JP6060872B2 - 伝送モジュールの実装構造 - Google Patents
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Description
以下、本発明の伝送モジュールの実装構造の第1の実施形態について詳細に説明する。図1に示されるように、本実施形態では、第1基板としてのマザーボード10の上に、ICパッケージ20が搭載されている。ICパッケージ20は、第2基板としてのパッケージ基板21と、パッケージ基板21の搭載面21aに搭載されたICチップ22とを有する。
以下、本発明の第2の実施形態について詳細に説明する。もっとも、第1の実施形態において既に説明した部材と同一又は実質的に同一の部材については、同一の符号を用いて説明を省略する。
以下、本発明の第3の実施形態について詳細に説明する。もっとも、第1の実施形態又は第2の実施形態において既に説明した部材と同一又は実質的に同一の部材については、同一の符号を用いて説明を省略する。
以下、本発明の第4の実施形態について詳細に説明する。もっとも、第1〜第3の実施形態において既に説明した部材と同一又は実質的に同一の部材については、同一の符号を用いて説明を省略する。
Claims (13)
- 第1基板と、
前記第1基板に搭載された第2基板と、
前記第2基板の搭載面に搭載されたICチップと、
前記第2基板の前記搭載面上であって、かつ、前記ICチップの周囲に配置された複数のコネクタと、
前記複数のコネクタにそれぞれ接続される複数の伝送モジュールと、
前記複数のコネクタの配列方向に沿って設けられた複数のスリットを備える冷却部材と、を有し、
前記コネクタは、前記冷却部材の前記スリットの内側に配置され、
前記伝送モジュールは、前記スリットを通して該スリットの内側にある前記コネクタに抜き差し可能であり、
前記コネクタに接続された前記伝送モジュールは、前記スリットの内側面と接触して前記冷却部材と熱的に接続されている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項1に記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記スリットが設けられ、前記伝送モジュールと熱的に接続されるモジュール用冷却部材と、
前記ICチップと接触し、該ICチップと熱的に接続されるチップ用冷却部材と、を有し、
前記モジュール用冷却部材と前記チップ用冷却部材とは、互いに非接触で熱的に分離されている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項2に記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記モジュール用冷却部材と前記チップ用冷却部材とが同一平面に配置されている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項2に記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記モジュール用冷却部材と前記チップ用冷却部材とが異なる平面に配置されている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項2〜4のいずれかに記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記ICチップの第1の辺に沿って配列された複数のコネクタからなる第1コネクタ列と、
前記ICチップの第2の辺に沿って配列された複数のコネクタからなる第2コネクタ列と、
前記第1コネクタ列に含まれる前記コネクタに接続された前記伝送モジュールと熱的に接続される第1モジュール用冷却部材と、
前記第2コネクタ列に含まれる前記コネクタに接続された前記伝送モジュールと熱的に接続される第2モジュール用冷却部材と、を有し、
前記チップ用冷却部材は、前記ICチップに重なる吸熱部と、前記吸熱部に連接された放熱部と、を備える、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項5に記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記第1モジュール用冷却部材及び前記第2モジュール用冷却部材は、前記ICチップを挟んで対向配置され、
前記チップ用冷却部材の前記吸熱部は、前記第1モジュール用冷却部材と前記第2モジュール用冷却部材との間において、前記第1コネクタ列及び前記第2コネクタ列に沿って延在し、
前記吸熱部の長手方向両端に、2つの前記放熱部がそれぞれ連接されている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項5に記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記ICチップの第3の辺に沿って配列された複数のコネクタからなる第3コネクタ列と、
前記ICチップの第4の辺に沿って配列された複数のコネクタからなる第4コネクタ列と、
前記第3コネクタ列に含まれる前記コネクタに接続された前記伝送モジュールと熱的に接続される第3モジュール用冷却部材と、
前記第4コネクタ列に含まれる前記コネクタに接続された前記伝送モジュールと熱的に接続される第4モジュール用冷却部材と、を有し
前記第1モジュール用冷却部材、第2モジュール用冷却部材、第3モジュール用冷却部材及び第4モジュール用冷却部材は、前記ICチップを取り囲むように配置され、
前記チップ用冷却部材の前記吸熱部は、前記第1モジュール用冷却部材、第2モジュール用冷却部材、第3モジュール用冷却部材及び第4モジュール用冷却部材の内側に配置され、
前記チップ用冷却部材の前記放熱部は、前記第1モジュール用冷却部材、第2モジュール用冷却部材、第3モジュール用冷却部材及び第4モジュール用冷却部材の上方に配置され、これら冷却部材の少なくとも一部を覆っている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項2〜7のいずれかに記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記モジュール用冷却部材及び前記チップ用冷却部材のそれぞれに、互いに平行な複数の放熱フィンが設けられている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項8に記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記伝送モジュールから延びる光ファイバが前記モジュール用冷却部材に設けられている前記放熱フィンの間に通されている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項2〜9のいずれかに記載の伝送モジュールの実装構造において、
空冷ファンを有し、
前記空冷ファンによって生み出される冷却風の上流側に前記モジュール用冷却部材が配置され、下流側に前記チップ用冷却部材が配置されている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項1記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記冷却部材は液冷式の冷却部材であって、前記伝送モジュール及び前記ICチップの双方と熱的に接続されている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項11に記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記冷却部材は、冷却液が流入する入口と冷却液が流出する出口とを備えた熱交換部を有し、
前記熱交換部は前記ICチップに重ねられ、
前記熱交換部の少なくとも一辺に沿って前記複数のスリットが設けられている、
伝送モジュールの実装構造。 - 請求項12に記載の伝送モジュールの実装構造であって、
前記熱交換部の内部には、前記入口と前記出口とを繋ぐ流路が形成され、
前記流路の上流側は、該流路の下流側に比べて前記伝送モジュールに近接し、
前記流路の下流側は、該流路の上流側に比べて前記ICチップに近接している、
伝送モジュールの実装構造。
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