CN102736301B

CN102736301B - 显示元件用基板及其制造方法

Info

Publication number: CN102736301B
Application number: CN201210199022.6A
Authority: CN
Inventors: 村重毅; 坂田义昌; 长塚辰树
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2006-10-25
Filing date: 2007-09-06
Publication date: 2015-12-16
Anticipated expiration: 2027-09-06
Also published as: TWI365135B; JP2008107510A; TW200833507A; WO2008050547A1; KR20080069962A; KR100990349B1; US8241735B2; US20100062234A1; CN101356558A; CN102736301A

Abstract

本发明提供一种显示元件用基板，其阻气性、柔软性、耐热性及透明性优良，且尺寸稳定性、操作性及二次加工性优良。本发明的显示元件用基板具备无机玻璃、和配置在无机玻璃两侧的树脂层。优选树脂层的总厚度d_rsum与无机玻璃的厚度d_g之比d_rsum/d_g为0.5～2.2。优选无机玻璃两侧的树脂层分别由相同材料构成，具有相同厚度，且各树脂层的厚度与无机玻璃的厚度相等。优选显示元件用基板在170℃下的平均线膨胀系数为20ppm℃^-1以下。

Description

显示元件用基板及其制造方法

本申请是申请人于2007年9月6日提出的国际申请号为PCT/JP2007/067413(200780001300.X)、发明名称为“显示元件用基板及其制造方法”的国际申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种显示元件用基板及其制造方法。更详细而言，本发明涉及一种阻气性、柔软性、耐热性及透明性优良，且尺寸稳定性、操作性及二次加工性优良的显示元件用基板及其简便的制造方法。

背景技术

近年来，随着影像通信技术的发展，固定型的液晶显示元件趋于大型化，便携终端的液晶显示元件趋于轻量、薄型化。今后，为了实现追求高临场感的大型面板的曲面显示，或追求便携性及便利性的卷取型便携终端，除基板的薄型、轻量化以外，柔软化也不可缺。

以往，液晶显示元件的基板多使用玻璃基板。玻璃基板不仅透明性及耐溶剂性、阻气性优良，而且具有在液晶显示元件的制造工序中，充分耐受取向膜形成工序或电极形成工序中的光蚀刻过程或溅射等的高耐热性。然而，若谋求使构成玻璃基板的玻璃材料的厚度薄型化至玻璃基板可弯曲，则产生耐冲击性不充分，难以操作的问题。

因此，进行有以下技术开发，将耐冲击性优良、且较玻璃更轻量且柔软性优良的树脂薄膜或树脂薄板用于显示用基板的基材。然而，以往的显示元件用树脂基板被指出有以下问题：较玻璃之类的无机材料，耐热性较低，因此尤其在需要高温过程的薄膜晶体管(也称为TFT)基板用途中，电极产生龟列，且电阻值增大或产生断线。

若为了提高耐热性，使用将芳香环或杂环引入主链、且具有高共轭结构的树脂，则基板必然着色，从而无法获得充分的显示性能。作为具有透明性、且考虑了耐热性的树脂基板，研究有聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜等，这样的树脂基板热膨胀性(线膨胀系数：尺寸稳定性)依然不充分(具体而言，树脂基板的线膨胀系数为50ppm℃^-1左右，为显示器用无碱玻璃的约10倍)。进而，当使用树脂基板时，存在必须在表面形成阻气层，伴随制造工时的增加，成品率降低，且成本增加的问题。

另一方面，提出了具有无机玻璃层与氧化硅聚合物层的层叠体基板(例如，参照专利文献1)。根据专利文献1，这样的层叠体基板的阻气性、柔软性、耐热性及透明性优良。然而，专利文献1的层叠体基板的热膨胀性仍不充分，且二次加工性及操作性也不充分。

专利文献1：日本专利特开2004-50565号公报

发明内容

本发明是为了解决上述以往问题的发明，其目的在于提供一种阻气性、柔软性、耐热性及透明性优良，且尺寸稳定性、操作性及二次加工性优良的显示元件用基板及其简便的制造方法。

本发明的显示元件用基板具备无机玻璃、和配置在该无机玻璃两侧的树脂层。

在优选的实施方式中，上述树脂层的总厚度d_rsum与上述无机玻璃的厚度d_g之比d_rsum/d_g为0.5～2.2。

在优选的实施方式中，上述无机玻璃两侧的树脂层分别由相同材料构成，具有相同厚度，且该各树脂层的厚度与该无机玻璃的厚度相等。

在优选的实施方式中，上述显示元件用基板的总厚度为150μm以下。

在优选的实施方式中，上述显示元件用基板在170℃下的平均线膨胀系数为20ppm℃^-1以下。在优选的实施方式中，使上述显示元件用基板弯曲时的破裂直径为30mm以下。在优选的实施方式中，上述显示元件用基板的透射率为85％以上。

在优选的实施方式中，上述无机玻璃的厚度d_g为1μm～50μm。

在优选的实施方式中，上述树脂层由以环氧类树脂为主要成分的树脂组合物形成。

在优选的实施方式中，上述树脂层在25℃下的杨氏模量为1GPa以上。

在优选的实施方式中，上述树脂层直接设置在上述无机玻璃上。

本发明的其它方式提供一种显示元件用基板的制造方法。该制造方法包括：将半固化状态的树脂组合物贴合在无机玻璃上的工序，以及使已贴合在该无机玻璃上的该树脂组合物完全固化。

根据本发明，提供一种在无机玻璃两侧具有树脂层的显示元件用基板。这样的基板中，配置在中心部的无机玻璃作为阻气层而发挥作用，因此无须附加性地层叠阻气层，有助于该基板的薄型化。又，配置在中心部的无机玻璃，抑制本应具有高线膨胀系数的树脂层的热膨胀，从而作为层叠体可获得线膨胀系数较小的基板。因此，本发明的显示元件用基板作为需要高温过程的TFT用基板尤其有效。进而，无机玻璃板的破裂，一般而言是因应力向表面的微小缺陷集中而导致的，厚度越薄越容易产生破裂，因此难以实现无机玻璃的薄型化。另一方面，本实施方式的显示元件用基板中，配置在两侧的树脂层缓和了变形时向缺陷的裂开方向的应力，由此即使在使无机玻璃变薄的情况下，也难以在无机玻璃产生裂缝或破裂，从而可实现进一步的薄型化、轻量化。将树脂层层叠在无机玻璃的两个表面可获得上述效果是本发明者等首先发现的知见，且为无法预料的优良效果。

附图说明

图1(a)是本发明的一实施方式的显示元件用基板的概略剖面图，图1(b)是本发明的其它实施方式的显示元件用基板的概略剖面图。

图中，10-无机玻璃，11，11′-树脂层，12，12′-粘接层，100-显示元件用基板。

具体实施方式

A.显示元件用基板的整体构成

图1(a)是本发明的优选实施方式的显示元件用基板的概略剖面图。该显示元件用基板100具备：无机玻璃10、和配置在无机玻璃10两侧的树脂层11、11′。通过具有这样的构成而获得阻气性、柔软性、耐热性及透明性优良，且尺寸稳定性、操作性及二次加工性优良的显示元件用基板。更优选，该无机玻璃10两侧的树脂层11及11′由相同材料构成，且具有相同厚度(即，显示元件用基板具有所谓对称配置的构成)。通过具有这样的构成，进而可获得线膨胀系数较小，且操作性及二次加工性极其优良的基板。

优选，如图1(a)所示，各树脂层11、11′直接(即，不隔着粘接层)设置在无机玻璃10上。可通过具有这样的构成而实现更薄型的基板。具有这样的构成的显示元件用基板，可用下述制造方法制作。根据需要，如图1(b)所示，各树脂层11、11′也可隔着粘接层12、12′固定在玻璃基板。粘接层由任意适当的粘接剂或粘合剂构成。

上述树脂层的总厚度d_rsum与上述无机玻璃的厚度d_g之比d_rsum/d_g，优选为0.5～2.2，更优选为1.5～2.1，特别优选为约2。树脂层的总厚度与无机玻璃的厚度具有这样的关系，由此可良好地抑制加热处理时的基板的翘曲或弯曲。特别优选，基板为对称配置的构成，各树脂层的厚度dr与上述无机玻璃的厚度d_g之差(d_r-d_g)，优选为-45μm～20μm，更优选为-35μm～10μm，最优选d_r与d_g相等。通过形成为这样的构成，而即使对上述显示元件用基板进行加热处理，也因对无机玻璃的两个表面均等地施加热应力，由此基板极难产生翘曲或弯曲。再者，本说明书中所谓的“相等”，不仅包含严格相等的情况，而且包含实质上相等的情况。

上述显示元件用基板的总厚度，优选为150μm以下，更优选为50μm～100μm。根据本发明，可通过形成为如上所述的构成，而使无机玻璃的厚度较以往玻璃基板格外薄。其结果可获得轻量、薄型，且具有优良的柔软性的显示元件用基板。

上述显示元件用基板在170℃下的平均线膨胀系数，优选为20ppm℃^-1以下，更优选为10ppm℃^-1以下。若为上述范围，例如，当用于液晶显示元件时，即使提供至多个热处理工序，也难以产生像素的偏移或配线的破裂、龟列。

使上述显示元件用基板弯曲时的破裂直径，优选为30mm以下，更优选为10mm以下。

上述显示元件用基板在波长550nm下的透射率，优选为85％以上，更优选为90％以上。优选为，上述显示元件用基板在180℃下实施2小时加热处理后的光透射率的减少率为5％以内。其原因在于，若为这样的减少率，则即使在例如液晶显示元件的制造过程中实施必需的加热处理，也可确保实用方面可容许的光透射率。采用树脂层且可实现这样的特性是本发明的效果之一。

上述显示元件用基板的表面粗糙度Ra(实质上是基板的树脂层的表面粗糙度Ra)，优选为50nm以下，更优选为30nm以下。上述显示元件用基板的弯曲，优选为0.5μm以下，更优选为0.1μm以下。若为这种特性的显示元件用基板，则质量优良。再者，这样的特性例如可通过下述制法而实现。

上述显示元件用基板在波长550nm下的面内相位差Re(550)，优选为10nm以下，更优选为5nm以下。上述显示元件用基板在波长550nm下的厚度方向的相位差Rth(550)，优选为20nm以下，更优选为10nm以下。若光学特性为如上所述的范围，则即使在例如将基板用于液晶显示装置的情况下，也不会对显示特性带来不良影响。采用树脂层且实现这样的特性是本发明的效果之一。再者，波长λ下的面内相位差Re(λ)及厚度方向相位差Rth(λ)，分别根据下述式求出。式中，nx为滞后相轴方向的折射率，ny为超前相轴方向的折射率，nz为厚度方向的折射率，d为厚度。所谓滞后相轴是指面内的折射率最大的方向，所谓超前相轴是指面内的与滞后相轴正交的方向。

Re(λ)＝(nx-ny)×d

Rth(λ)＝(nx-nz)×d

B.无机玻璃

本发明的显示元件用基板所使用的无机玻璃，只要是板状，则可采用任意适当的无机玻璃。上述无机玻璃，若根据组成加以分类，则可列举例如钠钙玻璃、硼酸玻璃、铝硅酸玻璃、石英玻璃等。又，若根据碱成分加以分类，则可列举无碱玻璃、低碱玻璃。上述无机玻璃的碱金属成分(例如，Na₂O、K₂O、Li₂O)的含量，优选为15重量％以下，更优选为10重量％以下。

上述无机玻璃的厚度，优选为1μm～100μm，更优选为10μm～70μm，特别优选为25μm～55μm。在本发明中，可通过将树脂层配置在无机玻璃两侧的构成，而使无机玻璃的厚度变薄。

上述无机玻璃在波长550nm下的透射率，优选为90％以上。上述无机玻璃在波长550nm下的折射率n_g，优选为1.4～1.6。

上述无机玻璃的平均热膨胀系数，优选为10ppm℃^-1～0.5ppm℃^-1，更优选为5ppm℃^-1～0.5ppm℃^-1。只要是上述范围的无机玻璃，则在高温或低温环境下，可有效抑制树脂层的尺寸变化。

上述无机玻璃的密度，优选为2.3g/cm³～3.0g/cm³，更优选为2.3g/cm³～2.7g/cm³。只要是上述范围的无机玻璃，则可获得轻量的显示元件用基板。

上述无机玻璃的成形方法可采用任意适当的方法。具有代表性的是，上述无机玻璃以如下方式制作：将包含二氧化硅或氧化铝等主要原料、芒硝或氧化锑等消泡剂、及碳等还原剂的混合物，在1400℃～1600℃的温度下熔融，成形为薄板状之后进行冷却。作为上述无机玻璃的薄板成形方法可列举例如槽下拉法、熔化法、浮式法等。利用这些方法成形为板状的无机玻璃，为了实现薄板化或提高平滑性，也可根据需要，利用氢氟酸等溶剂进行化学研磨。

上述无机玻璃也可直接使用市场上销售的无机玻璃，或者也可将市场上销售的无机玻璃研磨为所期望的厚度后加以使用。作为市场上销售的无机玻璃，可列举例如，康宁公司(corning)制“7059”、“1737”或“EAGLE2000”，旭硝子公司制“AN100”，NHTechnoGlass公司制“NA-35”，日本电气硝子公司制“OA-10”等。

C.树脂层

本发明的显示元件用基板所使用的树脂层，配置在上述无机玻璃的两个表面。树脂层的厚度d_r，优选为1μm～100μm，更优选为1μm～50μm。各树脂层的厚度可相同也可不同。如上所述，优选各树脂层的厚度相同。进而，各树脂层可由相同材料构成，也可由不同材料构成。优选各树脂层由相同材料构成。因此，最优选，各树脂层由相同材料且以相同厚度构成。上述树脂层的总厚度d_rsum，优选为2μm～200μm，更优选为2μm～100μm。

上述树脂层在波长550nm下的透射率，优选为85％以上。上述树脂层在波长550nm下的折射率(n_r)，优选为1.3～1.7。上述树脂层的折射率(n_r)与上述无机玻璃的折射率(n_g)之差，优选为0.2以下，更优选为0.1以下。若为如上所述的范围，则可防止因无机玻璃与树脂层的折射率差而对显示特性产生不良影响。

上述树脂层的弹性率(杨氏模量)，分别优选为1GPa以上，更优选为1.5GPa以上。通过设为上述范围，而即便在使无机玻璃变薄的情况下，也可缓和向该树脂层变形时的缺陷的裂开方向的应力，因此无机玻璃难以产生裂缝或破裂。

作为构成上述树脂层的材料，可采用任意适当的树脂(实质上，以该树脂为主要成分的树脂组合物：以下，也有时将树脂与树脂组合物总称为“树脂”)。优选为采用耐热性优良的树脂。更优选为，上述树脂是热固化型或紫外线固化型树脂。作为这样的树脂，可列举例如聚醚砜类树脂、聚碳酸酯类树脂、环氧类树脂、丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂。特别优选为，上述树脂层由以环氧类树脂为主要成分的树脂组合物形成。其原因在于可获得表面平滑性优良、色相良好的树脂层。

上述环氧类树脂只要是分子中具有环氧基，则可使用任意适当的环氧类树脂。作为上述环氧类树脂，可列举例如双酚A型、双酚F型、双酚S型及它们的氢化物等双酚型；苯酚酚醛清漆型或甲酚酚醛清漆型等酚醛清漆型；三缩水甘油基异氰尿酸酯型或乙内酰脲型等含氮环型；脂环式型；脂肪族型；萘型、联苯型等芳香族型；缩水甘油醚型、缩水甘油胺型、缩水甘油酯型等缩水甘油型；二环戊二烯型等二环型；酯型；醚酯型及它们的改性型等。这些环氧类树脂可单独使用，或将两种以上混合使用。

优选上述环氧类树脂是双酚A型环氧类树脂、脂环式型环氧类树脂、含氮环型环氧类树脂、或缩水甘油型环氧类树脂。当上述环氧类树脂为含氮环型的情况下，优选为三缩水甘油基异氰尿酸酯型环氧类树脂。这些环氧类树脂防变色性优良。

优选上述树脂层是选自由下述通式(I)、(II)、(III)及(IV)构成的组中的至少1种环氧类预聚物的固化层。

[化1]

上述式(I)中，X₁及X₂分别独立地表示共价键、CH₂基、C(CH₃)₂基、C(CF₃)₂基、CO基、氧原子、氮原子、SO₂基、Si(CH₂CH₃)₂基、或N(CH₃)基。Y₁～Y₄是取代基，a～d表示其取代数。Y₁～Y₄分别独立地表示氢原子、卤原子、碳数为1～4的烷基、碳数为1～4的取代烷基、硝基、氰基、硫代烷基、烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯基、或取代烷基酯基。a～d是0～4的整数，I是2以上的整数。

[化2]

上述式(II)中，X₃及X₄分别独立地表示CH₂基、C(CH₃)₂基、C(CF₃)₂基、CO基、氧原子、氮原子、SO₂基、Si(CH₂CH₃)₂基、或N(CH₃)基。Y₅～Y₇是取代基，e～g表示其取代数。Y₅～Y₇分别独立地表示氢原子、卤原子、碳数为1～4的烷基、碳数为1～4的取代烷基、硝基、氰基、硫代烷基、烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯基、或取代烷基酯基。e及g是0～4的整数，f是0～3的整数，m是2以上的整数。

[化3]

上述式(III)中，X₅～X₇分别独立表示共价键、CH₂基、C(CH₃)₂基、C(CF₃)₂基、CO基、氧原子、氮原子、SO₂基、Si(CH₂CH₃)₂基、或N(CH₃)基。Y₈是上述式(a)～(d)中的任一种。

[化4]

上述式(IV)中，n及m分别表示1～6中的任一整数。Y₉是由上述式(a)或(b)所表示的部分。

上述环氧类树脂的环氧当量(每个环氧基的质量)，优选为100g/eqiv.～1000g/eqiv.。只要是处于上述范围，即可提高所得的树脂层的柔软性及强度。

上述环氧类树脂的软化点，优选为120度以下。又，上述环氧类树脂，优选在常温(例如，5～35℃)下为液体。更优选上述环氧类树脂在涂敷温度以下(尤其在常温下)为液体的二液混合型环氧类树脂。其原因在于形成树脂层时的展开性及涂敷性优良。

上述树脂组合物根据目的可进而含有任意适当的添加剂。作为上述添加剂，可列举例如固化剂、固化促进剂、稀释剂、抗氧化剂、改性剂、表面活性剂、染料、颜料、防变色剂、紫外线吸收剂、柔软剂、稳定剂、增塑剂、消泡剂等。树脂组合物中所含的添加剂的种类、数及量，可根据目的而适当设定。

上述树脂组合物可直接使用市场上销售的树脂组合物，也可对市场上销售的树脂组合物添加任意添加剂及/或树脂后加以使用。作为市场上销售的环氧类树脂(树脂组合物)，可列举例如，JapanEpoxyResin公司制的等级827及等级828，Adeka公司制的EP系列及KR系列。

D.显示元件用基板的制造方法

本发明的显示元件用基板的制造方法包括：将半固化状态的树脂组合物贴合在无机玻璃上的工序，及使贴合在该无机玻璃上的该树脂组合物完全固化的工序。根据这样的制造方法，而无须隔着粘接层，即可使树脂层直接固定在无机玻璃。

在一实施方式中，本发明的显示元件用基板的制造方法包括：将树脂组合物涂敷在剥离薄膜上的工序；使该树脂组合物半固化而形成半固化层；将半固化层贴合在无机玻璃上的工序；将树脂组合物涂敷在无机玻璃的未贴合有半固化层的一侧的工序；以及使该半固化层及涂敷树脂组合物完全固化而在无机玻璃两侧形成树脂层的工序。在其它实施方式中，本发明的显示元件用基板的制造方法包括：准备两个剥离薄膜/半固化层的层叠体的工序；将各层叠体的半固化层贴合在无机玻璃的各侧的工序；以及使无机玻璃两侧的半固化层完全固化而形成树脂层的工序。

上述树脂组合物是如C项中的说明。

作为上述树脂组合物的涂敷方法，可列举空气刮刀涂布、刮刀涂布、刀刃涂布、逆向涂布、传送辊涂布、压花辊筒式涂布、吻合涂布、铸涂、喷涂、狭缝涂布、压延涂布、电沉积涂布、浸渍涂布、模涂等涂布法；苯胺印刷等凸版印刷法、直接凹版印刷法、胶版凹版印刷法等凹版印刷法、胶版印刷法等平版印刷法、网版印刷法等孔版印刷法等印刷法。

再者，在涂敷时，根据需要将硅油等流平剂或固化剂等添加剂添加至树脂组合物中，从而提高涂布液的涂布适应性或油墨的印刷适应性。进而，可通过对无机玻璃表面实施硅烷处理，或将硅烷偶合剂混合在树脂组合物中，而提高无机玻璃与涂敷树脂组合物(最终是树脂层)的粘附性。

作为上述硅烷偶合剂的代表例，可列举氨基硅烷。作为氨基硅烷的具体例，可列举γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷、γ-N-苯基氨丙基三甲氧基硅烷。这些氨基硅烷可单独使用或将两种以上混合使用。进而，也可并用氨基硅烷以外的偶合剂。

上述层叠体(剥离薄膜/半固化层)与无机玻璃的贴合，可通过任意适当的方法而进行。具有代表性的是进行层压。例如，当将层叠体贴合在无机玻璃两侧的情况下，通过将辊状的层叠体连续供给至无机玻璃并进行层压，而可以以非常高的制造效率制造显示元件用基板。

上述树脂组合物的固化方法，可根据树脂组合物中所含的环氧类树脂的种类而适当选择。当环氧类树脂为热固化型的情况下，树脂组合物通过加热而半固化及完全固化。加热条件可根据环氧类树脂的种类、树脂组合物的组成等适当选择。在一实施方式中，用于使涂布树脂组合物半固化的加热条件是温度为100℃～150℃，加热时间为5分钟～30分钟。在一实施方式中，用于使半固化层完全固化的加热条件是温度为170℃～200℃，加热时间为60分钟以上。当环氧类树脂为紫外线固化型的情况下，树脂组合物通过紫外线照射而半固化及完全固化。照射条件可根据环氧类树脂的种类、树脂组合物的组成等而适当选择。在一实施方式中，用于使涂布的树脂组合物半固化的照射条件是照射强度为40mW/cm²～60mW/cm²，照射时间为3秒～15秒。在一实施方式中，用于使半固化层完全固化的照射条件是照射强度为40mW/cm²～60mW/cm²，照射时间为5分钟～30分钟。也可根据需要，在照射用于使半固化层完全固化的紫外线之后实施加热处理。该情况的加热处理条件，例如，温度为130℃～150℃，加热时间为10分钟～60分钟。

再者，上述中说明了将半固化状态的树脂组合物粘贴在无机玻璃上的实施方式，在本发明中，当然也可将完全固化的树脂组合物(树脂层)贴附在无机玻璃上。在该情况下，可根据需要使用任意适当的粘接层。

E.用途

本发明的显示元件用基板可用于任意适当的显示元件。作为显示元件，可列举例如液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器等。其中，本发明的显示元件用基板较适合于液晶显示器。

当用于液晶显示器的情况下，本发明的显示元件用基板，可直接利用对以往的玻璃基板所实施的工序，而适应与分段(segment)方式、单纯矩阵方式、使用TFT的优选矩阵方式等所有驱动方式相对应的电极形成，也可用于透射型、反射型中的任一显示方式。这些显示装置可作为小型、便携信息终端用机器的显示装置，进而作为文字处理器、个人计算机、工作站等信息机器、商务机器、大型面板等的显示装置而装入这些机器中。

以下，利用实施例具体说明本发明，但本发明并非限定于这些实施例。以下表示实施例的显示元件用基板的评估方法。

(1)厚度；

使用安立(Anritsu)制的数字式测微计“KC-351C型”进行测定。

(2)平均线膨胀系数；

使用TMA/SS150C(seikoinstruments公司制)测定30℃～170℃下的TMA值(μm)，计算出平均线膨胀系数。

(3)光透射率；

使用高速分光光度计(CMS-500，村上色彩研究所公司制，使用卤素灯)，测定波长550nm下的透射率。

(4)破裂直径；

将基板(尺寸：10mm×50mm，样品数：5)卷绕在直径不同的圆柱，通过目视而确认无机玻璃的破裂，并将确认出破裂的5个样品的圆柱直径的平均值设为破裂直径。

(5)杨氏模量；

自厚度为50μm的树脂薄膜切出测定试料(25mm×50mm)，使用自动绘图仪(岛津制作所公司制)，根据对测定试料施加直至20N为止的拉伸载荷时的应力-应变曲线而计算出杨氏模量。

(6)面内相位差及厚度方向相位差；

使用Axometrics公司制商品名“AxoScan”，以23℃、波长550nm进行测定。再者，平均折射率使用利用阿贝折射计[Atago(股)制制品名“DR-M4”]所测定的值。

(实施例)

将以下述化学式所示的环氧类树脂((1)∶(2)＝50∶50(重量比))为主要成分的树脂组合物，夹持在经硅酮处理的剥离薄膜间，且使其通过固定为50μm间隔的金属辊间，从而获得包含厚度为30μm的环氧类树脂层的层叠体。其次，使用紫外线照射装置(输送带速度：2.5m/分钟)，自上述层叠体的一侧，照射紫外线(照射能量：250mJ/cm²)，使环氧类树脂层半固化而形成半固化层。其次，除去一方的剥离薄膜，使用层压机，将上述层叠体的半固化层贴附在无机玻璃(松浪硝子公司制硼硅酸玻璃，厚度：30μm)的一侧的表面。对无机玻璃的另一侧也进行相同操作，贴附半固化层。其次，将残留的剥离薄膜去除之后，再次照射紫外线(照射能量：5000mJ/cm²以上)。其后，实施加热处理(130℃以上，10分钟以上)，使无机玻璃的两个表面的半固化层完全固化。由此，获得具有树脂层(30μm)/无机玻璃(30μm)/树脂层(30μm)的构成的显示元件用基板。

[化5]

以下的表中表示所得的显示元件用基板的线膨胀系数、透射率及耐弯曲性、以及树脂层的杨氏模量。

[表1]

厚度(μm)	约90
		平均线膨胀系数(ppm℃^-1)	10
光透射率(％)	90
		破裂直径(mm)	20
杨氏模量(GPa)	2.5
		面内相位差(nm)	0.5
厚度方向相位差(nm)	20

[产业上的可利用性]

本发明的显示元件用基板可广泛应用于液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器等显示元件中。尤其，可较好地适用于液晶显示器。

Claims

1.一种显示元件用基板，其中，包括：

厚度d_g为25μm～50μm的无机玻璃、和配置在该无机玻璃两侧的树脂层，所述显示元件用基板的总厚度为150μm以下，使显示元件用基板弯曲时的破裂直径为30mm以下，所述树脂层的总厚度d_rsum与所述无机玻璃的厚度d_g之比d_rsum/d_g为1.5～2.1，

构成树脂层的树脂是热固化型或紫外线固化型的树脂。

2.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述显示元件用基板在波长550nm下的厚度方向的相位差Rth为20nm以下。

3.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述显示元件用基板在波长550nm下的面内相位差Re为10nm以下。

4.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述显示元件用基板的总厚度为50μm以上。

5.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述显示元件用基板在170℃下的平均线膨胀系数为20ppm℃^-1以下。

6.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述显示元件用基板的透射率为85％以上。

7.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述无机玻璃的碱金属成分的含量为15重量％以下。

8.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述无机玻璃两侧的树脂层分别由相同材料构成，具有相同的厚度，且该各树脂层的厚度与该无机玻璃的厚度相等。

9.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述树脂层由以环氧类树脂为主要成分的树脂组合物形成。

10.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述树脂层在25℃下的杨氏模量为1GPa以上。

11.根据权利要求1所述的显示元件用基板，其中，

所述树脂层直接设置在所述无机玻璃上。

12.权利要求1所述的显示元件用基板的制造方法，其中，包括：

将半固化状态的树脂组合物贴合于无机玻璃的工序；以及

使贴合在该无机玻璃上的该树脂组合物完全固化的工序。