CN103128400B - 气体发生装置、焊锡接合装置和焊锡接合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种焊锡接合装置，其具备能够供给高浓度的含羧酸气体的气体发生装置。气体发生装置（20）包括：容器（21）；在容器（21）中形成的送液管（23）和送气管（24）；为了将含有羧酸（22）和载体气体的含羧酸气体（25）向容器（21）外供给而形成的气体导出部（26）；为了控制羧酸（22）的温度而设置在容器（21）的外侧的温度控制单元（27）；和检测羧酸（22）的液面（22a）的液面检测单元（28）。

Description

气体发生装置、焊锡接合装置和焊锡接合方法

技术领域

本发明涉及用于供给含羧酸气体的气体发生装置、具备该气体发生装置的焊锡接合装置和使用该焊锡接合装置的焊锡接合方法。

背景技术

作为对半导体装置等被接合物进行焊锡接合的方法，已知有利用含羧酸气体使被接合物表面还原进行接合的方法，以及使用该方法的焊锡接合装置。含羧酸的气体主要包含羧酸和载体气体。焊锡接合装置至少具备用于产生含羧酸气体的气体发生装置、利用从气体发生装置供给的含羧酸气体使被接合物表面还原并且接着进行焊锡接合的回流焊炉。

关于这样的焊锡接合方法和焊锡接合装置，例如，下述专利文献1中记载了在含有二酮（diketone）的蒸气、羧酸的蒸气、惰性气体、还原性气体等的气氛下进行焊锡的方法和具备贮存二酮与羧酸的混合液的发泡槽的焊锡装置。

此外，下述专利文献2中，记载了使将导电部件和半导体装置通过焊锡材料组装而成的半导体部件在含蚁酸蒸气的惰性气体气氛下进行还原的半导体部件的制造方法。

进而，在下述专利文献3中，记载了具备将在基板之上形成的焊锡凸块加热熔化而使基板与电子部件接合的回流装置和对该回流装置供给还原剂的还原剂供给部的回流装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-164141号公报（段落0028～0044，图1）

专利文献2：日本特开2010-114197号公报（段落0010～0026，图1～3）

专利文献3：日本特开2011-60856号公报（段落0012～0017，图1）

发明内容

发明要解决的课题

然而，使羧酸发泡产生含羧酸气体的现有的气体发生装置中，没有设置对羧酸的气体中含有量进行控制、产生含有高浓度的羧酸的气体、并在短时间对回流焊炉供给的功能。

例如，仅用羧酸一种，焊锡接合时的还原处理中使用的蚁酸的蒸发量在20℃下为0.003g/min/cm²的程度，是少量的，因此难以在室温气氛下使蚁酸发泡产生高浓度的含蚁酸的气体并以短时间充满实用级别的容积的较大的回流焊炉。此外，在这样的气体发生装置中，羧酸的蒸发量与环境温度一同变动，因此难以使含羧酸气体的羧酸含有量保持恒定。

于是，本发明的目的在于，解决上述课题，提供一种气体发生装置、具备该气体发生装置的焊锡接合装置和使用该气体发生装置的焊锡接合方法，该气体发生装置使羧酸与载体气体混合而产生含羧酸气体，能够产生含有高浓度的羧酸的气体，并且能够使羧酸含有量保持恒定。

用于解决课题的方法

本发明的焊锡接合装置，为了解决上述问题，其特征在于：至少包括具备用于叠层体的还原处理和焊锡接合的加热单元的回流焊炉、和用于对上述回流焊炉内供给含羧酸气体的气体发生装置。上述气体发生装置包括：两端面被堵塞的筒形的容器；送液管，其为了对上述容器内供给羧酸而固定于上述容器；送气管，其为了对上述容器内供给载体气体并将该载体气体吹入到上述羧酸而固定于上述容器；气体导出部，其具备为了将含有上述羧酸和上述载体气体的在上述容器内产生的上述含羧酸气体向上述容器外供给而在上述容器内开口的开口部；温度控制单元，其为了控制对上述容器内供给的上述羧酸的温度而设置于上述容器；和液面检测单元，其为了检测对上述容器内供给的上述羧酸的液面并控制该液面与上述开口部之间的距离而设置于上述容器。

这样，对容器内供给的羧酸通过从送气管供给的载体气体而发泡，通过温度控制单元而被控制温度，进而，通过液面检测单元来控制其液面与在容器形成的开口部之间的距离。在该容器内产生的含羧酸气体被供给到回流焊炉内。

此外，本发明的气体发生装置是用于对叠层体的焊锡接合所使用的回流焊炉供给含羧酸气体的气体发生装置，其特征在于，包括：两端面被堵塞的筒形的容器；送液管，其为了对上述容器内供给羧酸而固定于上述容器；送气管，其为了对上述容器内供给载体气体并将该载体气体吹入到上述羧酸而固定于上述容器；气体导出部，具备为了将含有上述羧酸和上述载体气体的在上述容器内产生的上述含羧酸气体向上述容器外供给而在上述容器内开口的开口部；温度控制单元，为了控制对上述容器内供给的上述羧酸的温度而设置于上述容器；和液面检测单元，其为了检测对上述容器内供给的上述羧酸的液面并控制该液面与上述开口部之间的距离而设置于上述容器。

这样，对容器内供给的羧酸通过从送气管供给的载体气体而发泡，通过温度控制单元控制温度，进而通过液面检测单元控制该液面与在容器上形成的开口部之间的距离。

进而，本发明的叠层体的焊锡接合方法，其特征在于，包括：配置工序，将在至少为两个的被接合部件之间夹有焊锡部件的叠层体配置在回流焊炉内；气体产生工序，在用于向上述回流焊炉供给含羧酸气体的气体发生装置中对羧酸吹入载体气体而产生上述含羧酸气体；还原工序，对上述回流焊炉供给上述含羧酸气体并且对在上述回流焊炉内配置的上述叠层体加热而使该叠层体还原；和接合工序，在上述回流焊炉内进行上述叠层体的焊锡接合。上述气体发生装置包括：两端面被堵塞的筒形的容器；送液管，其为了对上述容器内供给羧酸而固定于上述容器；送气管，其为了对上述容器内供给载体气体而固定于上述容器；气体导出部，其具备为了将含有上述羧酸和上述载体气体的在上述容器内产生的上述含羧酸气体向上述容器外供给而在上述容器内开口的开口部；温度控制单元，其为了控制对上述容器内供给的上述羧酸的温度而设置于上述容器；和液面检测单元，其为了检测对上述容器内供给的上述羧酸的液面并控制该液面与上述开口部之间的距离而设置于上述容器。

这样，在气体产生工序中，对容器内供给的羧酸，通过从送气管供给的载体气体而发泡，通过温度控制单元来控制温度，进而，通过液面检测单元控制其液面与在容器中形成的开口部之间的距离。在容器内产生的含羧酸气体，在还原工序中被供给到回流焊炉内，使被加热的被接合部件表面还原。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种焊锡接合装置，其由于气体发生装置具备对容器内供给的羧酸的温度控制单元和液面检测单元，能够产生并供给高浓度且保持为恒定含有量的含羧酸气体，所以能够以短时间使叠层体焊锡接合。

此外，根据本发明，能够提供一种气体发生装置，其通过具备对容器内供给的羧酸的温度控制单元和液面检测单元，能够产生含有高浓度的羧酸的气体，并且使羧酸含有量保持恒定地进行供给。

进而，根据本发明，能够提供一种接合方法，在气体产生工序中，通过具备对容器内供给的羧酸的温度控制单元和液面检测单元的气体发生装置，能够产生高浓度并保持为恒定的含有量的含羧酸气体，对回流焊炉供给，因此在还原工序中能够以短时间充分地使叠层体的被接合部件表面还原，以短时间进行焊锡接合。

附图说明

图1是本发明的实施方式的叠层体的示意的侧面图。

图2是本发明的实施方式的气体发生装置的示意的截面图。

图3是本发明的实施方式的焊锡接合装置的示意的系统图。

图4是本发明的实施方式的焊锡接合方法的工序图。

图5是表示本发明的实施例的蚁酸的温度与蒸发量的关系的表。

图6是表示本发明的实施例的蚁酸的温度与缓冲槽内的蚁酸浓度的关系的表。

符号说明

1叠层体

2金属基座

3绝缘基板

4、5电路图案

6带有导电图案的绝缘基板

7、8电子部件

9、10焊锡部件

20气体发生装置

21容器

22羧酸

22a液面

23送液管

24送气管

25含羧酸气体

26气体导出部

26a开口部

27温度控制单元

28液面检测单元

30回流焊炉

31热板

40缓冲槽

41、42载体气体罐

43羧酸储罐

50焊锡接合装置

具体实施方式

以下参照附图，详细说明本发明的半导体装置和其制造方法优选的实施方式。

（叠层体）

图1是本发明的实施方式的叠层体的示意的侧面图。

叠层体1包括：金属基座2；具有绝缘基板3和与绝缘基板的两面接合的电路图案4、5的带有导电图案的绝缘基板6；和电路图案4上的电子部件7、8。在金属基座2与带有导电图案的绝缘基板6之间夹有焊锡部件9，在带有导电图案的绝缘基板6与电子部件7、8之间夹有焊锡部件10。

金属基座2例如由铜、铜合金、铝或铝合金构成。带有导电图案的绝缘基板6例如是使由氧化铝、氮化铝或氮化硅等陶瓷构成的绝缘基板3与由铜或铜合金构成的电路图案4、5接合而成的。还可以对电路图案4、5的表面实施镀Ni等。电子部件7、8例如是使用硅基板制造的MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）、IGBT（绝缘栅双极晶体管：Insulated Gate-Bipolar Transistor）或FWD（续流二极管：FreeWheeling Diode）等半导体元件。也可以是基板使用碳化硅（SiliconCarbide）的半导体元件。焊锡部件9、10是周知的Sn-Ag类焊锡、Sn-Sb类焊锡或Sn-Pb焊锡，其形式是焊锡板或焊膏。焊锡部件9和焊锡部件10可以是相同材料也可以是不同材料。

（气体发生装置）

图2是本发明的实施方式的气体发生装置的示意的截面图。

气体发生装置20用于贮存羧酸22，并且产生含羧酸气体25，对回流焊炉供给。气体发生装置20包括：容器21、在容器21形成的送液管23和送气管24、为了将含有羧酸22和载体气体（未图示）的含羧酸气体25向容器21外供给而形成的气体导出部26、为了控制羧酸22的温度而设置在容器21的外侧的温度控制单元27、检测羧酸22的液面22a的液面检测单元28。

容器21提供贮存通过送液管23从外部供给来的羧酸22，对羧酸22加热，使羧酸22的蒸气与载体气体混合而产生含羧酸气体25的空间。容器21能够使用具备耐酸性、耐热性和耐压性的周知的容器。例如，耐酸性良好的不锈钢性容器或对不锈钢主体的内面实施了氟化乙烯树脂涂敷的容器。容器21的形状可以是任意的，而出于控制羧酸22的蒸发量这一点，优选内侧的截面积从底部到上部大致固定的形状。例如，优选圆筒形状。

作为羧酸22，例如能够使用蚁酸（沸点101℃）、醋酸（沸点119℃）等，蚁酸呈现还原性，并且是难燃性的，能够进行不使用焊剂的无需清洗的焊锡接合，因此优选蚁酸。特别是，由于容易获得而优选使用浓度90～98wt%程度的蚁酸水溶液。作为载体气体例如使用氮、氢或氩等稀有气体，特别优选使用氮气。

送液管23，为了从外部容器对容器21内供给羧酸22，而设置为贯通容器21。送液管23的开口部23a被配置在容器21的底部，使得总是浸渍在供给到容器21内的羧酸22中。开口部23a的形状是任意的，但是优选能够以产生羧酸22的对流的方式供给羧酸22的形状。

送气管24为了从外部高压储罐对容器21内供给载体气体，设置为贯通容器21。送气管24的开口部24a被配置在容器21的底部，使得浸渍在供给到容器21内的羧酸22中。从开口部24a对羧酸22内喷出的载体气体将羧酸22搅拌，使其起泡（发泡）而促进羧酸22的蒸发，与羧酸22混合成为含羧酸气体25。开口部24a沿着容器21的底部形成多个，使得载体气体喷淋状地喷出即可。

气体导出部26为了将在容器21内产生的含羧酸气体25向容器21外供给而设置为贯通容器21，其开口部26a向容器21内开口。

温度控制单元27为了控制对容器21内供给的羧酸22的温度而设置于容器21主体。温度控制单元27具备例如电加热器或恒温槽等周知的加热单元27a和热电偶等周知的温度计测单元27b，通过外部的控制装置调整羧酸22的温度。温度调整的范围是从羧酸22的熔点或室温至沸点之间的范围。加热单元27a除了容器21主体之外，还可以配置在与气体发生装置20连接的配管。

液面检测单元28为了检测供给到容器21内的羧酸22的液面22a、控制液面22a与开口部26a之间的距离d而设置于容器21主体。液面检测单元28能够由周知的单元构成，由液面传感器28a和液面监视用配管28b构成，与外部的控制装置联动地调整从送液管23供给的羧酸的量，控制液面22a与开口部26a之间的距离d。作为液面传感器28a能够使用能够检测羧酸22与含羧酸气体25的边界的周知的各种液面传感器，例如使用激光式传感器。此外，液面监视用配管28b例如由透明氟化乙烯树脂构成，以与容器21的上部和下部连通的方式安装。

进而，优选液面检测单元28以使羧酸22的液面22a与开口部26a之间的距离保持在容器深度D的三分之一以上、三分之二以下的范围的方式设置。进而，例如容器21为圆筒形的情况下，优选距离d为容器21内面的直径的四分之一以上。液面22a与开口部26a过于接近时，液面22a的有效面积减少，不能产生高浓度的含羧酸气体25。通过在羧酸22的上方设置充分的空间，使其蒸气均匀地散布与载体气体混合，能够产生高浓度的含羧酸气体25。此外，使距离d为容器深度D的三分之二以上时，送液管23的开口部23a和送气管24的开口部24a成为没有浸入羧酸22的状态，因而不优选。

此外，容器21内的压强相对于大气压保持为正压，例如1.0×10⁵Pa～1.1×10⁵Pa的范围内的恒定压强。压强的控制由弹簧管（布尔登管：Bourdon tube）等压强计29和控制装置实施。

图5是根据气体发生装置20的一个实施例使蚁酸蒸发时的蒸发量的测定结果的总结。容器21使用内径为200mm（φ200mm）、开口（液面）面积为314.2cm²的圆筒形的容器。测定时的压强是大气压。根据该结果，可知通过使用气体发生装置20对蚁酸直接加热，并进行温度控制，能够控制蚁酸的蒸发量。

以上说明的气体发生装置20能够用现有周知的方法制造。

这样，在气体发生装置20中，对容器21内供给的羧酸22通过从送气管24供给的载体气体而发泡，通过温度控制单元27a、27b控制温度，进而，通过液面检测单元28a、28b控制该液面与在容器21中形成的开口部26a之间的距离d。该结果是，在容器21内确保了羧酸22与载体气体均匀地混合的空间，因此能够提供能够产生含有高浓度的羧酸的气体，并且使羧酸含有量保持恒定地进行供给的气体发生装置20。

进而，由于液面检测单元28a、28b设置为使羧酸22的液面22a与开口部26a之间的距离d保持为容器21的深度D的三分之一以上、三分之二以下，所以能够提供能够稳定地供给高浓度的含羧酸气体的气体发生装置20。

（焊锡接合装置）

图3是本发明的实施方式的焊锡接合装置的示意的系统图。

焊锡接合装置50至少具备用于供给含羧酸气体的气体发生装置20和具有配置叠层体1的加热单元的回流焊炉30，用于叠层体1的还原处理和焊锡接合。焊锡接合装置50还具备缓冲槽40、载体气体高压储罐41、42和羧酸储罐43。

气体发生装置20是以上记载中说明的装置。羧酸储罐43通过配管和质量流量控制器（Mass flow controller）43a与气体发生装置20的送液管23连接。此外，载体气体高压储罐41通过配管和质量流量控制器41a与送气管24连接。气体发生装置20的气体导出部26通过配管和质量流量控制器20a与缓冲槽40连接。

回流焊炉30例如具备炉主体和对其隔着密封条覆盖并且将炉内部保持为气密状态的盖体。回流焊炉30通过用于对炉内供给含羧酸气体的配管和质量流量控制器40a与缓冲槽40连接。在回流焊炉30中配置有具备用于对叠层体1加热的加热器的热板31。此外，在回流焊炉30设置有用于控制炉内的压强的泵32、用于对炉内供给氮气等的配管（未图示）和排气口（未图示）。此外，还可以在回流焊炉30内设置用于使焊锡接合后的叠层体1冷却的冷却板。

在缓冲槽40上，分别连接有用于调整槽内压强的泵45，以及通过配管和质量流量控制器42a连接的载体气体高压储罐42。缓冲槽40使从气体发生装置20供给的含羧酸气体25与从载体气体高压储罐42供给的载体气体混合成为规定的浓度并贮存，向回流焊炉30内供给。

其中，上述各质量流量控制器通过控制装置控制羧酸、载体气体和含羧酸气体的流量。还可以使用阀和流量计来代替质量流量控制器。

将以上记载中作为一个实施例说明的气体发生装置20与容量为50升的缓冲槽40连接，使蚁酸的温度为80℃产生含蚁酸的气体，以总流量为200升／min的方式与氮混合时，将浓度1.81vol%的含蚁酸的气体在15秒内填充到缓冲槽40中。此外，使总流量为100升／min时，浓度3.53vol%的含蚁酸的气体在30秒内填充完成。对气体发生装置20吹入的氮的流量均为15升／min。

图6是表示该实施例中，使总流量为165升／min时的蚁酸的温度与气体发生装置20的出口和缓冲槽40中的蚁酸浓度的关系的表。使蚁酸的温度为80℃时缓冲槽40中的蚁酸浓度为2.18vol%。使吹入气体发生装置20的氮的流量为15升／min，使从载体气体高压储罐42对缓冲槽40供给的氮的流量为150升/min。

以上说明的焊锡接合装置50能够用现有周知的方法制造。

这样，在焊锡接合装置50中，对气体发生装置20的容器21内供给的羧酸22通过从送气管24供给的载体气体而发泡，通过温度控制单元27a、27b控制温度，进而，通过液面检测单元28a、28b控制其液面22a与在容器21形成的开口部26a之间的距离d。该结果是，在容器21内确保了羧酸22与载体气体均匀地混合的空间，能够对回流焊炉30供给高浓度且保持为恒定的含有量的含羧酸气体25，因此能够提供能够以短时间对叠层体1进行焊锡接合的焊锡接合装置50。

进而，气体发生装置20的液面检测单元28a、28b设置为使羧酸22的液面22a与开口部26a之间的距离d为容器21的深度D的三分之一以上三分之二以下，所以能够提供能够对回流焊炉30稳定地供给高浓度的含羧酸气体的焊锡接合装置50。

（焊锡接合方法）

图4是本发明的实施方式的焊锡接合方法的工序图。该焊锡接合方法能够用上述焊锡接合装置50实施。

焊锡接合方法至少包括：在回流焊炉30内配置上述叠层体1的配置工序（S1）；在气体发生装置20中用载体气体使羧酸22发泡产生含羧酸气体25的气体产生工序（S2）；对回流焊炉30供给含羧酸气体25并且对在回流焊炉30内配置的叠层体1加热进行还原处理的还原工序（S3）；和在回流焊炉30内进行叠层体1的焊锡接合的接合工序（S4），进一步包括使叠层体1冷却的冷却工序（S5）和从焊锡接合装置50取出叠层体1的取出工序（S6）。

在配置工序（S1）中，将上述叠层体1配置在回流焊炉30内的热板31。

在气体产生工序（S2）中，使从气体发生装置20供给的含羧酸气体25根据需要在缓冲槽40内与载体气体混合、稀释，对回流焊炉30供给。使用蚁酸作为羧酸，对包括IGBT等半导体元件的叠层体1进行还原处理时，优选蚁酸的浓度为3～5vol%。

在还原工序（S3）中，例如将回流焊炉40内的压强调整为0.8×10⁵Pa的同时供给含羧酸气体，将叠层体1加热至200℃程度，对叠层体1的表面进行还原处理。在使用浓度3～5vol%的蚁酸的情况下，还原处理所需的时间是60～240秒。

在接着的接合工序（S4）中，将叠层体1加热至250～290℃程度，使焊锡部件熔化。加热温度和时间根据焊锡部件的种类、叠层体的结构而适当选择。此外，接合工序中的回流焊炉30内的气氛，例如是将压强调整为0.8×10⁵Pa的含羧酸气体、氮或氢。

在冷却工序（S5）中，例如在氮气气氛中，将叠层体1移动至冷却板等进行冷却。冷却的速度例如是300℃／min，叠层体1的温度例如变为50～60℃时，开始回流焊炉30的排气，取出叠层体1（S6）。

以上焊锡接合方法中，在气体产生工序（S2）中，除了使用气体发生装置20产生高浓度的含羧酸气体25之外，能够使用周知的工序。

在使用以上作为一个实施例说明的气体发生装置20的情况下，能够以短时间稳定地对回流焊炉30供给规定的高浓度的含蚁酸的气体。

这样，本发明的实施方式的焊锡接合方法中，在气体产生工序（S2）中，对容器21内供给的羧酸22通过从送气管24供给的载体气体而发泡，通过温度控制单元27a、27b控制温度，进而，通过液面检测单元28a、28b控制该液面22a与在容器21形成的开口部26a之间的距离d。在容器21内产生的含羧酸气体25，在还原工序（S3）中，被供给到回流焊炉30内，使被加热的被接合部件表面还原。能够提供由于在气体产生工序（S2）中能够产生高浓度且保持为恒定的含有量的含羧酸气体25，并将该含羧酸气体25供给到回流焊炉30，因此在还原工序（S3）中能够以短时间充分地使叠层体1的被接合部件表面还原，以短时间进行焊锡接合的接合方法。

其中，上述实施方式表示使本发明具体化的例子，从而，本发明不限于上述实施方式，当然，不偏离本发明主旨能够进行各种变形。

Claims (9)

1.一种焊锡接合装置，其特征在于，其至少包括：

回流焊炉，其具备用于叠层体的还原处理和焊锡接合的加热单元；和

气体发生装置，其用于对所述回流焊炉内供给含羧酸气体，

所述气体发生装置包括：

两端面被堵塞的筒形的容器；

送液管，其为了对所述容器内供给羧酸而固定于所述容器；

送气管，其为了对所述容器内供给载体气体并将该载体气体吹入到所述羧酸而固定于所述容器；

气体导出部，其具备为了将含有所述羧酸和所述载体气体的在所述容器内产生的所述含羧酸气体向所述容器外供给而在所述容器内开口的开口部；

温度控制单元，其为了控制对所述容器内供给的所述羧酸的温度而设置于所述容器；和

液面检测单元，其为了检测对所述容器内供给的所述羧酸的液面并控制该液面与所述开口部之间的距离，设置于所述容器，

所述送液管的开口部配置在所述容器的底部，使得所述送液管的开口部浸渍在对所述容器内供给的所述羧酸中，

所述送气管的开口部配置在所述容器的底部，使得所述送气管的开口部浸渍在对所述容器内供给的所述羧酸中，并且沿着所述容器的底部在多处开口。

2.如权利要求1所述的焊锡接合装置，其特征在于：

所述液面检测单元，设置为使所述羧酸的液面与所述开口部之间的距离保持为所述容器的深度的三分之一以上、三分之二以下。

3.如权利要求1或2所述的焊锡接合装置，其特征在于：

所述温度控制单元，使对所述容器内供给的所述羧酸在1.0×10⁵Pa～1.1×10⁵Pa的压强下保持为所述羧酸的熔点以上、沸点以下的温度。

4.如权利要求1或2所述的焊锡接合装置，其特征在于：

所述气体发生装置通过与所述气体导出部连接的缓冲槽，与所述回流焊炉连接，在所述缓冲槽中所述含羧酸气体被稀释并被供给到所述回流焊炉。

5.一种气体发生装置，其用于对叠层体的焊锡接合所使用的回流焊炉供给含羧酸气体，其特征在于，包括：

两端面被堵塞的筒形的容器；

送液管，其为了对所述容器内供给羧酸而固定于所述容器；

送气管，其为了对所述容器内供给载体气体并将该载体气体吹入到所述羧酸而固定于所述容器；

气体导出部，其具备为了将含有所述羧酸和所述载体气体的在所述容器内产生的所述含羧酸气体向所述容器外供给而在所述容器内开口的开口部；

温度控制单元，其为了控制对所述容器内供给的所述羧酸的温度而设置于所述容器；和

液面检测单元，其为了检测对所述容器内供给的所述羧酸的液面并控制该液面与所述开口部之间的距离，设置于所述容器，

所述送液管的开口部配置在所述容器的底部，使得所述送液管的开口部浸渍在对所述容器内供给的所述羧酸中，

所述送气管的开口部配置在所述容器的底部，使得所述送气管的开口部浸渍在对所述容器内供给的所述羧酸中，并且沿着所述容器的底部在多处开口。

6.如权利要求5所述的气体发生装置，其特征在于：

所述液面检测单元，设置为使所述羧酸的液面与所述开口部之间的距离保持为所述容器的深度的三分之一以上、三分之二以下。

7.如权利要求5或6所述的气体发生装置，其特征在于：

所述温度控制单元，使对所述容器内供给的所述羧酸在1.0×10⁵Pa～1.1×10⁵Pa的压强下保持为所述羧酸的熔点以上、沸点以下的温度。

8.一种叠层体的焊锡接合方法，其特征在于，包括：

配置工序，将在至少为两个的被接合部件之间夹有焊锡部件的叠层体配置在回流焊炉内；

气体产生工序，在用于对所述回流焊炉供给含羧酸气体的气体发生装置中，对羧酸吹入载体气体而产生所述含羧酸气体；

还原工序，对所述回流焊炉供给所述含羧酸气体，并且对配置在该回流焊炉内的所述叠层体加热而使该叠层体还原；和

接合工序，在所述回流焊炉内进行所述叠层体的焊锡接合；

所述气体发生装置包括：

两端面被堵塞的筒形的容器；

送液管，其为了对所述容器内供给羧酸而固定于所述容器；

送气管，其为了对所述容器内供给载体气体而固定于所述容器；

气体导出部，其具备为了将含有所述羧酸和所述载体气体的在所述容器内产生的所述含羧酸气体对所述容器外供给而在所述容器内开口的开口部；

温度控制单元，其为了控制对所述容器内供给的所述羧酸的温度而设置在所述容器上；和

液面检测单元，其为了检测对所述容器内供给的所述羧酸的液面并控制该液面与所述开口部之间的距离而设置于所述容器，

所述送液管的开口部配置在所述容器的底部，使得所述送液管的开口部浸渍在对所述容器内供给的所述羧酸中，

所述送气管的开口部配置在所述容器的底部，使得所述送气管的开口部浸渍在对所述容器内供给的所述羧酸中，并且沿着所述容器的底部在多处开口。

9.如权利要求8所述的焊锡接合方法，其特征在于：

在所述气体发生工序之后，具备在缓冲槽中对所述含羧酸气体进行稀释的稀释工序，将被稀释后的所述含羧酸气体供给到所述回流焊炉。