JPS59135170U - 超精密用デイスペンサ− - Google Patents

超精密用デイスペンサ−

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Publication number
JPS59135170U
JPS59135170U JP2709383U JP2709383U JPS59135170U JP S59135170 U JPS59135170 U JP S59135170U JP 2709383 U JP2709383 U JP 2709383U JP 2709383 U JP2709383 U JP 2709383U JP S59135170 U JPS59135170 U JP S59135170U
Authority
JP
Japan
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dispensing
solenoid valve
dispenser
volume
gas
Prior art date
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Application number
JP2709383U
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JPH0215588Y2 (ja
Inventor
和正 生島
Original Assignee
武蔵エンジニアリング株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のディスペンサーについての構成部材の組
合せを示すブロック図、第２図は減圧弁と電磁弁とを結
ぶ管路内の気体圧力の経時変化図、第３図は本考案の装
置の第１実施例についての構成部材の組合せを示すブロ
ック図、第４図は本考案の装置の第２実施例についての
構成部材の組合せを示すブロック図である。 １・・・圧縮気体源、２・・・減圧弁、３・・・減圧さ
れた気体が流れる管路、４・・・タイマー、５・・・電
磁弁、６・・・管路、？、　　７ａ・・・分注ノズル、
８・・・シリンジ、９・・・接着済、１０・・・空間、
１１・・・ノズル、１２・・・　　　−気体レシーバ−
，１３・・・加圧タンク、１４・・・接着餉、１５・・
・加圧用減圧弁、１６・・・管路、１７・・・シリンジ
、１Ｂ・・・接着剤溜り、１９・・ｉ気筒、２０・・・
ピストン、２１・・・弁、２２・・・弁座、２３・・・
ノズル。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　液体材料を定量的に分配・分注するディスペンサー
    であって、圧縮気体源より供給される圧縮気体を減圧す
    る減年弁と、前記減圧された気体の通過量を制御するタ
    イマーせきの電磁弁と、前記電磁弁を経て供給される前
    記気体によって前記材料を定量的に分配・分注する分注
    ノズルとを有するディスペンサーにおいて、前記減圧弁
    より電磁弁に至る管路の途中に、気体レシーバ−を設け
    たことを特徴とする超精密用ディスペンサー。 ２　前記気体レシーバ−の容積は、分注ノズル内の容積
    と少なくとも同容積である実用新案登録請求の範囲第１
    項記載の超精密用ディスペンサー〇 ３　前記気体レシーバニの容積は、分注ノズル内−の容
    積の１０〜１００倍である実用新案登録請求の範囲第１
    あるいは第２項記載の超精密用ディスペンサー。
JP2709383U 1983-02-28 1983-02-28 超精密用デイスペンサ− Granted JPS59135170U (ja)

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JP2709383U JPS59135170U (ja) 1983-02-28 1983-02-28 超精密用デイスペンサ−

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JP2709383U JPS59135170U (ja) 1983-02-28 1983-02-28 超精密用デイスペンサ−

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JPS59135170U true JPS59135170U (ja) 1984-09-10
JPH0215588Y2 JPH0215588Y2 (ja) 1990-04-26

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ID=30157988

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120028967A (ko) * 2009-06-03 2012-03-23 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 액체 정량 토출 방법 및 장치
JP2012129288A (ja) * 2010-12-14 2012-07-05 Canon Machinery Inc 液体供給装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5795269U (ja) * 1980-12-02 1982-06-11
JPS57161465U (ja) * 1981-04-02 1982-10-09

Patent Citations (2)

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JPH0215588Y2 (ja) 1990-04-26

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