CN102665495A - 真空低温烹调器具 - Google Patents

Abstract

公开了一种真空低温烹调器具。该真空低温烹调器具包括烹调室、加热系统以及容纳该烹调室和加热系统的壳体。该烹调室包括室本体、多功能盖、被动水循环器以及可选地用于在烹调过程期间保持食品的架。该加热系统包括加热单元、一个或更多个温度传感器、比例-积分-微分(PID)控制器以及控制面板。该PID控制器被校准。该真空低温烹调器具保持在公差内的恒定水温。

Description

真空低温烹调器具

相关申请的交叉引用

本申请要求于2009年9月8日提交的美国临时专利申请No.61/272,279以及于2009年9月28日提交的美国临时专利申请No.61/272,467的优先权，这些文献以引用的方式全文并入本文。

技术领域

技术领域是烹调装置，且具体地是适于真空低温(sous-vide)烹调的食物烹调器具。

背景技术

真空低温是这样的烹调方法，该方法旨在通过在相对低的温度下将食物加热延长时间段来保持食物的完整性。食物被长时间烹调，有时超过24小时。不同于缓慢烹调器具中的烹调，该真空低温烹调使用被设置在比水的沸点低很多的温度下(例如，大约60℃或140℉)的热水中的气密性的塑料袋。然而，真空低温烹调通常需要对热水的精确温度控制。甚至一度的差异可能影响成品。因此，市场可售的真空低温烹调器具是使用热浸循环器来循环被精确加热的水的昂贵水浴机械。存在对于能够以低成本制造并且提供精确温度控制的真空低温烹调器具的需求。

发明内容

公开了一种真空低温烹调器具。该真空低温烹调器具包括烹调室、加热系统以及容纳该烹调室和加热系统的壳体。所述烹调室包括室本体、多功能盖、被动水循环器以及可选地用于在烹调过程期间保持食品的架。加热系统包括加热单元、一个或更多个温度传感器、比例-积分-微分(PID)控制器以及控制面板。

在一个实施方式中，所述多功能盖包括平坦顶面和裙部，所述裙部在所述平坦顶面的外周上接合该平坦顶面并且从所述外周向下延伸，使得所述盖能够被翻转并且用作排出盘。所述盖还能够包含在其相反两侧处的两个把手，以有利于移除该盖。

在另一实施方式中，所述PID控制器利用温度校正算法，所述温度校正算法基于通过实验确定的公式将由所述一个或更多个温度传感器测量的温度转换为所述烹调室内的实际水温，以便提供对烹调状况的精确控制。

在另一实施方式中，所述壳体包含两个非对称设置的侧把手，以有助于腾空所述烹调室。在相关实施方式中，所述烹调室还包含在其底部处的排出口，以有助于腾空所述烹调室。该壳体还包含在前壁上的窗口，以显示所述控制面板。在一个实施方式中，所述控制面板在顶部向内倾斜，以有利于由用户进行操作。

附图说明

详细说明将参考下述附图，在附图中：

图1是示出了真空低温烹调器具的部件的示意图。

图2A至图2E是图1的真空低温烹调器具的多功能盖的不同正视图。

图3是示出具有食物架的被动循环器的示意图。

图4A至图4C示出了图1的真空低温烹调器具的烹调室内部的食物架的各种布置。

图5是图1的真空低温烹调器具的加热系统的实施方式的示意图。

图6A是PID的实施方式的电路图。

图6B是PID程序的流程图。

图6C是PID按钮控制子程序的程序的流程图。

图7A至图7B是示出了控制面板的实施方式的视图。

图8A至图8F是组装后的真空低温烹调器具的不同正视图。

具体实施方式

该说明旨在结合附图来阅读，该附图被认为是本发明的整个书写说明的一部分。附图不必要按比例绘制，并且本发明的一些特征部可能被放大比例示出或者为了清楚简明起见而被以稍微示意性的形式示出。在说明书中，诸如“前部”、“后部”、“上部”、“下部”、“顶部”和“底部”及其衍生词的相对术语应当被解释为是指如然后所述的或如在被讨论的附图中所示出的取向。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系，除非以其他方式明确地说明。

现参看图1，真空低温烹调器具100的实施方式包括烹调室组件110、加热系统140以及容纳该烹调室组件110和加热系统140的壳体160。烹调室组件110包括：烹调室111，该烹调室容纳用于真空低温烹调的水；多功能盖112，该多功能盖覆盖烹调室111；被动循环器114；以及可选地食物架115。

烹调室111包括底壁116和侧壁117，它们全部一体地结合以形成顶部敞口的容器。烹调室111能够由具有合适强度和导热率的任何材料(例如，金属、合金、玻璃、陶瓷和一些塑料)制成。在一个实施方式中，烹调室111由不锈钢制成。在另一实施方式中，烹调室111由阳极氧化铝制成。在又另一实施方式中，烹调室111的底壁116由导热材料制成，而烹调室111的侧壁117由非导热材料制成以在烹调期间降低热损失。烹调室的部分能够由玻璃或其他透明材料制成。这允许在烹调过程期间能够观察食物。在又另一实施方式中，烹调室111包含在底壁116上或侧壁117的下部上的排出口(未示出)。排出口能够由阀或塞子控制。在一个实施方式中，烹调室组件还包括衬垫113，该衬垫在烹调室111和盖112之间提供密封。

如图1以及图2A至图2G所示，多功能盖112的形状和尺寸配合到烹调室111的敞口顶部，使得当盖112被设置在烹调室111的顶部上时，盖112与衬垫113形成密封。在该实施方式中，多功能盖112包括：矩形平坦端壁121；裙部122，该裙部在该端壁121的外周一体结合该端壁121并且从该端壁121的外周向下延伸；以及把手123，该把手有利于移除盖112。该裙部122允许盖112能被倒置以用作在烹调过程之前的准备工位以及用作排出工位以在烹调之后从密封包移除食品。裙部122盛装任何滴落的水以及当塑料袋开启时捕获从食物包滴落的任何流体。盖112能够由具有合适强度的任何材料制成。在一个实施方式中，端壁121和裙部122由不锈钢或铝制成，而把手123由塑料制成。在优选的实施方式中，端壁121的顶表面用绝热层124覆盖，以使在烹调期间的热损失最小化。在一个实施方式中，绝热层124包括绝热织物或塑料。在另一实施方式中，盖112的内表面(即，端壁121的底面125以及裙部122的内表面126，见图2E)用绝热织物或覆盖材料层覆盖，以使在烹调期间的热损失最小化。在另一实施方式中，盖112的内表面用热反射材料层覆盖。在另一实施方式中，端壁121和裙部122由具有低导热率的材料(例如，塑料)制成，以使热损失最小化。在另一实施方式中，端壁121和裙部122由玻璃或陶瓷制成。在另一实施方式中，盖112被模制成单件以最小化生产成本。在又另一实施方式中，盖包含透明窗，该透明窗允许用户能够在不打开盖112的情况下看见烹调室111内部的食品。图2A至图2E示出了盖112的实施方式的不同正视图。

再次参考图1，被动循环器114包括具有循环孔132的板131。被动循环器114被设置在烹调室111的底部或靠近室111的底部内表面并且覆盖烹调室111的底面的大部分。当烹调室111从底部被加热时，热水从底部上升并且形成通过循环孔132的升流。这些升流造成烹调室111中的湍流并且有利于使烹调室111内部的水的温度分布均匀。在一个实施方式中，被动循环器114被设置在金属丝把手133上，使得被动循环器114以及烹调室111内的食物包能够从水被容易地拉动而不需要使用钳子或其他仪器(图3)。

食物架115用于将包装保持在合适取向就位，以防止食物包彼此接触，使得每个包中的食品由水在全部方向围绕，以用于与包进行合适的热交换。如图4A至图4C所示，食物架115能够被设置在烹调室111内部的不同位置中，以适用不同尺寸的食物包。例如，食物架115能够将五个平均尺寸的包保持在如图4A所示的正常使用位置，将三个大尺寸的包保持在如图4B所示的位置，以及将三个更大尺寸的包保持在如图4C所示的平放位置。采用该设计，同一食物架能够被重取向成不同的位置，以适应不同尺寸和形状的食物包。

现参看图5，加热系统140包括加热单元141、一个或更多个温度传感器142、比例-积分-微分(PID)控制器143以及显示面板144。加热单元141可以是能够以均匀且可控的方式加热烹调室111的底壁116和/或侧壁117的任何类型的加热装置。在一个实施方式中，加热单元141是平坦加热板或加热垫，该加热板或加热垫(例如，通过螺钉或粘合)被附接到烹调室111的底部或与该底部接触。

在一个实施方式中，加热单元141由一对橡胶状材料(例如，硅橡胶聚合物)层和嵌入两个橡胶状材料层之间的电阻线圈形成。橡胶状层能够利用玻璃纤维层来增强。在一些实施方式中，加热单元141被附接到烹调室111的底壁116和/或侧壁117的外表面。在一个实施方式中，加热单元141通过固定板186压靠在烹调室111的底壁116上，该固定板186通过螺钉被附接到烹调室111的底壁116。在另一实施方式中，加热层有意地不覆盖烹调室111的下角部，使得温度传感器142能够在角部处安装到烹调室壁上。

一个或更多个温度传感器142被附接到底壁116和/或侧壁117。在一些实施方式中，单个传感器142被用于真空低温烹调器具100中。在一个实施方式中，单个传感器142被附接到烹调室111的外侧壁117的下部(例如，距外侧壁117的底部20-30mm)。在其他实施方式中，多个温度传感器142被附接到底壁116以及侧壁117。在另一实施方式中，温度传感器142在烹调室111的外部上竖直间隔开，以检测烹调室的由热水覆盖的部分与未被热水覆盖的部分之间的温差。当在烹调室111的下部处的传感器与在烹调室111的较高部处的传感器之间的温差达到预设值时，控制算法发出指示烹调室111的水位低的信号。在一个实施方式中，这些传感器沿烹调室111的侧壁117定位在不同的高度处。

PID控制器143使用环路反馈机构以将烹调室111中的水温保持在预设温度。简单地说，PID控制器包含微处理器，该微处理器利用包含三个独立参数(即，比例(P)、积分(I)和微分(D)值)的算法来控制加热单元141。比例值P确定对流量误差的反应，积分值(I)基于最近误差之和确定反应，并且微分值(D)基于误差改变的速率来确定反应。这三个动作的加权和构成操纵量(MV)，该MV被用于经由诸如加热元件的电源的控制元件来调节加热过程：

MV(t)＝P_out+I_out+D_out

其中，P_out、I_out和D_out是从三个项中的每项对于来自PID控制器的输出的贡献，如在下文限定的。

比例项(P_out)实现与流量误差值成比例的输出变化。通过用常数K_p(称为比例增益)乘以该误差能够调节比例响应。比例项由下式给出：

P_out＝K_pe(t)

其中：

P_out：输出的比例项

K_p：比例增益，调整参数

e：Error＝设定温度(ST)-测量温度(MT)

t：时间或瞬时时刻(当前)

来自积分项(I_out)的贡献与误差大小以及误差的持续时间成比例。将随着时间的瞬时误差求和(积分该误差)给出应当事先被校正的累积偏移量。于是，该累积误差与积分增益相乘并且被添加到控制器输出。积分项对整体控制动作的贡献大小由积分增益K_i来确定。

积分项由下式给出：

$I_{\mathrm{out}}=K_i{\∫}_0^{t}e\left(\mathrm{\τ}\right)\mathrm{d\τ}$

其中：

I_out：输出的积分项

K_i：积分增益，调整参数

e：Error＝ST-MT

t：时间或瞬时时刻(当前)

τ：伪积分变量

积分项(当被添加到比例项时)加速该过程朝向设定点的运动并且消除在仅具有比例控制器的情况下出现的残留稳态误差。然而，由于积分项响应于来自过去的累积误差，因此积分项能够使得当前值过冲设定值(跨越该设定点并接着形成在另一方向上的偏差)。

过程误差的变化率通过下述方式来计算：确定误差随着时间的斜率(即，误差相对于时间的一阶导数)并且将该变化率乘以微分增益K_d。该微分项对于整体控制动作的贡献大小(有时称为率)被称为微分增益K_d。

微分项由下式给出：

$D_{\mathrm{out}}=K_d\frac{d}{\mathrm{dt}}e\left(t\right)$

其中

D_out：输出的微分项

K_d：微分增益，调整参数

e：Error＝ST-MT

t：时间或瞬时时刻(当前)

微分项使控制器输出的变化率慢下来并且该作用最明显地接近控制器设定点。因此，微分控制被用来减小由积分分量产生的过冲的大小并且改善组合的控制器处理稳定性。

使用下述温度确定算法来确定测量温度MT：

MT＝(k₁T₁+k₂T₂+…+k_nT_n)/n

其中

n是温度传感器的数量；

T₁…T_n是单独传感器所测量的温度；以及

k₁…k_n是与每个单独传感器相关联的温度转换因数。

由于温度传感器不与烹调室内的水直接接触，因此，取决于烹调室的室导热率和温度传感器的位置，温度传感器所测量的温度可能与烹调室内的实际水温相差几分之一华氏度到数个华氏度的范围。温度转换因数k₁…k_n针对每个单独温度传感器被通过实验确定，使得测量温度(MT)反映烹调室内的实际水温。因此，温度确定算法允许精确测量以及控制烹调温度。图6示出了用于真空低温烹调器具100的PID的实施方式的电路图。

再次参考图4，控制面板144提供显示重要烹调参数(例如，温度和时间)的用户界面。显示面板还包含各种按钮，以允许用户输入烹调参数(例如，温度和时间)，并且选择预编程的设置。在一个实施方式中，显示面板144被具体地通过图表设计以允许容易地访问通常用于家用的预编程设置(例如，用于牛排、猪肉、鸡肉和鱼的设置)。在真空低温烹调中，这些类型食物的每种都在预定温度下被烹调延长时间段。预设按钮能够对应于具体温度。在另一实施方式中，当用于烹调食品的设定时间已经消逝之后将发出可听信号，并且警告灯将闪烁以告警该操作员从烹调室111移除食品。最后，加热器能够被断电以允许食物冷却。

图6B是PID程序的实施方式的流程图。在初始化(子程序601)之后，内部停止器将该过程拖延短时间段(例如，4毫秒)，以确保该程序过程步骤满足期望时限(子程序603)。在短暂停止之后，电源切断检测程序检查电源的状态(子程序605)。短定时器处理子程序再次确保该程序处理步骤满足期望时限(子程序607)。

按钮控制程序(子程序609)允许制造商通过一系列测试来编程该PID，使得显示的温度反映烹调室内的实际水温。在一个实施方式中，PID在三个设定温度下被最初校准：设定值A＝30℃、设定值B＝60℃、以及设定值C＝90℃。简要地，烹调室111填充有水并且PID被设定在30℃的烹调温度。在PID显示上达到设定温度(即，传感器142所测量的温度是30℃)之后，烹调室111内的实际水温通过将基准温度计设置在烹调室111的水内部而被直接测量。在30℃设定值下的显示温度(即，温度传感器142所测量的温度)和测量温度(即，利用基准温度计测量的实际水温)之间的差以及摄氏度与华氏度之间的转换因数(C/F)被输入并且存储在PID内部的存储器芯片上(子程序611)。该过程在60℃和90℃的设定温度下重复进行。被存储的温差(分别称为用于在30℃、60℃和90℃下进行调节的调节值“A”、“B”和“C”)被PID控制器使用，以实现在将来温度控制循环中对烹调温度的精确控制。

接着，该程序通过LED和背光发光子程序来调节LED显示和背光发光(子程序613)。温度传感器所测量的温度由传感器A/D检测子程序从模拟信号改变为数字值(子程序615)，并且通过利用温度校正算法的温度偏移子程序以及存储的“A”、“B”和“C”调节值来计算烹调室111内的实际烹调温度(子程序617)。在一个实施方式中，温度校正算法利用存储的调节值来产生温度调节曲线。该温度调节曲线能够利用直线方法、最佳拟合方法或本领域常用的任何其他方法来产生。对于每个测量温度TM，该曲线提供温度调节值Td。于是，温度校正算法利用公式Ta＝Tm+Td来计算实际温度值。

在一个实施方式中，该程序计算设定温度和计算的实际温度Ta之间的差E_(k)(子程序619)并且计算比例项和微分项(子程序621)。然后该程序判定先前计算的控制值U_(k-1)(即，PID控制器143的输出)是否大于在先前迭代中的PID控制器的输出的最大值U_max(子程序623)。如果U_(k-1)不大于U_max，那么该程序判定U_(k-1)是否小于在先前迭代中的PID控制器的输出的最小值U_min(子程序625)。如果U_(k-1)小于U_min，那么该程序判定E_(k)是否小于零(子程序627)。如果E_(k)不小于零，则该程序计算新积分项(子程序629)以及基于计算的比例项、微分项和积分项来计算新的控制值U_(k)(子程序631)。如果E_(k)小于零，那么该程序绕过子程序629以直接转到子程序631。如果U_(k-1)大于U_min，那么该程序计算新的积分项(子程序629)并基于计算的比例项、微分项和积分项来计算新的控制值U_(k)(子程序631)。

再次参考子程序623，如果U_(k-1)大于U_max，那么该程序判定E_(k)是否大于零(子程序633)。如果E_(k)不大于零，那么该程序计算新的积分项(子程序629)并基于计算的比例项、微分项和积分项来计算新的控制值U_(k)(子程序631)。如果E_(k)大于零，那么该程序绕过子程序629并且直接转到子程序631。

通过加热元件控制程序基于控制值U_(k)来控制加热单元141(子程序635)。如果检测到过热或如果达到设定烹调时间，那么蜂鸣器子程序向用户提供音频信号(子程序637)。在该阶段，提供另一内部停止器以确保该程序过程步骤满足期望时限(子程序639)。如果程序过程尚未达到期望时限(例如，0.25秒)，那么该程序在子程序603处开始另一循环。如果程序过程达到期望时限，那么该程序移到下一步骤以通过30分钟定时器子程序确认电源状态(子程序641)，该30分钟定时器子程序在电力被突然切断时保持30分钟的工作状态记忆。然后，该程序利用LCD过程子程序显示温度(子程序643)并且返回到子程序603以开始新的循环。

图6C是示出PID按钮控制子程序的程序的更多细节的流程图。步骤650-653被用于设定烹调温度。步骤654-659被用于设定定时器。步骤662-664被用于在摄氏度和华氏度之间转换温度显示。步骤665-674被用于输入并且存储“A”、“B”和“C”值。

图7A示出了控制面板144的实施方式。在该实施方式中，控制面板144包含数字LED显示器145、示出显示模式(例如，水温、设定温度和时间)的模式灯146、147和148、功能灯149和150、模式选择按钮151以及启动按钮152。简单的控制面板允许用户能够容易地且方便地编程该温度和定时器功能。在如图7B所示的实施方式中，控制面板144以稍微倾斜的方式设置在壳体160的前壁163上，以允许更佳地观测显示器145以及更容易操作按钮。如图1所示，在一个实施方式中，控制面板144包括面板膜181、前盖182、透镜183、控制印刷电路板(PWB)184以及后盖185。

在一个实施方式中，加热系统140能够提供从比环境温度高大约5℃至大约95℃(例如，从大约20℃至大约95℃)范围内的烹调温度并且将烹调温度保持在设定温度的大约1.0℃内、优选地大约0.5℃内、更优选地大约0.2℃内、最优选地大约0.1℃内。例如，如果烹调温度被设定在65℃，那么加热系统会优选地将烹调室内的水温保持在65±0.5℃、65±0.4℃、65±0.3℃、65±0.2℃或65±0.1℃的范围内，这取决于具体应用的要求。取决于真空低温烹调器具的位置，环境温度能够处于0℃至30℃的范围内、优选地在从15℃至25℃的范围内。

在实施方式中，定时器显示器具有1分钟的分辨率以及在00时:00分和99时:59分之间的时间设置。当烹调室111中的水温比设定温度高3℃、4℃或5℃时，控制面板将发出过温警告。当预设烹调时间消逝时，该控制面板还将发出听得见的蜂鸣和/或“结束”消息。在一个实施方式中，该加热系统还包含保护性恒温器187和热熔断器188以防止过热。

烹调循环开始次数以及切断次数全都能够利用控制面板144被提前编程。例如，冷冻食物能够被设置在烹调器具中并且被排定用于在白天稍晚时候进行烹调。不同的烹调循环能够被编程并且排定用于解冻、烹调、暖热和冷却。

再次参考图1，壳体160包括四个壁(即，两个侧壁161、162、前端壁163和后端壁164)以及底座165。在该实施方式中，侧壁161和162每个均包含把手166。把手166被非对称设置以使得用户更容易使烹调器具倾斜并且腾空烹调室111。在一个实施方式中，一个把手朝向烹调器具的前面并且另一把手朝向后面。前端壁163包含窗口167，该窗口匹配控制面板144的尺寸。后端壁164包括在其上部处的多个排气孔168。壳体160的壁紧贴烹调室111的侧壁117间隔开，以便形成烟囱效应，以将在壳体160的下部处的热空气通过排气孔168不断地排出。术语“烟囱效应”(也被称为“抽吸效应”)是指热空气或热气体由于其密度比周围空气或气体低而在管道或其它竖直通道(例如，在烟囱、小外壳或建筑物中的)升起的趋势。

在一些实施方式中，壳体160和烹调室111能够具有一个或更多个透明侧壁或窗口，以允许观察烹调室111内的食品。

底座165通过固定环188或螺钉被附接到壳体160。底座165上的通风底板169允许来自外部的冷却空气从真空低温烹调器具100的底部进入壳体并且向PID控制器143和控制面板144提供冷却。在一个实施方式中，PID控制器143和控制面板144被定位在绝热的控制室171中，以防止过热。底座165还能够包含被连接到电源线173的电源插座172以及橡胶脚174。在另一实施方式中，在电子器件与烹调室111之间使用屏蔽件。在又另一实施方式中，使用散热片。该屏蔽件和散热片能够组合成为单一物体。图8A至图8F示出了真空低温烹调器具100的实施方式的不同正视图。

加热、控制和循环部件的组合(例如，加热元件141、NIC传感器142、PID控制器143、板131和盖112)使得烹调室111内的温度精确且稳定。上升通过板131的孔132的热水形成被动循环。盖112捕获蒸汽并且还将热辐射反射回到烹调室111中。

真空低温烹调器具被描述为和水一起使用。但是，在烹调室111中还能够使用其他流体。

在前述详细说明中，参考具体示例性实施方式来描述真空低温烹调装置。本说明书和附图被认为是说明性的而非限制性的。真空低温烹调装置的范围要通过所附的附图及其等同物被进一步理解。

此外，在描述各个实施方式中，该说明书能够呈现方法和/或过程作为具体步骤顺序。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述的具体步骤顺序的程度上，该方法或过程应当不局限于所述的具体步骤顺序。如本领域技术人员将理解的，其他步骤顺序也是可能的。因此，在说明书中阐述的具体步骤顺序应当被认为不对权利要求施加限制。此外，涉及该方法和/或过程的权利要求应当被不局限于所写的步骤表现，并且本领域技术人员能够容易理解的是，这些顺序能够改变并且仍落入各个实施方式的精神和范围内。

Claims (20)

1.一种真空低温烹调器具，该真空低温烹调器具包括：

烹调室，该烹调室包括：

具有底部内表面的室本体；

多功能盖；和

被动水循环器；

加热系统，该加热系统包括：

加热单元；

一个或更多个温度传感器；

比例-积分-微分(PID)控制器；和

控制面板；以及

壳体，该壳体容纳所述烹调室和所述加热系统；

其中，所述PID控制器利用温度校正算法，所述温度校正算法基于预定公式将由所述一个或更多个温度传感器测量的温度转换为所述烹调室内的实际水温，且其中，所述加热系统加热所述烹调室本体并且所述PID控制器利用所述一个或更多个温度传感器和所述加热单元来控制温度。

2.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述盖包括端壁和裙部，所述裙部在所述端壁的外周上一体地结合该端壁并且从该端壁的外周向下延伸。

3.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述盖包括绝热层。

4.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述被动水循环器包括板，在所述板中具有多个孔。

5.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述被动水循环器被定位在所述烹调室的所述底部内表面附近。

6.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，该真空低温烹调器具还包括金属丝把手，所述金属丝把手以可移除的方式设置在所述烹调室内，以有利于从所述烹调室移除食品。

7.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，当所述烹调室填充有水时，所述加热系统提供在比环境温度高大约5℃至大约95℃的范围内的水温，该水温具有大约0.5℃的精度。

8.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述加热系统包括平坦的加热板或加热垫，该加热板或加热垫接触所述烹调室。

9.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述加热系统包括单个温度传感器，所述单个温度传感器被附接到所述烹调室的下部。

10.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述加热系统包括在所述烹调室外部竖直间隔开的多个温度传感器。

11.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述壳体包括四个侧壁以及在一个或更多个侧壁的上部上的排气孔，且其中，所述壳体的所述侧壁与所述烹调室的侧壁紧贴地间隔开，以便形成烟囱效应以将在所述壳体的下部处的热空气通过所述排气孔不断地排出。

12.根据权利要求11所述的真空低温烹调器具，其中，所述壳体还包括具有通风底板的底座。

13.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述壳体能够具有一个或更多个透明的侧壁或窗口，以允许观察定位在所述烹调室内部的食品。

14.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述PID控制器和所述控制面板被定位在绝热的控制室中，以防止过热。

15.根据权利要求1所述的真空低温烹调器具，其中，所述PID控制器由下述程序校准，所述程序包括：

在所述PID中输入三个设定温度：设定温度A、设定温度B以及设定温度C；

用水填充所述烹调室111；

在所述设定温度A下烹调；

利用基准温度计测量所述烹调室中的水温，以在所述PID显示器上达到所述设定温度A之后获得第一测量温度；

将所述设定温度A和所述第一测量温度之间的差作为调节值A输入到所述PID中；

在设定温度B下烹调；

利用基准温度计测量所述烹调室中的水温，以在所述PID显示器上达到所述设定温度B之后获得第二测量温度；

将所述设定温度B和所述第二测量温度之间的差作为调节值B输入到所述PID中；

在设定温度C下烹调；

利用基准温度计测量所述烹调室中的水温，以在所述PID显示器上达到所述设定温度C之后获得第三测量温度；

将所述设定温度C和所述第三测量温度之间的差作为调节值C输入到所述PID中；以及

存储所述调节值A、B和C。

16.根据权利要求15所述的真空低温烹调器具，其中，所述PID控制器利用下述程序保持设定温度，所述程序包括：

利用所述一个或更多个温度传感器来获得所述烹调室内的测量温度；

使用利用存储的所述调节值A、所述调节值B和所述调节值C的温度偏移子程序来计算所述烹调室内的实际水温；

计算所述设定温度与所述计算的实际温度之间的差E_(k)；以及

计算用于所述加热单元的控制值U_(k)。

17.根据权利要求16所述的真空低温烹调器具，其中，所述PID包含蜂鸣器子程序，如果检测到过热或如果达到设定烹调时间，则所述蜂鸣器子程序向用户提供音频信号。

18.一种真空低温烹调器具，该真空低温烹调器具包括：

烹调室，该烹调室包括：

具有外表面和内表面的室本体；

盖，该盖包括绝热层和热反射层；和

位于所述室本体的底部内表面附近的水循环板；

加热系统，该加热系统包括：

加热单元，该加热单元在所述室本体的底部外表面处与该室本体接触；

一个或更多个温度传感器；

比例-积分-微分(PID)控制器；和

控制面板；

具有通风侧壁的壳体；以及

具有通风底板的底座；

其中，所述PID控制器利用温度校正算法，所述温度校正算法基于预定公式将由所述一个或更多个温度传感器测量的温度转换为所述烹调室内的实际水温，其中，所述PID控制所述加热单元并且使得该加热单元加热所述室本体，且其中，当所述室本体填充有水时，所述水被保持在设定温度，具有等于或小于0.5℃的偏差。

19.根据权利要求18所述的真空低温烹调器具，其中，所述通风侧壁包括在所述侧壁的上部处的空气排气孔，且其中，所述壳体的所述通风侧壁与所述室本体的外表面紧贴地间隔开，以便形成烟囱效应以将热空气通过所述排气孔不断地排出。

20.根据权利要求18所述的真空低温烹调器具，其中，所述PID控制器和控制面板被定位在绝热控制室中，以防止过热。

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