CN109812841A - 烹饪温度检测方法、装置及灶具 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种烹饪温度检测方法及装置、以及一种灶具。其中，一种烹饪温度检测方法，包括：获取锅具的测量温度，以及获取所述锅具的第一厚度信息；确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息；根据所述测量温度和所述温度补偿信息，计算所述锅具内的烹饪温度。本申请提供的烹饪温度检测方法，充分考虑了锅具厚度对测量温度和烹饪温度之间差异的影响，并据此确定了与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，因此，根据所述测量温度和所述温度补偿信息计算得到的所述烹饪温度具有较高的准确性。

Description

烹饪温度检测方法、装置及灶具

技术领域

本申请涉及厨房用具技术领域，具体涉及一种烹饪温度检测方法及装置、以及一种灶具。

背景技术

在人们的日常烹饪活动中，对温度的控制是食物烹调过程的重要组成部分。如果温度太低，则食材很难熟，在这种情况下虽然可以通过加长烹饪时间使食材熟透，但是也会使食材变老、口感变差、营养成分流失；如果温度太高，则会导致食材表面焦糊而内部生冷，从而无法食用。

烹制菜肴过程中，在下菜之前往往要对锅内油温状态进行判断。在实际烹饪情景中，用户不可能将温度计放入油中检测油温，往往根据经验，观察锅内产生的油烟，或将筷子放入锅内，或将手放在油上方表面去感觉，而这些方法对于不常或不会炒菜的人来说，往往不能准确的判断锅内油温。

现有技术中，已提供了在燃气灶的燃烧器中间布置温度探头的技术方案，利用所述温度探头可以对锅底温度进行检测，并将测量温度作为烹饪的参考依据。

但是，实际应用中，上述测量温度往往与锅具内菜肴的实际烹饪温度相差较大，难以准确反映所述锅具内部的烹饪温度。

因此，需要提供一种可以较为准确的确定锅具内部烹饪温度的方法。

发明内容

本申请的目的是提供一种烹饪温度检测方法及装置、以及一种灶具。

本申请第一方面提供一种烹饪温度检测方法，包括：

获取锅具的测量温度，以及获取所述锅具的第一厚度信息；

确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息；

根据所述测量温度和所述温度补偿信息，计算所述锅具内的烹饪温度。

本申请第二方面提供一种烹饪温度检测装置，包括：温度传感器和与所述温度传感器连接的处理器；其中，

所述温度传感器用于获取锅具的测量温度；

所述处理器用于获取所述锅具的第一厚度信息，确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，以及根据所述测量温度和所述温度补偿信息，计算所述锅具内的烹饪温度。

本申请第三方面提供一种灶具，包括：本申请第二方面提供的所述烹饪温度检测装置。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的烹饪温度检测方法，通过获取锅具的测量温度，以及获取所述锅具的第一厚度信息，然后确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，进而可以根据所述测量温度和所述温度补偿信息，计算所述锅具内的烹饪温度。相较于现有技术，本申请充分考虑了锅具厚度对测量温度和烹饪温度之间差异的影响，并据此确定了与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，因此，根据所述测量温度和所述温度补偿信息计算得到的所述烹饪温度具有较高的准确性。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本申请的一些实施方式所提供的一种烹饪温度检测方法的流程图；

图2示出了本申请的一些实施方式所提供的一种测量温度与烹饪温度的对应关系示意图；

图3示出了本申请的一些实施方式所提供的一种烹饪温度检测装置的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

另外，术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参考图1，其示出了本申请的一些实施方式所提供的一种烹饪温度检测方法的流程示意图，如图所示，所述烹饪温度检测方法，可以包括以下步骤：

步骤S101：获取锅具的测量温度，以及获取所述锅具的第一厚度信息。

本申请实施例中，所述锅具可以包括适用于燃气灶的锅具，本申请实施例供的烹饪温度检测方法可以用于对使用燃气灶加热的锅具内的烹饪温度进行检测。

在一些实施方式中，可以采用温度传感器实现对所述锅具温度的实时采集，从而得到测量温度，所述温度传感器可以包括接触式温度传感器，也可以包括非接触式温度传感器，本申请实施例不做限定。

在一些实施方式中，用户可以通过输入器件输入所述锅具的第一厚度信息，本申请实施例可以获取用户输入的所述锅具的第一厚度信息。

其中，所述第一厚度信息可以包括但不限于厚度值、厚度区间、厚度代码或厚度标识信息等，例如所述第一厚度信息可以包括厚锅或薄锅。

步骤S102：确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息。

在实际应用中，厚锅与薄锅锅内温度与锅底温度的温度关系并不相同。厚锅锅内温度与锅底温度温差较小，而薄铁锅锅内温度与锅底温度温较大。

请参考图2，其示出了本申请的一些具体实施方式所提供的一种测量温度与烹饪温度的对应关系示意图，如图所示，厚锅与薄锅锅内温度(即烹饪温度)与锅底温度(即锅具的测试温度)的温度关系具有显著差异。厚锅锅内温度与锅底温度温差较小，而薄铁锅锅内温度与锅底温度温较大。因此将锅分为厚锅与薄锅分别采用不同的温度补偿信息进行温度补偿。基于上述说明，显然，不同厚度的锅具，其烹饪温度和测试温度的对应关系并不相同，因此，需要确定各种厚度下，烹饪温度和测试温度之间的温度补偿信息。

其中，所述温度补偿信息包括但不限于温度补偿函数和/或温度补偿参数。

本申请实施方式，可以预先设置对应于多个第二厚度信息的多个预设温度补偿信息，其中，所述第二可以包括但不限于厚度值、厚度区间、厚度代码或厚度标识信息等。相应的，所述确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，可以包括：

从多个预设温度补偿信息中匹配与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息。

具体的，在一些实施方式中，对应于每个所述预设温度补偿信息设置有相应的第二厚度信息；

所述从多个预设温度补偿信息中匹配与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，包括：

从多个所述第二厚度信息中选出与所述第一厚度信息最接近的第二厚度信息；

将所述最接近的第二厚度信息对应的预设温度补偿信息确定为与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息。

在上述实施方式的基础上，需要预先确定对应于多个第二厚度信息的多个预设温度补偿信息，因此，在一些变更实施方式中，所述方法还可以包括：获取对应于第二厚度信息的锅具的多组实验数据，所述实验数据包括在所述锅具的加热过程中同步采集的测量温度与烹饪温度；

根据所述多组实验数据，确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的拟合函数；

通过所述拟合函数确定该第二厚度信息对应的预设温度补偿信息。

在一些实施方式中，所述通过所述拟合函数确定该第二厚度信息对应的预设温度补偿信息，可以包括：

将所述拟合函数确定为该第二厚度信息对应的预设温度补偿信息

具体的，在一些实施方式中，所述确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的拟合函数，可以包括：

采用最小二乘法确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的线性拟合函数。

例如，请参考图2，图中虚线表示实验数据，根据该实验数据，通过最小二乘法即可确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的线性拟合函数，如图中实线所示即为所述线性拟合函数对应的拟合线。所述线性拟合函数可以表示为：锅内温度＝a*锅底温度+b，其中a、b均为参数，通过线性拟合即可确定所述a和b的值。

步骤S103：根据所述测量温度和所述温度补偿信息，计算所述锅具内的烹饪温度。

相较于现有技术，本申请实施例充分考虑了锅具厚度对测量温度和烹饪温度之间差异的影响，并据此确定了与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，因此，根据所述测量温度和所述温度补偿信息计算得到的所述烹饪温度具有较高的准确性。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述方法还可以包括：显示所述烹饪温度。通过本实施方式，可以实时地显示所述烹饪温度，以供用户在烹饪过程中参考，由于所述烹饪温度可以准确地反映所述锅具内菜肴的实际温度，因此，通过显示所述烹饪信息，可以帮助用户准确地控制烹饪温度，进而提高烹饪质量。

在上述的实施例中，提供了一种烹饪温度检测方法，与之相对应的，本申请还提供一种烹饪温度检测装置。本申请实施例提供的烹饪温度检测装置可以实施上述烹饪温度检测方法，该烹饪温度检测装置可以通过软件、硬件或软硬结合的方式来实现。例如，该烹饪温度检测装置可以包括集成的或分开的功能模块或单元来执行上述各方法中的对应步骤。请参考图3，其示出了本申请的一些实施方式所提供的一种烹饪温度检测装置的示意图。由于装置实施例基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。下述描述的装置实施例仅仅是示意性的。

如图3所示，所述烹饪温度检测装置10可以包括：温度传感器101和与所述温度传感器101连接的处理器102；其中，

所述温度传感器101用于获取锅具的测量温度；

所述处理器102用于获取所述锅具的第一厚度信息，确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，以及根据所述测量温度和所述温度补偿信息，计算所述锅具内的烹饪温度。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述处理器102具体用于：

从多个预设温度补偿信息中匹配与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，对应于每个所述预设温度补偿信息设置有相应的第二厚度信息；

所述处理器102还具体用于：

从多个所述第二厚度信息中选出与所述第一厚度信息最接近的第二厚度信息；

将所述最接近的第二厚度信息对应的预设温度补偿信息确定为与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述处理器102还具体用于：

获取对应于第二厚度信息的锅具的多组样本数据，所述样本数据包括在所述锅具的加热过程中同步采集的测量温度与烹饪温度；

根据所述多组样本数据，确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的拟合函数；

通过所述拟合函数确定该第二厚度信息对应的预设温度补偿信息。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述处理器102还具体用于：

采用最小二乘法确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的线性拟合函数。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述装置，还包括：与所述处理器102连接的显示装置；

所述显示装置用于在所述处理器102的控制下显示所述烹饪温度。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述装置，还包括：与所述处理器102连接的输入器件；

所述输入器件用于供用户输入所述锅具的第一厚度信息。

其中，所述输入器件可以包括选择元件，所述选择元件可以是按键式选择元件、也可以是旋钮式选择元件、还可以是开关式选择元件，本申请实施例不做限定。在开始烹饪时，用户可以通过所述选择元件选择所述锅具的第一厚度信息。所述输入器件也可以包括触摸屏、键盘等，本申请实施例不做限定。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述温度传感器101包括接触式温度传感器和/或非接触式温度传感器。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述处理器102可以采用可编程逻辑控制器、微控制器等实现，本申请实施例不做限定。

本申请实施例提供的烹饪温度检测装置10，与本申请前述实施例提供的烹饪温度检测方法出于相同的发明构思，具有相同的有益效果。

本申请实施例还提供一种灶具，所述灶具可以包括本申请前述任一实施例或实施方式所提供的烹饪温度检测装置。

本申请实施例提供的灶具，与本申请前述实施例提供的烹饪温度检测装置出于相同的发明构思，具有相同的有益效果。

需要说明的是，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (14)

1.一种烹饪温度检测方法，其特征在于，包括：

获取锅具的测量温度，以及获取所述锅具的第一厚度信息；

确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息；

根据所述测量温度和所述温度补偿信息，计算所述锅具内的烹饪温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，包括：

从多个预设温度补偿信息中匹配与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对应于每个所述预设温度补偿信息设置有相应的第二厚度信息；

所述从多个预设温度补偿信息中匹配与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，包括：

从多个所述第二厚度信息中选出与所述第一厚度信息最接近的第二厚度信息；

将所述最接近的第二厚度信息对应的预设温度补偿信息确定为与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：

获取对应于第二厚度信息的锅具的多组实验数据，所述实验数据包括在所述锅具的加热过程中同步采集的测量温度与烹饪温度；

根据所述多组实验数据，确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的拟合函数；

通过所述拟合函数确定该第二厚度信息对应的预设温度补偿信息。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的拟合函数，包括：

采用最小二乘法确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的线性拟合函数。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

显示所述烹饪温度。

7.一种烹饪温度检测装置，其特征在于，包括：温度传感器和与所述温度传感器连接的处理器；其中，

所述温度传感器用于获取锅具的测量温度；

所述处理器用于获取所述锅具的第一厚度信息，确定所述第一厚度信息对应的温度补偿信息，以及根据所述测量温度和所述温度补偿信息，计算所述锅具内的烹饪温度。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述处理器具体用于：

从多个预设温度补偿信息中匹配与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，对应于每个所述预设温度补偿信息设置有相应的第二厚度信息；

所述处理器还具体用于：

从多个所述第二厚度信息中选出与所述第一厚度信息最接近的第二厚度信息；

将所述最接近的第二厚度信息对应的预设温度补偿信息确定为与所述第一厚度信息对应的温度补偿信息。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述处理器还具体用于：

获取对应于第二厚度信息的锅具的多组样本数据，所述样本数据包括在所述锅具的加热过程中同步采集的测量温度与烹饪温度；

根据所述多组样本数据，确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的拟合函数；

通过所述拟合函数确定该第二厚度信息对应的预设温度补偿信息。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述处理器还具体用于：

采用最小二乘法确定所述测量温度与所述烹饪温度之间的线性拟合函数。

12.根据权利要求7至11任一项所述的装置，其特征在于，还包括：与所述处理器连接的显示装置；

所述显示装置用于在所述处理器的控制下显示所述烹饪温度。

13.根据权利要求7至11任一项所述的装置，其特征在于，还包括：与所述处理器连接的输入器件；

所述输入器件用于供用户输入所述锅具的第一厚度信息。

14.一种灶具，其特征在于，包括：权利要求7-13任一项所述的烹饪温度检测装置。