CN103168396B - 用于ic封装的收发机和接口 - Google Patents

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Abstract

一种互连系统包括第一电路板(18)、连接至第一电路板（18）的第一(14)和第二连接器(18a)、以及收发机(15)，收发机（15）包括光学引擎(15a)并且被安排为通过电缆(16)接收和传输电信号和光信号以将从电缆(16)接收的光信号转换为电信号，以及将从第一连接器(14)接收的电信号转换为将通过电缆(16)传输的光信号。收发机(15)被安排为与第一(14)和第二(18a)连接器配合，以使得至少一些经转换的电信号被传输至第一连接器(14)以及使得从电缆(16)接收的至少一些电信号被传输至第二连接器(18a)。

Description

用于IC封装的收发机和接口
发明背景
1.发明领域
本发明涉及收发机和IC封装。更具体地，本发明涉及可直接插入IC封装中的收发机。
2.相关技术描述
图18示出了传统收发机500和传统的集成电路（IC）封装504。收发机500连接至印刷电路板（PCB）503上的插座501。IC封装504通过焊料球504a连接至PCB503。IC封装504为球栅阵列（BGA）。IC封装504通过位于PCB503之上或之中的迹线502连接至插座501。收发机500包括提供光－电和电－光转换的光学引擎。即，从IC封装504接收的电信号被转换至通过光纤电缆500a传输的光信号，以及所有通过光纤电缆500a接收的光信号被转换成电信号，并通过PCB503上的迹线502和焊料球504a传输至IC封装504。
增加的带宽需求使得难以通过包括图18所示的迹线502的铜连接将数据传输至IC封装和从IC封装传输数据。到IC封装和来自IC封装的信号必须传播通过长距离。例如，通过IC封装504的IC管芯（图18中未示出）传输的电信号必须通过IC电路板（图18中未示出）、通过焊料球504a、沿着PCB503上的迹线504传输至插座501，并最终传输至收发机500，电信号在收发机500处被转换成光信号并通过光纤电缆500a传输。从光纤电缆500a传输至收发机500的光信号必须沿着相同的很长路径传输，但方向相反。该路径的长度可达到20英寸。高端应用（例如交换机）可使用许多收发机，其中每个收发机的光和电信号必须类似地传播很长的路径。图18所示的具有很长路径的方法具有很多缺点，包括：
1.因为数字信号必须传播通过PCB上有损耗的铜迹线，所以需要更多功率来放大或恢复数据信号，这增加了比特误码率和增加PCB上的部件的布置的一些限制。
2.由于增加包括连接器、收发机保持架和壳体等的部件的数量，并且因为所有数据信号必须被传输至IC封装的BGA和从IC封装的BGA传输，因此需要大量的在IC封装和PCB之间的BGA连接，从而增加了成本。
因为已知的收发机不够小或不具有足够的机械保持，包括图18所示的传统的收发机500的已知的收发机不能适合于直接连接至IC封装。已知的收发机需要大量的空间并且消耗硬件以配合或对接光学引擎。已知的收发机不能适合于板载和球栅阵列（BGA）阶梯式平面环境。已知收发机的尺寸和几何形状受到来自与高速信号相同的收发机所携带的低速信号和功率信号的干扰的限制。
已知的LGA连接器系统需要附加的硬件以配合和操作，包括例如用于散热器的弹簧、紧固件、锁闩或控制杆、闭锁装置。该硬件甚至在连接器系统顶部施加压缩压力。通常使用弹簧以在施加和分布力时允许热膨胀。由于电、光对准和机械原因，增加的硬件通常用于对准和方便安装。
图19A示出了包括插座510的已知的IC封装514，插座510包括多光纤推接装置（MPO）511。IC封装514还包括IC管芯515和具有焊料球516a的电路板516。MPO511是其中光信号被输入和输出的光连接器。包括那些将光信号转换至电信号和将电信号转换至光信号的所有光学部件必须位于IC封装514中，并且如果它们出故障则不容易更换。即，除MPO511之外，IC封装514必须包括将光信号转换为电信号以及将电信号转换至光信号的转换器，这增加了IC封装514的尺寸和成本。因为在制造时转换器必须包括在IC封装514中，转换器必须还能够忍受IC封装514连接至主机电路板（图19A和19B中未示出）时所使用的回流焊温度。此外，如果IC管芯515或转换器出故障，则该IC封装出故障。图19B示出了图19A所示的IC封装514的传统改型，其中传统IC封装524包括位于IC封装524的与MPO521相对侧上的插座520。插座520和MPO521通过光纤电缆527连接。IC封装524包括IC管芯525和具有焊料球526a的电路板526。因为MPO511是光纤连接器，MPO511比铜连接器更昂贵，并且对灰尘和其他污染物敏感。MPO511还需要昂贵精密的机械闭锁以确保与MPO511配合的光连接器的正确对准。机械闭锁使得MPO511对连接至MPO511的光纤上的机械应力敏感，该机械应力可产生光偏差。相比于使用铜连接器的IC封装，IC封装514需要更严格的刚度要求。此外，IC封装514在生产期间不能用电测试，因为仅可使用昂贵的光测试仪测试。
通常包括光学引擎和通常使用可插式连接器的已知的收发机被设计成直接连接至IC封装。已知的收发机不够小或不具有足够的机械保持。已知的收发机需要大量的空间并且需要硬件以配合或对接光学引擎。已知的收发机不能适合于板载和球栅阵列（BGA）阶梯式平面环境。
典型的收发机具有传输所有高速信号、低速信号、以及功率和接地信号的单个电连接器，这限制了收发机的小型化。已知的IC封装连接器系统需要附加的硬件以配合和操作，包括例如用于散热器的弹簧、紧固件、锁闩或控制杆、闭锁装置。该硬件甚至应用连接器系统顶部的压缩压力。通常使用弹簧以在施加和分布力时允许热膨胀。由于电学、光学对准和机械原因，增加的硬件通常用于对准和方便安装。
发明内容
为了克服上述问题，本发明的优选实施例提供了一种可直接插入IC封装的收发机。因为收发机包括可从IC封装拔出的光学引擎，因此任何光学部件都不需要位于IC封装内。
根据本发明的优选实施例的互连系统包括主电路板、连接至主电路板的IC封装、收发机，该IC封装包括第一连接器、IC电路板、以及IC管芯，该收发机包括被安排为将光信号转换为电信号以及被安排为将电信号转换为光信号的光学引擎。收发机被安排为与第一连接器配合，以使得传输至IC管芯和从IC管芯传输的至少一些电信号仅在IC电路板上或仅通过IC电路板传输。
IC电路板优选地包括以球栅阵列形式排列的多个焊料球。互连系统优选地还包括第二连接器，该第二连接器直接连接至主电路板并被安排为将收发机直接连接至主电路板，以使得通过收发机接收的至少一些电信号直接传输至主电路板。第二连接器优选为零插入力连接器。第二连接器可包括闭锁装置，该闭锁装置被安排为将收发机连接至第二连接器。第二连接器可包括夹具，该夹具被安排为将收发机连接至第二连接器。例如，第二连接器和收发机可利用螺杆连接。
第一连接器优选为边缘卡连接器。收发机优选地还包括散热器。收发机优选地还包括收发机电路板，以及散热器优选地包括被安排为将收发机电路板连接至散热器的一对支脚、优选地包括被安排为将收发机电路板连接至散热器的一对突出部和夹板、或优选地包括被安排为将收发机电路板连接至散热器的一对相对的夹具。例如，收发机优选地利用螺杆连接至电路板。
IC封装优选地还包括盖子。当收发机与第一连接器配合时，盖子优选地提供用于光学引擎的热路径。收发机优选地包括电缆，收发机通过该电缆接收和传输光信号。光信号优选地被转换为电信号并通过第一连接器传输至IC封装。电信号优选地还通过第一连接器和IC电路板传输至IC管芯。电信号优选地通过连接至主电路板的第二连接器直接传输至主电路板。收发机优选地包括电缆，收发机通过该电缆接收和传输电信号。
IC封装优选地包括至少一个附加的第一连接器。
根据优选实施例的互连系统包括第一电路板、连接至第一电路板的第一和第二连接器、以及收发机，收发机包括光学引擎并且被安排为通过电缆接收和传输光信号以将从电缆接收的光信号转换为电信号，以及将从第一连接器接收的电信号转换为将通过电缆传输的光信号。收发机被安排为与第一和第二连接器配合，以使得至少一些经转换的电信号被传输至第一连接器以及使得从电缆接收的至少一些电信号被传输至第二连接器。
第一连接器可通过第二电路板连接至第一电路板。收发机优选地被安排为通过电缆接收和传输电信号。电缆优选地永久地附接至收发机。
根据本发明的优选实施例的系统包括主电路板；包括第一和第二连接器的封装；以及连接至主电路板但不连接至封装的第三连接器。该封装通过第一连接器表面安装至主电路板。第二连接器连接至封装但不连接至主电路板。系统可传输电信号、或仅传输光信号、或传输电信号和光信号两者。
系统优选地还包括包括被安排为与第二连接器配合的第四连接器的收发机、被安排为与第三连接器配合的接口、包括至少一根光纤的电缆、以及光学引擎，该光学引擎被安排为将从第二连接器接收的至少一些电信号转换为光信号并将经转换的光信号传输至至少一根光纤，以及被安排为将从至少一根光纤接收到的光信号转换为电信号并将经转换的电信号传输至第二连接器。电缆优选地永久地附接至该光学引擎。
收发机优选地包括永久地附接至第四连接器的至少一根铜电缆。
第三连接器优选地为收发机提供机械保持。第三连接器为收发机提供闭锁。第三连接器优选地提供收发机和主电路板之间的电连接且不通过该封装。第三连接器提供收发机和主电路板之间的电连接且不通过该封装，并且提供机械保持。
参照附图，根据本发明的优选实施例的以下详细描述，本发明的上述和其他特征、元件、特性和优点将变得显而易见。
附图说明
图1A是根据本发明的优选实施例的在配合在一起之前的IC封装和收发机的概念性示图。
图1B是根据本发明的优选实施例的配合在一起的IC封装和收发机的概念性示图。
图1C是根据本发明的优选实施例的配合在一起的IC封装和收发机的概念性示图。
图1D是根据本发明的优选实施例的IC封装和收发机的特写截面图。
图1E是根据本发明的优选实施例的IC封装和收发机的特写图。
图2A和2B示出了根据本发明的第一和第二优选实施例的在IC封装中使用的电路板。
图2C和2D示出了根据本发明的第一和第二优选实施例的用于IC封装的盖子。
图3A-3D示出了根据本发明的第一优选实施例的收发机和IC封装。
图4A-4C示出了根据本发明的第二优选实施例的收发机和IC封装。
图5A和5B示出了用于本发明的第三至第八优选实施例的收发机。
图5C是用于本发明的第三、第五和第七优选实施例的电路板。
图5D是用于本发明的第四、第六和第八优选实施例的电路板。
图6A和6B示出了用于本发明的第三和第四优选实施例的散热器。
图6C和6D示出了用于本发明的第三和第四优选实施例的具有散热器的收发机。
图7A和7B示出了根据本发明的第三优选实施例的电路板和收发机。
图8A和8B示出了根据本发明的第四优选实施例的电路板和收发机。
图9A和9B示出了用于本发明的第五和第六优选实施例的散热器。
图9C和9D示出了用于本发明的第五和第六优选实施例的具有散热器的收发机。
图9E和9F示出了用于本发明的第五和第六优选实施例的经修改的具有散热器的收发机。
图10A-10D示出了根据本发明的第五优选实施例的电路板和收发机。
图11A-11D示出了根据本发明的第六优选实施例的电路板和收发机。
图12A和12B示出了用于本发明的第七和第八优选实施例的散热器。
图12C和12D示出了用于本发明的第七和第八优选实施例的具有散热器的收发机。
图13A和13B示出了根据本发明的第七优选实施例的电路板和收发机。
图14A和14B示出了根据本发明的第八优选实施例的电路板和收发机。
图15A和15B示出了用于本发明的第九和第十优选实施例的散热器。
图15C和15D示出了用于本发明的第九和第十优选实施例的U形夹具。
图15E和15F示出了用于本发明的第九和第十优选实施例的具有散热器的收发机。
图16A和16B示出了根据本发明的第九优选实施例的电路板和收发机。
图17A和17B示出了根据本发明的第十优选实施例的电路板和收发机。
图18示出了传统的收发机和传统的IC封装。
图19A示出了另一传统的IC封装。
图19B示出了图19A所示的IC封装的传统改型。
具体实施方式
图1A-1E为根据本发明的优选实施例的IC封装10和收发机15的概念性示图。图1A示出在配合在一起之前的IC封装10和收发机15，而图1B示出配合在一起的IC封装10和收发机15。IC封装10包括IC管芯12和外壳（例如，盖子11和电路板13），该外壳用于保护IC管芯12和用于在更大的整体系统中传输电信号的电触点（例如，焊料球13a）。收发机15包括光学引擎15a并连接至电缆16。电缆16优选地包括多个光纤电缆。电缆16除光纤电缆之外还可能包括一个或多个铜电缆。光学引擎15a将光信号转换成电信号以及将电信号转换至电信号。光学引擎15a优选为包括4、8或12个通道并且可表面可安装的可插式光学引擎。然而，光学引擎15a可具有任意数量的通道。虽然目前通道具有最大速度约10Gbps，但是在未来可获得更高的最大速度，因此光学引擎15a的通道的速度是不限的。光学引擎15a可以是表面可安装的。美国专利No.7,329,054、7,648,287、7,766,559和7,824,112、美国专利申请公开No.2008/0222351、2011/0123150、和2011/0123151、以及美国申请No.61/562,371公开了光学引擎15a的示例，以上申请的全部内容通过引用结合于此。
图1C示出了图1A和1B中所示的IC封装10和收发机15的布置的改型，其中连接器18a将收发机15直接连接至主电路板18，而不通过IC封装10。在该布置中，信号可被直接传输至主电路板18而不通过IC封装10。
如果电缆16包括一个或多个铜电缆，则功率可通过收发机15传输。功率可被传输至IC封装10/从IC封装10传输或可通过连接器18a直接传输至主电路板18/从主电路板18直接传输。如果功率被直接传输至主电路板18，则功率可能还可被传输至IC封装10。
还可能通过铜电缆将信号直接传输至主电路板18，而不通过IC封装10。光信号还可能通过电缆16传输。光信号还可能被转换为电信号，以及经转换的电信号还可能通过插座14直接被传输至IC封装10和/或通过连接器18a直接被传输至主电路板18。
图1A-1C中所示的IC封装10优选为BGA封装；然而，IC封装10能够为任何合适的封装类型，包括倒装芯片BGA封装、双列直插式封装、针栅阵列封装、无引线芯片载体封装、表面安装封装、小型IC封装、塑料引线芯片载体封装、塑料方型扁平封装、或薄小型封装。IC封装10优选包括盖子11、IC管芯12、电路板13、以及插座14。盖子11可作为IC封装10和收发机15的散热器并优选地覆盖IC管芯12、电路板13的至少一部分、以及插座14的至少一部分。代替盖子11或除盖子11外，可能使用单独的散热器（图1A-1C中未示出）。可布置盖子11以确保收发机15被压入插座14。
虽然图1A-1C中示出仅一个IC管芯12，但可能使用两个或更多IC管芯12。
电路板13优选地包括以BGA方式排列的焊料球13a，以将IC封装10连接至主电路板18。插座14优选地通过穿过盖子11的开口延伸，以使得收发机15可与插座14配合，如图1B所示。虽然图1A-1C中示出了仅一个插座14和收发机15，但是可能使用两个或更多插座14和收发机15。插座14可位于IC封装10的相同侧或不同侧。
IC封装10的盖子11优选地提供散热路径，如图1D所示。图1D为示出插座14和收发机15的可能布置的特写图。在图1D中，盖子11和插座14提供腔，以便当收发机15被插入插座14时，(1)通过电触点的向上压力保证收发机15和插座14之间的电连接以及(2)热沿着收发机15和盖子11之间所提供的路径散发。存在从收发机15直接到盖子11的热路径。如图1D所示，光信号可通过电缆16被传输至收发机15以及从收发机15传输，以及电信号可在IC管芯12和收发机15之间以及IC管芯12和主电路板18之间传输，主电路板18虽然在图1D中未示出，但可通过焊料球13a连接至电路板13。
图1E为收发机15和IC封装10的可能布置的截面图。图1E示出了优选地包括四个插座14的IC封装10，例如，图中示出了其中的三个插座。插座14中的一个可沿着盖子的右上表面设置。IC封装10包括位于电路板13上的IC管芯12，该电路板13包括焊料球13a。盖子11包括提供从IC管芯12到盖子11的热路径的指部(finger)11a。与图1D一样，图1E中的插座14被安排为提供腔，以便当收发机15插入该腔时，提供从收发机15到盖子11的热路径。即，盖子11为IC管芯12和收发机15提供热路径。
使用IC封装10和收发机15，有可能将数据信号的一些或全部从电缆16传输至IC管芯12，而不通过IC封装10的焊料球13a或通过主电路板18传输数据信号。因为收发机15与IC管芯12的接近程度，IC封装10需要低得多的数据信号输出放大。同样在收发机15中，由于收发机15和IC管芯12之间的短电气路径中有限的散射量，更高的数据速率是可能的。可实现更低的生产成本和封装成本，因为：1)需要较少的BGA连接，因为一些或所有高速数据信号不通过IC封装10的焊料球13a或主电路板18路由，2)主电路板18的复杂度更低且成本更低，因为较少数据信号需要通过IC封装10的焊料球13a和主电路板18来路由。由于收发机15的小型化，可实现增加的数据信号密度。IC封装10可在没有收发机15的情况下进行回流，因此不需要收发机15经受回流温度。即，可在IC封装10连接至主电路板18后添加收发机15。
IC封装10和收发机15可单独地测试，以最小化产量损失。如果收发机15出故障，则它可被更换。类似地，可在更换IC封装10后再使用收发机15。光学连接可重新路由而不需要重新设计主电路板18。可使用传统的方法电测试IC封装10。最后添加收发机15和电缆16，使处理更容易并允许更大的制造自由度，因为IC封装10不包括从其延伸的任何光纤或电缆。
收发机15中的光信号和光学连接优选为从不暴露。光连接器具有可变脏的表面，这使得光学连接无法实现或性能降低。通过不暴露光连接，可保证正确的性能。收发机15和IC封装10之间不存在脆弱的光学连接。因为光学连接器是昂贵的，可能通过减少光学连接的数量实现成本节约。收发机15和插座14可被设计为具有标准接口和电路板覆盖面积的标准部件。新的IC封装10的封装仅需要重新设计电路板13的走线、BGA的布局、以及新IC封装的盖子11。不需要为收发机15或插座14改变模具或夹具。
可定制收发机15的与光学引擎15a相对的端以使用任何合适的连接器，该连接器包括例如MPO、LC或FC扇出、普林斯（Prizm）连接器、其他合适的收发机，等等。
多通道（例如，12或其他）半双工收发机还将产生高度模块化系统，允许为不同的IC定制输入和输出（I/O）的数量。类似地，单个辅助电连接设计可用于12通道半双工收发机或4至6通道全双工收发机。
根据本发明的多个优选实施例中的任何一个的收发机15可被插入根据本发明的多个优选实施例中的任何一个实施例的IC封装10并且可包括以下中的任何一个：
1.IC封装10的插座14可以是用于将收发机15连接至IC封装10的电连接器。
2.收发机15共享IC封装10的散热器。
3.收发机15具有其自己的散热器。
4.收发机15具有在一侧上的电连接和在另一侧上的散热表面。
5.收发机15永久地附接至单个或多个光纤。
6.收发机15可包括电连接器和用于接收光插接线的光学连接器。
IC封装10可包括数据信号连接，该数据信号连接将IC管芯连接至插座14，而不通过IC封装10或主电路板18。IC封装10可包括数据信号连接，该数据信号连接将主电路板18直接连接至插座14，而不通过IC管芯22。这提供简单的插座设计，这对于测试和/或制造是有用的。
IC封装10内部可能不具有IC管芯12并且可能只将数据从主电路板18传输至收发机15和提供热管理。
收发机15优选为微型/低成本的边缘连接器光学引擎板连接器、可直接连接至IC封装、以及为小的、快速的、不复杂的、较少的配件或部件、并且具有足够的机械保持力。收发机15优选不需要大量的空间以配合光学引擎15a，并且优选可适合于板载和球栅阵列（BGA）阶梯式平面环境。收发机15优选地不受到来自与高速信号相同的收发机15所携带的低速信号和功率信号的干扰的限制。
收发机15和IC封装优选地不需要附加的硬件来配合和操作。收发机15的尺寸优选地与在IC封装10的边缘处配合的收发机15兼容。收发机15和IC封装10可采用小插入力来配合。
上述所讨论的如图1A和1B所示的仅使用插座14的连接器系统是单片式连接器系统。然而，如图1C所示，还可使用分体式连接器系统。分体式连接器系统包括例如图1C所示的插座14和连接器18a。在分体式连接器系统中，可容纳收发机15和高速率传输铜电缆。插座14可以是边缘卡连接器，以及连接器18a可以是零插入力压接式连接器，以使得收发机15被推入插座14，然后采用零插入力按压进连接器18a。收发机15和IC封装10可使用以下所讨论的多种闭锁特征，但不需要压缩硬件。因为不需要压缩硬件，因此简化了安装、减少了部件数量、以及提供了商业上更可行的解决方案。收发机15优选地能够支承光学引擎15a所需的散热器的重量（例如，如图4B所示的散热器25c）。
收发机15可将高速信号与低速信号和/或功率分离。优选地，高速信号位于与插座14配合的收发机15的部分内，并且低速信号和/或功率信号位于与连接器18a配合的收发机15的部分内。信号的这种分离可简化板的实现、可增强信号的完整性、以及可致使使用更少的硬件。
IC封装10上的空间受到插座14的长度、宽度和高度的限制。因为需要更少的空间，因此提供不那么昂贵和更广泛使用和市场化的解决方案。插座14的长度优选小于约11.25mm，例如，允许多个（例如至少四个）到IC封装10的连接。例如，插座14可以是0.5mm间距的边缘卡连接器，并且连接器18a可以是0.8mm间距的压接式连接器。
IC封装10可以为例如典型的现场可编程门阵列（FPGA）封装，具有约45mm尺寸的边，这允许八个收发机（两边各四个）。插座14的高度可与包括FPGA封装的IC封装10的典型高度类似，例如，通常在约0.75mm至约2.2mm范围内。插座14优选地具有尽可能小的深度，因为插座14的深度越小，则容纳插座14的IC封装10可越小。当前，优选插座14具有例如约0.95至约2.45mm的深度，然而可能未来可使用甚至更小的深度。
分体式连接器系统可用于多种环境，包括阶梯平面环境（例如，BGA、LGA、和PGA应用）和平坦共面环境（例如，其中两个连接器在同一电路板上的板载应用）。在阶梯平面环境中，两个连接器位于两个不同的电路板上。优选地，第一电路板是主电路板，以及第二电路板被包括在具有BGA的IC封装中，以使第二电路板的顶面位于主电路板的顶面之上，即，第二电路板相对于主电路板是抬高的。在平坦共面环境中，两个连接器位于相同的电路板上。这种多环境使用允许分体式连接器系统在多个市场中可用。不存在已知的允许直接配合至IC封装的解决方案。
分体式连接器系统可将高速信号与低速信号和/或功率分离。可使用例如0.50mm间距的边缘卡连接器分离高速信号，并且可使用0.80mm间距的压接式连接器来分离低速信号和/或功率。
整体和分体式连接器系统可用于任何信号传输系统，包括盒形产品内部的任意多个高速电缆，盒形产品使用例如绝缘置换连接器（IDC）、屏蔽式IDC、双绞线、屏蔽式双绞线、功率、光纤（玻璃和塑料）变形体、导电弹性体、导线、屏蔽式的和非屏蔽式的电缆、同轴电缆、双轴电缆、以及层状微带线和微带。
现在将描述本发明的第一和第二优选实施例。本发明的第一和第二优选实施例是类似的，主要区别在于插座14使用不同的连接器。在第一优选实施例中，优选使用焊盘栅格阵列（LGA）连接器24a，以及在第二优选实施例中，优选使用边缘卡连接器24b。
图2A和2B示出根据本发明的第一或第二优选实施例的用于IC封装的电路板23，以及图2C和2D示出根据本发明的第一或第二优选实施例的用于IC封装的盖子21。如图2A所示，电路板23包括区域23b，在区域23b中可设置对应于图1A-1E的插座14的LGA连接器24a（图3A所示）或边缘卡连接器24b（图4A所示）。与以上所讨论的插座14一样，可使用任何数量的LGA连接器24a或边缘卡连接器24b。电路板23还包括区域23c，在区域23c中可设置IC管芯22（图3A和4A所示）。如图2B所示，电路板23的背面包括焊料球23a的阵列。
图2C和2D示出用于覆盖图2A和2B所示的可用于第一或第二优选实施例的电路板23的盖子21。如图2D所示，盖子21的底部优选地包括指部21a。当盖子21覆盖电路板23并且当IC管芯22设置于电路板23的区域23c中时，指部21a被安排成为IC管芯22提供热路径。如果使用两个或更多IC管芯22，则盖子21可具有两个或更多对应的指部21a。
图3A-3D示出了根据本发明的第一优选实施例的收发机25和IC封装20。例如，图3A示出具有四个LGA连接器24a的电路板23。虽然图3A示出了位于电路板23的相对侧上的两对LGA连接器24a，但是可使用任何数量的LGA连接器24a并且可使用任何布置的LGA连接器24a。例如，有可能在电路板23的不同侧上设置四个LGA连接器24a或在电路板23的相同侧上设置四个LGA连接器24a。LGA连接器24a的可能布置受到IC封装20的电路板23的尺寸的影响。例如，电路板23的尺寸足够小，使得仅一个LGA连接器24a将安装在电路板23的一侧上。设置LGA连接器24a，以便当收发机25插入它们时，光学引擎25a的顶部压在盖子21上以形成与图1D所示的热路径类似方式的热路径。
图3A和3C所示的电路板23不包括区域23c中的IC管芯22。然而，如上所述，可使用单个IC管芯22，或可使用超过一个IC管芯22。
图3B示出了优选地包括耳片25b的收发机25。耳片25b允许收发机25插入IC封装20和从IC封装20移出。收发机25还包括光学引擎25a，光学引擎25a将光信号转换为电信号以及将电信号转换为光信号。光学引擎25a连接至传输光信号的电缆26。电缆26优选地包括一根或多根光纤电缆。
图3C示出了插入IC封装20的收发机25，其中IC封装20不包括盖子21，以及图3D示出了插入IC封装20的收发机25，其中IC封装20包括盖子21。光学引擎25a从电缆26接收光信号并将经转换的电信号通过LGA连接器24a和电路板23传输至IC管芯22，并且光学引擎25a通过LGA连接器24a和电路板23从IC管芯22接收电信号并且将经转换的光信号传输至电缆26。
图4A-4C示出了根据本发明的第二优选实施例的收发机25和IC封装20。在第二优选实施例中，使用边缘卡连接器24b代替LGA连接器24a，以及使用散热器25c代替耳片25b。例如，图3A示出具有四个边缘卡连接器24b的电路板23。与LGA连接器24a一样，可使用任何数量的边缘卡连接器24b以及可使用任何布置的边缘卡连接器24b。电路板25d可被插入边缘卡连接器24b。在该优选的实施例中，光学引擎25a设置在IC封装20的外面。因为光学引擎25a在IC封装20的外面，盖子21不为光学引擎25a提供热路径。因此，收发机25优选地包括散热器25c以为光学引擎25a提供用于散热的热路径。
图4A和4C所示的电路板23包括在区域23c中的IC管芯22。然而，如上所述，可使用单个IC管芯22，或可使用超过一个IC管芯22。
图4B示出了优选地包括散热器25c和电路板25d的收发机。收发机25包括光学引擎25a，该光学引擎25a将光信号转换为电信号以及将电信号转换为光信号。散热器25c可用于插入收发机25和将收发机25从IC封装20移除，并提供热路径用于光学引擎25a的散热。散热器25c还可保护光学引擎25a并用作外壳。光学引擎25a连接至传输光信号的电缆26。电缆26优选地包括一根或多根光纤电缆。
图4C示出了插入IC封装20的收发机25，其中IC封装20仅包括盖子21的外壁。光学引擎25a从电缆26接收光信号并将经转换的电信号通过边缘卡连接器24b和电路板23传输至IC管芯22，以及光学引擎25a通过边缘卡连接器24b和电路板23从IC管芯22接收电信号并且将经转换的光信号传输至电缆26。
现在将描述本发明的第三至第十优选实施例。本发明的第三至第十优选实施例与本发明的上述优选实施例相似，其主要区别在于其中收发机被使用的环境和其中收发机附接至电路板的方法。收发机可用于例如如图5C所示的具有单个电路板的平坦共面环境或例如如图5D所示的具有两个电路板的阶梯平面环境。收发机可使用例如如图7B和8B所示的闭锁装置135、145、例如如图10C和11C所示的夹具155、165、例如如图13B和14B所示的螺杆175、或例如如图16B和17B所示的U形夹具191d附接至电路板。一些图示出了连接器，例如，在图10B中的前连接器152，为了简单起见，前连接器152仅包括一些触点。应当理解，连接器可具有一整组触点。
图5A示出了连接至可用于第三至第十优选实施例中的每一个的电缆116的光学引擎115a。收发机115包括连接至电缆116的光学引擎115a。光学引擎115a优选为包括4、8或12个通道并且可表面安装的可插式光学引擎。然而，光学引擎115a可具有任何数量的通道。虽然目前通道具有最大速度约10Gbps，但是在未来可获得更高的最大速度，因此光学引擎115a的通道的速度不受限。美国专利No.7,329,054、7,648,287、7,766,559和7,824,112、美国专利申请公开No.2008/0222351、2011/0123150、和2011/0123151、以及美国申请No.61/562,371公开了光学引擎115a的示例，以上申请的全部内容通过引用结合于此。电缆116可包括仅一根或多根光纤电缆、仅一根或多根铜电缆、或一根或多根光纤电缆和一根或多根铜电缆的组合。图5B示出了具有电路板115b的光学引擎115a。收发机115包括被用于散发热负荷的散热器（图5B中未示出）。电路板115b优选地包括焊盘115c,115d,115e（在图5B中仅示出电路板115b顶部的焊盘115c）和IC芯片115f。IC芯片115f可路由和/或修改传输至收发机115和从收发机115传输的电信号，包括调节用于协议专属的数据传输的电信号。焊盘115d,115e位于电路板115b的底部。焊盘115d位于电路板115b的底部，与焊盘115c相对。焊盘115e位于电路板115b的底部，靠近与具有焊盘115d,115e的端相反的电路板115b的端。电路板115b还可包括可用于第三和第四优选实施例的闭锁装置135的槽口115j，以将电路板115b连接至如下所述的后连接器134,144。
图5C示出了用于平坦共面环境的电路板118，图5D用于阶梯平面环境中的电路板119a,119b。电路板118包括焊盘118a、118b和孔118c、118d。电路板119a包括焊盘119c和孔119e，以及电路板119b包括焊盘119d和孔119f。当两个连接器附接至电路板119a、119b时，孔119e、119f为两个连接器提供对准。然而，可能使用具有任何布置和数量的焊盘118a、118b、119c、119d和孔118c、118d、119e、119f的电路板118a、119a、119b。电路板118a、119a、119b还可能没有孔118c、118d、119e、119f。
焊盘118a、118b、119c、119d为分体式连接器系统的两个连接器提供电连接,可按任何合适的布置设置,并且可包括任何数量的单个焊盘。如图5C和5D所示，焊盘118a、118b、119c、119d可按两行设置，但焊盘118a、118b、119c、119d也可能按单行设置或超过两行设置。不同行中的单独焊盘可具有相同数量的单独焊盘或不同数量的单独焊盘。
当两个连接器附接至电路板118、119a、119b时，孔118c、118d、119e、119f如果被使用，则可为分体式连接器系统的两个连接器提供对准。孔118c、118d、119e、119f可按任何合适的布置设置、可包括任何数量的孔、并且可具有任何合适的尺寸和形状。当连接器附接至电路板118、119a、119b时，孔118c、118d、119e、119f可被分化以确保连接器正确对准。
图6A和6B示出了用于图6C和6D所示的收发机130的散热器131。收发机130用于本发明的第三和第四优选实施例。收发机130可用于图7A和7B所示的第三优选实施例的平坦共面环境以及可用于图8A和8B所示的第四优选实施例的阶梯平面环境。
如图6A和6B所示，散热器131包括用以散发来自光学引擎115a的热的散热片131a、用以固定电路板115b的支脚131b、其中设置光学引擎115a的腔131c、以及与图7A-8B所示的闭锁装置135接合的槽口131d。可使用任何合适布置和数量的散热片131a，只要能够散发来自光学引擎115a的足够量的热。可使用任何布置和数量的支脚131b以将电路板115b固定至散热器131。例如，可能形成具有弯曲的支脚131b以如图6A-6D所示地固定电路板115b，以及可能形成直支脚13b并然后在电路板115b周围环锻支脚。可使用任何形状和布置的槽口131d以将收发机130固定至电路板118、119a。
图7A和7B示出了根据本发明的第三优选实施例的分体式连接器系统。图7A示出了具有前连接器132和后连接器134的电路板118。
前连接器132优选为与电路板115b的前面配合的边缘卡连接器。优选地，前连接器132包括两行触点132a，其中一行触点132a可接合电路板115b的顶部的焊盘115c以及另一行触点132a可接合电路板115b底部的焊盘115d。
后连接器134优选为零插入力连接器，该零插入力连接器包括可用于将收发机130的后部（图7A未示出，但在图7B示出）固定至电路板118的闭锁装置135。后连接器134包括可接合电路板115b的底部上的焊盘115e的一行触点134a。虽然图7A示出了单行触点134a，但也可能使用超过一行触点134a。
为了将收发机130与电路板118配合，将电路板115b向下压入后连接器134，从而使闭锁装置135与电路板115b中的槽口115j对准，然后将电路板115b向前推，以使得电路板115b的前端被插入前连接器132并且闭锁装置135与槽口131d接合。为了从电路板118拆卸收发机130，将电路板115b的前端从前连接器132拉出，以便闭锁装置135与槽口131d脱离并且与槽口115j对准，然后将收发机130从后连接器134拉出。优选地，高速信号通过前连接器132传输，以及低速信号和/或功率通过后连接器134传输。
图8A和8B示出了根据本发明的第四优选实施例的分体式连接器系统。图8A示出了具有前连接器142的电路板119b以及具有后连接器144的电路板119a。电路板119b可以是IC封装的一部分，然而，为了简单起见，仅示出电路板119a。
前连接器142优选为与电路板115b的前面配合的边缘卡连接器。优选地，前连接器142包括两行触点142a，其中一行触点142a可接合电路板115b的顶部的焊盘115c以及另一行触点142a可接合电路板115b底部的焊盘115d。
后连接器144优选为零插入力连接器，该零插入力连接器包括可用于将收发机130的后部（图8A未示出，但在图8B示出）固定至电路板119a的闭锁装置145。后连接器144可与后连接器134类似，其区别在于后连接器144的高度大于后连接器134的高度。后连接器144包括可接合电路板115b的底部上的焊盘115e的一行触点144a。虽然图8A示出了单行触点144a，但也可能使用超过一行触点144a。
为了将收发机130与电路板119a、119b配合，将电路板115b向下压入到后连接器144中，从而使闭锁装置145与电路板115b中的槽口115j对准，然后将电路板115b向前推，以使得电路板115b的前端被插入前连接器142并且闭锁装置145与槽口131d接合。为了从电路板119a、119b拆卸收发机130，将电路板115b的前端从前连接器142拉出，以使闭锁装置145与槽口131d脱离并且与槽口115j对准，然后将收发机130从后连接器144拉出。优选地，高速信号通过前连接器142传输，以及低速信号和/或功率通过后连接器144传输。
图9A和9B示出了用于图9C-9F所示的收发机150的散热器151。收发机150优选地用于本发明的第五和第六优选实施例。收发机150可用于图10A-10D所示的第五优选实施例的平坦共面环境并且可用于图11A-11D所示的第六优选实施例的阶梯平面环境。
如图9A和9B所示，散热器151包括用以传输来自光学引擎115a的热的散热片151a、用以固定电路板115b的突出部151b或夹具151e、以及其中设置光学引擎115a的腔151c。可使用任何合适布置和数量的散热片151a，只要能够散发来自光学引擎115a的足够量的热。如果散热器151包括例如如图9A所示的突出部151b，则夹板151d被用于固定电路板115b。夹板151d可由冲压金属或任何其他合适的材料制成。夹板151d优选地为具有底部和从底部延伸的端部的U形。夹板151d的端部包括可与散热器151的突出部151b接合的孔，以将电路板115b固定至散热器151。夹板151d的底部位于电路板115b下，且夹板151d的端部正对散热器151。紧靠电路板115b按压夹板151d的基部，使得夹板151d的端部在突出部151b上弯曲以使得夹板151d的孔与突出部151b接合或扣合在一起，以将散热器151和电路板115b固定到一起。代替使用突出部151b和夹板151d，可能如图9E和9F所示使用夹具151e来固定电路板115b。虽然图9E和9F中示出了单对相对的夹具151e，可能使用超过一对相对的夹具151e来固定电路板115b。
可能使用焊盘115c、115d、115e中的任何数量和任何合适布置的单独的焊盘。图9E和9F为收发机150的底部透视图，示出了电路板115b的底部上的焊盘115d、115e的不同的可能布置。例如，通过将图9E的焊盘115d中单独的焊盘的数量与图9F的焊盘115d中的单独的焊盘的数量相比较，可看出可能使用多个单独的焊盘。还可能使用多行焊盘。例如，代替图6D所示的一行焊盘115e，焊盘115e优选地包括两行焊盘115e。如果使用两行焊盘115e，则电路板115b可例如如图10B和11B所示通过两行触点154a,164a配合至后连接器154,164。
还可能提供具有引导特征的电路板115b以在例如如图10A和11A所示的前接接器152、162中引导收发机150。图9C和9D示出具有孔115g的电路板115b，孔115g可与例如如图10A和11A所示的前连接器152、162的柱152c、162c协作地使用。图9E和9F示出具有槽口115h的电路板115b，槽口115h可与例如如图10B和11B所示的前连接器152、162的斜坡152b、162b协作地使用。
图10A-10D示出了根据本发明的第五优选实施例的分体式连接器系统。图10A和10B示出了具有前连接器152和后连接器154的电路板118。
前连接器152优选为与电路板115b的前面配合的边缘卡连接器。优选地，如图10D所示，前连接器152包括两行触点152a，其中一行触点152a可接合电路板115b的顶部的焊盘115c以及另一行触点152a可接合电路板115b底部的焊盘115d。图10A所示的前连接器152包括与电路板115b中的对应的孔115g接合的柱152c。
后连接器154优选为零插入力连接器，该零插入力连接器包括可用于将收发机150的后部（图10A和10B未示出，但在图10C和10D示出）固定至电路板118的夹具155。夹具155可接合电路板115b的延伸超出散热器151的部分；然而，夹具155还可能接合散热器151的多个部分。后连接器154包括可接合电路板115b的底部上的焊盘115e的触点154a。后连接器154可能如图10A所示包括单行触点154a或如图10B所示包括超过一行触点154a。
如图10D所示，为了将收发机150与电路板118配合，将电路板115b的前端插入前连接器152，然后将电路板115b的后端向下压入后连接器154，以便夹具155与电路板115b的延伸超出散热器151的部分接合。为了从电路板118拆卸收发机150，向夹具155施加力以使夹具155从电路板115b的延伸超出散热器151的那部分脱离，然后将电路板115b的前端从前连接器152中拉出。优选地，高速信号通过前连接器152传输，而低速信号和/或功率通过后连接器154传输。
图11A-11D示出了根据本发明的第六优选实施例的分体式连接器系统。图11A和11B示出了具有前连接器162的电路板119b以及具有后连接器164的电路板119a。电路板119b可以是IC封装的一部分；然而，为了简单起见，仅示出电路板119b。如图11D所示，电路板119a,119b可使用焊料球119g连接在一起。
前连接器162优选为与电路板115b的前面配合的边缘卡连接器。优选地，如图11D所示，前连接器162包括两行触点162a，其中一行触点162a可接合电路板115b的顶部的焊盘115c以及另一行触点162a可接合电路板115b底部的焊盘115d。
后连接器164优选为零插入力连接器，该零插入力连接器包括可用于将收发机150的后部（图11A和11B未示出，但在图11C和11D示出）固定至电路板119a的夹具165。后连接器164可与后连接器154类似，其区别在于后连接器164的高度大于后连接器154的高度。后连接器164包括可接合电路板115b的底部上的焊盘115e的一行触点164a。后连接器164可能如图11A所示地包括单行触点164a或如图11B所示地包括超过一行触点164a。
如图11D所示，为了将收发机150与电路板119a、119b配合，将电路板115b的前端插入电路板119b上的前连接器162，然后将电路板115b的后端向下压入电路板119a上的后连接器164，以使夹具165与电路板115b的延伸超出散热器151的那部分接合。为了从电路板119a、119b拆卸收发机150，向夹具165施加力以使夹具165从电路板115b的延伸超出散热器151的部分脱离，然后将电路板115b的前端从前连接器162中拉出。优选地，高速信号通过前连接器162传输，而低速信号和/或功率通过后连接器164传输。
图12A和12B示出了用于图12C和12D所示的收发机170的散热器171。收发机170用于本发明的第七和第八优选实施例。收发机170可用于图13A和13B所示的第七优选实施例的平坦共面环境以及可用于图14A和14B所示的第八优选实施例的阶梯平面环境。
如图12A和12B所示，散热器171包括用以传输来自光学引擎115a的热的散热片171a、用以固定电路板115b的支脚131b或柱171d、以及其中设置光学引擎115a的腔171c。可使用任何合适布置和数量的散热片171a，只要能够散发来自光学引擎115a的足够量的热。散热器171的柱171d包括孔171e，通过该孔171e插入螺杆175以固定电路板115b。如图12D所示，电路板115b优选地包括具有孔的耳片115i，通过该孔插入螺杆175。
图13A和13B示出了根据本发明的第七优选实施例的分体式连接器系统。图13A和13B示出了具有前连接器172和后连接器174的电路板118。
前连接器172优选为与电路板115b的前面配合的边缘卡连接器。优选地，前连接器172包括两行触点172a，其中一行触点172a可接合电路板115b的顶部的焊盘115c以及另一行触点172a可接合电路板115b底部的焊盘115d。
后连接器174优选为零插入力连接器。保持器175a用于将散热器171（图13A中未示出，但在图13B中示出）固定至电路板118。螺杆175可被插入保持器175a的孔175b。通过将螺杆175插入穿过散热器171、电路板115b、以及保持器175b中的孔171e、175b，该螺杆175将收发机170固定至电路板118。后连接器174包括可接合电路板115b的底部上的焊盘115e的触点174a。后连接器174可能如图13A所示包括单行触点174a或包括超过一行的触点174a。
为了使收发机170与电路板118配合，将电路板115b的前端插入前连接器172，然后使用螺杆175将收发机170固定至电路板118。为了从电路板118拆卸收发机150，将螺杆175从至少保持器175a旋出，然后将电路板115b的前端从前连接器172拉出。优选地，高速信号通过前连接器172传输，以及低速信号和/或功率通过后连接器174传输。
图14A和14B示出了根据本发明的第八优选实施例的分体式连接器系统。图14A和14B示出了具有前连接器182的电路板119b以及具有后连接器184的电路板119a。电路板119b可以是IC封装的一部分；然而，为了简单起见，仅示出电路板119a。
前连接器182优选为与电路板115b的前面配合的边缘卡连接器。优选地，前连接器182包括两行触点182a，其中一行触点182a可接合电路板115b的顶部的焊盘115c以及另一行触点182a可接合电路板115b底部的焊盘115d。
后连接器184优选为零插入力连接器。保持器185a用于将散热器171（图14A中未示出，但在图14B中示出）固定至电路板119a。螺杆175可被插入保持器185a的孔185b。通过将螺杆175插入穿过散热器171、电路板115b、以及保持器175b中的孔171e、185b，该螺杆175将收发机170固定至电路板119a。后连接器184包括可接合电路板115b的底部上的焊盘115e的触点184a。后连接器184可能如图14A所示包括单行触点184a或包括超过一行的触点184a。
为了使收发机170与电路板119a、119b配合，将电路板115b的前端插入电路板119b上的前连接器182，然后使用螺杆175将收发机170固定至电路板119a。为了从电路板119a、119b拆卸收发机170，将螺杆175从至少保持器185a旋出，然后将电路板115b的前端从前连接器182拉出。优选地，高速信号通过前连接器182传输，而低速信号和/或功率通过后连接器184传输。
图15A和15B示出了用于图15E和15F所示的收发机190的散热器191。图15C和15D示出U形夹具191d如何用于将散热器固定至电路板118、119a。收发机190优选地用于本发明的第九和第十优选实施例。收发机190可用于图16A和16B所示的第九优选实施例的平面共面环境以及可用于图17A和17B所示的第十优选实施例的阶梯平面环境。
如图15A和15B所示，散热器191包括用于传输来自光学引擎115a的热的齿191a、与图16A-17B所示的槽口195、205接合以固定电路板115b和散热器191的U形夹具191d、其中设置光学引擎115a的腔191c。散热器191还优选地包括其中插入U形夹具191d的插槽191i。插槽191i优选地包括接合臂191f的顶部并且阻止U形夹具191d插入通过斜坡191h的斜坡191h，以及优选地包括接合臂191f的底部的凹陷部191j、191k。凹陷部191j被安排为接合臂191f的底部以阻止从散热器191拉出U形夹具191d。当支脚191e与槽口195、205接合时,凹陷部191k还可被安排为接合臂191f的底部以在U形夹具191d被拉出以将支脚191e从槽口195、205脱离时提供阻力。
可使用任何合适布置和数量的齿191a，只要能够散发来自光学引擎115a的足够量的热。此外，可使用任何长度的齿191a。优选地设置腔191c以允许电缆116相对于图16B和17B所示的电路板118、119a成角度。通过调整电缆116的角度，可能减小电路板118、119a上所需要的覆盖面积的尺寸以及减小电缆116的弯曲角度。减小电缆116的弯曲角度降低了损环电缆116中的光纤的可能性。
图15C和15D示出了U形夹具191d。U形夹具191d优选地包括支脚191e、臂191f和耳片191g。设置耳片191g，以便来自例如人手指的力可将支脚191e推进例如图16A和17A所示的后连接器194,204的槽口195、205，以及可将支脚191e从后连接器194、204的槽口195、205拉出。
图16A和16B示出了根据本发明的第九优选实施例的分体式连接器系统。图16A示出了具有前连接器192和后连接器194的电路板118。
前连接器192优选为与电路板115b的前面配合的边缘卡连接器。优选地，前连接器192包括两行触点（图16A中未示出），其中一行触点可接合电路板115b的顶部的焊盘115c以及另一行触点可接合电路板115b底部的焊盘115d。
后连接器194优选为零插入力连接器，零插入力连接器包括可与U形夹具191d一起使用以将收发机190的后部（图16A未示出，但在图16B示出）固定至电路板118的槽口195。后连接器194包括可接合电路板115b的底部上的焊盘115e的一行触点194a。虽然图16A示出了单行触点194a，但也可能使用超过一行触点194a。
为了将收发机190与电路板118配合，将电路板115b向下压入后连接器194，以使得柱196与电路板115b中的槽口115j对准，然后将电路板115b向前推，以使得电路板115b的前端插入前连接器192。然后，可将U形夹具191d向下推，以使支脚191e与槽口195接合。为了从电路板118拆卸收发机190，可将U形夹具191d向上拉，以使支脚191e与槽口195脱离。然后，将电路板115b的前端从前连接器192拉出，以使得柱196与槽口115j对准，接着将收发机190从后连接器194拉出。优选地，高速信号通过前连接器192传输，而低速信号和/或功率通过后连接器194传输。
图17A和17B示出了根据本发明的第十优选实施例的分体式连接器系统。图17A示出了具有前连接器202的电路板119b以及具有后连接器204的电路板119a。电路板119b可以是IC封装的一部分；然而，为了简单起见，仅示出电路板119a。
前连接器202优选为与电路板115b的前面配合的边缘卡连接器。优选地，前连接器202包括两行触点（图17A中未示出），其中一行触点可接合电路板115b的顶部的焊盘115c以及另一行触点可接合电路板115b底部的焊盘115d。
后连接器204优选为零插入力连接器，该零插入力连接器包括可与U形夹具191d一起使用以将收发机190的后部（图17A未示出，但在图17B示出）固定至电路板119a的槽口205。后连接器204可与后连接器194类似，其区别在于后连接器204的高度大于后连接器194的高度。后连接器204包括可接合电路板115b的底部上的焊盘115e的一行触点204a。虽然图17A示出了单行触点204a，但也可能使用超过一行触点204a。
为了将收发机190与电路板119a、119b配合，将电路板115b向下压入后连接器204，以使得柱206与电路板115b中的槽口115j对准，然后将电路板115b向前推，以使得电路板115b的前端插入前连接器202。然后，可将U形夹具191d向下推，以便支脚191e与槽口205接合。为了从电路板119a、119b拆卸收发机190，可将U形夹具191d向上拉，以使支脚191e与槽口205脱离。然后，将电路板115b的前端从前连接器202拉出，以使得柱206与槽口115j对准，接着将收发机190从后连接器204拉出。优选地，高速信号通过前连接器202传输，而低速信号和/或功率通过后连接器204传输。
代替使用上述本发明的多个优选实施例的闭锁装置135、145、夹具155,165、螺杆175、或U形夹具191d，可能使用包括U形钉或环氧树脂的其他布置以将电路板115b固定至散热器131、151、171。
应当理解，本发明的上述描述仅是示例性的。本领域的普通技术人员可设计出多种替代方案和修改，而不背离本发明。因此，本发明旨在包含落入所附权利要求的范围的所有此类变更、修改和变型。

Claims (36)

1.一种互连系统，包括：
主电路板；
IC封装，连接至主电路板并且包括第一连接器、IC电路板、以及IC管芯；以及
收发机，包括被安排为将光信号转换为电信号以及被安排为将电信号转换为光信号的光学引擎；其中
所述收发机被安排为与第一连接器配合，并且从第一连接器拆卸，以使得当所述收发机与第一连接器配合时，传输至IC管芯和从IC管芯传输的至少一些电信号仅在IC电路板上或仅通过IC电路板传输。
2.如权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述IC电路板包括按球栅阵列设置的多个焊料球。
3.如权利要求1所述的互连系统，其特征在于，进一步包括第二连接器，所述第二连接器直接连接至主电路板并被安排为将收发机直接连接至主电路板，以使得通过收发机接收的至少一些电信号直接传输至主电路板。
4.如权利要求3所述的互连系统，其特征在于，所述第二连接器为零插入力连接器。
5.如权利要求3所述的互连系统，其特征在于，所述第二连接器包括被安排为将收发机连接至第二连接器的闭锁装置。
6.如权利要求3所述的互连系统，其特征在于，所述第二连接器包括被安排为将收发机连接至第二连接器的夹具。
7.如权利要求3所述的互连系统，其特征在于，所述第二连接器和收发 机通过螺杆连接。
8.如权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述第一连接器为边缘卡连接器。
9.如权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述收发机还包括散热器。
10.如权利要求9所述的互连系统，其特征在于：
所述收发机还包括收发机电路板；以及
所述散热器包括被安排为将所述收发机电路板连接至所述散热器的一对支脚。
11.如权利要求9所述的互连系统，其特征在于：
所述收发机还包括收发机电路板；以及
所述散热器包括被安排为将所述收发机电路板连接至所述散热器的一对突出部和夹板。
12.如权利要求9所述的互连系统，其特征在于：
所述收发机还包括收发机电路板；以及
所述散热器包括被安排为将所述收发机电路板连接至所述散热器的一对相对的夹具。
13.如权利要求9所述的互连系统，其特征在于：
所述收发机还包括收发机电路板；以及
所述收发机通过螺杆连接至主电路板。
14.如权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述IC封装还包括盖子。
15.如权利要求14所述的互连系统，其特征在于，当所述收发机与所述第一连接器配合时，所述盖子为光学引擎提供热路径。
16.如权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述收发机包括电缆，所述收发机通过所述电缆接收和传输光信号。
17.如权利要求16所述的互连系统，其特征在于，所述光信号被转换为电信号并通过所述第一连接器传输至IC封装。
18.如权利要求17所述的互连系统，其特征在于，所述电信号还通过所述第一连接器和所述IC电路板传输至所述IC管芯。
19.如权利要求16所述的互连系统，其特征在于，所述电信号通过连接至所述主电路板的第二连接器直接传输至所述主电路板。
20.如权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述收发机包括电缆，所述收发机通过所述电缆接收和传输电信号。
21.如权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述IC封装包括至少一个附加的第一连接器。
22.一种互连系统，包括：
第一电路板；
第一和第二连接器，连接至所述第一电路板；以及
收发机，包括光学引擎并被安排为通过电缆接收和传输光信号，以将从电缆接收的光信号转换为电信号，以及将从所述第一连接器接收到的电信号转换为将通过电缆传输的光信号；其中
所述收发机被安排为与所述第一和第二连接器配合，并且从第一和第二连 接器拆卸，以使得当所述收发机与所述第一和第二连接器配合时，至少一些经转换的电信号被传输至所述第一连接器以及使得至少一些电信号被传输至所述第二连接器。
23.如权利要求22所述的互连系统，其特征在于，所述第一连接器通过第二电路板连接至第一电路板。
24.如权利要求22所述的互连系统，其特征在于，所述收发机被安排为通过所述电缆接收和传输电信号。
25.如权利要求22所述的互连系统，其特征在于，所述电缆永久地附接至所述收发机。
26.一种系统，包括：
主电路板；
封装，包括第一和第二连接器；以及
第三连接器，连接至主电路板但不连接至所述封装；其中
所述封装通过所述第一连接器表面安装至所述主电路板；
所述第二连接器连接至封装但不连接至主电路板；以及
所述系统仅传输电信号、或仅传输光信号、或传输电信号和光信号二者。
27.如权利要求26所述的系统，还包括收发机，所述收发机包括：
第四连接器，被安排为与所述第二连接器配合；
接口，被安排为与第三连接器配合；
电缆，包括至少一根光纤；以及
光学引擎，被安排为将从所述第二连接器接收的至少一些电信号转换为光信号并将经转换的光信号传输至至少一根光纤，以及被安排为将从所述至少一根光纤接收的光信号转换为电信号并将经转换的电信号传输至第二连接器；其中
所述电缆永久地附接至所述光学引擎。
28.如权利要求27所述的系统，其特征在于，所述第三连接器为所述收发机提供机械保持。
29.如权利要求28所述的系统，其特征在于，所述第三连接器为所述收发机提供闭锁。
30.如权利要求27所述的系统，其特征在于，所述第三连接器提供所述收发机和所述主电路板之间的不通过所述封装的电连接。
31.如权利要求27所述的系统，其特征在于，所述第三连接器提供所述收发机和所述主电路板之间的不通过所述封装的电连接，并且提供机械保持。
32.如权利要求27所述的系统，其特征在于，所述收发机还包括永久地附接至第四连接器的至少一根铜电缆。
33.如权利要求32所述的系统，其特征在于，所述第三连接器为所述收发机提供机械保持。
34.如权利要求33所述的系统，其特征在于，所述第三连接器为所述收发机器提供闭锁。
35.如权利要求32所述的系统，其特征在于，所述第三连接器提供所述收发机和所述主电路板之间的不通过封装的电连接。
36.如权利要求32所述的系统，其特征在于，所述第三连接器提供所述收发机和所述主电路板之间的不通过封装的电连接，并且提供机械保持。
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Families Citing this family (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9011177B2 (en) 2009-01-30 2015-04-21 Molex Incorporated High speed bypass cable assembly
KR101463475B1 (ko) * 2011-07-01 2014-11-21 샘텍, 인코포레이티드 Ic 패키지용 인터페이스 및 트랜스시버
JP5794135B2 (ja) * 2011-12-20 2015-10-14 日立金属株式会社 光モジュール
US20140049292A1 (en) * 2012-08-17 2014-02-20 Ati Technologies Ulc Integrated circuit package having medium-independent signaling interface coupled to connector assembly
CN104704682B (zh) 2012-08-22 2017-03-22 安费诺有限公司 高频电连接器
US9250404B2 (en) * 2012-11-23 2016-02-02 Electronics And Telecommunications Research Institute Multi-channel optical module and manufacturing method of the same
US9142921B2 (en) 2013-02-27 2015-09-22 Molex Incorporated High speed bypass cable for use with backplanes
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
US9407469B2 (en) * 2013-03-14 2016-08-02 Lattice Semiconductor Corporation Driving data of multiple protocols through a single set of pins
WO2015035052A1 (en) 2013-09-04 2015-03-12 Molex Incorporated Connector system with cable by-pass
JP6060872B2 (ja) * 2013-11-05 2017-01-18 日立金属株式会社 伝送モジュールの実装構造
US10062981B2 (en) 2013-12-18 2018-08-28 Intel Corporation Ground routing device and method
CN103746818B (zh) * 2013-12-27 2018-03-02 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统
CN105099563A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 华为技术有限公司 光收发器和主动光缆
JP6281424B2 (ja) * 2014-06-24 2018-02-21 日立金属株式会社 通信モジュール
US9531645B2 (en) 2014-07-29 2016-12-27 Mellanox Technologies Ltd. Cable backplane
US10209464B2 (en) 2014-10-17 2019-02-19 Cisco Technology, Inc. Direct printed circuit routing to stacked opto-electrical IC packages
US9685736B2 (en) 2014-11-12 2017-06-20 Amphenol Corporation Very high speed, high density electrical interconnection system with impedance control in mating region
US10222566B1 (en) * 2015-01-08 2019-03-05 Acacia Communications, Inc. Optoelectronic package with pluggable fiber assembly
TWI710183B (zh) * 2015-01-11 2020-11-11 美商莫仕有限公司 電路板旁路組件及其構件
JP2018501622A (ja) 2015-01-11 2018-01-18 モレックス エルエルシー バイパスルーティングアセンブリでの使用に好適な電線対基板コネクタ
USD864968S1 (en) * 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
JP6574266B2 (ja) * 2015-05-04 2019-09-11 モレックス エルエルシー バイパスアセンブリを用いるコンピュータデバイス
US10585125B2 (en) 2015-05-27 2020-03-10 Electro Industries/ Gaugetech Devices, systems and methods for data transmission over a communication media using modular connectors
US11516899B2 (en) 2015-05-27 2022-11-29 Electro Industries/Gauge Tech Devices, systems and methods for electrical utility submetering
US10297938B2 (en) 2015-06-10 2019-05-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Card edge connector couplings
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
JP2017050261A (ja) * 2015-09-04 2017-03-09 富士通株式会社 光モジュールコネクタ及びプリント基板アセンブリ
US10073230B2 (en) * 2015-12-11 2018-09-11 Arista Networks, Inc. Pluggable optical module with heat sink
US10424878B2 (en) 2016-01-11 2019-09-24 Molex, Llc Cable connector assembly
US10424856B2 (en) 2016-01-11 2019-09-24 Molex, Llc Routing assembly and system using same
TWI597896B (zh) 2016-01-19 2017-09-01 Molex Llc Integrated routing components
US10025033B2 (en) 2016-03-01 2018-07-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical fiber structure, optical communication apparatus and manufacturing process for manufacturing the same
US10200187B2 (en) 2016-03-23 2019-02-05 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Methods and systems for dissipating heat in optical communications modules
WO2017188989A1 (en) * 2016-04-29 2017-11-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Cage assembly for optical modules
CN115241696A (zh) 2016-05-31 2022-10-25 安费诺有限公司 高性能线缆终端装置
US10241264B2 (en) 2016-07-01 2019-03-26 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages
JP7035015B2 (ja) * 2016-08-15 2022-03-14 サムテック インコーポレイテッド 相互接続システムのためのバックアウト防止ラッチ
US10297963B2 (en) * 2016-09-15 2019-05-21 Te Connectivity Corporation Dual connector system
TWI797094B (zh) 2016-10-19 2023-04-01 美商安芬諾股份有限公司 用於非常高速、高密度電性互連的順應性屏蔽件
TWI765926B (zh) * 2016-10-26 2022-06-01 美商山姆科技公司 用於面板及中間板兩者之安裝的互連模組系統及主機模組，及相關之方法
US10185109B2 (en) * 2016-12-29 2019-01-22 Mellanox Technologies, Ltd. Modular system for datacenter switch systems and routers
US10490919B2 (en) 2017-03-14 2019-11-26 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US10797797B2 (en) * 2017-03-31 2020-10-06 Nexans Fiber optic extender
WO2018191248A1 (en) 2017-04-10 2018-10-18 Samtec Inc. Interconnect system having retention features
US10264675B2 (en) * 2017-04-18 2019-04-16 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US10367282B2 (en) * 2017-04-20 2019-07-30 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US10290962B2 (en) 2017-04-20 2019-05-14 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US10365445B2 (en) 2017-04-24 2019-07-30 Mellanox Technologies, Ltd. Optical modules integrated into an IC package of a network switch having electrical connections extend on different planes
US10116074B1 (en) 2017-04-30 2018-10-30 Mellanox Technologies, Ltd. Graded midplane
USD822611S1 (en) 2017-05-15 2018-07-10 Samtec Inc. Electrical connector
WO2018226805A1 (en) 2017-06-07 2018-12-13 Samtec, Inc. Transceiver assembly array with fixed heatsink and floating transceivers
TWI847482B (zh) 2017-06-13 2024-07-01 美商山姆科技公司 電纜線連接器
CN111095686B (zh) * 2017-07-21 2023-02-03 申泰公司 具有闩锁的电连接器
USD964291S1 (en) 2017-07-21 2022-09-20 Samtec, Inc. Electrical connector
CN111164836B (zh) 2017-08-03 2023-05-12 安费诺有限公司 用于低损耗互连系统的连接器
US9991615B1 (en) 2017-09-01 2018-06-05 Te Connectivity Corporation Dual connector system having a securing anchor
KR102698396B1 (ko) * 2017-09-15 2024-08-26 몰렉스 엘엘씨 컴퓨터 시스템
US10725254B2 (en) 2017-09-20 2020-07-28 Aayuna Inc. High density opto-electronic interconnection configuration utilizing passive alignment
CN116661072A (zh) 2017-09-24 2023-08-29 申泰公司 有通用定位的光收发器
US10312633B2 (en) 2017-10-03 2019-06-04 Te Connectivity Dual connector system having a securing strap
CN111566531B (zh) * 2017-11-14 2023-01-24 申泰公司 数据通信系统
US10219412B1 (en) * 2017-11-27 2019-02-26 Nokia Solutions And Networks Oy Connector assembly and associated heat sink housing for use in a radio unit
USD886066S1 (en) 2017-12-06 2020-06-02 Samtec, Inc. Securement member of electrical connector
US11327259B2 (en) 2017-12-07 2022-05-10 Intel Corporation Integrated circuit package with electro-optical interconnect circuitry
CN110021839B (zh) * 2018-01-06 2021-11-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插座连接器组件
US10665973B2 (en) 2018-03-22 2020-05-26 Amphenol Corporation High density electrical connector
FR3079358B1 (fr) * 2018-03-23 2020-12-25 Schneider Electric Ind Sas Equipement electrique et procede de mise a la terre pour un tel equipement
CN115632285A (zh) 2018-04-02 2023-01-20 安达概念股份有限公司 受控阻抗线缆连接器以及与其耦接的装置
US11637404B2 (en) 2018-07-12 2023-04-25 Samtec, Inc. Cable connector system
CN110753473B (zh) * 2018-07-23 2021-03-30 华为技术有限公司 电路板组合以及电子设备
WO2020028737A1 (en) * 2018-08-02 2020-02-06 Samtec, Inc. Transceiver latch and thermal bridge
US10931062B2 (en) 2018-11-21 2021-02-23 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
US10651583B1 (en) * 2018-12-18 2020-05-12 Te Connectivity Corporation Power supply for socket assembly
JP7135871B2 (ja) * 2019-01-10 2022-09-13 日本電信電話株式会社 光モジュール
US11101611B2 (en) 2019-01-25 2021-08-24 Fci Usa Llc I/O connector configured for cabled connection to the midboard
WO2020154507A1 (en) 2019-01-25 2020-07-30 Fci Usa Llc I/o connector configured for cable connection to a midboard
WO2020159878A1 (en) * 2019-01-28 2020-08-06 Samtec, Inc. Cable connector systems
KR102500792B1 (ko) * 2019-01-30 2023-02-17 한국전자통신연구원 광 모듈 및 솔더볼 접합 구조체
US11437762B2 (en) 2019-02-22 2022-09-06 Amphenol Corporation High performance cable connector assembly
WO2020204190A1 (ja) * 2019-04-03 2020-10-08 第一精工株式会社 コネクタ及びその製造方法
US10903593B2 (en) 2019-05-14 2021-01-26 International Business Machines Corporation Off the module cable assembly
US11443998B2 (en) * 2019-06-05 2022-09-13 Te Connectivity Solutions Gmbh Electronic assembly including optical modules
JP7137274B2 (ja) * 2019-08-02 2022-09-14 ヒロセ電機株式会社 コネクタ組立体配置構造
US10944191B1 (en) * 2019-08-27 2021-03-09 International Business Machines Corporation Offset ;lug connector on a board connection area
JP7268544B2 (ja) * 2019-08-30 2023-05-08 富士通株式会社 電気チップ及び光モジュール
JP7303457B2 (ja) * 2019-09-18 2023-07-05 日本電信電話株式会社 光モジュール用パッケージ
CN114788097A (zh) 2019-09-19 2022-07-22 安费诺有限公司 具有中间板线缆连接器的高速电子系统
JP7316192B2 (ja) * 2019-10-29 2023-07-27 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
CN115516717A (zh) 2020-01-27 2022-12-23 富加宜（美国）有限责任公司 高速、高密度直配式正交连接器
CN115428275A (zh) 2020-01-27 2022-12-02 富加宜（美国）有限责任公司 高速连接器
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜（美国）有限责任公司 高频中板连接器
US11165509B1 (en) 2020-06-05 2021-11-02 Marvell Asia Pte, Ltd. Method for co-packaging light engine chiplets on switch substrate
US11178473B1 (en) * 2020-06-05 2021-11-16 Marvell Asia Pte, Ltd. Co-packaged light engine chiplets on switch substrate
US11391898B2 (en) 2020-06-12 2022-07-19 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Direct opto-mechanical connection for pluggable optical transceivers
US11415763B2 (en) * 2020-08-07 2022-08-16 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Rigid-plane optical jumper for pluggable optical transceivers
US11398692B2 (en) * 2020-09-25 2022-07-26 Apple Inc. Socket with integrated flex connector
US12099245B2 (en) * 2020-12-17 2024-09-24 Intel Corporation Completely encapsulated optical multi chip package
EP4083676A1 (en) * 2021-04-30 2022-11-02 Sentea Improved photonic packaging
US11906801B2 (en) * 2021-07-26 2024-02-20 Te Connectivity Solutions Gmbh Optical receptacle connector for an optical communication system
USD1002553S1 (en) 2021-11-03 2023-10-24 Amphenol Corporation Gasket for connector
CN114578497B (zh) * 2022-03-02 2023-12-15 Nano科技(北京)有限公司 一种基于硅基光电子集成芯片的封装结构及封装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6142802A (en) * 1998-12-18 2000-11-07 International Business Machines Corporation Guide rail and cam system with integrated connector for removable transceiver
US6821029B1 (en) * 2002-09-10 2004-11-23 Xilinx, Inc. High speed serial I/O technology using an optical link
US6945712B1 (en) * 2003-02-27 2005-09-20 Xilinx, Inc. Fiber optic field programmable gate array integrated circuit packaging
CN101473258A (zh) * 2006-05-05 2009-07-01 里夫莱克斯光子公司 可光通的集成电路封装

Family Cites Families (135)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3479634A (en) 1967-10-25 1969-11-18 Amp Inc Printed circuit board connectors
US3651446A (en) 1969-11-12 1972-03-21 Guardian Electric Mfg Co Panel mounting apparatus
US4678252A (en) 1986-05-27 1987-07-07 Rockwell International Corporation Electrical connector for circuit boards
JPH0515736Y2 (zh) 1987-11-24 1993-04-26
US5221984A (en) * 1989-09-18 1993-06-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical data transmission device with parallel channel paths for arrayed optical elements
US5242312A (en) 1992-05-14 1993-09-07 Robinson Nugent, Inc. Board to socket retainer clip
US5260854A (en) 1992-05-14 1993-11-09 Sun Microsystems, Inc. Modular circuit board placement system
US5425651A (en) 1994-03-04 1995-06-20 The Whitaker Corporation Card edge connector providing non-simultaneous electrical connections
JP3021071U (ja) * 1995-07-28 1996-02-16 富士電機株式会社 半導体装置の取付装置
FR2742007B1 (fr) * 1995-12-01 1998-02-27 Axon Cable Sa Procede et dispositif de raccordement d'un cable a un connecteur electrique
US5642259A (en) 1996-01-31 1997-06-24 Ma; Hsi-Kuang Arrangement for connecting an expansion card to a connector socket in a personal computer
US5820391A (en) 1996-07-02 1998-10-13 Thomas & Betts International, Inc. Miniature card interface connector
DE19628116C1 (de) * 1996-07-12 1997-10-16 Weidmueller Interface Ein- oder mehrpoliger Steckverbinder für Einzelleiter
US6081997A (en) * 1997-08-14 2000-07-04 Lsi Logic Corporation System and method for packaging an integrated circuit using encapsulant injection
US5895281A (en) 1997-08-27 1999-04-20 The Whitaker Corporation High density board to board connector
US6135797A (en) 1998-08-13 2000-10-24 The Whitaker Corporation Electrical connector with floating housing
JP2000100851A (ja) * 1998-09-25 2000-04-07 Sony Corp 半導体部品及びその製造方法、半導体部品の実装構造及びその実装方法
US6454464B1 (en) * 1998-12-28 2002-09-24 Computer Crafts, Inc. Fiber optic connectors and transceiver test devices
DE19951158A1 (de) 1999-10-25 2001-04-26 Harting Automotive Gmbh & Co Anordnung optoelektrischer Elemente
US6707140B1 (en) * 2000-05-09 2004-03-16 National Semiconductor Corporation Arrayable, scaleable, and stackable molded package configuration
US6416031B1 (en) 2000-05-26 2002-07-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Bracket having a metal shielding
US7037127B2 (en) * 2000-07-28 2006-05-02 Williams Roger C Low force electrical contact
US6963437B2 (en) * 2000-10-03 2005-11-08 Gentex Corporation Devices incorporating electrochromic elements and optical sensors
JP2002198471A (ja) * 2000-12-22 2002-07-12 Aisin Aw Co Ltd 電子制御ユニット
JP3562762B2 (ja) 2000-12-27 2004-09-08 日本圧着端子製造株式会社 カード型デバイス用コネクタ
US7021837B2 (en) * 2001-02-20 2006-04-04 Ngk Insulators, Ltd. Optical interface for 4-channel opto-electronic transmitter-receiver
US6994478B1 (en) * 2001-04-14 2006-02-07 Jds Uniphase Corporation Modules having rotatable release and removal lever
US6721185B2 (en) * 2001-05-01 2004-04-13 Sun Microsystems, Inc. Memory module having balanced data I/O contacts pads
US6776623B1 (en) 2001-06-11 2004-08-17 Picolight Incorporated Transceiver mounting adapters
US6802654B1 (en) * 2001-08-03 2004-10-12 National Semiconductor Corporation Electrical connector for opto-electronic modules
US6860650B2 (en) * 2001-08-07 2005-03-01 Corona Optical Systems, Inc. Assembly for aligning an optical array with optical fibers
US7439449B1 (en) * 2002-02-14 2008-10-21 Finisar Corporation Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly
US7073955B1 (en) * 2001-09-17 2006-07-11 Stratos International, Inc. Transceiver assembly for use in fiber optics communications
WO2003039220A1 (en) 2001-10-30 2003-05-08 Egenera, Inc. Simplified power and data connector for use with chassis system that house multiple processors
TW501735U (en) * 2001-12-05 2002-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Tunable optical attenuator
JP4197234B2 (ja) * 2001-12-28 2008-12-17 三菱電機株式会社 光通信器
US6788171B2 (en) * 2002-03-05 2004-09-07 Xytrans, Inc. Millimeter wave (MMW) radio frequency transceiver module and method of forming same
US6916122B2 (en) * 2002-03-05 2005-07-12 Jds Uniphase Corporation Modular heat sinks
JP2003258273A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 光リンクモジュール、及び光リンクモジュール用基板
AU2002345380A1 (en) * 2002-06-24 2004-01-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory module having a path for transmitting high-speed data and a path for transmitting low-speed data and memory system having the memory module
US6893293B2 (en) * 2002-08-02 2005-05-17 Finisar Corporation Angled EMI shield for transceiver-PCB interface
US7118281B2 (en) * 2002-08-09 2006-10-10 Jds Uniphase Corporation Retention and release mechanisms for fiber optic modules
JP3946157B2 (ja) * 2003-03-27 2007-07-18 ヒロセ電機株式会社 伝送基板及びこれとコネクタとを接続して成るコネクタ組立体
DE112004003069B4 (de) 2003-04-30 2017-01-19 Fujikura Ltd. Optisches Verbindungsstück
CN1781043B (zh) * 2003-04-30 2011-05-11 株式会社藤仓 光收发器及光连接器
US7020960B2 (en) * 2003-06-30 2006-04-04 Finisar Corporation Systems and methods for fabricating printed circuit boards
GB2405264B (en) * 2003-08-20 2007-02-28 Agilent Technologies Inc Pluggable optical subassembly
US7215554B2 (en) * 2003-08-24 2007-05-08 Stratos International, Inc. Pluggable video module
JP2005101082A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Sharp Corp ランドパターン構造
TWI222771B (en) 2003-10-06 2004-10-21 Delta Electronics Inc Network connector module
US7215889B2 (en) * 2003-11-17 2007-05-08 Finisar Corporation Compact optical transceivers for host bus adapters
US6905354B1 (en) * 2003-12-10 2005-06-14 Intel Corporation U-clip for optical device alignment
US7114857B1 (en) * 2004-02-20 2006-10-03 Picolight, Inc. Transceiver module
US7097468B2 (en) * 2004-02-27 2006-08-29 Finisar Corporation Lead frame for connecting optical sub-assembly to printed circuit board
US20050213994A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Dudek Michael T Arrayed receiver optical sub-assembly including layered ceramic substrate for alleviation of cross-talk and noise between channels
US7435105B2 (en) * 2004-03-29 2008-10-14 Finisar Corporation Electrical connector for use in an optical transceiver module
US7489517B2 (en) * 2004-04-05 2009-02-10 Thomas Joel Massingill Die down semiconductor package
US7137744B2 (en) 2004-06-14 2006-11-21 Emcore Corporation Fiber optic transceiver module with rigid and flexible circuit boards
JP4073943B2 (ja) 2004-06-15 2008-04-09 富士通コンポーネント株式会社 トランシーバモジュール
US7230437B2 (en) * 2004-06-15 2007-06-12 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
US7252440B2 (en) 2004-12-01 2007-08-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver with optical sub-module thermally couples with optical transceiver without mechanical stress
US7077678B1 (en) * 2005-01-18 2006-07-18 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly having board hold down
US7438484B2 (en) * 2005-04-06 2008-10-21 Ibiden Co., Ltd. Electrical connector for a multi form-factor pluggable transceiver, and data communication system including the electrical connector
US7430925B2 (en) * 2005-05-18 2008-10-07 Pressure Profile Systems, Inc. Hybrid tactile sensor
JP4446930B2 (ja) 2005-05-24 2010-04-07 ヒロセ電機株式会社 光電気複合型コネクタ
US7414312B2 (en) * 2005-05-24 2008-08-19 Kingston Technology Corp. Memory-module board layout for use with memory chips of different data widths
US7121874B1 (en) * 2005-09-26 2006-10-17 Myoungsoo Jeon Flexible printed circuit (FPC) edge connector
US7262615B2 (en) * 2005-10-31 2007-08-28 Freescale Semiconductor, Inc. Method and apparatus for testing a semiconductor structure having top-side and bottom-side connections
US8471374B2 (en) * 2006-02-21 2013-06-25 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system with L-shaped leadfingers
JP4246208B2 (ja) 2006-02-27 2009-04-02 日本航空電子工業株式会社 ロック装置及びそれを備えたコネクタ装置
US7344402B2 (en) 2006-03-16 2008-03-18 Lenovo Pte. Ltd. Apparatus and method for component module insertion and removal protection
US7422481B2 (en) 2006-03-22 2008-09-09 Finisar Corporation Electromagnetic interference containment in a transceiver module
US7798820B2 (en) * 2006-04-04 2010-09-21 Finisar Corporation Communications module edge connector having multiple communication interface pads
KR100996805B1 (ko) 2006-04-14 2010-11-25 오므론 가부시키가이샤 광전송 모듈, 접속 부품, 및 광전송 모듈을 구비한 전자 기기
US20080013896A1 (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Salzberg Jose B Miniature optical transceiver
JP4776483B2 (ja) * 2006-09-20 2011-09-21 富士通株式会社 コネクタ実装構造
JP4706611B2 (ja) * 2006-10-05 2011-06-22 日立電線株式会社 光送受信器
KR20080070420A (ko) * 2007-01-26 2008-07-30 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시 패널 어셈블리
US7329054B1 (en) * 2007-03-05 2008-02-12 Aprius, Inc. Optical transceiver for computing applications
US20080222351A1 (en) 2007-03-07 2008-09-11 Aprius Inc. High-speed optical connection between central processing unit and remotely located random access memory
JP2008225339A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Hitachi Cable Ltd 光学系接続構造、光学部材及び光伝送モジュール
US7789674B2 (en) * 2007-05-02 2010-09-07 Finisar Corporation Molded card edge connector for attachment with a printed circuit board
US20080309349A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Computer Access Technology Corporation Flexible interposer system
US7762844B2 (en) * 2007-06-28 2010-07-27 Finisar Corporation Electrical connector with EMI shield
DE102007039841B3 (de) 2007-08-16 2008-09-18 Bessey Tool Gmbh & Co. Kg Zwinge und Verfahren zur Herstellung einer Zwinge
US7828569B2 (en) * 2007-09-17 2010-11-09 Finisar Corporation Receptacle with multiple contact sets for different connector types
US20090093137A1 (en) * 2007-10-08 2009-04-09 Xloom Communications, (Israel) Ltd. Optical communications module
JP4959505B2 (ja) 2007-10-24 2012-06-27 日本圧着端子製造株式会社 掛け止め金具付きコネクタハウジング、掛け止め金具付きコネクタ及び電気コネクタ装置
US7507103B1 (en) * 2007-12-04 2009-03-24 Tyco Electronics Corporation Electrical component latch
US7539366B1 (en) * 2008-01-04 2009-05-26 International Business Machines Corporation Optical transceiver module
US7987584B2 (en) 2008-02-04 2011-08-02 International Business Machines Corporation Article extraction / insertion tool and assembly
US8098993B2 (en) 2008-05-08 2012-01-17 Alpenio, Inc. Method and apparatus for transporting computer bus protocols over an optical link
CN201207506Y (zh) * 2008-05-10 2009-03-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
JP4294078B1 (ja) * 2008-06-30 2009-07-08 株式会社フジクラ 両面接続型コネクタ
US20100020505A1 (en) * 2008-07-28 2010-01-28 Brodsky William L Printed Circuit Board Assembly Having Multiple Land Grid Arrays for Providing Power Distribution
CN201303129Y (zh) * 2008-08-29 2009-09-02 蔡周贤 电连接器
US8554136B2 (en) * 2008-12-23 2013-10-08 Waveconnex, Inc. Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips
US8066532B2 (en) * 2009-01-18 2011-11-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly with improved contact arrangement and metallic shell
US8011950B2 (en) * 2009-02-18 2011-09-06 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US8289039B2 (en) * 2009-03-11 2012-10-16 Teradyne, Inc. Pin electronics liquid cooled multi-module for high performance, low cost automated test equipment
US8036500B2 (en) 2009-05-29 2011-10-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd Mid-plane mounted optical communications system and method for providing high-density mid-plane mounting of parallel optical communications modules
US8290008B2 (en) * 2009-08-20 2012-10-16 International Business Machines Corporation Silicon carrier optoelectronic packaging
JP5343784B2 (ja) * 2009-09-16 2013-11-13 住友電気工業株式会社 光通信用モジュール
US8376634B2 (en) * 2009-10-29 2013-02-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Pluggable optical transceiver and method for manufacturing the same
US9134489B2 (en) 2009-11-11 2015-09-15 Samtec, Inc. Optical engine for active optical cable
JP5019187B2 (ja) * 2010-01-29 2012-09-05 山一電機株式会社 コネクタ
US8936402B2 (en) * 2010-02-23 2015-01-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method and apparatus for mounting and positioning parallel optical transceiver modules in a mid-plane mounting configuration with improved mounting density and alignment accuracy
US8306764B2 (en) * 2010-03-22 2012-11-06 T-Mobile Usa, Inc. Battery analysis interface and measurement system
US8267718B2 (en) * 2010-04-07 2012-09-18 Panduit Corp. High data rate electrical connector and cable assembly
US8708577B2 (en) * 2010-05-17 2014-04-29 E-Band Communications, LLC. Small form-factor pluggable connector system
US7909644B1 (en) 2010-07-13 2011-03-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Card edge connector assembly with cards inserted thereinto along different directions
US8475210B2 (en) * 2010-08-16 2013-07-02 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly with high signal density
US8353728B2 (en) * 2010-08-16 2013-01-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Receptacle connector having contact modules and plug connector having a paddle board
US8353707B2 (en) * 2010-08-16 2013-01-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly having a receptacle with three rows of contacts and a printed circuit board with three rows of pads
CN102377053B (zh) * 2010-08-16 2015-02-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN201886179U (zh) * 2010-09-17 2011-06-29 武汉电信器件有限公司 插拔式光电模块定位装置
US8508929B2 (en) * 2010-11-04 2013-08-13 International Business Machines Corporation Implementing enhanced cover-mounted, auto-docking for multiple DASD configurations
CN201966358U (zh) * 2010-11-22 2011-09-07 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插头连接器、插座连接器及其连接器组件
WO2012096651A1 (en) * 2011-01-11 2012-07-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Passive optical alignment
US20120207426A1 (en) * 2011-02-16 2012-08-16 International Business Machines Corporation Flip-chip packaging for dense hybrid integration of electrical and photonic integrated circuits
US8727793B2 (en) * 2011-03-11 2014-05-20 Cisco Technology, Inc. Optical module design in an SFP form factor to support increased rates of data transmission
US9002155B2 (en) * 2011-03-28 2015-04-07 Altera Corporation Integrated optical-electronic interface in programmable integrated circuit device
CN102842830A (zh) 2011-06-23 2012-12-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 迷你卡转接装置及其组合
US9419403B2 (en) * 2011-07-01 2016-08-16 Samtec, Inc. Transceiver system
KR101463475B1 (ko) * 2011-07-01 2014-11-21 샘텍, 인코포레이티드 Ic 패키지용 인터페이스 및 트랜스시버
US9116313B2 (en) * 2012-04-11 2015-08-25 Cisco Technology, Inc. Silicon photonics structures with pluggable light sources
WO2014040231A1 (en) * 2012-09-11 2014-03-20 Apple Inc. Connectors and methods for manufacturing connectors
US9016957B2 (en) 2013-06-13 2015-04-28 Mellanox Technologies Ltd. Integrated optical cooling core for optoelectronic interconnect modules
JP5697724B2 (ja) * 2013-09-05 2015-04-08 株式会社フジクラ プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ
CN107112668B (zh) * 2015-01-12 2019-10-18 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 具有缩短的信号触垫的桨状卡
CN106299769B (zh) * 2016-06-01 2018-11-06 华为技术有限公司 金手指连接器、电路板和连接器组件
US20180034211A1 (en) * 2016-07-26 2018-02-01 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly
US20190164891A1 (en) * 2017-11-27 2019-05-30 Finisar Corporation Tunable differential via circuit
US10826243B2 (en) * 2018-08-28 2020-11-03 Sure-Fire Electrical Corporation Electric connector terminal configuration structure
US11271348B1 (en) * 2018-10-24 2022-03-08 Amphenol Corporation High performance electrical connector

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6142802A (en) * 1998-12-18 2000-11-07 International Business Machines Corporation Guide rail and cam system with integrated connector for removable transceiver
US6821029B1 (en) * 2002-09-10 2004-11-23 Xilinx, Inc. High speed serial I/O technology using an optical link
US6945712B1 (en) * 2003-02-27 2005-09-20 Xilinx, Inc. Fiber optic field programmable gate array integrated circuit packaging
CN101473258A (zh) * 2006-05-05 2009-07-01 里夫莱克斯光子公司 可光通的集成电路封装

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