CN102555516B - 热敏打印头 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种热敏打印头,其包括:基板;电极层,被所述基板支撑,并且具有相互间隔的多个部位;电阻层,具有横跨相间隔的所述多个部位,且沿主扫描方向排列的多个发热部;保护层,覆盖所述电阻层,其中所述保护层具有由玻璃部及在所述玻璃部中混合多个氧化铝颗粒而形成的第一层。
Description
技术领域
本发明涉及热敏打印头。
背景技术
图11为现有热敏打印头的一实施例(例如参考JP2001-232838A)。如图11所示的热敏打印头90具有形成于基板(未图示)上的局部釉91。局部釉91由玻璃形成,沿主扫描方向延伸且截面为圆弧形的带状。局部釉91上沉积有电极层92及电阻层93。通过电极层92对电阻层93进行部分通电,以此产生印字所需的热量。电极层92及电阻层93被保护层94所覆盖。保护层94可以由例如玻璃形成,以保护电极层92及电阻层93。
近年来,印刷速度的高速化发展是一种趋势,并且随着印刷用纸的多样化,存在着使用含有较硬物质的印刷用纸的情况。而这成为了保护层94受损增多的原因。保护层94需要具备不容易受损且适合印刷的平滑表面。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了可以适用于高速印刷且适用于更多种类的印刷用纸的热敏打印头。
根据本发明的一方面提供的热敏打印头,其特征在于,包括:基板;电极层,其被所述基板支撑,并且具有相互间隔的多个部位;电阻层,其具有横跨相互间隔的所述多个部位,且沿主扫描方向排列的多个发热部;以及保护层,其覆盖所述电阻层,所述保护层具有由玻璃部及在所述玻璃部混合多个氧化铝颗粒的第一层。
根据本发明的一个实施例,所述氧化铝颗粒为球形。
根据本发明的另一个实施例,所述氧化铝颗粒含有第一氧化铝颗粒与比所述第一氧化铝颗粒粒径小的第二氧化铝颗粒。
根据本发明的另一个实施例,所述第一层的厚度为所述第一氧化铝颗粒粒径的2倍以上3倍以下。
根据本发明的另一个实施例,所述第二氧化铝颗粒粒径为所述第一氧化铝颗粒粒径的1/2以下。
根据本发明的另一个实施例,所述第一氧化铝颗粒与所述第二氧化铝颗粒的混合比为2∶1至1∶1。
根据本发明的另一个实施例,所述第一层的厚度为所述氧化铝颗粒粒径的2倍以上3倍以下。
根据本发明的另一个实施例,在所述第一层中,所述氧化铝颗粒的浓度为50-70重量浓度(wt%)。
根据本发明的另一个实施例,对于所述氧化铝颗粒在所述第一层占据的比例而言,在所述第一层的厚度方向上越靠近所述电阻层越大。
根据本发明的另一个实施例,所述第一层的所述玻璃部由非晶玻璃形成。
根据本发明的另一个实施例,所述保护层还包括介于所述第一层与所述电阻层之间的第二层。
根据本发明的另一个实施例,所述第二层由非晶玻璃形成。
根据本发明的另一个实施例,所述第一层的软化点比所述第二层的软化点高。
根据本发明的另一个实施例,还包括由玻璃形成的局部釉层(partial glaze),其介于所述基板与所述电极层的相间隔的所述多个部位之间,并从所述基板的厚度方向上观察时设置为与所述多个发热部相重叠,且沿主扫描方向延伸的截面为圆弧带状,所述第一层及所述第二层在副扫描方向上超过所述局部釉层的边缘。
根据本发明的另一个实施例,还包括:贴片釉层(Die Bonding glaze),其设置于在副扫描方向上与所述局部釉层相间隔的位置;及中间玻璃层,覆盖所述基板内侧中所述部分釉层与所述贴片釉层之间的区域,所述第二层超过所述中间玻璃层而达到所述贴片釉层,所述第一层在副扫描方向上具有与所述中间玻璃层相重叠的边缘。
根据本发明的另一个实施例,还包括前端玻璃层,其覆盖所述基板内侧中对于所述局部釉层位于所述中间玻璃层的相反侧的区域,所述第一层及第二层在副扫描方向上超过所述前端玻璃层的边缘。
根据本发明的另一个实施例,所述电极层包括:共通电极,其具有沿主扫描方向延伸的连接部以及从所述连接部向副扫描方向延伸的多个带状部;多个个别电极,其分别具有沿副扫描方向延伸,且位于主扫描方向上相邻的所述共通电极的带状部之间的位置的带状部,所述电阻层与所述共通电极的所述多个带状部及所述多个个别电极的所述带状部交叉,且沿副扫描方向延伸。
根据本发明的另一个实施例,所述电极层含有金(Au),且包括:含有银(Ag)的辅助电极层,其覆盖所述连接部的至少一部分,所述第一层及第二层在副扫描方向上超过所述辅助电极层的边缘。
根据本发明的另一个实施例,还包括由玻璃形成的局部釉层,其介于所述基板与所述电极层的相间隔的所述多个部位之间,并从所述基板的厚度方向上观察时设置为与所述多个发热部相重叠,且沿主扫描方向延伸的截面为圆弧带状,所述第一层在副扫描方向上超过所述局部釉层的边缘而扩展。
根据本发明的另一个实施例,还包括:贴片釉层,其设置于在副扫描方向上与所述局部釉层相间隔的位置;中间玻璃层,覆盖所述基板的内侧中所述局部釉层与所述贴片釉层之间的区域,所述第一层超过所述中间玻璃层而到达所述贴片釉层。
根据本发明的另一个实施例,还包括前端玻璃层,其覆盖所述基板内侧中对于所述局部釉层位于所述中间玻璃层的相反侧的区域,所述第一层在副扫描方向上超过所述前端玻璃层的边缘。
根据本发明的另一个实施例,所述电极层包括:共通电极,其具有沿主扫描方向延伸的连接部以及从所述连接部向副扫描方向延伸的多个带状部;多个个别电极,其分别具有沿副扫描方向延伸,且位于在主扫描方向上相邻的所述共通电极的带状部之间的位置的带状部,所述电阻层与所述共通电极的所述多个带状部及所述多个个别电极的所述带状部交叉,且沿副扫描方向延伸。
根据本发明的另一个实施例,所述电极层含有金(Au),并且包括:含有银(Ag)的辅助电极层,其覆盖所述连接部的至少一部分,所述第一层在副扫描方向上超过所述辅助电极层的边缘。
根据上述结构的热敏打印头,当印刷用纸与所述保护层接触时,所述多个氧化铝颗粒起到防止所述第一层受损的作用。并且,由于覆盖所述多个氧化铝颗粒的所述玻璃部,可以使所述第一层处于比较平滑的状态。因此,通过使用上述热敏打印头能够实现打印高速化,同时也可以针对例如含有较硬材料的印刷用纸进行适合的印刷。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例的热敏打印头的平面图;
图2为图1所示热敏打印头的主要部分的平面图;
图3为图2中沿III-III方向的截面图;
图4为图1所示热敏打印头的主要部分的放大截面图;
图5为图1所示热敏打印头的主要部分的放大截面图;
图6为根据本发明第二实施例的表示热敏打印头的主要部分的放大截面图;
图7为根据本发明第三实施例的表示热敏打印头的主要部分的放大截面图;
图8为图7所示热敏打印头的主要部分的放大截面图;
图9为图7所示热敏打印头的主要部分的放大截面图;
图10为根据本发明第四实施例的表示热敏打印头的主要部分的放大截面图;
图11为现有的热敏打印头的主要部分的放大截面图。
图中:
101、102、103、104:热敏打印头;1:基板;2:釉层;21:局部釉层;22:贴片釉层;25:中间玻璃层;26:前端玻璃层;27:支撑玻璃层;3:电极层;31:共通电极;32:带状部;33:连接部;34:迂回部;35:个别电极;36:带状部;37:焊接部;39:辅助电极层;4:电阻层;41:发热部;5:保护层;51:上层(第一层);52:下层(第二层);53:玻璃部;54:氧化铝颗粒;55:第一氧化铝颗粒;56:第二氧化铝颗粒;71:驱动IC;72:板部(pad);73:电极线(wire)。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。
图1至图5为根据本发明第一实施例的热敏打印头。本实施例的热敏打印头101包括基板1、釉层2、电极层3、电阻层4、保护层5及驱动IC71。热敏打印头101是为了制作例如条码表、收款条等而安装在针对热敏纸进行印刷的打印机上的部件。另外,为了方便理解,图1中省略了保护层5。
基板1可以由Al2O3等陶瓷形成,厚度可以为0.6-1.0mm。如图1所示,基板1呈沿主扫描方向X延长的长方形形状。基板1还可以为具有配线基板的结构,其中该配线基板是对由例如玻璃环氧树脂形成的基础层和由例如Cu等形成的配线层进行层叠而成。而且,在基板1的下方还可以设置由例如Al等金属形成的散热板。
釉层2形成在基板1上,可以由例如非晶玻璃等玻璃材料形成。该玻璃材料的软化点可以为例如800-850℃。釉层2具有局部釉层21和贴片釉层22。釉层2是对玻璃膏(Glass Paste)进行厚膜印刷后,再进行烧结而形成。
对于局部釉层21而言,如图2所示沿主扫描方向x延长,且如图3及图4所示在包含副扫描方向y及厚度方向z的y-z平面上截面形状为圆弧形。局部釉层21的规格是在副扫描方向y上的尺寸可以为例如700μm、在厚度方向z上的尺寸可以为例如18-50μm。局部釉层21是为了将电阻层4内的发热部分推碰到作为印刷对象的热敏纸而设计的。
贴片釉层22沿副扫描方向y设置在与局部釉层21相间隔的位子上,以支撑电极层3的一部分及驱动IC71。贴片釉层22的厚度可以为例如30-50μm。
基板1内侧的局部釉层21与贴片釉层22之间的区域被中间玻璃层25所覆盖。中间玻璃层25的软化点可以为例如680℃,由比釉层2的玻璃软化点低的玻璃形成。中间玻璃层25的厚度可以为例如2.0μm。如图3及图4 所示,图中基板1内侧的局部釉层21左方区域的部分被前端玻璃层26所覆盖。前端玻璃层26与中间玻璃层25由相同材质构成且具有同样的厚度。中间玻璃层25及前端玻璃层26是对玻璃膏(Glass Paste)进行厚膜印刷后,再进行烧结而形成。
电极层3给电阻层4形成通电的路径,可以由添加了例如铑(Rhodium)、钒(Vanadium)、铋(Bismuth)、硅(Silicon)等添加元素的Au树脂酸盐(Resinate Au)形成。电极层3是对Au树脂酸盐进行厚膜印刷后,再进行烧结而形成。电极层3也可以通过层叠多个Au层形成。电极层3的厚度可以为例如0.6-1.2μm。电极层3具有共通电极31及多个个别电极35。
共通电极31具有连接部33、多个带状部32及迂回部34。如图2及图3所示,连接部33为在基板1的副扫描方向y的一端沿主扫描方向x延伸的带状。多个带状部32分别从连接部33朝局部釉层21沿副扫描方向y延伸,且沿主扫描方向x等间距排列。迂回部34从连接部33的主扫描方向x的一端开始向副扫描方向y延伸。
多个个别电极35用于为电阻层4进行部分通电,且相对于共通电极31具有反极性。多个个别电极35沿主扫描方向x排列,且分别具有带状部36及焊接部37。带状部36是沿副扫描方向y延伸的带状部分,在局部釉层21之上位于相邻两个带状部32之间。焊接部37设置于带状部36的副扫描方向y的端部。
如图2-4所示,连接部33的一部分被辅助电极层39所覆盖。辅助电极层39为由例如Ag形成且沿着主扫描方向x延伸的带状电极层。辅助电极层39被保护层5所覆盖。
电阻层4由比形成电极层3的材料的电阻率大的材料形成,例如由氧化钌等形成,并且沿主扫描方向x延伸而形成为带状。电阻层4在靠近局部釉层21中央的位置,与多个带状部32及多个带状部36相交。在电阻层4中被各带状部32和各带状部36所夹的部位构成发热部41。发热部41根据电极层3被部分通电而发热,且通过该种发热形成打印点。
保护层5用于保护电极层3及电阻层4,在本实施例中具有相互层叠的上层51及下层52。下层52作为本发明所说的第二层的一例,在本实施例 中由非晶玻璃形成。该非晶玻璃的软化点为大约700℃。如图3及图4所示,图中下层52在副扫描方向y上形成在从基板1的左端开始到釉层2的贴片釉层22的中央附近的区域上。下层52的厚度可以为例如6-8μm。
上层51为本发明所说的第一层的一例。在本实施例中,如图5所示,上层51包含玻璃部53及多个氧化铝颗粒54。玻璃部53可以由例如非晶玻璃形成。该非晶玻璃的软化点为大约780℃,比形成下层52的非晶玻璃的软化点还要高。氧化铝颗粒54是由氧化铝形成的颗粒,在本实施例中呈球形。上层51的厚度为大约7.5μm。氧化铝颗粒54的粒径为平均大约2.8μm。为了达到后述的本发明的效果,上层51的厚度优选为氧化铝颗粒54粒径的2倍以上、3倍以下。并且,在本实施例中,上层51的氧化铝颗粒54的浓度为大约60重量浓度(wt%)。为了达到后述的本发明的效果,氧化铝颗粒54的浓度优选为50-70重量浓度(wt%)。如图3及图4所示,图中上层51在副扫描方向y上形成在从基板1的左端开始到中间玻璃层25的中央附近的区域上。
下层52是对玻璃膏进行厚膜印刷后,再进行烧结而形成。上层51是对向玻璃膏中混合多个氧化铝颗粒54的材料进行厚膜印刷后,再进行烧结而形成。通过该烧结工艺,向所述玻璃膏中沉淀多个氧化铝颗粒54。其结果,上层51中,越靠近下层52,上层51所含有的多个氧化铝颗粒54的比例越大。
驱动IC71通过选择性地通电多个个别电极35,以起到使多个发热部41中的任一个发热的功能。如图3所示,驱动IC71设置于贴片釉层22上。在本实施例中,电极层3的一部分及支撑玻璃层27介于驱动IC71与贴片釉层22之间。
如图2所示,在驱动IC71上形成有多个板部(pad)72。多个板部72通过多个导线(wire)73与形成在多个个别电极35的焊接部37和在贴片釉层22上形成的作为电极层3一部分的板部相连接。
如图1所示,驱动IC71被密封树脂82所覆盖。密封树脂82可以由例如黑色的软性树脂形成。另外,在图2及图3上,为了方便理解省略了密封树脂82。并且,在基板1上设置有连接器(Connector)83。连接器83用于将热敏打印头101组合到打印机时与该打印机的连接器相连。
接着,说明热敏打印头101的作用。
在本实施例中,使用上述热敏打印头101印刷,当印刷用纸与所述保护层5接触时,所述多个氧化铝颗粒54起到防止上层51受损的效果。并且,由于覆盖所述多个氧化铝颗粒54的所述玻璃部53,可以使上层51具有比较平滑的状态。因此,使用所述热敏打印头101可以实现高速印刷,同时针对例如含有较硬材料的印刷用纸可以实现适合的印刷。
由于多个氧化铝颗粒54为球形,因此可以防止多个氧化铝颗粒54在上层51上偏重分布,以至于分布得均匀。并且,即使多个氧化铝颗粒54露于玻璃部53之外,也可以避免在上层51的表面上生成锐利的凹凸。
由于上层51的厚度为氧化铝颗粒54的粒径的2倍以上,因此可以防止在上层51的表面出现明显的多个氧化铝颗粒54的外形。因此,可以防止上层51的表面由于多个氧化铝颗粒54的外形所引起的严重的凹凸形状。并且,由于上层51的厚度为氧化铝颗粒54的粒径的3倍以下,因此在上层51的厚度方向上,可以相互重叠设置多个氧化铝颗粒54。与此同时,可以避免多个氧化铝颗粒54的积层数过多而引起的多个氧化铝颗粒54分布的不均匀。多个氧化铝颗粒54的分布越均匀,越能防止上层51上产生又大又深的损伤。
发明人认为,如果上层51的多个氧化铝颗粒54的浓度为60重量浓度(wt%),同时上层51的多个氧化铝颗粒54互相重叠均匀分布,则可以有效防止上层51的表面上出现氧化铝颗粒54的外形。为了达到上述的效果,多个氧化铝颗粒54的浓度优选为大约50-70重量浓度(wt%)。
由于上层51的软化点比下层52的软化点高,因此使用热敏打印头101时,随着保护层5的温度上升,下层52先软化,而上层51保持较坚固的状态。因此可以防止多个氧化铝颗粒54从上层51沉淀到下层52中。
图6至图10示出了本发明的另一实施例。另外,在这些图中,与上述实施例相同或类似的技术特征使用与上述实施例相同的符号来表示。
图6为根据本发明第二实施例的热敏打印头。本实施例的热敏打印头102中,上层51的结构与前述实施例不同。在本实施例中,向上层51所混合的多个氧化铝颗粒54含有多个第一氧化铝颗粒55和多个第二氧化铝颗粒56。多个第一氧化铝颗粒55呈球形,其粒径为大约2.8μm。多个第二氧化 铝颗粒56呈球形,其粒径为大约0.7μm。在本实施例中,第一氧化铝颗粒55与第二氧化铝颗粒56的混合比为2∶1至1∶1。上层51的厚度为大约7.5μm,是第一氧化铝颗粒55的粒径的2倍以上、3倍以下。多个氧化铝颗粒54的浓度为大约60重量浓度(wt%),优选为50-70重量浓度(wt%)。
根据如上所述的本实施例,通过使用上述热敏打印头102也可以实现高速印刷,同时针对例如含有较硬材料的印刷用纸可以进行适合的印刷。并且,多个第二氧化铝颗粒56分布为填补多个第一氧化铝颗粒55的空隙。因此,可以进一步防止上层51受损。并且,可以使上层51的表面状态更为平滑。为了达到上述效果,第二氧化铝颗粒56的粒径优选为第一氧化铝颗粒55的粒径的1/2。
图7至图9示出了根据本发明第三实施例的热敏打印头。本实施例的热敏打印头103中,保护层5的结构与前述实施例不同。在本实施例中,保护层5仅由上层51形成。上层51由玻璃部53及多个氧化铝颗粒54形成的结构与上述热敏打印头101的上层51相同。如图7及图8所示,上层51形成在从基板1的副扫描方向y的一端到釉层2的贴片釉层22的中央附近的区域上。
根据如上所述的实施例,通过使用热敏打印头103也可以实现高速印刷,同时针对例如含有较硬材料的印刷用纸可以进行适合的印刷。
图10为根据本发明第四实施例的热敏打印头。本实施例的热敏打印头104中,保护层5仅由上层51形成,该结构与上述热敏打印头103相同,而形成上层51的多个氧化铝颗粒54具有多个第一氧化铝颗粒55及多个第二氧化铝颗粒56的内容与上述热敏打印头102相同。
根据如上所述的实施例,通过使用热敏打印头104也可以实现高速印刷,同时针对例如含有较硬材料的印刷用纸可以进行适合的印刷。
根据上述的结构,使用上述热敏打印头印刷,当印刷用纸与所述保护层相接触时,所述多个氧化铝颗粒起到防止所述第一层受损的效果。并且,由于覆盖所述多个氧化铝颗粒的所述玻璃部,可以使所述第一层具有比较平滑的状态。因此,通过使用上述热敏打印头可以实现高速印刷,同时针对含有较硬材料的印刷用纸可以进行适合的印刷。
涉及本发明的热敏打印头并不局限于上述实施例。对于涉及本发明的热敏打印头的各部分的具体结构,可以自由地变更为多种设计。
Claims (21)
1.一种热敏打印头,其特征在于,包括:
基板;
电极层,被所述基板支撑,并且具有相互间隔的多个部位;
电阻层,具有横跨相互间隔的所述多个部位,且沿主扫描方向排列的多个发热部;以及
保护层,覆盖所述电阻层,
所述保护层具有由玻璃部及在所述玻璃部中混合多个球形氧化铝颗粒而形成的第一层,
所述第一层的厚度为所述球形氧化铝颗粒粒径的2倍以上3倍以下。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于,所述氧化铝颗粒含有第一氧化铝颗粒与比所述第一氧化铝颗粒粒径小的第二氧化铝颗粒。
3.根据权利要求2所述的热敏打印头,其特征在于,所述第一层的厚度为所述第一氧化铝颗粒粒径的2倍以上3倍以下。
4.根据权利要求2所述的热敏打印头,其特征在于,所述第二氧化铝颗粒粒径为所述第一氧化铝颗粒粒径的1/2以下。
5.根据权利要求2所述的热敏打印头,其特征在于,所述第一氧化铝颗粒与所述第二氧化铝颗粒的混合比为2:1至1:1。
6.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于,在所述第一层中,所述氧化铝颗粒的浓度为50-70重量浓度。
7.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于,对于所述氧化铝颗粒在所述第一层占据的比例,在所述第一层的厚度方向上越靠近所述电阻层越大。
8.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于,所述第一层的所述玻璃部由非晶玻璃形成。
9.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于,所述保护层还包括介于所述第一层与所述电阻层之间的第二层。
10.根据权利要求9所述的热敏打印头,其特征在于,所述第二层由非晶玻璃形成。
11.根据权利要求9所述的热敏打印头,其特征在于,所述第一层的软化点比所述第二层的软化点高。
12.根据权利要求9所述的热敏打印头,其特征在于,还包括由玻璃形成的局部釉层,该局部釉层介于所述基板与所述电极层的相间隔的所述多个部位之间,并从所述基板的厚度方向上观察时设置为与所述多个发热部相重叠,且沿主扫描方向延伸的截面为圆弧带状,
所述第一层及所述第二层在副扫描方向上超过所述局部釉层的边缘。
13.根据权利要求12所述的热敏打印头,其特征在于还包括:贴片釉层,设置于在副扫描方向上与所述局部釉层相间隔的位置;及中间玻璃层,覆盖所述基板内侧中所述局部釉层与所述贴片釉层之间的区域,
所述第二层超过所述中间玻璃层而达到所述贴片釉层,
所述第一层在副扫描方向上具有与所述中间玻璃层相重叠的边缘。
14.根据权利要求13所述的热敏打印头,其特征在于,还包括前端玻璃层,该前端玻璃层覆盖所述基板内侧中对于所述局部釉层位于所述中间玻璃层的相反侧的区域,
所述第一层及所述第二层在副扫描方向上超过所述前端玻璃层的边缘。
15.根据权利要求9所述的热敏打印头,其特征在于,所述电极层包括:共通电极,具有沿主扫描方向延伸的连接部以及从所述连接部向副扫描方向延伸的多个带状部;多个个别电极,分别具有沿副扫描方向延伸,且位于在主扫描方向上相邻的所述共通电极的带状部之间的带状部,
所述电阻层与所述共通电极的所述多个带状部及所述多个个别电极的所述带状部交叉,且沿副扫描方向延伸。
16.根据权利要求15所述的热敏打印头,其特征在于,所述电极层含有金,且包括:含有银的辅助电极层,该辅助电极层覆盖所述连接部的至少一部分,
所述第一层及所述第二层在副扫描方向上超过所述辅助电极层的边缘。
17.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于,还包括由玻璃形成的局部釉层,该局部釉层介于所述基板与所述电极层的相间隔的所述多个部位之间,并从所述基板的厚度方向上观察时与所述多个发热部相重叠,且沿主扫描方向延伸的截面为圆弧带状,
所述第一层在副扫描方向上超过所述局部釉层的边缘而扩展。
18.根据权利要求17所述的热敏打印头,其特征在于还包括:贴片釉层,设置于在副扫描方向上与所述局部釉层相间隔的位置;中间玻璃层,覆盖所述基板的内侧中所述局部釉层与所述贴片釉层之间的区域,
所述第一层超过所述中间玻璃层而到达所述贴片釉层。
19.根据权利要求18所述的热敏打印头,其特征在于,还包括前端玻璃层,该前端玻璃层覆盖所述基板内侧中对于所述局部釉层位于所述中间玻璃层的相反侧的区域,
所述第一层在副扫描方向上超过所述前端玻璃层的边缘。
20.根据权利要求17所述的热敏打印头,其特征在于,
所述电极层包括:共通电极,具有沿主扫描方向延伸的连接部以及从所述连接部向副扫描方向延伸的多个带状部;多个个别电极,分别具有沿副扫描方向延伸,且位于在主扫描方向上相邻的所述共通电极的带状部之间的带状部,
所述电阻层与所述共通电极的所述多个带状部及所述多个个别电极的所述带状部交叉,且沿副扫描方向延伸。
21.根据权利要求20所述的热敏打印头,其特征在于,所述电极层含有金,且包括:含有银的辅助电极层,该辅助电极层覆盖所述连接部的至少一部分,
所述第一层在副扫描方向上超过所述辅助电极层的边缘。
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