CN103258749A - 芯片排出方法及排出单元、芯片拾取方法及拾取装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种芯片排出方法、芯片排出单元、芯片拾取方法、及芯片拾取装置。芯片排出方法中，向下对整个切割带进行真空吸附，分为至少一个芯片的晶片附接至所述切割带，所述芯片具有边缘区域和中心区域，并且可使所述切割带的与所述边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起。然后，利用气流将空气吹到所述切割带的与所述中心区域相对应的第二区域，以使得所述芯片与所述切割带分离。

Description

芯片排出方法及排出单元、芯片拾取方法及拾取装置

技术领域

本发明涉及芯片排出方法、芯片排出单元、芯片拾取方法、及芯片拾取装置。具体地，本发明涉及这样的芯片排出方法，即从附接有晶片的切割带排出芯片的方法，所述晶片被分成多个芯片，本发明还涉及实现上述方法的芯片排出单元、从切割带拾取芯片的芯片拾取方法、及包括所述芯片排出单元并且从切割带拾取芯片的芯片拾取装置。

技术背景

一般地，可通过重复进行一系列的制造工艺而在用作半导体基底的硅晶片上形成半导体器件。然后，通过划片工艺对半导体器件进行划片，然后通过贴片工艺将半导体器件接合至基底。

用于进行贴片工艺的装置可包括这样的贴片装置，即，从划为多个芯片的晶片中拾取芯片以将拾取的芯片附接至基底。贴片装置可包括台架单元、芯片排出单元、及拾取单元，所述台架单元对其上附接有晶片的晶片环进行支撑，所述芯片排出单元上下移动以有选择地从由所述台架单元支撑的晶片分离出芯片，所述拾取单元用于从所述晶片拾取芯片。

芯片排出单元中，当芯片的厚度逐渐减小时，所述芯片排出单元所包括的排出销与芯片形成物理接触以在芯片上形成物理碰撞。由此，芯片上可能会产生破裂之类的损坏以造成芯片产生缺陷。

发明内容

本发明提供了一种可防止对芯片造成碰撞的芯片排出方法。

本发明还提供了一种可防止对芯片造成碰撞的芯片排出单元。

本发明还提供了一种可防止对芯片造成碰撞的芯片拾取方法。

本发明还提供了一种可防止对芯片造成碰撞的芯片拾取装置。

根据本发明的实施例，一种芯片排出方法包括：向下对整个切割带进行真空吸附，分为至少一个芯片的晶片附接至所述切割带，所述芯片具有边缘区域和中心区域；使得所述切割带的与所述边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起；且利用气流将空气吹到所述切割带的与所述中心区域相对应的第二区域，以使得所述芯片与所述切割带分离。

所述吹气包括提供压强从所述第二区域的中心朝向外侧逐渐增大的空气。

所述使得所述切割带的第一区域相对于其他区域的抬起包括使得所述第二区域闭合以形成对所述气流进行导向的闭合区域。

利用抬起部件以使得所述切割带的第一区域相对于其他区域抬起，所述抬起部件包括直径沿向上方向逐渐增大以对所述气流进行导向的流体通路。

根据本发明的另一实施例，一种芯片排出单元，其配置为从切割带排出芯片，分为至少一个芯片的晶片附接至所述切割带，所述芯片具有边缘区域和中心区域，所述芯片排出单元包括：具有中空腔和吸附孔的本体，所述中空腔的形状与所述芯片的形状相对应，所述吸附孔配置为对整个所述切割带进行真空吸附；抬起部件，其可上下移动地设置在所述中空腔中并且所述抬起部件中具有流体通路，所述抬起部件配置为使得所述切割带的与所述边缘区域相对应的第一区域抬起；及吹气部，其配置为通过所述流体通路将空气吹至所述切割带与所述中心区域相对应的第二区域。

所述流体通路的直径向上逐渐增大。

所述吹气部包括：空气供给源，其配置为将空气供给入所述流体通路；及空气供给管，其配置为允许所述流体通路与所述空气供给源相互连通。此处，所述芯片排出单元还包括真空吸附部，其配置为通过所述流体通路吸附所述切割带，其中所述真空吸附部包括：从所述空气供给管分支的真空吸附管；及与所述真空吸附管连通的真空吸附源，其配置为通过所述流体通路吸附所述第二区域。

所述吸附孔为环形。

根据本发明的另一实施例，一种芯片拾取方法包括：对切割带进行支撑，分为至少一个芯片的晶片附接至所述切割带，所述芯片具有边缘区域和中心区域；向上对所述芯片进行真空吸附；向下对整个所述切割带进行真空吸附；使得所述切割带的与所述边缘区域对应的第一区域相对于其他区域抬起；利用气流将空气吹到所述切割带的与所述中心区域相对应的第二区域，以使得所述芯片与所述切割带分离；并且从所述切割带拾取所述芯片。此处，所述吹气包括提供压强从所述第二区域的中心朝向外侧逐渐增大的空气。

此外，在向上对所述芯片进行吸附之后，再向下对整个所述切割带进行真空吸附。

根据本发明的实施例，一种芯片拾取装置，包括：台架单元，其配置为对切割带和晶片环进行支撑，分为多个芯片的晶片附接至所述切割带，所述切割带附接至所述晶片环；芯片排出单元，其设置在由所述台架单元支撑的所述晶片下方，所述芯片排出单元可上下移动以选择性地将所述芯片与所述切割带分离；以及拾取单元，其配置为拾取至少一个由所述芯片排出单元选择的芯片；其中，所述芯片排出单元包括：具有中空腔和吸附孔的本体，所述中空腔的形状与所述芯片的形状相对应，所述吸附孔配置为对整个所述切割带进行真空吸附；抬起部件，其可上下移动地设置在所述中空腔中并且所述抬起部件中具有流体通路，所述抬起部件配置为使得所述切割带的与所述边缘区域相对应的第一区域抬起；及吹气部，其配置为通过所述流体通路将空气吹至所述切割带的与所述中心区域相对应的第二区域。

附图说明

参考附图，通过下述说明可更详细地理解实施例，其中：

图1为示出根据实施例的芯片排出方法的流程图；

图2为根据实施例的芯片排出单元的剖视图；

图3为示出图2的芯片排出单元的平面图；

图4为示出图2的芯片的平面图；

图5为示出根据实施例的芯片拾取方法的流程图；

图6为根据实施例的芯片拾取装置的剖视图；

图7～9示出了图6的芯片拾取装置之操作的剖视图。

具体实施方式

参考示出本发明实施例的附图，下文将更详细地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此所提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本发明的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。

应理解，当将元件或层称为在另一元件或层“上”或“连接至”另一元件或层之时，其可为直接在另一元件或层上或直接连接至另一元件或层，或者存在居于其间的元件或层。与此相反，当将元件称为“直接在另一元件或层上”或“直接连接至”另一元件或层之时，并不存在居于其间的元件或层。整份说明书中类似标号表示类似的元件。如本文中所使用的，用语“及/或”包括一或多个相关的所列项目的任何或所有组合。

应理解，尽管本文中使用第一、第二、第三等表述来描述多个元件、组件、区域、层及/或部分，但这些元件、组件、区域、层及/或部分并不受这些用语的限制。这些用语仅用于使一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区别开来。由此，下文所称之第一元件、组件、区域、层或部分也可称为第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离本发明的教导。

与空间相关的表述，如“上”、“下”等，在本文中使用是为了容易地表述如图所示的一个元件或部件与另一个(几个)元件或部件的关系。应理解，这些与空间相关的表述除图中所示方位之外，还意欲涵盖该设备在使用或工作中的不同方位。例如，若图中的该设备翻转，描述为在其它元件或部件“下方”或“之下”的设备则会确定为在其它元件或部件“之上”。由此，该示范性的表述“在...下方”可同时涵盖“在...上方”与“在...下方”两者。该设备可为另外的朝向(旋转90度或其它朝向)，并且本文中所使用的这些与空间相关的表述亦作相应的解释。

本文中所使用的表述仅用于描述特定的实施例，并且并不意欲限制本发明。如本文中所述的，单数形式的冠词意欲包括复数形式，除非其上下文明示。还应理解，当本说明书中使用表述“包括”之时，明确说明了存在所描述的部件、整体、步骤、操作、元件及/或组件，但并不排除存在或附加有一个或多个其它部件、整体、步骤、操作、元件、组件及/或它们的组合。

除非另行详细说明，本文所使用的所有术语(包括科技术语)的意思与本技术领域的技术人员所通常理解的一致。还应理解，诸如一般字典中所定义的术语应解释为与相关技术领域中的意思一致，并且不应解释为理想化的或过度刻板的含义，除非在文中另有明确定义。

对于本发明的实施例，本文中是参照本发明的理想化实施例(以及中间结构)的示意剖视图来描述的。照此，预期会产生例如因制造工艺及/或公差而造成形状上的变化。由此，本发明的实施例不应解释为将其限制成本文所示的特定区域形状，还应包括例如，因制造而导致的形状偏差。图中所示的区域的本质是示意性的，并且其形状并不意欲示出部件区域的实际形状，也不意欲限制本发明的范围。

图1为示出根据实施例的芯片排出方法的流程图。

参考图1，根据实施例的芯片排出方法中，在操作步骤S110中，向下对其上附接有分为多个芯片的切割带(di cing tape)进行真空吸附。由此，平坦地对整个切割带进行吸附。例如，为了进行真空吸附处理(S110)，可将界定在切割带之下的吸附孔周围的空气通过所述吸附孔导入，以将整个切割带吸附在具有吸附孔的本体上。参考图4，各芯片具有边缘区域和中心区域。

操作S120中，切割带的与芯片的边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起。例如，第一区域的形状可为闭合带。由此，芯片的边缘区域可部分地与切割带分离。

实施例中，为了使第一区域抬起，可抬起设置在第一区域下方的抬起部件。此处，由于抬起部件的抬起，应力可能局部集中在第一区域。下文将详述抬起部件。

操作S130中，利用气流将空气吹到切割带的与中心区域相对应的第二区域，以使得芯片与切割带分离。即，操作S120中，芯片的边缘区域可与切割带部分地分离，然后使得空气吹到第二区域，以使得第二区域与切割带分离。

在根据实施例的吹气处理中，气压从第二区域的中心朝向外侧逐渐增大。由此，靠近第一区域的第二区域的最外部分首先与切割带分离。接着，芯片从切割带朝向第二区域的中心连续分离。

可通过朝向第二区域的最外部分的压强最大的空气对集中到第一区域的应力进行分散。由此，可限制芯片发生碎裂。

实施例中，当抬起部件抬起时，该抬起部件可闭合第二区域，以形成对气流进行导向的流体通路。即，当抬起部件抬起以使得第一区域相对于其他区域抬起时，抬起部件的内侧壁与第二区域形成闭合区域。所述闭合区域可在后续的吹气处理(S130)中在对气流进行导向。

实施例中，沿向上方向直径逐渐增大以对气流进行导向的流体通路形成在抬起部件中。由此，当供给到整个切割带表面的空气到达闭合区域的最上位置时，第二区域的最外部分的压强较高。由此，第二区域的靠近第一区域的最外部分首先与切割带分离。

根据本实施例的芯片排出方法中，切割带的与芯片的边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起，以使得芯片的边缘区域与切割带部分分离。此后，对切割带的与芯片的中心区域相对应的第二区域进行吹气处理，以使得芯片的中心区域与切割带分离。由此，可在不施加物理接触的情况下使得芯片与切割带分离。并且，可对第二区域进行吹气处理，以分散集中在芯片的第一区域的应力。由此，可限制第一区域发生碎裂。

图2为根据实施例的芯片排出单元的剖视图。图3为示出图2所示芯片排出单元的平面图。图4为示出图2所示芯片的平面图。

参考图2～4，根据实施例的芯片排出单元100包括本体110、抬起部件130、及吹气部150。芯片排出单元100设在切割带20的下方，分为多个芯片10的晶片附接至切割带20。芯片排出单元100可选择地使得各芯片10与切割带20分离。芯片10可分隔为边缘区域11和由边缘区域11所围绕的中心区域15。

本体110设在切割带20的下方。具体地，本体110设置在被选择的芯片10的下方。形状与芯片10的形状相对应的中空腔113垂直界定在本体110中。抬起部件130可上下移动地设在中空腔113的内部。

并且，本体110中形成至少一个吸附孔115，以对整个切割带进行真空吸附。吸附孔115可为环形，以对整个切割带20进行真空吸附。另一方面，可设置多个吸附孔115，这样，各为环形的多个吸附孔115相互隔开。

抬起部件130可上下移动地设在中空腔113内部。流体通路135界定在抬起部件130中。抬起部件130将切割带20的第一区域相对于其他区域抬起。即，在对整个切割带20进行真空吸附的状态下，抬起部件130被抬起以使得芯片10的边缘区域11相对抬起。由此，芯片10的与切割带20的第一区域相对应的边缘区域11可部分地与切割带20分离。

例如，抬起部件130可具有与第一区域相对应的顶面。当抬起部件130被抬起时，芯片10的与第一区域相对应的边缘区域11可选择地被抬起。

吹气部150连接至流体通路135。当将空气供给到第二区域上时，吹气部150可将空气吹到第二区域上。由此，在芯片10的边缘区域与切割带20分离的状态下，芯片10的中心区域15可与切割带20分离。

实施例中，吹气部150包括空气供给源151和空气供给管155。

空气供给源151将空气供给入流体通路135。例如，空气供给源151可包括气泵。

空气供给管155可与流体通路135和空气供给源151连通。第一阀153可设在空气供给管155中。第一阀153可打开空气供给管155以控制吹气部150的操作。

根据实施例的芯片排出单元100还可包括真空吸附部160，真空吸附部160包括真空吸附管165和真空吸附源161。真空吸附部160可吸附切割带20的第二区域。当对芯片排出单元100进行操作时，真空吸附部150对整个切割带20进行真空吸附。然后，在抬起部件130抬起而使第一区域相对抬起时，停止真空吸附部160的操作。接着，操作吹气部150使空气吹到第二区域上。由此，被选择的芯片10可与切割带20分离。

例如，真空吸附管165从空气供给管155分支。真空吸附源161设置在真空吸附管165的一端。真空吸附源161可通过真空吸附管165和流体通路135吸附切割带10的第二区域。

实施例中，流体通路135的直径向上逐渐增大。由此，当操作吹气部150时，流体通路135内部的空气压强从第二区域的中心朝向外侧逐渐增强。由此，第二区域的最外部的压强较高，而第二区域的中心部的气压较低。由此，芯片10从外侧朝向其中心连续分离。

图5为示出根据本发明实施例的芯片拾取方法的流程图。

参考图5，根据实施例的芯片拾取方法中，在操作S210中对切割带进行支撑。例如，可使用台架对切割带进行支撑。分成多个芯片的晶片附接至切割带。

操作S220中，向上真空吸附各芯片。例如，利用拾取芯片用的拾取单元中形成的吸附孔所产生真空力吸附芯片。由此，当芯片的厚度相对较薄时，可增加芯片的硬度。从而，即使在后续芯片排出处理中向芯片施加物理力，也可防止芯片发生碎裂。

然后，在操作S230中，向下对切割带进行真空吸附。由此，平坦地对整个切割带进行吸附。例如，为了进行真空吸附处理(S230)，可将形成在切割带之下的吸附孔周围的空气通过所述吸附孔导入，以将整个切割带吸附在具有吸附孔的本体上。参考图4，各芯片具有边缘区域和中心区域。

操作S240中，切割带的与芯片的边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起。例如，第一区域的形状可为闭合带。由此，芯片的边缘区域可部分地与切割带分离。

实施例中，为了使第一区域抬起，可使设置在第一区域下的抬起部件抬起。抬起部件可设在与第一区域相对应的位置。此处，由于抬起部件的抬起，应力可能局部集中在第一区域。下文将详述抬起部件。

操作S250中，利用气流将空气吹到切割带的与中心区域相对应的第二区域，以使得芯片与切割带分离。即，在操作S240中，芯片的边缘区域可与切割带部分地分离，然后使得空气吹到第二区域，以使得第二区域从其最外部朝向中心连续分离。

在根据实施例的吹气处理中，气压从第二区域的中心朝向外侧逐渐增大。由此，靠近第一区域的第二区域的最外部分首先与切割带分离。接着，芯片从切割带朝向第二区域的中心连续分离。此外，可通过向第二区域的最外部分提供的压强最大的空气对集中到第一区域的应力进行分散。由此，可限制芯片发生碎裂。

实施例中，当抬起部件抬起时，该抬起部件可闭合第二区域，以形成对气流进行导向的闭合区域。即，当抬起部件抬起以使得第一区域相对于其他区域抬起时，抬起部件与切割带的第二区域一起形成闭合区域。所述闭合区域可在后续的吹气处理(S250)中在对气流进行导向。

实施例中，沿向上方向直径逐渐增大以在抬起部件抬起时对气流进行导向的流体通路形成在抬起部件中。由此，当供给到整个切割带表面的空气到达闭合区域的最上位置时，第二区域的最外部分的压强较高。由此，第二区域的靠近第一区域的最外部分首先与切割带分离。

然后，在操作S250中，从切割带拾取芯片。由此，完成芯片拾取处理。

根据实施例的芯片拾取方法中，切割带的与芯片的边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起，以使得芯片的边缘区域与切割带部分分离。此后，对切割带的与芯片的中心区域相对应的第二区域进行吹气处理，以使得芯片的中心区域与切割带分离。由此，可在不施加物理接触的情况下使得芯片与切割带分离。并且，可对第二区域进行吹气处理，以分散集中在芯片的第一区域的应力。由此，可限制第一区域发生碎裂。

图6为根据实施例的芯片拾取装置的剖视图。

参考图6，根据实施例的芯片拾取装置200包括台架单元280、芯片排出单元205、即拾取单元290。

台架单元280支撑切割带20，切割带20附接有分为多个芯片的晶片。台架单元280支撑用于保持切割带20的晶片环(未示)。

芯片排出单元205设在台架单元280的下方。芯片排出单元205使得各芯片10与切割带20分离。

芯片排出单元205包括本体210、抬起部件230、及吹气部250。芯片排出单元205设在切割带20的下方，分为多个芯片10的晶片附接至切割带20。芯片排出单元205可选择地使得各芯片10与切割带20分离。芯片10可分为边缘区域11和由边缘区域11所围绕的中心区域15(见图4)。

本体210设在切割带20的下方。具体地，本体210设置在被选择的芯片10的下方。形状与芯片10相对应的中空腔213上下界定在本体210中。抬起部件230可上下移动地设在中空腔213内部。

并且，本体210中形成至少一个吸附孔215，以对整个切割带20进行真空吸附。吸附孔215可为环形，以对整个切割带20进行真空吸附。另一方面，可设置多个吸附孔215，这样，各为环形的多个吸附孔215相互隔开。

抬起部件230可上下移动地设在中空腔213内部。流体通路235界定在抬起部件230中。抬起部件230使得切割带20的第一区域相对于其他区域抬起。即，在对整个切割带20进行真空吸附的状态下，抬起部件230抬起以使得芯片10的边缘区域相对抬起。由此，芯片10的与切割带20的第一区域相对应的边缘区域11可部分地与切割带20分离。

例如，抬起部件230可具有与第一区域相对应的顶面。当抬起部件230被抬起时，芯片10的与第一区域相对应的边缘区域可选择地被抬起。

吹气部250连接至流体通路235。当将空气供给到第二区域上时，吹气部250可将空气吹到第二区域上。由此，在芯片10的边缘区域与切割带20分离的状态下，可通过吹气部250使芯片10的中心区域15与切割带20分离。

实施例中，吹气部250包括空气供给源251和空气供给管255。

根据实施例的芯片排出单元205还包括真空吸附部260，真空吸附部260包括真空吸附管265和真空吸附源261。并且，第二阀263可设在空气吸附管265中。真空吸附部260可吸附切割带20。当对芯片排出单元205进行操作时，真空吸附部260对切割带20的第二部分进行真空吸附。然后，在抬起部件230被抬起而使第一区域相对抬起时，停止真空吸附部260的操作。接着，操作吹气部250以将空气吹到第二区域上。由此，被选择的芯片10可与切割带20分离。

实施例中，流体通路235的直径向上逐渐增大。由此，当操作吹气部250时，流体通路235内部的气压从第二区域的中心朝向外侧逐渐增强。

拾取单元290可移动地设在台架单元280的上方。拾取单元290拾起从切割带20分离的芯片10。并且，拾取单元290可对附接至切割带20的芯片10进行吸附，以加强芯片10的硬度。

图7～9示出了图6的芯片拾取装置之操作的剖视图。

参考图7，台架单元280支撑切割带20，然后拾取单元290向上真空吸附芯片10。例如，利用拾取单元290中界定出的吸附孔所产生的真空力向上吸附芯片。由此，当芯片10的厚度较薄时，这可增加芯片10的硬度。从而，即使在后续芯片排出处理中向芯片10施加物理力，也可防止芯片10发生碎裂。

当对真空吸附部260进行操作时，真空吸附部260通过真空吸附管265和流体通路235对切割带20进行向上真空吸附。由此，可平坦地对整个切割带20进行吸附。

然后，将抬起部件230抬起以使得切割带20的与芯片10的边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起。由此，芯片10的边缘区域可部分地与切割带20分离。

此处，抬起部件230设在与第一区域相对应的位置。此处，随着抬起部件230的抬起，应力可能会局部集中至第一区域。

当对吹气部250进行操作时，利用经过空气供给管255和流体通路235的气流将空气吹到切割带20的与中心区域相对应的第二区域。由此，抬起部件230被抬起以使得芯片10的边缘区域与切割带20部分地分离。此处，真空吸附部260停止工作。

当吹气部250将空气吹到第二区域上时，气压从第二区域的中心朝向外侧增强。由此，第二区域的靠近第一区域的最外部首先与切割带20分离。接着，芯片10从切割带20朝向第二区域的中心连续分离。可通过向第二区域的最外部分提供的压强最大的空气对集中到第一区域的应力进行分散。由此，可限制芯片10发生碎裂。

拾取单元290拾起分离的芯片10。由此完成了芯片拾取处理。

如前所述，根据实施例的芯片排出方法、芯片排出单元、芯片拾取方法、及芯片拾取装置中，与芯片的边缘区域相对应的第一区域首先抬起，然后利用气流将空气吹到与芯片的中心区域相对应的第二区域上，以使得芯片从切割带分离。由此，芯片从第一区域朝向其中心连续分离。并且，可使用吹气法使得芯片从切割带分离，以防止对芯片造成碰撞。由此，可限制芯片发生碎裂。

本领域的技术人员应清楚，可对本发明作出各种修改和变化。由此，本发明意欲涵盖落入所附权利要求及其等同物范围之内的修改和变化。

Claims (13)

1.一种芯片排出方法，包括：

向下对整个切割带进行真空吸附，分成至少一个芯片的晶片附接至所述切割带，所述芯片具有边缘区域和中心区域；

使得所述切割带的与所述边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起；且

利用气流将空气吹到所述切割带的与所述中心区域相对应的第二区域，以使所述芯片与所述切割带分离。

2.如权利要求1所述的芯片排出方法，其中所述吹气包括提供压强从所述第二区域的中心朝向外侧逐渐增大的空气。

3.如权利要求1所述的芯片排出方法，其中使得所述切割带的第一区域相对于其他区域的所述抬起包括使得所述第二区域闭合以形成对所述气流进行导向的闭合区域。

4.如权利要求1所述的芯片排出方法，其中利用抬起部件进行所述切割带的第一区域相对于其他区域的抬起，所述抬起部件包括直径沿向上方向逐渐增大以对所述气流进行导向的流体通路。

5.一种芯片排出单元，其配置为从切割带排出芯片，分成至少一个芯片的晶片附接至所述切割带，所述芯片具有边缘区域和中心区域，所述芯片排出单元包括：

具有中空腔和吸附孔的本体，所述中空腔的形状与所述芯片的形状相对应，所述吸附孔配置为对整个切割带进行真空吸附；

抬起部件，其可上下移动地设置在所述中空腔中并且其内具有流体通路，所述抬起部件配置为使得所述切割带的与所述边缘区域相对应的第一区域抬起；及

吹气部，其配置为通过所述流体通路将空气吹至所述切割带的与所述中心区域相对应的第二区域。

6.如权利要求5所述的芯片排出单元，其中所述流体通路的直径向上方向逐渐增大。

7.如权利要求5所述的芯片排出单元，其中所述吹气部包括：

空气供给源，其配置为将空气供给入所述流体通路；及

空气供给管，其配置为允许所述流体通路与所述空气供给源相互连通。

8.如权利要求7所述的芯片排出单元，还包括真空吸附部，其配置为通过所述流体通路吸附所述切割带，

其中所述真空吸附部包括：

从所述空气供给管分支的真空吸附管；及

与所述真空吸附管连通的真空吸附源，其配置为通过所述流体通路吸附所述第二区域。

9.如权利要求5所述的芯片排出单元，其中所述吸附孔为环形。

10.一种芯片拾取方法，包括：

对切割带进行支撑，分成至少一个芯片的晶片附接至所述切割带，所述芯片具有边缘区域和中心区域；

向上对所述芯片进行真空吸附；

向下对整个所述切割带进行真空吸附；

使得所述切割带的与所述边缘区域对应的第一区域相对于其他区域抬起；

利用气流将空气吹到所述切割带的与所述中心区域相对应的第二区域，以使得所述芯片与所述切割带分离；并且

从所述切割带拾取所述芯片。

11.如权利要求10所述的芯片拾取方法，其中所述吹气包括提供压强从所述第二区域的中心朝向外侧逐渐增大的空气。

12.如权利要求10所述的芯片拾取方法，其中对所述芯片进行向上吸附之后，再向下对整个所述切割带进行真空吸附。

13.一种芯片拾取装置，包括：

台架单元，其配置为对切割带和晶片环进行支撑，分为多个芯片的晶片附接至所述切割带，所述切割带附接至所述晶片环；

芯片排出单元，其设置在由所述台架单元支撑的所述晶片下方，所述芯片排出单元可上下移动以选择性地将所述芯片与所述切割带分离；以及

拾取单元，其配置为拾取至少一个由所述芯片排出单元选择的芯片；

其中，所述芯片排出单元包括：

具有中空腔和吸附孔的本体，所述中空腔的形状与所述芯片的形状相对应，所述吸附孔配置为对整个所述切割带进行真空吸附；

抬起部件，其可上下移动地设置在所述中空腔中并且所述抬起部件中具有流体通路，所述抬起部件配置为使得所述切割带的与所述边缘区域相对应的第一区域抬起；及

吹气部，其配置为通过所述流体通路将空气吹至所述切割带的与所述

中心区域相对应的第二区域。

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