CN102867908B - 电子器件用封装、电子器件以及电子设备 - Google Patents

电子器件用封装、电子器件以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102867908B
CN102867908B CN201210223727.7A CN201210223727A CN102867908B CN 102867908 B CN102867908 B CN 102867908B CN 201210223727 A CN201210223727 A CN 201210223727A CN 102867908 B CN102867908 B CN 102867908B
Authority
CN
China
Prior art keywords
package
cover
welding
cover member
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201210223727.7A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN102867908A (zh
Inventor
白木学
山田忠范
原一巳
下平和彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN102867908A publication Critical patent/CN102867908A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102867908B publication Critical patent/CN102867908B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5783—Mountings or housings not specific to any of the devices covered by groups G01C19/5607 - G01C19/5719
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)
CN201210223727.7A 2011-07-04 2012-06-29 电子器件用封装、电子器件以及电子设备 Expired - Fee Related CN102867908B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011148687A JP5807413B2 (ja) 2011-07-04 2011-07-04 電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器
JP2011-148687 2011-07-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102867908A CN102867908A (zh) 2013-01-09
CN102867908B true CN102867908B (zh) 2014-12-31

Family

ID=47438544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210223727.7A Expired - Fee Related CN102867908B (zh) 2011-07-04 2012-06-29 电子器件用封装、电子器件以及电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8804316B2 (enExample)
JP (1) JP5807413B2 (enExample)
CN (1) CN102867908B (enExample)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011003195B4 (de) * 2011-01-26 2019-01-10 Robert Bosch Gmbh Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines Bauteils
JP6056259B2 (ja) * 2012-08-18 2017-01-11 セイコーエプソン株式会社 電子部品の製造方法、電子デバイスの製造方法
JP2014205198A (ja) * 2013-04-10 2014-10-30 セイコーエプソン株式会社 ロボット、ロボット制御装置およびロボットシステム
JP6354122B2 (ja) 2013-06-05 2018-07-11 セイコーエプソン株式会社 ロボット
JP2015088644A (ja) 2013-10-31 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体
JP2015088643A (ja) 2013-10-31 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体
JP6318556B2 (ja) * 2013-11-11 2018-05-09 セイコーエプソン株式会社 パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法
CN103699428A (zh) * 2013-12-20 2014-04-02 华为技术有限公司 一种虚拟网卡中断亲和性绑定的方法和计算机设备
DE102015209191A1 (de) * 2015-02-10 2016-08-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mechatronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
JP6767325B2 (ja) * 2017-09-06 2020-10-14 株式会社東芝 磁気ディスク装置
JP2020155680A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5838551A (en) * 1996-08-01 1998-11-17 Northern Telecom Limited Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package
CN1205808A (zh) * 1995-12-21 1999-01-20 西门子松下部件公司 电子器件、尤其是以声表面波工作的ofw器件
CN1476083A (zh) * 2002-07-19 2004-02-18 ǧס������ҵ��ʽ���� 用于封装电子器件的封盖及其制造方法
CN101047364A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 株式会社大真空 压电振动器件

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6120354A (ja) * 1984-07-09 1986-01-29 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電デバイス等のパツケ−ジ封止方法
JPH07121276B2 (ja) 1991-05-20 1995-12-25 フランスベッド株式会社 美容健康器
US5786548A (en) * 1996-08-15 1998-07-28 Hughes Electronics Corporation Hermetic package for an electrical device
JP3694887B2 (ja) * 1999-07-15 2005-09-14 株式会社大真空 電子部品用パッケージ、およびその製造方法
JP2001244127A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Murata Mfg Co Ltd 高周波部品および通信装置
JP4405636B2 (ja) * 2000-03-09 2010-01-27 リバーエレテック株式会社 電子部品用パッケージの製造方法
JP3982263B2 (ja) 2002-01-08 2007-09-26 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスの封止方法
JP2004153024A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Kyocera Corp 電子装置
JP3873902B2 (ja) 2003-02-21 2007-01-31 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP3972360B2 (ja) 2003-03-04 2007-09-05 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス用パッケージとその製造方法、及びこのパッケージを利用した圧電デバイス、並びにこの圧電デバイスを利用した電子機器
JP4341268B2 (ja) 2003-03-19 2009-10-07 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と圧電デバイスを利用した電子機器
JP4692722B2 (ja) * 2004-01-29 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品用パッケージおよび電子部品
JP2005317895A (ja) * 2004-03-31 2005-11-10 Citizen Watch Co Ltd 電子部品封止体の製造方法および電子部品封止体
JP4144036B2 (ja) * 2004-05-21 2008-09-03 株式会社大真空 電子部品用パッケージ及び当該電子部品用パッケージを用いた圧電振動デバイス
JP2006066879A (ja) * 2004-07-29 2006-03-09 Seiko Epson Corp 気密パッケージ、圧電デバイス、及び圧電発振器
JP4442521B2 (ja) * 2005-06-29 2010-03-31 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片および圧電デバイス
JP2007059736A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Citizen Watch Co Ltd 圧電振動子パッケージ及びその製造方法ならびに物理量センサ
JP2008153485A (ja) * 2006-12-19 2008-07-03 Epson Toyocom Corp 電子部品の製造方法
US7928635B2 (en) * 2008-01-07 2011-04-19 Epson Toyocom Corporation Package for electronic component and piezoelectric resonator
JP4555369B2 (ja) * 2008-08-13 2010-09-29 富士通メディアデバイス株式会社 電子部品モジュール及びその製造方法
JP6063111B2 (ja) 2011-07-04 2017-01-18 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス用パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1205808A (zh) * 1995-12-21 1999-01-20 西门子松下部件公司 电子器件、尤其是以声表面波工作的ofw器件
US5838551A (en) * 1996-08-01 1998-11-17 Northern Telecom Limited Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package
CN1476083A (zh) * 2002-07-19 2004-02-18 ǧס������ҵ��ʽ���� 用于封装电子器件的封盖及其制造方法
CN101047364A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 株式会社大真空 压电振动器件

Also Published As

Publication number Publication date
JP5807413B2 (ja) 2015-11-10
US8804316B2 (en) 2014-08-12
CN102867908A (zh) 2013-01-09
US20130010412A1 (en) 2013-01-10
JP2013015419A (ja) 2013-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102867908B (zh) 电子器件用封装、电子器件以及电子设备
JP6464749B2 (ja) 物理量センサー、電子機器および移動体
US9350318B2 (en) Method for manufacturing electronic device, cover body, electronic device, electronic apparatus, and moving object
CN105207642B (zh) 振动元件及其制造方法、振子、陀螺仪传感器、电子设备和移动体
JP6044101B2 (ja) センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法および電子機器
JP6063111B2 (ja) 電子デバイス用パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6318556B2 (ja) パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法
JP5747691B2 (ja) 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器
JP6477100B2 (ja) 角速度検出素子、角速度検出デバイス、電子機器および移動体
US9123881B2 (en) Electronic device and electronic apparatus
CN105424018A (zh) 物理量检测装置、电子设备、移动体
CN103308040A (zh) 传感器元件、传感器器件以及电子设备
JP6264839B2 (ja) 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
JP2016044977A (ja) センサー素子、センサーデバイス、電子機器および移動体
JP6112138B2 (ja) 電子デバイスの製造方法
JP2014107316A (ja) 蓋体、パッケージ、電子デバイス、電子機器、移動体、および電子デバイスの製造方法
JP2013016660A (ja) 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器
JP2015099061A (ja) 物理検出装置の製造方法、振動素子、物理検出装置および電子機器
JP2013016658A (ja) 電子デバイス用パッケージ、電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器
JP6493589B2 (ja) パッケージ、電子機器、移動体、およびパッケージの製造方法
JP2019176224A (ja) 振動子、発振器、電子機器および移動体
US20200298350A1 (en) Electronic device manufacturing method, electronic device, electronic apparatus, and vehicle
JP6264842B2 (ja) 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
JP2016014545A (ja) 角速度センサー、電子デバイス、電子機器および移動体
JP2015087187A (ja) 振動片、角速度センサー、電子機器および移動体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141231

Termination date: 20210629