CN103189788A - 膜基板制造方法 - Google Patents

Abstract

膜基板制造方法，包含：密封部形成工序，使在第1基板和第2基板之间密封液晶材料的密封部（3）形成为该密封部（3）的液晶材料注入口部（3e）向外侧突出的形状；以及基板切割工序，将上述第1基板以及上述第2基板切割成与液晶材料注入口部（3e）相对的部分向外侧突出的形状，在上述密封部形成工序中，将密封部（3）的液晶材料注入口部（3e）形成在基板切割工序中的切割线（4）上。

Description

膜基板制造方法

技术领域

本说明书所述的实施方式涉及制造具有柔性的膜基板的膜基板制造方法。

背景技术

以往，在液晶面板上形成在对置的2张基板之间密封液晶材料的密封部，向该密封部内注入液晶（例如，参照专利文献1～3）。

图6是示出用于说明现有的膜基板制造方法的母膜20的俯视图。

图7是用于说明现有的液晶注入工序的说明图。

图8是图7的B-B剖面图。

从图6所示的母膜20中，沿着例如切割线14进行切割，从而形成2个图7所示的第1基板11。

密封液晶材料15的密封部13在母膜20上，形成为液晶材料注入口部13e向外侧突出的矩形（13a～13d这4个边）。另外，在液晶材料注入口部13e的末端，设置有开口部13f。

用于从母膜20切割出第1基板11的各切割线14呈矩形。密封部13以液晶材料注入口部13e的突出方向的末端侧的一部分沿着切割线14的方式进行切割。另外，切割线14是由双点划线所示那样的假想线，实际看不到。

图7所示的第2基板12从与母膜20相同的母膜中被切割出，以透明电极11a、12a对置的方式与第1基板11粘合。这样被粘合的第1基板11和第2基板12，在密封部13内减压到例如成为真空的状态下，液晶材料注入口部13e插入到液晶积存部16的液晶材料15中。进而，通过解除密封部13中的减压，向密封部13中注入液晶材料15。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2002－049043号公报

专利文献2：特开2002－072915号公报

专利文献3：特开2000－310784号公报

发明中容

发明要解决的课题

因此，在液晶材料注入口部13e的突出方向的中间，沿着切割线14，利用切刀等将图7所示的密封部13与第1基板11和第2基板12一起进行切割。因此，在密封部13的矩形的4个边（13a～13d）中的设置有液晶材料注入口部13e的注入口部形成边13a与第1基板11（第2基板12）的周缘之间，设有若干间隙。

因此，在将液晶材料15注入到密封部13中时，除了从密封部13的液晶材料注入口部13e注入到密封部13中（液晶材料15-1），还有一部分沿着第1基板11和第2基板12的周缘环绕（液晶材料15-2）。

这样，沿着第1基板11和第2基板12的周缘环绕的液晶材料15-2，如图8所示那样发生劣化（15-2′），例如会腐蚀第2基板12的透明电极12a（12a′）。

如上所述，如果液晶材料环绕密封液晶材料的密封部的周围，会使电极发生腐蚀。因此，需要面板清洗工序来去除环绕密封部的周围的液晶材料。此外，环绕密封部的周围的那部分液晶材料变为浪费，与注入到密封部中的量相比，需要多余的液晶材料。

本发明的目的是提供一种膜基板制造方法，能够防止液晶材料环绕密封液晶材料的密封部的周围。

用于解决课题的手段

本说明书所公开的膜基板制造方法包含：密封部形成工序，使在第1基板和第2基板之间密封液晶材料的密封部形成为该密封部的液晶材料注入口部向外侧突出的形状；以及基板切割工序，将上述第1基板和上述第2基板切割成与上述液晶材料注入口部相对的部分向外侧突出的形状，在上述密封部形成工序中，将上述密封部的上述液晶材料注入口部形成在上述基板切割工序中的切割线上。

发明效果

根据本说明书所公开的膜基板制造方法，能够防止液晶材料环绕密封液晶材料的密封部的周围。

附图说明

图1是示出用于说明一实施方式的密封部形成工序以及基板切割工序的母膜的俯视图。

图2是图1的A部的放大图。

图3是示出一实施方式的液晶注入前的第1基板和第2基板的俯视图。

图4是用于说明一实施方式的液晶注入工序的说明图。

图5是示出一实施方式的液晶注入后的第1基板和第2基板的俯视图。

图6是示出用于说明现有的膜基板制造方法的母膜的俯视图。

图7是用于说明现有的液晶注入工序的说明图。

图8是图7的B-B剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图，对实施方式的膜基板制造方法进行说明。

图1是示出用于说明一实施方式的密封部形成工序以及基板切割工序的母膜10的俯视图。

首先，对“密封部形成工序”和“基板切割工序”进行说明。

详细情况将在后面描述，在密封部形成工序中，使在图3所示的第1基板1和第2基板2之间密封液晶材料5的密封部3形成为其液晶材料注入口部3e向外侧突出的矩形（正方形、长方形等四边形）。

此外，在基板切割工序中，将第1基板1和第2基板2切割成与液晶材料注入口部3e相对的部分1c、2c向外侧突出的矩形。

另外，作为密封部3和第1基板及第2基板2的形状的矩形仅为“形状”的一例，也可为其它形状。

图1所示的母膜10是具有柔性的、例如塑料制造的透明膜。从母膜10中沿着切割线4进行冲切等，从而切割形成2个（1个以上）图3所示的第1基板1。

表示对第1基板1和第2基板2进行下述冲切时的冲切形状的各切割线4呈与密封部3的液晶材料注入口部3e相对的部分4a向外侧突出的矩形。另外，切割线4是双点划线所示那样的假想线，实际不需要看得到。

首先，在形成密封部3时，在母膜10上使密封部3形成为液晶材料注入口部3e向外侧突出的矩形（密封部形成工序）。另外，液晶材料注入口部3e的突出方向的末端设置有开口部3f。

此处，在密封部形成工序中，在切割线4上形成密封部3的液晶材料注入口部3e、以及密封部3的矩形的4个边（3a～3d）中的设置有液晶材料注入口部3e的注入口部形成边3a。因此，液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a的宽度方向的一部分在基板切割工序中被切割。

另外，在注入口部形成边3a中，在切割线4上所形成的可以不是注入口部形成边3a的全部，可以是在夹着液晶材料注入口部3e的两侧处至少与液晶材料注入口部3e相连的部分（例如，2mm以上的区域）。

此外，也可以在切割线4上仅形成液晶材料注入口部3e。

在密封部形成工序中，如图1的A部放大图即图2所示，位于切割线4上的液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a密封宽度W1比注入口部形成边3a以外的3个边（3b～3d）的密封宽度W2大。

在本实施方式中，液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a的密封宽度W1为2.5mm，注入口部形成边3a以外的3个边（3b～3d）的密封宽度W2为1.5mm。并且，由于液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a中切割线4的内侧部分的宽度为1.5mm，所以即使沿着切割线4切割掉液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a的密封宽度的一部分（图3所示的液晶材料注入口部3e′以及注入口部形成边3a′），也能确保具有与上述3个边（3b～3d）相同或者大致相同的密封宽度。

此外，通过使液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a中在切割线4的外侧的部分的宽度（1.0mm）比内侧部分的宽度（1.5mm）小，从而实现密封部3的使用量的减少。

另外，虽然可以将密封部3整体的密封宽度设为即使切割液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a也能确保足够密封宽度的程度的大小（例如，2.5mm），但是在该情况下，密封部3的使用量大幅增加。

上述那样形成的密封部3在图3所示的第1基板1和第2基板2之间密封图4所示的液晶材料5。另外，在本实施方式中，密封部3还作为使第1基板1和第2基板2相互固定的粘合剂来使用。

接下来，在按图3所示的形状来切割第1基板1和第2基板2时，首先，以透明电极1a、2a对置的方式，通过例如上述的密封部3来粘合第1基板1和第2基板2。另外，与母膜10同样地，从具有柔性的、例如塑料制的透明的母膜中形成第2基板2即可。

进而，使用例如汤姆森模（冲模），将第1基板1和第2基板2一同冲切为包含第1基板1的向图3中上方向伸出的伸出部1b以及第2基板2的向图3中左方向伸出的伸出部2b的大矩形（具有图1所示突出部4a的切割线4）。

由此，将第1基板1和第2基板2切割成与液晶材料注入口部3e相对的部分1c、2c向外侧突出的矩形（基板切割工序）。此外，将密封部3沿着切割线4进行冲切，从而切割掉液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a的宽度方向的部分（液晶材料注入口部3e′以及注入口部形成边3a′）。

另外，通过沿着切割线4冲切而被切割的，可以仅是液晶材料注入口部3e。

进而，切割第1基板1中图3中的左侧的端部，并且，切割第2基板2中图3中的上侧的端部。这样，将第1基板1和第2基板2切割成具有向相互不同的方向伸出的伸出部1b、2b的、不同大小的矩形。关于形成伸出部1b、2b时的切割，可通过例如激光照射来刻入切割部分，沿着该刻入部分去掉切割部分即可。

接下来，对向密封部3中注入液晶材料5的“液晶注入工序”进行说明。

如图3所示，通过未图示的减压单元，将粘合的第1基板1和第2基板2减压到密封部3内例如成为真空，如图4所示，将突出部1c、2c插入到液晶积存部6的液晶材料5中，解除减压。由此，向密封部3内注入液晶材料5（液晶注入工序）。

如上所述，密封部3的液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a由于在切割线4上形成且宽度方向的一部分被切割掉，因此位于第1基板1和第2基板2的周缘。因此，防止液晶材料5从密封部3液晶材料注入口部3e沿着第1基板1和第2基板2的周缘环绕。

在将液晶材料5注入到密封部3内之后，施加将液晶材料5密封在密封部3中等的适当处理，由于防止了液晶材料5的环绕，所以能够省略用于去除环绕的液晶材料5的清洗工序。如上所述，能够制造可用作膜制液晶面板的膜基板。

在以上说明的本实施方式中，在密封部形成工序中，密封部3的液晶材料注入口部3e形成在基板切割工序中的切割线4上。

因此，液晶材料注入口部3e位于第1基板1和第2基板5上的周缘，能够消除液晶材料5从液晶材料注入口部3e沿着第1基板1和第2基板2的周缘环绕的空间。

因此，根据本实施方式，能够防止液晶材料5环绕密封液晶材料5的密封部3的周围。另外，通过防止液晶材料5的环绕，能够实现液晶材料5的使用量的减少、面板清洗工序的消减、因液晶材料5的环绕所导致的透明电极1a、2a的腐蚀的原因消除等。

此外，在本实施方式中，在密封部形成工序中，在基板切割工序中的切割线4上形成密封部3的液晶材料注入口部3e以及设置有液晶材料注入口部3e的注入口部形成边3a（至少与液晶材料注入口部3e相连的部分）。因此，液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a位于第1基板1和第2基板5上的周缘，能够进一步防止液晶材料5的环绕。

此外，在本实施方式中，在密封部形成工序中，液晶材料注入口部3e的密封宽度W1比注入口部形成边3a以外的边（3b～3d）的密封宽度W2大。因此，即使在基板切割工序中切割掉液晶材料注入口部3e的宽度方向的一部分，也能够确保密封宽度，防止液晶材料5的环绕。

此外，在本实施方式中，在密封部形成工序中，由于切割线4上的注入口部形成边3a的密封宽度W1比其它边的密封宽度W2大，因此即使在基板切割工序中切割掉注入口部形成边3a的宽度方向的一部分，也能够进一步防止液晶材料5的环绕。

此外，在本实施方式中，在基板切割工序中，通过沿着切割线4进行的冲切来切割密封部3的液晶材料注入口部3e。因此，能够沿着切割线4准确地切割掉液晶材料注入口部3e的宽度方向的一部分，因此，能够防止液晶材料注入口部3e的密封宽度不均匀。

此外，在本实施方式中，在基板切割工序中，通过沿着切割线4进行的冲切来切割密封部3的液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a（至少与液晶材料注入口部3e相连的部分）。因此，能够沿着切割线4准确地切割掉液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a的宽度方向的一部分，因此，能够防止液晶材料注入口部3e以及注入口部形成边3a的密封宽度不均匀。

此外，在本实施方式中，由于使液晶材料注入口部3e形成向外侧突出的形状（矩形），所以能够提高在具有柔性的膜基板制的液晶面板中对于内部压力变化（加热处理等）的耐久性。

标号说明

1   第1基板

1a  透明电极

1b  伸出部

1c  突出部

2   第2基板

2a  透明电极

2b  伸出部

2c  突出部

3   密封部

3a  注入口部形成边

3b～3d  注入口部形成边以外的3个边

3e  液晶材料注入口部

3f  开口部

4   切割线

4a  突出部

5   液晶材料

6   液晶积存部

10  母膜

Claims (6)

1.一种膜基板制造方法，其特征在于，包含：

密封部形成工序，使在第1基板和第2基板之间密封液晶材料的密封部形成为该密封部的液晶材料注入口部向外侧突出的形状；以及

基板切割工序，将所述第1基板和所述第2基板切割成与所述液晶材料注入口部相对的部分向外侧突出的形状，

在所述密封部形成工序中，将所述密封部的所述液晶材料注入口部形成在所述基板切割工序中的切割线上。

2.根据权利要求1所述的膜基板制造方法，其特征在于，

在所述密封部形成工序中，还将在所述密封部形成的边中设置有所述液晶材料注入口部的注入口部形成边的、至少与所述液晶材料注入口部相连的部分形成在所述基板切割工序中的切割线上。

3.根据权利要求1或2所述的膜基板制造方法，其特征在于，

在所述密封部形成工序中，使所述液晶材料注入口部的密封宽度比所述注入口部形成边以外的边的密封宽度大。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的膜基板制造方法，其特征在于

在所述密封部形成工序中，使所述切割线上的所述注入口部形成边的密封宽度比其它边的密封宽度大。

5.根据权利要求1所述的膜基板制造方法，其特征在于，

在所述基板切割工序中，通过沿着所述切割线进行的冲切来切割所述密封部的所述液晶材料注入口部。

6.根据权利要求5所述的膜基板制造方法，其特征在于，

在所述基板切割工序中，还通过沿着所述切割线进行的冲切来切割掉所述注入口部形成边的所述至少与所述液晶材料注入口部相连的部分。

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