CN102898032B - 基板处理装置及方法 - Google Patents

基板处理装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102898032B
CN102898032B CN201210265320.0A CN201210265320A CN102898032B CN 102898032 B CN102898032 B CN 102898032B CN 201210265320 A CN201210265320 A CN 201210265320A CN 102898032 B CN102898032 B CN 102898032B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
stand
treatment solution
ink nozzle
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210265320.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102898032A (zh
Inventor
金哲佑
李晟熙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020110104761A external-priority patent/KR101223037B1/ko
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of CN102898032A publication Critical patent/CN102898032A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102898032B publication Critical patent/CN102898032B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法,能够缩短整个工序时间。本发明一实施方式的基板处理装置包括:基板支持单元,支持基板;喷墨嘴,向上述基板吐出第1处理液;涂敷嘴,向上述基板吐出与第1处理液不同的第2处理液;以及台架单元,使上述喷墨嘴和上述涂敷嘴沿第1方向直线移动,使得上述喷墨嘴和上述涂敷嘴的位置相对于上述基板支持单元变更。

Description

基板处理装置及方法
技术领域
本发明涉及基板处理装置,更详细地说,涉及执行液晶显示屏的工序处理的装置。
背景技术
液晶显示屏的制造工序包括:涂布工序,向玻璃基板表面上供给及涂布处理液;和涂敷(Coating)工序,在涂布了处理液的基板上形成涂层。作为执行涂布工序的装置,使用以喷墨印刷方式在基板表面上直接印刷处理液的装置。
涂布工序和涂敷工序在工序中使用的装置互不相同,在每个独立的腔室中执行工序。因此,在涂布装置和涂敷装置之间要求有用于传送基板的传送装置。这种装置有下述问题:不仅增加了整个设备面积,而且传送基板增加了整个工序时间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:韩国专利公开第10-2010-0060690号公报
发明内容
本发明的实施方式提供一种能够缩短整个工序时间的装置及方法。
此外,本发明的实施方式提供一种能够减少设备整个面积的装置。
此外,本发明的实施方式提供一种能够用1个装置涂布多种处理液的装置及方法。
本发明一实施方式的基板处理装置包括:基板支持单元,支持基板;喷墨嘴(喷墨喷嘴),向上述基板吐出第1处理液;涂敷嘴(涂敷喷嘴),向上述基板吐出与第1处理液不同的第2处理液;以及台架单元,使上述喷墨嘴和上述涂敷嘴沿第1方向直线移动,使得上述喷墨嘴和上述涂敷嘴的位置相对于上述基板支持单元变更。
此外,上述台架单元可以包括:第1台架,支持上述喷墨嘴,横穿上述基板支持单元的上部而从上述基板支持单元的一侧向另一侧沿上述第1方向直线移动;和第2台架,支持上述涂敷嘴,横穿上述基板支持单元的上部而从上述基板支持单元的一侧向另一侧沿上述第1方向直线移动。
此外,上述第1台架和上述第2台架可以沿一对导轨直线移动,该一对导轨在上述基板支持单元的两侧相互对置并沿上述第1方向配置。
此外,上述涂敷嘴中,其长度可沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向配置,在底面上可沿上述第2方向形成吐出上述第2处理液的狭缝孔。
此外,可以在上述第1台架上安装有多个上述喷墨嘴;上述喷墨嘴沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向排列;还包括喷墨嘴移动部,其使上述喷墨嘴沿上述第2方向直线移动,使得上述喷墨嘴相对于上述第1台架的相对位置变更。
此外,多个上述喷墨嘴可沿上述第2方向排列成一列;至少提供2个以上的、上述喷墨嘴的列。
此外,上述台架单元还可以包括台架驱动部,其使上述第1台架旋转,使得上述第1台架的长度方向按照相对于从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向以规定角度倾斜的方式配置。
此外,上述台架驱动部可以上述第1台架的一端为旋转中心而使上述第1台架的另一端旋转。
此外,上述台架单元可以包括第2台架,其支持上述喷墨嘴和上述涂敷嘴,横穿上述基板支持单元的上部而从上述基板支持单元的一侧向另一侧沿上述第1方向直线移动。
此外,上述涂敷嘴中,其长度可沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向配置,在底面上可沿上述第2方向形成吐出上述第2处理液的狭缝孔;上述喷墨嘴沿上述第1方向分别位于上述涂敷嘴的前方和后方,其沿上述第2方向排列有多个。
本发明一实施方式的基板处理方法包括:第1处理液吐出阶段,喷墨嘴在基板支持单元的上部沿第1方向直线移动,将第1处理液吐出到被上述基板支持单元支持的基板上;和第2处理液吐出阶段,涂敷嘴在上述基板支持单元的上部沿第1方向直线移动,将与上述第1处理液不同的第2处理液吐出到上述基板上;上述第1处理液吐出阶段和上述第2处理液吐出阶段依次、连续进行。
此外,可以使上述喷墨嘴被支持在第1台架上进行移动,该第1台架能够沿上述第1方向直线移动;上述涂敷嘴被支持在第2台架上进行移动,该第2台架与上述第1台架并列配置,能够沿上述第1方向直线移动。
此外,多个上述喷墨嘴可以沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向排列成一列,相邻的上述喷墨嘴之间的间隔被固定;上述第1台架被旋转规定角度而沿上述第2方向来变更上述喷墨嘴之间的间隔。
此外,上述喷墨嘴和上述涂敷嘴可以被支持在台架上进行移动,该台架能够沿上述第1方向直线移动;上述喷墨嘴可以沿上述第1方向位于上述涂敷嘴的前方和后方中的至少某一方。
根据本发明的实施方式,在装置之间不需要传送基板,所以能缩短整个工序时间。
此外,根据本发明的实施方式,能够用1个装置执行多个工序,所以能减少设备面积。
附图说明
图1是示出本发明一实施方式的基板处理装置的透视图。
图2是示出图1的基板处理装置的俯视图。
图3是示出图1的第1驱动部的图。
图4是示出图1的第2驱动部的图。
图5是示出第1台架旋转的形态的图。
图6是示出喷墨嘴的位置随第1台架旋转而变化的图。
图7是示出第1处理液吐出阶段的图。
图8是示出第1处理液吐出阶段的图。
图9是示出第1处理液吐出阶段的图。
图10是示出第2处理液吐出阶段的图。
图11是示出第2处理液被吐出到基板上的形态的图。
图12是示出根据本发明另一实施方式的基板处理装置的透视图。
图13是示出图12的基板处理装置的俯视图。
图14是示出图12的台架和处理液供给部的主视图。
图15是示出本根据发明另一实施方式的基板处理装置的透视图。
图16是示出利用图15的装置吐出处理液的过程的图。
标号说明
10···基板处理装置
100···基板支持单元
200···台架单元
300···第1处理液供给单元
400···第2处理液供给单元
500···视觉检查单元
600···喷嘴清洗单元
具体实施方式
以下,参照附图,详细说明本发明优选实施方式的基板处理装置及方法。在说明本发明时,在判断为对关联的公知结构或功能的具体说明可能会模糊本发明的要旨的情况下,省略其详细说明。
图1是示出根据本发明一实施方式的基板处理装置的透视图,图2是示出图1的基板处理装置的俯视图。
参照图1及图2,基板处理装置10向基板S上涂布处理液。基板处理装置10包括基板支持单元100、台架单元200、第1处理液供给单元300、第2处理液供给单元400、视觉检查单元500、及喷嘴清洗单元600。基板支持单元100支持基板S,台架单元200使第1处理液供给单元300的喷墨嘴310和第2处理液供给单元400的涂敷嘴410直线移动。第1处理液供给单元300向基板S供给第1处理液,第2处理液供给单元400供给第2处理液。视觉检查单元500检查喷墨嘴310和涂敷嘴410有无异常,喷嘴清洗单元600清洗喷墨嘴310和涂敷嘴410。以下,详细说明各结构。
基板支持单元100被配置在底座B的上面。底座B可以以具有一定厚度的直六面体块提供。基板支持单元100包括支持部件110、旋转驱动部件(未图示)、及直线驱动部件120。
支持部件110支持基板S。支持部件110以矩形的板提供,在其上面放置基板S。支持部件110具有比基板S大的面积。旋转驱动部件(未图示)可位于支持部件110的下部。旋转驱动部件使支持部件110旋转。基板S可与支持部件110一起被旋转。
直线驱动部件120使支持部件110和旋转驱动部件沿轨道130直线移动。以下,将支持部件110进行直线移动的方向作为第1方向(X),将从上部看时与第1方向(X)垂直的方向作为第2方向(Y)。将与第1及第2方向(X、Y)垂直的方向作为第3方向(Z)。轨道130沿第1方向(X)被配置在底座B的中心区域。
台架单元200使喷墨嘴310和涂敷嘴410向第1方向(X)直线移动,使得喷墨嘴310和涂敷嘴410的位置相对于基板支持单元100变更。台架单元200包括第1台架210、第1台架驱动部220、第2台架250、及第2台架驱动部260。
第1台架210配置在支持部件110的移动路径的上部。第1台架210从底座B的上面向上部相互隔开规定距离配置。第1台架210按照其长度方向与第2方向(Y)并列的方式配置。
第1台架驱动部220使第1台架210沿第1方向(X)直线移动。第1台架驱动部220使第1台架210横穿支持部件110的上部而从支持部件110的一侧向另一侧沿第1方向(X)直线移动。此外,第1台架驱动部220使第1台架210旋转,使得第1台架210按照相对于第2方向(Y)以规定角度倾斜的方式配置。第1台架驱动部220可以使第1台架210以第1台架210的一端为旋转中心旋转。此外,第1台架驱动部220可以使第1台架210以第1台架210的中心为轴旋转。第1台架驱动部220包括第1驱动部230和第2驱动部240。第1驱动部230被设置在第1台架210的一端的下部,第2驱动部240被设置在第1台架210的另一端的下部。
图3是示出图1的第1驱动部的图。参照图3,第1驱动部230包括第1滑块231、第1旋转支持部件232、及第1直线驱动部件234。
第1滑块231被引导到第1台架210的底面上沿其横向形成的槽214中后进行直线移动。在第1滑块231的下端部结合有第1旋转支持部件232。第1旋转支持部件232按照第1滑块231能够相对于第1直线驱动部件234进行相对旋转的方式提供。第1旋转支持部件232包括轴承。
在第1旋转支持部件232的下端结合有第1直线驱动部件234。第1直线驱动部件234使第1旋转支持部件232向第1方向(X)直线移动。第1直线驱动部件234包括滑块235和导轨236。导轨236沿第1方向(X)被配置在底座B的一侧。在导轨236上结合有能够移动的滑块235。在滑块235的上端结合有第1旋转支持部件232。在滑块235中可内装直线电机。滑块235可以利用直线电机的驱动力沿导轨236向第1方向(X)直线移动。
图4是示出第2驱动部的图。参照图4,在第1台架210向第1方向(X)直线移动的情况下,第2驱动部240使第1台架210的另一端向第1方向(X)移动。此外,在第1台架210旋转的情况下,第2驱动部240起到第1台架210的旋转轴的作用。第2驱动部240包括连结部件241、第2旋转支持部件242、及第2直线驱动部件243。连结部件241结合在第1台架210的另一端的底面上。在连结部件241的下端结合有第2旋转支持部件242。第2旋转支持部件242按照连结部件241能够相对于第2直线驱动部件243相对旋转的方式提供。第2旋转支持部件242包括轴承。
在第2旋转支持部件242的下端结合有第2直线驱动部件243。第2直线驱动部件243使第2旋转支持部件242向第1方向(X)直线移动。第2旋转支持部件242的直线移动使连结部件241和第1台架210一起直线移动。
第2直线驱动部件243包括滑块244和导轨245。导轨245沿第1方向(X)被配置在底座B的另一侧。导轨245与第1直线驱动部件234的导轨236并列配置。在导轨245上结合有能够移动的滑块244。在滑块244的上端结合有第2旋转支持部件242。在滑块244中可内装直线电机。滑块244能够利用直线电机的驱动力沿导轨245向第1方向(X)直线移动。
图5是示出第1台架旋转的形态的图。参照图3至图5,第1台架210可按照其长度方向相对于第2方向(Y)倾斜的方式旋转,可向第1方向(X)直线移动。
参照第1台架210旋转的过程,则在第2直线驱动部件243被固定的状态下,第1直线驱动部件234向第1方向(X)直线移动。随着第1直线驱动部件234的移动,第1旋转支持部件232向第1方向(X)直线移动。第1直线驱动部件234和滑块231的相对移动使第1旋转支持部件232旋转。滑块214沿第1台架210的导槽214向第1台架210的末端侧移动。第1旋转支持部件232通过第1台架210的运动进行旋转。通过这种运动,第1台架210可被旋转而按照相对于第2方向(Y)以规定角度倾斜的方式配置。
再次参照图1及图2,第2台架250被配置在支持部件110的移动路径的上部。第2台架250可与第1台架210并列配置。
第2台架驱动部260使第2台架250向第1方向(X)直线移动。第2台架驱动部260被分别设置在第2台架250的两端的下端。第2台架驱动部260沿导轨236、245向第1方向(X)直线移动。
第1处理液供给单元300向基板S吐出第1处理液。第1处理液供给单元300包括喷墨嘴310、喷墨嘴移动部320、及第1处理液供给部330。
喷墨嘴310被设置在第1台架210上。提供多个喷墨嘴310。喷墨嘴310可沿第1方向(X)设置在第1台架210的前方,或可分别设置在前方及后方。喷墨嘴310沿第1台架210的横向相互隔开配置。喷墨嘴310之间的间隔可被固定。喷墨嘴310可沿第2方向(Y)被配置在互不相同的直线上。喷墨嘴310可被配置为锯齿状。在喷墨嘴310的底面上分别形成吐出口。吐出口向基板S吐出第1处理液。吐出口向基板S上所形成的图案(Pattern)之间的空隙中吐出第1处理液。喷墨嘴310能够以喷墨印刷方式直接将第1处理液印刷在基板S图案之间的空间。喷墨嘴310可通过第1台架210的旋转,来调节喷墨嘴310的第2方向(Y)之间的间隔。在第1台架210被旋转后按照相对于第2方向(Y)以规定角度倾斜的方式配置的情况下,如图6所示,喷墨嘴310也一起被旋转而按照相对于第2方向(Y)倾斜的方式配置。这种喷墨嘴310的配置使喷墨嘴310的第2方向(Y)之间的间隔变窄。例如,在设第1台架210旋转前、喷墨嘴310a之间的间隔D1为1的情况下,在第1台架210旋转到角度θ左右时,喷墨嘴310b的第2方向(Y)之间的间隔D2如1·cosθ所示。第1台架210被旋转的角度的大小是考虑喷墨嘴310之间的间隔和基板S图案间隔来决定的。这种喷墨嘴310的第2方向(Y)间隔调节能够消除如下不便:根据基板S的图案间隔的变更而必须个别调节喷墨嘴310之间的间隔。
喷墨嘴移动部320使喷墨嘴310向第2方向(Y)移动。喷墨嘴移动部320可使连结喷墨嘴310和第1台架210的连结块移动。喷墨嘴310可被一体移动。喷墨嘴310能够向第2方向(Y)移动规定距离。喷墨嘴310在沿第1方向(X)吐出了第1处理液后,向第2方向(Y)移动规定距离。然后,沿第1方向(X)吐出第1处理液。通过这样吐出第1处理液,能向基板S的各区域吐出第1处理液。
第1处理液供给部330向各个喷墨嘴310供给第1处理液。第1处理液供给部330可被设置在第1台架210上。第1处理液供给部330可被设置在第1台架210的上端。第1处理液供给部330将第1处理液储藏部所供给的第1处理液分配成多股而供给到各个喷墨嘴310。与此不同,第1处理液供给部330能够从多个第1处理液储藏部分别接受第1处理液并供给到各个喷墨嘴310。第1处理液包括具有电特性的墨水。墨水可根据被施加的电流的大小来改变其形状。墨水的扩散程度有可能根据被施加的电流的大小的不同而不同。第1处理液可以具有低亲水性。第1处理液包括油性墨水(oilink)。
第2处理液供给单元400向基板S吐出第2处理液。第2处理液供给单元400包括涂敷嘴410、第2处理液供给部420、涂敷嘴控制部430。
涂敷嘴410位于第2台架250的下部,被安装在第2台架250上。涂敷嘴410按照其长度方向与第2方向(Y)并列的方式配置。在涂敷嘴410的底面上形成吐出口411。吐出口411以狭缝孔的形式提供,其沿涂敷嘴410的长度方向形成。所提供的吐出口411的长度可以与基板S的第2方向(Y)宽度相应、或比其长。吐出口411吐出第2处理液。
第2处理液供给部420被设置在第2台架250上。第2处理液供给部420可被设置在第2台架250的上端。第2处理液供给部420将第2处理液储藏部中保存的第2处理液通过供给线供给到涂敷嘴410。第2处理液与第1处理液不同。第2处理液不与第1处理液混合。第2处理液可以是亲水性高的药液。第2处理液包括水(water)。
涂敷嘴控制部430被设置在第2台架250上。涂敷嘴控制部430可被设置在第2台架250的前方。涂敷嘴控制部430控制涂敷嘴410的动作。涂敷嘴控制部430能够控制涂敷嘴410吐出的第2处理液的流量及吐出的周期等。
视觉检查部500检查喷墨嘴310和涂敷嘴410。视觉检查部500可沿第1方向(X)被设置在底座B的后方部。视觉检查部500包括摄像机510和摄像机移动部520。摄像机510拍摄喷嘴310、410的吐出口。可以根据拍摄到的视频来确认喷嘴310、410吐出口有无异常。摄像机移动部520使摄像机510向第2方向(Y)移动。摄像机移动部520包括导轨521和驱动器(未图示)。导轨521按照其长度方向与第2方向(Y)并列的方式配置。驱动器提供驱动力,使得摄像机510沿导轨521移动。摄像机510能够沿导轨521移动,连续拍摄喷嘴310、410的吐出口。例如,在涂敷嘴410位于视觉检查部500的上部的情况下,摄像机510能够从涂敷嘴410的一端向另一端沿第2方向(Y)移动,连续拍摄吐出口411。
喷嘴清洗部600沿第1方向(X)位于视觉检查部500的后方。喷嘴清洗部600清洗喷墨嘴310和涂敷嘴410的吐出口。喷嘴清洗部600包括外壳610和辊620。外壳610在内部形成顶面开放的空间,在内部保存清洗液。辊620被旋转自如地安装在外壳610的内部。辊620的上端比外壳610的上端的位置高。辊620可按照其长度与涂敷嘴410的第2方向(Y)的宽度对应、或比其大的方式提供。辊620的上端可位于与喷墨嘴310的吐出口和涂敷嘴410的吐出口相应的高度。此外,辊620可按照能够调节高低的方式提供。辊620在与喷墨嘴310和涂敷嘴410的吐出口接触的状态下旋转。辊620除去喷墨嘴310和涂敷嘴410的吐出口上残留的处理液或异物。附着在辊620表面上的处理液等由外壳610内的清洗液清洗。
以下,说明利用上述基板处理装置来处理基板的方法。
基板处理方法包括第1处理液吐出阶段和第2处理液吐出阶段。在第1处理液吐出阶段中,将第1处理液吐出到基板S上,在第2处理液吐出阶段中,向吐出了第1处理液的基板S吐出第2处理液。第1处理液吐出阶段和第2处理液吐出阶段依次、连续进行。
图7至图9是示出第1处理液吐出阶段的图。
首先,参照图7,第1台架210按照喷墨嘴310的第2方向(Y)之间的间隔与基板S上形成的图案P之间的间隔对应的方式210旋转。在第1台架210中,与第1驱动部230连结的一端向第1方向(X)直线移动,与第2驱动部240连结的另一端位置固定。由此,第1台架210以另一端为中心旋转,按照相对于第2方向(Y)以规定角度倾斜的方式(θ)配置。第1驱动部230和第2驱动部240的驱动使第1台架210向第1方向(X)直线移动。第1台架210从支持部件110的后方部向前方部直线移动。喷墨嘴310在通过基板S上部时,将第1处理液L1吐出到基板S上。如图8所示,各个喷墨嘴310向基板S图案P之间的空间A吐出第1处理液L1。喷墨嘴310能够以喷墨印刷电路方式将第1处理液L1印刷到基板S上。
如图9所示,向支持部件110的前方部移动了的第1台架210沿第1方向向支持部件110的后方部移动。在第1台架210移动前,喷墨嘴310沿第1台架210的长度方向移动规定距离。喷墨嘴310向未供给第1处理液的基板S区域的上部移动。喷墨嘴310移动后,第1台架210向支持部件110的后方部移动。喷墨嘴310在通过基板S上部时,将第1处理液L1吐出到基板S上。
第1台架210横穿支持部件110的上部区域,在支持部件110的前方部和后方部之间的区间中反复移动,喷墨嘴310沿第1台架210的长度方向移动规定距离,从而可向基板S的整个区域吐出第1处理液。完成第1处理液的吐出后,第1台架210向底座的后方部移动并待机。
如果完成第1处理液吐出阶段,则第2处理液吐出阶段依次、继续进行。
图10是示出第2处理液吐出阶段的图。参照图10,第2台架250从支持部件100的前方部向后方部直线移动。在第2台架250通过基板S的上部时,涂敷嘴410向涂布了第1处理液的基板S吐出第2处理液。涂敷嘴410具有与基板S的第2方向(Y)宽度相应的吐出口411,由此,如图11所示,能够通过1次吐出就将第2处理液L2吐出到基板S的整个区域。第2台架250向支持部件110的后方部移动后,再次向支持部件110的前方部返回。在第2台架250返回的过程中,涂敷嘴410能够向基板S再次吐出第2处理液L2。第2处理液L2被供给到涂布了第1处理液L1的空间A,涂布第1处理液L1。第2处理液L2防止第1处理液L1曝露到空气中。
图12是示出本发明另一实施方式的基板处理装置的透视图,图13是示出图12的基板处理装置的俯视图,图14是示出图12的台架和处理液供给部的主视图。
参照图12至图14,基板处理装置包括基板支持单元100、台架单元200、第1处理液供给单元300、第2处理液供给单元400、视觉检查单元500、及喷嘴清洗单元600。所提供的基板支持单元100、视觉检查单元500、及喷嘴清洗单元600具有与图1的实施方式相同的构造。
台架单元200使喷墨嘴310和涂敷嘴410向第1方向(X)直线移动,使得喷墨嘴310和涂敷嘴410的位置相对于基板支持单元100变更。台架单元200包括台架210、台架驱动部230、240。
与图1的实施方式不同,台架单元200包括1个台架210。台架210被配置在支持部件110的移动路径的上部。台架210按照其长度方向与第2方向(Y)并列的方式配置。
台架驱动部230、240使台架210向第1方向(X)直线移动。台架驱动部230、240向第1方向(X)横穿支持部件110的上部而使台架210从支持部件110的一侧向另一侧移动。并且,台架驱动部230、240可使台架210旋转,使得台架210按照相对于第2方向(Y)以规定角度倾斜的方式配置。所提供的台架驱动部230、240可以具有与图1的实施方式中说明过的第1台架驱动部(图1的230、240)相同的构造。
第1处理液供给单元300和第2处理液供给单元400被设置在台架210上。第1处理液供给单元300向基板S吐出第1处理液。第1处理液供给单元300包括喷墨嘴310、喷墨嘴移动部320a、320b、及第1处理液供给部330。
在台架210上提供多个喷墨嘴310。喷墨嘴310可沿第1方向(X)被分别设置在台架210的前方部和后方部。喷墨嘴310a、310b可沿第2方向(Y)排列成一列或多列。配置在同一列上的喷墨嘴310a、310b沿第2方向(Y)相互隔开配置。在喷墨嘴310的底面上形成各个吐出口。吐出口吐出第1处理液。
喷墨嘴移动部320a、320b使喷墨嘴310向第2方向(Y)移动。喷墨嘴移动部320a、320b使喷墨嘴310一体移动。
第1处理液供给部330被设置在台架210上。第1处理液供给部330向各个喷墨嘴310供给第1处理液。
第2处理液供给单元400向基板S吐出第2处理液。第2处理液供给单元400包括涂敷嘴410、第2处理液供给部420、及涂敷嘴控制部430。
涂敷嘴410位于台架210的下部,其被台架210支持。涂敷嘴410按照其长度方向与台架210的长度方向并列的方式配置。涂敷嘴410可位于位于台架210的前方部的喷墨嘴310a和位于台架210的后方部的喷墨嘴310b之间的区域中。在涂敷嘴410的底面上形成有吐出口411。所提供的吐出口411的长度可以与基板S的第2方向(Y)宽度相应、或比其长。吐出口411吐出第2处理液。
第2处理液供给部420被设置在台架210上。第2处理液供给部420向涂敷嘴410供给第2处理液。
涂敷嘴控制部430被设置在台架210上。涂敷嘴控制部430控制涂敷嘴410的动作。涂敷嘴控制部430能够控制涂敷嘴410吐出的第2处理液的流量及吐出的周期等。
在采用上述基板处理装置的情况下,喷墨嘴310和涂敷嘴410由1个台架210移动。台架210横穿支持部件110的上部区域而从支持部件110的前方部向后方部反复移动,同时喷墨嘴310和涂敷嘴410向基板S吐出处理液。喷墨嘴310向基板S的整个区域吐出了第1处理液后,涂敷嘴410能够依次吐出第2处理液。
图15是示出本发明另一实施方式的基板处理装置的图。参照图15,与图13的实施方式不同,所提供的涂敷嘴410的第2方向(Y)的长度大小与喷墨嘴310沿第2方向(Y)排列的宽度W1相应。在涂敷嘴410上沿第2方向(Y)形成有吐出口411。吐出口411具有与喷墨嘴310一次能够吐出处理液的区域的第2方向(Y)的宽度相应的长度。涂敷嘴410能够由涂敷嘴移动部420向台架210的长度方向移动。涂敷嘴410可与喷墨嘴310一体移动。涂敷嘴移动部420可被设置在台架210中。
在台架210在支持部件110的上部区域中移动时,如图16所示,涂敷嘴410和喷墨嘴310能够将第1处理液L1和第2处理液L2同时吐出到基板S上。台架210从支持部件110的后方部向前方部移动时,位于台架210的前方部的喷墨嘴310a向基板S吐出第1处理液L1。与此相反,在台架210从支持部件110的前方部向后方部移动时,位于台架210的后方部的喷墨嘴310b向基板S吐出第1处理液。在向基板S上所形成的图案之间的空间中涂布了第1处理液L1后,涂布第2处理液L2。涂敷嘴410和喷墨嘴310a、310b沿第1方向(X)完成了处理液的吐出后,向第2方向(Y)移动规定距离并向未吐出处理液的基板S区域依次吐出第1及第2处理液。
在图16的实施方式的情况下,通过台架210的1次移动能够吐出第1及第2处理液L1、L2,因此,与图13的实施方式相比,能够减少台架210的第1方向(X)移动次数。
以上说明只是例示性地说明本发明的技术思想,所以如果是本发明所属的技术领域中具有普通知识的人,就能够在不脱离本发明的本质特性的范围内进行各种修正及变形。因此,本发明中所公开的实施方式不是用于限定本发明的技术思想,而只是用于说明,本发明的技术思想的范围并不限定于这种实施方式。本发明的保护范围必须根据下面的权利要求书进行解释,而且应该解释为与其同等的范围内的所有技术思想都包含在本发明的权利范围内。

Claims (10)

1.一种基板处理装置,包括:
基板支持单元,支持基板;
喷墨嘴,向上述基板吐出第1处理液;
涂敷嘴,向上述基板吐出与第1处理液不同的第2处理液;以及
台架单元,使上述喷墨嘴和上述涂敷嘴沿第1方向直线移动,使得上述喷墨嘴和上述涂敷嘴的位置相对于上述基板支持单元变更,
其中,上述台架单元包括:
第1台架,支持上述喷墨嘴,横穿上述基板支持单元的上部而从上述基板支持单元的一侧向另一侧沿上述第1方向直线移动;
第2台架,支持上述涂敷嘴,横穿上述基板支持单元的上部而从上述基板支持单元的一侧向另一侧沿上述第1方向直线移动;以及
台架驱动部,其使上述第1台架旋转,使得上述第1台架的长度方向按照相对于从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向以规定角度倾斜的方式配置,
上述第1台架和上述第2台架沿一对导轨直线移动,该一对导轨在上述基板支持单元的两侧相互对置并沿上述第1方向配置。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,上述涂敷嘴中,其长度沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向配置,在底面上沿上述第2方向形成吐出上述第2处理液的狭缝孔。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
在上述第1台架上安装有多个上述喷墨嘴;
上述喷墨嘴沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向排列;
还包括喷墨嘴移动部,其使上述喷墨嘴沿上述第2方向直线移动,使得上述喷墨嘴相对于上述第1台架的相对位置变更。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其中,
多个上述喷墨嘴沿上述第2方向排列成一列;
至少提供2个以上的、上述喷墨嘴的列。
5.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
上述台架驱动部以上述第1台架的一端为旋转中心而使上述第1台架的另一端旋转。
6.一种基板处理装置,包括:
基板支持单元,支持基板;
喷墨嘴,向上述基板吐出第1处理液;
涂敷嘴,向上述基板吐出与第1处理液不同的第2处理液;以及
台架单元,使上述喷墨嘴和上述涂敷嘴沿第1方向直线移动,使得上述喷墨嘴和上述涂敷嘴的位置相对于上述基板支持单元变更,
其中,上述台架单元包括:
台架,其支持上述涂敷嘴和上述喷墨嘴,横穿上述基板支持单元的上部而从上述基板支持单元的一侧向另一侧沿上述第1方向直线移动;
台架驱动部,其使上述台架旋转,使得上述台架的长度方向按照相对于从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向以规定角度倾斜的方式配置,
上述台架沿一对导轨直线移动,该一对导轨在上述基板支持单元的两侧相互对置并沿上述第1方向配置。
7.如权利要求6所述的基板处理装置,其中,
上述涂敷嘴中,其长度沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向配置,在底面上沿上述第2方向形成吐出上述第2处理液的狭缝孔,
上述喷墨嘴沿上述第1方向分别位于上述涂敷嘴的前方和后方,其沿上述第2方向排列有多个。
8.一种基板处理方法,包括:
第1处理液吐出阶段,喷墨嘴在基板支持单元的上部沿第1方向直线移动,将第1处理液吐出到被上述基板支持单元支持的基板上;和
第2处理液吐出阶段,涂敷嘴在上述基板支持单元的上部沿第1方向直线移动,将与上述第1处理液不同的第2处理液吐出到上述基板上;
上述第1处理液吐出阶段和上述第2处理液吐出阶段依次、连续进行,
其中,上述喷墨嘴被支持在第1台架上进行移动,该第1台架能够沿上述第1方向直线移动;
上述涂敷嘴被支持在第2台架上进行移动,该第2台架与上述第1台架并列配置,能够沿上述第1方向直线移动,
上述第1台架和上述第2台架沿一对导轨直线移动,该一对导轨在上述基板支持单元的两侧相互对置并沿上述第1方向配置,
使上述第1台架旋转,使得上述第1台架的长度方向按照相对于从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向以规定角度倾斜的方式配置。
9.如权利要求8所述的基板处理方法,其中,
多个上述喷墨嘴沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向排列成一列,相邻的上述喷墨嘴之间的间隔被固定;
上述第1台架被旋转规定角度而沿上述第2方向变更上述喷墨嘴之间的间隔。
10.一种基板处理方法,包括:
第1处理液吐出阶段,喷墨嘴在基板支持单元的上部沿第1方向直线移动,将第1处理液吐出到被上述基板支持单元支持的基板上;和
第2处理液吐出阶段,涂敷嘴在上述基板支持单元的上部沿第1方向直线移动,将与上述第1处理液不同的第2处理液吐出到上述基板上;
上述第1处理液吐出阶段和上述第2处理液吐出阶段依次、连续进行,
上述喷墨嘴和上述涂敷嘴被支持在台架上进行移动,该台架能够沿上述第1方向直线移动;
上述喷墨嘴沿上述第1方向位于上述涂敷嘴的前方和后方中的至少某一方,
上述台架沿一对导轨直线移动,该一对导轨在上述基板支持单元的两侧相互对置并沿上述第1方向配置,
使上述台架旋转,使得上述台架的长度方向按照相对于从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向以规定角度倾斜的方式配置。
CN201210265320.0A 2011-07-29 2012-07-30 基板处理装置及方法 Active CN102898032B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110075771 2011-07-29
KR10-2011-0075771 2011-07-29
KR1020110104761A KR101223037B1 (ko) 2011-07-29 2011-10-13 기판 처리 장치 및 방법
KR10-2011-0104761 2011-10-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102898032A CN102898032A (zh) 2013-01-30
CN102898032B true CN102898032B (zh) 2016-04-27

Family

ID=47570560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210265320.0A Active CN102898032B (zh) 2011-07-29 2012-07-30 基板处理装置及方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5578377B2 (zh)
CN (1) CN102898032B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104722444B (zh) * 2013-12-23 2017-03-29 昆山国显光电有限公司 一种涂布装置
CN109116596B (zh) * 2018-09-06 2024-04-05 武汉精测电子集团股份有限公司 用于连接显示面板上t-fpc和主fpc的半自动反折工装及设备
CN109759278B (zh) * 2019-01-29 2021-02-26 苏州威格尔纳米科技有限公司 一种挤压式狭缝涂布封装设备
CN115921168B (zh) * 2023-02-10 2023-10-03 东莞市华纬涂装设备有限公司 一种多工位喷涂机械手

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1668386A (zh) * 2002-05-29 2005-09-14 施密德吕纳股份公司 对表面涂涂层的方法
CN1796001A (zh) * 2004-12-27 2006-07-05 大日本网目版制造株式会社 涂布装置
CN101439926A (zh) * 2007-11-21 2009-05-27 细美事有限公司 划线装置和方法以及利用该装置和方法的基板切断装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3236703B2 (ja) * 1993-05-31 2001-12-10 平田機工株式会社 流体塗布装置
JP4679895B2 (ja) * 2003-12-17 2011-05-11 大日本印刷株式会社 パターン形成装置、ヘッドユニット
JP4980644B2 (ja) * 2005-05-30 2012-07-18 東京エレクトロン株式会社 塗布方法及び塗布装置
JP5417186B2 (ja) * 2010-01-08 2014-02-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1668386A (zh) * 2002-05-29 2005-09-14 施密德吕纳股份公司 对表面涂涂层的方法
CN1796001A (zh) * 2004-12-27 2006-07-05 大日本网目版制造株式会社 涂布装置
CN101439926A (zh) * 2007-11-21 2009-05-27 细美事有限公司 划线装置和方法以及利用该装置和方法的基板切断装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5578377B2 (ja) 2014-08-27
CN102898032A (zh) 2013-01-30
JP2013031840A (ja) 2013-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102898032B (zh) 基板处理装置及方法
CN101801667B (zh) 丝网印刷设备
JP4753313B2 (ja) 基板処理装置
TWI244981B (en) Droplet jetting apparatus, an electro-optical apparatus, a method of manufacturing an electro-optical apparatus, and an electronic device
KR101158701B1 (ko) 세정 장치, 세정 방법, 예비 토출 장치 및 도포 장치
JP2007007639A (ja) 塗布方法及び塗布装置
JP2012160735A (ja) 塗布方法及び塗布装置
KR100974847B1 (ko) 도포 장치, 기판의 수수 방법 및 도포 방법
TWI457184B (zh) Ink jet coating apparatus and method
JP5301120B2 (ja) 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置
JP2006248627A (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置
KR101908354B1 (ko) 디스플레이패널용 패턴 인쇄 시스템
KR101801139B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20110010064A (ko) 기판 반송 장치
KR101223037B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP2003179399A (ja) 部品実装機
JP5144977B2 (ja) 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、塗布装置及び予備吐出方法
KR100602410B1 (ko) 평판 처리 장치
KR20130040024A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
CN100584182C (zh) 表面安装机
JP3768044B2 (ja) 電子部品装着装置
KR20090004689A (ko) 도포 장치
JP2009136722A (ja) 予備吐出装置、及び予備吐出方法
JP6920586B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法ならびにペースト供給装置
CN114987064A (zh) 喷涂设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant