CN102474979A - 电路基板的制造方法以及电路基板 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够在确保了电路图案的相对位置的状态下固定于板状绝缘体的电路基板的制造方法以及确保了多个电路图案的相对位置的电路基板。由金属板平面状地形成匝数为1的第1绕组(30)。接着，由金属板形成平面状且绕组的两端部(41、42)经由连结部(43、44)与邻接的其他部位连结的匝数为4的第2绕组(40)。然后，在使一对第1绕组(30)以及第2绕组(40)重叠成隔着层叠有多个预浸料坯的树脂板(50)而对置后，实施将基于连结部(43、44)的连结解除。

Description

电路基板的制造方法以及电路基板
技术领域
本发明涉及电路基板的制造方法以及电路基板。
背景技术
以往，作为与电路基板的制造方法相关的技术，已知有一种下述专利文献1所示的电力系统布线基板。在该电力系统布线基板中，导电路被分别形成在由板状的绝缘材料构成的基板的表面以及背面。
专利文献1：日本特开2007-134393号公报
在如上述那样将预先形成的导电路固定在基板上来制成电力系统布线基板的情况下，考虑过在基板的单面固定多个导电路。而且，在这些导电路之间安装部件情况或在导电路之间施加高电压的情况下，需要将该导电路之间的距离的精度保持为所决定的值。另外，在导电路与基板外部连结的情况下，要求高精度地对各个导电路进行定位。
但是，如果分别独立地对多个导电路进行定位，则例如会产生在各导电路中需要如定位销那样的定位单元的问题。
发明内容
本发明为了解决上述课题而完成，其目的在于，提供一种在确保了多个电路图案(导电路)的相对位置的状态下能够固定于板状绝缘体(基板)的电路基板的制造方法以及多个电路图案的相对位置被确保的电路基板。
为了实现上述目的，技术方案1的电路基板的制造方法是具有第1电路图案以及第2电路图案的电路基板的制造方法，具备：第1工序，利用第1连结部连结形成第1电路图案以及第2电路图案；第2工序，将第1电路图案以及第2电路图案固定于板状绝缘体；和第3工序，实施将基于第1连结部的连结解除。
由于在通过第2工序将两个电路图案固定于板状绝缘体的情况下，两个电路图案经由第1连结部而连结，所以能够使这两个电路图案不相对错位地固定于板状绝缘体。
技术方案2的发明基于技术方案1所记载的电路基板的制造方法，在第1工序中，通过板状导体的冲裁加工来利用第1连结部连结形成第1电路图案以及第2电路图案。
例如可以通过依次传送冲压等，冲裁成第1电路图案以及第2电路图案由第1连结部连结的形状。
技术方案3的发明基于技术方案1所记载的电路基板的制造方法，在第1工序中，形成将第1电路图案内的2个不同位置连结的第2连结部，在第3工序中，解除基于第1连结部的连结和基于第2连结部的连结。
连结部不仅能够设置于不同的电路图案之间，还能够设置于同一电路图案的不同2点之间。
例如，在绕组形状的电路图案中，可以设置连结部作为用于使形状稳定的肋(rib)。另外，也可以设置为用于防止细长的电路图案由于自重而变形的加强部。
技术方案4的发明基于技术方案3所记载的电路基板的制造方法，通过板状导体的冲裁加工来利用第1连结部连结形成第1电路图案以及第2电路图案。
技术方案5的发明基于技术方案1～4所记载的电路基板的制造方法，在第3工序中，通过冲裁加工对第1连结部、或者第1连结部以及第2连结部进行冲裁，来解除基于连结部的连结。
技术方案6的发明基于技术方案5所记载的电路基板的制造方法，在第2工序之前对板状绝缘体形成冲裁加工用的工具所插通的贯通孔。
在进行用于解除连结部的冲裁时，可以仅对电路图案进行冲裁。
技术方案7的发明基于技术方案2所记载的电路基板的制造方法，用于安装一个电子部件的安装用焊盘被设置于第1电路图案与第2电路图案，安装用焊盘在第1工序中形成。
能够在第1电路图案以及第2电路图案的冲裁时形成电子部件的安装用焊盘。
技术方案8的电路基板是第1电路图案以及第2电路图案被固定于板状绝缘体的电路基板，通过将按照利用第1连结部进行连结的方式从一个板状导体冲裁而形成的第1电路图案以及第2电路图案固定于板状绝缘体，然后除去第1连结部，使得这些第1电路图案以及第2电路图案电分离。
由于第1电路图案与第2电路图案在连结的状态下被固定于板状绝缘体，所以能够保持第1电路图案与第2电路图案的相对位置。
技术方案9的发明基于技术方案8所记载的电路基板，还具有连结第1电路图案内的2个不同位置的第2连结部，在第1电路图案以及第2电路图案被固定于板状绝缘体之后，解除基于第2连结部的连结。
技术方案10的发明基于技术方案8或者9所记载的电路基板，在板状绝缘体上形成有贯通孔，该贯通孔是用于将第1连结部或者第2连结部的连结解除的冲裁加工用的工具所插通的贯通孔。
技术方案11的发明基于技术方案8所记载的电路基板，用于安装一个电子部件的安装用焊盘被形成于上述第1电路图案以及上述第2电路图案。
可保持用于安装一个电子部件的安装用焊盘的相对位置。而且，由于由同一板状导体形成第1电路图案和第2电路图案，所以还能够保持安装用焊盘的安装面的平面度。
可以得到在确保了多个电路图案(导电路)的相对位置的状态下固定于板状绝缘体(基板)的电路基板的制造方法以及确保了多个电路图案的相对位置的电路基板。
附图说明
图1是对第1实施方式涉及的电路基板的主要部分概念性地进行说明的侧视图。
图2(A)是基于与图1所示的2A-2A线相当的剖面的剖视图，图2(B)是基于与图1所示的2B-2B线相当的剖面的剖视图。
图3是表示第1实施方式涉及的电路基板的制造工序的一部分的工序图。
图4是表示第1实施方式涉及的电路基板的制造工序的一部分的工序图。
图5是表示第2实施方式涉及的电路基板的说明图，图5(A)表示主视图，图5(B)表示侧视图。
图6是表示第2实施方式涉及的电路基板的制造工序的工序图。
图7是表示第3实施方式涉及的电路基板的说明图，图7(A)表示主视图，图7(B)表示侧视图。
图8(A)是第4实施方式涉及的电路基板的主视图，图8(B)是侧视图。
图9是表示第4实施方式涉及的电路基板的制造工序的工序图，图9(A)表示即将冲裁加工之前的状态，图9(B)表示刚刚冲裁加工之后的状态。
图10是表示第4实施方式的变形例涉及的电路基板的制造工序的工序图，图10(A)表示即将冲裁加工之前的状态，图10(B)表示刚刚冲裁加工之后的状态。
具体实施方式
[第1实施方式]
以下，参照附图对将本发明的电路基板以及其制造方法具体化的第1实施方式进行说明。
图1所示的电路基板10为了应对大电流(例如50～180A)而具备具有由规定板厚(例如0.6～0.8mm)的铜板形成为平面状的第1绕组30以及第2绕组40的变压器20。该变压器20通过从上下对由作为板状绝缘体发挥功能的树脂板50使两个绕组30、40分别从两面绝缘的绕组部件组装芯(core)61、62，而发挥对从输入端子输入的电压进行变压并从输出端子输出的变压功能。
该变压器20被螺钉14紧固于端子台12以及支承台13，以便从树脂板50向下表面露出的输入端子以及输出端子中的一部分与在板面11上的端子台12设置的规定端子电连接。因此，在电路基板10上，形成有螺钉14插通用的6个贯通孔21a～21f(图2(A)以及图2(B))。
如图2(A)所示，第1绕组30是匝数为1的平板状绕组，其一侧端部以及另一侧端部形成为兼作构成输入端子的2个端子71、72。这两个输入端子71、72分别形成为从树脂板50露出部位(以下称为“露出部71a、72a”)与该露出部附近的部位相比较小，并且分别形成有螺钉14插通用的贯通孔21a、21b。
而且，在包含输入端子71的平面上，分别配置有构成输出端子的2个端子73、74。这两个输出端子73、74分别经由省略图示的电极部与第2绕组40的后述的一侧端部41以及另一侧端部42电连接。其中，上述电极部例如可以是贯通电极，也可以通过使两个输出端子73、74以及两个端部41、42的一部分分别向对方侧突出来使该突出部彼此面接触而形成。
另外，两个输出端子73、74分别形成为从树脂板50向长边方向露出的部位(以下也称为“露出部73a、74a”)与该露出部附近的部位相比较小，并且形成有螺钉14插通用的贯通孔21c、21d。而且，在各端子71～74的贯通孔21a～21d的周围，用于防止树脂向导通部分侵入的环状凸部被分别设置于端子台侧。
另外，在与第1绕组30同一平面上，分别配置有由同一材料的金属部件形成并作为防止螺钉松弛用的部件发挥功能的金属座75e、75f。在这些金属座75e、75f的中央部，分别形成有螺钉14插通用的贯通孔21e、21f。这样，由于通过在螺钉14插通的部分设置金属座75e、75f，紧固部分上的树脂部分减少，所以能够防止由于树脂部分的变形而导致的螺钉松弛。
如图2(B)所示，第2绕组40是匝数为4的平板状绕组，该绕组的端部为了分别与输出端子73、74电连接，在包含第2绕组40的平面上投影了输出端子73、74的部位的附近形成为一侧端部41以及另一侧端部42。而且，在另一侧端部42形成有螺钉14插通用的贯通孔21d。另外，在与第2绕组40同一平面上，分别配置有由同一材料的金属部件形成并与金属座75e、75f同样地作为防止螺钉松弛用的部件发挥功能的金属座76a、76b、76c、76e、76f。在这些金属座76a、76b、76c、76e、76f的中央部，分别形成有螺钉14插通用的贯通孔21a、21b、21c、21e、21f。其中，为了方便起见，在图2中省略了第2绕组40以及输出端子73、74的剖面部分的斜线表示。此外，第2绕组40如图2(B)所示，形成为相对于到树脂板50的外缘以及内缘为止所需的绝缘距离而确保足够的距离。由此，即使从上下组装芯61、62时这些芯61、62被错位组装，也能够可靠地确保第2绕组40相对于两个芯61、62所需的绝缘距离。
接着，参照图3以及图4对如上述那样构成的电路基板10的制造工序进行说明。
首先，准备规定形状的铜板作为母材的板状导体，如图3(A)所示，通过冲压加工等平面状地形成多个匝数为1的第1绕组30以及输出端子73、74。此时，对于第1绕组30的一侧端部以及另一侧端部(输入端子71、72)与输出端子73、74而言，各自的端部(图3(A)中的右侧端部)通过支承部81连结。该支承部81也与同时成形的其他多个第1绕组30以及输出端子73、74连结。而且，在支承部81上，在输入端子71以及输出端子74的附近形成有2个定位用的贯通孔81a。另外，与露出部71a、72a、73a、74a相当的部位分别形成为与该露出部附近的部位相比较小。
另外，金属座75e、75f各自的端部(图3(A)中的左侧端部)通过支承部82连结，第1绕组30通过在支承部82的附近形成的连结部31与该支承部82连结。该支承部82还与同时成形的其他多个第1绕组30以及金属座75e、75f连结。而且，在支承部82上，在金属座75e、75f的附近形成有2个定位用的贯通孔82a。其中，图3(A)所示的工序相当于技术方案中记载的“第1工序”的一个例子，支承部81以及支承部82相当于技术方案中记载的“第1连结部”的一个例子。
接着，准备规定形状的铜板作为成为母材的板状导体，如图3(B)所示，通过冲压加工等平面状地形成多个匝数为4的第2绕组40以及金属座76a、76b、76c、76e、76f。此时，一侧端部41形成为经由连结部43与邻接的其他部位连结，另一侧端部42形成为经由连结部44与邻接的其他部位连结。这里，连结部43、44在如后所述与树脂板50重叠时，被配置成向包含第1绕组30的平面的投影与该第1绕组30至少分离规定距离。连结部43以及连结部44相当于技术方案所记载的“第2连结部”的一个例子。
对于第2绕组40的另一侧端部42与金属座76a～76c而言，各自的端部(图3(B)中的右侧端部)通过支承部83连结。该支承部83还与同时成形的其他多个第2绕组40以及金属座76a～76c连结。而且，在支承部83中，在另一侧端部42以及金属座76a的附近形成有2个定位用的贯通孔83a。
金属座76e、76f各自的端部(图3(B)中的左侧端部)通过支承部84连结，第2绕组40通过在支承部84的附近形成的连结部45与该支承部84连结。该支承部84还与同时成形的其他多个第2绕组40以及金属座76e、76f连结。而且，在支承部84上，在金属座76e、76f的附近形成有2个定位用的贯通孔84a。其中，图3(B)所示的工序相当于技术方案所记载的“第1工序”的一个例子，支承部83以及支承部84相当于技术方案所记载的“第1连结部”的一个例子。另外，也可以在同一工序中形成第1绕组30以及第2绕组40。
接着，如图4(C)所示，在层叠了规定枚数的多个树脂、例如预浸料坯后，将通过支承部81以及支承部82连结的多个第1绕组30等并排配置到该预浸料坯层上，进而在层叠了规定枚数的多个预浸料坯后，将通过支承部83以及支承部84连结的多个第2绕组40等并排配置到该预浸料坯层上，进而层叠规定枚数的多个预浸料坯，从而形成电路基板。此时，在定位用的销等均插通到各支承部81～84的贯通孔81a～84a、和与这些各贯通孔81a～84a对应地分别设置于各预浸料坯的多个贯通孔的状态下，将多个第1绕组30等在同一平面上相对于预浸料坯层配置于规定的位置，并且将多个第2绕组40在另外同一平面上相对预浸料坯层配置于规定的位置。由此，一对第1绕组30以及第2绕组40重叠成隔着树脂板50对置。其中，为了使被设定成能够应对大电流的板厚的两割绕组30、40很好地绝缘，树脂板50通过层叠多个预浸料坯而形成。
这里，在图4(C)所示的工序中，当隔着树脂板50重叠两个绕组30、40时，由于第2绕组40的一侧端部41以及另一侧端部42经由连结部43、44与邻接的其他部位连结，所以能够使两个端部41、42不晃动地将第2绕组40容易地配置于树脂板50。另外，由于第1绕组30以及输出端子73、74通过支承部81连结，第1绕组30以及金属座75e、75f通过支承部82连结，所以能够将第1绕组30、金属座75e、75f以及输出端子73、74在保持各自相对位置的状态下容易地相对预浸料坯层(树脂板)配置于规定的位置。同样，由于第2绕组40以及金属座76a～76c通过支承部83连结，第2绕组40以及金属座76e、76f通过支承部84连结，所以能够保持第2绕组40与金属座76a～76c、76e、76f的相对位置地配置到预浸料坯层(树脂板)上。此外，图4(C)所示的工序相当于技术方案所记载的“第2工序”的一个例子。另外，也可以将第1绕组30和经由支承部81与该第1绕组30连结的输出端子73以及输出端子74中的至少一个作为技术方案所记载的“第1电路图案”和“第2电路图案”。另外，也可以将第1绕组30和经由支承部82与该第1绕组30连结的金属座75e以及金属座75f中的至少一个作为技术方案所记载的“第1电路图案”和“第2电路图案”。另外，也可以将第2绕组40和经由支承部83与该第2绕组40连结的金属座76a、76b、76c中的至少一个作为技术方案所记载的“第1电路图案”和“第2电路图案”。另外，也可以将第2绕组40和经由支承部84与该第2绕组40连结的金属座76e、76f中的至少一个作为技术方案所记载的“第1电路图案”和“第2电路图案”。
然后，如图4(D)所示，通过依次传送冲压等，在同一工序内实施包含一个一对第1绕组30以及第2绕组40的树脂板50的单片化、连结部43、44实现的连结的解除以及各支承部81～84的除去。具体而言，例如，首先利用第一个冲压模将用于解除由连结部43、44实现的连结的贯通孔22a、22b形成于树脂板50等。由此，连结部43、44的一部分或者全部被切断而除去。接着，利用下一个冲压模将用于使螺钉14插通的贯通孔21a～21f、芯插入孔51形成于树脂板50等。
然后，利用最后的冲压模将连结部31、连结部45等切断来除去各支承部81～84，并且按照形成规定的外形形状的方式切断等来实施单片化，由此制造出包含一个一对第1绕组30以及第2绕组40的各个绕组部件。此时，单片化时树脂板50的截面中的、除去支承部82、84的连结部31的切断部从树脂板50的截面露出的部分形成为凹陷成凹部52a，并且除去支承部82、84的连结部45的切断部从树脂板50的截面露出的部分形成为凹陷成凹部52b(参照图2)。
这里，在图4(D)所示的工序中，由于通过依次传送冲压等，在与单片化同一工序中，实施解除基于连结部43、44的连结的加工、除去各支承部81～84的加工，所以无需在其他工序中设置用于解除基于连结部43、44的连结的工序、用于除去各支承部81～84的工序，能够抑制由于设置连结部43、44与各支承部81～84而导致作业性变差。其中，单片化的工序可以利用与解除基于连结部43、44的连结的工序、除去各支承部81～84的工序相同的冲压模来实施，也可以通过与图4(D)所示的工序不同的工序实施。另外，图4(D)所示的工序相当于技术方案所记载的“第3工序”的一个例子。
然后，通过从上下对如上述那样单片化后的绕组部件组装芯61、62，而完成图1所示的变压器20(电路基板10)。
如以上说明那样，在本第1实施方式涉及的电路基板10的制造方法中，通过图3(A)所示的工序，由金属板平面状地形成匝数为1的第1绕组30。然后，通过图3(B)所示的工序，由金属板形成平面状且绕组的两端部41、42经由连结部43、44与同一图案内的其他部位连结的匝数为4的第2绕组40。接着，利用图4(C)所示的工序，通过按照隔着层叠有多个预浸料坯的树脂板50而对置的方式排列多个一对第1绕组30以及第2绕组40来进行重叠。然后，利用图4(D)所示的工序，实施各支承部81～84的除去，实施基于连结部43、44的连结的解除。
在通过图4(C)所示的工序隔着树脂板50层叠两个绕组30、40的情况下，由于第2绕组40的两个端部41、42经由连结部43、44与同一图案内的其他部位连结，所以能够不使第2绕组40的两个端部41、42摇晃地将匝数多的第2绕组40容易地配置于树脂板50。
而且，在本第1实施方式涉及的电路基板10的制造方法中，通过图4(D)所示的工序，在同一工序内实施基于连结部43、44的连结的解除和包含一个一对第1绕组30以及第2绕组40的树脂板50的单片化。由此，由于通过例如依次传送冲压等，在与单片化同一工序中实施解除基于连结部43、44的连结的加工，所以无需在与单片化工序不同的工序中设置用于解除基于连结部43、44的连结的工序，能够抑制由于设置连结部43、44而导致作业性变差。
并且，在本第1实施方式涉及的电路基板10的制造方法中，由于兼作第1绕组30的一侧端部以及另一侧端部的输入端子71、72形成为单片化时预定切断的切断部、即露出部71a、72a与该露出部附近的部位相比较小，所以即使在为了实现小型化而使构成第1绕组30的各导电部彼此隔着树脂板50在同一平面上接近配置的情况下，也能够可靠地确保从树脂板50露出的露出部71a、72a彼此的沿面距离。
进而，在本第1实施方式涉及的电路基板10的制造方法中，由于在支承部81、82上设有多个定位用的贯通孔81a、82a，所以在图4(C)所示的工序中，通过利用定位用的销等来插通各贯通孔81a、82a和与这些各贯通孔81a、82a对应地设置于各预浸料坯的多个贯通孔，能够以规定的精度在规定的位置对层叠有各预浸料坯的树脂板50配置第1绕组30以及支承部81、82。
并且，在本第1实施方式涉及的电路基板10的制造方法中，由于在支承部83、84上设有多个定位用的贯通孔83a、84a，所以在图4(C)所示的工序中，通过利用定位用的销等插通各贯通孔83a、84a和与这些各贯通孔83a、84a对应地设置于各预浸料坯的多个贯通孔，能够以规定的精度在规定的位置对层叠有各预浸料坯的树脂板50配置第2绕组40以及支承部83、84。
另外，在本第1实施方式涉及的电路基板10的制造方法中，由于通过图4(D)所示的工序，除去支承部82、84的连结部31的切断部从树脂板50的截面露出的部分形成为凹陷成凹部52a，并且除去支承部82、84的连结部45的切断部从树脂板50的截面露出的部分形成为凹陷成凹部52b，所以能够可靠地确保该切断部与其他导电部、例如壳体等的空间距离。
作为本第1实施方式的第1变形例，可以废除第1绕组30，而按照仅具有第2绕组40作为绕组的方式来形成绕组部件或者电路基板。即便是这样不具有变压器而具有一个绕组的绕组部件或者电路基板，通过图3(B)的工序形成第2绕组40，通过经过图4(C)的工序后的图4(D)的工序在与单片化相同的工序中实施各支承部81～84的除去、实施将基于连结部43、44的连结解除的加工，也能够与上述第1实施方式同样，容易地对树脂板50配置第2绕组40，从而可容易地制造具有能够应对大电流的绕组的绕组部件或者电路基板。
作为本第1实施方式的第2变形例涉及的电路基板10，可以按照将第1绕组30和第2绕组40配置在同一平面上的方式来形成变压器20。具体而言，例如按照在第1绕组30的周围配置第2绕组40的方式来形成变压器20。由此，图3(A)以及图3(B)的工序在一个工序中实施，在该工序中，以同一材料的连结部连结第1绕组30以及第2绕组40，在经过图4(C)的工序后的图4(D)的工序中切断该连结部的一部分或者全部。这样，也与上述第1实施方式同样，能够容易地对树脂板50配置第1绕组30以及第2绕组40，从而可容易地制造具有能够应对大电流的变压器的电路基板。
此外，也可以是某个电路图案(第1电路图案)为第2绕组40，该绕组的两端部或者其附近部位经由连结部与邻接的其他图案(第2电路图案)连结，在树脂板50上与第2绕组40(第1电路图案)以及第2电路图案被固定一侧的面相反侧的面，固定第1绕组30。该情况下，在图3(A)、(B)所示的工序中，从成为母材的规定形状的金属板进行冲裁来平面状地形成第1绕组30和第2绕组30以及第2电路图案，在图4(C)所示的工序中，第1绕组30与第2绕组40以及第2电路图案重叠成隔着树脂板50对置，在图4(D)所示的工序中，各支承部81～84的除去的实施以及基于连结部的连结的解除、和包含一个一对第1绕组30以及第2绕组40的树脂板50的单片化在同一工序内实施。
[第2实施方式]
接着，参照图5以及图6对本发明的第2实施方式涉及的电路基板以及其制造方法进行说明。图5(A)是第2实施方式涉及的电路基板10a的主视图，图5(B)是侧视图。图6是表示第2实施方式涉及的电路基板10a的制造工序的工序图。
如图5(A)、(B)所示，本第2实施方式涉及的电路基板10a具备对一个板状导体、例如规定板厚的铜板进行冲裁而形成为平面状的第1电路图案91以及第2电路图案92，不相互导通地通过粘合剂95固定在板状绝缘体94的上面侧。在第1电路图案91以及第2电路图案92上，作为电子部件安装用的焊盘分别形成有规定数量凹状的焊盘91a、92a，通过利用在这些各焊盘91a、92a中蓄积的焊锡，电子部件96被安装在第1电路图案91与第2电路图案92之间。其中，在板状绝缘体94的下表面侧通过粘合剂95固定有第3电路图案93，该第3电路图案93通过省略图示的贯通电极等针对电路图案91中的规定的导通位置取得层间导通。该第3电路图案93由与第1电路图案91以及第2电路图案92相同的材料构成，形成为比板状绝缘体94的线膨胀系数接近两个电路图案91、92的线膨胀系数。
板状绝缘体94通过使在玻璃布等芯材中浸入环氧树脂等树脂的预浸料坯固化而构成，其厚度设为例如0.4～4.0mm，更优选为0.5～0.8mm。
作为粘合剂95，采用除了粘合性、热传导性、绝缘性之外还考虑了伸缩性等的硅酮系粘合剂，其厚度设为100μm以下，更优选为40～50μm。此外，作为粘合剂95，并不局限于如上述那样采用硅酮系粘合剂，例如还可以重视粘合强度而采用环氧系粘合剂，也可以重视粘合强度以及耐热性而采用聚酰亚胺系粘合剂。另外，作为粘合剂95，可以采用预浸料坯。
接着，参照图6对如上述那样构成的电路基板10a的制造工序进行说明。
首先，准备规定形状的铜板作为成为母材的板状导体，如图6(A)所示，与上述规定的图案对应地通过冲压加工来冲裁成形具有各焊盘91a的第1电路图案91和具有各焊盘92a的第2电路图案92。其中，各焊盘91a以及各焊盘92a通过图案成形时的冲压加工形成。在该阶段，第1电路图案91以及第2电路图案92通过2个连结部97连结。此外，图6(A)所示的工序相当于技术方案所记载的“第1工序”的一个例子。
接着，使在玻璃布等芯材中浸入环氧树脂等树脂的预浸料坯固化来形成板状绝缘体94，然后如图6(B)所示，通过所涂覆的粘合剂95将由连结部97连结的第1电路图案91以及第2电路图案92固定到板状绝缘体94的上面侧。另外，通过所涂覆的粘合剂95将同样冲压成形的第3电路图案93固定到板状绝缘体94的下表面侧。其中，图6(B)所示的工序相当于技术方案所记载的“第2工序”的一个例子。另外，粘合剂95也可以被涂覆于各电路图案91～93。并且，作为粘合剂95，可以采用片状的粘合剂。
然后，如图6(C)所示，通过依次传送冲压等，实施将基于连结部97的连结解除，完成图5所示的电路基板10a。其中，图6(C)所示的工序相当于技术方案所记载的“第3工序”的一个例子。
如以上说明那样，在本第2实施方式涉及的电路基板10a的制造方法中，通过图6(A)所示的工序，由金属板平面状地形成第1电路图案91以及第2电路图案92并通过连结部97使其连结。然后，通过图6(B)所示的工序，利用粘合剂95将第1电路图案91以及第2电路图案92固定于板状绝缘体94。随后，通过图6(C)所示的工序，实施将基于连结部97的连结解除。
在通过图6(B)所示的工序利用粘合剂95将两个电路图案91、92固定于板状绝缘体94时，由于该两个电路图案91、92经由连结部97而连结，所以能够保持相对位置地将这两个电路图案91、92固定于板状绝缘体94。
此外，第1电路图案91以及第2电路图案92中的至少任意一个也可以形成为包含绕组或者变压器的匝线。
另外，在本第2实施方式涉及的电路基板10a中，按照通过连结部97进行连结的方式由一个板状导体冲裁形成的第1电路图案91以及第2电路图案92通过在固定于板状绝缘体94后除去连结部97而电分离。因此，能够维持第1电路图案91的安装面与第2电路图案92的安装面的平面度。
另外，在本第2实施方式涉及的电路基板10a以及其制造方法中，由于粘合剂95是硅酮系粘合剂，所以与其他粘合剂相比伸缩性高，因此，即使在电路图案由于电路图案成形时的残留应力而发生变形的情况下，也能够不发生粘合剂的剥离、该电路图案的破损等。
另外，由于各焊盘91a、92a形成为凹状，所以在利用该焊盘91a、92a安装电子部件96等时，能够抑制锡焊向安装焊盘91a、92a外流出。
此外，电子部件安装用的焊盘91a、92a并不局限于形成为凹状，也可以形成为与周围平坦。此时，各焊盘在外表面，通过不将比这些各焊盘高的部分设置在其安装面，能够容易地涂覆膏状焊锡等。
另外，在本第2实施方式涉及的电路基板10a以及其制造方法中，在板状绝缘体94相对于第1电路图案91以及第2电路图案92被固定一侧的面相反侧的面，固定比该板状绝缘体94的线膨胀系数接近两个电路图案91、92的线膨胀系数的第3电路图案93。能够抑制由于线膨胀系数之差而引起的电路基板10的热变形等。此外，并不局限于第3电路图案93，也可以将比板状绝缘体94的线膨胀系数接近两个电路图案91、92的线膨胀系数的部件固定在板状绝缘体94的下面侧。
作为本第2实施方式的变形例，例如可以仅在第1电路图案91上，通过粘合剂95隔着板状绝缘体94重叠其他电路图案而将其固定为多层构造。该情况下，由第1电路图案91以及其他电路图案构成例如变压器。由此，由于为了重叠第1电路图案91以及其他电路图案，无需对该电路基板10a的整个一面进行成膜等，所以能够容易地实现仅一部分被重叠的电路图案的构成。
[第3实施方式]
接着，参照图7对本发明的第3实施方式涉及的电路基板以及其制造方法进行说明。图7(A)是第3实施方式涉及的电路基板10b的主视图，图7(B)是侧视图。
如图7(A)、(B)所示，本第3实施方式涉及的电路基板10b构成为相对于上述第2实施方式涉及的电路基板10a，取代板状绝缘体94以及粘合剂95而采用了在上述第1实施方式中叙述的树脂板50。
即，电路基板10b形成为利用从层叠规定枚数的多个预浸料坯而形成的树脂板50流出的树脂，对该树脂板50埋入第1电路图案91以及第2电路图案92的至少一部分。
而且，在本第3实施方式涉及的电路基板10b的制造方法中，利用连结部97连结形成第1电路图案91以及第2电路图案92(第1工序)。然后，将第1电路图案91以及第2电路图案92固定到树脂板50(第2工序)。随后，实施将基于连结部97的连结解除(第3工序)。
由此，在通过第2工序将两个电路图案91、92固定于树脂板50时，由于两个电路图案91、92经由连结部97而连结，所以即使在固定时树脂从预浸料坯层流出的情况下，也能够保持相对位置地将这两个电路图案91、92固定于树脂板50。
此外，第1电路图案91以及第2电路图案92中的至少任意一个也可以形成为包含绕组或者变压器的匝线。
另外，也可以通过上述第1工序，形成为经由支承部将如第1实施方式所记载的金属座75e等那样作为防止螺钉松弛用的部件发挥功能的金属部件与第1电路图案91连结，通过第3工序，实施支承部的除去。由于经由支承部连结第1电路图案91以及金属部件，所以在第2工序中，能够将金属部件与第1电路图案91一起相对于树脂板50配置于规定的位置，并且能够保持金属部件与第1电路图案91之间的相对位置。另外，通过基于上述第3工序，与解除基于连结部97的连结同时实施将支承部除去的加工，能够无需在其他工序中设置将支承部除去的工序地抑制由于设置支承部而导致的作业性变差。
另外，也可以在支承部中设置多个定位用的贯通孔。由此，在第2工序中，通过利用销等插通支承部的各贯通孔和与这些各贯通孔对应地设置于树脂板50的贯通孔，能够以规定的精度在规定的位置对树脂板50配置第1电路图案91以及支承部。
另外，按照将第2电路图案92与金属部件连结的方式形成上述支承部，也起到同样的作用效果。
[第4实施方式]
接着，参照图8以及图9对本发明的第4实施方式涉及的电路基板及其制造方法进行说明。图8(A)是第4实施方式涉及的电路基板10c的主视图，图8(B)是侧视图。图9是表示第4实施方式涉及的电路基板10c的制造工序的工序图，图9(A)表示即将冲裁加工之前的状态示，图9(B)表示刚刚冲裁加工之后的状态。
如图8(A)、(B)所示，本第4实施方式涉及的电路基板10c相对于第2实施方式涉及的电路基板10a，不同之处在于在板状绝缘体94上预先形成有贯通孔94a。
在板状绝缘体94上预先形成贯通孔94a，以便在为了解除基于连结部97的连结而进行上述图6(C)例示的依次传送冲压等冲裁加工时，使冲裁加工用的工具101不对板状绝缘体94进行加工便插通。
以下对如此针对板状绝缘体94预先形成贯通孔94a的理由进行说明。在对连结部97进行冲裁的工具101贯通板状绝缘体94时，有时会在该贯通孔的内面附着连结部97的切断片。附着在贯通孔的内面的切断片随后会由于振动等而从贯通孔内面剥落，有可能导致短路。因此，在本第4实施方式中，为了可靠地防止这样的短路，对板状绝缘体94预先形成工具101进行插通的贯通孔94a。
而且，在本第4实施方式涉及的电路基板10c的制造方法中，利用连结部97连结形成第1电路图案91以及第2电路图案92，借助粘合剂95将由连结部97连结的第1电路图案91以及第2电路图案92固定在形成有贯通孔94a的板状绝缘体94的上面侧。另外，通过所涂覆的粘合剂95将同样冲压成形的第3电路图案93固定在板状绝缘体94的下面侧。然后，如图9(A)所示，在设置到冲裁加工用的金属模102上后，利用冲裁加工用的工具101对连结部97进行冲裁，从而如图9(B)所示，解除由该连结部97对第1电路图案91以及第2电路图案92的连结。其中，图8以及图9所示的附图标记91b、92b表示通过上述冲裁加工被切断后的第1电路图案91以及第2电路图案92各自的剖面。
这样，在冲裁加工时，仅除去连结部97，板状绝缘体94不被冲裁，能够防止切断片附着在板状绝缘体94的冲裁剖面。
图10是表示第4实施方式的变形例涉及的电路基板10c的制造工序的工序图，图10(A)表示即将冲裁加工之前的状态，图10(B)表示刚刚冲裁加工之后的状态。
如图10(A)、(B)所示，作为本第4实施方式的变形例，可以在使连结部97与冲裁加工用的金属模102相接近的状态下实施上述冲裁加工。由此，由于基于该冲裁加工的剖面91b、92b(即连结部97的切断部分)附近被金属模102直接支承，所以能够防止连结部97的切断部分处发生松弛。
其中，在上述第1实施方式中，当通过利用冲裁加工对连结部43、44等进行冲裁来解除基于该连结部的连结时，通过对树脂板50预先形成冲裁加工用的工具所插通的贯通孔，能够得到与本第4实施方式同等的作用/效果。另外，其他实施方式以及其变形例也同样。
此外，本发明不限于上述各实施方式，也可以按照以下的方式来具体化，该情况下也能够得到与上述各实施方式同等的作用/效果。
(1)连结部43并不局限于与一侧端部41连结，即使与一侧端部41的附近部位连结也能消除该一侧端部41的摇晃。另外，连结部44并不局限于与另一侧端部42连结，即使与另一侧端部42的附近部位连结也能够消除该另一侧端部42的摇晃。
(2)第1绕组30以及第2绕组40的匝数不限于1以及4。
(3)并不局限于在支承部81、82中相对一个第1绕组30各设置2个贯通孔81a、82a，例如也可以在长边方向以规定间隔设置，还可以在长边方向两端部各自设置一个。同样，并不局限于在支承部83、84中相对一个第2绕组40各设置2个贯通孔83a、84a，例如也可以在长边方向以规定间隔设置，还可以在长边方向两端部各自设置一个。
(4)在第1实施方式中，也可以取代树脂板50而采用上述板状绝缘体94，通过上述粘合剂95对该板状绝缘体94固定第1绕组30以及第2绕组40。
(5)各电路基板10、10a、10b、10c并不局限于大电流用途，也可以被用于微小电流用途(例如数mA)。
(6)第1电路图案91以及第2电路图案92并不局限于通过粘合剂95被固定于板状绝缘体94(第2实施方式)，或者被固定于层叠多个预浸料坯而形成的树脂板50(第3实施方式)，也可以是仅被固定于板状绝缘体的构成。
附图标记说明：10、10a、10b、10c…电路基板；20…变压器；22a、22b…贯通孔；30…第1绕组；31…连结部；40…第2绕组；41…一侧端部；42…另一侧端部；43、44、45…连结部；50…树脂板；61、62…芯；71、72…输入端子；73、74…输出端子；71a、72a、73a、74a…露出部；75e、75f…金属座(第1金属部件)；76a、76b、76c、76e、76f…金属座；81、82…支承部(第1支承部)；83、84…支承部；81a～84a…贯通孔；91…第1电路图案；92…第2电路图案；94…板状绝缘体；94a…贯通孔；95…粘合剂；97…连结部；101…工具；102…金属模。

Claims (11)

1.一种电路基板的制造方法，该电路基板具有第1电路图案以及第2电路图案，该电路基板的制造方法的特征在于，具备：
第1工序，利用第1连结部连结形成上述第1电路图案以及上述第2电路图案；
第2工序，将上述第1电路图案以及上述第2电路图案固定于板状绝缘体；以及
第3工序，解除基于上述第1连结部的连结。
2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第1工序中，通过板状导体的冲裁加工来利用第1连结部连结形成上述第1电路图案以及上述第2电路图案。
3.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第1工序中，形成连结上述第1电路图案内的2个不同位置的第2连结部，
在上述第3工序中，解除基于上述第1连结部的连结和基于上述第2连结部的连结。
4.根据权利要求3所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第1工序中，通过板状导体的冲裁加工来利用第1连结部连结形成上述第1电路图案以及上述第2电路图案。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第3工序中，通过利用冲裁加工对上述第1连结部、或者第1连结部以及第2连结部进行冲裁，来解除基于该连结部的连结。
6.根据权利要求5所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第2工序之前，对上述板状绝缘体形成上述冲裁加工用的工具所插通的贯通孔。
7.根据权利要求2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
用于安装一个电子部件的安装用焊盘被设置于上述第1电路图案和上述第2电路图案，
上述安装用焊盘在上述第1工序中形成。
8.一种电路基板，是第1电路图案以及第2电路图案被固定于板状绝缘体的电路基板，其特征在于，
通过将按照利用第1连结部进行连结的方式由一个板状导体冲裁而形成的上述第1电路图案以及上述第2电路图案固定于上述板状绝缘体，然后除去上述第1连结部，使得上述第1电路图案以及上述第2电路图案电分离。
9.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，
还具有连结上述第1电路图案内的2个不同位置的第2连结部，
在上述第1电路图案以及上述第2电路图案被固定于上述板状绝缘体后，解除基于上述第2连结部的连结。
10.根据权利要求8或9所述的电路基板，其特征在于，
在上述板状绝缘体上形成有贯通孔，该贯通孔是用于将上述第1连结部或者上述第2连结部的连结解除的冲裁加工用的工具所插通的贯通孔。
11.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，
用于安装一个电子部件的安装用焊盘被形成于上述第1电路图案以及上述第2电路图案。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5590085B2 (ja) * 2012-09-20 2014-09-17 株式会社豊田自動織機 平面コイルの中間体および平面コイルの製造方法
BR112015010157A2 (pt) 2012-12-19 2017-07-11 Ericsson Telefon Ab L M transformador planar
JP6194506B2 (ja) * 2013-01-17 2017-09-13 Fdk株式会社 薄型トランス
CN203225947U (zh) * 2013-03-28 2013-10-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 印刷电路板组件
JP2017085077A (ja) * 2015-10-27 2017-05-18 Ｊｘ金属株式会社 回路基板用金属板成形品および、パワーモジュールの製造方法
JP6627674B2 (ja) * 2016-07-21 2020-01-08 株式会社豊田自動織機 部品内蔵型多層基板の製造方法
JP6593274B2 (ja) * 2016-08-03 2019-10-23 株式会社豊田自動織機 多層基板
WO2018211640A1 (ja) * 2017-05-17 2018-11-22 Ｊｘ金属株式会社 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法
TWI633952B (zh) * 2017-05-17 2018-09-01 Ｊｘ金屬股份有限公司 Metal plate for circuit board, metal plate molded product for circuit board, circuit board, power module, and method for manufacturing power module
JP7462525B2 (ja) * 2018-06-01 2024-04-05 株式会社タムラ製作所 電子部品
JP6948757B2 (ja) * 2018-06-01 2021-10-13 株式会社タムラ製作所 電子部品
CN114615790B (zh) * 2020-12-09 2024-07-19 深南电路股份有限公司 耦合器及电子设备
KR20240020474A (ko) * 2022-08-08 2024-02-15 삼성전자주식회사 옵션 회로부를 구비한 인쇄회로기판

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3978375A (en) * 1973-04-20 1976-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring unit
JPS53115067A (en) * 1977-02-21 1978-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing printed circuit board
EP0096516A1 (en) * 1982-06-04 1983-12-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multi-turn inductor and LC network and method of construction thereof
US5223676A (en) * 1989-11-27 1993-06-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Composite circuit board having means to suppress heat diffusion and manufacturing method of the same
JP2002005059A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Fujitsu General Ltd スクロール圧縮機
JP2002151804A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Canon Inc プリント配線基板、部品実装基板および電子機器
CN1168077C (zh) * 1999-06-22 2004-09-22 索尼株式会社 光记录媒体和光盘盒

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1794831A (en) 1929-01-19 1931-03-03 Lionel Corp Multiple conductor strip and method of making the same
JPH0321095A (ja) * 1989-06-19 1991-01-29 Furukawa Electric Co Ltd:The 大電流回路基板の製造方法
JPH0513929A (ja) 1991-07-04 1993-01-22 Hitachi Ltd 成形基板
JPH05243706A (ja) * 1992-03-03 1993-09-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 回路基板の製造方法
JP2538770B2 (ja) * 1994-12-28 1996-10-02 富山日本電気株式会社 プリント配線板の製造方法
JPH09289360A (ja) 1996-04-19 1997-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線板とその製造方法
DE19707709C1 (de) * 1997-02-26 1998-04-16 Siemens Ag Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel
JPH11187542A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Furukawa Electric Co Ltd:The バスバー配線板の製造方法
US6008982A (en) * 1998-05-20 1999-12-28 General Motors Corporation Low profile electrical distribution center and method of making a bus subassembly therefor
JP3901868B2 (ja) 1999-02-19 2007-04-04 古河電気工業株式会社 電子部品実装用基板及びその製造方法
JP2002050590A (ja) 2000-08-03 2002-02-15 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2007134393A (ja) 2005-11-08 2007-05-31 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3978375A (en) * 1973-04-20 1976-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring unit
JPS53115067A (en) * 1977-02-21 1978-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing printed circuit board
EP0096516A1 (en) * 1982-06-04 1983-12-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multi-turn inductor and LC network and method of construction thereof
US5223676A (en) * 1989-11-27 1993-06-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Composite circuit board having means to suppress heat diffusion and manufacturing method of the same
CN1168077C (zh) * 1999-06-22 2004-09-22 索尼株式会社 光记录媒体和光盘盒
JP2002005059A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Fujitsu General Ltd スクロール圧縮機
JP2002151804A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Canon Inc プリント配線基板、部品実装基板および電子機器

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Publication number Publication date
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