CN103003063B - 金属薄膜转印材料及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明可获得具有绝缘性金属膜的金属薄膜转印材料，所述绝缘性金属膜具有充分的电波透射性以及绝缘性，且具有较高的耐氧化性、耐羟基化性等耐腐蚀性，同时可维持良好的金属外观。本发明涉及一种金属薄膜转印材料，其是在透明基材膜的至少单面上按照脱模树脂层、保护树脂层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层的顺序层叠各层而得到的，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系；或者是在透明基材膜的至少单面上按照脱模树脂层、保护树脂层、金属薄膜层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层的顺序层叠各层而得到的，金属薄膜层的附着量为15ng/cm²～700ng/cm²，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系。

Description

金属薄膜转印材料及其制造方法

技术领域

本发明涉及金属光泽的外观设计性优异的金属薄膜转印材料及其制造方法，所述金属薄膜转印材料可大幅提高容易腐蚀的岛状结构金属薄膜的耐腐蚀性，通过具有绝缘性而抑制静电放电并且赋予电波透射性。

背景技术

为了赋予电视、音响、录像机等家电制品，手机、个人信息终端等信息通信设备，汽车内的信息通信设备等的壳体以优异的美感，将使用了岛状结构金属的金属薄膜转印材料用于表面以赋予金属光泽。

为了这一目的，专利文献1和2中进行了使用真空蒸镀法在转印材料中形成金属薄膜并且转印至需要美感的基材的方法，作为此用途的金属薄膜，出于防止静电放电、将电波透射的目的而提倡使用锡、铟等的岛状结构金属薄膜。

专利文献3中公开了规定蒸镀锡的附着量与透光率的关系，实现外观的均匀性优异的金属薄膜转印材料的技术，即，相对于锡的附着量提高被覆率，实现更低的透光率的技术。

然而，岛状结构金属薄膜因羟基化(hydroxylation)、氧化等而导致表面的金属光泽容易受损害，根据这些公开技术可获得电波透射性及绝缘性，但是耐腐蚀性不充分。

专利文献4中公开了包含基材膜、脱模树脂层、保护树脂层、绝缘性金属薄膜层、由三聚氰胺树脂形成的耐腐蚀性树脂层、粘接层的耐腐蚀性优异的绝缘性转印膜，但是耐腐蚀性依然不充分。

专利文献5中公开了设置保护层并且提高了耐腐蚀性的半色调金属光泽转印膜。但是，近年要求进一步提高耐腐蚀性，专利文献4中记载的半色调金属光泽转印膜的耐腐蚀性虽然有提高，但是在使用硫化锌的这一点上存在有产品安全上的问题。

专利文献1：日本特公平3-25353号公报

专利文献2：日本特开平10-324093号公报

专利文献3：日本特开2008-105179号公报

专利文献4：日本特开2007-326300号公报

专利文献5：日本特开2008-207337号公报

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题，即，提供具有优异的耐腐蚀性的金属薄膜转印材料。

为了解决上述课题，本发明如下构成。

即，本发明为一种金属薄膜转印材料，其为在透明基材膜的至少单面上将脱模树脂层、保护树脂层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层按照此顺序层叠而得到，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系。

另外，本发明为一种金属薄膜转印材料，其为在透明基材膜的至少单面上将脱模树脂层、保护树脂层、金属薄膜层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层按照此顺序层叠而得到，金属薄膜层的附着量为15ng/cm²～700ng/cm²，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系。

另外，本发明提供一种金属薄膜转印材料的制造方法，其特征在于，在透明基材膜的至少单面上将脱模树脂层、保护树脂层层叠，通过减压下的等离子体处理对层叠得到的基材表面进行表面处理，在其上形成绝缘性金属薄膜，在该绝缘性金属薄膜上层叠粘接性树脂层。

本发明的金属薄膜转印材料的全光线透光率高，可是由于绝缘性金属薄膜层的岛状结构中的各个岛的高度高，因而随着时间经过，绝缘性金属薄膜层不容易腐蚀，耐腐蚀性优异。

特别是，在与作为手机、音响制品的耐腐蚀性的评价基准的耐腐蚀性试验(在温度60℃、湿度95％RH的条件下放置96小时的试验)相比更为严酷的耐腐蚀性试验(在温度85℃、湿度85％RH的条件下放置48小时的试验)中，全光线透光率的变化率为1～2.5倍，并且不会因腐蚀而使绝缘性金属薄膜层消失，因而可用于强烈要求耐腐蚀性的以手机、音响制品等为代表的非常广泛的用途。

附图说明

图1为实施例2中的绝缘性金属薄膜层的剖面照片(透射电子显微镜照片，421,000倍)。

图2为比较例2中的绝缘性金属薄膜层的剖面照片(透射电子显微镜照片，421,000倍)。

具体实施方式

以下，对本发明的内容进行详细说明。

本发明的金属薄膜转印材料通过在透明基材膜上将脱模树脂层、保护树脂层按照此顺序设置，进一步依次形成绝缘性金属薄膜层、粘接剂层而成。

在本发明中，透明基材膜可使用历来转印膜中使用的公知的塑料膜。作为塑料膜，可以举出聚酯膜、丙烯酸膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、氟膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜等，其中聚酯薄膜因耐热性和耐湿性而优选。作为聚酯膜，可以举出双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯膜等，其中双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜因耐热性和膜价格等而更优选。

上述透明基材膜的厚度优选为10μm～100μm，特别优选为12μm～50μm的范围，这在制成金属薄膜转印材料的情况下从处理性方面考虑优选。

另外，出于提高外观设计性的目的，也可在透明基材膜的脱模树脂层侧实施细纹加工、压花加工、粗糙加工等凹凸加工，通过实施这样的加工，使得将本发明的金属薄膜转印材料转印至作为被转印体的塑料基材后得到的成型品的转印部分表面变为凹凸形状，可使得完成的成型品的外观设计性更为优异。

本发明的金属薄膜转印材料中，在透明基材膜的单面设置有脱模树脂层。作为脱模树脂层，可根据其剥离容易性的程度而适当选择使用磷脂(卵磷脂)、乙酸纤维素、蜡、脂肪酸、脂肪酰胺、脂肪酸酯、松香、丙烯酸树脂、有机硅、氟树脂等。基膜(base film)为平滑的情况下，脱模树脂层以0.01μm～2μm厚度、更优选以0.1μm～1μm厚度而使用。

脱模树脂层可通过凹版涂布法、逆转辊涂布(reverse coatmethod)、模涂法等历来公知的方法形成。

在本发明的金属薄膜转印材料中，为了保护转印后的绝缘性金属薄膜层而具有保护树脂层。作为该保护树脂层的树脂，使用对于脱模树脂层及绝缘性金属薄膜层中的任一个而言粘接性都好的热固性树脂、热塑性树脂或者因紫外线等造成光固化性的树脂。具体而言，保护树脂层可根据蒸镀金属的种类、基于用途的必需诸性能(机械特性、耐热性、耐溶剂性、光学特性、耐气候性等)来适当选择，例如可使用选自丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、醇酸树脂、纤维素类、聚氯乙烯类等中的一种或者两种以上。其厚度一般为0.2μm～5μm左右，更优选为1μm～3μm。这些树脂可使用透明性好的树脂，但是也可加入染料、颜料或者消光剂而着色。另外也可对保护树脂层的表面实施全息图加工，赋予虹膜颜色或全息图效果。

保护树脂层可通过凹版涂布法、逆转辊涂布、模涂法等历来公知的方法形成。

形成本发明的脱模树脂层和保护树脂层的树脂也可以为基于丙烯酸类树脂等的同种的树脂。在此情况下，也包括如下的层设计：介由粘接剂将金属薄膜转印材料粘接于被粘物，然后在剥离透明基材膜时，在脱模树脂的层中因凝聚破坏而引发剥离，保护树脂层以及脱模树脂的一部分被转印并且作为保护树脂层而起作用。

本发明根据需要，也可出于提高与绝缘性金属薄膜层的粘接性的目的而进一步在该保护树脂层上层叠易粘接层。

本发明的金属薄膜转印材料中，在上述保护树脂层上设置绝缘性金属薄膜层。本发明中的绝缘性金属薄膜是兼具有金属光泽和绝缘性的金属薄膜，因而称作岛状结构的不连续的金属薄膜。

在本发明中，需要使绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，优选为20nm～80nm，更优选为50nm～80nm。厚度不足5nm时，透光率大，无法获得装饰所期待的金属光泽感。另外，厚度超过了100nm的情况下无法确保本发明中所需要的蒸镀膜的绝缘性，因此无法抑制静电放电，进一步无法确保充分的电波透射性。

在本发明中，优选绝缘性金属薄膜层的全光线透光率Tr(％)为5％～50％的范围，与绝缘性金属薄膜层的厚度X(nm)的关系需要满足式1，更优选满足式2。

式1 Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)

式2 Tr≥120.52×Exp(-0.0418×X)

上述式子含义如下所述。即，表示如下含义：右边为绝缘性金属薄膜的厚度X的函数，X增大时值呈指数函数性地变小，全光线透光率Tr在上述X的函数的值以上。换言之，绝缘性金属薄膜具有在上述式为等式时的相对于某透光率Tr的厚度X以上的厚度。

根据以往的技术，使绝缘性金属薄膜层的厚度增厚时，岛的间隔变狭窄，因此，为了确保绝缘性，不得不减少金属量，容易受到氧化、羟基化导致的腐蚀的影响。本申请发明中，即使增厚绝缘性金属薄膜层的厚度，也可保持岛的间隔为一定程度，因此，可在将Tr保持在一定值以上的同时确保绝缘性。因此，不需要减少金属量，不易受到氧化等导致的腐蚀的影响。如果满足式2，则可在附着更多的绝缘性金属的同时，实现高透光率，可确保更高的耐腐蚀性。

在本发明中，绝缘性金属薄膜层的岛的尺寸、间隔根据所使用的金属的种类、外观设计性、绝缘性的程度等的不同而不同，但是从外观设计性的观点考虑，岛的尺寸优选为1nm～2μm，从绝缘性的观点考虑，岛的间隔优选为2nm～500nm。

在本发明中，绝缘性金属薄膜层的全光线透光率优选为5％～50％。通过使绝缘性金属薄膜层的厚度在上述范围内，从而耐腐蚀性、外观设计性提高。从这些效果的观点考虑，如果使全光线透光率为8％～30％，则更优选。

本发明的金属薄膜转印材料转印至透明基体而得到的物质在温度85℃、湿度85％RH的环境下暴露48小时后的全光线透光率相对于在前述环境下暴露前的全光线透光率优选为1～2.5倍。全光线透光率为2.5倍以下时，随着时间经过，金属光泽外观变化小，实用性更优异。

绝缘性金属薄膜层的厚度根据所使用的金属的种类、外观设计性等而在上述范围内适当确定即可。

为了将绝缘性金属薄膜层制成岛状结构，优选使所使用的金属选自由锡、铟、锌、铋、钴、锗、或它们的合金。更优选绝缘性金属薄膜层为选自至少由锡、铟、锌组成的组中的一种或两种以上的金属薄膜，从绝缘性的观点考虑进一步优选锡、铟。

使用了锡的情况下的绝缘性金属层的厚度优选为20nm至80nm。

绝缘性金属薄膜层可通过真空蒸镀法、溅射蒸镀法、EB蒸镀法等使用上述金属而形成。作为按照满足式1或式2的方式控制绝缘性金属薄膜层的厚度X和全光线透光率Tr的方法，例如可如下控制：在蒸镀法中，可通过感应加热方式的蒸发量、膜速度来控制，在溅射法中，可通过放电气压和放电电力以及膜速度来控制。

在本发明中发现作为按照满足式1或式2方式来控制绝缘性金属薄膜层的厚度X和全光线透光率Tr的方法，可通过如下方式实现：在透明基材膜的至少单面上层叠脱模树脂层和保护树脂层，通过减压下的等离子体处理对该保护树脂层的表面进行表面处理，在其上形成绝缘性金属薄膜层。另外发现也可通过利用所谓的带核法进行的表面处理使上述绝缘性金属薄膜层的厚度X和全光线透光率Tr满足式1或式2的关系，所述带核法利用溅射将微量的金属附着于基材表面。在此情况下的带核处理中，由于保护树脂层也暴露于等离子体中，因此可定义为一种等离子体处理。

在上述等离子体处理时，根据放电电极(阴极)材料与放电气体的组合，也存在放电电极材料实质上不被溅射的情况，另外有时也会由于溅射现象而使放电电极材料被溅射，在保护树脂层上附着放电电极材料的金属。本申请发明提供满足式1关系的发明，与有无因上述等离子体处理而附着放电电极材料无关。

在减压下的等离子体处理中，在放电电极材料的金属附着时，附着量成为等离子体处理的处理强度的指标。即，在此情况下的本发明为一种金属薄膜转印材料，其为在透明基材膜的至少单面上将脱模树脂层、保护树脂层、金属薄膜层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层按照此顺序层叠而得到，金属薄膜层的附着量为15ng/cm²～700ng/cm²，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系。

作为金属薄膜层，附着15ng/cm²～700ng/cm²的金属，优选附着50ng/cm²～500ng/cm²的金属。使金属薄膜层的附着量为15ng/cm²～700ng/cm²的范围内，使其后形成的绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm。不足15ng/cm²时耐腐蚀性不充分，超过700ng/cm²时电波透射性、绝缘性恶化。作为金属薄膜层的设置方法，可以为如上述那样与在减压下的等离子体处理同时地发生的溅射的方法，也可以为积极的溅射法。等离子体处理中的放电电极材料或者溅射法中使用的靶金属物质可使用选自由铝、银、金、锡、铟、铅、锌、铋、钛、铬、铁、钴、镍、硅、锗、或它们的合金组成的组中的物质，但是从电波透射性的观点考虑优选使用铟、锡。

如上所述，绝缘性金属层优选含有选自由锡、铟、锌组成的组中的一种或两种以上的金属，从电波透射性的观点考虑，优选金属薄膜层与绝缘性金属层的金属为同种，使用不同种金属时，色调有时会与本来期待的绝缘性金属的金属光泽不同，考虑这一点也优选使用同种金属。

本发明的金属薄膜转印材料的粘接剂层形成于绝缘性金属薄膜层上，转印后，将塑料基材与转印层(脱模树脂层、保护层、绝缘性金属薄膜层、以及粘接剂层)粘接。

粘接剂层中使用的树脂可使用丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、三聚氰胺类树脂、环氧类树脂、氯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、氯乙烯乙酸乙烯酯共聚物树脂等。

粘接剂层可通过凹版涂布法、逆转辊涂布、模涂法等历来公知的方法形成。

使用本发明的金属薄膜转印材料可获得半色调金属光泽膜，进而，通过热辊转印、模内(in mold)成型可获得半色调金属光泽成型品，但是，通过模内成型获得半色调金属光泽成型品的情况下，出于提高透明基材薄膜与脱模树脂层的脱模性并且防止在转印时塑料膜的剥离不良、产生破裂的目的，优选在透明基材膜与脱模树脂层之间形成下涂层，通过形成该下涂层，可稳定地获得复杂形状的成型品。用于下涂层的树脂可使用三聚氰胺类树脂、氨基醇酸类树脂、环氧类树脂、丙烯酸类树脂、有机硅类树脂等热固性树脂、蜡等，但是特别优选三聚氰胺类树脂、丙烯酸三聚氰胺类树脂。

关于本发明的金属薄膜转印材料，如前所述，在作为对于手机、音响制品的耐腐蚀性的评价基准的高温高湿试验(在温度85℃、湿度85％RH的条件下放置48小时的试验)中，通过试验后的全光线透光率相对于试验前的全光线透光率为1～2.5倍，从而绝缘性金属薄膜层不因腐蚀而消失，因此可用于强烈要求耐腐蚀性的以手机、音响制品等为代表的非常广泛的用途。

实施例

以下，利用实施例具体说明本发明的方案，但本发明不受其限定。需要说明的是，本发明中的评价法如下。

(1)金属薄膜层的金属附着量

将5cm×1cm的试样薄膜放入盐酸和硝酸以1∶4之比混合而得到的溶液中，放置24小时以上。

利用岛津制作所制原子吸光分光光度计AA-6300，在测定波长286.3nm、灯电流10mA、狭缝宽度0.7nm、照明模式BGC-2、1％吸光光度5.0ppm的条件下测定上述液体。

(2)全光线透光率(％)

使用Roll Stamp(太平工业株式会社制RT-300X)，以辊温度220℃、速度5cm/秒的条件转印至用醇擦拭过表面的厚1mm×宽10cm×长20cm的丙烯酸板，然后剥离膜，制作出以保护层为表面的试样(test piece)。使用日本电色工业株式会社制雾度计NDH-2000，依照JIS-K7136(2000年制定)对所制作的试样测定全光线透光率Tr(％)。

(3)绝缘性金属薄膜层的厚度X(nm)

将基于蒸镀加工而设置有绝缘性金属层的薄膜作为试样，使用日立聚焦离子束加工观察装置FB2000A制成试样剖面，然后利用日立透射型电子显微镜(TEM)HF-2100以加速电压30kV、观测倍率421,000倍的条件观察绝缘性金属薄膜层的剖面，根据在其照片的单位视野内观察到的岛的数目和岛的厚度(距离岛的保护树脂层侧交界面的高度)，采用算术平均方式算出绝缘性金属薄膜层的厚度X(nm)。在此情况下，不考虑岛间的间隔，计算岛最高部分厚度的数均值。例如，在图1中，计算为(48.9+56.6+42.6+56.7)/4＝51.2nm。

(4)耐腐蚀性试验

准备厚1mm的透明丙烯酸板(透明基体)，用醇等擦拭表面，使用Roll Stamp(太平工业株式会社制RT-300X)，以辊温度220℃、速度5cm/秒的条件将作为绝缘性金属薄膜转印材料的膜进行转印，剥离膜，制作出以保护树脂层为表面的试样。对于所制作的试样，用日本电色工业株式会社制雾度计NDH2000(依照JIS-K7136(2000年制定))测定全光线透光率，用夹子使试样悬于Tabai Espec Corp.制恒温恒湿烘箱(PL-1SP)的样品放置网，在温度85℃、湿度85％RH环境下放置48小时。也同样如上所述对经过48小时的试样测定全光线透光率，将其与环境负荷前的样品进行比较。将负荷前(试验前)透光率作为A(％)，将负荷后(试验后)透光率作为B(％)，算出B/A的倍率作为透光率变化。

(5)电波透射性试验

将切为15cm×15cm的金属薄膜转印薄膜放置于MicrowaveFactory株式会社制KEC法屏蔽效果测定装置MAM101中，使用Agilent Technologies制Network Analyzer Agilent E5062A，测定800MHz的电波的衰减率(dB)。金属薄膜因不连续的岛状结构而显现电波透射性，同时确保绝缘性。电波透射性的值越小则电波透射性越优异并且绝缘性越优异，优选为1dB以下，更优选为0.5dB以下。

(实施例1～3)

使用东洋纺制双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜E5001型25μm作为透明基材膜，用凹版型涂布机按照干燥后厚度为0.5g/m²的方式在该薄膜的单面上涂布形成乙酸纤维素树脂作为脱模树脂层，进一步在该脱模树脂层面上使用前述涂布机将含有甲基丙烯酸、甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、三聚氰胺树脂的甲苯溶液进行涂布、干燥、树脂固化，获得厚度1μm的保护树脂层。接着在该保护树脂层面上通过溅射法设置锡50ng/cm²作为金属薄膜层。溅射条件中，使用氩气作为放电气体，使用锡电极作为阴极。在该金属薄膜层面上，将锡制成绝缘性金属层，调节Tr使其为5％、15％以及46％，分别作为实施例1、2、3。该绝缘性金属层通过使用感应加热方式真空蒸镀机(日本真空制EB5207)在作业压力0.04Pa下进行蒸镀加工而设置。使用凹版型涂布机按照干燥后厚度为1g/m²的方式在该蒸镀面上涂布形成饱和聚酯树脂作为粘接剂层。将此处获得的金属薄膜转印薄膜的性能的评价结果示于表1。在实施例1、2、3中都显现良好的电波透射性，同时，在耐腐蚀性试验中，试验前后的变化(B/A)也良好，为2.5倍以下。需要说明的是，关于由实施例2获得的绝缘性金属薄膜材料的岛状金属层的结构，将TEM的剖面照片示于图1。

(实施例4～6)

将金属薄膜层的厚度在实施例4中形成为15ng/cm²，在实施例5中形成为200ng/cm²，在实施例6形成为500ng/cm²。接着分别地形成锡作为绝缘性金属薄膜，使透光率Tr为15％。其它条件与实施例1、2、3相同，制成金属薄膜转印材料，将评价特性的结果示于表1。实施例4、5、6皆具有好的电波透射性、绝缘性，同时耐腐蚀性试验中的Tr变化为2.5倍以下。

(实施例7)

通过溅射法在保护树脂层面上设置铜50ng/cm²作为金属薄膜层。溅射条件中，使用氩气作为放电气体，使用铜电极作为阴极。蒸镀铟作为绝缘性金属，使Tr为15％。

(实施例8)

将与实施例1同样地准备的层叠至保护树脂层而得到的基材膜辊设置于感应加热方式真空蒸镀机(日本真空制EB5207)中，卷出膜后，通过在真空中使用锡电极的平面方式的等离子体处理装置，一边流过氮气，一边进行等离子体处理，接着，蒸镀锡作为绝缘性金属，制成Tr为25％的绝缘性金属薄膜。需要说明的是，通过仅进行等离子体处理而没有进行蒸镀的事前研究，确认锡的附着量为45ng/cm²，推定在通过一系列的蒸镀形成锡作为绝缘性金属而得到的绝缘性金属薄膜中是同样的附着量。

(实施例9)

与实施例8同样地，通过在真空中使用铜电极的平面方式的等离子体处理装置，一边流过氮气，一边进行等离子体处理，接着，蒸镀锡作为绝缘性金属，制成Tr为23％的绝缘性金属薄膜。需要说明的是，通过仅进行等离子体处理而没有进行蒸镀的事前研究，确认铜的附着量为55ng/cm²，推定在通过一系列的蒸镀形成锡作为绝缘性金属而得到的绝缘性金属薄膜中是同样的附着量。

(实施例10)

与实施例6大致同样地操作，将附着700ng/cm²锡的情况作为实施例10。确认存在电波透射性变大的倾向，为0.68dB，在实用范围内，可获得良好的金属薄膜转印材料。

(实施例11)

与实施例7同样地操作，在保护树脂层面上通过溅射法设置了300ng/cm²铜作为金属薄膜层，并且蒸镀锡作为绝缘性金属使Tr为18％。耐腐蚀性试验中为良好的结果，但是因带核的铜金属的影响而导致基材膜剥离后的金属光泽稍微红眼，电波透射性也超过了1dB。

(实施例12)

与实施例1同样地操作，使绝缘性金属层为95.8nm。电波透射性恶化为1.23dB，因此成为不便用于需要电波透射性的用途的性能，但是可适合用于仅需要通常的金属光泽的用途。

(实施例13)

与实施例4同样地使金属薄膜的附着量为15ng/cm²，使全光线透光率为22％，结果，透光率的变化为2.6倍，耐腐蚀性稍不充分。

(实施例14)

与实施例8、9同样地在真空蒸镀机中进行等离子体处理，连续地进行锡蒸镀，使等离子体处理的电极为玻璃被覆的电极，电源使用110kHz的高频率的电源，以50W·分钟/m²的强度进行等离子体处理。放电气体为氧气，实质上没有发生放电电极材料的溅射，但为满足式1的结果，电波透射性、耐腐蚀性优异。

(比较例1、2)

不设置金属薄膜层而将锡蒸镀膜设为Tr＝6％、17％，将其它的条件与实施例1同样设置，分别作为比较例1、比较例2，对其特性进行评价。将评价结果示于表1。在比较例1中电波透射性低，绝缘性亦不充分。另外，比较例1、2的耐腐蚀性皆为较低的结果。需要说明的是，将比较例2的TEM剖面照片示于图2。

(比较例3)

利用与实施例1同样的溅射法以10ng/cm²的附着量形成金属薄膜层，形成锡使透光率Tr为14％。将其它的条件与实施例1同样地设定，作为比较例3，对性能进行评价并且将其结果示于表1。在耐腐蚀性试验中，耐腐蚀试验前后的Tr的变化率超过2.5倍、不充分。

(比较例4)

利用与实施例1同样的溅射法以800ng/cm²的附着量形成金属薄膜层，形成锡使透光率Tr为15％。将其它的条件与实施例1同样地设定，作为比较例4，对性能进行评价并且将其结果示于表1。电波透射性恶化为1.56dB，绝缘性亦不充分。推定金属的附着量变多，电波透射性恶化。

(比较例5、6)

与实施例1同样地操作，使绝缘性金属层的厚度为4.5nm和108nm，使全光线透光率分别为74％、2.6％，分别作为比较例5、6。在比较例5中，全光线透光率高，金属光泽不充分。在比较例6中无法确保绝缘性并且电波透射性恶化。

(比较例7)

与实施例13同样地在真空蒸镀机中使用玻璃被覆电极进行等离子体处理，但是将处理强度设为6W·分钟/m²，结果不满足式1，耐腐蚀性不充分。

表1

符号说明

1保护树脂层

2绝缘性金属薄膜层

Claims (8)

1.一种金属薄膜转印材料，其是在透明基材膜的至少单面上按照脱模树脂层、保护树脂层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层的顺序层叠各层而得到的，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系。

2.一种金属薄膜转印材料，其是在透明基材膜的至少单面上按照脱模树脂层、保护树脂层、金属薄膜层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层的顺序层叠各层而得到的，金属薄膜层的附着量为15ng/cm²～700ng/cm²，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系。

3.如权利要求1或2所述的金属薄膜转印材料，其特征在于，在基于KEC法的800MHz的电波透射试验中，电波的衰减率为1dB以下。

4.如权利要求1或2所述的金属薄膜转印材料，其中，转印至透明基体而得到的物质在温度85℃、湿度85％RH的环境下暴露48小时后的全光线透光率相对于在所述环境下暴露前的全光线透光率为1～2.5倍。

5.如权利要求1或2所述的金属薄膜转印材料，其中，所述绝缘性金属薄膜层含有选自由锡、铟、锌组成的组中的一种或两种以上的金属。

6.如权利要求1或2所述的金属薄膜转印材料，其中，全光线透光率Tr(％)与绝缘性金属薄膜层的厚度X(nm)的关系满足Tr≥120.52×Exp(-0.0418×X)。

7.权利要求1～6中任一项所述的金属薄膜转印材料的制造方法，其特征在于，在透明基材膜的至少单面上层叠脱模树脂层和保护树脂层，通过减压下的等离子体处理对所述保护树脂层的表面进行表面处理，在其上形成绝缘性金属薄膜层，在所述绝缘性金属薄膜层上层叠粘接剂层。

8.如权利要求7所述的金属薄膜转印材料的制造方法，其特征在于，通过所述减压下的等离子体处理，在所述保护树脂层上层叠15ng/cm²～700ng/cm²的金属，所述金属与可以用于形成绝缘性金属薄膜层的金属为同种。