JP6630476B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置に関するものである。
発光素子（Light Emitting Device）は電気エネルギーが光エネルギーに変換される素子である。発光素子は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）及びＬＤ（Laser Diode）を含む。例えば、発光素子は化合物半導体の組成比を調節することによって、多様な色相具現が可能である。
発光素子は、ＧａＡｓ系列、ＡｌＧａＡｓ系列、ＧａＮ系列、ＩｎＧａＮ系列、及びＩｎＧａＡｌＰ系列などの化合物半導体材料を用いて発光原を具現することができる。
このような発光素子は、モールディング部材によりパッケージ化されて多様な色を放出する発光素子パッケージで具現されることができ、発光素子パッケージはカラーを表示する点灯表示器、文字表示器及び映像表示器、照明装置などの多様な分野に適用されている。
前記モールディング部材はガス透過性があるので、外部から侵入するガスを完壁に遮断できず、発光素子パッケージの内部の金属は外部ガスに露出される。このような外部ガスに露出した金属が腐食される場合、光度を低下させる原因となる。また、発光素子は温度及び湿度が異なる多様な環境に露出するか、または使われた資材から出るガスによる影響により上記の金属が腐食される問題がある。
本発明は、発光素子に隣接したヒドロキシグループ（hydroxy group）（−ＯＨ）またはベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）を有する接着部材を含む発光装置を提供する。
本発明は、発光素子に隣接した基板上にヒドロキシグループ（hydroxy group）（−ＯＨ）またはベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）を有する接着部材を含む発光装置を提供する。
本発明は、発光素子に隣接した基板上に酸（acid）キャプチャ物質または酸フリー（acid free）物質を有する接着部材を含む発光装置を提供する。
本発明に係る発光装置は、少なくとも１つの発光素子、前記発光素子の下に基板、前記発光素子と前記基板との間にボンディング部材、前記基板の下に配置された接着部材を含み、前記接着部材はベンゾトリアゾールまたはヒドロキシグループを含む。
本発明に係る発光装置は、胴体、前記胴体上に複数の電極、前記複数の電極のうちの少なくとも１つの上に配置された発光チップ、及び前記発光チップ上にモールディング部材を含む発光素子、前記発光素子の下に配置され、前記発光素子と電気的に連結された基板、及び前記基板の下に粘着された第１粘着層、及び前記第１粘着層の下にベース層を有する接着部材を含み、前記第１粘着層はベンゾトリアゾール及びヒドロキシグループのうちのいずれか１つを含む。
本発明は、発光素子内の金属の変色を防止することができる。
本発明は、発光装置内で発生したアクリル酸（acrylic acid）ガスによる発光素子を構成する物質の変色が防止できる効果がある。
本発明は、発光素子の光度を改善させることができる。本発明は、発光素子の光学的信頼性を改善させることができる。
本発明の実施形態に係る発光装置を示す図である。 図１の発光装置の接着部材の例を示す図である。 図１の発光素子及び基板を示す図である。 図１の発光装置におけるアクリル酸とベンゾトリアゾール反応物の形成を説明する図である。 図１の発光装置における酸フリー物質であるヒドロキシグループ反応物の形成を説明する図である。 図５の実施形態における酸タイプと酸フリー（Acid free）物質との間の金属変色程度を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の接着部材に添加された試料の第１実施形態を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の接着部材に添加された試料の第２実施形態を示す図である。 図７及び図８の粘着テープの試料に従うガス量を示す図である。 比較例に係る発光装置におけるサーマルテープによる発光素子の光度を示す図である。 比較例に係る粘着テープがない発光装置における発光素子の光度を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の接着部材に添加されたベンゾトリアゾール反応物による発光素子の光度を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の接着部材に添加された酸フリー物質による発光素子の光度を示す図である。 実施形態による発光素子を有する表示装置を示す斜視図である。 実施形態による発光素子を有する表示装置を示す断面図である。 実施形態による発光素子を有する照明装置の例を示す図である。
本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの“上／の上（on）”に、または“下／の下（under）”に形成されることと記載される場合において、“上／の上（on）”と“下／の下（under）”は、“直接（directly）”または“他の層を介して（indirectly）”形成されることを全て含む。また、各層の上／の上または下／の下に対する基準は、図面を基準として説明する。
以下、添付した図面を参照して実施形態に係る発光装置について詳細に説明する。
図１は本発明の実施形態に係る発光装置を示す図であり、図２は図１の発光装置の粘着テープを示す図であり、図３は図１の発光装置の発光素子及び基板を詳細に示す図である。
図１から図３を参照すると、発光装置は、基板１２、前記基板１２の下に支持部材１４、前記基板１２と支持部材１４との間に接着部材１３、前記基板１２上に複数の発光素子１５を含む。
図３を参照すると、前記基板１２は、前記発光素子１５とボンディング部材６１、６２により電気的に連結される。前記基板１２は、支持層４１、絶縁層４２、回路パターン４４、及び保護層４３を含む。前記支持層４１は金属層で形成されることができ、前記金属層は前記基板１２の厚さの６０％以上の厚さを有し、熱伝導率の高い物質で形成できる。前記絶縁層４２は、前記回路パターン４４と前記支持層４１との間を絶縁させることができ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＳｉＯｘ、ＳｉＯｘＮｙ、Ｓｉ３Ｎ４、Ａｌ２Ｏ３などの物質を含む。前記回路パターン４４は前記発光素子１５に連結された複数のパッドを含み、前記ボンディング部材６１、６２と連結される。前記回路パターン４４は、前記複数の発光素子１５を直列及び並列のうち、少なくとも１つに連結できる。前記保護層４３は前記回路パターン４４を保護する層であって、ソルダーレジスト層と定義されることができ、これに対して限定するものではない。前記基板１２は、樹脂系列のＰＣＢ、メタルコアＰＣＢ（ＭＣＰＣＢ：Metal Core PCB）、軟性ＰＣＢ（ＦＰＣＢ：Flexible PCB）のうち、いずれか１つで形成できる。
前記接着部材１３は、前記基板１２と支持部材１４との間に接着できる。前記接着部材１３は、接着テープまたは粘着テープを含み、熱伝導性の高い材質からなることができる。前記接着部材１３は図２のように、ベース層３１及び粘着層３２、３３を含む。前記ベース層３１は接着部材１３を支持する層であって、樹脂材質またはポリマー材質で形成できる。前記粘着層３２、３３は、前記ベース層３１の上面及び下面のうちのいずれか一面または両面に配置されて、基板１２と支持部材１４との間に接着できる。前記粘着層３２、３３及び前記ベース層３１のうちの少なくとも１つは実施形態に係る酸キャプチャ（Acid capture）物質または酸フリー（acid free）物質を含むことができる。前記酸キャプチャ（acid capture）物質は、ベンゾトリアゾール（benzotriazole：ＢＴＡ）を含むことができ、前記ベンゾトリアゾールは酸成分とベンゾトリアゾール成分が反応して形成できる。前記酸フリー物質は、アクリル酸（acrylic acied）の代わりに−ＣＯＯＨを−ＯＨに取り替えられた物質、例えば、ヒドロキシグループが添加できる。前記ヒドロキシグループは２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ：hydroxyethyl acrylate）物質または２−ヒドロキシエチルアセテート（ＨＥＡ：hydroxethyl acetate）を添加することができる。前記ヒドロキシグループは粘着剤として機能し、前記ヒドロキシグループを有する接着部材は酸フリー物質からなることができる。
前記支持部材１４はボトムカバー、例えば表示装置の一部を収納するボトムカバーまたは放熱プレートでありうる。前記ボトムカバーまたは放熱プレートは、金属材質を含むことができ、これに対して限定するものではない。
前記発光素子１５は、胴体５０、複数の電極５２、５３、発光チップ５４、ペースト部材５５、及びモールディング部材５７を含むことができる。
前記胴体５０は、絶縁材質、透光性材質、伝導性材質のうちから選択されることができ、例えばポリフタルアミド（ＰＰＡ：Polyphthalamide）のような樹脂材質、シリコン（Ｓｉ）、金属材質、ＰＳＧ（photo sensitive glass）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、シリコン、エポキシモールディングコンパウンド（ＥＭＣ）、ポリマー系列、プラスチック系列のような印刷回路基板（ＰＣＢ）のうち、少なくとも１つで形成できる。例えば、前記胴体５０はポリフタルアミド（ＰＰＡ：Polyphthalamide）のような樹脂材質、シリコン、またはエポキシ材質のうちから選択できる。前記胴体５０の形状は上面視して、多角形、円形、または曲面を有する形状を含むことができ、これに対して限定するものではない。
前記胴体５０は、キャビティー５１を含むことができ、前記キャビティー５１は上部が開放され、その周りは傾斜した面で形成できる。前記キャビティー５１の底には複数の電極５２、５３、例えば、２つまたは３個以上が配置できる。前記複数の電極５２、５３は前記キャビティー５１の底で互いに離隔できる。前記キャビティー５１の幅は下部が広くて上部が狭く形成されることができ、これに対して限定するものではない。
前記電極５２、５３は金属材質、例えば、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタリウム（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、燐（Ｐ）のうち、少なくとも１つを含むことができ、単一金属層または多層金属層で形成できる。前記電極５２、５３は、表面に銀金属層が配置できる。このような銀（silver）金属を有する電極５２、５３の表面が露出する場合、実施形態による変色を防止することができる。
前記複数の電極５２、５３の間の間隙部は絶縁材質で形成されることができ、前記絶縁材質は前記胴体５０と同一な材質、または異なる絶縁材質でありうるが、これに対して限定するものではない。
前記発光チップ５４は前記複数の電極５２、５３のうち、少なくとも１つの上に配置され、ペースト部材５５で前記電極５２、５３のうちの少なくとも１つにボンディングされるか、フリップボンディングできる。前記ペースト部材５５は銀金属を含むペースト材質でありうる。
前記発光チップ５４は可視光線帯域から紫外線帯域の範囲のうちから選択的に発光することができ、例えばレッドＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、イエローグリーン（yellow green）ＬＥＤチップ、ＵＶ ＬＥＤチップ、ホワイト（white）ＬＥＤチップのうちから選択できる。前記発光チップ５４はＩＩＩ族−Ｖ族又は／及びＩＩ族−ＶＩ族元素の化合物半導体を含む。前記発光チップ５４は水平型電極構造を有するチップ構造で配置したが、２つの電極が上／下に配置された垂直型電極構造を有するチップ構造で配置することができる。前記発光チップ５４は、ワイヤー５６のような電気的な連結部材により複数の電極５２、５３と電気的に連結される。
前記発光チップ５４は前記キャビティー５１内に１つまたは２つ以上が配置されることができ、２つ以上の発光チップは直列または並列に連結されることができ、これに対して限定するものではない。
前記キャビティー５１には樹脂材質のモールディング部材５７が形成できる。前記モールディング部材５７はシリコンまたはエポキシのような透光性材質を含み、単層または多層に形成できる。前記モールディング部材５７の上面はフラット形状、凹形状、凸形状のうち、少なくとも１つを含むことができ、例えば、前記モールディング部材５７の表面は凹な曲面または凸な曲面で形成されることができ、このような曲面は発光チップ５４の光出射面になることができる。
前記モールディング部材５７はシリコンまたはエポキシのような透明な樹脂材質内に前記発光チップ５４上に放出される光の波長を変換するための蛍光体を含むことができ、前記蛍光体はＹＡＧ、ＴＡＧ、シリケート（Silicate）、ナイトライド（Nitride）、オキシ−ナイトライド（Oxy-nitride）系物質のうちから選択的に形成できる。前記蛍光体は、赤色蛍光体、黄色蛍光体、緑色蛍光体のうちの少なくとも１つを含むことができ、これに対して限定するものではない。
前記モールディング部材５７上に光学レンズ（図示せず）が結合されることができ、 前記光学レンズは屈折率が１．４以上１．７以下の透明材料を用いることができる。また、前記光学レンズは屈折率が１．４９のポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、屈折率が１．５９のポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂（ＥＰ）の透明樹脂材料や透明なガラス（Glass）により形成できる。
一方、前記胴体５０、前記モールディング部材５７を具現するに当たって、多様な材料が適用できるが、前記発光チップ５４の長時間駆動によって発光素子１５に適用された電極５２、５３上に適用されたペースト部材５５の一部材質である銀（Ａｇ）ペーストまたは銀コーティング層などの金属部分に変色が発生する問題がある。前記金属部分に変色が表れれば発光素子１５の光度が低下する短所が発生する。このように金属部分に変色が発生する理由の１つとして、基板１２と支持部材１４との間に接着されたサーマルテープに含まれた酸（acid）が前記モールディング部材５７を透過して影響を及ぼすと分析された。これによって、本願では前記接着部材１３に含まれた酸（acid）物質が前記発光素子１５の金属部分に作用して変色を誘発することを防止することができる方案を提示する。
ここで、前記接着部材１３には接着力の向上のために、アクリル酸物質が使われることができ、このようなアクリル酸物質が存在する場合、−ＣＯＯＨのＯＨ−イオンにより表面に化学的酸化反応が発生して、表面に酸化被膜（scale）が形成されて、金属の変色が発生する。また、高湿の場合、−ＣＯＯＨのＯＨ−イオンにより解離または界面に侵入した水分子は解離（dissociation）（Ｈ＋、ＯＨ−）になり、活性化した金属（例：Ａｇ）と水酸化物（hydroxide）を形成すると分析された。これによって、金属部分に変色が発生し、光度低下が表れる問題点がある。
前記接着部材１３は、酸キャプチャ（Acid capture）物質または酸フリー（acid free）物質を含むことができる。前記酸キャプチャ（acid capture）物質は、例えばベンゾトリアゾール（benzotriazole：ＢＴＡ）を含むことができ、前記酸フリー物質は、例えばヒドロキシグループを含む。これによって、前記接着部材１３に添加された酸キャプチャ物質は前記接着部材１３内に添加されたアクリル酸（acrylic acid）がガス（gas）で放出されることを防止し、前記ヒドロキシグループは、酸（acid）による発光素子１５の構成物質、例えば金属物質の変色を防止することができる。このような接着部材１３内に酸キャプチャ物質及びヒドロキシグループのうちの少なくとも１つを含めて、発光素子１５の構成物質の変色を防止することができ、これによって、発光素子１５の光度低下を防止することができる。
実施形態は、支持部材１４と発光チップ５４との間に存在する物質に前記酸キャプチャ物質や酸フリー物質を提供して、発光素子１５内に構成される金属の変色を減らすことができる。これによって、使用時間に従う金属の変色による光度の低下を防止することができる。
他の例として、実施形態は前記胴体５０の材料により酸物質が前記発光素子１５内に構成される金属物質と作用して変色を誘発することを防止することができる方案を提示する。前記胴体５０と前記ペースト部材５５との間の領域に前記ベンゾトリアゾールまたはヒドロキシグループを配置して、発光素子１５内での酸発生を防止するか、または発生した酸を除去することができる。
図４は、図１の発光装置におけるアクリル酸とベンゾトリアゾール反応物の形成を説明する図である。このようなベンゾトリアゾール反応物は前記アクリル酸と反応して、酸物質の発生を防止する。
図５は、図１の発光装置におけるヒドロキシグループ反応物の形成を説明する図である。前記ヒドロキシグループ反応物はアクリル酸物質でない、−ＣＯＯＨをヒドロキシグループ（−ＯＨ）に取り替えられた物質を使用することによって、接着力の改善と共に、酸物質の発生を防止することができる。このようなヒドロキシグループは２−（ＨＥＡ：Hydroxyethyl acetate）、２−（ＨＥＡ：Hydroxyethyl acrylate）を含む。
図６は図５の酸フリー物質と酸タイプとの間の金属変色程度を示す図であって、酸フリー物質は金属変色が殆ど発生せず、酸タイプは金属変色が発生する。
図７から図９は、本発明の実施形態に係る発光装置の接着部材１３に添加された試料の例とガス量を示す図である。図７及び図８は、実施形態１及び２による試料、例えば、ベンゾトリアゾールまたは酸フリー物質を含む接着部材１３であって、分析試料量は０．０４〜０．０６範囲であり、ピーク総面積は分析試料量によって変わることができ、これに対して限定するものではない。前記ピーク総面積は質量対電荷率値であり、ガス量はｐｐｍでありうる。
図７及び図９を参照すると、接着部材１３に添加された第１実施形態の試料は、アクリル酸（Acrylic acid）；２−エチルヘキシルアクリル酸（Ethylhexyl acrylate）；２−エチルヘキシルアセテート（Ethylehxyl acetate）；2-Ethyl-1-hexanol、シクロヘキサン（Cyclohexane）；エチルアセテート（Ethyl acetate）；トルエン（Toluene）；2-ethyl-1-hexyl propionate；Camphene；ＢＴＡ（Benzoic acid、2,4,6-trimethyl-）などを含む。前記ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）は、前記アクリル酸がガスで放出されることを防止することができる。
図８及び図９を参照すると、接着部材１３に添加された第２実施形態の試料は、２−エチルヘキシルアクリル酸（Ethylhexyl acrylate）、２−エチルヘキシルアセテート（Ethylehxyl acetate）；2-（ＨＥＡ：Hydroxyethyl acetate）、Neoisothujyl alcohol；1, 2-Ethanedio；2-（ＨＥＡ：Hydroxyethyl acrylate）；2-Chloroethan、Ethyl acetate；Toluene；Neoisothujyl alcohol（from IBOA）；Benzene、1-methyl-2-1（1-methylethyl）（from IBOA）；Isobornyl fromate−（from IBOA）；2-Ethylhexyl acrylate、cyclohexene、4-methyl-1-1（1-methylethyl）-（from IBOA）；2-Ethyl-1，4-benzodioxinなどを含む。前記接着部材１３の第２実施形態は、アクリル酸を除去し、２−ＨＥＡ物質を用いて接着力を改善させ、酸物質の発生を遮断することができる。
図９は、図７及び図８の接着部材１３の試料のＧＣ−ＭＳ分析に従うガス量を示す図である。
図１０は比較例の発光装置でサーマルテープが付着された場合、時間に従う発光素子の光度を示す図であり、図１１は発光装置でサーマルテープがない場合、発光素子の光度を示す図であり、図１２は実施形態における発光装置の接着部材１３に添加されたベンゾトリアゾール反応物による発光素子の光度を示す図であり、図１３は実施形態における発光装置の接着部材１３に添加された酸フリー物質による発光素子の光度を示す図である。
図１２及び図１３のように、発光素子に隣接した接着部材１３から発生した酸物質を除去したり発生を防止したりすることで、図１０のように比較例のサーマルテープで発生した酸による金属変色による光度低下を防止することができる。
＜照明システム＞
実施形態による発光素子は、照明システムに適用される。前記照明システムは、複数の発光素子がアレイされた構造を含み、図１４及び図１５に示されている表示装置と、図１６に示されている照明装置とを含み、照明灯、信号灯、車両前照灯、電光板などが含まれる。
図１４は、実施形態による発光素子を有する表示装置の分解斜視図である。
図１４を参照すると、実施形態による表示装置１０００は、導光板１０４１と、前記導光板１０４１に光を提供する光源モジュール１０３１と、前記導光板１０４１の下に反射部材１０２２と、前記導光板１０４１上に光学シート１０５１と、前記光学シート１０５１上に表示パネル１０６１と、前記導光板１０４１、光源モジュール１０３１、及び反射部材１０２２を収納するボトムカバー１０１１とを含むが、ここに限定されない。
前記ボトムカバー１０１１と、反射シート１０２２と、導光板１０４１と、光学シート１０５１とは、ライトユニット１０５０として定義される。
前記導光板１０４１は、光を拡散して、面光源化する役目を果たす。前記導光板１０４１は、透明な材質からなり、例えば、PMMA(polymethylmetaacrylate)のようなアクリル樹脂系列、PET(polyethylene terephthlate)、PC(poly carbonate)、COC(cycloolefin copolymer)、及びPEN(polyethylene naphthalate)樹脂の１つを含むことができる。
前記光源モジュール１０３１は、前記導光板１０４１の少なくとも一側面に光を提供し、 究極的には、表示装置の光源として作用するようになる。
前記光源モジュール１０３１は、少なくとも１つを含み、前記導光板１０４１の一側面で直接又は間接的に光を提供することができる。前記光源モジュール１０３１は、 実施形態による基板１０３３と前記に開示された実施形態による発光素子２００を含み、前記発光素子２００は、前記基板１０３３上に所定間隔でアレイされる。
前記基板１０３３は、回路パターン(図示せず)を含む印刷回路基板(PCB、Printed Circuit Board)である。但し、前記基板１０３３は、一般のPCBのみならず、メタルコア PCB(MCPCB、Metal Core PCB)、軟性PCB(FPCB、 Flexible PCB)などを含み、これに対して限定しない。前記発光素子２００は、前記ボトムカバー１０１１の側面又は放熱プレート上に搭載される場合、前記基板１０３３は、除去され得る。ここで、 前記放熱プレートの一部は、前記ボトムカバー１０１１の上面に接触される。
そして、前記複数の発光素子２００は、前記基板１０３３上に光が放出される出射面が、前記導光板１０４１と所定の距離離隔して搭載され、これに対して限定しない。前記発光素子２００は、前記導光板１０４１の一側面である入光部に光を直接又は間接的に提供することができ、これに対して限定しない。
前記導光板１０４１の下には、前記反射部材１０２２が配置される。前記反射部材１０２２は、前記導光板１０４１の下面に入射した光を反射させて、上に向かわせることで、前記ライトユニット１０５０の輝度を向上することができる。前記反射部材１０２２は、例えば、PET、PC、PVCレジンなどで形成されるが、これに対して限定しない。前記反射部材１０２２は、前記ボトムカバー１０１１の上面であり、これに対して限定しない。
前記ボトムカバー１０１１は、前記導光板１０４１、光源モジュール１０３１、及び反射部材１０２２などを輸納することができる。このため、前記ボトムカバー１０１１は、上面が開口したボックス(box)形状を有する収納部１０１２が備えられ、これに対して限定しない。前記ボトムカバー１０１１は、トップカバーと結合され、これに対して限定しない。
前記ボトムカバー１０１１は、金属材質又は樹脂材質で形成され、プレス成形又は押出成形などの工程を用いて製造されることができる。また、前記ボトムカバー１０１１は、熱伝導性の良い金属又は非金属材料を含み、これに対して限定しない。
前記表示パネル１０６１は、例えば、LCDパネルとして、互いに対向する透明な材質の第１及び第２の基板、そして、第１及び第２の基板の間に介在した液晶層を含む。前記表示パネル１０６１の少なくとも一面には、偏光版が取り付けられ、このような偏光版の取付構造に限定しない。前記表示パネル１０６１は、光学シート１０５１を通過した光により情報を表示することになる。このような表示装置１０００は、各鐘の携帯端末機、ノートＰＣのモニタ、ラップトップコンピュータのモニタ、テレビなどに適用されることができる。
前記光学シート１０５１は、前記表示パネル１０６１と前記導光板１０４１との間に配置され、少なくとも一枚の透光性シートを含む。前記光学シート１０５１は、例えば、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートなどのようなシートから少なくとも１つを含む。前記拡散シートは、入射される光を拡散させ、前記水平又は/及び垂直プリズムシートは、入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化シートは、損失される光を再使用して、輝度を向上させる。また、前記表示パネル１０６１上には、保護シートが配置され、これに対して限定しない。
ここで、前記光源モジュール１０３１の光経路上には、光学部材として、前記導光板１０４１、及び光学シート１０５１を含み、これに対して限定しない。
図１５は、実施形態による発光素子を有する表示装置を示す図である。
図１５を参照すると、表示装置１１００は、ボトムカバー１１５２と、 実施形態による発光素子２００がアレイされた基板１０２０と、光学部材１１５４と、表示パネル１１５５とを含む。
実施形態による前記基板１０２０と前記発光素子２００とは、光源モジュール１０６０と定義される。 前記ボトムカバー１１５２と、少なくとも１つの光源モジュール１０６０と、 光学部材１１５４とは、ライトユニット１１５０と定義される。前記ボトムカバー１１５２には、収納部１１５３を具備することができ、これに対して限定しない。前記の光源モジュール１０６０は、基板１０２０、及び前記基板１０２０上に配列した複数の発光素子２００を含む。
ここで、前記光学部材１１５４は、レンズ、導光板、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートなどから少なくとも１つを含む。前記導光板は、ＰＣ材質又はＰＷＭА(polymethyl methacrylate)材質からなり、このような導光板は除去されることができる。前記拡散シートは、入射される光を拡散させ、前記水平及び垂直プリズムシートは、入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化シートは、損失される光を再使用して、輝度を向上させる。
前記光学部材１１５４は、前記光源モジュール１０６０上に配置され、前記光源モジュール１０６０から放出された光を面光源するか、拡散、集光などを行うようになる。
図１６は、実施形態による発光素子を有する照明装置の分解斜視図である。
図１６を参照すると、実施形態による照明装置は、カバー２１００と、光源モジュール２２００と、放熱体２４００と、電源提供部２６００と、内部ケース２７００と、ソケット２８００とを含む。また、実施形態による照明装置は、部材２３００とホルダー２５００のいずれか１以上を更に含むことができる。前記光源モジュール２２００は、実施形態による発光素子、又は発光素子パッケージを含むことができる。
例えば、前記カバー２１００は、バルブ(bulb)又は半球の形状を有し、中空であり、一部分が開口した形状で提供される。前記カバー２１００は、前記光源モジュール２２００と光学的に結合され、前記放熱体２４００と結合されることができる。前記カバー２１００は、前記放熱体２４００と結合する凹部を有することができる。
前記カバー２１００の内面には、拡散嶺を有する乳白色塗料がコートされる。このような乳白色材料を用いて、前記光源モジュール２２００からの光を散乱及び拡散して、外部に放出させることができる。
前記カバー２１００の材質は、ガラス、プラスチック、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)などである。ここで、ポリカーボネートは、耐光性、耐熱性、強度が優れている。前記カバー２１００は、外部から前記光源モジュール２２００が見えるように透明であるか、不透明である。前記カバー２１００は、ブロー(blow)成形により、形成されることができる。
前記光源モジュール２２００は、前記放熱体２４００の一面に配置される。したがって、 前記光源モジュール２２００からの熱は、前記放熱体２４００に伝導される。前記光源モジュール２２００は、発光素子２２１０と、連結プレート２２３０と、コネクター２２５０とを含む。
前記部材２３００は、前記放熱体２４００の上面上に配置され、複数の照明素子２２１０と、コネクター２２５０が挿入されるガイド溝２３１０とを有する。前記ガイド溝２３１０は、前記照明素子２２１０の基板、及びコネクター２２５０と対応される。
前記部材２３００の表面は、白色の塗料で塗布又はコートされる。このような前記部材２３００は、前記カバー２１００の内面に反射して、前記光源モジュール２２００側方向に戻って来る光を、再度前記カバー２１００方向に反射する。したがって、実施形態による照明装置の光効率を向上させる。
前記部材２３００は、例として、絶縁物質からなる。前記光源モジュール２２００の連結プレート２２３０は、電気伝導性の物質を含む。したがって、前記放熱体２４００と前記連結プレート２２３０との間に電気的な接触が行える。前記部材２３００は、絶縁物質で構成され、前記連結プレート２２３０と前記放熱体２４００との電気的短絡を遮断することができる。前記放熱体２４００は、前記光源モジュール２２００からの熱と、前記電源提供部２６００からの熱を伝達されて、放熱する。
前記ホルダー２５００は、内部ケース２７００の絶縁部２７１０の収納溝２７１９を塞ぐ.したがって、前記内部ケース２７００の前記絶縁部２７１０に収納される前記電源提供部２６００は密閉される。前記ホルダー２５００は、ガイド突出部２５１０を有する。前記ガイド突出部２５１０は、前記電源提供部２６００の突出部２６１０が貫通するホールを具備することができる。
前記電源提供部２６００は、外部から提供された電気的信号を処理又は変換して、前記光源モジュール２２００に提供する。前記電源提供部２６００は、前記内部ケース２７００の収納溝２７１９に収納され、前記ホルダー２５００により、前記内部ケース２７００の内部に密閉される。
前記電源提供部２６００は、突出部２６１０と、ガイド部２６３０と、ベース２６５０と、延在部２６７０とを含む。
前記ガイド部２６３０は、前記ベース２６５０の一側から外部に突出した形状を有する。 前記ガイド部２６３０は、前記ホルダー２５００に挿入される。前記ベース２６５０の一面の上に多数の部品が配置される。多数の部品は、例えば、直流変換装置、前記光源モジュール２２００の駆動を制御する駆動チップ、前記光源モジュール２２００を保護するためのＥＳＤ(Electro Static discharge)保護素子などを含むが、これに対して限定しない。
前記延在部２６７０は、前記ベース２６５０の他の一側から外部に突出した形状を有する。前記延在部２６７０は、前記内部ケース２７００の連結部２７５０内に挿入され、外部からの電気的信号を提供される。例えば、前記延在部２６７０は、前記内部ケース２７００の連結部２７５０の幅と同一であるか、小さく提供される。前記延在部２６７０は、電線を通じて、ソケット２８００に電気的に連結される。
前記内部ケース２７００は、内部に前記電源提供部２６００と共にモールディング部を含むことができる。モールド部は、モールディング液体が固まった部分であって、前記電源提供部２６００が、前記内部ケース２７００内に固定できるようにする。
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上に例示していない多様な変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用にかかわる差異点は添付した請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
１２ 基板
１３ 接着部材
１４ 支持部材
１５ 発光素子
３１ ベース層
３２、３３ 接着層
４１ 支持層
４２ 絶縁層
４３ 保護層
４４ 回路パターン
５０ 胴体
５１ キャビティー
５２、５３ 電極
５４ 発光チップ
５５ ペースト部材
５６ ワイヤー

Claims (7)

  1. 少なくとも１つの発光素子と、
    前記発光素子の下に基板と、
    前記発光素子と前記基板との間にボンディング部材と、
    前記基板の下に配置された接着部材と、
    前記接着部材の下に金属材質の支持部材と、を含み、
    前記発光素子は、胴体と、前記胴体の上に複数の電極と、前記複数の電極のうちのいずれか１つの上に発光チップと、前記複数の電極のうちのいずれか１つに前記発光チップをボンディングするためのペースト部材と、前記発光チップの上にモールディング部材と、を含み、
    前記接着部材は、２−ヒドロキシエチルアセテートを含み、
    前記基板は、前記ボンディング部材によって前記発光素子に電気的に連結され、
    前記接着部材は、ベース層と、前記ベース層の上面及び下面に配置された粘着層と、を含み、
    前記粘着層は、前記基板と前記ベース層との間に配置された第１粘着層と、前記ベース層の下面に配置された第２粘着層と、を含み、
    前記ペースト部材は、銀材質を含み、
    前記複数の電極の表面は、銀材質を含み、
    前記基板と前記支持部材は、前記接着部材のみを利用して結合されていることを特徴とする、発光装置。
  2. 前記ベース層及び前記粘着層のうちの少なくとも１つは、前記２−ヒドロキシエチルアセテートを含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１及び第２粘着層は、前記２−ヒドロキシエチルアセテートを含むことを特徴とする、請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記ベース層は樹脂材質またはポリマー材質を含み、
    前記発光素子内の銀材質は、前記接着部材に含まれた２−ヒドロキシエチルアセテートによって変色が防止され、
    前記ベース層は、前記２−ヒドロキシエチルアセテートを含むことを特徴とする、請求項２または３に記載の発光装置。
  5. 前記胴体は、前記発光チップ及び前記モールディング部材が配置されたキャビティーを含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
  6. 前記胴体はポリフタルアミド、シリコン、またはエポキシ材質のうち、少なくとも１つを含み、
    前記モールディング部材は前記胴体と異なる樹脂材質を含むことを特徴とする、請求項１から５のうち、いずれか一項に記載の発光装置。
  7. 前記基板は前記接着部材上に接着された金属材質の支持層、前記支持層上に配置された絶縁層、前記絶縁層上に配置され、前記発光素子と電気的に連結された回路パターンを含み、
    前記発光素子は、複数の発光素子を含み、
    前記複数の発光素子は、前記基板上に配置され、前記基板と電気的に連結されることを特徴とする、請求項１から６のうち、いずれか一項に記載の発光装置。
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