CN105433748B - 低温烹饪机精确控制温度的方法 - Google Patents
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Abstract
一种低温烹饪机精确控制温度的方法，包括以下步骤：(a)输入设置温度T1，控制器根据T1控制水加热循环系统工作；(b)测量烹调室内水的标准温度值T2；(c)使低温烹饪机进入温度校准状态，将T1和T2的温差值ΔT输入到控制器，并记忆到控制器自带的存储器中；(d)在不同的设置温度下重复至少一次步骤a～c，得到多个设置温度下的温差值ΔT；(e)根据得到的多个温差值ΔT得到整个温度段的修正值；(f)低温烹饪机工作时，控制器根据得到的修正值修正温度感应器测定的温度值。通过本发明的方法，可以修正低温烹饪机的显示温度值，使显示温度值与实际温度值一致，从而实现对低温烹饪机温度精确控制，确保食物的烹饪品质。
Description
技术领域
本发明涉及厨房用具，特别是涉及一种低温烹饪机精确控制温度的方法。
背景技术
低温烹饪是一种在一个相对较低恒定温度的水中长时间加热的烹饪方法。采用这种烹饪方法的食物需烹饪很长的时间，有些需超过24小时，不像用慢炖锅烹饪，低温烹饪是将食物用胶袋密封放置在低于水沸点的热水(例如:60℃)中长时间浸浴，低温烹饪往往需要精确控制热水的温度，甚至1度的偏差都会影响食物的品质。传统低温烹饪机分为发热器紧贴容器底部加热或发热器置于容器内部加热两种，再通过电子控制利用置于容器外部的温度感应器控制发热器达到恒温目的。这两种低温烹饪机的缺陷在于，发热器紧贴容器底部或置于容器内部的加热方式均会造成容器内靠近发热器的部位温度较高，造成容器内水温不平均影响食物的品质；此两种方式，水均为被动循环方式，显示温度与真实温度有偏差，从而进一步影响食物的品质。
如专利号CN 102665495所公开的一种真空低温烹调机，其利用PID技术及被动水循环的方式，实现水温的调节，使水温保持在公差内的恒定温度内。从热学知识我们知道，在加热过程中，烹调室内壁的温度要比置于烹调室内的水和盛装食物的真空袋要高；在烹调过程中，如果真空食物袋的两面的任一面接触锅壁，另一面置于水中，则真空袋两个表面的温度会不同，即接触烹调室内壁面的温度要比非接触烹调室内壁面的温度要高，这对要求精准温度和温度均衡的真空烹调所不希望的；另外如专利所示，为调节水温不均匀问题，其在烹调室内加了一个被动水循环器，利用烟囱效应使水被动流动，但我们知道，烟囱效应本身就是水温不均衡所造成的现象，其顶部的水温会被中低部的水温高，并且烟囱效应所产生用于搅拌水的动力很有限；另外，其为减小热惯性，从其专利了解到采用了本技术领域内人员所共知的硅胶厚膜发热材料，共知此种硅胶厚膜发热方式其价格是相对较高的。
又如专利：CN 102389257所述，其为了减小容器壁跟容器内水温的温差和热惯性，采用了把发热器跟烹调室分离的方式，其水循环采用水泵抽吸的方式，在水泵外力的作用下，此方式能有效的把烹调室内的水温调合一致。然而，温度感应器由于精度以及电子零配件的公差，感测的温度跟实测的烹调室内水温会有所差异，不能对烹调室内的水温进行精确控制，影响食物的烹饪品质。
发明内容
针对上述现有技术现状，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种操作简单、可对低温烹饪机温度精确控制的低温烹饪机精确控制温度的方法。
为了解决上述技术问题，本发明所提供的一种低温烹饪机精确控制温度的方法，所述低温烹饪机包括壳体、烹调室、水加热循环系统和控制系统，所述烹调室设置于所述壳体内，所述烹调室的壁上设置有进水口和出水口；所述水加热循环系统包括发热器、水泵和连接管道，所述发热器和所述水泵通过所述连接管道与所述进水口和所述出水口连接形成水循环的回路；所述控制系统包括温度感应器、控制面板及控制器，所述温度感应器和所述控制面板均与所述控制器相连；所述方法包括以下步骤：
(a)通过所述控制面板输入设置温度T1，所述控制器根据T1控制所述水加热循环系统工作，将所述烹调室内的水循环加热；
(b)所述烹调室内的水加热到T1后，用标准温度计测量所述烹调室内水的标准温度值T2；
(c)使低温烹饪机进入温度校准状态，通过所述控制面板将T1和T2的温差值△T输入到所述控制器，并记忆到控制器自带的存储器中；
(d)在不同的设置温度下重复至少一次步骤a～c，得到多个设置温度下的温差值△T；
(e)所述控制器根据得到的多个温差值△T按线性比例的方式得到整个温度段的修正值；
(f)低温烹饪机工作时，所述控制器根据得到的所述修正值修正所述温度感应器测定的温度值，并以修正后的温度值和设置温度比较进行温度的控制。
在其中一个实施例中，步骤(c)中，用户按下所述控制面板上的一个或者两个按键进入所述温度校准状态。
在其中一个实施例中，所述控制面板上设置有温度增加按键和温度减小按键，所述温差值△T通过所述温度增加按键和/或所述温度减小按键输入到所述控制器。
在其中一个实施例中，步骤(d)中，重复的次数为两次。
在其中一个实施例中，所述存储器为E2PROM记忆芯片。
在其中一个实施例中，所述水加热循环系统加热后的水经第一分散装置分散后进入所述烹调室内，所述烹调室内的水经第二分散装置分散后送入所述水加热循环系统。
在其中一个实施例中，所述第一分散装置和所述第二分散装置分别设置于所述烹调室两个相对的壁上，且所述第一分散装置的高度高于所述第二分散装置的高度。
在其中一个实施例中，所述第一分散装置包括：
第一混合室，所述第一混合室形成于所述烹调室的壁上，在所述第一混合室的壁上设置有所述进水口；以及
第一分散板，所述第一分散板设置于所述第一混合室与所述烹调室的内腔之间，且在所述第一分散板上设置有若干进水收集孔。
在其中一个实施例中，所述第二分散装置包括：
第二混合室，所述第二混合室形成于所述烹调室的壁上，所述第二混合室的壁上设置有所述出水口；以及
第二分散板，所述第二分散板设置于所述第二混合室与所述烹调室的内腔之间，且在所述第二分散板上设置有若干出水分散孔。
在其中一个实施例中，所述第二分散板的中部为实心结构，所述出水分散孔设置在所述第二分散板中部的两侧。
通过本发明的低温烹饪机精确控制温度的方法，可以修正低温烹饪机的显示温度值，使显示温度值与实际温度值一致，从而实现对低温烹饪机温度精确控制，确保食物的烹饪品质。
本发明附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。
附图说明
图1为本发明实施例中的低温烹饪机的整机立体图；
图2为本发明实施例中的低温烹饪机的分解视图；
图3为本发明实施例中的低温烹饪机的正剖视截面图；
图4为本发明实施例中的低温烹饪机的水加热循环系统的示意图；
图5为本发明实施例中的低温烹饪机精确控制温度的方法的流程图。
附图标记说明：10-低温烹饪机；20-壳体；21-机身；22-底壳；30-烹调室；31-烹调本体；311-进水口；312-出水口；313-进水收集孔；314-出水分散孔；315-第一分散板；316-第二分散板；32-盖；33-第一分散装置；34-第二分散装置；40-水加热循环系统；41-发热器；43、48-连接管道；49-水泵；419-管道；50-控制系统；52-控制面板；53-温度增加按键；55-温度减小按键；56-温度感应器；58-显示器。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1-4所示，本发明实施例中的低温烹饪机包括：壳体20、烹调室、水加热循环系统40及控制系统50，其中，壳体20包括机身21和底壳22，壳体20用于支撑及固定烹调室30、加热循环系统40及温度控制系统50。
烹调室30包括烹调本体31、盖32、第一分散装置33和第二分散装置34，其中，烹调本体31上设有进水口311和出水口312；盖32设置于烹调本体31的开口处；所述第一分散装置33设置于所述进水口311处，使所述水加热循环系统加热后的水分散后进入所述烹调室内；所述第二分散装置34设置于所述出水口312处，使所述烹调室内的水分散后送入所述水加热循环系统。通过第一分散装置33和第二分散装置34，使烹调室内的水温均匀升高，可以实现温度精确控制，提高烹饪品质。
优选地，所述第一分散装置33和所述第二分散装置34分别设置于所述烹调本体31两个相对的壁上，且所述第一分散装置33的高度高于所述第二分散装置34的高度。这样，所述烹调室内的水由上至下逐渐加热。
优选地，所述第一分散装置33包括第一混合室(图中未示出)和第一分散板315，所述第一混合室形成于所述烹调本体31的壁上，所述第一混合室的壁上设置有所述进水口311，所述第一分散板315设置于所述第一混合室与所述烹调室之间，且在所述第一分散板315上设置有若干进水收集孔313。优选地，所述第一混合室由所述烹调本体31的壁向外凹形成。所述进水收集孔313靠近所述第一混合室的一端为喇叭形。所述第一分散装置33由于采用了此种结构，水加热循环系统加热后的水先进入第一混合室充分混合，再通过进水收集孔313分散，可以进一步使烹调室内的水温均匀升高。
优选地，所述第二分散装置34包括第二混合室和第二分散板316，所述第二混合室形成于所述烹调本体31的壁上，所述第二混合室的壁上设置有所述出水口312；所述第二分散板316设置于所述第二混合室与所述烹调室之间，且在所述第二分散板316上设置有若干出水分散孔314。优选地，所述第二混合室由所述烹调本体31的壁向外凹形成。优选地，所述出水分散孔314靠近所述第二混合室的一端为喇叭形。优选地，所述第二分散板316的中部为实心结构，所述出水分散孔314分布在所述实心结构的两侧。所述第二分散装置34由于采用了此种结构，烹调室内的水先经出水分散孔314分散后，进入第二混合室内，再进入水泵，循环面积更大，有利于实现均匀加热。
加热循环系统40包括发热器41、连接管道43、48和水泵49，其中，发热器41和水泵49通过连接管道43、48与烹调室30串接在一起形成水循环的回路，发热器41上设有水可以通过的管道419，管道419为加热水循环管路中的一部分。为防止意外，在发热器41处设有温度过过载的保护器。由于发热器41远离烹调室30，仅以管道连接，接触面积很小，故发热器41的热惯性对烹调室30的温升冲击很小，当烹调室30内的热能有损耗致使烹调室30内的水温降低时，发热器41又加热，使烹调本体31内的温度始终保持在恒定的符合设定的要求。优选地，所述水泵49的高度低于所述出水口312的高度，避免空气进入水泵49内，造成水泵49不能工作。
控制系统50包括温度感应器56、显示器58、控制面板52及控制器(图中未示出)，温度感应器56、显示器58和控制面板52均与控制器相连。
工作时，置于烹调室30内的水经出水口312进入连接管道48内，连接管道48内的水在水泵49的推动下使水形成单一方向的位移，经发热器41加热后，经连接管道43流经出水口312处进入烹调室30的烹调本体31内，如此循环加热，使烹调室30内的水温均匀升高。由此可见，本实用新型的低温烹饪机10，可以实现对低温烹饪机10温度精确控制，确保食物的烹饪品质。
图5所示为本发明实施例中的低温烹饪机精确控制温度的方法的流程图，如图所示，所述方法包括以下步骤：
步骤(a)、用户通过控制面板52输入设置温度T1，所述控制器根据T1控制所述水加热循环系统40工作。此时，置于烹调室30内的水经出水口312进入连接管道48内，连接管道48内的水在水泵49的推动下使水形成单一方向的位移，经发热器41加热后，经连接管道43流经出水口312处进入烹调室30的烹调本体31内，如此循环加热，使烹调室30内的水温均匀升高。
步骤(b)、所述烹调室30内的水加热到T1后，用户用标准温度计测量所述烹调室30内水的标准温度值T2。
步骤(c)、用户操作设定的一个按键(如SET键)或者任意两个按键使低温烹饪机10进入温度校准状态，然后，用户通过控制面板52上的温度增加按键53和温度减小按键55将T1和T2的温差值△T输入到所述控制器，并记忆到控制器自带的存储器中。所述存储器优选为EEPROM记忆芯片。
步骤(d)、在不同的设置温度下重复至少一次步骤a～c，得到多个设置温度下的温差值△T。优选地，重复次数为两次，且三次设置温度分别对应低、中、高三个温度。
步骤(e)、所述控制器根据得到的多个温差值△T按线性比例的方式得到整个温度段的修正值。比如：假如三个温差值△T分别为2℃、3℃、1℃，侧修正值＝(2℃+3℃+1℃)/3＝2℃。
步骤(f)、低温烹饪机10正常工作时，所述控制器根据得到的所述修正值修正所述温度感应器56测定的温度值，并以此温度值和设置温度比较进行温度的控制。
由此可见，通过本发明的低温烹饪机10精确控制温度的方法，可以修正低温烹饪机10的显示温度值，使显示温度值与实际温度值一致，从而实现对低温烹饪机10温度精确控制，确保食物的烹饪品质。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种低温烹饪机精确控制温度的方法，所述低温烹饪机包括壳体、烹调室、水加热循环系统和控制系统，所述烹调室设置于所述壳体内，所述烹调室的壁上设置有进水口和出水口；所述水加热循环系统包括发热器、水泵和连接管道，所述发热器和所述水泵通过所述连接管道与所述进水口和所述出水口连接形成水循环的回路；所述控制系统包括温度感应器、控制面板及控制器，所述温度感应器和所述控制面板均与所述控制器相连；其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(a)通过所述控制面板输入设置温度T1，所述控制器根据T1控制所述水加热循环系统工作，将所述烹调室内的水循环加热；
(b)所述烹调室内的水加热到T1后，用标准温度计测量所述烹调室内水的标准温度值T2；
(c)使低温烹饪机进入温度校准状态，通过所述控制面板将T1和T2的温差值△T输入到所述控制器，并记忆到控制器自带的存储器中；
(d)在不同的设置温度下重复至少一次步骤(a)～步骤(c)，得到多个设置温度下的温差值△T；
(e)所述控制器根据得到的多个温差值△T按线性比例的方式得到整个温度段的修正值；
(f)低温烹饪机工作时，所述控制器根据得到的所述修正值修正所述温度感应器测定的温度值，并以修正后的温度值和设置温度比较进行温度的控制。
2.根据权利要求1所述的低温烹饪机精确控制温度的方法，其特征在于，步骤(c)中，用户按下所述控制面板上的一个或者两个按键进入所述温度校准状态。
3.根据权利要求1所述的低温烹饪机精确控制温度的方法，其特征在于，所述控制面板上设置有温度增加按键和温度减小按键，所述温差值△T通过所述温度增加按键和/或所述温度减小按键输入到所述控制器。
4.根据权利要求1所述的低温烹饪机精确控制温度的方法，其特征在于，步骤(d)中，重复的次数为两次。
5.根据权利要求1所述的低温烹饪机精确控制温度的方法，其特征在于， 所述存储器为EEPROM记忆芯片。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的低温烹饪机精确控制温度的方法，所述水加热循环系统加热后的水经第一分散装置分散后进入所述烹调室内，所述烹调室内的水经第二分散装置分散后送入所述水加热循环系统。
7.根据权利要求6所述的低温烹饪机精确控制温度的方法，其特征在于，所述第一分散装置和所述第二分散装置分别设置于所述烹调室两个相对的壁上，且所述第一分散装置的高度高于所述第二分散装置的高度。
8.根据权利要求6所述的低温烹饪机精确控制温度的方法，其特征在于，所述第一分散装置包括：
第一混合室，所述第一混合室形成于所述烹调室的壁上，在所述第一混合室的壁上设置有所述进水口；以及
第一分散板，所述第一分散板设置于所述第一混合室与所述烹调室的内腔之间，且在所述第一分散板上设置有若干进水收集孔。
9.根据权利要求6所述的低温烹饪机精确控制温度的方法，其特征在于，所述第二分散装置包括：
第二混合室，所述第二混合室形成于所述烹调室的壁上，所述第二混合室的壁上设置有所述出水口；以及
第二分散板，所述第二分散板设置于所述第二混合室与所述烹调室的内腔之间，且在所述第二分散板上设置有若干出水分散孔。
10.根据权利要求9所述的低温烹饪机精确控制温度的方法，其特征在于，所述第二分散板的中部为实心结构，所述出水分散孔设置在所述第二分散板中部的两侧。
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