(DP) 쪽으로 가이드 한다. 도광부재(LGP)는 유리를 포함할 수 있다.
도광부재(LGP)는 전면(SF-T), 전면(SF-T)에 대향하는 배면(SF-B), 및 전면과 배면을 연결하는 복수의 측면들(SF-S)을 포함할 수 있다. 전면(SF-T) 및 배면(SF-B)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면과 평행하다. 측면들(SF-S)은 전면(SF-T) 또는 배면(SF-B)의 일측으로부터 제3 방향(DR3)으로 연장된다.
보호부재(PM)는 도광부재(LGP) 및 광원(LS) 사이에 배치될 수 있다. 보호부재(PM)는 광원(LS)에 인가되는 스트레스를 분산시키기 위한 것으로, 충격을 흡수하기 위한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 보호부재(PM)에는 복수의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 발광다이오드 패키지들(LED) 각각은 보호부재(PM)의 개구부들(OP) 중 대응하는 개구부(OP)에 삽입될 수 있다.
도 2에서는 광원(LS) 및 보호부재(PM)가 도광부재(LGP)의 측면들(SF-S) 중 어느 하나에 배치되는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다.
도 2를 참조하면, 광원(LS)은 도광부재(LGP)의 측면(SF-S)에 광을 제공하고, 도광부재(LGP)는 광원(LS)으로부터 수신한 광을 전면(SF-T)을 통해 표시패널(DP) 쪽으로 방출한다.
바텀 커버(BC)는 표시패널(DP) 및 백라이트 유닛(BLU)을 커버하여, 이들을 외부의 충격이나 오염물질로부터 보호한다.
도시하지는 않았으나, 표시패널(DP)과 백라이트 유닛(BLU) 사이에는 복수의 광학시트들이 배치될 수 있다. 광학시트들(미도시)은 백라이트 유닛(BLU)에서 방출되는 광의 특성을 변경하여, 표시패널(DP)에 제공할 수 있다.
도 3은 도 2의 백라이트 유닛(BLU)을 예시적으로 도시한 것이다. 도 4a, 도 4b, 및 도 4c 각각은 도 3의 I-I`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
도 4a를 참조하면, 발광다이오드 패키지(LED)는 도광부재(LGP)에 접촉한다.
보호부재(PM)는 도광부재(LGP) 및 인쇄회로기판(PCB)에 접촉한다.
도광부재(LGP)와 발광다이오드 패키지(LED) 사이에 이격거리가 존재하는 경우, 발광다이오드 패키지(LED)에서 방출되는 광이 도광부재(LGP)로 전달되는 과정에서 광손실이 발생하게 된다. 따라서, 도 4a에서와 같이 발광다이오드 패키지(LED)를 도광부재(LGP)와 접촉하여 배치함에 따라, 광손실을 줄일 수 있다.
단, 이 때, 발광다이오드 패키지(LED)가 도광부재(LGP)로부터 응력(스트레스)을 인가받아서 파손되는 문제점이 발생하게 된다. 이러한 문제점의 경우, 보호부재(PM)에 의해 해결될 수 있다. 보호부재(PM)에 의해 발광다이오드 패키지(LED)에 인가되는 응력이 분산되어, 발광다이오드 패키지(LED)가 파손되지 않을 수 있다.
도 4b를 참조하면, 백라이트 유닛(BLU)은 도광부재(LGP-1), 광원(LS), 및 보호부재(PM)를 포함할 수 있다.
도광부재(LGP-1)의 모서리 부분(ED)은 모따기(chamfering) 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 도광부재(LGP-1)에 충격이 인가되었을 때, 도광부재(LGP-1)의 모서리 부분(ED)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
그 외 다른 구성들에 대한 설명은 도 4a에서 설명한 것과 동일한바 생략한다.
도 4c를 참조하면, 백라이트 유닛(BLU)은 도광부재(LGP-1), 광원(LS), 및 보호부재(PM-1)를 포함할 수 있다.
보호부재(PM-1)는 도광부재(LGP-1)의 모서리 부분(ED)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
도 4b의 보호부재(PM)와 달리, 도 4c의 보호부재(PM-1)는 도광부재(LGP-1)의 모서리 부분(ED)에 직접 접촉함으로써, 모서리 부분(ED)에 충격이 인가되는 것을 방지할 수 있다.
그 외 다른 구성들에 대한 설명은 도 4a 및 도 4b에서 설명한 것과 동일한바 생략한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛(BLU-1)의 분해 사시도이다. 도 6은 도 5에 도시된 백라이트 유닛(BLU-1)을 조립한 상태를 예시적으로 도시한 것이다.
백라이트 유닛(BLU-1)은 도광부재(LGP), 광원(LS), 및 복수 개의 보호부재들(PM-2)을 포함할 수 있다.
복수 개의 보호부재들(PM-2)은 도광부재(LGP) 및 광원(LS) 사이에 배치될 수 있다. 보호부재들(PM-2) 각각은 발광다이오드 패키지들(LED) 중 인접하는 두 개의 발광다이오드 패키지들(LED) 사이에 배치될 수 있다.
도 7은 도 6의 II-II`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다. 도 8a, 도 8b, 도 8c, 및 도 8d 각각은 도 6의 III-III`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
도 7을 참조하면, 발광다이오드 패키지(LED)를 제1 방향(DR1)에서 측정한 길이는 기준 길이(D-R)로 정의될 수 있다. 본 명세서 내에서, 기준 길이(D-R)는 발광다이오드 패키지(LED)의 두께로 이해될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 보호부재(PM-2)를 제1 방향(DR1)에서 측정한 제1 길이(D1)는 기준 길이(D-R)와 실질적으로 동일할 수 있다. 본 명세서 내에서, 제1 길이(D1)는 보호부재(PM-2)의 두께로 이해될 수 있다.
보호부재(PM-2)와 발광다이오드 패키지(LED)가 실질적으로 동일한 두께를 가지므로, 발광다이오드 패키지(LED)에 인가되는 응력은 보호부재(PM-2)로 분산될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 보호부재(PM-2)는 인쇄회로기판(PCB)에 실장될 수 있다. 이 때, 표면 실장 기술(Surface Mounter Technology, SMT)이 이용될 수 있다.
그 외 다른 구성들에 대한 설명은 앞에서 설명한 것과 실질적으로 동일한바 생략한다.
도 7 및 도 8b를 참조하면, 백라이트 유닛(BLU-1)은 도광부재(LGP), 광원(LS), 및 보호부재(PM-3)를 포함할 수 있다.
보호부재(PM-3)를 제1 방향(DR1)에서 측정한 제2 길이(D2)는 기준 길이(D-R)와 실질적으로 동일할 수 있다. 본 명세서 내에서, 제2 길이(D2)는 보호부재(PM-3)의 두께로 이해될 수 있다.
보호부재(PM-3)는 몸체부(MBD) 및 접착부재(ADH)를 포함할 수 있다. 몸체부(MBD)는 도광부재(LGP)에 접촉할 수 있다. 접착부재(ADH)는 몸체부(MBD) 및 인쇄회로기판(PCB)를 접착시킨다. 접착부재(ADH)는, 예를들어, 감압 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA) 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
그 외 다른 구성들에 대한 설명은 앞에서 설명한 것과 실질적으로 동일한바 생략한다.
도 7 및 도 8c를 참조하면, 백라이트 유닛(BLU-1)은 도광부재(LGP), 광원(LS), 및 보호부재(PM-4)를 포함할 수 있다.
보호부재(PM-4)를 제1 방향(DR1)에서 측정한 제3 길이(D3)는 기준 길이(D-R)와 실질적으로 동일할 수 있다. 본 명세서 내에서, 제3 길이(D3)는 보호부재(PM-4)의 두께로 이해될 수 있다.
보호부재(PM-4)는 몸체부(MBD) 및 접착부재(ADH)를 포함할 수 있다. 몸체부(MBD)는 인쇄회로기판(PCB)에 접촉할 수 있다. 접착부재(ADH)는 몸체부(MBD) 및 인쇄회로기판(PCB)를 접착시킨다.
그 외 다른 구성들에 대한 설명은 앞에서 설명한 것과 실질적으로 동일한바 생략한다.
도 7 및 도 8d를 참조하면, 백라이트 유닛(BLU-1)은 도광부재(LGP), 광원(LS), 및 보호부재(PM-5)를 포함할 수 있다.
보호부재(PM-5)를 제1 방향(DR1)에서 측정한 제4 길이(D4)는 기준 길이(D-R)와 실질적으로 동일할 수 있다. 본 명세서 내에서, 제4 길이(D4)는 보호부재(PM-5)의 두께로 이해될 수 있다.
보호부재(PM-5)는 몸체부(MBD), 제1 접착부재(ADH1), 및 제2 접착부재(ADH2)를 포함할 수 있다. 몸체부(MBD)는 인쇄회로기판(PCB)과 도광부재(LGP) 사이에 배치된다. 제1 접착부재(ADH1)는 몸체부(MBD) 및 인쇄회로기판(PCB)을 접착시킨다. 제2 접착부재(ADH2)는 몸체부(MBD) 및 도광부재(LGP)를 접착시킨다.
그 외 다른 구성들에 대한 설명은 앞에서 설명한 것과 실질적으로 동일한바 생략한다.
도 8b 내지 도 8d를 참조하면, 접착부재(ADH, ADH1, ADH2)는 인쇄회로기판(PCB)과 도광부재(LGP)를 결합하여, 광원(LS)에서 도광부재(LGP)로 광이 입사되는 각도가 변하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 광 효율을 향상시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛(BLU-2)의 분해 사시도이다. 도 10은 도 9에 도시된 백라이트 유닛(BLU-2)을 조립한 상태를 예시적으로 도시한 것이다.
백라이트 유닛(BLU-2)은 도광부재(LGP), 광원(LS), 및 보호부재(PM-6)를 포함할 수 있다.
보호부재(PM-6)는 도광부재(LGP) 및 광원(LS) 사이에 배치될 수 있다.
도 11은 도 10의 IV-IV`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
보호부재(PM-6)는 베이스부(BS) 및 지지부(PT)를 포함할 수 있다.
베이스부(BS)에는 복수의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 발광다이오드 패키지들(LED) 각각은 베이스부(BS)의 개구부들(OP) 중 대응하는 개구부(OP)에 삽입될 수 있다. 베이스부(BS)는 도 4a에 도시된 보호부재(PM)와 실질적으로 동일할 수 있다.
지지부(PT)는 베이스부(BS)의 일측에서 연장되어, 도광부재(LGP)의 하부면을 지지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 지지부(PT)와 베이스부(BS)는 일체형일 수 있다.
최근에, 도광부재(LGP)가 점점 얇아짐에 따라 휘어지거나 쳐지는 문제점이 발생하게 되는데, 보호부재(PM-6)의 지지부(PT)는 이러한 문제점을 해결할 수 있다.
그 외 다른 구성들에 대한 설명은 앞에서 설명한 것과 실질적으로 동일한바 생략한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛(BLU-3)의 분해 사시도이다. 도 13은 도 12에 도시된 백라이트 유닛(BLU-3)을 조립한 상태를 예시적으로 도시한 것이다.
백라이트 유닛(BLU-3)은 도광부재(LGP), 광원(LS), 및 보호부재(PM-7)를 포함할 수 있다.
보호부재(PM-7)는 도광부재(LGP) 및 광원(LS) 사이에 배치될 수 있다.
도 14는 도 13의 V-V`에 따른 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
보호부재(PM-7)는 베이스부(BS), 하부 지지부(PT-L), 및 상부 지지부(PT-H)를 포함할 수 있다.
베이스부(BS)에는 복수의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 발광다이오드 패키지들(LED) 각각은 베이스부(BS)의 개구부들(OP) 중 대응하는 개구부(OP)에 삽입될 수 있다. 베이스부(BS)는 도 4a에 도시된 보호부재(PM)와 실질적으로 동일할 수 있다.
하부 지지부(PT-L)는 베이스부(BS)의 일측에서 연장되어, 도광부재(LGP)의 하부면을 지지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 하부 지지부(PT-L)와 베이스부(BS)는 일체형일 수 있다.
상부 지지부(PT-H)는 베이스부(BS)의 일측에서 연장되어, 도광부재(LGP)의 상부면에 접촉될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상부 지지부(PT-H)와 베이스부(BS)는 일체형일 수 있다.
하부 지지부(PT-L) 및 상부 지지부(PT-H)는 도광부재(LGP)를 고정할 수 있다.
그 외 다른 구성들에 대한 설명은 앞에서 설명한 것과 실질적으로 동일한바 생략한다.
실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시장치 PG: 보호 글래스
DP: 표시패널 BLU: 백라이트 유닛
BC: 백 커버 FPC: 인쇄회로기판
DIC: 구동회로 LS: 광원
PM: 보호부재 PCB: 인쇄회로기판
LED: 발광다이오드 패키지들

Claims (20)

  1. 액정층을 포함하는 표시패널; 및
    상기 표시패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함하며, 상기 백라이트 유닛은,
    인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 실장된 복수의 발광다이오드 패키지들을 포함하는 광원;
    상기 복수의 발광다이오드 패키지들에 접촉하는 도광부재; 및
    상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판에 접촉하는 보호부재를 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 도광부재는 유리를 포함하는 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 발광다이오드 패키지들 각각의 두께는 상기 보호부재의 두께와 실질적으로 동일한 표시장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 보호부재에 복수의 개구부들이 정의되며,
    상기 복수의 발광다이오드 패키지들 각각은 상기 복수의 개구부들 중 대응하는 개구부에 삽입되는 표시장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 보호부재는,
    상기 복수의 개구부들이 정의된 베이스부; 및
    상기 베이스부의 일측에서 연장되고, 상기 도광부재의 하부면을 지지하는 하부 지지부를 포함하는 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 베이스부 및 상기 하부 지지부는 일체형인 표시장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 보호부재는 상기 베이스부의 타측에서 연장되고, 상기 도광부재의 상부면에 접촉하는 상부 지지부를 더 포함하는 표시장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 베이스부, 상기 하부 지지부, 및 상기 상부 지지부는 일체형인 표시장치.
  9. 제3 항에 있어서,
    상기 보호부재는 복수 개로 제공되며,
    상기 복수의 보호부재들 각각은 상기 복수의 발광다이오드 패키지들 중 인접하는 두 개의 발광다이오드 패키지들 사이에 배치되는 표시장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 보호부재들 중 적어도 어느 하나는 상기 인쇄회로기판에 실장되는 표시장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 보호부재들 중 적어도 어느 하나는,
    상기 도광부재에 접촉하는 몸체부; 및
    상기 몸체부와 상기 인쇄회로기판를 접착시키는 접착부재를 포함하는 표시장치.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 보호부재들 중 적어도 어느 하나는,
    상기 인쇄회로기판에 접촉하는 몸체부; 및
    상기 몸체부와 상기 도광부재를 접착시키는 접착부재를 포함하는 표시장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 보호부재들 중 적어도 어느 하나는,
    몸체부;
    상기 몸체부 및 상기 인쇄회로기판을 접착시키는 제1 접착부재; 및
    상기 몸체부 및 상기 도광부재를 접착시키는 제2 접착부재를 포함하는 표시장치.
  14. 제2 항에 있어서,
    상기 도광부재의 모서리 부분은 모따기 형상을 가지는 표시장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 보호부재는 상기 모따기 형상에 대응하는 형상을 가지는 표시장치.
  16. 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 실장된 복수의 발광다이오드 패키지들을 포함하는 광원;
    전면, 상기 전면에 대향하는 배면, 및 상기 전면 및 상기 배면을 연결하는 복수의 측면들을 포함하고, 상기 복수의 측면들 중 적어도 어느 하나의 측면은 상기 복수의 발광다이오드 패키지들과 접촉하는 도광부재; 및
    상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 도광부재 및 상기 인쇄회로기판에 접촉하는 보호부재를 포함하는 백라이트 유닛.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 도광부재는 상기 복수의 측면들 중 상기 적어도 어느 하나의 측면을 통해 상기 복수의 발광다이오드 패키지들이 방출하는 광을 수신하고, 상기 수신된 광을 상기 전면을 통해 외부로 방출하는 백라이트 유닛.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 복수의 발광다이오드 패키지들 중 어느 하나를 일 방향에서 측정한 길이는 상기 보호부재를 상기 일 방향에서 측정한 길이와 실질적으로 동일한 백라이트 유닛.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 보호부재에 복수의 개구부들이 정의되며,
    상기 복수의 발광다이오드 패키지들 각각은 상기 복수의 개구부들 중 대응하는 개구부에 삽입되는 백라이트 유닛.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 보호부재는 복수 개로 제공되며,
    상기 복수의 보호부재들 각각은 상기 복수의 발광다이오드 패키지들 중 인접하는 두 개의 발광다이오드 패키지들 사이에 배치되는 백라이트 유닛.
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