CN102623814B - 端子和端子连接结构 - Google Patents

Abstract

一种端子连接结构，包括：基板和端子。发热元件安装在该基板上。接触部设置在所述端子中并且与所述发热元件相接触。

Description

端子和端子连接结构

技术领域

本发明涉及一种连接到上面安装有发热元件的基板上的图案的端子。

如专利文献1和2所公开的，基板上的图案经由端子而连接于外部部件。在专利文献1和2所公开的端子中，基板通过设置在其一端处的一对保持片而被保持在厚度方向上，并且该端子通过该对保持片的其中一个而连接于基板上的图案。在这种类型的端子中，另一端通过压嵌或经由连接器而与配线相连。

诸如LED和功率晶体管这样的发热元件有时安装在基板上。在这种基板中，为了散发由所述发热元件生成的热量，如下述专利文献3所公开的，需要将热沉安装在该基板上。由此，已经存在必须经由热沉来将已经从发热元件散发到基板上的热量散发到该基板的外部的情况。

[专利文献1]日本专利公开JP-A-2-119073

[专利文献2]日本专利公开JP-A-2-7374

[专利文献3]日本专利公开JP-A-2007-35788

发明内容

因此，本发明的一个有益方面是提供一种能够散发由安装在基板上的诸如LED或功率晶体管这样的发热元件所生成的热量的端子。

根据本发明的一方面，提供一种端子，其被构造成连接到上面安装有发热元件的基板上的图案，包括：

接触部，被构造成连接于所述发热元件。

根据本发明的另一优点，提供一种端子连接结构，包括：

基板，发热元件安装在该基板上；

端子；以及

设置在所述端子中并且与所述发热元件相接触的接触部。

所述基板可以设置在壳体中，锁定部可以设置在该壳体中，并且所述端子可以包括锁定在所述锁定部中的被锁定部。

所述端子可以包括保持所述基板的一对保持片，并且所述接触部可以从其中一个所述保持片延伸。

所述发热元件可以是功率晶体管。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的电子装置的透视图。

图2是图1所示的电子装置中所包含的装置主体的分解透视图。

图3A和3B示出了描绘将端子和基板组装到所述装置主体中所包含的壳体的组装方法的视图。

图4A和4B示出了描绘端子的视图，其中图4A是从其上方观看时该端子的透视图，而图4B是从其下方观看时该端子的透视图。

图5是描绘了包含在壳体内的端子安装部的构造以及将端子组装到端子安装部中的组装方法的视图。

图6是描绘了将基板和电线与端子连接的连接方法的视图。

具体实施方式

下文中，将参照附图来描述本发明的实施例。

在各个附图中，示出了用于描述该实施例的上下方向、前后方向和左右方向。出于描述该实施例的目的而示出这些方向，因而，它们当然可能与实际布置不同。

图1所示的电子装置1包括内置有电子部件的装置主体5和保持与该装置本体5相连的电线7的保持器6。如图2所示，在装置主体5中，基板4以及连接于该基板4上的图案的端子3被安装在壳体2中，并且如图2中的粗箭头所示，将壳体2插入到盖5A中而容纳在该盖5A中。盖5A具有在后侧开口的四方体盒状，并且卡合孔51形成在该盖5A的左右侧面的每一侧面中。

如图1所示，在保持器6中，电线7被容纳在沿横向排齐的多个保持部62中，并且卡合凸起部61设在保持器6的左右侧面的每一侧面中，用于与盖5A中的对应卡合孔51相卡合。如图1示出的粗箭头所示，当将保持器6安装在盖5A后端处的开口部分中时，卡和凸起部61与对应的卡合孔51产生卡合，从而保持器6被锁定在装置主体5中。

如图3A所示，壳体2包括将端子3安装在其中的端子安装部21、容纳端子3的基板连接端子部34的容纳部件22，以及引导基板4的引导凹部23。端子安装部21在横向上排布，同时容纳槽21A设置在相邻的端子安装部21之间。然后，如图3A中的粗箭头所示，从上方将端子3各自安装在所述端子安装部21中。每个容纳部件22都包括一对容纳舌片22a，该对容纳舌片被设置成在相邻容纳舌片22a之间或者在一个容纳舌片22a与壳体2的右侧板之间限定了容纳槽21A。引导凹部23将基板4的两侧引导至所述基板连接端子部34。

如图3B所示，基板4包括设置在上面形成有图案的基板主体41的上侧上的电子部件，诸如开关42和功率晶体管43。功率晶体管43沿横向以相等的间隔在基板主体41的上侧上排齐。如图3B的粗箭头所示，将基板4插入到壳体2的前端处的开口部分中，用于与安装在端子安装部21中的端子3的基板连接端子部34相连接。

图4A是从上侧观看时所述端子3的透视图，而图4B是从下侧观看时所述端子3的透视图。如图4A和4B所示，端子3包括具有平板状形状并且沿纵向延伸的发热元件接触部31、在所述发热元件接触部31与其自身之间限定有空间3A的情况下沿纵向延伸的线连接部32、具有平板状形状并且从所述线连接部32的前缘向下延伸的被锁定部33，以及从发热元件接触部31的后端部分的右缘以及线连接部32的前端部分的右缘向下延伸以便使所述发热元件接触部31与所述线连接部32相连接的基板连接端子部34。

接触部31a设置在所述发热元件接触部31的前端部分处。通过将所述发热元件接触部31的一部分向下弯曲成V形形状而形成该接触部31a。连接部32a设置在线连接部32的后端部分处。这些连接部32a并排设置，同时在其之间限定有空间3B，并且这些连接部32a以平板状方式向后方延伸。引导部32b通过在横向上扩张所述空间3B而设置在两个连接部32a的各自后端部分处。加宽部33a通过使被锁定部33的下端部分的宽度加宽而设置在被锁定部33的该下端部分处。加宽部33a的下端部分朝着其下端逐渐变细。

电气导通部35在与基板连接端子部34限定了空间3C的情况下从该基板连接端子部34的后端部分的下缘延伸成L形状，并且。电气导通部35在形成为矩形平板状的同时从基板连接端子部34的下缘向下延伸，并且之后在逐渐减小垂直宽度的情况下向前延伸。向上隆起的卡合部设置在电气导通部35的前端部分处。

以图5所示的姿态，如粗箭头所示，将端子3从上方安装在端子安装部21中。如图5所示，端子安装部21从壳体2的后侧板向前延伸，同时形成为四方体块状。锁定孔211在端子安装部21的前端部分的上侧中开口。位于锁定孔211的上端处的开口部分形成为使其纵向宽度朝着该孔的上端逐渐变大。

构成了所述容纳部件22的容纳舌片22a从所述端子安装部21的前端面的左右边缘部分向前延伸。每个容纳舌片22a都向前延伸，同时使得面向所述容纳槽21A的左或右侧面与端子安装部21面向相同方向的左或右侧面齐平。容纳舌片22a的前端部分的上侧从后端朝着前端逐渐向下倾斜。相邻的容纳部件22限定了与容纳槽21A连通并且沿纵向延伸的容纳槽22B。

在安装于端子安装部21中的端子3中，如图6所示，线连接部32被置放在端子安装部21的上侧上，并且发热元件连接部31向前延伸，同时连接部32a向后延伸。被锁定部33被插入到锁定孔211的内部中，并且加宽部33a锁定在锁定孔211的左右侧壁上。基板连接端子部34的后端部分容纳在所述容纳槽21A中。电气导通部分35容纳在所述容纳槽21A和容纳槽22B中，同时该电气导通部35的卡合部位于容纳部件22的上方。

如图6所示，当基板4被插入在所述基板连接端子部34与所述电气导通部35之间时，电气导通部分35的位于容纳部件22上方的卡合部与所述基板4产生对接，从而使该电气导通部35向下偏斜，从而基板4被所述基板连接端子部34与电气导通部35保持。此外，基板4上的功率晶体管43与位于所述基板连接端子部34前方的接触部31a产生对接，从而使发热元件接触部31向上偏斜，从而所述功率晶体管43被保持在所述基板主体41与所述发热元件接触部31之间。此外，当随着将保持器6安装在盖5A中，电线7被插入到限定在所述连接部32a之间的空间3B中时，电线7的覆盖层被两个连接部32a切断。于是，位于电线7中心的导体被保持在所述连接部32a之前，从而在端子3与电线7之间建立了电气导通。

当将基板4插入到所述基板连接端子部34与电气导通部35之间以及从其之间移除，以及将电线7插入到所述连接部32之间以及从其之间移除时，端子3被基板4或电线7向后或向前推动。然而，由于被锁定部33锁定在锁定孔211中，所以，限制了端子3前后移动。此外，被锁定部33的前后两侧与所述锁定孔211的前后内侧产生对接，因此限制了端子3前后移动。基板连接端子部34的后缘部分与所述容纳槽21A的后内侧产生对接，因此，限制了端子3向后移动。因而，以更加确定的方式限制了当端子3被基板4或电线7推压时所导致的该端子3的前后移动。

根据本发明的实施例，通过使得发热元件接触部31与安装在基板4上的功率晶体管43产生接触，能够利用端子3和电线7来散发功率晶体管43所生成的热量。这能够在不提供热沉的同时促进生热部件中所生成的热量的散发。

根据本实施例，通过将被锁定部33的加宽部33a锁定在壳体2的锁定孔211中，抑制了当将基板4和电线7装接于端子3或从其拆离时该端子3的移动，从而使得能够减小施加于所述基板4和电线7与所述端子3之间的连接部分的载荷。

根据本实施例，通过锁定孔211限制了所述被锁定部33的前后移动，并且通过所述容纳槽21A限制了所述基板连接端子部34的向后移动。因而，能够减少当将基板4和电线7压嵌在所述端子3中时，施加到所述基板4和电线7与所述端子3之间的连接部分的载荷。此外，电线7被保持在向后延伸的一对连接部32a之间，以便从与将基板4连接到端子3的方向相反的方向连接到所述端子3。因此，能够减少连接到所述端子3的所述基板4和电线7所用的容纳空间。结果，能够使电子装置1尺寸上紧凑。

根据本实施例，所述基板4被所述引导凹部23引导成被插入到所述壳体2中，并且然后一度连接于所述多个端子3。因此，能够有利于基板4向端子3的装接以及从端子3的拆离。

根据本实施例，发热元件接触部31与所述电气导通部35一起从保持基板4的基板连接端子部34延伸。因此，发热元件接触部31的接触部31a能够被强力地压紧功率晶体管43，从而使得能够将来自功率晶体管43的热量散发到端子3和电线7。

在本实施例中，尽管端子3被描述为通过将端子3的被锁定部33锁定在壳体2的锁定孔211中而安装在所述壳体2中，但是也可以采用将端子3的被锁定部锁定在设置于盖5A中的锁定部中以使得端子3安装在该盖5A中的构造。

根据该构造，同样地，通过锁定部限制了端子3的前后移动，并且通过容纳槽21A限制了电气导通部35的向后运动运动。因此，能够减少当将基板4和电线7连接于所述端子3时，施加到所述基板4和电线7与所述端子3之间的连接部分的载荷。此外，能够减少连接到所述端子3的所述基板4和电线7所用的容纳空间的高度，从而能够使得电子装置1在尺寸上紧凑。此外，由于不需要在壳体2中设置锁定部，所以简化了壳体2的构造，从而使得能够有利于所述壳体2的制造。

此外，在本实施例中，尽管所述发热元件接触部31被描述为包括接触部31a，但是该发热元件接触部31的构造是任意的。此外，基板连接部34可以与该发热元件接触部31和线连接部32连续地在水平方向上延伸，同时在该发热元件接触部31与线连接部32之间不设置空间3A。此外，在线连接部32上可以不设置引导部32b。

尽管所述引导凹部23形成为U形形状，但是所述引导部23也可以由肋形成。此外，基板4和电线7的任意一者可以首先连接于端子3。此外，在本实施例中，尽管所述锁定部被描述为由锁定孔211构成，并且所述被锁定部33由平板状凸起构成，但是所述锁定可以由凹槽形成，并且所述被锁定部33可以由狭长凸起形成。根据该构造，同样地，能够通过锁定部限制被锁定部33的移动，从而能够获得与所述实施例相同的功能和优点。

此外，锁定部可以由狭长凸起或凸起构成，并且被锁定部可以由凹槽或孔构成。在本实施例中，尽管电线7被描述为压嵌在端子3中，但是可以采用通过连接器将电线7连接于端子3的构造。

Claims (6)

1.一种端子，被构造成连接到上面安装有发热元件的基板上的图案，该端子包括：

接触部，该接触部被构造成连接于所述发热元件，其中

该接触部与所述发热元件进行对接，从而在远离所述基板的方向上偏斜，

所述端子还包括一对保持片，该对保持片被构造成保持所述基板，

其中，所述接触部从所述保持片的其中一个延伸，并且

其中，所述保持片的一部分容纳在壳体的容纳槽内。

2.根据权利要求1所述的端子，还包括：

被锁定部，该被锁定部被构造成锁定于设置在壳体中的锁定部中，所述基板设置在所述壳体中。

3.根据权利要求1所述的端子，其中

所述发热元件是功率晶体管。

4.一种端子连接结构，包括：

基板，发热元件安装在该基板上；

端子；以及

设置在所述端子中并且与所述发热元件相接触的接触部，其中

该接触部与所述发热元件进行对接，从而在远离所述基板的方向上偏斜，

其中，所述端子包括保持所述基板的一对保持片，并且所述接触部从所述保持片的其中一个延伸，并且

其中，所述保持片的一部分容纳在壳体的容纳槽内。

5.根据权利要求4所述的端子连接结构，其中

所述基板设置在壳体中，

锁定部设置在所述壳体中，并且

所述端子包括锁定在所述锁定部中的被锁定部。

6.根据权利要求4所述的端子连接结构，其中

所述发热元件是功率晶体管。