CN102714187A - 电子部件用封装的基座和电子部件用封装 - Google Patents

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Abstract

电子部件用封装的基座保持电子部件元件，所述基座的底面在俯视时是矩形。在所述基座的底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料而接合的一对矩形形状的端子电极。所述一对端子电极相互以对称形状构成。所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成。另外，所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸成为超过所述底面的长边的一半的尺寸。

Description

电子部件用封装的基座和电子部件用封装
技术领域
本发明涉及电子设备等中使用的电子部件用封装的基座和电子部件用封装。
背景技术
作为需要气密密封的电子部件的例子，可以举出晶体振子、晶体滤波器、晶体振荡器等压电振动器件。在这些各产品中，都在晶体振动板的表面形成了金属薄膜电极，并为了从空气保护该金属薄膜电极而对晶体振动板（具体而言为金属薄膜电极）进行了气密密封。
在这些压电振动器件中，根据部件的表面安装化的要求，在由陶瓷等绝缘材料构成的封装内气密地收纳压电振动板（晶体振动板）的结构增加。例如，在专利文献1中，公开了包括具有晶体振动板的搭载部的由陶瓷材料构成的基座（安装基板）、和剖面是逆凹形的盖（罩），将对晶体振动板气密地进行了密封的封装通过焊锡等导电性接合材料搭载接合到电路基板的结构。
在该以往的压电振动器件中，在基座的底面形成了端子电极，为了确认通过焊锡（导电性接合材料）的蔓延实现的连接状态，端子电极通过形成于基座的侧面的堞形（castellation）部从基座的底面向侧面伸出。
但是，在搭载该以往的压电振动器件的电路基板中，根据加工的容易性和成本性的优点，广泛使用对网眼状的玻璃纤维浸渍环氧树脂材料而得到的所谓玻璃环氧树脂基板。另外，在该电路基板的电极图案上部，通过丝网印刷等方法，涂敷了焊锡膏。然后，以对该电路基板的电极图案重叠了上述压电振动器件的封装的端子电极的状态搭载，并通过熔融炉（加热炉等）使焊锡膏熔融而在电路基板上对压电振动器件进行焊锡接合。
专利文献1：日本特开2002－76813号
发明内容
但是，根据上述以往的技术，在电子部件用封装与电路基板之间由于热膨胀系数差，在接合这些电子部件用封装和电路基板的焊锡中产生应力，而有时发生裂纹。特别，在作为电子部件用封装使用了氧化铝等陶瓷材料，作为电路基板使用了玻璃环氧树脂基板的组合结构中，该缺点显著。另外，上述以往的技术用于车载用的电子设备的电子部件用封装。此处所称的车载用的电子设备在严酷的环境下使用，在高温以及低温环境下使用了电子设备（包括电子部件用封装和电路基板）的情况下，由于电子部件用封装的热膨胀系数与电路基板的热膨胀系数之差，易于从焊锡产生疲劳破坏。
这样，存如下问题：在在通常的温度环境中不怎么成为问题的焊锡裂纹的问题在高温以及低温环境下变得显著，进而如果对电子部件用封装和电路基板施加冲击，则从焊锡裂纹部分产生剥离。
另外，在对接合上述那样的在电子部件用封装与电路基板之间存在热膨胀系数差的电子部件用封装和电路基板的焊锡产生了应力的情况下，从接近作为最大应力发生点的基座的底面的外周端部的区域发生焊锡裂纹的情况较多。该发生的焊锡裂纹朝向基座1的底面的中心点扩大。然后，焊锡裂纹最终发展到端子电极整体而电子部件用封装和电路基板的利用焊锡接合的接合点被剥离。由于该剥离，成为电子部件用封装的端子电极从电路基板完全剥离的状态，电子部件用封装的端子电极和电路基板的电连接消失（以下，将该状态称为开放状态）。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种电子部件用封装的基座、电子部件用封装，防止焊锡裂纹而提高电子部件用封装和电路基板的搭载接合的可靠性。
为了达成上述目的，本发明提供一种电子部件用封装的基座，保持电子部件元件，其特征在于，该基座的底面在俯视时是矩形，在所述底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料接合的一对矩形形状的端子电极，所述一对端子电极相互以对称形状构成，所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成，并且所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸是超过所述底面的长边的一半的尺寸。
通过上述结构，即使在构成电子部件用封装的该基座与电路基板之间产生了热膨胀系数差，也能够减轻针对接合该基座和电路基板的导电性接合材料的应力形变的影响。
特别，所述一对端子电极相互以对称形状构成，所述端子电极的长边与所述底面的长边端部接近或者相接地形成，并且所述端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，以超过所述底面的长边的一半的尺寸，构成所述各端子电极的长边的尺寸，从而不论所述各端子电极形成于所述底面的长边的哪个位置，所述一对端子电极在所述底面的长边中央附近在所述底面的短边方向上对向的区域被确保，该区域中的通过导电性接合材料接合的接合区域被确保。对于该接合区域，能够减轻从所述底面的外周端部朝向所述底面的中心附近产生的应力形变的影响，并且，还能够抑制从所述底面的中心附近朝向所述底面的外周端部产生的应力形变的发生。
另外，根据本发明，所述一对端子电极相互以对称形状构成，所述端子电极的长边与所述底面的长边端部接近或者相接地形成，并且，所述端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，以超过所述底面的长边的一半的尺寸，构成所述各端子电极长边的尺寸，所以沿着所述底面的长边方向，一条地涂敷导电性接合材料。因此，能够抑制该基座的长边方向的应力形变的发生，能够缓和向所述底面的短边方向的热膨胀系数差的影响。其结果，能够抑制裂纹的发生本身。进而，根据本结构，不间断地在所述端子电极上一条地连续涂敷导电性接合材料，所以相比于例如横跨2个电极而涂敷导电性接合材料的方式，不会从所述端子电极的内方朝向所述端子电极的端部产生裂纹。即，能够使裂纹的发生部位限于1个位置，即使万一发生了裂纹，也不会发生以多个部位为起点的来自多个方向的裂纹，能够抑制所述端子电极从电路基板成为开放状态而不作为电子部件发挥功能。
另外，在上述结构中，还可以在所述端子电极的上部，层叠一体化地形成平面面积比所述端子电极小的凸块。
发明者发现，对于导电性接合材料的裂纹发生事例的大部分，导电性接合材料的裂纹的起点是端子电极的底面端部，对于在端子电极的底面端部中发生的裂纹，如果没有成为裂纹发展的障碍的部分，则裂纹从其起点与端子电极的底面位置大致平行地发展。依据该发现，根据本结构，在所述一对端子电极的上部，层叠一体化地形成平面面积比所述端子电极更小的凸块，所以除了上述作用效果以外，还能够使导电性接合材料的裂纹最初发生的所述端子电极的长边方向的端部附近的裂纹发展的位置、和所述端子电极的长边方向的中心附近的裂纹发展的位置错开。最初想要与所述端子电极的底面位置大致平行地发展的裂纹受到接近所述端子电极的端部的所述凸块的端部的影响而其角度被变更为向不与所述端子电极的底面平行的电路基板的方向。即，根据本结构，能够在途中设置裂纹的弯曲点。由于存在该裂纹的弯曲点，能够延缓裂纹的发展。作为以上的结果，能够提高端子电极的电气机械连接性，同时能够抑制所述端子电极成为开放状态而不作为电子部件发挥功能。
另外，在上述结构中，还可以为所述一对端子电极相对所述底面的短边方向的中心线线对称地形成。
在该结构中，除了上述作用效果以外，即使在构成电子部件用封装的该基座与电路基板之间产生了热膨胀系数差，也可以向其应力的影响少的所述底面的短边方向均匀地分散。
另外，在上述结构中，还可以为所述一对端子电极相对所述底面的中心点点对称地形成。
在该结构中，除了上述作用效果以外，即使在构成电子部件用封装的该基座与电路基板之间产生了热膨胀系数差，也能够向其应力的影响少的所述底面的短边方向以绕基座的底面的中心点旋转的方式均匀地分散。
另外，在上述结构中，还可以为所述端子电极之间的间隙区域的宽度尺寸与所述端子电极的短边方向的宽度尺寸相同。
在该结构中，除了上述作用效果以外，即使在构成电子部件用封装的该基座与电路基板之间产生了热膨胀系数差，也能够使其应力进一步均等地分散。作为结果，能够进一步减轻针对接合该基座和电路基板的导电性接合材料的应力形变的影响。
另外，为了达成上述目的，本发明的一种电子部件用封装，具有上述本发明的基座、和对所述电子部件元件进行气密密封的盖。
根据本发明，具有本发明的基座，所以能够具有与本发明的基座同样的作用效果。其结果，能够使用本发明的基座进行气密密封，廉价地提高电路基板的搭载接合的可靠性。
在上述结构中，还可以为所述端子电极具有多个电极，使用所述端子电极的多个电极，通过导电性接合材料接合到外部的电路基板。
根据本发明，能够防止焊锡裂纹而提高电子部件用封装和电路基板的搭载接合的可靠性。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的表面安装型晶体振子的底视图。
图2是将图1的表面安装型晶体振子搭载到电路基板的状态的沿着A－A线的剖面图。
图3是将图1的表面安装型晶体振子搭载到电路基板的状态的沿着B－B线的剖面图。
图4是示出本发明的实施方式的变形例1的表面安装型晶体振子的底视图。
图5是示出本发明的实施方式的变形例2的表面安装型晶体振子的底视图。
图6是示出本发明的实施方式的变形例3的表面安装型晶体振子的底视图。
图7是示出本发明的实施方式的变形例4的表面安装型晶体振子的底视图。
图8是示出本发明的实施方式的变形例5的表面安装型晶体振子的底视图。
图9是示出本发明的实施方式的变形例6的表面安装型晶体振子的底视图。
（符号说明）
1：基座；2：盖；3：晶体振动板（电子部件元件）；4：电路基板。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的实施方式。另外，在以下所示的各实施例中，示出作为电子部件用的封装在表面安装型的晶体振子（以下，称为晶体振子）的封装中应用了本发明的情况。另外，本实施方式的晶体振子用于在高温以及低温的严酷的环境下使用的车载用的电子设备，特别用于ECU（Engine Control Unit，发动机控制单元）等承担主要部分的电子设备。
本发明的实施方式的晶体振子如图1、图2、图3所示，包括作为电子部件元件的晶体振动板3、具有上部开口的凹部而保持（收纳）晶体振动板3的基座1、以及与基座1的开口部接合而对基座1中保持的晶体振动板3进行气密密封的盖2。
基座1作为整体为长方体，由适宜层叠了氧化铝等陶瓷和钨、钼等导电材料的结构构成。该基座1如图2、图3所示，具有剖面视凹形的收纳部10、和以包围收纳部10的方式设置于其周围的堤部11。具体而言，基座1包括矩形（俯视矩形）的平板形状的陶瓷的基座基体1a、和中央部分大幅穿设并且外形尺寸（俯视外形尺寸）与基座基体1a大致相等的陶瓷的框体1b，基座基体1a、框体1b、以及密封构件11a一体地烧结。另外，堤部11（框体1b）的上表面平坦，在堤部11上形成了密封构件11a（密封材料、金属层等）。在本实施方式中，示出了例如作为密封构件11a形成了玻璃的结构，但密封构件11a的材料可以根据基座1以及盖2的材料而任意地设定，不限于此。例如，在盖2是金属盖的情况下，作为密封构件11a，也可以在由钨、钼等构成的金属化层的上表面形成镀镍层、镀金层的各层、或者进而在这些各层的上部形成金属环。
另外，在基座1的外周（俯视外周缘）的4个角K1、K2、K3、K4的基座1的侧面，如图1所示，从基座1的底面朝向顶面（上面）上下形成了堞形部C1、C2、C3、C4。另外，如图1、3所示，在基座1（具体而言基座1的底面）的长边的中央附近的基座1的侧面，从基座1的底面朝向顶面（上面）上下形成了堞形部C5、C6。
基座1的底面在俯视时是矩形，沿着该基座1的底面的一对长边，分别形成了对外部的电路基板4（参照图2）使用导电性接合材料D而接合的一对俯视矩形形状的端子电极12、13。这些一对端子电极12、13如图1所示，以相互对称形状构成。具体而言，相对与通过图1所示的基座1的底面的中心点O的沿着基座1的底面的长边的长边的平行线P－P线线对称地构成。各端子电极12、13的长边与基座1的底面的长边端部接近地形成，并且各端子电极12、13的长边和基座1的底面的长边并列地配置。通过该基座1的底面中形成的各端子电极12、13的结构，即使在基座1与电路基板4之间产生了热膨胀系数差，也能够向其应力的影响少的基座1的底面的短边方向均匀地分散。
另外，在本实施方式中，如图1所示，以超过基座1的底面的长边尺寸L1的一半的尺寸，构成了各端子电极12、13的长边尺寸L2。不论各端子电极12、13形成于基座1的底面的长边的哪个位置，都能够更可靠地确保在基座1的底面的长边中央附近在基座1的底面的短边方向上对向的区域。特别，优选使各端子电极12、13的长边尺寸L2相对基座1的底面的长边尺寸L1的比例成为70%以上。在本实施方式中，相对基座1的底面的长边尺寸2.5mm，以2.3mm形成端子电极12、13的长边尺寸，在比例上以92%形成。另外，在本实施方式中，各端子电极12、13的长边尺寸L2小于基座1的底面的长边尺寸L1。根据该实施方式，相比于各端子电极12、13的长边尺寸L2和基座1的底面的长边尺寸L1是同一尺寸的方式，消除与导电性接合材料D的圆角（fillet）形成相伴的接合偏差而优选。
另外，在本实施方式中，如图1所示，使端子电极12的短边方向的宽度尺寸H1、端子电极13的短边方向的宽度尺寸H2、以及这些各端子电极之间的间隙区域的宽度尺寸H3形成为相同（还包括本领域技术人员能够想到的大致相同），构成为对基座1的底面的短边的尺寸进行3等分。由此，即使在基座1与电路基板4之间产生了热膨胀系数差，也能够使其应力更均等地分散，能够进一步减轻针对接合基座1和电路基板4的导电性接合材料D的应力形变的影响。
如图1、2所示，各端子电极12、13经由在堞形部C5、C6中形成的侧面端子电极121、131向基座1的内部的底面中形成的电极焊盘122、132（图示省略电极焊盘132）伸出而电连接。
将钨、钼等金属材料与基座1一体地烧结而形成金属化层，并在其上部形成镀镍，并在其上部形成镀金，而构成了这些端子电极12、13、侧面端子电极121、131、电极焊盘122、132。
在端子电极12、13的上部，分别形成了同心且相比于各端子电极12、13平面面积稍微小且大致相同形状（俯视相似形状）的凸块12B、13B。在端子电极12、13的金属化层上部以大致相同形状层叠相同材质的金属化材料（钨、钼等）而一体形成了这些凸块12B、13B。因此，能够极其容易并且廉价地形成所述凸块12B、13B。另外，将这些金属化材料和基座1一体地烧结，并在该金属化层上部形成镀镍，并在其上部形成镀金，而构成了这些端子电极12、13和凸块12B、13B。
另外，相对各端子电极12、13的长边尺寸L2，以90%以上构成了各端子电极12、13的凸块12B、13B的长边尺寸L3。另外，对于各端子电极12、13的端部至各凸块12B、13B的端部的宽度尺寸W1~W4，构成为处于0.01~0.5mm的范围。具体而言，在本实施方式中，使端子电极12、13的长边尺寸成为2.3mm，使凸块12B、13B的长边尺寸成为2.1mm，凸块12B、13B的长边尺寸L3相对各端子电极12、13的长边尺寸L2的比例是约91%。另外，使宽度尺寸W1~W4成为约0.1mm。
这样，通过在端子电极12、13上形成与端子电极12、13同心且大致相同形状（俯视相似形状）的凸块12B、13B，能够针对端子电极12、13的任一平面方向上发生的裂纹，延缓裂纹的发展。另外，通过以上述那样的尺寸比、宽度尺寸构成凸块12B、13B，得到相比于端子电极12、13平面面积稍微小且大致相同形状（俯视相似形状）的凸块12B、13B，并通过在端子电极12、13上形成这样的凸块12B、13B，能够在裂纹发生的初始阶段，使裂纹的发展角度变更而设置裂纹的弯曲点。通过设置该裂纹的弯曲点，相比于在端子电极12、13上不形成凸块12B、13B的方式，能够大幅抑制裂纹的发展。其结果，成为如下的优选的方式：能够进一步提高端子电极12、13的电气机械连接性，同时能够进一步防止端子电极12、13成为开放状态而无法作为电子部件发挥功能。
在电极焊盘122、132上，搭载了晶体振动板3（本发明中所称的电子部件元件）。在晶体振动板3的表面背面，形成了未图示的一对激励电极和引出电极。例如，在晶体振动板3的表面背面（从晶体振动板3上开始）按照铬、金的顺序、或者按照铬、金、铬的顺序、或者按照铬、银、铬的顺序、或者按照铬、银的顺序，层叠而形成了一对激励电极和引出电极。这些各电极（一对激励电极和引出电极）能够通过真空蒸镀法、溅射环法等薄膜形成方法来形成。然后，通过导电性接合材料（未图示）对电极焊盘122、132导电接合晶体振动板3的引出电极，在基座1中保持了晶体振动板3。例如，在晶体振动板3的激励电极、和基座1的电极焊盘122、132的导电接合中，能够使用导电性树脂粘接剂、金属凸块、金属镀敷凸块、焊料等导电性接合材料。
如图2、3所示，在对基座1进行气密密封的盖2中使用了在板状的氧化铝等陶瓷材料中形成了玻璃密封材料等密封构件11a的例子。盖2的俯视外形成为与基座1的俯视外形大致相同、或者比其小若干的结构。另外，作为盖2，不限于陶瓷材料，也可以是玻璃材料、金属材料。
在由上述结构构成的基座1的收纳部10中收容晶体振动板3（具体而言在电极焊盘122、132上搭载晶体振动板3），并用盖2覆盖晶体振动板3，通过利用加热炉的熔融接合等方法，对晶体振动板3进行气密密封，从而晶体振子（电子部件用封装）完成。另外，作为利用基座1和盖2对晶体振动板3进行气密密封的方法，不限于熔融接合，能够根据各种材料（基座、盖、密封构件等），使用熔接接合、焊接等其他方法。另外，如图2所示，在由玻璃环氧树脂材构成的电路基板4的电极图案41、42的上部，经由例如焊锡等导电性接合材料D接合晶体振子的完成品。
接下来，在图4中，作为变形例1，示出上述本实施方式的变形例。
在变形例1中，相对本实施方式，各端子电极12、13与间隙区域的宽度尺寸的关系、和各端子电极12、13的伸出结构不同，其他部分采用了同样的结构。以下，仅说明与本实施方式的相异点。
在变形例1中，使端子电极12的短边方向的宽度尺寸H1、和端子电极13的短边方向的宽度尺寸H2成为同一宽度尺寸，使这些各端子电极12、13之间的间隙区域的宽度尺寸H3形成为小于H1和H2。由此，即使在基座1与电路基板4之间产生了热膨胀系数差，也能够进一步减轻其影响。
另外，在变形例1中，在基座1的角K1、K2、K3、K4中分别形成堞形部C1、C2、C3、C4，在基座1的长边未形成堞形部C5、C6。因此，各端子电极12、13延伸到堞形部C1、C2、C3、C4，经由堞形部C1、C2、C3、C4中形成的侧面端子电极121、131、123、133向基座1的内部的底面中形成的未图示的电极焊盘122、132伸出，而与电极焊盘122、132电连接。通过该结构，能够提高基座的1的强度，端子电极12、13的电气的伸出更可靠。
接下来，在图5中，作为变形例2，示出上述本实施方式的变形例。
在变形例2中，基座1的底面中的各端子电极12、13的配置不同，各端子电极12、13分别向各K1、K3偏移地形成，相对基座1的底面的中心点O偏向对角位置（K1和K3）而点对称地构成。
在该变形例2中，各端子电极12、13的长边尺寸L2相对基座1的底面的长边尺寸L1的尺寸比例为76%。具体而言，在变形例2中，基座1的底面的长边尺寸成为2.5mm，端子电极12、13的长边尺寸成为1.9mm。
另外，在变形例2中，端子电极12的短边方向的宽度尺寸H1、端子电极13的短边方向的宽度尺寸H2、以及这些各端子电极之间的间隙区域的宽度尺寸H3成为相同（还包括本领域技术人员能够想到的大致相同）。
另外，在变形例2中，在基座1的角K1、K2、K3、K4中分别形成堞形部C1、C2、C3、C4，在基座1的长边未形成堞形部C5、C6。各端子电极12、13延伸到堞形部C1、C3，经由堞形部C1、C3中形成的侧面端子电极121、131向基座1的内部的底面中形成的未图示的电极焊盘122、132伸出，而与电极焊盘122、132电连接。在该变形例2中，即使在基座1与电路基板4之间产生了热膨胀系数差，也能够向其应力的影响少的基座1的底面的短边方向，以绕基座1的底面的中心点O旋转的方式均匀地分散。另外，基座的1的强度也能够提高。
接下来，在图6中，作为变形例3，示出上述本实施方式的变形例。
变形例3相比于本实施方式，基座1的底面中的各端子电极12、13的形状不同，其他部分采用了同样的结构。以下，仅说明与本实施方式的相异点。
在变形例3中，基座1的底面中的各端子电极12、13的配置不同，各端子电极12、13分别向各K1、K3偏移地形成，相对基座1的底面的中心点O偏向对角位置（K1和K3）而点对称地构成。另外，各端子电极12、13不仅沿着基座1的底面的长边形成，进而还沿着基座1的底面的短边形成，在基座1的底面中成形为L字状。在该变形例3中，端子电极12、13也成为一对关系，相互以对称形状构成。
具体而言，端子电极12以角K1为折弯点（基），以与基座1的底面的长边的端部接近或者相接的状态，沿着基座1的底面的长边方向形成，并且，以与基座1的底面的短边的端部接近或者相接的状态，沿着基座1的底面的短边方向形成，而成形为L字状。
另外，端子电极13以角K3为折弯点（基），以与基座1的底面的长边的端部接近或者相接的状态，沿着基座1的底面的长边方向形成，并且以与基座1的底面的短边的端部接近或者相接的状态，沿着基座1的底面的短边方向形成，而成形为L字状。
根据上述变形例3，即使在基座1与电路基板4（参照图3）之间产生了热膨胀系数差，也能够向其应力的影响少的基座1的底面的短边方向，以绕基座1的底面的中心点O旋转的方式均匀地分散，进而，基座的1的强度也能够提高。
另外，根据变形例3，端子电极12、13不仅以与基座1的底面的长边的端部接近或者相接的状态，沿着基座1的底面的长边方向形成，进而还以与基座1的底面的短边的端部接近或者相接的状态，沿着基座1的底面的短边方向形成，所以相比于变形例2，更适合于使应力分散、以及提高基座1的强度。
接下来，在图7中，作为变形例4，示出上述本实施方式的变形例。
变形例4相比于本实施方式，基座1的底面中的各端子电极12、13的形状不同，其他部分采用了同样的结构。以下，仅说明与本实施方式的相异点。
在变形例4中，各端子电极12、13被分别分割地构成。另外，在堞形部C1、C3中形成了侧面端子电极121、131。在该变形例4中，端子电极12、13也成为一对关系，相互以对称形状构成。
具体而言，端子电极12具有2个电极，图7所示的右侧的电极延伸到堞形部C5，图7所示的左侧的电极延伸到堞形部C1，经由各个侧面端子电极121向基座1的内部的底面中形成的电极焊盘122（参照图2）伸出而电连接。这样，端子电极12的2个电极被电连接。另外，在端子电极12的2个电极中，形成了具有将2个电极分别相似地缩小了的形状的凸块12B。
另外，端子电极13具有2个电极，图7所示的左侧的电极延伸到堞形部C6，图7所示的右侧的电极延伸到堞形部C3，经由各个侧面端子电极131向基座1的内部的底面中形成的电极焊盘132（图示省略）伸出而电连接。这样，端子电极13的2个电极被电连接。另外，在端子电极13的2个电极中，形成了具有将2个电极分别相似地缩小了的形状的凸块13B。
在将该变形例4的晶体振子（基座1）通过导电性接合材料D接合到电路基板4时（参照图2），端子电极12的2个电极通过导电性接合材料D被接合到电路基板4。这样，横跨端子电极12的2个电极而接合导电性接合材料D。同样地，端子电极13的2个电极通过导电性接合材料D被接合到电路基板4。这样，横跨端子电极13的2个电极而接合导电性接合材料D。
在该图7所示的变形例4中，端子电极12、13分别具有2个电极。因此，与图1等所示的各端子电极12、13的长边尺寸L2对应的尺寸成为相加各端子电极12、13的各个2个电极的长边尺寸L21、L22而得到的尺寸。另外，同样地，与凸块12B、13B的长边尺寸L3对应的尺寸成为相加各凸块12B、13B的长边尺寸L31、L32而得到的尺寸。
另外，在图7所示的变形例4中，将各端子电极12、13分别分割为2个电极，但不限于此，也可以分割为多个。
另外，也可以如图8所示，使图7所示的变形例4的端子电极12、13的2个电极中的1个电极成为虚设（dummy）电极。在该图8所示的变形例5的结构中，也可以不在堞形部C1、C3中形成侧面端子电极121、131。在该变形例6中，端子电极12、13也成为一对关系，相互以对称形状构成。
在将该变形例5的晶体振子（基座1）通过导电性接合材料D接合到电路基板4时（参照图2），也可以将端子电极12、和沿着基座1的长边方向与端子电极12邻接地形成的虚设电极通过导电性接合材料D接合到电路基板4。在该接合状态下，导电性接合材料D横跨端子电极12和虚设电极而接合。同样地，也可以将端子电极13、和沿着基座1的长边方向而与端子电极13邻接地形成的虚设电极通过导电性接合材料D接合到电路基板4。在该接合状态下，导电性接合材料D横跨端子电极13和虚设电极而接合。
在该图8所示的变形例5中，端子电极12、13分别具有2个电极。因此，与图1等所示的各端子电极12、13的长边尺寸L2对应的尺寸成为相加各端子电极12、13的各个2个电极的长边尺寸L21、L22而得到的尺寸。另外，同样地，与凸块12B、13B的长边尺寸L3对应的尺寸成为相加各凸块12B、13B的长边尺寸L31、L32而得到的尺寸。
另外，将各端子电极12、13分别分割为2个电极的方式不限于图7所示的变形例5，而也可以是图9所示的变形例6。
在图9所示的变形例6中，在基座1的对向的各个长边中，分别在等间隔的位置形成了2个堞形部C51、C52、C61、C62。另外，被分割的端子电极12、13分别向这些堞形部C51、C52、C61、C62独立地延伸。在该变形例6中，端子电极12、13也成为一对关系，相互以对称形状构成。
在将该变形例6的晶体振子（基座1）通过导电性接合材料D接合到电路基板4时（参照图2）），端子电极12的2个电极通过导电性接合材料D被接合到电路基板4。这样，横跨端子电极12的2个电极而接合导电性接合材料D。同样地，端子电极13的2个电极通过导电性接合材料D被接合到电路基板4。这样，横跨端子电极13的2个电极而接合导电性接合材料D。
在该图9所示的变形例6中，端子电极12、13分别具有2个电极。因此，与图1等所示的各端子电极12、13的长边尺寸L2对应的尺寸成为相加各端子电极12、13的各个2个电极的长边尺寸L21、L22而得到的尺寸。另外，同样地，与凸块12B、13B的长边尺寸L3对应的尺寸成为相加各凸块12B、13B的长边尺寸L31、L32而得到的尺寸。
根据上述实施方式、变形例1~6，即使在构成晶体振子的基座1与电路基板4之间产生了热膨胀系数差，也能够减轻针对接合基座1和电路基板4的导电性接合材料D的应力形变的影响。特别，端子电极12、13相互以对称形状构成，端子电极12、13的长边与基座1的底面的长边端部接近或者相接地形成，并且端子电极12、13的长边和基座1的底面的长边并列地配置，以超过基座1的底面的长边的一半的尺寸，构成各端子电极长边12、13的尺寸。因此，不论端子电极12、13形成于基座1的底面的长边的哪个位置，端子电极12、13在基座1的底面的长边中央附近中在基座1的底面的短边方向上对向的区域被确保，该区域中的通过导电性接合材料D接合的接合区域被确保。对于该接合区域，能够减轻从基座1的底面的外周端部朝向基座1的底面的中心附近产生的应力形变的影响，并且，能够抑制从基座1的底面的中心附近朝向基座1的底面的外周端部产生的应力形变的发生。
另外，根据上述实施方式、变形例1~6，端子电极12、13相互以对称形状构成，端子电极12、13的长边与基座1的底面的长边端部接近或者相接地形成，并且端子电极的长边和基座1的底面的长边并列地配置，以超过基座1的底面的长边的一半的尺寸，构成各端子电极长边的尺寸。因此，沿着热膨胀系数差的影响大的基座1的底面的长边方向，形成由超过基座1的底面的长边的一半的长尺寸的形状构成的端子电极12、13，所以沿着基座1的底面的长边方向一条地涂敷导电性接合材料D。因此，能够抑制基座1的长边方向的应力形变的发生，能够缓和热膨胀系数差向基座1的底面的短边方向的影响。其结果，能够抑制裂纹的发生本身。进而，根据本实施方式，不间断地在端子电极12、13上连续地一条地涂敷导电性接合材料D，所以例如，相比于横跨2个电极而涂敷导电性接合材料的方式，不会从端子电极12、13的内方朝向端子电极12、13的端部产生裂纹。即，能够使裂纹的发生部位成为1个位置，即使万一发生了裂纹，也不会发生以多个部位为起点的来自多个方向的裂纹，能够抑制端子电极12、13从电路基板4成为开放状态而不作为电子部件发挥功能。
另外，通过在端子电极12、13的上部分别层叠相比于端子电极12、13平面面积小的凸块12B、13B而形成为一体化，能够使导电性接合材料D的裂纹最初发生的端子电极12、13的长边方向的端部附近的裂纹发展的位置、和长边方向的中心附近的裂纹发展的位置错开。最初想要与端子电极12、13的底面位置大致平行地发展的裂纹受到接近端子电极12、13的端部的凸块12B、13B的端部的影响而其角度被变更为不与端子电极12、13平行的电路基板4的方向。即，在途中裂纹弯曲。这样，根据上述实施方式、变形例1~6，能够设置裂纹的弯曲点。由于存在该裂纹的弯曲点，能够延缓裂纹的发展。特别，端子电极12、13和凸块12B、13B形成为相互同心且相似形状，并且，相对端子电极12、13的长边使凸块的长边的尺寸成为90%以上，从而能够在裂纹发生的初始阶段变更该裂纹的发展角度来设置裂纹的弯曲点，而大幅抑制裂纹的发展。作为结果，能够进一步提高端子电极12、13的电气机械连接性，同时能够抑制端子电极12、13成为开放状态而不作为电子部件发挥功能。
在上述实施方式以及变形例1~6中，公开了各端子电极12、13的长边与基座1的底面的长边端部接近地形成的结构，但也可以与基座1的底面的长边端部相接地形成。虽然以表面安装型晶体振子为例子，但还能够应用于晶体滤波器、晶体振荡器等电子设备等中使用的其他表面安装型的电子部件用封装。另外，作为绝缘性的封装（基座），公开了陶瓷材料，但也可以是玻璃材料、晶体。作为端子电极的金属膜，公开了金属层，但也可以是镀敷材料。
另外，有如下情况：使各端子电极12、13的长边的尺寸与上述实施方式以及变形例1~6不同，而以基座1的底面的长边的一半以下的尺寸构成，或者使端子电极12、13形成于基座1的底面的长边中央附近以外的位置。在该情况下，难以确保在基座1的底面的短边方向上对向的区域，且无法减轻上述那样的应力形变的影响，并且，也无法抑制应力形变的发生。
另外，本发明能够在不脱离其精神或者主要的特征的范围内按照其他各种方式实施。因此，上述实施方式仅为简单的例示，而不限于此。本发明的范围基于权利要求书而不拘泥于说明书。进而，属于权利要求书的均等范围内的变形、变更全部属于本发明的范围内。
另外，本申请要求基于在2010年3月24日在日本申请的日本特愿2010－067467号的优先权，并在此引用其全部内容。
产业上的可利用性
本发明能够应用于晶体振子等电子部件用封装、电子部件用封装的基座。

Claims (7)

1.一种电子部件用封装的基座，保持电子部件元件，其特征在于，
该基座的底面在俯视时是矩形，在所述底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料接合的一对矩形形状的端子电极，
所述一对端子电极相互以对称形状构成，
所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成，并且所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，
所述各端子电极的长边的尺寸是超过所述底面的长边的一半的尺寸。
2.根据权利要求1所述的电子部件用封装的基座，其特征在于，
在所述端子电极的上部，层叠一体化地形成了平面面积比所述端子电极小的凸块。
3.根据权利要求1或者2所述的电子部件用封装的基座，其特征在于，所述一对端子电极相对所述底面的短边方向的中心线线对称地形成。
4.根据权利要求1或者2所述的电子部件用封装的基座，其特征在于，所述一对端子电极相对所述底面的中心点点对称地形成。
5.根据权利要求3或者4所述的电子部件用封装的基座，其特征在于，
所述端子电极之间的间隙区域的宽度尺寸与所述端子电极的短边方向的宽度尺寸相同。
6.一种电子部件用封装，保持电子部件元件，其特征在于，
具有权利要求1至5中的任意一项所述的电子部件用封装的基座、和对所述电子部件元件进行气密密封的盖。
7.根据权利要求6所述的电子部件用封装，其特征在于，
所述端子电极具有多个电极，
所述电子部件用封装使用所述端子电极的多个电极、并通过导电性接合材料接合到外部的电路基板。
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