CN102574388A

CN102574388A - 导电层合体及其制造方法

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Publication number: CN102574388A
Application number: CN2010800456531A
Authority: CN
Inventors: 佐藤义和; 渡边修
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2009-11-11
Filing date: 2010-11-01
Publication date: 2012-07-11
Anticipated expiration: 2030-11-01
Also published as: CN102574388B; JP5423784B2; EP2500170A4; JPWO2011058898A1; TW201126547A; EP2500170A1; KR20120101381A; US20120231248A1; WO2011058898A1

Abstract

本发明提供一种导电层合体，所述导电层合体是在基材的至少一面上从基材侧开始按照基底树脂层、导电层的顺序依次层合基底树脂层、导电层得到的，基底树脂为含有下述树脂的树脂：具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂，和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。使用本发明的导电层合体的触控面板的书写情况良好，输入灵敏度高，具有良好的耐久性。进而，本发明的导电层合体可以优选用于液晶显示器、有机场致发光、电子纸等与显示器有关的产品及太阳能电池组件等中使用的电极构件。

Description

导电层合体及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种在基底树脂层上具有导电层的导电层合体。进而，本发明涉及触控面板、液晶显示器、有机场致发光、电子纸等显示器、及太阳能电池组件等中使用的电极构件中优选的导电层合体。

背景技术

近年来，搭载有触控面板的移动电话及游戏机等正在普及。触控面板中使用电极用导电构件，但利用笔等的触控面板的微细输入化得到发展，对使用的导电构件要求书写情况、高的输入灵敏度及耐久性。

将导电层合体用于触控面板，所述导电层合体是利用干法将在表面上层合有导电层的基材的非导电层面和其他基材通过粘合层贴合得到的。对于具有粘合层的导电层合体，由于粘合层发挥缓冲的作用，所以书写情况和输入灵敏度良好。但是，将导电层利用成本高的干法进行层合，并且为使用多张基材的构成，因此成本非常高，无法廉价地进行生产。

对于在基材上设置缓冲层、在其上依次层合树脂层和导电层而得到的导电层合体来说，导电层合体即使设置缓冲层，由于在其上进一步设置树脂层作为用于层合导电层的基底层，因此也无法得到缓冲层的缓冲效果。

对于在基材上依次层合树脂层、与基材相比为薄膜的折射率不同的层、导电层而得到的导电层合体来说，即使导电层合体的多层层合的层为薄膜，书写情况和输入灵敏度也差。

在基材上设置基底层、在其上层合导电层的导电层合体中，对于基底层与基材相比为极薄的导电性层合体来说，没有缓冲效果，书写情况和输入灵敏度差。

已知有基底层由聚氨酯类树脂构成的导电层合体(专利文献1)。对于基底层由聚氨酯类树脂构成的导电层合体来说，基底层的缓冲效果不足，书写情况和输入灵敏度差。

已知有基底层由氨基甲酸酯丙烯酸酯类树脂构成的导电层合体(专利文献2)。对于基底层由氨基甲酸酯丙烯酸酯类树脂构成的导电层合体来说，没有基底层的缓冲效果，书写情况和输入灵敏度差。

已知有基底层由具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯类树脂形成的导电层合体(专利文献3)。基底层仅由氨基甲酸酯丙烯酸酯类树脂构成时，基底树脂层表面的亲水性不足。特别是导电层使用由含水组合物构成的导电成分时，层合在基底树脂层上时形成不匀和疵点，导电层合体的外观差，表面的导电性差，因此输入灵敏度差。

专利文献1：日本特开2008-243532号公报

专利文献2：日本特开2007-42284号公报

专利文献3：日本特开2009-302013号公报

发明内容

本发明提供一种实现提高触控面板的书写情况及输入灵敏度、且具有良好的耐久性的导电层合体。

本发明提供一种导电层合体，所述导电层合体在基材的至少一面上从基材侧开始按照基底树脂层、导电层的顺序层合基底树脂层、导电层，基底树脂为含有下述树脂的树脂：具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂，和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。

进而，本发明提供一种导电层合体的制造方法，所述导电层合体的制造方法是在基材上形成基底树脂层后，在基底树脂层上形成导电层，基底树脂含有具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。

使用本发明的导电层合体的触控面板的书写情况良好，输入灵敏度高，具有良好的耐久性。

进而，本发明的导电层合体能够优选用于液晶显示器、有机场致发光、电子纸等与显示器有关的产品及太阳能电池组件等中使用的电极构件。

附图说明

[图1]为本发明的导电层合体的截面模式图的一个例子。

[图2]为本发明的侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂的模式图的一个例子。

[图3]为从本发明的导电层合体的导电层侧观察的线状结构体的模式图的一个例子。

[图4]为表示本发明的实施方式之一的触控面板的一个例子的模式图。

[图5]流化床纵型反应装置简图

具体实施方式

以下进一步详细地说明本发明。

本发明的导电层合体为在基材的至少一面上从基材侧开始按照基底树脂层、导电层的顺序层合有基底树脂层、导电层的导电层合体，基底树脂为含有下述树脂的树脂：在结构内具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂，和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。

本发明的导电层合体中的基材优选为可见光线的总透光率高的基材，较优选为透明基材。进而，基材优选基于JIS K7361-1(1997年)的总透光率为80％以上的基材，较优选为具有90％以上的透明性的基材。

本发明的导电层合体中的基材优选树脂、玻璃。基材的种类可以根据用途从透明性、耐久性、挠性和成本等方面考虑选择最佳的种类。

基材为玻璃的情况下，可以使用通常的钠玻璃。作为树脂，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯硫醚、芳族聚酰胺、聚丙烯、聚乙烯、聚乳酸、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、脂环式丙烯酸树脂、环烯烃树脂、三乙酰纤维素、及将这些树脂混合及/或共聚所得的物质，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。

基材可以使用膜，也可以使用基板。树脂可以经单轴拉伸、双轴拉伸形成膜。从成本、生产性、操作性等观点考虑，基材优选250μm以下的膜，特别优选190μm以下的膜，更优选150nm以下的膜。

基材可以为单层基材，也可以为层合了多张基材等的复合基材。例如可以使用将树脂和玻璃组合得到的基材、将2种以上树脂组合得到的基材。

可以根据需要，对基材实施表面处理。表面处理例如为辉光放电、电晕放电、等离子体处理、火焰处理等物理处理，或也可以设置树脂层。基材为膜的情况下，可以为具有易粘合层的膜。

对于本发明的导电层合体，在基材的至少一面上层合基底树脂层，基底树脂为含有下述树脂的树脂：具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂，和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。不设置基底树脂层时，即使将导电层合体组装到触控面板中，书写情况及输入灵敏度也不会提高，耐久性差。

本发明的导电层合体的基底树脂层中含有具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂。氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂具有多元醇和多官能异氰酸酯反应生成的聚氨酯结构，是反应物结构的末端为丙烯酸酯的树脂。氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂例如是使二元醇等分子结构中具有2个以上羟基的多元醇、和二异氰酸酯等分子结构中具有2个以上异氰酸酯基的脂肪族·芳香族·脂环族类多官能异氰酸酯反应后，然后使该反应物结构的末端和分子结构中具有羟基的丙烯酸酯(羟基官能度丙烯酸酯)反应，进行封端而制备得到的。

本发明的基底树脂层中含有的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂具有二元醇骨架。为不具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂时，作为触控面板使用时，触控面板的书写情况及输入灵敏度不会提高，耐久性差。

作为二元醇骨架，例如可以举出乙二醇骨架、丙二醇骨架、二甘醇骨架、丁二醇骨架、己二醇骨架、1，4-环己烷二甲醇骨架、乙醇酸骨架、聚乙醇酸骨架等。

作为二元醇骨架，更优选聚乙二醇骨架及/或聚丙二醇骨架。聚乙二醇为乙二醇聚合得到的高分子量化合物，聚丙二醇为丙二醇聚合得到的高分子量化合物，由于线状结构更长地连接，所以组入氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的骨架内时，变为更柔软的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂，可以更易于提高触控面板的书写情况及输入灵敏度。

作为上述具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯，例如可以使用从Art Resin UN系列(根上工业(株)制)中选定的商品编码等。

具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂可以以单体形式或混合2种以上含在基底树脂层中，另外，也可以预先使上述二元醇骨架之间反应然后再组入氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的骨架内，由此以在同一结构内具有2种以上二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的形式含在基底树脂层中。

本发明中，优选具有聚乙二醇骨架及/或聚丙二醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂以单体形式或经混合含在基底树脂层中。另外，优选预先使聚乙二醇骨架和聚丙二醇骨彼此共聚然后再组入氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的骨架内，由此以在同一结构内具有聚乙二醇骨架和聚丙二醇骨架两种骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的形式含在基底树脂层中。具有聚乙二醇骨架或聚丙二醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂作为触控面板使用时，可以充分地得到进一步提高触控面板的书写情况及输入灵敏度的效果。

基底树脂层中含有具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂时，触控面板的书写情况及输入灵敏度提高，具有良好的耐久性。

氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂在其结构内具有作为柔软的骨架的多元醇部位和作为硬质的骨架的丙烯酸酯部位两者。特别是从下述2点考虑，通过将二元醇骨架导入多元醇部位，推定形成更柔软的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂：

(1)、分子结构的直线性强；

(2)、分子结构内的氧元素不与碳元素之外的元素(例如氢元素)结合，不会受到碳元素之外的元素的立体位阻引起的空间阻碍，因此氧元素周边的自由空间广阔。因此，认为通过使上述具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂含在基底树脂层中，因利用笔或手指等输入时的负荷而使得基底树脂层易于变形。另一方面，由于丙烯酸酯部位为硬质，所以认为释放负荷时，发挥针对变形而回弹迅速恢复到初始状态的作用。结果，推定由于针对输入时的负荷，基底树脂层发挥缓冲的作用，所以书写情况变得良好，本发明不限定于上述推定。

对于氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂，1分子氨基甲酸酯丙烯酸酯中的丙烯酸酯部位的官能团数优选为2官能。由于丙烯酸酯部位易于赋予硬质的性质，所以1分子氨基甲酸酯丙烯酸酯中存在3官能以上的多官能时，有时氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂易于变硬，基底树脂层的缓冲效果变小，因此，为了提高触控面板的书写情况及输入灵敏度，有时需要进行使基底树脂层的厚度加厚等调节。

另一方面，丙烯酸酯部位的官能团数为2官能时，1分子氨基甲酸酯丙烯酸酯中的丙烯酸酯部位即硬质部位的比例少，因此所得氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂变得更柔软，基底树脂层的缓冲效果进一步提高。因此，易于进一步提高触控面板的书写情况及输入灵敏度。

丙烯酸酯部位的官能团数可以根据合成氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的阶段中使用的脂肪族·芳香族·脂环族类多官能异氰酸酯的异氰酸酯官能团数调节。另外，作为丙烯酸酯部位的种类，例如可以举出丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等。

作为2官能的氨基甲酸酯丙烯酸酯，具体而言，例如可以使用从Art Resin UN系列(根上工业(株)制)中选定的商品编码等。

本发明中使用的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的丙烯酸酯部位优选通过聚合与其他丙烯酸酯部位结合。丙烯酸酯部位与其他丙烯酸酯部位结合时，耐久性进一步提高。作为使丙烯酸酯部位结合的方法，例如包括下述方法：在基底树脂层中含有氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂以及公知的光聚合引发剂，对其照射紫外光、可见光、电子束等活性电子束使其反应。所谓光聚合引发剂，是指吸收紫外区域的光、可见区域的光、电子束等，生成自由基物质、阳离子物质、阴离子物质等活性物质，引发树脂的聚合的物质。光聚合引发剂具体而言例如可以使用从Ciba(注册商标)IRGACURE(注册商标)系列(CibaJapan(株)制)中选定的商品编码等。光聚合引发剂可以单独使用1种，另外也可以混合2种以上使用。

本发明中，对于丙烯酸酯部位的结合，基底树脂层中含有的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂为1种时，氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的丙烯酸酯部位之间可以结合。基底树脂层中含有的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂为2种以上时，同种氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂或不同种氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂可以结合。进而，在基底树脂层中含有氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂之外的具有丙烯酸酯部位的成分时，可以与该氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂之外的具有丙烯酸酯部位的成分结合。

相对于基底树脂层整体，基底树脂层中的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的含有率优选为10质量％以上，较优选为15质量％以上，更优选为20质量％以上，特别优选为50质量％以上，最优选为80质量％以上。

本发明的导电层合体的基底树脂含有在侧链中具有亲水基团的接枝树脂。

本发明中所谓接枝树脂，为嵌段聚合树脂，图2给出其结构。图2表示作为主链的主链聚合物的经分支的侧链结合为枝状的状态。接枝树脂根据主链聚合物、侧链的种类、聚合度、分子量、分子链末端·分子链中·支链中的官能团及交联度有各种形态，根据主链聚合物、侧链的种类、聚合度及分子量等具有各种性能。本发明中使用的接枝树脂是在侧链中具有亲水基团的接枝树脂。在侧链中具有亲水基团的接枝树脂中，具有分支的侧链，主链聚合物存在于基底层内部时，亲水基团也会到达基底的表面，可以赋予基底层润湿性。

本发明中，基底树脂层中含有于侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂时，基底树脂层表面被改性，变得易于均匀地涂布导电成分的分散溶液而不飞溅，提高书写情况及输入灵敏度，可以生产性良好地供给具有良好的外观·品位的导电层合体。另一方面，不含有于侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂时，因导电层层合后的不匀及疵点等不良部分而无法提高书写情况及输入灵敏度。

本发明中使用的接枝树脂中，亲水基团例如可以举出羟基(-OH)、羧基(-COOH)、磺酸基(-SO₃H)、磷酸基(H₂PO₄-)、氨基(-NH₂)等。接枝树脂可以为亲水基团的H⁺的一部分具有Na⁺、K⁺等抗衡阳离子的状态(例如-ONa、-COONa、-SO₃Na等)，上述亲水基团可以在分支的枝状侧链中单独含有或含有2种以上。接枝树脂可以以亲水基团不同的2种接枝树脂的共聚物及/或混合物的形式使用。

上述在侧链中具有亲水基团的接枝树脂具体而言例如可以使用CHEMTREE(注册商标)系列(综研化学(株)制)的L-20、L-40M、LH-448等。

本发明中使用的接枝树脂的主链聚合物，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂；聚碳酸酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、尼龙树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、氟树脂等树脂。接枝树脂可以单独使用，或也可以以2种以上的共聚物及/或混合物的形式进行使用。另外，根据用途，接枝树脂可以具有一部分交联结构。

接枝树脂的主链聚合物中优选存在官能团。较优选存在与基底树脂层中的各树脂和成分形成键的反应性官能团、及与有机溶剂或水具有相溶性的官能团。

接枝树脂的主链聚合物的官能团，例如可以举出直链烷基、支链状烷基、环烷基、乙烯基·烯丙基·己烯基等链烯基、苯基·甲苯基·二甲苯基·苯乙烯基·萘基·联苯基等芳基、苄基·苯乙基等芳烷基、包含内酯·噁唑·咪唑等杂环的其他芳香族基团及其开环基团、甲氧基·乙氧基·异丙氧基等烷氧基、乙酰氧基、丙烯基、甲基丙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、烯丙氧基羰基·苄氧基羰基等氧基羰基、环氧基、异氰酸酯基、羟基、羧基、磺酸基、磷酸基、氨基、巯基·硫醚基等含硫元素官能团、脲基·酮亚胺基(ketimino)等含氮元素官能团、氟烷基等含卤素官能团等。上述官能团中，可以优选使用羟基、羧基、磺酸基、磷酸基、氨基等亲水基团。接枝树脂的主链聚合物的官能团可以根据用途和要求的特性任意地选择至少1种进行使用即可，也可以混合2种以上，不特别限定于此。

基底树脂层中的接枝树脂可以以任意形式含在基底树脂层中。可以在单纯的混合状态下含有，也可以与基底树脂层中的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂及其他成分形成键而存在。

相对于基底树脂层整体，接枝树脂的含有率优选为5质量％以上90质量％以下，较优选为10质量％以上80质量％以下。小于5质量％时，有时基底树脂层表面的改性效果小，大于90质量％时，有时根据氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的种类和结构·结合方式的不同而触控面板的书写情况及输入灵敏度的提高效果变小。

本发明的导电层合体中，基材的厚度T和基底树脂层的厚度t优选满足下述式子。

0.040≤t/T≤0.080

将基材的厚度T和基底树脂层的厚度t满足上述式子的导电层合体组装到触控面板中时，利用使用笔和手指等输入时的负荷，可以更有效地使基底树脂层易发生变形，进一步提高触控面板的书写情况及输入灵敏度。t/T的值较优选为0.050以上0.070以下。

本发明的导电层合体从基材侧开始按照基底树脂层、导电层、的顺序层合基底树脂层、导电层。没有设置导电层时，不显示导电性。

本发明中，导电层的成分优选为线状结构体。本发明中的所谓线状结构体，是指短轴的长度和长轴的长度之比，即纵横比＝长轴的长度/短轴的长度大于1的结构体(另一方面，例如球状时为纵横比＝1。)。作为线状结构体，例如可以举出纤维状导电体、晶须等针状导电体等。短轴的长度优选为1nm～1000nm(1μm)。长轴的长度优选为下述长度：长轴的长度相对于短轴的长度，上述纵横比＝长轴的长度/短轴的长度大于1。长轴的长度为1μm～100μm(0.1mm)时，可以同时实现光学特性和导电特性，是理想的。

线状结构体可以单独使用，或组合多种混合后进行使用，进而，也可以根据需要添加其他微米大小～纳米大小的导电性材料。

作为纤维状导电体，可以举出碳类纤维状导电体、金属类纤维状导电体、金属氧化物类纤维状导电体等。作为碳类纤维状导电体，可以举出无定形炭聚丙烯腈类碳纤维、沥青类碳纤维、人造纤维类碳纤维、玻璃状碳、碳纳米管、碳纳米线圈、碳纳米金属丝、碳纳米纤维、碳晶须、石墨原纤维等。作为金属类纤维状导电体，可以举出由下述物质制造的纤维状或纳米金属丝状金属及合金等：金、铂、银、镍、硅、不锈钢、铜、黄铜、铝、锆、铪、钒、铌、钽、铬、钼、锰、锝、铼、铁、锇、钴、锌、钪、硼、镓、铟、硅、锗、锡、镁等。作为金属氧化物类纤维状导电体，可以举出由下述物质制造的纤维状或纳米金属丝状金属氧化物及金属氧化物复合体等：InO₂、InO₂Sn、SnO₂、ZnO、SnO₂-Sb₂O₄、SnO₂-V₂O₅、TiO₂(Sn/Sb)O₂、SiO₂(Sn/Sb)O₂、K₂O-nTiO₂-(Sn/Sb)O₂、K₂O-nTiO₂-C等。也可以对纤维状导电体进行表面处理。

作为纤维状导电体，还可以举出在植物纤维、合成纤维、无机纤维等非金属材料的表面上用金、铂、银、镍、硅、不锈钢、铜、黄铜、铝、锆、铪、钒、铌、钽、铬、钼、锰、锝、铼、铁、锇、钴、锌、钪、硼、镓、铟、硅、锗、锡、镁、InO₂、InO₂Sn、SnO₂、ZnO、SnO₂-Sb₂O₄、SnO₂-V₂O₅、TiO₂(Sn/Sb)O₂、SiO₂(Sn/Sb)O₂、K₂O-nTiO₂-(Sn/Sb)O₂、K₂O-nTiO₂-C或碳纳米管进行涂布或蒸镀得到的纤维状导电体。

本发明的导电层合体中，作为纤维状导电体，从透明性等光学特性、导电性等观点考虑，优选使用碳纳米管。

对碳纳米管进行说明。本发明中，导电层的成分中使用的碳纳米管可以为单层碳纳米管、二层碳纳米管、三层以上多层碳纳米管中的任一种。优选使用直径为0.3～100nm、长度为0.1～20μm左右的碳纳米管。为了提高导电层合体的透明性、降低表面电阻值，较优选直径10nm以下、长度为1～10μm的单层碳纳米管、二层碳纳米管。

碳纳米管的集合体中优选尽量不含无定形炭和催化剂金属等杂质。碳纳米管中含有杂质时，可以通过酸处理和加热处理等适当精制。

碳纳米管通过电弧放电法、激光消融法、催化化学气相法(化学气相法中使用于载体中载带有过渡金属的催化剂的方法)等合成、制造。优选利用能够生产性良好地减少无定形炭等杂质的生成的催化化学气相法制造碳纳米管。

本发明中，可以涂布碳纳米管分散液形成导电层。为了得到碳纳米管分散液，通常将碳纳米管和溶剂一同利用混合分散机和超声波照射装置进行分散处理，进而，优选添加分散剂。

将碳纳米管分散液涂布于基材上并干燥得到含有碳纳米管的导电层的基材，从与所述含有碳纳米管的导电层的基材的密合性、膜的硬度、耐磨损性的方面考虑，分散剂优选合成高分子、天然高分子聚合物。进而，可以在不破坏分散性的范围内添加交联剂。

合成高分子例如为聚醚二元醇、聚酯二元醇、聚碳酸酯二元醇、聚乙烯醇、部分皂化聚乙烯醇、乙酰乙酰基改性聚乙烯醇、乙缩醛基改性聚乙烯醇、丁缩醛基改性聚乙烯醇、硅烷醇基改性聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-乙烯醇-乙酸乙烯酯共聚树脂、丙烯酸二甲基氨基乙基酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙基酯、丙烯酸类树脂、环氧树脂、改性环氧类树脂、苯氧基树脂、改性苯氧基类树脂、苯氧基醚树脂、苯氧基酯树脂、氟类树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、酚醛树脂、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚苯乙烯磺酸、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮。天然高分子例如可以从下述物质中选择：作为多糖类的淀粉、普鲁兰多糖、葡聚糖、糊精、瓜耳胶、黄原酸胶、直链淀粉、支链淀粉、藻酸、阿拉伯胶、角叉菜胶、硫酸软骨素、透明质酸、凝胶多糖、甲壳质、脱乙酰壳多糖、纤维素及其衍生物。所谓衍生物，是指酯或醚等现有公知的化合物。它们可以使用1种或混合2种以上进行使用。其中，从碳纳米管的分散性优异的方面考虑，优选多糖类及其衍生物。进而，纤维素及其衍生物的膜形成能力高，为优选。其中，优选酯或醚衍生物，具体而言，优选羧甲基纤维素及其盐等。

另外，也可以调节碳纳米管和分散剂的配合比。碳纳米管和分散剂的配合比优选为在与基材的密合性、硬度、耐磨损性方面没有问题的配合比。具体而言，碳纳米管优选相对于导电层整体在10质量％～90质量％的范围内。较优选在30质量％～70质量％的范围内。碳纳米管为10质量％以上时，易于得到触控面板所需的导电性，进而，涂布于基材表面时变得易于均匀地涂布而不飞溅，进而，可以生产性良好地供给具有良好的外观·品位的导电层合体。碳纳米管为90质量％以下时，碳纳米管在溶剂中的分散性优良，不易凝集，变得易于得到良好的碳纳米管涂布层，生产性良好，故优选。进而，涂布膜也牢固，生产工序中不易发生磨损，可以维持表面电阻值的均匀性，故优选。

针状导电体优选为由金属、碳类化合物、金属氧化物等形成的化合物的针状导电体。作为金属，可以举出属于元素短周期型周期表中的IIA族、IIIA族、IVA族、VA族、VIA族、VIIA族、VIII族、IB族、IIB族、IIIB族、IVB族或VB族的元素。具体而言，可以举出金、铂、银、镍、不锈钢、铜、黄铜、铝、镓、锆、铪、钒、铌、钽、铬、钼、锰、锑、钯、铋、锝、铼、铁、锇、钴、锌、钪、硼、镓、铟、硅、锗、碲、锡、镁、及含有它们的合金。作为碳类化合物，可以举出碳纳米突、富勒烯(fullerene)、石墨烯(graphene)等。作为金属氧化物，可以举出InO₂、InO₂Sn、SnO₂、ZnO、SnO₂-Sb₂O₄、SnO₂-V₂O₅、TiO₂(Sn/Sb)O₂、SiO₂(Sn/Sb)O₂、K₂O-nTiO₂-(Sn/Sb)O₂、K₂O-nTiO₂-C等。

本发明的导电层合体中，作为针状导电体，从透明性等光学特性、导电性等观点考虑，可以优选使用银纳米金属丝。

作为针状导电体，例如市售有钛酸钾纤维和锡及锑类氧化物的复合化合物即Dentall WK系列(大塚化学(株)制)的WK200B、WK300R、WK500；及二氧化硅纤维和锡及锑类氧化物的复合化合物即Dentall TM系列(大塚化学(株)制)的TM100等。

本发明的导电层合体的导电层侧的表面电阻值优选为1×10⁰Ω/□以上、1×10⁴Ω/□以下，较优选为1×10¹Ω/□以上、1.5×10³以下。表面电阻值为1×10⁰Ω/□以上、1×10⁴Ω/□以下时，可以优选作为触控面板用导电层合体使用。即，为1×10⁰Ω/□以上时可以减少耗电，为1×10⁴Ω/□以下时可以减小触控面板的座标读取中误差的影响。

随着基底树脂层的变形，层合于其上的导电层也追随发生变形。由于导电层变形，使得有助于导电的接触面的面积增加，结果即使为小的输入负荷，由于流过的总电流量增加，所以推定输入灵敏度变得良好，但本发明不限定于上述推定。

本发明的导电层合体，优选为从上述导电层侧入射时的基于JISK7361-1(1997年)的总透光率为80％以上的透明导电层合体。将本发明的导电层合体作为透明导电层合体组装到触控面板时，该触控面板不仅书写情况及输入灵敏度良好，还显示出优异的透明性，可以明显地辨识设置于使用了该透明导电层合体的触控面板下层的显示器的显示。本发明中的所谓透明性，是指从上述导电层侧入射时的基于JIS K7361-1(1997年)的总透光率为80％以上，优选为85％以上，较优选为90％以上。作为用于提高总透光率的方法，例如可以举出下述方法：提高使用的基材的总透光率的方法；进一步减小上述导电层的膜厚的方法；另外，在设置于基底树脂层上的导电层的更上方层合用作光学干涉膜的透明保护层的方法等。作为提高基材的总透光率的方法，可以举出下述方法：使基材的厚度变薄的方法；或选定总透光率大的材质的基材的方法。

本发明的导电层合体可优选利用下述工序进行制作，所述工序为在基材上形成基底树脂层后，在基底树脂层上形成导电层，所述基底树脂层含有具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。对于本发明的导电层合体来说，更优选涂布碳纳米管、或银纳米金属丝的含水分散液后进行干燥形成导电层。

可以在不妨碍本发明的效果的范围内，在本发明的基材及/或各层中添加各种添加剂。作为添加剂，例如可以使用有机及/或无机微粒、交联剂、阻燃剂、阻燃助剂、耐热稳定剂、耐氧化稳定剂、匀染剂、滑动赋活剂、导电剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定化剂、成核剂、染料、填充剂、分散剂及偶联剂等。

本发明的导电层合体优选在导电层上形成保护层。

导电层因其导电成分自身的物性而反射或吸收光。因此，为了提高包括设置于基材上的导电层的透明导电层合体的总透光率，优选在导电层上设置由透明的材料形成的用作光学干涉膜的透明保护层，使光学干涉膜侧在波长380～780nm处的平均反射率降低至4％以下。光学干涉膜侧在波长380～780nm处的平均反射率优选为3％以下，较优选为2％以下。平均反射率为4％以下时，可以生产性良好地得到用于触控面板用途等时的总透光率80％以上的性能，故优选。另外，存在透明保护层时，可以抑制通过图4所示的触控面板的空间20的上下间的反射光的干涉导致的干涉条纹的发生，故优选。

本发明的导电层合体中，作为设置于导电层上的用作光学干涉膜的透明保护层，较优选下述透明保护膜，所述透明保护膜除具有上述光学干涉的作用之外，还兼有提高导电层的耐磨损性、防止导电成分脱落的作用。

为了降低透明保护层的平均反射率，优选透明保护层的折射率低于导电层的折射率，且与导电层的折射率之差为0.3以上，更优选使用透明保护层与导电层的折射率之差为0.4以上的透明保护层。对于透明保护层的折射率，折射率差为0.3以上时，平均反射率为4％以下的控制范围变宽，生产时的工艺利润扩大，故优选。

由于透明保护层可以为由无机化合物、有机化合物、及无机·有机复合物构成、内部具有空洞的结构。作为单一物质，包括硅氧化物、氟化镁、氟化铈、氟化镧、氟化钙等无机化合物、含有硅元素、氟元素的聚合物等有机化合物，作为复合体，包括下述混合物，所述混合物是内部具有空洞的二氧化硅、丙烯酸等微粒和下述聚合物的混合物，所述聚合物是将单官能或多官能(甲基)丙烯酸酯、或/及硅氧烷化合物、或/及具有全氟烷基的有机化合物的单体成分聚合得到的。

作为硅氧化物的具体例，例如可以举出四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四-正丙氧基硅烷、四-异丙氧基硅烷、四-正丁氧基硅烷等四烷氧基硅烷类；甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、异丙基三乙氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、正戊基三甲氧基硅烷、正戊基三乙氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、正庚基三甲氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、2-羟基乙基三甲氧基硅烷、2-羟基乙基三乙氧基硅烷、2-羟基丙基三甲氧基硅烷、2-羟基丙基三乙氧基硅烷、3-羟基丙基三甲氧基硅烷、3-羟基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸丙酯基三甲氧基硅烷、3-异氰酸丙酯基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷等三烷氧基硅烷类；甲基三乙酰基氧基硅烷、甲基三苯氧基硅烷等有机烷氧基硅烷，可以为将上述硅氧化物利用醇·水·酸等各种溶剂水解，将所得的涂液通过聚合反应形成得到的溶胶-凝胶涂布层等涂布层，另外，也可以使用上述硅氧化物的蒸镀层、溅射层等。

另外，作为使用了在内部具有空洞的二氧化硅微粒的复合物，具体而言可以使用Opstar(注册商标)TU-2180(JSR(株)制)等。

作为形成本发明中的基底树脂层、导电层、及将透明保护层形成于导电层上的方法，可以根据形成的物质选择最佳的方法即可，可以举出真空蒸镀、EB蒸镀、溅射等干法；铸塑、旋涂法、浸涂法、棒涂、喷涂法、刮刀涂布、挤压式涂布、凹版涂布、逆式涂布、丝网印刷、铸模涂布、印刷转印、喷墨等湿式涂布法等一般的方法。其中，优选能够均匀地层合基底树脂层、导电层、透明保护层、且不易划伤导电层的挤压式涂布；或能够均匀且生产性良好地形成基底树脂层、导电层、透明保护层的使用了微凹版的湿式涂布法。本发明的导电层合体优选通过包括下述工序的制造方法生产：将作为较优选的实施方式的透明保护层形成于导电层上的工序。

接着，对本发明的触控面板进行说明。图4为表示阻抗膜式触控面板的一个例子的模式截面图。阻抗膜式触控面板的结构为在下部电极14上通过框状的双面胶带19固定上部电极13。在构成上部及下部电极的各基材15、16上按照基底树脂层2、导电层3的顺序依次层合基底树脂层2、导电层3，上部及下部电极的导电层3之间以夹持空间20的方式对置地形成为面状。另外，可以在基材15或16的导电层3上设置透明保护层4。在空间20中以一定间隔设置分隔点18，由此，保持上侧和下侧导电层的间隙。基材15的上面为笔22或指尖接触的面，为了防止划痕，设置硬涂层17。对于上述触控面板，用电源21施加电压，用笔22或指尖挤压硬涂层17的表面施加负荷，由此从接触的部分流过电进行工作。由以上构成形成的触控面板例如通过安装引线和驱动单元、并组装到液晶显示器的前面进行使用。

图4所示的阻抗膜式触控面板中，由于经空间20而构成，所以用笔或手指输入时因负荷而引起基底树脂层变形，对实现触控面板的书写情况及输入灵敏度的提高非常有效，为使用本发明的导电层合体的效果最好的触控面板构成。

实施例

以下基于实施例具体地说明本发明。对各实施例及比较例中的评价方法进行说明。

(1)各层化合物的结构、结合方式的鉴定

首先，将样品浸渍于溶剂中，剥离收集各层，将浸渍后的溶剂过滤。存在过滤物时，选择对过滤物的溶解度高的溶剂再次溶解。然后，从以硅胶柱色谱法、凝胶渗透色谱法、高效液相色谱法、气相色谱法等为代表的一般的色谱法中选择能够分离的方法，将滤液及再次溶解得到的过滤物溶液分别分离精制为单一物质。与其他成分结合难以分离时直接使用。

之后，对各物质进行适当浓缩及稀释，从下述方法中适当选择·组合进行结构鉴定，所述方法为核磁共振分光法(¹H-NMR、¹³C-NMR)、二维核磁共振分光法(2D-NMR)、红外分光光度法(IR)、拉曼分光法、质谱法(Mass)、X射线衍射法(XRD)、中子衍射法(ND)、低速电子衍射法(LEED)、高速反射电子衍射法(RHEED)、原子吸光分析法(AAS)、紫外光电子分光法(UPS)、X射线光电子分光法(XPS)、荧光X射线元素分析法(XRF)、感应耦合等离子体发光分光法(ICP-AES)、电子微量分析仪(EPMA)、凝胶渗透色谱法(GPC)、其他元素分析。

(2)表面电阻值R₀

对于导电层侧的表面电阻，使用低电阻率计Loresta-EP MCP-T360(三菱化学(株)制)，采用4探针法测定100mm×50mm的样品的中央部分。算出5个样品的平均值，将其作为表面电阻值R₀。

(3)耐久性

使用带有安全阀的恒温器安全炉(Espec(株)制、SPHH-201)，将上述(2)项的样品在150℃下加热1小时后，采用与上述(2)项同样的方法再次测定同一位置的表面电阻值R，算出R/R₀(R₀为通过上述(2)项求出的值)。同样地对5个样品实施上述操作，将各R/R₀的平均值作为表面电阻值的上升率用作耐久性的指标。本发明中的判定基准如下所述地进行判定。

A级：R/R₀≤1.5

B级：1.5＜R/R₀≤1.8

C级：R/R₀＞1.8

为A、B级时合格，A级为最理想。

(4)基材厚度T、基底树脂层厚度t

使用日本Microtome研究所(株)制旋转式切片机，在刀片倾斜角度3°的条件下、在与样品平面垂直的方向上切断样品。使用Topcon公司制扫描电子显微镜ABT-32，从观察倍率2500～10000倍中任意选择3个倍率，适当调节图像的对比度，利用各倍率观察所得样品截面，从所得截面照片中选择分别相当于基材及基底树脂层中的任意5处，同样地以任意的3个倍率进行测定(根据放大倍率计算)，将共计15处的平均值作为各自的厚度T、t。

(5)导电成分的结构

使用电场放射型扫描电子显微镜(日本电子(株)制JSM-6700-F)，在加速电压3.0kV下或使用原子间力显微镜(DigitalInstruments公司制NanoScopeIII)观察样品的导电层侧的表面。在表面观察无法观察时，采用与(1)同样的任意方法，将导电层的成分分离精制后，采集·收集相当于导电成分的物质，然后同样地进行观察。

(6)总透光率

使用雾度计(浊度计)NDH2000(日本电色工业(株)制)，基于JIS K7361-1(1997年)，使光从导电层侧入射，测定导电层合体厚度方向上的总透光率。算出对5个样品测定的值的平均值，将其作为总透光率。

(7)触控面板的书写情况、输入灵敏度

本发明中，书写情况和输入灵敏度的指标为ON负荷[g]和接触电阻值[kΩ]。所谓ON负荷，是指例如图4的触控面板中用笔22施加负荷时，触控面板首次显示下述接触电阻值触控面板能够工作的最小负荷，ON负荷越小表明可以以越弱的力操作触控面板，用作书写情况的指标。另外，所谓接触电阻，是指施加负荷时例如从图4的上部及下部电极接触的面流过电时的电阻值，上部及下部电极经空间20不接触时，变为绝缘状态，接触电阻值变为无限大，没有电流过。接触电阻值是下述指标，即，接触电阻值越低表明越能输入灵敏度良好地操作触控面板。

ON负荷、接触电阻值如下所述求出。首先，图4的触控面板中，使用带有ITO的导电玻璃((株)触控面板研究所制)作为下部电极14，使用本发明的实施例及比较例的导电层合体作为上部电极，制作纵70mm×横100mm的触控面板。然后，使用HEIDONTRIBOGEAR表面性测定机TYPE：HEIDON-14DR(新东科学(株)制)，在附属的负荷单元的试样台侧安装笔尖形状为半径0.8mm的聚缩醛笔0.8R((株)触控面板研究所制)，使笔尖位于触控面板的中心位置(纵位置35mm、横位置50mm)，将制作的触控面板设置于试样台。在负荷单元上依次逐克放置砝码直至300g，施加利用笔的负荷，读取对各负荷的接触电阻值。另外，将首次显示接触电阻值的砝码的重量作为ON负荷。同样地1个样品进行3次上述操作，3个样品共计进行9次上述操作，将其平均值作为本发明的接触电阻值及ON负荷。

(8)导电层合体的外观

在荧光灯下从相对于该导电面呈90度方向(垂直方向)、45度方向、10度方向，目视观察导电层合体的导电层侧。本发明中的判定基准判断是否能目视辨认导电层疵点(凹陷等)，如下所述进行判定。

A级：全部角度方向上没有疵点

B级：在某个角度方向上存在疵点

C级：在全部角度方向上存在疵点

为A、B级时合格，A级为最理想。

(9)折射率

对利用涂布机形成于硅晶片或石英玻璃上的涂膜，使用高速分光测定仪M-2000(J.A.Woollam公司制)，在入射角度60度、65度、70度下测定涂膜的反射光的偏光状态的变化，利用解析软件WVASE32，计算求出波长550nm的折射率。

(10)透明保护层的膜厚

对于制作得到的透明导电层合体的透明保护膜的膜厚，使用电场放射型扫描电子显微镜(日本电子(株)制JSM-6700-F)，在加速电压3.0kV下，从观察倍率10000～200000倍中选择任意的3个倍率，适当调节图像的对比度，在各倍率下进行观察。试样截面调节使用上述(4)项所述的切片机进行。从所得截面照片中选择任意5处同样地以任意的3个倍率进行测定(根据放大倍率计算)，将共计15处的值平均化求出。

(11)平均反射率

设置透明保护层时，通过下述方法求出平均反射率。

用320～400号耐水砂纸均匀地使透明测定面(设置有透明保护层一侧的面)的相反侧表面粗面化，使60℃光泽度(JIS Z 8741(1997年))为10以下，之后，涂布黑色涂料使其着色，使可见光线透射率为5％以下。使用岛津制作所制分光光度计(UV-3150)，从测定面以5度的入射角，以1nm间隔测定波长区域300nm～800nm处的绝对反射光谱，求出波长380nm～780nm处的测定面的平均反射率。

实施例及比较例中使用的树脂、光聚合引发剂、膜如下所示。

(1)树脂A

Art ResinLPVC-3(根上工业(株)制、聚丙二醇骨架2官能氨基甲酸酯丙烯酸酯、固态成分浓度100质量％)。

(2)树脂B

CHEMTREE(注册商标)L-20(综研化学(株)制、侧链中具有作为亲水基团的羟基(-OH)的接枝丙烯酸、固态成分浓度26质量％的溶液)。

(3)树脂C

Art ResinUN-7600(根上工业(株)制、聚酯骨架2官能氨基甲酸酯丙烯酸酯、固态成分浓度100质量％)。

(4)树脂D

Aronix(注册商标)M240(东亚合成(株)制、聚乙二醇骨架2官能丙烯酸酯、固态成分浓度100质量％)。

(5)树脂E

Aronix(注册商标)M270(东亚合成(株)制、聚丙二醇骨架2官能丙烯酸酯、固态成分浓度100质量％)。

(6)树脂F

TRSC-006(根上工业(株)制、聚丙二醇骨架2官能聚氨酯、固态成分浓度58.8质量％的溶液)。

(7)树脂G

X-22-8114(信越化学工业(株)制、侧链具有甲基(-CH₃)、正丁基(-CH₂CH₂CH₂CH₃)基的有机硅即接枝丙烯酸、固态成分浓度40质量％的溶液)。

(8)光聚合引发剂

Ciba IRGACURE(注册商标)184(Ciba Japan(株)制)。

(9)膜

聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、Lumirror(注册商标)U46(东丽(株)制)。

实施例及比较例中的导电层如下所示。

(1)导电层A“碳纳米管导电层”

(催化剂调节)

将2.459g柠檬酸铁铵(绿色)(和光纯药工业(株)制)溶解于500mL甲醇(关东化学(株)制)中。在上述溶液中加入100g轻质氧化镁(岩谷化学工业(株)制)，在室温下搅拌60分钟，从40℃至60℃边搅拌边进行减压干燥，除去甲醇，得到在轻质氧化镁粉末中载带有金属盐的催化剂。

(碳纳米管组合物制造)

在图5的简图所示的流化床纵型反应装置中合成碳纳米管。反应器100为内径为32mm、长度为1200mm的圆筒形石英管。在中央部具有石英烧结板101，在石英管下方部具有惰性气体及原料气体供给管线104，在上部具有排气管线105及催化剂投入管线103。进而，为了使反应器能够保持在任意温度下，具有包围反应器的圆周的加热器106。在加热器106中设置有能够确认装置内流动状态的检修口107。

取12g催化剂，从密闭型催化剂供给器102经过催化剂投入管线103在石英烧结板101上设置上述“催化剂调节”部分所示的催化剂108。然后，从原料气体供给管线104中以1000mL/分钟开始供给氩气。使反应器内处于氩气气氛下后，将温度加热到850℃。

达到850℃后，保持温度，将原料气体供给管线104的氩流量提高至2000mL/分钟，使石英烧结板上的固体催化剂开始流动化。从加热炉检修口107中确认到流动化后，进而，以95mL/分钟开始将甲烷供给至反应器。将该混合气体供给90分钟后，切换为只有氩气的流通，结束合成。

停止加热，放置至室温，变为室温后从反应器中取出含有催化剂和碳纳米管的碳纳米管组合物。

将上述所示的带有催化剂的碳纳米管组合物23.4g取到磁性皿中，使用预先加热到446℃的马弗炉(Yamato科学(株)制、FP41)，在大气下、于446℃加热2小时后，从马弗炉中取出。然后，为了除去催化剂，将碳纳米管组合物添加到6N盐酸水溶液中，在室温下搅拌1小时。进行过滤，将所得回收物再添加到6N盐酸水溶液中，在室温下搅拌1小时。将其过滤，水洗数次后，将过滤物在120℃的烘箱中干燥一夜，由此可以得到除去了氧化镁及金属的碳纳米管组合物57.1mg，通过重复上述操作，准备除去了氧化镁及金属的碳纳米管组合物500mg。

然后，在马弗炉中加热除去催化剂，将所得的碳纳米管组合物80mg添加到27mL浓硝酸(和光纯药工业(株)制1级Assay60～61％)中，在130℃的油浴中边搅拌5小时边进行加热。加热搅拌结束后，将含有碳纳米管的硝酸溶液过滤，用蒸馏水水洗后，得到保持含有水的湿状态下的碳纳米管组合物1266.4mg。

(碳纳米管分散涂液)

在50mL的容器中量取上述碳纳米管组合物10mg(干燥时换算)、作为分散剂的羧甲基纤维素钠(Sigma公司制90kDa，50-200cps)10mg，加入蒸馏水，使其为10g，在超声波均化器输出20W，在冰冷却下进行分散处理20分钟，制备碳纳米管涂液。将所得液体用高速离心分离机在10000G下离心15分钟，得到9mL上清。在重复多次上述操作得到的上清145mL中加入5mL乙醇，得到能够用涂布机进行涂布的碳纳米管浓度约0.1质量％的碳纳米管分散涂液(碳纳米管和分散剂的配合比为1比1)。将上述碳纳米管分散涂液涂布于石英玻璃并干燥，所得的碳纳米管导电层的折射率为1.82。

(碳纳米管导电层的形成)

将碳纳米管分散涂液用微凹版涂布机(凹版线号100R或150R、凹版旋转比80％)进行涂布，在100℃下干燥1分钟，设置碳纳米管涂膜。

(2)导电层B“银纳米金属丝导电层”

利用国际公开号WO2007/022226公报的例1(银纳米金属丝的合成)中公开的方法得到银纳米金属丝。然后，利用国际公开号WO2007/022226公报的例8(纳米金属丝分散)中公开的方法得到银纳米金属丝分散涂液。使用松尾产业(株)制棒涂机涂布上述银纳米金属丝分散涂液，在120℃下干燥2分钟，设置银纳米金属丝涂膜。

(3)导电层C“ITO导电层”

使用组成In₂O₂/SnO₂＝90/10的铟·锡氧化物对阴极，在真空度10^-4Torr下利用导入氩/氧混合气体为基础的溅射法，设置厚250nm的ITO导电性薄膜。

实施例及比较例中的透明保护层如下所示。透明保护层利用实施例及比较例的各方法层合于导电层上。

(1)透明保护层材料A

在100mL塑料容器中加入20g乙醇，添加40g正丁基硅酸盐搅拌30分钟。之后，添加10g 0.1N盐酸水溶液后，搅拌2小时(水解反应)，在4℃下保存。第二天，将上述溶液用异丙醇/甲苯/正丁醇混合液(混合质量比2/1/1)稀释，使固态成分浓度为1.0、1.2、1.5质量％。将上述液体涂布于硅晶片并干燥，所得的硅氧化物的透明保护层的折射率为1.44。

(2)透明保护层材料B

将JSR(株)制、含有中空二氧化硅粒子的丙烯酸类UV固化型低折射率材料TU-2180(固态成分浓度10质量％)用甲基乙基酮稀释，使固态成分浓度为1.5质量％。将上述液体涂布于硅晶片并干燥，所得的硅氧化物的透明保护层的折射率为1.37。

实施例1

将厚188μm的“膜”作为基材，在其一面上用微凹版涂布机(凹版线号80R、凹版旋转比100％)涂布硬涂剂，所述硬涂剂是将KAYANOVA(注册商标)FOP 1740(日本化药(株)、固态成分浓度82质量％)用质量％比为1比1的甲苯和甲基乙基酮稀释至固态成分浓度为40质量％得到的，在80℃下干燥1分钟后，照射1.0J/cm²的紫外线，使其固化，设置厚5μm的硬涂层。

接下来，将1.40g“树脂A”、13.85g“树脂B”、2.00g乙酸乙酯混合并搅拌，制成基底树脂层涂布液。使用松尾产业(株)制棒涂机号数30，将上述基底树脂层涂布液涂布于基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上，在100℃下加热干燥3分钟，设置干燥后的涂布厚度为13μm的基底树脂层。

然后，用凹版线号150R将“导电层A”层合在上述基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例2

使基底树脂层涂布液的组成为1.40g“树脂A”、13.96g“树脂B”、0.041g“光聚合引发剂”、2.08g乙酸乙酯，将涂布液涂布、干燥后，再照射1.2J/cm²的紫外线，除此之外，与实施例1同样地制作，用凹版线号150R将“导电层A”层合在干燥后的涂布厚度为13μm的基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例3

将厚188μm的“膜”作为基材，在其一面上用微凹版涂布机(凹版线号80R、凹版旋转比100％)涂布硬涂剂，所述硬涂剂是将KAYANOVA(注册商标)FOP1740(日本化药(株)、固态成分浓度82质量％)用质量％比为1比1的甲苯和甲基乙基酮稀释至固态成分浓度为40质量％得到的，在80℃下干燥1分钟后，照射1.0J/cm²的紫外线，使其固化，设置厚5μm的硬涂层。

接下来，将3.48g“树脂A”、8.92g“树脂B”、7.59g乙酸乙酯混合并搅拌，制成基底树脂层涂布液。使用松尾产业(株)制棒涂机号数30，将上述基底树脂层涂布液涂布于基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上，在100℃下加热干燥3分钟，设置干燥后的涂布厚度为13μm的基底树脂层。

接下来，将“导电层B”层合在上述基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例4

将厚125μm的“膜”作为基材，在其一面上用微凹版涂布机(凹版线号80R、凹版旋转比100％)涂布硬涂剂，所述硬涂剂是将KAYANOVA(注册商标)FOP1740(日本化药(株)、固态成分浓度82质量％)用质量％比为1比1的甲苯和甲基乙基酮稀释至固态成分浓度为40质量％得到的，在80℃下干燥1分钟后，照射1.0J/cm²的紫外线，使其固化，设置厚5μm的硬涂层。

接下来，将3.64g“树脂A”、1.38g“树脂B”、14.97g乙酸乙酯混合并搅拌，制成基底树脂层涂布液。使用松尾产业(株)制棒涂机号数24，将上述基底树脂层涂布液涂布于基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上，在100℃下加热干燥3分钟，设置干燥后的涂布厚度为7μm的基底树脂层。接下来，将“导电层B”层合在上述基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例5

除使基底树脂层涂布液的组成为3.84g“树脂A”、0.62g“树脂B”、15.55g乙酸乙酯之外，与实施例4同样地制作，将“导电层B”层合在干燥后的涂布厚度为7μm的基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例6

接下来，将1.40g“树脂A”、13.96g“树脂B”、0.041g“光聚合引发剂”、9.95g乙酸乙酯混合并搅拌，制成基底树脂层涂布液。使用松尾产业(株)制棒涂机号数24，将上述基底树脂层涂布液涂布于基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上，在100℃下加热干燥3分钟，之后照射1.2J/cm²的紫外线，使其固化，设置涂布厚度为7μm的基底树脂层。

接下来，用凹版线号150R将“导电层A”层合在上述基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例7

使基底树脂层涂布液的组成为1.80g“树脂A”、8.48g“树脂B”、0.043g“光聚合引发剂”、9.92g乙酸乙酯，将涂布液涂布并干燥后再照射1.2J/cm²的紫外线，除此之外，与实施例6同样地制作，用凹版线号150R将“导电层A”层合在涂布厚度为7μm的基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例8

使基底树脂层涂布液的组成为1.00g“树脂A”、16.40g“树脂B”、0.030g“光聚合引发剂”、9.04g乙酸乙酯，将涂布液涂布并干燥后再照射1.2J/cm²的紫外线，除此之外，与实施例6同样地制作，用凹版线号150R将“导电层A”层合在涂布厚度为7μm的基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例9

使基底树脂层涂布液的组成为0.80g“树脂A”、18.90g“树脂B”、0.024g“光聚合引发剂”、8.97g“乙酸乙酯”，将该涂布液涂布并干燥后再照射1.2J/cm²的紫外线，除此之外，与实施例6同样地制作，用凹版线号150R将“导电层A”层合在涂布厚度为7μm的基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例10

将厚125μm的“膜”作为基材，在其一面上用微凹版涂布机(凹版线号80R、凹版旋转比100％)涂布硬涂剂，所述硬涂剂是将KAYANOVA(注册商标)FOP 1740(日本化药(株)、固态成分浓度82质量％)用质量％比为1比1的甲苯和甲基乙基酮稀释至固态成分浓度为40质量％得到的，在80℃下干燥1分钟后，照射1.0J/cm²的紫外线，使其固化，设置厚5μm的硬涂层。

接下来，将0.50g“树脂A”、19.44g“树脂B”、0.015g“光聚合引发剂”、0.67g乙酸乙酯混合并搅拌，制成基底树脂层涂布液。使用松尾产业(株)制棒涂机号数26，将上述基底树脂层涂布液涂布于上述基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上，在100℃下加热干燥3分钟，之后照射1.2J/cm²的紫外线，使其固化，设置涂布厚度为10.5μm的基底树脂层。

实施例11

接下来，将1.00g“树脂A”、9.89g“树脂B”、0.030g“光聚合引发剂”、7.09g乙酸乙酯混合并搅拌，制成基底树脂层涂布液。使用松尾产业(株)制棒涂机号数16，将上述基底树脂层涂布液涂布于基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上，在100℃下加热干燥3分钟，之后照射1.2J/cm²的紫外线，使其固化，设置涂布厚度为4.8μm的基底树脂层。

接下来，用凹版线号150R将“导电层A”层合在基底树脂层上，得到本发明的导电层合体。

实施例12

除将层合的“导电层A”用凹版线号100R进行层合之外，与实施例11同样地制作，得到本发明的导电层合体。

实施例13

使用微凹版涂布机(凹版线号80R、凹版旋转比100％)将固态成分浓度1.0质量％的“透明保护层材料A”的涂液涂布在实施例6的“导电层A”上，在125℃下干燥1分钟，设置厚60nm的透明保护层，得到本发明的导电层合体。

实施例14

使用微凹版涂布机(凹版线号80R、凹版旋转比100％)将固态成分浓度1.2质量％的“透明保护层材料A”的涂液涂布在实施例6的“导电层A”上，在125℃下干燥1分钟，设置厚75nm的透明保护层，得到本发明的导电层合体。

实施例15

使用微凹版涂布机(凹版线号80R、凹版旋转比100％)将固态成分浓度1.5质量％的“透明保护层材料A”的涂液涂布在实施例6的“导电层A”上，在125℃下干燥1分钟，设置厚100nm的透明保护层，得到本发明的导电层合体。

实施例16

使用微凹版涂布机(凹版线号120R、凹版旋转比100％)将固态成分浓度1.5质量％的“透明保护层材料B”的涂液涂布在实施例6的“导电层A”上，在80℃下干燥30秒后，照射1.2J/cm²的紫外线，使其固化，设置厚65nm的透明保护层，得到本发明的导电层合体。

实施例17

使用微凹版涂布机(凹版线号80R、凹版旋转比100％)将固态成分浓度1.5质量％的“透明保护层材料B”的涂液涂布在实施例6的“导电层A”上，在80℃下干燥30秒后，照射1.2J/cm²的紫外线，使其固化，设置厚100nm的透明保护层，得到本发明的导电层合体。

比较例1

将厚188μm的“膜”作为基材，在其一面上用微凹版涂布机(凹版线号80R、凹版旋转比100％)涂布硬涂剂，所述硬涂剂是将KAYANOVA(注册商标)FOP1740(日本化药(株)、固态成分浓度82质量％)用质量％比为1比1的甲苯和甲基乙基酮稀释至固态成分浓度为40质量％得到的，在80℃下干燥1分钟后，照射1.0J/cm²的紫外线，使其固化，设置厚5μm的硬涂层。接下来，制成在基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上没有设置基底树脂层及导电层的层合体。

比较例2

接下来，将5.80g“树脂A”、0.174g“光聚合引发剂”、14.63g乙酸乙酯混合并搅拌，制成基底树脂层涂布液。使用松尾产业(株)制棒涂机号数30，将上述基底树脂层涂布液涂布于基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上，在100℃下加热干燥3分钟，之后照射1.2J/cm²的紫外线，使其固化，制成仅设置有涂布厚度为13μm的基底树脂层而没有设置导电层的层合体。

比较例3

接下来，在上述基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上不设置基底树脂层而直接层合“导电层C”，制成导电层合体。

比较例4

除使导电层为“导电层A”(用凹版线号150R进行层合)之外，与比较例3同样地制作，制成导电层合体。

比较例5

除使导电层为“导电层B”之外，与比较例3同样地制作，制成导电层合体。

比较例6

除使基底树脂层涂布液中使用的树脂为“树脂C”之外，与实施例1同样地制作，使用凹版线号150R将“导电层A”层合在干燥后的涂布厚度为13μm的基底树脂层上，制成导电层合体。

比较例7

除使用凹版线号100R将层合的“导电层A”进行层合之外，与比较例6同样地制作，制成导电层合体。

比较例8

除使基底树脂层涂布液中使用的树脂为“树脂D”之外，与实施例2同样地制作，使用凹版线号150R将“导电层A”层合在干燥后的涂布厚度为13μm的基底树脂层上，制成导电层合体。

比较例9

除使基底树脂层涂布液中使用的树脂为“树脂E”之外，与实施例28同样地制作，使用凹版线号150R将“导电层A”层合在干燥后的涂布厚度为13μm的基底树脂层上，制成导电层合体。

比较例10

接下来，将1.00g“树脂F”、5.82g“树脂B”、0.43g乙酸乙酯混合并搅拌，制成基底树脂层涂布液。使用松尾产业(株)制棒涂机号数30，将上述基底树脂层涂布液涂布于上述基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上，在100℃下加热干燥3分钟，设置干燥后的涂布厚度为13μm的基底树脂层。

接下来，使用凹版线号150R将“导电层A”层合在基底树脂层上，制成导电层合体。

比较例11

接下来，将1.00g“树脂F”、3.87g“树脂G”、2.46g乙酸乙酯混合并搅拌，制成基底树脂层涂布液。使用松尾产业(株)制棒涂机号数30，将上述基底树脂层涂布液涂布于基材的与设置有硬涂层的一面相反的面上，在100℃下加热干燥3分钟，设置干燥后的涂布厚度为13μm的基底树脂层。

接下来，尝试将“导电层A”的碳纳米管分散涂液涂布在上述基底树脂层上，但飞溅，无法层合导电层。

实施例1～17可以提高触控面板的书写情况及输入灵敏度。其中，将二元醇骨架为特定结构且丙烯酸酯部位的官能团数为2官能的氨基甲酸酯丙烯酸酯、和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂混合形成基底树脂层时(实施例1～3、6、13～17)，不仅可以涂布线状结构体的导电成分的水分散涂液，还可以大幅度提高书写情况和输入灵敏度。进而，氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的丙烯酸酯部位与其他丙烯酸酯部位结合时(实施例2、6、13～17)，可以得到良好的耐久性。

没有设置导电层时(比较例1、2)，触控面板不工作。没有设置基底树脂层时(比较例3～5)，书写情况及输入灵敏度差。基底树脂层中的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的骨架结构不是二元醇骨架时(比较例6、7)、或者即使为二元醇骨架也不是氨基甲酸酯丙烯酸酯时(比较例8、9、10)，书写情况及输入灵敏度恶化。进而，接枝树脂的侧链为疏水基团时，无法涂布水分散涂液，无法层合导电层(比较例11)。

产业上的可利用性

本发明为触控面板的书写情况良好、输入灵敏度高、且具有良好的耐久性的导电层合体。进而，本发明为也能用于液晶显示器、有机场致发光、电子纸等与显示器有关的产品及太阳能电池组件等中使用的电极构件的导电层合体。

符号说明

1：基材

2：基底树脂层

3：导电层

4：透明保护层

5：主链的主链聚合物

6：支链的侧链

7：亲水基团

8：从与层合面垂直的方向观察到的导电面

9：碳纳米管的一个例子(线状结构体的一个例子)

10：金属或金属氧化物的纳米金属丝的一个例子(线状结构体的一个例子)

11：金属氧化物的晶须及纤维状那样的针状结晶的一个例子(线状结构体的一个例子)

12：导电性薄膜

13：上部电极

14：下部电极

15：上部电极的基材

16：下部电极的基材

17：硬涂层

18：分隔点

19：双面胶带

20：空间

21：电源

22：笔

100：反应器

101：石英烧结板

102：密闭型催化剂供给机

103：催化剂投入管线

104：原料气体供给管线

105：排气管线

106：加热器

107：检修口

108：催化剂

Claims

1.一种导电层合体，所述导电层合体是在基材的至少一面上从基材侧开始按照基底树脂层、导电层的顺序依次层合基底树脂层、导电层得到的，所述基底树脂为含有下述树脂的树脂：具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂，和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。

2.如权利要求1所述的导电层合体，其中，导电层中含有碳纳米管。

3.如权利要求1所述的导电层合体，其中，二元醇骨架为聚乙二醇骨架及/或聚丙二醇骨架。

4.如权利要求1所述的导电层合体，其中，氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂为1分子氨基甲酸酯丙烯酸酯中的丙烯酸酯部位的官能团数为2官能的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂。

5.如权利要求1所述的导电层合体，其中，氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的丙烯酸酯部位通过聚合与其他丙烯酸酯部位结合。

6.如权利要求1所述的导电层合体，其中，基材的厚度T与基底树脂层的厚度t之比t/T为：

0.040≤t/T≤0.080。

7.如权利要求1所述的导电层合体，其中，从导电层侧入射时的基于JIS K7361-1(1997年)的总透光率为80％以上。

8.如权利要求1所述的导电层合体，其中，基材为透明基材。

9.一种导电层合体的制造方法，所述导电层合体的制造方法在基材上形成基底树脂层后，在基底树脂层上形成导电层，基底树脂含有具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。

10.如权利要求9所述的导电层合体的制造方法，其中，将碳纳米管或银纳米金属丝的含水分散液涂布后干燥，形成导电层。

11.如权利要求11所述的导电层合体的制造方法，其中，在导电层上形成保护层。

12.一种触控面板，是使用权利要求1～8所述的导电层合体而形成的。