CN102448620B - 液体定量排出方法以及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种液体定量排出方法以及装置，与现有装置相比，能够以更高的精度进行液体材料的分配/分注。液体定量排出方法所使用的装置包括：减压阀，将由压缩气体源供应的压缩气体减压；排出阀，控制被减压阀减压的气体的通过量；液体储存容器，通过经由排出阀供应的气体的挤压，而从喷嘴将液体排出；以及缓冲罐，配置在减压阀和排出阀之间，具有比液体储存容器的容积大的容积；所述液体定量排出方法及其装置的特征在于，通过使连通所述缓冲罐与所述储存容器的流路的流动阻力大于连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路的流动阻力，减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。

Description

液体定量排出方法以及装置
技术领域
本发明涉及将由压缩气体源供应的压缩气体减压至一定压力而将液体材料定量地分配/分注的液体定量排出方法以及装置，例如，涉及通过使缓冲罐的减压为最小限度，能够将液体材料以高精度分配/分注的液体定量排出方法以及装置(精密分配器)。
背景技术
现有的液体定量排出装置将由压缩气体源供应的压缩气体减压至一定压力而将液体材料分配/分注。但是，这种现有装置中，分配/分注量的精确度不够，在将半导体芯片粘接于引线框和印制电路板等的情况下，存在由于排出量的不足而产生芯片偏离等问题，或者由于排出量过剩的导电性粘接剂而具有产生短路等问题。
因此，本申请人提出了一种分配器，包括：减压阀，将由压缩气体源供应的压缩气体减压；附有定时器的电磁阀，控制所述被减压的气体的通过量；以及分注喷嘴，通过经由所述电磁阀供应的上所述气体，将收容于喷嘴内的液体材料定量地分配/分注；通过利用上述压缩空气将收容于分注喷嘴内的液体材料的液面进行直接加压，从而使定量的该液体材料排出，上述分配器的特征在于，在从减压阀至电磁阀的管路的途中设置有缓冲罐，该缓冲罐储存具有比所述分注喷嘴的内容积大的容积的压缩气体(专利文献1)。
此外，提出了一种涂布装置，通过从连通于压缩空气源的调节器将规定压力的压缩空气通过排出阀的切换而以规定的时间供应至喷射器，从而将喷射器内的涂布剂经由排出喷嘴而涂布于印制电路板，上述涂布装置的特征在于，设置有压力罐，该压力罐连通于上述调节器，并储存被输出的压缩空气而供应至所述排出阀侧(专利文献2)。
上述装置通过都设置缓冲罐(压力罐)，从而使排出开放之后的喷射器内部的压力急剧上升。通过这些罐的作用，与没有缓冲罐构成的装置相比，即使在较短的排出时间也能够得到高压力，因此，能够在较短时间得到用于获得预期排出量的压力，并且能够进行高节拍的排出作业。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本实公平2-15588号公报
专利文献2：日本特开平9-66251号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
如上述装置，通过设置缓冲罐，能够在一定程度上防止电磁阀动作时管路内的急剧减压。但是，在上述装置中也存在具有在缓冲罐中产生减压的问题。即，由于将压缩气体供应至液体储存容器的流路的压力暂时降低，影响分配/分注的精度的问题没有被完全解决。
此外，必要的缓冲罐的容积必须是液体储存容器的容积的例如10倍以上，这已成为妨碍装置小型化的主要原因。
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供液体定量排出方法以及装置，通过使将压缩气体供应至液体储存容器的流路的减压设为最小限度，从而与现有装置相比，能够以高精度进行液体材料的分配/分注。
(解决技术问题的技术方案)
发明人认真研究的结果，发现通过使连通缓冲罐与储存容器的流路的流动阻力大于连通缓冲罐与减压阀的流路的流动阻力，从而减少在减压阀动作时所产生的向液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低，而完成了本发明的创作。即，本发明的液体定量排出方法由如下技术手段构成。
本发明第1方面的液体定量排出方法所使用的装置包括：减压阀，将由压缩气体源供应的压缩气体减压；排出阀，控制被减压阀减压的气体的通过量；液体储存容器，通过经由排出阀供应的气体的挤压，而从喷嘴将液体排出；以及缓冲罐，配置在减压阀和排出阀之间，具有比液体储存容器的容积大的容积；所述液体定量排出方法的特征在于，通过使连通所述缓冲罐与所述储存容器的流路的流动阻力大于连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路的流动阻力，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
本发明第2方面的液体定量排出方法的特征在于，在本发明第1方面中，通过使连通所述缓冲罐与所述储存容器的流路的一部分或者全部比连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路的最小内径直径小，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
本发明第3方面的液体定量排出方法的特征在于，在本发明第1或第2方面中，通过在所述排出阀的内部流路中设置比连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路中的最小内径直径小的部分，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
本发明第4方面的液体定量排出方法的特征在于，在本发明第1至3的任一方面中，通过构成使连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路长度比连通所述缓冲罐与所述液体储存容器的流路长度短，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
本发明第5方面的液体定量排出方法的特征在于，在本发明第1至4的任一方面中，通过在所述减压阀和所述压缩气体源之间还设置第2减压阀，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
本发明第6方面的液体定量排出方法的特征在于，在本发明第5方面中，通过在所述减压阀和所述第2减压阀之间还设置第2缓冲罐，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
并且，本发明的液体定量排出装置由如下技术手段构成。
本发明第7方面的液体定量排出装置包括：减压阀，将由压缩气体源供应的压缩气体减压；排出阀，控制被减压阀减压的气体的通过量；液体储存容器，通过经由排出阀供应的气体的挤压，而从喷嘴将液体排出；以及缓冲罐，配置在减压阀与排出阀之间，具有比液体储存容器的容积大的容积；所述液体定量排出装置的特征在于，构成为连通所述缓冲罐与所述储存容器的流路的流动阻力大于连通所述缓冲罐和所述减压阀的流路的流动阻力。
本发明第8方面的液体定量排出装置的特征在于，在本发明第7方面中，设为使连通所述缓冲罐与所述储存容器的流路的一部分或者全部比连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路的最小内径直径小。
本发明第9方面的液体定量排出装置的特征在于，在本发明第7或第8方面中，在所述排出阀的内部流路中设置比连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路中的最小内径直径小的部分。
本发明第10方面的液体定量排出装置的特征在于，在本发明第7至9的任一方面中，构成使连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路长度比连通所述缓冲罐与所述液体储存容器的流路长度短。
本发明第11方面的液体定量排出装置的特征在于，在本发明第7至10的任一方面中，在所述减压阀与所述压缩气体源之间还设置第2减压阀。
本发明第12方面的液体定量排出装置的特征在于，在本发明第11方面中，在所述减压阀与所述第2减压阀之间还设置第2缓冲罐。
本发明第13方面的液体定量排出装置的特征在于，在本发明第7至12的任一方面中，所述缓冲罐的内容积为所述储存容器的内容积的1.5倍以上至不到10倍的大小。
(发明的效果)
根据本发明，由于能够使将压缩气体供应至液体储存容器的流路的减压设为最小限度，因此，与现有装置相比，能够以更高的精度进行分配/分注。
并且，由于不需要使缓冲罐特别大，因此，能够使装置小型化。
此外，在设置多个减压阀和/或缓冲罐的构成中，由于能够避免使减压阀的机械的调压动作所产生的压力波动直接施加于储存容器内的液体材料上，因此，能够供应更稳定的压力。
附图说明
图1是示出实施例1的液体定量排出装置的概要构成图。
图2是示出连接排出阀与缓冲罐的管路内的气体压力随时间变化的曲线图。
图3是示出缓冲罐内的气体压力随时间变化的曲线图。
图4是实施例2的液体定量排出装置的概要构成图。
符号说明
1压缩气体源
2-7管路
8储存容器
9排出阀(电磁阀)
10定时器
11减压阀(第1减压阀)
12第2减压阀
13喷嘴
20液体
21缓冲罐(第1缓冲罐)
22第2缓冲罐
24空间
具体实施方式
本发明的装置例如如图1所示，其主要的构成要素为：储存容器8，与排出液体的排出口连通并储存液体；减压阀11，将由压缩气体源1供应的压缩气体减压；缓冲罐21，储存具有比储存容器8的内容积大的容积的压缩气体；排出阀9，经由缓冲罐21将减压阀11与储存容器8连通或者遮断；以及定时器10，将排出阀9开闭而控制被减压的气体的通过量。
本发明的装置在非动作状态下，由于对储存在储存容器8内的液体20施加压力的空间24向大气开放，因此，液体20不被排出。另一方面，在动作时(排出时)，通过排出阀9使缓冲罐21与储存容器8连通，同时将空间24与大气遮断，接着从缓冲罐21向储存容器8内供应空气，通过使空间24的压力上升，从而将液体20从喷嘴13排出。此时，当从缓冲罐21向空间24供应空气时，存在管路4内的压力暂时降低，该情况成为脉动原因的问题。该问题随着液体20反复排出并且空间24的体积变大而变得显著。
因此，在本发明的装置中，不仅与现有装置相同设置了与储存容器8相比体积比较大的缓冲罐21，而且通过提高连通缓冲罐21与储存容器8的流路的流动阻力，从而防止连通缓冲罐21与储存容器8的流路(下游侧流路)的压力下降。即，在本发明的装置中，公开了例如，缓冲罐21的下游侧流路的内径的一部分与缓冲罐21的上游侧流路的最小内径相比变得细，更具体地说，在构成缓冲罐21与液体储存容器8的流路的管路4、排出阀9以及管路7上设置节流(细径部或者节流孔)并且设置与构成缓冲罐21和压缩气体源1的流路的管路3、减压阀11以及管路2的内径相比为小直径的部分的构成。在这里，重要的是缓冲罐21的下游侧流路的流动阻力与上游侧流路的流动阻力相比为足够高，例如，通过使下游侧流路的等价水力直径和/或内径的全部与上游侧流路相比设为小直径，从而能够实现。
通过形成这样的构成，在直到减压阀11进行动作而供应加压气体为止的期间，不仅能够使缓冲罐21内的压力下降减少，甚至能够向空间24稳定并施加预期的压力。即，在本发明的装置中，由于缓冲罐的排出侧的流动阻力足够大，因此，因为与从缓冲罐排出空气的速度相比供应空气的速度相对的变得快，所以，能够使缓冲罐的下游侧流路内的减压设为最小限度。
缓冲罐21的下游侧流路的流动阻力考虑向储存容器8可供应压缩气体的速度与向液体储存容器供应压缩气体的流路的压力下降的关系，而调整为最合适。
并且，管路3的长度优选为比管路4以及7的合计长度短(例如设为2/3至1/2以下)。是因为通过形成这样的构成，从而在排出阀9打开时被调压的气体能够更顺利地被供应的缘故。
图2是示出连接排出阀9与缓冲罐21的管路4内的气体压力随时间变化的曲线图。曲线c示出现有装置中的气体压力的变化，管路4内的气体压力通过排出阀9的动作直到返回到最初的状态为止花费了Tc时间。曲线b为设置有缓冲罐的装置中的气体压力的变化，虽然在该装置中出现了改善，但是管路4内的气体压力直到返回到最初的状态为止的压力变化被比较急的曲线所描绘。曲线a为本发明的装置中的管路4内的气体压力的变化，能够确认出在管路4内的减压为最小限度。
图3是示出缓冲罐21内的气体压力随时间变化的曲线图。在同一图中，曲线(c)示出现有装置中的气体压力的变化，曲线(b)示出设置有缓冲罐的装置中的气体压力的变化，曲线(a)示出本发明的装置中的气体压力的变化。这样，可确认在缓冲罐21内的气体压力的变化和管路4内的气体压力的变化中存在一定的相关关系。
如图2和图3所示，在本发明的装置中，由于能够使向储存容器8供应压缩气体的流路的压力下降设为最小限度，因此，与现有的装置相比，能够以高精度控制液体材料的分配/分注。
根据具有以上构成的本发明的装置，能够将缓冲罐的容量设定在储存容器的内容积的1.5倍以上至不到10倍的范围。另外，在装置的大小不构成问题的情况下，也可以将缓冲罐与储存容器的体积比设定在10至100倍的范围。此外，也可以为设置多个缓冲罐和/或减压阀的构成。
虽然通过实施例对本发明进行了详细的说明，但是，本发明并不受实施例的任何限定。
实施例1
本实施例的排出装置为图1所示的构成，其主要的构成要素为：储存容器(喷射器)8，与排出液体的排出口连通并储存液体；减压阀(调节器)11，将由压缩气体源1供应的压缩气体减压；缓冲罐21，储存具有比储存容器8的内容积大的容积的压缩气体；排出阀9，经由缓冲罐21将减压阀11和储存容器8连通或者遮断；以及定时器10，将排出阀9开闭而控制被减压的气体的通过量。连接这些各构成要素的管路2-4、7都为在Φ1-10mm的范围内选择的同一管径。管路3的长度与管路4和7的合计长度相比为短。实际上，尽管由于配管走向方式而不同，但是，公开了例如，管路3的长度为数十厘米，管路4和7的合计长度为1m以上。
本实施例的储存容器8的容量为1-500cc，缓冲罐21的容量为储存容器8的1.5倍以上至不到10倍的范围内。具有储存容器8以及喷嘴13的分注喷射器搭载于例如XYZ机械手上。
在本实施例的装置中，调整为例如从压缩气体源1供应3kg/cm2的压力的气体，并且通过减压阀11减压至0.3-1.0kg/cm2范围内可选择的一定压力。
在本实施例的装置中，与相对于缓冲罐21的供应侧管径相比，排出侧管径构成细直径。更具体地说，形成在位于缓冲罐21的排出侧的排出阀9内设置管径1μm-5mm的收缩部的构成。
在具有以上构成的本实施例的装置中，通过实施使排出阀9和减压阀11连动而进行动作的工序，从而排出液体材料。例如，通过实施下面的工序，从而排出液体材料的分配/分注。
i)通过打开排出阀9从而缓冲罐21内的空气流出并且缓冲罐21内的压力降低的工序；
ii)减压阀11检测缓冲罐21内的压力减少而开始向缓冲罐21内的供应压力的工序；
iii)减压后的缓冲罐内的压力通过减压阀的作用而上升的工序。
这里，在上述工序中，直到减压阀11进行动作为止存在时间差，即在i)和ii)工序中会产生时滞。为了使该时滞为最小限度，将缓冲罐21的下游侧的流动阻力变大是有效的，再者，优选的是尽量缩短连通缓冲罐21与减压阀11的流路长度。
实施例2
本实施例的排出装置为图4所示的构成，为在实施例1的排出装置中进一步附加第2缓冲罐22和第2减压阀12、以及管路5和6的构成。
在如实施例2的设置多个缓冲罐的构成中，由于能够避免减压阀11、12的机械的调压动作所产生的压力波动直接施加于储存容器8内的液体材料上，因此，能够供应更稳定的压力。关于该点，在下面进行补充说明。
一般来说，减压阀进行作用，使得在减压阀内部对导入至减压阀的一次压力进行调压而变换为预期的二次压力，为了产生精度良好的稳定的二次压力，优选的是向减压阀导入稳定的一次压力。这是因为当导入减压阀的一次压力发生变化时，产生的二次压力也不稳定，是因为由此导致施加于储存容器内的液体的压力也不稳定的缘故。这样，使一次压力稳定是为了使作用于储存容器内的液体的压力稳定的重要因素。这方面，通过连设减压阀，能够使一次压力稳定。
在连设减压阀的构成中，当从上游供应不稳定的压力时，首先从上游侧减压阀的一次侧供应气体(空气)，被减压的压力从上游侧减压阀的二次侧输出。此时，从上游侧减压阀的二次侧输出的压力被调整成在比供应至一次侧的压力的不稳定要小的范围内的不稳定。该被减压并被调整的压力被供应至下游侧减压阀的一次侧。并且，供应至下游侧减压阀的一次侧的空气在下游侧减压阀被进一步减压而从二次侧输出。
此时，从下游侧减压阀的二次侧输出的压力的不稳定被调整在比上游侧减压阀中的压力的不稳定更小的范围内。这样，与单独使用减压阀的情况相比，在连设减压阀的构成中，能够供应更稳定的压力。
因此，即使在不设置第2缓冲罐而是仅增设第2减压阀的构成中，也能够得到一定的调整压力的效果。但是，通过将被第2减压阀调整压力的空气供应至第2缓冲罐22，从而能够进一步使缓冲罐22的下游侧流路的压力稳定。
在具有以上构成的本实施例的装置中，尽管与实施例1的装置相比装置的大小变大，但是能够以更高的精度进行液体材料的分配/分注。
产业上的可利用性
本发明不仅限于导电性粘接剂等的液体材料的排出/涂布，还能够应用于所有以输送液体为目的的情况。

Claims (13)

1.一种液体定量排出方法，所使用的装置包括：减压阀，将由压缩气体源供应的压缩气体减压；排出阀，控制被减压阀减压的气体的通过量；液体储存容器，通过经由排出阀供应的气体的挤压，而从喷嘴将液体排出；以及缓冲罐，配置在减压阀与排出阀之间，具有比液体储存容器的容积大的容积；所述液体定量排出方法的特征在于，
通过使连通所述缓冲罐与所述储存容器的流路的流动阻力大于连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路的流动阻力，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
2.根据权利要求1所述的液体定量排出方法，其特征在于，通过使连通所述缓冲罐与所述储存容器的流路的一部分或者全部的内径比连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路的最小内径小，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
3.根据权利要求1或2所述的液体定量排出方法，其特征在于，通过在所述排出阀的内部流路中设置内径比连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路中的最小内径小的部分，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
4.根据权利要求1或2所述的液体定量排出方法，其特征在于，通过构成使连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路长度比连通所述缓冲罐与所述液体储存容器的流路长度短，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
5.根据权利要求1或2所述的液体定量排出方法，其特征在于，通过在所述减压阀与所述压缩气体源之间还设置第2减压阀，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
6.根据权利要求5所述的液体定量排出方法，其特征在于，通过在所述减压阀与所述第2减压阀之间还设置第2缓冲罐，从而减少在所述减压阀动作时所产生的向所述液体储存容器供应压缩气体的流路的压力降低。
7.一种液体定量排出装置，包括：减压阀，将由压缩气体源供应的压缩气体减压；排出阀，控制被减压阀减压的气体的通过量；液体储存容器，通过经由排出阀供应的气体的挤压，而从喷嘴将液体排出；以及缓冲罐，配置在减压阀与排出阀之间，具有比液体储存容器的容积大的容积；所述液体定量排出装置的特征在于，
构成为连通所述缓冲罐与所述储存容器的流路的流动阻力大于连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路的流动阻力。
8.根据权利要求7所述的液体定量排出装置，其特征在于，设为使连通所述缓冲罐与所述储存容器的流路的一部分或者全部的内径比连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路的最小内径小。
9.根据权利要求7或8所述的液体定量排出装置，其特征在于，在所述排出阀的内部流路中设置内径比连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路中的最小内径小的部分。
10.根据权利要求7或8所述的液体定量排出装置，其特征在于，构成使连通所述缓冲罐与所述减压阀的流路长度比连通所述缓冲罐与所述液体储存容器的流路长度短。
11.根据权利要求7或8所述的液体定量排出装置，其特征在于，在所述减压阀与所述压缩气体源之间还设置第2减压阀。
12.根据权利要求11所述的液体定量排出装置，其特征在于，在所述减压阀与所述第2减压阀之间还设置第2缓冲罐。
13.根据权利要求7或8所述的液体定量排出装置，其特征在于，所述缓冲罐的内容积为所述储存容器的内容积的1.5倍以上至不到10倍的大小。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6541489B2 (ja) * 2015-07-24 2019-07-10 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
JP6778426B2 (ja) * 2016-09-20 2020-11-04 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
KR102283820B1 (ko) * 2019-10-08 2021-07-30 주식회사 지오테크놀로지 미세 정량 토출용 디스펜서
CN110976213B (zh) * 2019-12-19 2020-11-24 广东博智林机器人有限公司 打胶机器人的收胶控制方法及打胶机器人

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200835559A (en) * 2006-11-15 2008-09-01 Musashi Engineering Inc Method and device for discharging liquid material

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3504825A (en) * 1966-08-15 1970-04-07 Gen Motors Corp Pneumatic control of pressure pouring ladle
US3736291A (en) * 1971-10-14 1973-05-29 H Vogel Poly(arylene oxides)
SU957986A1 (ru) * 1981-02-03 1982-09-15 Институт механики металлополимерных систем АН БССР Устройство дл нанесени покрытий на издели
SU1085643A1 (ru) * 1982-10-25 1984-04-15 Институт механики металлополимерных систем АН БССР Устройство дл нанесени покрытий на издели
JPS59135170U (ja) * 1983-02-28 1984-09-10 武蔵エンジニアリング株式会社 超精密用デイスペンサ−
SU1219167A1 (ru) * 1983-11-28 1986-03-23 Shevchuk Mikhail S Устройство дл нанесени жидкого покрывающего состава на ленточный материал
JPH0215588A (ja) 1988-07-01 1990-01-19 Sawanishi Shikimono Kk チューブマット式ホットカーペット用ロープの製造法
JPH0629184Y2 (ja) * 1988-07-15 1994-08-10 本田技研工業株式会社 自動２輪車のリヤトランク装置
JPH0427570Y2 (zh) * 1989-04-01 1992-07-02
JPH063176A (ja) * 1992-06-17 1994-01-11 Kenichi Fujiwara 定量吐出装置
JPH0966251A (ja) 1995-08-31 1997-03-11 Sanyo Electric Co Ltd 塗布装置
KR100644502B1 (ko) * 1999-05-21 2006-11-10 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 점성재료 도포장치
JP2002361144A (ja) * 2001-06-05 2002-12-17 Tdk Corp 液体材料吐出装置
JP2002361146A (ja) * 2001-06-07 2002-12-17 Fuji Photo Film Co Ltd ビード型塗布装置及びビード型塗布方法
JP2004105968A (ja) * 2003-12-22 2004-04-08 Musashi Eng Co Ltd 液体吐出装置
JP4350105B2 (ja) * 2006-06-12 2009-10-21 武蔵エンジニアリング株式会社 液体定量吐出バルブおよび液体定量吐出装置
DE102006061370A1 (de) * 2006-12-22 2008-06-26 Amminex A/S Verfahren und Vorrichtung zur Ammoniakspeicherung und -zufuhr unter Verwendung von in-situ-Wiedersättigung einer Zufuhreinheit
NL1033915C2 (nl) * 2007-05-31 2008-12-02 Heineken Supply Chain Bv Inrichting en werkwijze voor het afgeven van drank.
NL1033913C2 (nl) * 2007-05-31 2008-12-02 Heineken Supply Chain Bv Besturingssysteem voor een drankafgifteinrichting.
US8464902B2 (en) * 2009-01-09 2013-06-18 Nordson Corporation Apparatus and method for pulsed dispensing of liquid

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200835559A (en) * 2006-11-15 2008-09-01 Musashi Engineering Inc Method and device for discharging liquid material

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平2-15588A 1990.01.19
JP特开2002-361146A 2002.12.17
JP特开2006-308105A 2006.11.09

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