WO2011049124A1 - 透明基板 - Google Patents

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WO2011049124A1
WO2011049124A1 PCT/JP2010/068473 JP2010068473W WO2011049124A1 WO 2011049124 A1 WO2011049124 A1 WO 2011049124A1 JP 2010068473 W JP2010068473 W JP 2010068473W WO 2011049124 A1 WO2011049124 A1 WO 2011049124A1
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transparent substrate
resin layer
resin
group
carbon atoms
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PCT/JP2010/068473
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大輔 服部
敏行 飯田
毅 村重
山岡　尚志
辰樹 長塚
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日東電工株式会社
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    • Y10T428/31627—Next to aldehyde or ketone condensation product

Definitions

  • the present invention relates to a transparent substrate. More specifically, the present invention relates to a transparent substrate excellent in solvent crack resistance, toughness, heat resistance, and flexibility.
  • display devices such as flat panel displays (FPDs: for example, liquid crystal display devices and organic EL display devices) are becoming lighter and thinner.
  • FPDs flat panel displays
  • a glass substrate is often used as a substrate of a display device.
  • the glass substrate is excellent in transparency, solvent resistance, gas barrier properties, and heat resistance.
  • the glass material constituting the glass substrate is reduced in thickness, the weight is reduced and the flexibility is excellent, but the impact resistance becomes insufficient and the handling becomes difficult.
  • a substrate having a resin layer formed on the glass surface is disclosed (for example, see Patent Documents 1, 2, and 3).
  • Such a substrate is produced by bonding a resin film on the glass surface or coating a thermoplastic resin on the glass surface.
  • the substrate thus manufactured can achieve a certain effect of having flexibility.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a transparent substrate having excellent solvent crack resistance, toughness, heat resistance and flexibility.
  • the transparent substrate of the present invention comprises an inorganic glass and a first resin layer disposed on one side or both sides of the inorganic glass, and the first resin layer has a weight average molecular weight of 8 ⁇ 10 in terms of polystyrene. 4 to 100 ⁇ 10 4 including a resin compound and 20% to 95% by weight of at least one solvent selected from the group consisting of acetone, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide and N, N-dimethylformamide Solvent cracks do not occur when the mixed solvent is contacted.
  • the first resin layer includes a resin compound having a repeating unit represented by the general formulas (1), (2), and (3):
  • R 1 is a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • R 2 is a linear or branched alkyl group having 2 to 5 carbon atoms
  • a 1 And A 2 are each independently an oxygen atom, a single bond or a linking group represented by the general formula (5)
  • X is a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 18 carbon atoms.
  • Each of A 3 and A 4 is independently at least one selected from the linking groups represented by the general formulas (4) to (8), and the A 3 and A 4 are each in the para or meta position of X
  • R 3 is a methyl group or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 18 carbon atoms
  • a 5 and A 6 are each independently an oxygen atom, a single bond or a general formula A linking group represented by (5)
  • the number of A 3 and A 4 bonded to the para position is three times or more the number of A 3 and A 4 bonded to the meta position.
  • R 1 in the above formula (1) is a linear or branched alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 2 is a linear or branched alkyl group having 3 or 4 carbon atoms
  • X in the formula (2) is a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 12 carbon atoms
  • a 3 and A 4 are each independently the following general formula (4) or general formula
  • R 3 is a methyl group or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
  • R 1 in the above formula (1) is a methyl group
  • R 2 is an isobutyl group
  • X in the above formula (2) is a substituted or unsubstituted arylene having 6 to 12 carbon atoms
  • a 3 and A 4 are each independently a linking group represented by the following general formula (4) or general formula (5), the A 3 and A 4 are bonded to the para position of X
  • R 3 in the above formula (3) is a methyl group or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
  • the said resin compound further has a repeating unit represented by General formula (9).
  • R 4 and R 5 are each independently a methyl group or hydrogen
  • B is a substituted or unsubstituted cycloalkane having 4 to 9 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted fluorene.
  • the transparent substrate of the present invention further includes a coupling agent layer provided directly on the inorganic glass.
  • the transparent substrate of the present invention further includes a second resin layer between the inorganic glass and the first resin layer.
  • the transparent substrate of the present invention has a fracture diameter of 50 mm or less when the transparent substrate is cracked and bent.
  • the resin compound is soluble in a solvent containing 50% by weight or more of toluene and / or xylene.
  • the display element produced using the transparent substrate of this invention is provided.
  • the solar cell produced using the transparent substrate of this invention is provided.
  • an illumination element manufactured using the transparent substrate of the present invention is provided.
  • the inventor of the present application has newly found that the conventional problem that the substrate has poor durability against various solvents is caused by solvent cracks that occur when the substrate comes into contact with various solvents.
  • stress for example, stress generated by drying shrinkage of the resin solution
  • various solvents are present in the resin layer where the stress exists.
  • Solvent cracks occur in the substrate when contacted.
  • the transparent substrate excellent in solvent crack resistance can be provided by providing the resin layer containing the resin compound of a specific weight average molecular weight on the one side or both sides of inorganic glass.
  • the transparent substrate which is excellent in solvent crack resistance remarkably and is excellent in toughness, heat resistance, and flexibility can be provided.
  • (A) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by one Embodiment of this invention.
  • (B) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by another embodiment of this invention.
  • (C) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by another embodiment of this invention.
  • FIG. 1A is a schematic sectional view of a transparent substrate according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the transparent substrate 100 includes an inorganic glass 10 and first resin layers 11 and 11 ′ disposed on one side or both sides of the inorganic glass 10 (preferably, both sides as in the illustrated example).
  • first resin layers 11 and 11 ′ disposed on one side or both sides of the inorganic glass 10 (preferably, both sides as in the illustrated example).
  • arbitrary appropriate adhesive layers are arrange
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a transparent substrate according to another embodiment of the present invention.
  • the transparent substrate 101 is a layer containing a coupling agent between the inorganic glass 10 and the first resin layer 11, 11 ′ (hereinafter also referred to as a coupling agent layer) 12, 12. 'Is further provided.
  • any appropriate adhesive layer may be disposed between the first resin layers 11 and 11 ′ and the coupling agent layers 12 and 12 ′.
  • the coupling agent layers 12 and 12 ' are directly (that is, an adhesive) on the inorganic glass 10, as shown in FIG. Or without an adhesive).
  • the coupling agent layers 12 and 12 ' are directly provided on the inorganic glass 10, the adhesion between the inorganic glass and the resin layer is excellent even under a high temperature and high humidity environment, and cracks hardly develop at the time of cutting. A transparent substrate is obtained.
  • FIG. 1C is a schematic cross-sectional view of a transparent substrate according to still another embodiment of the present invention.
  • the transparent substrate 102 is between the first resin layer 11, 11 ′ and the coupling agent layer 12, 12 ′ (inorganic glass 10 when no coupling agent layer is provided).
  • Second resin layers 13 and 13 ' are further provided.
  • the transparent substrate of the present invention may be provided with any appropriate other layer as an outermost layer, if necessary.
  • the other layers include a hard coat layer and a transparent conductive layer.
  • the total thickness of the transparent substrate of the present invention is preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 120 ⁇ m or less, and particularly preferably 50 ⁇ m to 120 ⁇ m.
  • the thickness of the inorganic glass can be made much thinner than a conventional glass substrate. That is, even if the first resin layer is thin, it can contribute to the improvement of impact resistance and toughness, so that a transparent substrate that is light and thin and has excellent impact resistance can be obtained.
  • the transparent substrate of the present invention has excellent durability against a solvent used in manufacturing a display element, a solar cell, or a lighting element.
  • the transparent substrate of the present invention is a mixture containing 20 wt% to 95 wt% of at least one solvent selected from the group consisting of acetone, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide and N, N-dimethylformamide. Solvent cracks do not occur when contacting the solvent.
  • the transparent substrate of the present invention comprises a mixed solvent containing 70 wt% to 95 wt% of at least one solvent selected from the group consisting of acetone, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, and N, N-dimethylformamide.
  • the transparent substrate of the present invention is a mixed solvent containing 90% to 95% by weight of at least one solvent selected from the group consisting of acetone, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide and N, N-dimethylformamide. Solvent cracks do not occur when contact is made.
  • the solvent other than acetone, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide and N, N-dimethylformamide contained in the mixed solvent include water, isopropyl alcohol and the like.
  • the “solvent crack” is generated when the mixed solvent is dropped onto the outermost layer (that is, the first resin layer) of the transparent substrate and then left at room temperature for 5 minutes. It is a crack.
  • the fracture diameter when the transparent substrate of the present invention is cracked and bent is preferably 50 mm or less, more preferably 40 mm or less, and particularly preferably 25 mm or less.
  • the transparent substrate of the present invention exhibits excellent flexibility (for example, a fracture diameter in the above range) by including a specific resin layer.
  • the total light transmittance of the transparent substrate of the present invention is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more.
  • the transparent substrate has a reduction rate of light transmittance of 5% or less after heat treatment at 180 ° C. for 2 hours. This is because with such a reduction rate, a practically acceptable light transmittance can be ensured even if the heat treatment necessary in the FPD manufacturing process is performed.
  • the surface roughness Ra (substantially the surface roughness Ra of the first resin layer or the other layer) of the transparent substrate of the present invention is preferably 50 nm or less, more preferably 30 nm or less, particularly preferably. Is 10 nm or less.
  • the waviness of the transparent substrate is preferably 0.5 ⁇ m or less, and more preferably 0.1 ⁇ m or less.
  • a transparent substrate having such characteristics is excellent in quality. Such characteristics can be realized, for example, by a manufacturing method described later.
  • the transparent substrate of the present invention has a linear expansion coefficient of preferably 15 ppm / ° C. or less, more preferably 10 ppm / ° C. or less, and particularly preferably 1 ppm / ° C. to 10 ppm / ° C.
  • the transparent substrate exhibits excellent step stability (for example, linear expansion coefficient in the above range). More specifically, in addition to the fact that the inorganic glass itself is rigid, the first resin layer is restrained by the inorganic glass, whereby the dimensional variation of the first resin layer can be suppressed. As a result, the transparent substrate as a whole exhibits excellent dimensional stability.
  • inorganic glass As long as the inorganic glass used for the transparent substrate of this invention is a plate-shaped thing, arbitrary appropriate things may be employ
  • the inorganic glass include soda-lime glass, borate glass, aluminosilicate glass, and quartz glass according to the classification according to the composition.
  • category by an alkali component an alkali free glass and a low alkali glass are mentioned.
  • the content of alkali metal components (for example, Na 2 O, K 2 O, Li 2 O) in the inorganic glass is preferably 15% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less.
  • the thickness of the inorganic glass is preferably 80 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m to 80 ⁇ m, and particularly preferably 30 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the thickness of inorganic glass can be made thin by having a resin layer in the one side or both sides of inorganic glass.
  • the light transmittance of the inorganic glass at a wavelength of 550 nm is preferably 85% or more.
  • the refractive index ng of the inorganic glass at a wavelength of 550 nm is preferably 1.4 to 1.65.
  • the density of the inorganic glass is preferably 2.3 g / cm 3 to 3.0 g / cm 3 , more preferably 2.3 g / cm 3 to 2.7 g / cm 3 . If it is the inorganic glass of the said range, a lightweight transparent substrate will be obtained.
  • the inorganic glass is a mixture of a main raw material such as silica or alumina, an antifoaming agent such as sodium nitrate or antimony oxide, and a reducing agent such as carbon at a temperature of 1400 ° C to 1600 ° C. Then, after forming into a thin plate shape, it is produced by cooling.
  • the method for forming the inorganic glass sheet include a slot down draw method, a fusion method, and a float method.
  • the inorganic glass formed into a plate shape by these methods may be chemically polished with a solvent such as hydrofluoric acid, if necessary, in order to reduce the thickness or improve the smoothness.
  • the inorganic glass a commercially available one may be used as it is, or a commercially available inorganic glass may be polished to have a desired thickness.
  • examples of commercially available inorganic glasses include “7059”, “1737” or “EAGLE 2000” manufactured by Corning, “AN100” manufactured by Asahi Glass, “NA-35” manufactured by NH Techno Glass, and “OA-” manufactured by Nippon Electric Glass. 10 ”,“ D263 ”or“ AF45 ”manufactured by Schott Corporation.
  • the 1st resin layer used for the transparent substrate of this invention is arrange
  • the first resin layer preferably contains a resin compound having a repeating unit represented by the following general formulas (1), (2) and (3).
  • R 1 is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. Particularly preferred is a methyl group.
  • R 2 is preferably a linear or branched alkyl group having 2 to 5 carbon atoms, more preferably a linear or branched alkyl group having 3 or 4 carbon atoms, particularly preferably isobutyl. It is a group.
  • a 1 and A 2 are each independently an oxygen atom, a single bond or a linking group represented by the general formula (5).
  • X is preferably a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 18 carbon atoms, and more preferably a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 12 carbon atoms.
  • a 3 and A 4 are preferably at least one selected from the linking groups independently represented by the above general formulas (4) to (8), more preferably the above general formula (4) or It is a coupling group represented by Formula (5).
  • R 3 is preferably a methyl group or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 18 carbon atoms, more preferably a methyl group or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms. It is.
  • a 5 and A 6 are preferably each independently an oxygen atom, a single bond or a linking group represented by the general formula (5).
  • a 3 and A 4 in the general formula (3) are preferably bonded to the para or meta position of X.
  • the number of A 3 and A 4 bonded to the para position of X is preferably 3 times or more of the number of A 3 and A 4 bonded to the meta position of X, more preferably 4 times or more, Particularly preferably, it is 9 times or more.
  • a 3 and A 4 bind only to the para position of X. If the resin compound which has a repeating unit represented by the said General formula (3) of such a structure is used, the transparent substrate which is excellent in solvent crack resistance can be obtained.
  • the molar ratio of the repeating unit represented by the general formula (1) to the repeating unit represented by the general formula (3) is preferably 0.5 to 2. 0.0, more preferably 0.7 to 1.6.
  • Examples of the monomer constituting the repeating unit represented by the general formula (1) include 4 ′-(1,3-dimethylbutylidene) bisphenol and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methyl. -Pentane, 3,3-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2,2-bis (4'-hydroxyphenyl) hexane and the like.
  • Examples of the monomer constituting the repeating unit represented by the general formula (2) include 4,4 ′-(1-phenylethylidene) bisphenol, 4,4 ′-(1-phenylpropylidene) bisphenol, 4,4 Examples include '-(1-phenylpentylidene) bisphenol and 4,4'-(1-phenylhexylidene) bisphenol.
  • Examples of the monomer constituting the repeating unit represented by the general formula (3) include terephthalic acid chloride, isophthalic acid chloride, phthalic acid chloride, and biphenyl dicarboxylic acid chloride.
  • the resin compound having a repeating unit represented by the general formulas (1), (2) and (3) can be obtained by copolymerizing these monomers by any appropriate polymerization method. These monomers can be used alone or in admixture of two or more.
  • the polymerization solvent include halogen solvents such as chloroform, methylene chloride, and trichloroethane; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; and the like. Of these, toluene is preferred. If it is toluene, a transparent substrate can be obtained at low cost.
  • the resin compound further has a repeating unit represented by the following general formula (9). If the said resin compound has such a repeating unit, the transparent substrate which is excellent in heat resistance can be obtained.
  • R 4 and R 5 are preferably each independently a methyl group or hydrogen.
  • B is preferably a substituted or unsubstituted cycloalkane having 4 to 9 carbon atoms or a substituted or unsubstituted fluorene, more preferably a substituted or unsubstituted cycloalkane having 6 to 9 carbon atoms or a substituted or unsubstituted fluorene. Fluorene.
  • the resin compound further having the repeating unit represented by the general formula (9) can be obtained, for example, by polymerizing bisphenols having a fluorene group, bisphenols having a cyclohexane group, and the like together with the above monomers. These monomers can be used alone or in admixture of two or more.
  • Specific examples of the bisphenol having a fluorene group include 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene.
  • Specific examples of the bisphenol having a cyclohexane group include 4,4 '-(3,3,5-trimethylcyclohexylidene) bisphenol.
  • the ratio of the repeating unit represented by the general formula (9) is preferably 30 mol% or less with respect to the total number of moles of the repeating units represented by the general formulas (1) to (3).
  • the amount is preferably 3 mol% to 30 mol%, particularly preferably 5 mol% to 20 mol%.
  • the degree of polymerization of the resin compound constituting the first resin layer is preferably 10 to 6000, more preferably 20 to 5000, and particularly preferably 50 to 4000.
  • the weight average molecular weight of the resin compound constituting the first resin layer is preferably 8 ⁇ 10 4 to 100 ⁇ 10 4 and more preferably 9 ⁇ 10 4 to 50 ⁇ 10 4 in terms of polystyrene. Particularly preferred is 10 ⁇ 10 4 to 30 ⁇ 10 4 .
  • the weight average molecular weight of the resin compound constituting the first resin layer is smaller than 8 ⁇ 10 4 , a transparent substrate having desired solvent crack resistance may not be obtained. If it is larger than 100 ⁇ 10 4 , the viscosity may be too high and handling may be difficult.
  • the glass transition temperature of the resin compound constituting the first resin layer is preferably 180 ° C. to 350 ° C., more preferably 230 ° C. to 330 ° C., particularly preferably 250 ° C. to 300 ° C.
  • the temperature is preferably 260 ° C to 300 ° C. If it is such a range, the transparent substrate excellent in heat resistance can be obtained.
  • the resin compound constituting the first resin layer is preferably soluble in a solvent containing 50% or more of toluene and / or xylene, more preferably a solvent containing 70% or more of toluene and / or xylene. It is particularly soluble in a solvent containing 80% or more of toluene and / or xylene. If the resin compound constituting the first resin layer is soluble in such a solvent, a coating process can be easily performed when a solution containing the resin compound is applied to the inorganic glass to obtain a transparent substrate. It can be performed.
  • the elastic modulus of the first resin layer is preferably 1.5 GPa to 10 GPa, more preferably 1.6 GPa to 9 GPa, and particularly preferably 1.7 GPa to 8 GPa.
  • the fracture toughness value of the first resin layer is preferably a 1.5MPa ⁇ m 1/2 ⁇ 10MPa ⁇ m 1/2, more preferably be 2MPa ⁇ m 1/2 ⁇ 8MPa ⁇ m 1/2 Particularly preferred is 2.5 MPa ⁇ m 1/2 to 6 MPa ⁇ m 1/2 . If it is such a range, since the said 1st resin layer has sufficient tenacity, the progress and the fracture
  • the total light transmittance of the first resin layer is preferably 85% or more, more preferably 87%, and most preferably 88% or more.
  • the refractive index (n r ) at a wavelength of 550 nm of the first resin layer is preferably 1.5 to 1.8.
  • the thickness of the first resin layer is preferably 1 ⁇ m to 60 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • each first resin layer When the first resin layer is disposed on both sides of the inorganic glass, the thickness of each first resin layer may be the same or different. Preferably, the thickness of each first resin layer is the same. Furthermore, each 1st resin layer may be comprised with the resin compound of the same composition, and may be comprised with the resin compound of a different composition. Preferably, each 1st resin layer is comprised with the resin compound of the same composition. Therefore, most preferably, each 1st resin layer is comprised so that it may become the same thickness with the resin compound of the same composition. With such a configuration, even when heat treatment is performed, thermal stress is evenly applied to both surfaces of the inorganic glass, and thus warpage and undulation are extremely unlikely to occur.
  • the first resin layer may further contain any appropriate additive depending on the purpose.
  • the additives include diluents, anti-aging agents, denaturing agents, surfactants, dyes, pigments, anti-discoloring agents, ultraviolet absorbers, softeners, stabilizers, plasticizers, antifoaming agents, reinforcing agents, and the like. Is mentioned.
  • the kind, number, and amount of additives contained in the resin composition can be appropriately set depending on the purpose.
  • Adhesive Layer Any appropriate resin can be adopted as the material constituting the adhesive layer.
  • the material constituting the adhesive layer include thermosetting resins and active energy ray curable resins. Specific examples of such resins include epoxy resins containing epoxies and / or oxetanes; acrylic resins; silicone resins. An epoxy resin excellent in heat resistance is preferable. In addition, you may use these resin individually or in combination of 2 or more types. Any appropriate epoxy can be used as long as it has an epoxy group in the molecule.
  • Examples of the epoxies include bisphenol types such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type and water additives thereof; novolak types such as phenol novolak type and cresol novolak type; triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type.
  • Nitrogen-containing ring type such as alicyclic type; aliphatic type; aromatic type such as naphthalene type and biphenyl type; glycidyl type such as glycidyl ether type, glycidyl amine type and glycidyl ester type; dicyclo such as dicyclopentadiene type Type; ester type; ether ester type; and modified types thereof.
  • the epoxy is a bisphenol A type, an alicyclic type, a nitrogen-containing ring type, or a glycidyl type.
  • the oxetanes include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (oxetane alcohol), 2-ethylhexyl oxetane, xylylene bisoxetane, 3-ethyl-3 ((((3-ethyloxetane-3-yl And methoxy) methyl) oxetane.
  • the thermal decomposition temperature of the adhesive layer is preferably 170 ° C. or higher, more preferably 180 ° C. or higher, particularly preferably 200 ° C. or higher, and most preferably 200 ° C. to 350 ° C. If it is such a range, the transparent substrate excellent in heat resistance can be obtained.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m, and particularly preferably 0.1 ⁇ m to 7 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive layer is in such a range, excellent adhesion between the inorganic glass and the first resin layer can be realized without impairing the flexibility of the transparent substrate.
  • the transparent substrate of the present invention further comprises a coupling agent layer between the first resin layer and the inorganic glass. More preferably, the coupling agent layer is directly disposed on the inorganic glass.
  • the coupling agent examples include at least one coupling agent selected from the group consisting of an epoxy group-containing coupling agent, an amino group-containing coupling agent, and an isocyanate group-containing coupling agent.
  • the substitution position of the amino group, epoxy group and isocyanate group of these coupling agents may or may not be the end of the molecule.
  • epoxy group-containing coupling agent examples include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3 -Glycidoxypropyltriethoxysilane.
  • the amino group-containing coupling agent is preferably an alkoxysilane having an amino group or a halogenated silane having an amino group. Particularly preferred is an alkoxysilane having an amino group.
  • alkoxysilane having an amino group examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyldimethylmethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and 3-aminopropylmethyl.
  • Diethoxysilane 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 6-aminohexyltrimethoxysilane, 6-aminohexyltriethoxysilane, 11-aminoundecyltrimethoxysilane, 11-aminoundecyltriethoxysilane, 3- And triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine.
  • halogenated silane having an amino group examples include 3-aminopropyltrichlorosilane, 3-aminopropylmethyldichlorosilane, 3-aminopropyldimethylchlorosilane, 6-aminohexyltrichlorosilane, and 11-aminoundecyltrisilane.
  • a chlorosilane is mentioned.
  • isocyanate group-containing coupling agent examples include 3-isocyanatopropyltriethoxysilane.
  • epoxy group-containing coupling agents include, for example, trade name “KBM-303” (2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane), trade name “KBM-403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), trade name “KBE-402” (3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane), trade name “KBE-403” (3-glycidoxypropyltriethoxysilane) Is mentioned.
  • KBE-9007 3-isocyanatepropyltriethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. may be mentioned.
  • the thickness of the coupling agent layer is preferably 0.001 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 0.001 ⁇ m to 2 ⁇ m.
  • the transparent substrate of the present invention further comprises a second resin layer between the inorganic glass and the first resin layer. If the second resin layer is provided, the second resin layer and the first resin layer are compatible when the first resin layer is formed by solution coating. A high transparent substrate can be obtained.
  • the second resin layer includes a thermoplastic resin and an epoxy-based end coupling agent.
  • the thermoplastic resin is a thermoplastic resin that can react with the coupling agent contained in the coupling agent layer and / or the epoxy-based end coupling agent contained in the second resin layer. Examples of such a thermoplastic resin include a thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal.
  • thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal examples include a thermoplastic resin in which polyether sulfone, polyimide, polyimide amide, polyetherimide, polysulfone, polyarylate, polycarbonate and the like are modified with a terminal hydroxyl group.
  • thermoplastic resins can be used alone or in admixture of two or more. If such a thermoplastic resin is used, a resin layer having excellent adhesion to the inorganic glass or the coupling agent layer and excellent toughness can be obtained even in a high temperature and high humidity environment. If a resin layer having excellent toughness is used in this way, it is possible to obtain a transparent substrate in which cracks at the time of cutting hardly progress.
  • arbitrary appropriate methods may be used for the said terminal hydroxyl group modification
  • the hydroxyl group present at the terminal is preferably a phenolic hydroxyl group.
  • the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal has a phenolic hydroxyl group at the terminal, a strong interaction with the epoxy-based terminal coupling agent contained in the second resin layer can be obtained.
  • the content of the hydroxyl group is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 to 2.0, per 100 degree of polymerization of the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal.
  • the content of the hydroxyl group is within such a range, an excellent interaction with the epoxy-based end coupling agent can be obtained.
  • thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal examples include “Sumika Excel 5003P” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • the glass transition temperature of the thermoplastic resin contained in the second resin layer is preferably 180 ° C. or higher, more preferably 200 ° C. or higher, particularly preferably 220 ° C. or higher, and most preferably from 220 ° C. 350 ° C. If it is such a range, the transparent substrate excellent in heat resistance can be obtained.
  • epoxy-based end coupling agent examples include an epoxy group-containing coupling agent having an epoxy group at the end as described in the above section E.
  • the content of the epoxy terminal coupling agent is preferably 10 to 50 parts by weight, more preferably 15 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the second resin layer. Parts by weight, more preferably 20 to 35 parts by weight.
  • the second resin layer preferably further includes a cyclic ether compound and / or a compound in which a cyclic portion of the cyclic ether compound is opened. If the cyclic ether compound and / or the compound in which the cyclic portion of the cyclic ether compound is opened, the second resin layer and the coupling agent layer or the inorganic glass can be stably adhered, so that a high yield is obtained. A transparent substrate can be obtained.
  • any appropriate compound can be used as the cyclic ether compound.
  • the cyclic ether compound include 6-membered cyclic ether compounds such as oxetanes, 5-membered cyclic ether compounds such as tetrahydrofurans, and tetrahydropyrans. Examples include membered cyclic ether compounds and epoxies.
  • the compound in which the cyclic portion of the cyclic ether compound is opened those obtained by opening any appropriate cyclic ether compound can be used, and examples thereof include compounds obtained by opening the cyclic ether compound. Any appropriate method is used as the ring-opening method of the cyclic ether compound.
  • the content of the cyclic ether compound and / or the compound in which the cyclic portion of the cyclic ether compound is opened is preferably 5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal.
  • the amount is more preferably 5 to 30 parts by weight, still more preferably 5 to 20 parts by weight.
  • the transmittance of the second resin layer at a wavelength of 550 nm is preferably 80% or more.
  • the refractive index (n r ) of the second resin layer at a wavelength of 550 nm is preferably 1.5 to 1.8.
  • the elastic modulus of the second resin layer is preferably 1 GPa or more, more preferably 1.5 GPa or more. By setting it as the above range, even when the inorganic glass is thinned, the second resin layer relieves local stress in the tearing direction to defects generated during deformation, so that cracking and breaking of the inorganic glass are less likely to occur. .
  • the fracture toughness value of the second resin layer is preferably 1 MPa ⁇ m 1/2 to 10 MPa ⁇ m 1/2 , more preferably 1.5 MPa ⁇ m 1/2 to 6 MPa ⁇ m 1/2 . .
  • the thickness of the second resin layer is preferably 20 ⁇ m or less. By setting the thickness of the second resin layer within the above range, sufficient adhesion between the inorganic glass or the coupling agent layer and the first resin layer can be obtained even in a high temperature and high humidity environment.
  • the thickness of the second resin layer is more preferably 0.001 ⁇ m to 20 ⁇ m, still more preferably 0.001 ⁇ m to 15 ⁇ m, and particularly preferably 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m. If it is said preferable range, the transparent substrate which satisfies sufficient transparency can be obtained.
  • each second resin layer When the second resin layer is disposed on both sides of the inorganic glass, the thickness of each second resin layer may be the same or different. Preferably, the thickness of each second resin layer is the same. Furthermore, each 2nd resin layer may be comprised with the resin compound of the same composition, and may be comprised with a different composition resin compound. Preferably, each 2nd resin layer is comprised with the resin compound of the same composition. Therefore, most preferably, each 2nd resin layer is comprised so that it may become the same thickness with the resin compound of the same composition. With such a configuration, even when heat treatment is performed, thermal stress is evenly applied to both surfaces of the inorganic glass, and thus warpage and undulation are extremely unlikely to occur.
  • the second resin layer may further contain any appropriate additive depending on the purpose.
  • claim may be used.
  • the said transparent substrate can be equipped with arbitrary appropriate other layers as an outermost layer as needed.
  • the other layers include a transparent conductive layer and a hard coat layer.
  • the transparent conductive layer can function as an electrode or an electromagnetic wave shield.
  • Examples of materials that can be used for the transparent conductive layer include metals such as copper and silver; metal oxides such as indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO); and conductive materials such as polythiophene and polyaniline.
  • Examples of the polymer include a composition containing carbon nanotubes.
  • the hard coat layer has a function of imparting chemical resistance, scratch resistance and surface smoothness to the transparent substrate.
  • any appropriate material can be adopted as the material constituting the hard coat layer.
  • the material constituting the hard coat layer include an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, and a mixture thereof. Among these, an epoxy resin excellent in heat resistance is preferable.
  • the hard coat layer can be obtained by curing these resins with heat or active energy rays.
  • the transparent substrate of the present invention can be obtained by forming the first resin layer on the inorganic glass by any appropriate method.
  • a formation method of the first resin layer for example, a method by solution coating, a method by sticking a resin film on the inorganic glass through an adhesive layer (hereinafter, a method by resin film sticking) For example).
  • thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal on the surface of the inorganic glass and the epoxy-based terminal coupling (Ii) The resin compound described in the item C is included on the second resin layer after the second resin layer casting solution containing the agent is directly applied to form the second resin layer. There is a method in which the first resin layer casting solution is directly applied to form the first resin layer.
  • the method for forming the second resin layer includes: a coating process for coating the second resin layer casting solution on one or both sides of the inorganic glass to form a coating layer; and a drying process for drying the coating layer. And a heat treatment step of heat-treating the coating layer after drying.
  • the second resin layer casting solution preferably further contains a cyclic ether compound and / or a compound in which a cyclic portion of the cyclic ether compound is opened.
  • the content of the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal, the epoxy-based terminal coupling agent, and the cyclic ether compound and / or the compound in which the cyclic portion of the cyclic ether compound is opened is as described above. It is as follows.
  • Examples of the coating solvent used in the coating step include ketone solvents, halogen solvents, aromatic solvents, highly polar solvents, and mixtures thereof.
  • Examples of the ketone solvent include methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, and cyclohexanone.
  • Examples of the halogen solvent include methylene chloride, ethylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, trichloroethane, and the like.
  • Examples of the aromatic solvent include toluene, xylene, benzene, phenol and the like.
  • Examples of the highly polar solvent include dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, ethyl acetoacetate and the like.
  • any appropriate method can be used as the coating method of the second resin layer casting solution, such as air doctor coating, blade coating, knife coating, reverse coating, transfer roll coating, gravure roll coating, Coating methods such as kiss coating, cast coating, spray coating, slot orifice coating, calendar coating, electrodeposition coating, dip coating, and die coating; relief printing such as flexographic printing; intaglio printing such as direct gravure printing and offset gravure printing Examples thereof include printing methods such as printing methods, lithographic printing methods such as offset printing methods, and stencil printing methods such as screen printing methods.
  • the second resin layer is preferably obtained by coating the second resin layer casting solution and then drying the coating layer.
  • Any appropriate drying method for example, natural drying, air drying, heat drying
  • the drying temperature is typically 100 ° C. to 200 ° C.
  • the drying time is typically 1 to 30 minutes. While being dried, the epoxy-based end coupling agent and the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal can be reacted.
  • any appropriate heat treatment method can be adopted as the heat treatment method for the second resin layer.
  • the heat treatment temperature is 50 ° C. to 180 ° C.
  • the heat treatment time is 1 to 20 minutes.
  • the first resin layer casting solution is directly applied on the second resin layer formed by the above method to form the first resin layer.
  • the first resin layer can be formed using a method similar to the method for forming the second resin layer.
  • the first resin layer forming method includes: a coating step of coating the first resin layer casting solution on the second resin layer to form a coating layer; It consists of a drying step to dry the layer. Since the coating process is the same as described above, detailed description thereof is omitted.
  • any appropriate drying method for example, natural drying, air drying, heat drying
  • the drying temperature is typically 80 ° C. to 150 ° C.
  • the drying time is typically 1 to 30 minutes.
  • the formed first resin layer and second resin layer are further dried, and the dried first resin layer and second resin layer are A heat treatment step for heat treatment is included.
  • the drying method is typically 100 ° C. to 200 ° C., and the drying time is typically 1 to 30 minutes. is there.
  • Any appropriate heat treatment method can be adopted as the heat treatment method.
  • the heat treatment temperature is 50 ° C. to 180 ° C., and the heat treatment time is 1 to 20 minutes.
  • the method for producing a transparent substrate of the present invention preferably includes coupling the surface of the inorganic glass before forming the second resin layer.
  • the coupling agent is as described in the section E.
  • any appropriate method can be adopted as the method of the coupling treatment. Specifically, for example, there is a method in which a solution of the coupling agent is applied to the surface of the inorganic glass and then heat-treated.
  • any appropriate solvent can be used as the solvent used when preparing the above coupling agent solution as long as it does not react with the coupling agent.
  • the solvent include aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane and hexadecane; aromatic solvents such as benzene, toluene and xylene; halogen hydrocarbon solvents such as methylene chloride and 1,1,2-trichloroethane; tetrahydrofuran And ether solvents such as 1,4-dioxane; alcohol solvents such as methanol and propanol; ketone solvents such as acetone and 2-butanone; and water.
  • aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane and hexadecane
  • aromatic solvents such as benzene, toluene and xylene
  • halogen hydrocarbon solvents such as methylene chloride and 1,1,2-trichloroethane
  • any appropriate heat treatment method can be adopted as the heat treatment method during the coupling treatment.
  • the heat treatment temperature is 50 ° C. to 150 ° C.
  • the heat treatment time is 1 minute to 10 minutes.
  • the method for forming the first resin layer by adhering a resin film on the inorganic glass through the adhesive layer is preferably a solution of the resin compound described in Section C. Is coated on a substrate having rigidity, and then dried to form a resin film, and the resin film is coated on one or both sides of the inorganic glass with an adhesive precursor layer. And an adhesive curing step of curing the adhesive precursor layer by active energy ray irradiation or heat treatment to form an adhesive layer.
  • the inorganic glass may be coupled before the thermoplastic resin film is attached. The above-described method can be adopted as a method for the coupling treatment.
  • the coating solvent in the film forming step a solvent similar to the coating solvent that can be used in the coating step of the solution coating method can be employed.
  • a method similar to the coating method that can be used in the coating step of the solution coating method can be employed.
  • a method similar to the drying method that can be used in the drying step of the method by solution coating can be employed.
  • the thermoplastic resin film may be adhered to the inorganic glass after being peeled off from the substrate, or may be transferred from the substrate to the inorganic glass and adhered.
  • the thermoplastic resin film may be annealed before or after being attached to the inorganic glass. By performing the annealing treatment, impurities such as residual solvent and unreacted monomer components can be efficiently removed.
  • the annealing temperature is preferably 100 ° C. to 200 ° C.
  • the annealing treatment time is preferably 5 to 20 minutes.
  • the resin described in the section D can be used as the material constituting the adhesive precursor layer.
  • the adhesive precursor layer and the inorganic glass may be stuck. After coating on glass, the adhesive precursor layer and inorganic glass may be stuck.
  • Examples of the method of irradiating active energy rays include a method of irradiating ultraviolet rays having an irradiation integrated light amount of 100 mJ / cm 2 to 2000 mJ / cm 2 for 1 to 10 minutes.
  • the above heat treatment conditions are typically that the heating temperature is 100 ° C. to 200 ° C. and the heating time is 5 minutes to 30 minutes.
  • the method for producing a transparent substrate of the present invention further includes a step of forming any appropriate other layer on the first resin layer according to the use.
  • examples of other layers include the transparent conductive layer and the hard coat layer exemplified in the above section G. Any appropriate method can be used as a method of forming other layers.
  • the transparent substrate of the present invention can be used for any appropriate display element, solar cell or lighting element.
  • the display element include a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display, and electronic paper.
  • an illumination element, an organic EL element etc. are mentioned, for example.
  • the thickness was measured using an Anritsu digital micrometer “KC-351C type”.
  • the chloroform solution containing the resin compound was separated by stationary separation, and the chloroform solution was washed in turn with acetic acid water and ion-exchanged water, and then the chloroform solution was poured into methanol to precipitate the resin compound.
  • the precipitated resin compound was filtered and dried under reduced pressure to obtain a white resin compound E22g.
  • Example 1 Polyethersulfone having a hydroxyl group at the terminal (Sumika Excel 5003P, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 36.2 g was dissolved in a mixed solvent of 172 g of cyclopentanone and 10.8 g of N, N-dimethylformamide. A solution containing 16.5% by weight of ether sulfone was obtained.
  • the second casting solution for the resin layer is applied to the surface of the inorganic glass that has been subjected to the coupling treatment, dried at 100 ° C. for 10 minutes, heat-treated at 170 ° C. for 20 minutes, and a second film having a thickness of 1 ⁇ m.
  • a resin layer was formed.
  • the same treatment was performed on the other surface to form a second resin layer.
  • the first resin layer casting solution was applied onto the second resin layer and dried at 90 ° C. for 15 minutes.
  • the first resin layer casting solution was also applied onto the second resin layer on the other surface, and dried at 85 ° C. for 10 minutes. Thereafter, both surfaces were dried at 130 ° C. for 10 minutes, and heat treatment was performed at 170 ° C.
  • each layer formed on both surfaces of the inorganic glass was formed in a size of 10 cm in length ⁇ 3 cm in width, and a portion of 10 cm in length ⁇ 1 cm in width of the inorganic glass was exposed.
  • Example 2 A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin compound B obtained in Synthesis Example 2 was used in place of the resin compound A obtained in Synthesis Example 1.
  • Example 3 A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin compound C obtained in Synthesis Example 3 was used in place of the resin compound A obtained in Synthesis Example 1.
  • Example 4 A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin compound D obtained in Synthesis Example 4 was used in place of the resin compound A obtained in Synthesis Example 1.
  • Example 5 A cyclopentanone solution containing 10% by weight of the resin compound A obtained in Synthesis Example 1 was coated on polyethylene terephthalate and then dried to obtain a resin film having a thickness of 30 ⁇ m.
  • an epoxy terminal coupling agent KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • 3,4- Epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexenecarboxylate (Celoxide 2021P, manufactured by Daicel Chemical Industries) 80 g, 3-ethyl-3 ⁇ [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] methyl ⁇ oxetane (oxetane 221; manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) 20 g, epoxy terminal coupling agent (KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3,4- Epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycycl
  • each layer formed in the inorganic glass was formed in a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the 10 cm long ⁇ 1 cm wide portion of the inorganic glass was exposed.
  • Example 6 A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin compound G obtained in Synthesis Example 7 was used in place of the resin compound A obtained in Synthesis Example 1.
  • Example 7 A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin compound J obtained in Synthesis Example 10 was used in place of the resin compound A obtained in Synthesis Example 1.
  • Example 8 A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin compound K obtained in Synthesis Example 11 was used in place of the resin compound A obtained in Synthesis Example 1.
  • Example 5 A transparent substrate was prepared in the same manner as in Example 5 except that a commercially available cycloolefin polymer film (ZF-16, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was used instead of the resin film containing the resin compound A obtained in Synthesis Example 1. Obtained.
  • a commercially available cycloolefin polymer film ZF-16, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
  • a solution prepared by dissolving 14.85 g (0.073 mol) of terephthalic acid chloride in 223 g of chloroform was added to this solution all at once with stirring, and the mixture was stirred at room temperature for 120 minutes. Thereafter, the chloroform solution containing the resin compound was separated by stationary separation, and the chloroform solution was washed in turn with acetic acid water and ion-exchanged water, and then the chloroform solution was put into methanol, but the resin compound did not precipitate. .
  • the toluene solution containing the resin compound was separated by stationary separation, and the toluene solution was washed in turn with acetic acid water and ion-exchanged water, and then the toluene solution was put into methanol, but the resin compound did not precipitate. .
  • the toluene solution containing the resin compound was separated by stationary separation, and the toluene solution was washed in turn with acetic acid water and ion-exchanged water, and then the toluene solution was put into methanol, but the resin compound did not precipitate. .
  • the toluene solution containing the resin compound was separated by stationary separation, and the toluene solution was washed in turn with acetic acid water and ion-exchanged water, and then the toluene solution was put into methanol, but the resin compound did not precipitate. .
  • a strip-shaped resin sample having a thickness of 50 ⁇ m, a width of 2 cm, and a length of 15 cm was prepared, and a crack (5 mm) was put in an end portion (central portion) in the longitudinal direction of the strip.
  • a tensile stress was applied in the longitudinal direction of the strip by an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation, AG-I), and the stress at the time of resin breakage from the crack was measured. Test conditions were such that the distance between chucks was 10 cm and the pulling speed was 10 mm / min.
  • the polar mixed solvent was obtained by adding 10% by weight of pure water to the liquid crystal resist stripping solution 104 (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.). ⁇ : Cracks were not generated and resin was not dissolved ⁇ : Cracks were generated or resin was dissolved
  • the transparent substrate of the present invention has excellent elastic crack resistance and fracture toughness as well as excellent resistance to solvent cracking.
  • Such a transparent substrate is excellent in handling property and has significantly excellent durability against a solvent used in manufacturing a display element, a solar cell or a lighting element.
  • the transparent substrate of the present invention can be used for a display element, a solar cell, or a lighting element.
  • the display element include a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display, and electronic paper.
  • an illumination element an organic EL element etc. are mentioned, for example.

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Abstract

　無機ガラスと、該無機ガラスの片側または両側に配置された第１の樹脂層とを備える透明基板であって、該第１の樹脂層が、重量平均分子量がポリスチレン換算で８×１０４～１００×１０４である樹脂化合物を含み、アセトン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドからなる群から選択される少なくとも１種の溶媒を２０重量％～９５重量％含む混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない、耐ソルベントクラック性、強靱性、耐熱性に優れる、透明基板の提供。

Description

透明基板
　本発明は、透明基板に関する。より詳細には、本発明は、耐ソルベントクラック性、靱性、耐熱性、可撓性に優れる透明基板に関する。
　近年、映像通信技術の発展により、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置）のような表示装置は、軽量・薄型化が進んでいる。従来、表示装置の基板には、多くの場合ガラス基板が用いられている。ガラス基板は、透明性や耐溶剤性、ガスバリア性、耐熱性に優れる。しかし、ガラス基板を構成するガラス材の薄型化を図ると、軽量化されると同時に可撓性に優れるものの、耐衝撃性が不十分となり、ハンドリングが困難となる問題が生じる。
　薄型ガラス基板のハンドリング性を向上させるため、ガラス表面に樹脂層を形成させた基板が開示されている（例えば、特許文献１、２、３参照）。このような基板は、ガラス表面に樹脂フィルムを貼り合わせたり、ガラス表面に熱可塑性樹脂をコーティングして作製される。このようにして作製された基板は、可撓性を有するという一定の効果を得ることができる。
　しかし、このような基板は、表示素子等に用いられる場合、当該表示素子を製造する際に用いられる各種溶媒（例えば、アセトン）に対する耐久性が悪いという問題がある。
特開平１１－３２９７１５号公報 特開２００８－１０７５１０号公報 特表２００２－５４２９７１号公報
　本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、耐ソルベントクラック性、靱性、耐熱性、可撓性に優れる透明基板を提供することにある。
　本発明の透明基板は、無機ガラスと、該無機ガラスの片側または両側に配置された第１の樹脂層とを備え、該第１の樹脂層が、重量平均分子量が、ポリスチレン換算で８×１０４～１００×１０４である樹脂化合物を含み、アセトン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドからなる群から選択される少なくとも１種の溶媒を２０重量％～９５重量％含む混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない。
　好ましい実施形態においては、上記第１の樹脂層が、一般式（１）、（２）および（３）で表される繰り返し単位を有する樹脂化合物を含み：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 　式（１）中、Ｒ１は炭素数１～５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ｒ２は炭素数２～５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ａ１およびＡ２はそれぞれ独立して酸素原子、単結合または一般式（５）で表される連結基であり、式（２）中、Ｘは炭素数６～１８の置換もしくは非置換のアリーレン基であり、Ａ３およびＡ４はそれぞれ独立して一般式（４）～（８）で表される連結基から選ばれる少なくとも１種であり、該Ａ３およびＡ４がＸのパラ位またはメタ位に結合し、式（３）中、Ｒ３はメチル基または炭素数６～１８の置換もしくは非置換のアリール基であり、Ａ５およびＡ６はそれぞれ独立して酸素原子、単結合または一般式（５）で表される連結基であり、
　パラ位に結合するＡ３およびＡ４の数が、メタ位に結合するＡ３およびＡ４の数の３倍以上である。
　好ましい実施形態においては、上記式（１）中のＲ１が炭素数１～３の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ｒ２が炭素数が３または４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、上記式（２）中のＸが炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリーレン基であり、Ａ３およびＡ４がそれぞれ独立して下記一般式（４）または一般式（５）で表される連結基であり、上記式（３）中のＲ３がメチル基または炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリール基である。
　好ましい実施形態においては、上記式（１）中のＲ１がメチル基であり、Ｒ２がイソブチル基であり、上記式（２）中のＸが炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリーレン基であり、Ａ３およびＡ４がそれぞれ独立して下記一般式（４）または一般式（５）で表される連結基であり、該Ａ３およびＡ４がＸのパラ位に結合し、上記式（３）中のＲ３がメチル基または炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリール基である。
　好ましい実施形態においては、上記樹脂化合物が、一般式（９）で表される繰り返し単位をさらに有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　式（９）中、Ｒ４およびＲ５はそれぞれ独立してメチル基または水素であり、Ｂは炭素数４～９の置換もしくは非置換のシクロアルカン、または置換もしくは非置換のフルオレンである。
　好ましい実施形態においては、本発明の透明基板は、上記無機ガラスに直接設けられたカップリング剤層をさらに備える。
　好ましい実施形態においては、本発明の透明基板は、上記無機ガラスと上記第１の樹脂層との間に第２の樹脂層をさらに備える。
　好ましい実施形態においては、本発明の透明基板は、前記透明基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径が５０ｍｍ以下である。
　好ましい実施形態においては、前記樹脂化合物が、トルエンおよび／またはキシレンを５０重量％以上含む溶媒に可溶である。
　本発明の別の局面によれば、本発明の透明基板を用いて作製された表示素子が提供される。
　本発明の別の局面によれば、本発明の透明基板を用いて作製された太陽電池が提供される。
　本発明の別の局面によれば、本発明の透明基板を用いて作製された照明素子が提供される。
　本願発明者は、各種溶媒に対する基板の耐久性が悪いという従来の問題は、基板が各種溶媒と接触した際に発生するソルベントクラックを原因とするものであることを新たに見出した。具体的には、上記のようにしてガラス表面に樹脂層を形成させた場合、樹脂層に応力（例えば、樹脂溶液の乾燥収縮により生じる応力）が生じ、応力が存在する樹脂層に各種溶媒が接触した際に基板にソルベントクラックが発生する。本発明によれば、無機ガラスの片側または両側に特定の重量平均分子量の樹脂化合物を含む樹脂層を備えることにより、耐ソルベントクラック性に優れる透明基板を提供することができる。また、当該樹脂層が特定の構造を有する樹脂化合物を含むことにより、耐ソルベントクラック性が顕著に優れ、かつ、靱性、耐熱性、可撓性に優れる透明基板を提供することができる。
（ａ）は本発明の１つの実施形態による透明基板の概略断面図である。（ｂ）は本発明の別の実施形態による透明基板の概略断面図である。（ｃ）は本発明のさらに別の実施形態による透明基板の概略断面図である。
Ａ．透明基板の全体構成
　図１（ａ）は、本発明の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。この透明基板１００は、無機ガラス１０と、無機ガラス１０の片側または両側（好ましくは、図示例のように両側）に配置された第１の樹脂層１１、１１´とを備える。なお、図示しないが、実用的には、無機ガラス１０と第１の樹脂層１１、１１´との間に任意の適切な接着剤層が配置される。
　図１（ｂ）は、本発明の別の実施形態による透明基板の概略断面図である。この実施形態においては、透明基板１０１は、無機ガラス１０と第１の樹脂層１１、１１´との間にカップリング剤を含む層（以下、カップリング剤層と称することもある）１２、１２´をさらに備える。なお、図示しないが、第１の樹脂層１１、１１´とカップリング剤層１２、１２´との間に任意の適切な接着剤層が配置されていてもよい。
　本発明の透明基板がカップリング剤層１２、１２´を備える場合、好ましくは、図１（ｂ）に示すように、カップリング剤層１２、１２´は無機ガラス１０に直接（すなわち、接着剤または粘着剤を介することなく）設けられている。このようにカップリング剤層１２、１２´が無機ガラス１０に直接設けられていれば、高温高湿環境下でも、無機ガラスと樹脂層との密着性が優れ、さらに切断時にクラックが進展し難い透明基板が得られる。
　図１（ｃ）は、本発明のさらに別の実施形態による透明基板の概略断面図である。この実施形態においては、透明基板１０２は、第１の樹脂層１１、１１´とカップリング剤層１２、１２´（カップリング剤層が設けられていない場合には無機ガラス１０）との間に第２の樹脂層１３、１３´をさらに備える。
　本発明の透明基板は、必要に応じて、最外層として任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、透明導電性層等が挙げられる。
　本発明の透明基板の総厚は、好ましくは１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは１２０μｍ以下であり、特に好ましくは５０μｍ～１２０μｍである。本発明によれば、上記のように第１の樹脂層を有することにより、無機ガラスの厚みを、従来のガラス基板よりも格段に薄くすることができる。すなわち、第１の樹脂層は、薄くても耐衝撃性および靭性の向上に寄与し得るので、軽量・薄型で、かつ、優れた耐衝撃性を有する透明基板が得られる。
　本発明の透明基板は、表示素子、太陽電池または照明素子を製造する際に用いられる溶媒に対して優れた耐久性を有する。具体的には、本発明の透明基板は、アセトン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドからなる群から選択される少なくとも１種の溶媒を２０重量％～９５重量％含む混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない。好ましくは、本発明の透明基板は、アセトン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドからなる群から選択される少なくとも１種の溶媒を７０重量％～９５重量％含む混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない。さらに好ましくは、本発明の透明基板は、アセトン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドからなる群から選択される少なくとも１種の溶媒を９０重量％～９５重量％含む混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない。上記混合溶媒に含まれる、アセトン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド以外の溶媒としては、例えば、水、イソプロアルコール等が挙げられる。なお、本明細書において、「ソルベントクラック」とは、透明基板の最外層（すなわち、第１の樹脂層）に対して、上記混合溶媒を滴下した後、室温下で５分間放置した際に生じるひび割れをいう。
　本発明の透明基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径は、好ましくは５０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは４０ｍｍ以下、特に好ましくは２５ｍｍ以下である。本発明の透明基板は、特定の樹脂層を備えることにより、優れた可撓性（例えば、上記のような範囲の破断直径）を示す。
　本発明の透明基板の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。好ましくは、上記透明基板は、１８０℃で２時間の加熱処理を施した後の光透過率の減少率が５％以内である。このような減少率であれば、ＦＰＤの製造プロセスにおいて必要な加熱処理を施しても、実用上許容可能な光透過率を確保できるからである。
　本発明の透明基板の表面粗度Ｒａ（実質的には、上記第１の樹脂層または上記その他の層の表面粗度Ｒａ）は、好ましくは５０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｎｍ以下、特に好ましくは１０ｎｍ以下である。上記透明基板のうねりは、好ましくは０．５μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。このような特性の透明基板であれば、品質に優れる。なお、このような特性は、例えば、後述する製法により実現され得る。
　本発明の透明基板は、その線膨張係数が、好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下であり、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／℃以下であり、特に好ましくは１ｐｐｍ／℃～１０ｐｐｍ／℃である。上記透明基板は、上記無機ガラスを備えることにより、優れた寸歩安定性（例えば、上記のような範囲の線膨張係数）を示す。より具体的には、上記無機ガラス自体が剛直であることに加えて、第１の樹脂層が該無機ガラスに拘束されることにより第１の樹脂層の寸法変動も抑制することができる。その結果、上記透明基板は全体として優れた寸法安定性を示す。
Ｂ．無機ガラス
　本発明の透明基板に用いられる無機ガラスは、板状のものであれば、任意の適切なものが採用され得る。上記無機ガラスは、組成による分類によれば、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等が挙げられる。また、アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラスが挙げられる。上記無機ガラスのアルカリ金属成分（例えば、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ）の含有量は、好ましくは１５重量％以下であり、さらに好ましくは１０重量％以下である。
　上記無機ガラスの厚みは、好ましくは８０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ～８０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ～７０μｍである。本発明においては、無機ガラスの片側または両側に樹脂層を有することによって、無機ガラスの厚みを薄くすることができる。
　上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける屈折率ｎｇは、好ましくは１．４～１．６５である。
　上記無機ガラスの密度は、好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３～３．０ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３～２．７ｇ／ｃｍ３である。上記範囲の無機ガラスであれば、軽量の透明基板が得られる。
　上記無機ガラスの成形方法は、任意の適切な方法が採用され得る。代表的には、上記無機ガラスは、シリカやアルミナ等の主原料と、芒硝や酸化アンチモン等の消泡剤と、カーボン等の還元剤とを含む混合物を、１４００℃～１６００℃の温度で溶融し、薄板状に成形した後、冷却して作製される。上記無機ガラスの薄板成形方法としては、例えば、スロットダウンドロー法、フュージョン法、フロート法等が挙げられる。これらの方法によって板状に成形された無機ガラスは、薄板化したり、平滑性を高めたりするために、必要に応じて、フッ酸等の溶剤により化学研磨されてもよい。
　上記無機ガラスは、市販のものをそのまま用いてもよく、あるいは、市販の無機ガラスを所望の厚みになるように研磨して用いてもよい。市販の無機ガラスとしては、例えば、コーニング社製「７０５９」、「１７３７」または「ＥＡＧＬＥ２０００」、旭硝子社製「ＡＮ１００」、ＮＨテクノグラス社製「ＮＡ－３５」、日本電気硝子社製「ＯＡ－１０」、ショット社製「Ｄ２６３」または「ＡＦ４５」等が挙げられる。
Ｃ．第１の樹脂層
　本発明の透明基板に用いられる第１の樹脂層は、上記無機ガラスの片側または両側に配置される。該第１の樹脂層は、好ましくは、下記一般式（１）、（２）および（３）で表される繰り返し単位を有する樹脂化合物を含む。このような樹脂化合物を含む樹脂層を備えることにより、耐ソルベントクラック性に優れる透明基板を得ることができる。また、このような樹脂化合物を含むことにより、靭性にすぐれる樹脂層が得られ、その結果、切断時にクラックが進展し難い透明基板を得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　式（１）中、Ｒ１は、好ましくは炭素数１～５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１～３の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。Ｒ２は、好ましくは炭素数２～５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数が３または４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、特に好ましくはイソブチル基である。Ａ１およびＡ２はそれぞれ独立して酸素原子、単結合または上記一般式（５）で表される連結基である。
　式（２）中、Ｘは、好ましくは炭素数６～１８の置換もしくは非置換のアリーレン基であり、さらに好ましくは炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリーレン基である。Ａ３およびＡ４は、好ましくは、それぞれ独立して上記一般式（４）～（８）で表される連結基から選ばれる少なくとも１種であり、さらに好ましくは上記一般式（４）または一般式（５）で表される連結基である。
　式（３）中、Ｒ３は、好ましくはメチル基または炭素数６～１８の置換もしくは非置換のアリール基であり、さらに好ましくはメチル基または炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリール基である。Ａ５およびＡ６は、好ましくはそれぞれ独立して酸素原子、単結合または上記一般式（５）で表される連結基である。
　上記一般式（３）中のＡ３およびＡ４は、好ましくは、上記Ｘのパラ位またはメタ位に結合する。上記Ｘのパラ位に結合するＡ３およびＡ４の数は、好ましくは上記Ｘのメタ位に結合するＡ３およびＡ４の数の３倍以上であり、さらに好ましくは４倍以上であり、特に好ましくは９倍以上である。最も好ましくは、上記Ａ３およびＡ４は、上記Ｘのパラ位にのみ結合する。このような構造の上記一般式（３）で表される繰り返し単位を有する樹脂化合物を用いれば、耐ソルベントクラック性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記一般式（１）で表される繰り返し単位と上記一般式（３）で表される繰り返し単位のモル比（一般式（３）／一般式（１））は、好ましくは０．５～２．０であり、さらに好ましくは０．７～１．６である。
　上記一般式（２）で表される繰り返し単位と上記一般式（２）で表される繰り返し単位以外の繰り返し単位とのモル比（一般式（２）以外／一般式（２））、好ましくは０．７～１．３、さらに好ましくは０．９～１．１である。
　上記一般式（１）で表される繰り返し単位を構成するモノマーとしては、例えば、４’－（１，３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－メチル－ペンタン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）ヘキサン等が挙げられる。上記一般式（２）で表される繰り返し単位を構成するモノマーとしては、例えば、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール、４，４’－（１－フェニルプロピリデン）ビスフェノール、４，４’－（１－フェニルペンチリデン）ビスフェノール、４，４’－（１－フェニルヘキシリデン）ビスフェノール等が挙げられる。上記一般式（３）で表される繰り返し単位を構成するモノマーとしては、例えば、テレフタル酸クロライド、イソフタル酸クロライド、フタル酸クロライド、ビフェニルジカルボン酸クロライド、等が挙げられる。上記一般式（１）、（２）および（３）で表される繰り返し単位を有する樹脂化合物は、これらのモノマーを任意の適切な重合方法で共重合して得ることができる。これらのモノマーは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。重合溶媒としては、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；等が挙げられる。中でも好ましくは、トルエンである。トルエンであれば、低コストで透明基板を得ることができる。
　好ましくは、上記樹脂化合物は、下記一般式（９）で表される繰り返し単位をさらに有する。上記樹脂化合物がこのような繰り返し単位を有していれば、耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　式（９）中、Ｒ４およびＲ５は、好ましくは、それぞれ独立してメチル基または水素である。Ｂは、好ましくは炭素数４～９の置換もしくは非置換のシクロアルカンまたは置換もしくは非置換のフルオレンであり、さらに好ましくは炭素数６～９の置換もしくは非置換のシクロアルカンまたは置換もしくは非置換のフルオレンである。
　上記一般式（９）で表される繰り返し単位をさらに有する樹脂化合物は、例えば、フルオレン基を有するビスフェノール類、シクロヘキサン基を有するビスフェノール類等を上記のモノマーと共に重合して得ることができる。これらのモノマーは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。上記フルオレン基を有するビスフェノールの具体例としては、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン等が挙げられる。上記シクロヘキサン基を有するビスフェノールの具体例としては、４，４’－（３，３，５－トリメチルシクロへキシリデン）ビスフェノール等が挙げられる。
　上記一般式（９）で表される繰り返し単位の割合は、上記一般式（１）～（３）で表される繰り返し単位の総モル数に対して、好ましくは３０モル％以下であり、さらに好ましくは３モル％～３０モル％であり、特に好ましくは５モル％～２０モル％である。
　上記第１の樹脂層を構成する樹脂化合物の重合度は、好ましくは１０～６０００、さらに好ましくは２０～５０００、特に好ましくは５０～４０００である。
　上記第１の樹脂層を構成する樹脂化合物の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で、好ましくは８×１０４～１００×１０４であり、さらに好ましくは９×１０４～５０×１０４であり、特に好ましくは１０×１０４～３０×１０４である。上記第１の樹脂層を構成する樹脂化合物の重量平均分子量が８×１０４より小さい場合、所望の耐ソルベントクラック性を有する透明基板が得られないおそれがある。１００×１０４より大きい場合、粘度が高すぎて取り扱いが困難になるおそれがある。
　上記第１の樹脂層を構成する樹脂化合物のガラス転移温度は、好ましくは１８０℃～３５０℃であり、さらに好ましくは２３０℃～３３０℃であり、特に好ましくは２５０℃～３００℃であり、最も好ましくは２６０℃～３００℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記第１の樹脂層を構成する樹脂化合物は、好ましくはトルエンおよび／またはキシレンを５０％以上含有する溶媒に可溶であり、さらに好ましくはトルエンおよび／またはキシレンを７０％以上含有する溶媒に可溶であり、特に好ましくはトルエンおよび／またはキシレンを８０％以上含有する溶媒に可溶である。上記第１の樹脂層を構成する樹脂化合物がこのような溶媒に可溶であれば、当該樹脂化合物を含む溶液を上記無機ガラスに塗工して透明基板を得る際に、簡便に塗工工程を行うことができる。
　上記第１の樹脂層の弾性率は、好ましくは１．５ＧＰａ～１０ＧＰａであり、さらに好ましくは１．６ＧＰａ～９ＧＰａであり、特に好ましくは１．７ＧＰａ～８ＧＰａである。上記の範囲とすることによって、無機ガラスを薄くした場合でも、当該第１の樹脂層が、変形時に生じる欠陥への引き裂き方向の局所的な応力を緩和するので、無機ガラスのクラックおよび破断が生じ難くなる。
　上記第１の樹脂層の破壊靭性値は、好ましくは１．５ＭＰａ・ｍ１／２～１０ＭＰａ・ｍ１／２であり、さらに好ましくは２ＭＰａ・ｍ１／２～８ＭＰａ・ｍ１／２であり、特に好ましくは２．５ＭＰａ・ｍ１／２～６ＭＰａ・ｍ１／２である。このような範囲であれば、上記第１の樹脂層が十分な粘り強さを有するので、無機ガラスのクラックの進展および破断を防ぎ、屈曲性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記第１の樹脂層の全光線透過率は、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは８７％、最も好ましくは８８％以上である。
　上記第１の樹脂層の波長５５０ｎｍにおける屈折率（ｎｒ）は、好ましくは１．５～１．８である。
　上記第１の樹脂層の厚みは、好ましくは１μｍ～６０μｍであり、さらに好ましくは１μｍ～４０μｍである。
　上記第１の樹脂層が上記無機ガラスの両側に配置される場合、それぞれの第１の樹脂層の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの第１の樹脂層の厚みは同一である。さらに、それぞれの第１の樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で構成されてもよく、異なる組成の樹脂化合物で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの第１の樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの第１の樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。
　上記第１の樹脂層は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、希釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔軟剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、補強剤等が挙げられる。樹脂組成物に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。
Ｄ．接着剤層
　上記接着剤層を構成する材料としては、任意の適切な樹脂を採用し得る。上記接着剤層を構成する材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。このような樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ類および／またはオキセタン類を含むエポキシ系樹脂；アクリル系樹脂；シリコーン系樹脂等が挙げられる。好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。なお、これらの樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。上記エポキシ類としては、分子中にエポキシ基を持つものであれば、任意の適切なものが使用できる。上記エポキシ類としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物等のビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等のノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型等の含窒素環型；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型等の芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型等のグリシジル型；ジシクロペンタジエン型等のジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型；およびこれらの変性型等が挙げられる。これらのエポキシ類は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。好ましくは、上記エポキシ類は、ビスフェノールＡ型、脂環式型、含窒素環型、またはグリシジル型である。上記オキセタン類としては、例えば、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン（オキセタンアルコール）、２－エチルヘキシシルオキセタン、キシリレンビスオキセタン、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン等が挙げられる。
　上記接着剤層の熱分解温度は、好ましくは１７０℃以上であり、さらに好ましくは１８０℃以上であり、特に好ましくは２００℃以上であり、最も好ましくは２００℃～３５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記接着剤層の厚みは、好ましくは１０μｍ以下であり、さらに好ましくは０．０１μｍ～１０μｍであり、特に好ましくは０．１μｍ～７μｍである。上記接着剤層の厚みがこのような範囲であれば、透明基板の屈曲性を損なわずに、上記無機ガラスと上記第１の樹脂層との優れた密着性を実現することができる。
Ｅ．カップリング剤層
　好ましくは、本発明の透明基板は、上記第１の樹脂層と上記無機ガラスとの間にカップリング剤層をさらに備える。さらに好ましくは、該カップリング剤層は上記無機ガラスに直接配置される。
　上記カップリング剤としては、エポキシ基含有カップリング剤、アミノ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤が挙げられる。これらのカップリング剤が有するアミノ基、エポキシ基およびイソシアネート基の置換位置は、分子の末端であってもよいし、末端でなくてもよい。このようなカップリング剤であれば、第１の樹脂層は、該カップリング剤層を介して上記無機ガラスと強固に密着し得る。
　上記エポキシ基含有カップリング剤の具体例としては、２－（３、４－エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　上記アミノ基含有カップリング剤は、好ましくはアミノ基を有するアルコキシシランまたはアミノ基を有するハロゲン化シランである。特に好ましくはアミノ基を有するアルコキシシランである。
　上記アミノ基を有するアルコキシシランの具体例としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルジメチルメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、６－アミノへキシルトリメトキシシラン、６－アミノへキシルトリエトキシシラン、１１－アミノウンデシルトリメトキシシラン、１１－アミノウンデシルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１、３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミンが挙げられる。
　上記アミノ基を有するハロゲン化シランの具体例としては、３－アミノプロピルトリクロロシラン、３－アミノプロピルメチルジクロロシラン、３－アミノプロピルジメチルクロロシラン、６－アミノへキシルトリクロロシラン、１１－アミノウンデシルトリクロロシランが挙げられる。
　上記イソシアネート基含有カップリング剤の具体例としては、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　上記カップリング剤は、市販品を用いてもよい。市販のエポキシ基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ－３０３」（２－（３、４－エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ－４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ－４０２」（３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ－４０３」（３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。市販のアミノ基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ－６０２」（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ－６０３」（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ－６０３」（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ－９０３」（３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ－９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ－５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）および商品名「ＫＢＥ－９１０３」（３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１、３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン）が挙げられる。市販のイソシアネート基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＥ－９００７」（３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。
　上記カップリング剤層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ～１０μｍ、さらに好ましくは０．００１μｍ～２μｍである。
Ｆ．第２の樹脂層
　１つの実施形態においては、本発明の透明基板は、上記無機ガラスと上記第１の樹脂層との間に第２樹脂層をさらに備える。第２の樹脂層を備えていれば、上記第１の樹脂層を溶液塗工により形成させる際に、第２の樹脂層と第１の樹脂層とが相溶するので、簡便に密着性の高い透明基板を得ることができる。
　上記第２の樹脂層は、熱可塑性樹脂およびエポキシ系末端カップリング剤を含む。当該熱可塑性樹脂は、上記カップリング剤層に含まれるカップリング剤および／または当該第２の樹脂層に含まれるエポキシ系末端カップリング剤と反応し得る熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂としては、例えば、末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂が挙げられる。
　上記末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリエーテルサルホン、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート等を末端水酸基変性した熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。このような熱可塑性樹脂を用いれば、高温高湿環境下でも上記無機ガラスまたは上記カップリング剤層との密着性に優れ、かつ靭性にも優れる樹脂層を得ることができる。このように靭性に優れる樹脂層を用いれば、切断時のクラックが進展しがたい透明基板を得ることができる。なお、上記末端水酸基変性は、任意の適切な方法が用いられ得る。
　上記末端に存在する水酸基は、好ましくはフェノール性水酸基である。末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂がフェノール性水酸基を末端に有することにより、第２の樹脂層に含まれるエポキシ系末端カップリング剤との強固な相互作用を得られる。
　上記水酸基の含有量は、末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂１００重合度あたり、好ましくは０．３以上であり、さらに好ましくは０．５～２．０である。水酸基の含有量がこのような範囲であれば、上記エポキシ系末端カップリング剤との優れた相互作用を得ることができる。
　上記の末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂としては、市販のものを用いてもよい。市販の末端にフェノール性水酸基を有する熱可塑性樹脂としては、住友化学社製の「スミカエクセル　５００３Ｐ」等が挙げられる。
　上記第２の樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１８０℃以上であり、さらに好ましくは２００℃以上であり、特に好ましくは２２０℃以上であり、最も好ましくは２２０℃～３５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記エポキシ系末端カップリング剤としては、例えば、上記Ｅ項に記載のエポキシ基を末端に有するエポキシ基含有カップリング剤が挙げられる。
　上記エポキシ系末端カップリング剤の含有量は、第２の樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、好ましくは１０重量部～５０重量部であり、より好ましくは１５重量部～４０重量部であり、さらに好ましくは２０重量部～３５重量部である。エポキシ系末端カップリング剤の含有量を上記の範囲にすることで、無機ガラスと樹脂層との密着性を十分に向上させることができる。さらに、透明基板の総厚を厚くしても、所望のヘイズ値を有する透明基板が得られる。
　上記第２の樹脂層は、好ましくは、環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物をさらに含む。環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物を含有すれば、当該第２の樹脂層とカップリング剤層または無機ガラスとを安定的に密着させることができるので、高い歩留まりで透明基板を得ることができる。
　上記環状エーテル化合物としては、任意の適切なものを用いることができ、例えば、オキセタン類等の４員環の環状エーテル化合物、テトラヒドロフラン類等の５員環の環状エーテル化合物、テトラヒドロピラン類等の６員環の環状エーテル化合物、エポキシ類等が挙げられる。環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物としては、任意の適切な環状エーテル化合物を開環させたものを用いることができ、例えば、上記の環状エーテル化合物を開環させた化合物が挙げられる。環状エーテル化合物の開環方法としては、任意の適切な方法が用いられる。
　上記環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物の含有量は、上記の末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対して、好ましくは５重量部～５０重量部、より好ましくは５重量部～３０重量部であり、さらに好ましくは５重量部～２０重量部である。環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物の含有量を上記の範囲にすることで、加熱下での環状エーテル化合物由来の樹脂層の着色を抑制することができる。
　上記第２の樹脂層の波長５５０ｎｍにおける透過率は、好ましくは８０％以上である。上記第２の樹脂層の波長５５０ｎｍにおける屈折率（ｎｒ）は、好ましくは１．５～１．８である。
　上記第２の樹脂層の弾性率は、好ましくは１ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは１．５ＧＰａ以上である。上記の範囲とすることによって、無機ガラスを薄くした場合でも、第２の樹脂層が変形時に生じる欠陥への引き裂き方向の局所的な応力を緩和するので、無機ガラスのクラックおよび破断が生じ難くなる。
　上記第２の樹脂層の破壊靭性値は、好ましくは１ＭＰａ・ｍ１／２～１０ＭＰａ・ｍ１／２であり、さらに好ましくは１．５ＭＰａ・ｍ１／２～６ＭＰａ・ｍ１／２である。
　上記第２の樹脂層の厚みは好ましくは２０μｍ以下である。第２の樹脂層の厚みを上記の範囲にすることで、高温高湿環境下でも上記無機ガラスまたは上記カップリング剤層と第１の樹脂層との十分な密着性が得られる。第２の樹脂層の厚みは、より好ましくは０．００１μｍ～２０μｍであり、さらに好ましくは０．００１μｍ～１５μｍであり、特に好ましくは０．０１μｍ～１０μｍである。上記の好ましい範囲であれば、十分な透明性を満足する透明基板を得ることができる。
　上記第２の樹脂層が上記無機ガラスの両側に配置される場合、それぞれの第２の樹脂層の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの第２の樹脂層の厚みは同一である。さらに、それぞれの第２の樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で構成されてもよく、異なる組成樹脂化合物で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの第２の樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの第２の樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。
　上記第２の樹脂層は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、Ｃ項で説明した第１の樹脂層と同様の添加剤が用いられ得る。
Ｇ．その他の層
　上記透明基板は、必要に応じて、最外層として、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、透明導電性層、ハードコート層等が挙げられる。
　上記透明導電性層は、電極または電磁波シールドとして機能し得る。
　上記透明導電性層に用いられ得る材料としては、例えば、銅、銀等の金属；インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の金属酸化物；ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子；カーボンナノチューブを含む組成物等が挙げられる。
　上記ハードコート層は、上記透明基板に耐薬品性、耐擦傷性および表面平滑性を付与させる機能を有する。
　上記ハードコート層を構成する材料としては、任意の適切なものを採用し得る。上記ハードコート層を構成する材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂およびこれらの混合物が挙げられる。なかでも好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。上記ハードコート層はこれらの樹脂を熱または活性エネルギー線により硬化させて得ることができる。
Ｈ．透明基板の製造方法
　本発明の透明基板は、任意の適切な方法で上記第１の樹脂層を上記無機ガラス上に形成させて得ることができる。上記第１の樹脂層の形成方法としては、例えば、溶液塗工による方法、接着剤層を介して上記無機ガラス上に樹脂フィルムを貼着することによる方法（以下、樹脂フィルム貼着による方法とも称する）等が挙げられる。
Ｈ－１．溶液塗工による方法
　上記溶液塗工により第１の樹脂層を形成させる方法としては、例えば、（ｉ）上記無機ガラスの表面に、上記末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂および上記エポキシ系末端カップリング剤を含む第２の樹脂層用キャスティング溶液を直接塗工し、第２の樹脂層を形成させた後、（ｉｉ）該第２の樹脂層の上に、Ｃ項で説明した樹脂化合物を含む第１の樹脂層用キャスティング溶液を直接塗工し、第１の樹脂層を形成させる方法が挙げられる。
　上記第２の樹脂層の形成方法は、上記第２の樹脂層用キャスティング溶液を無機ガラスの片側または両側に塗工し塗工層を形成する塗工工程、該塗工層を乾燥させる乾燥工程、および乾燥後の塗工層を熱処理する熱処理工程からなる。第２の樹脂層用キャスティング溶液は、好ましくは、さらに環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物を含む。第２の樹脂層用キャスティング溶液における、末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂、エポキシ系末端カップリング剤、ならびに環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物の含有量は、上記のとおりである。
　上記塗工工程の際に使用される塗工溶媒は、ケトン系溶媒、ハロゲン系溶媒、芳香族系溶媒、高極性溶媒およびこれらの混合物が挙げられる。ケトン系溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げられる。ハロゲン系溶媒としては、例えば、塩化メチレン、塩化エチレン、クロロホルム、四塩化炭素、トリクロロエタン等が挙げられる。芳香族系溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、フェノール等が挙げられる。高極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、アセト酢酸エチル等が挙げられる。
　上記第２の樹脂層用キャスティング溶液の塗工方法としては、任意の適切な方法を用いることができ、例えば、エアドクターコーティング、ブレードコーティング、ナイフコーティング、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スロットオリフィスコーティング、カレンダーコーティング、電着コーティング、ディップコーティング、ダイコーティング等のコーティング法；フレキソ印刷等の凸版印刷法、ダイレクトグラビア印刷法、オフセットグラビア印刷法等の凹版印刷法、オフセット印刷法等の平版印刷法、スクリーン印刷法等の孔版印刷法等の印刷法が挙げられる。
　上記第２の樹脂層は、好ましくは、第２の樹脂層用キャスティング溶液を塗工した後、塗工層を乾燥して得られる。乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には１００℃～２００℃であり、乾燥時間は代表的には１～３０分である。乾燥している間に、エポキシ系末端カップリング剤と末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂とを反応させることができる。
　上記第２の樹脂層の熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は５０℃～１８０℃であり、熱処理時間は１～２０分である。熱処理により、エポキシ基末端カップリング剤と無機ガラス表面とを化学結合により結合させることができる。
　次いで、上記の方法で形成された第２の樹脂層の上に、第１の樹脂層用キャスティング溶液をそれぞれ直接塗工し、第１の樹脂層を形成する。第１の樹脂層は、上記第２の樹脂層の形成方法と同様の方法を用いて形成され得る。具体的には、第１の樹脂層の形成方法は、上記第１の樹脂層用キャスティング溶液を第２の樹脂層の上に塗工し塗工層を形成する塗工工程と、該塗工層を乾燥させる乾燥工程からなる。塗工工程については、上記と同様であるので、詳細な説明は省略する。
　上記第１の樹脂層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には８０℃～１５０℃であり、乾燥時間は代表的には１～３０分である。
　本発明の透明基板の製造方法は、好ましくは、形成された第１の樹脂層および第２の樹脂層をさらに乾燥させる乾燥工程と、乾燥後の第１の樹脂層および第２の樹脂層を熱処理する熱処理工程を含む。これらの工程を含むことにより、無機ガラス、第１の樹脂層、および第２の樹脂層の間の化学結合、または相互作用をより強固にすることができる。乾燥方法としては、上記の任意の適切な方法が採用され得、加熱乾燥方法の場合、乾燥温度は代表的には１００℃～２００℃であり、乾燥時間は代表的には１～３０分である。熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得、代表的には、熱処理温度は５０℃～１８０℃であり、熱処理時間は１～２０分である。
　本発明の透明基板の製造方法は、好ましくは、上記第２の樹脂層を形成させる前に、上記無機ガラスの表面をカップリング処理することを含む。カップリング剤は、Ｅ項で説明したとおりである。
　上記カップリング処理の方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。具体的には、例えば、上記カップリング剤の溶液を上記無機ガラスの表面に塗工した後、熱処理する方法が挙げられる。
　上記カップリング剤の溶液を調製する際に使用する溶媒としては、カップリング剤と反応しない溶媒であれば、任意の適切な溶媒を使用できる。該溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘキサデカン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；塩化メチレン、１，１，２－トリクロロエタン等のハロゲン炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル系溶媒；メタノール、プロパノール等のアルコール系溶媒；アセトン、２－ブタノン等のケトン系溶媒；および水が挙げられる。　
　上記カップリング処理の際の熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は５０℃～１５０℃であり、熱処理時間は１分～１０分である。熱処理により、カップリング剤と無機ガラス表面とを化学結合により結合させることができる。
Ｈ－２．樹脂フィルム貼着による方法
　上記接着剤層を介して上記無機ガラス上に樹脂フィルムを貼着することにより上記第１の樹脂層を形成させる方法は、好ましくは、Ｃ項で説明した樹脂化合物の溶液を、剛直性を有する基材上に塗工した後、これを乾燥することにより、樹脂フィルムを形成するフィルム形成工程と、該樹脂フィルムを、上記無機ガラスの片側または両側に接着剤前駆体層を介して貼着する貼着工程と、該接着剤前駆体層を活性エネルギー線照射または加熱処理により硬化させて接着剤層を形成する接着剤硬化工程とを含む。また、上記熱可塑性樹脂フィルムを貼着する前に、上記無機ガラスをカップリング処理してもよい。カップリング処理の方法としては、上述の方法が採用され得る。
　上記フィルム形成工程における塗工溶媒としては、上記溶液塗工による方法の塗工工程で用いられ得る塗工溶媒と同様の溶媒が採用され得る。塗工方法としては、上記溶液塗工による方法の塗工工程で用いられ得る塗工方法と同様の方法が採用され得る。乾燥方法としては、上記溶液塗工による方法の乾燥工程で用いられ得る乾燥方法と同様の方法が採用され得る。
　上記熱可塑性樹脂フィルムは、上記基材から剥離した後、無機ガラスに貼着してもよく、基材から無機ガラスに転写して貼着してもよい。また、上記熱可塑性樹脂フィルムには、上記無機ガラスに貼着する前または貼着した後に、アニール処理を行ってもよい。アニール処理を行うことにより残存溶媒や未反応のモノマー成分等の不純物を効率的に除去することができる。上記アニール処理の温度は、好ましくは、１００℃～２００℃である。また、上記アニール処理の処理時間は、好ましくは、５分～２０分である。
　上記接着剤前駆体層を構成する材料としては、Ｄ項で説明した樹脂が用いられ得る。
　上記貼着工程においては、上記接着剤前駆体を上記熱可塑性樹脂フィルム上に塗工した後、接着剤前駆体層と無機ガラスとを貼着してもよく、上記接着剤前駆体を上記無機ガラス上に塗工した後、接着剤前駆体層と無機ガラスとを貼着してもよい。
　上記活性エネルギー線照射の方法としては、例えば、照射積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２～２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を１分～１０分間照射させる方法が挙げられる。
　上記加熱処理の条件は、代表的には、加熱温度が１００℃～２００℃で、加熱時間が５分～３０分である。
　本発明の透明基板の製造方法は、用途に応じて、第１の樹脂層の上に、さらに、任意の適切なその他の層を形成する工程を含む。その他の層としては、上記Ｇ項に例示した透明導電性層やハードコート層等が挙げられる。その他の層を形成する方法としては、任意の適切な方法を用いることができる。
Ｉ．用途
　本発明の透明基板は、任意の適切な表示素子、太陽電池または照明素子に用いられ得る。表示素子としては、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等が挙げられる。照明素子としては、例えば、有機ＥＬ素子等が挙げられる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、厚みはアンリツ製デジタルマイクロメーター「ＫＣ－３５１Ｃ型」を使用して測定した。
[合成例１]
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール７．６５ｇ（０．０２８ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール１２．３５ｇ（０．０４３ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．４４４ｇ、ｐ－ターシャリーブチルフェノール０．０２２ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１８５ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１４．４ｇ（０．０７１ｍｏｌ）をクロロホルム２４６ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むクロロホルム溶液を分離し、当該クロロホルム溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該クロロホルム溶液をメタノールに投入して樹脂化合物を析出させた。析出した樹脂化合物を濾過し、減圧下で乾燥させて、白色の樹脂化合物Ａ２７ｇを得た。
[合成例２]
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール８．３ｇ（０．０３１ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール８．９１ｇ（０．０３１ｍｏｌ）、４，４’－（３、３，５－トリメチルシクロへキシリデン）ビスフェノール４．７８ｇ（０．０１５ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．４８８ｇ、ｐ－ターシャリーブチルフェノール０．０２４ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液２０４ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１５．６ｇ（０．０７７ｍｏｌ）をクロロホルム２９４ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むクロロホルム溶液を分離し、当該クロロホルム溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該クロロホルム溶液をメタノールに投入して樹脂化合物を析出させた。析出した樹脂化合物を濾過し、減圧下で乾燥させて、白色の樹脂化合物Ｂ３２ｇを得た。
[合成例３]
　クロロホルムに代えてトルエンを用い、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライドに代えてベンジルトリブチルアンモニウムクロライドを用いた以外は、合成例１と同様にして白色の樹脂化合物Ｃを得た。
[合成例４]
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール８．１ｇ（０．０３ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール６．５１ｇ（０．０２２ｍｏｌ）、４，４’－（３、３，５－トリメチルシクロへキシリデン）ビスフェノール４．６６ｇ（０．０１５ｍｏｌ）、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン２．９ｇ（０．００８ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．４９１ｇ、ｐ－ターシャリーブチルフェノール０．０３６ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液２０４ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１５．２ｇ（０．０７５ｍｏｌ）をクロロホルム２８８ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むクロロホルム溶液を分離し、当該クロロホルム溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該クロロホルム溶液をメタノールに投入して樹脂化合物を析出させた。析出した樹脂化合物を濾過し、減圧下で乾燥させて、白色の樹脂化合物Ｄ３１ｇを得た。
[合成例５]
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール６ｇ（０．０２２ｍｏｌ）、４，４’－（ジフェニルメチレン）ビスフェノール１１．７３ｇ（０．０３３ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．３９４ｇ、ｐ－ターシャリーブチルフェノール０．０１９ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１６４ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１１．３ｇ（０．０５６ｍｏｌ）をクロロホルム２２２ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むクロロホルム溶液を分離し、当該クロロホルム溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該クロロホルム溶液をメタノールに投入して樹脂化合物を析出させた。析出した樹脂化合物を濾過し、減圧下で乾燥させて、白色の樹脂化合物Ｅ２２ｇを得た。
[合成例６]
　テレフタル酸クロライド１４．４ｇに代えて、テレフタル酸クロライド７．２ｇおよびイソフタル酸クロライド７．２ｇを用いた以外は、合成例１と同様にして白色の樹脂化合物Ｆを得た。
[合成例７]
　テレフタル酸クロライド１４．４ｇに代えて、テレフタル酸クロライド１１．５ｇおよびイソフタル酸クロライド２．９ｇを用いた以外は、合成例１と同様にして白色の樹脂化合物Ｇを得た。
[合成例８]
　４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール７．６５ｇに代えて、ビスフェノールＡ７．６５ｇを用いた以外は、合成例１と同様にして白色の樹脂化合物Ｈを得た。
[合成例９]
　４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール７．６５ｇに代えて４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール１９．４０ｇを用い、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノールを用いなかった以外は、合成例１と同様にして白色の樹脂化合物Ｉを得た。
[合成例１０]
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール５．７３ｇ（０．０２１ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール１２．３５ｇ（０．０４３ｍｏｌ）、１，４－ジヒドロキシナフタレン１１．３７ｇ（０．０７１ｍｏｌ）を２規定の水酸化カリウム溶液１００ｍｌに一部溶解／一部分散させた。このようにして得られた溶液に、塩化メチレン２００ｍｌを加え、さらに冷却下で撹拌しながらホスゲンガス１０．５８ｇ（０．１０７ｍｏｌ）を吹き込んだ。その後、静置分離して、有機相から末端にクロロホーメート基を有するオリゴマー（重合度２～５）の塩化メチレン溶液を得た。その後、得られた塩化メチレン溶液２００ｍｌに塩化メチレンをさらに加えて、塩化メチレン溶液の全量を３００ｍｌとした。次いで、当該塩化メチレン溶液に、４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール１．９２ｇ（０．００７ｍｏｌ）を２規定の水酸化カリウム５０ｍｌに溶解させて得られた溶液、および分子量調整剤としてｐ－ターシャリーブチルフェノール０．０５ｇを加えた。次いで、このようにして得られた混合液を激しく撹拌しながら、触媒として濃度７％のトリエチルアミン水溶液０．８ｍｌを加えた後、撹拌しながら、２５℃で１．５時間反応させた。反応終了後、得られた生成物を塩化メチレン１Ｌにより希釈し、水１．５Ｌで２回洗浄した。さらに、０．０５規定の塩酸で洗浄した後、水１Ｌで２回洗浄した。その後、有機相をメタノール中に投入して再沈殿を行い、粉末の白色樹脂化合物Ｊ２０ｇを得た。
[合成例１１]
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール３．５１ｇ（０．０１３ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール６．３８ｇ（０．０２２ｍｏｌ）、１，４－フェニレンジイソシアナート１１．３７ｇ（０．０７１ｍｏｌ）をジメチルホルムアミド１００ｍｌに溶解させた溶液を１２０℃、窒素雰囲気下で撹拌し、プレポリマーを含む反応液を得た。次いで、この反応液に４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール４．０５ｇ（０．０１５ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール６．０９ｇ（０．０２１ｍｏｌ）のジメチルホルムアミド溶液、および触媒として濃度１％のジブチルスズジラウレート溶液１．１ｇを加え、１２０℃で４時間撹拌した。反応終了後、得られた反応溶液をメタノール中に投入して再沈殿を行い、粉末の白色樹脂化合物Ｋ２１ｇを得た。
［実施例１］
　末端に水酸基を有するポリエーテルサルホン（スミカエクセル　５００３Ｐ、住友化学社製）３６．２ｇをシクロペンタノン１７２ｇ、およびＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド１０．８ｇの混合溶媒に溶かし、末端に水酸基を有するポリエーテルサルホンが１６．５重量％の溶液を得た。得られた溶液に、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）１．８１ｇ、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１、東亞合成社製）１．４５ｇ、２－メチルイミダゾール１．０９ｇ、エポキシ系末端カップリング剤（ＫＢＭ４０３、信越化学工業社製）９．０５ｇを添加し、第２の樹脂層用キャスティング溶液を得た。
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａ１０ｇをシクロペンタノン９０ｇに溶かし、さらに、レベリング剤（ＢＹＫ３０７、ビックケミー社製）を７５０ｐｐｍとなるように添加して、第１の樹脂層用キャスティング溶液を得た。
　無機ガラス（厚み：５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍ）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、エポキシ末端カップリング剤（ＫＢＭ４０３、信越化学工業社製）でカップリング処理を行った。次いで、カップリング処理を行った無機ガラス表面に上記第２の樹脂層用キャスティング溶液を塗工し、１００℃で１０分間乾燥させ、１７０℃で２０分間熱処理を行い、厚みが１μｍの第２の樹脂層を形成した。他方の面についても、同様の処理を行い、第２の樹脂層を形成した。
　上記第２の樹脂層の上に、上記第１の樹脂層用キャスティング溶液を塗工し、９０℃で１５分間乾燥させた。さらに、他方の面の第２樹脂層の上にも、第１の樹脂層用キャスティング溶液を塗工し、８５℃で１０分間乾燥させた。その後、両面を１３０℃で１０分間乾燥させ、１７０℃で２０分間熱処理を行い、片側の厚みが３０μｍの第１の樹脂層を形成した。
　このようにして、総厚が１１２μｍの透明基板が得られた。
　なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさで形成し、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
［実施例２］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例２で得られた樹脂化合物Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして透明基板を得た。
［実施例３］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例３で得られた樹脂化合物Ｃを用いた以外は実施例１と同様にして透明基板を得た。
［実施例４］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例４で得られた樹脂化合物Ｄを用いた以外は実施例１と同様にして透明基板を得た。
［実施例５］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａ１０重量％のシクロペンタノン溶液をポリエチレンテレフタレート上に塗工した後、乾燥させて、厚み３０μｍの樹脂フィルムを得た。
　得られた樹脂フィルムを、エポキシ末端カップリング剤（ＫＢＭ４０３、信越化学工業社製）でカップリング処理を行った無機ガラス（厚み：５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍ）の片面表面に、３，４－エポキシシクロへキセニルメチル－３’、４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学社製）８０ｇ、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（オキセタン２２１、東亜合成社製）２０ｇ、エポキシ系末端カップリング剤（ＫＢＭ４０３、信越化学工業社製）３ｇ、光重合開始剤（Ｉｒ－２５０、チバ社製）５ｇおよび光増感剤チオキサトン０．５ｇを含む接着剤層を介して、貼り合わせた。その後、１０００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ照射を行い、次いで、１５０℃でポストキュアを行った。他方の面についても、同様の処理を行い、無機ガラスの両面に樹脂層を備える総厚１１０μｍの透明基板が得られた。
　なお、無機ガラスに形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさで形成し、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
［実施例６］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例７で得られた樹脂化合物Ｇを用いた以外は実施例１と同様にして透明基板を得た。
［実施例７］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例１０で得られた樹脂化合物Ｊを用いた以外は実施例１と同様にして透明基板を得た。
［実施例８］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例１１で得られた樹脂化合物Ｋを用いた以外は実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例１］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、市販のポリアリレート（Ｍ－４０００、ユニチカ社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例２］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、市販のポリエーテルサルホン（スミカエクセル　５００３Ｐ、住友化学社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例３］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例６で得られた樹脂化合物Ｆを用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例４］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例８で得られた樹脂化合物Ｈを用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例５］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａを含む樹脂フィルムに代えて、市販のシクロオレフィンポリマーフィルム（ＺＦ－１６、日本ゼオン社製）を用いた以外は、実施例５と同様にして透明基板を得た。
［比較例６］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例９で得られた樹脂化合物Ｉを用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例７］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、合成例５で得られた樹脂化合物Ｅを用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例８］
　合成例１で得られた樹脂化合物Ａに代えて、市販のポリアリレート（Ｕ－１００、ユニチカ社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例９］
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール７．６５ｇ（０．０２８ｍｏｌ）、４，４’－（３、３，５－トリメチルシクロへキシリデン）ビスフェノール１３．２ｇ（０．０４３ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．４６３ｇ、ｐ－ターシャリーブチルフェノール０．０２３ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液２０４ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１４．４ｇ（０．０７１ｍｏｌ）をクロロホルム２９４ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むクロロホルム溶液を分離し、当該クロロホルム溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該クロロホルム溶液をメタノールに投入して樹脂化合物を析出させた。析出した樹脂化合物を濾過し、減圧下で乾燥させて、白色の樹脂化合物３２ｇを得た。
　得られた樹脂化合物は、トルエンにもシクロペンタノンにも溶けなかったため、透明基板を得ることができなかった。
［比較例１０］
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１、３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール７．９ｇ（０．０２９ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール８．５ｇ（０．０２９ｍｏｌ）、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド３．２ｇ（０．０１５ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．４３５ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液２３０ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１４．８５ｇ（０．０７３ｍｏｌ）をクロロホルム２２３ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むクロロホルム溶液を分離し、当該クロロホルム溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該クロロホルム溶液をメタノールに投入したが、樹脂化合物は析出しなかった。
［比較例１１］
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（３、３，５－トリメチルシクロへキシリデン）ビスフェノール８．９５ｇ（０．０２９ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール１２．５４ｇ（０．０４３ｍｏｌ）、ベンジルトリブチルアンモニウムクロライド０．４７７ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１９９ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１４．６ｇ（０．０７２ｍｏｌ）をトルエン２１９ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むトルエン溶液を分離し、当該トルエン溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該トルエン溶液をメタノールに投入したが、樹脂化合物は析出しなかった。
［比較例１２］
　撹拌装置を備えた反応容器中、（１，１’－ビフェニル）－４，４’－ジオール５．４４ｇ（０．０２９ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール１２．７ｇ（０．０４４ｍｏｌ）、ベンジルトリブチルアンモニウムクロライド０．４０３ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１６８ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１４．８ｇ（０．０７３ｍｏｌ）をトルエン２８０ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で撹拌を開始した。しかし、撹拌開始直後から、樹脂化合物が析出し始めたため、撹拌ができなくなり、重合を継続して行うことができなかった。
［比較例１３］
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１－メチルエチリデン）ビス（２－メチルフェノール）７．３５ｇ（０．０２９ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール１２．５４ｇ（０．０４３ｍｏｌ）、ベンジルトリブチルアンモニウムクロライド０．４４２ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１８４ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１４．６ｇ（０．０７２ｍｏｌ）をトルエン２８０ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むトルエン溶液を分離し、当該トルエン溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該トルエン溶液をメタノールに投入したが、樹脂化合物は析出しなかった。
［比較例１４］
　撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’－エチリデンビスフェノール６．１７ｇ（０．０２９ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール１２．５４ｇ（０．０４３ｍｏｌ）、ベンジルトリブチルアンモニウムクロライド０．４１５ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１７３ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１４．６ｇ（０．０７２ｍｏｌ）をトルエン２８０ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むトルエン溶液を分離し、当該トルエン溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該トルエン溶液をメタノールに投入したが、樹脂化合物は析出しなかった。
〈評価〉
　合成例１～１１で得られた樹脂化合物、比較例１および８で用いたポリアリレート、比較例２で用いたポリエーテルサルホン、ならびに比較例５で用いたシクロオレフィンポリマーフィルムを下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）
　動的粘弾性スペクトル測定器（ＡＲＥＳ、レオメトリックサイエンティフィック社製）を用いて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分で３０℃～３１０℃の範囲で測定し、ｔａｎθのピークトップをガラス転移温度とした。
 
（２）重量平均分子量（Ｍｗ）
　ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（東ソー社製　ＨＬＣ－８１２０ＧＰＣ）を用いて、以下の条件で測定した。なお、重量平均分子量はポリスチレン換算により算出した。
　データ処理装置：東ソー社製　ＧＰＣ－８０２０
　カラム：サンプルカラム；東ソー社製　「Ｇ７０００ＨＸＬ－Ｈ」＋「ＧＭＨＸＬ－Ｈ」＋「ＧＭＨＸＬ」
　カラムサイズ：各７．８ｍｍφ×３０ｃｍ（計９０ｃｍ）
　流量：０．８ｍｌ／ｍｉｎ
　注入試料濃度：０．１重量％
　注入量：１００μｌ
　カラム温度：４０℃
　溶離液：テトラヒドロフラン
　検出器：示差屈折計（ＲＩ）
 
（３）弾性率
　Ｈｙｓｉｔｒｏｎ社製　製品名「Ｔｒｉｂｏ　Ｉｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて、ハードコート層の単一押し込み測定（押し込み因子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐形）、押し込み深さ：２３０ｎｍ～２８０ｎｍ）により測定した。
 
（４）破壊靭性値
　厚み５０μｍ、幅２ｃｍ、長さ１５ｃｍの短冊状樹脂サンプルを作製し、短冊長手方向の端部（中央部分）にクラック（５ｍｍ）を入れた。オートグラフ（島津製作所製、ＡＧ－Ｉ）により短冊長手方向に引っ張り応力を加えクラックからの樹脂破断時の応力を測定した。試験条件は、チャック間距離を１０ｃｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとして行った。得られた破断時の引っ張り応力σとクラック長ａ、サンプル幅ｂを以下の式（内田老鶴圃発行　岡田明著「セラミックスの破壊学」Ｐ．６８～７０）に代入し、破断時の破壊靭性値ＫＩＣを求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
  
　実施例１～８および比較例１～８で得られた透明基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
 
（５）破断直径
（ａ）得られた透明基板を評価用試料として準備した。
（ｂ）無機ガラス露出部分の縦辺端部の中央に５ｍｍ以下のクラックを入れた。
（ｃ）評価用試料の縦辺を屈曲させ、クラックが、無機ガラス露出部分を進展し、さらに樹脂等の積層領域において１ｃｍ進展した時点での、縦辺を円周とする円の直径を破断直径とした。
 
（６）耐ソルベントクラック性
　透明基板の最外層（第１の樹脂層）に対して、アセトン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、極性混合溶媒をそれぞれ滴下した後、室温下で５分間放置し、溶媒を除去した後の最外層（第１の樹脂層）の状態を目視確認した。なお、極性混合溶媒は、液晶用レジスト剥離液１０４（東京応化社製）に純水を１０重量％添加して得た。
　　○・・・クラックの発生および樹脂の溶解がなかった
　　×・・・クラックが発生した、あるいは樹脂が溶解した
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　実施例１～８から明らかなように、本発明の透明基板は、実用上要求される弾性率および破壊靭性値を有しつつ、耐ソルベントクラック性に優れる。このような透明基板は、ハンドリング性に優れ、かつ、表示素子、太陽電池または照明素子を製造する際に用いられる溶媒に対して顕著に優れた耐久性を有する。
　本発明の透明基板は、表示素子、太陽電池または照明素子に用いられ得る。表示素子としては、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等が挙げられる。照明素子としては、例えば、有機ＥＬ素子等が挙げられる。
　１０　　　　　　無機ガラス
　１１、１１´　　第１の樹脂層
　１２、１２´　　カップリング剤層
　１３、１３´　　第２の樹脂層
　１００、１０１、１０２　透明基板

Claims (12)

  1. 　無機ガラスと、該無機ガラスの片側または両側に配置された第１の樹脂層とを備え、
    　該第１の樹脂層が、重量平均分子量がポリスチレン換算で８×１０４～１００×１０４である樹脂化合物を含み、
    　アセトン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドからなる群から選択される少なくとも１種の溶媒を２０重量％～９５重量％含む混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない、
    　透明基板。
  2. 　前記第１の樹脂層が、一般式（１）、（２）および（３）で表される繰り返し単位を有する樹脂化合物を含む、請求項１に記載の透明基板：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　式（１）中、Ｒ１は炭素数１～５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ｒ２は炭素数２～５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ａ１およびＡ２はそれぞれ独立して酸素原子、単結合または一般式（５）で表される連結基であり、式（２）中、Ｘは炭素数６～１８の置換もしくは非置換のアリーレン基であり、Ａ３およびＡ４はそれぞれ独立して一般式（４）～（８）で表される連結基から選ばれる少なくとも１種であり、該Ａ３およびＡ４がＸのパラ位またはメタ位に結合し、式（３）中、Ｒ３はメチル基または炭素数６～１８の置換もしくは非置換のアリール基であり、Ａ５およびＡ６はそれぞれ独立して酸素原子、単結合または一般式（５）で表される連結基であり、
    　パラ位に結合するＡ３およびＡ４の数が、メタ位に結合するＡ３およびＡ４の数の３倍以上である。
  3. 　前記式（１）中のＲ１が炭素数１～３の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ｒ２が炭素数が３または４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、前記式（２）中のＸが炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリーレン基であり、Ａ３およびＡ４がそれぞれ独立して下記一般式（４）または一般式（５）で表される連結基であり、前記式（３）中のＲ３がメチル基または炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリール基である、請求項２に記載の透明基板。
  4. 　前記式（１）中のＲ１がメチル基であり、Ｒ２がイソブチル基であり、前記式（２）中のＸが炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリーレン基であり、Ａ３およびＡ４がそれぞれ独立して下記一般式（４）または一般式（５）で表される連結基であり、該Ａ３およびＡ４がＸのパラ位に結合し、前記式（３）中のＲ３がメチル基または炭素数６～１２の置換もしくは非置換のアリール基である、請求項２に記載の透明基板。
  5. 　前記樹脂化合物が、一般式（９）で表される繰り返し単位をさらに有する、請求項２から４のいずれかに記載の透明基板：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　式（９）中、Ｒ４およびＲ５はそれぞれ独立してメチル基または水素であり、Ｂは炭素数４～９の置換もしくは非置換のシクロアルカン、または置換もしくは非置換のフルオレンである。
  6. 　前記無機ガラスに直接設けられたカップリング剤層をさらに備える、請求項１から５のいずれかに記載の透明基板。
  7. 　前記無機ガラスと前記第１の樹脂層との間に第２の樹脂層をさらに備える、請求項１から６のいずれかに記載の透明基板。
  8. 　前記透明基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径が５０ｍｍ以下である、請求項１から７のいずれかに記載の透明基板。
  9. 　前記樹脂化合物が、トルエンおよび／またはキシレンを５０重量％以上含む溶媒に可溶である、請求項２から８のいずれかに記載の透明基板。
  10. 　請求項１から９のいずれかに記載の透明基板を用いて作製された、表示素子。
  11. 　請求項１から９のいずれかに記載の透明基板を用いて作製された、太陽電池。
  12. 　請求項１から９のいずれかに記載の透明基板を用いて作製された、照明素子。
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