RU2011154140A - Способ и устройство для выпуска фиксированного количества жидкости - Google Patents
Способ и устройство для выпуска фиксированного количества жидкости Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011154140A RU2011154140A RU2011154140/05A RU2011154140A RU2011154140A RU 2011154140 A RU2011154140 A RU 2011154140A RU 2011154140/05 A RU2011154140/05 A RU 2011154140/05A RU 2011154140 A RU2011154140 A RU 2011154140A RU 2011154140 A RU2011154140 A RU 2011154140A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- pressure
- flow path
- reducing valve
- valve
- liquid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01043—Technetium [Tc]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/2931—Diverse fluid containing pressure systems
- Y10T137/3115—Gas pressure storage over or displacement of liquid
- Y10T137/3118—Surge suppression
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/2931—Diverse fluid containing pressure systems
- Y10T137/3115—Gas pressure storage over or displacement of liquid
- Y10T137/3127—With gas maintenance or application
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Jet Pumps And Other Pumps (AREA)
Abstract
1. Способ выпуска фиксированного количества жидкости с помощью устройства, которое содержит уменьшающий давление клапан для декомпрессии сжатого газа, подаваемого из источника сжатого газа, выпускной клапан для управления проходящим количеством газа, декомпрессированным уменьшающим давление клапаном, резервуар для жидкости для выпуска жидкости через сопло за счет оказания давления на жидкость указанным газом, подаваемым через указанный выпускной клапан, и буферную емкость, расположенную между уменьшающим давление клапаном и выпускным клапаном и имеющую больший объем, чем резервуар для жидкости,причем сопротивление потоку пути потока, сообщающего буферную емкость и резервуар для жидкости, устанавливают большим, чем сопротивление потоку пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан, тем самым подавляя уменьшение давления, которое создается в пути потока, через который сжатый газ подают в резервуар для жидкости, когда работает уменьшающий давление клапан.2. Способ выпуска фиксированного количества жидкости по п.1, в котором часть или весь путь потока, сообщающий буферную емкость и резервуар для жидкости, устанавливают с меньшим диаметром, чем минимальный внутренний диаметр пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан, тем самым подавляя уменьшение давления, которое создается в пути потока, через который сжатый газ подают в резервуар для жидкости, когда работает уменьшающий давление клапан.3. Способ выпуска фиксированного количества жидкости по п.1 или 2, в котором участок, имеющий меньший диаметр, чем минимальный внутренний диаметр пути потока, сооб
Claims (13)
1. Способ выпуска фиксированного количества жидкости с помощью устройства, которое содержит уменьшающий давление клапан для декомпрессии сжатого газа, подаваемого из источника сжатого газа, выпускной клапан для управления проходящим количеством газа, декомпрессированным уменьшающим давление клапаном, резервуар для жидкости для выпуска жидкости через сопло за счет оказания давления на жидкость указанным газом, подаваемым через указанный выпускной клапан, и буферную емкость, расположенную между уменьшающим давление клапаном и выпускным клапаном и имеющую больший объем, чем резервуар для жидкости,
причем сопротивление потоку пути потока, сообщающего буферную емкость и резервуар для жидкости, устанавливают большим, чем сопротивление потоку пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан, тем самым подавляя уменьшение давления, которое создается в пути потока, через который сжатый газ подают в резервуар для жидкости, когда работает уменьшающий давление клапан.
2. Способ выпуска фиксированного количества жидкости по п.1, в котором часть или весь путь потока, сообщающий буферную емкость и резервуар для жидкости, устанавливают с меньшим диаметром, чем минимальный внутренний диаметр пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан, тем самым подавляя уменьшение давления, которое создается в пути потока, через который сжатый газ подают в резервуар для жидкости, когда работает уменьшающий давление клапан.
3. Способ выпуска фиксированного количества жидкости по п.1 или 2, в котором участок, имеющий меньший диаметр, чем минимальный внутренний диаметр пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан, обеспечен в пути потока внутри выпускного клапана, тем самым подавляя уменьшение давления, которое создается в пути потока, через который сжатый газ подают в резервуар для жидкости, когда работает уменьшающий давление клапан.
4. Способ выпуска фиксированного количества жидкости по п.1 или 2, в котором длина пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан, установлена более короткой, чем длина пути потока, сообщающего буферную емкость и резервуар для жидкости, тем самым подавляя уменьшение давления, которое создается в пути потока, через который сжатый газ подают в резервуар для жидкости, когда работает уменьшающий давление клапан.
5. Способ выпуска фиксированного количества жидкости по п.1 или 2, в котором второй уменьшающий давление клапан дополнительно расположен между указанным уменьшающим давление клапаном и источником сжатого газа, тем самым подавляя уменьшение давления, которое создается в пути потока, через который сжатый газ подают в резервуар для жидкости, когда работает уменьшающий давление клапан.
6. Способ выпуска фиксированного количества жидкости по п.5, в котором вторая буферная емкость дополнительно расположена между указанным уменьшающим давление клапаном и вторым уменьшающим давление клапаном, тем самым подавляя уменьшение давления, которое создается в пути потока, через который сжатый газ подают в резервуар для жидкости, когда работает уменьшающий давление клапан.
7. Устройство для выпуска фиксированного количества жидкости, содержащее уменьшающий давление клапан для декомпрессии сжатого газа, подаваемого из источника сжатого газа, выпускной клапан для управления проходящим количеством указанного газа, декомпрессированного уменьшающим давление клапаном, резервуар для жидкости для выпуска жидкости через сопло за счет оказания давления на жидкость указанным газом, подаваемым через выпускной клапан, и буферную емкость, расположенную между уменьшающим давление клапаном и выпускным клапаном и имеющую больший объем, чем резервуар для жидкости,
причем сопротивление потоку пути потока, сообщающего буферную емкость и резервуар для жидкости, установлено большим, чем сопротивление потоку пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан.
8. Устройство для выпуска фиксированного количества жидкости по п.7, в котором часть или весь путь потока, сообщающий буферную емкость и резервуар для жидкости, устанавливают с меньшим диаметром, чем минимальный внутренний диаметр пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан.
9. Устройство для выпуска фиксированного количества жидкости по п.7 или 8, в котором участок, имеющий меньший диаметр, чем минимальный внутренний диаметр пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан, обеспечен в пути потока внутри выпускного клапана.
10. Устройство для выпуска фиксированного количества жидкости по п.7 или 8, в котором длина пути потока, сообщающего буферную емкость и уменьшающий давление клапан, установлена более короткой, чем длина пути потока, сообщающего буферную емкость и резервуар для жидкости.
11. Устройство для выпуска фиксированного количества жидкости по п.7 или 8, в котором второй уменьшающий давление клапан дополнительно расположен между указанным уменьшающим давление клапаном и источником сжатого газа.
12. Устройство для выпуска фиксированного количества жидкости по п.11, в котором вторая буферная емкость дополнительно расположена между указанным уменьшающим давление клапаном и вторым уменьшающим давление клапаном.
13. Устройство для выпуска фиксированного количества жидкости по п.7 или 8, в котором внутренний объем буферной емкости в 1,5 раза или больше и меньше, чем в 10 раз внутреннего объема резервуара.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009-133587 | 2009-06-03 | ||
| JP2009133587A JP5460132B2 (ja) | 2009-06-03 | 2009-06-03 | 液体定量吐出方法および装置 |
| PCT/JP2010/059315 WO2010140607A1 (ja) | 2009-06-03 | 2010-06-02 | 液体定量吐出方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011154140A true RU2011154140A (ru) | 2013-07-20 |
| RU2519452C2 RU2519452C2 (ru) | 2014-06-10 |
Family
ID=43297740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011154140/05A RU2519452C2 (ru) | 2009-06-03 | 2010-06-02 | Способ и устройство для выпуска фиксированного количества жидкости |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8770439B2 (ru) |
| EP (1) | EP2438998B1 (ru) |
| JP (1) | JP5460132B2 (ru) |
| KR (1) | KR101683660B1 (ru) |
| CN (1) | CN102448620B (ru) |
| ES (1) | ES2750244T3 (ru) |
| HK (1) | HK1166288A1 (ru) |
| HU (1) | HUE046783T2 (ru) |
| MY (1) | MY166368A (ru) |
| PL (1) | PL2438998T3 (ru) |
| RU (1) | RU2519452C2 (ru) |
| SG (2) | SG176287A1 (ru) |
| TW (1) | TWI522178B (ru) |
| WO (1) | WO2010140607A1 (ru) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6541489B2 (ja) | 2015-07-24 | 2019-07-10 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料吐出装置 |
| JP6778426B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2020-11-04 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料吐出装置 |
| KR102283820B1 (ko) * | 2019-10-08 | 2021-07-30 | 주식회사 지오테크놀로지 | 미세 정량 토출용 디스펜서 |
| CN110976213B (zh) * | 2019-12-19 | 2020-11-24 | 广东博智林机器人有限公司 | 打胶机器人的收胶控制方法及打胶机器人 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3504825A (en) * | 1966-08-15 | 1970-04-07 | Gen Motors Corp | Pneumatic control of pressure pouring ladle |
| US3736291A (en) * | 1971-10-14 | 1973-05-29 | H Vogel | Poly(arylene oxides) |
| SU957986A1 (ru) * | 1981-02-03 | 1982-09-15 | Институт механики металлополимерных систем АН БССР | Устройство дл нанесени покрытий на издели |
| SU1085643A1 (ru) * | 1982-10-25 | 1984-04-15 | Институт механики металлополимерных систем АН БССР | Устройство дл нанесени покрытий на издели |
| JPS59135170U (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-10 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 超精密用デイスペンサ− |
| SU1219167A1 (ru) * | 1983-11-28 | 1986-03-23 | Shevchuk Mikhail S | Устройство дл нанесени жидкого покрывающего состава на ленточный материал |
| JPH0215588A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-19 | Sawanishi Shikimono Kk | チューブマット式ホットカーペット用ロープの製造法 |
| JPH0629184Y2 (ja) * | 1988-07-15 | 1994-08-10 | 本田技研工業株式会社 | 自動２輪車のリヤトランク装置 |
| JPH0427570Y2 (ru) * | 1989-04-01 | 1992-07-02 | ||
| JPH063176A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-11 | Kenichi Fujiwara | 定量吐出装置 |
| JPH0966251A (ja) | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| KR100644502B1 (ko) * | 1999-05-21 | 2006-11-10 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 점성재료 도포장치 |
| JP2002361144A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-17 | Tdk Corp | 液体材料吐出装置 |
| JP2002361146A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | ビード型塗布装置及びビード型塗布方法 |
| JP2004105968A (ja) * | 2003-12-22 | 2004-04-08 | Musashi Eng Co Ltd | 液体吐出装置 |
| JP4350105B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2009-10-21 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体定量吐出バルブおよび液体定量吐出装置 |
| KR101386999B1 (ko) * | 2006-11-15 | 2014-04-18 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액체 재료의 토출 방법 및 장치 |
| DE102006061370A1 (de) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Amminex A/S | Verfahren und Vorrichtung zur Ammoniakspeicherung und -zufuhr unter Verwendung von in-situ-Wiedersättigung einer Zufuhreinheit |
| NL1033915C2 (nl) * | 2007-05-31 | 2008-12-02 | Heineken Supply Chain Bv | Inrichting en werkwijze voor het afgeven van drank. |
| NL1033913C2 (nl) * | 2007-05-31 | 2008-12-02 | Heineken Supply Chain Bv | Besturingssysteem voor een drankafgifteinrichting. |
| US8464902B2 (en) * | 2009-01-09 | 2013-06-18 | Nordson Corporation | Apparatus and method for pulsed dispensing of liquid |
-
2009
- 2009-06-03 JP JP2009133587A patent/JP5460132B2/ja active Active
-
2010
- 2010-06-02 RU RU2011154140/05A patent/RU2519452C2/ru active
- 2010-06-02 EP EP10783389.9A patent/EP2438998B1/en active Active
- 2010-06-02 KR KR1020127000123A patent/KR101683660B1/ko active IP Right Grant
- 2010-06-02 SG SG2011088291A patent/SG176287A1/en unknown
- 2010-06-02 CN CN201080023891.2A patent/CN102448620B/zh active Active
- 2010-06-02 HU HUE10783389A patent/HUE046783T2/hu unknown
- 2010-06-02 WO PCT/JP2010/059315 patent/WO2010140607A1/ja active Application Filing
- 2010-06-02 PL PL10783389T patent/PL2438998T3/pl unknown
- 2010-06-02 US US13/375,814 patent/US8770439B2/en active Active
- 2010-06-02 ES ES10783389T patent/ES2750244T3/es active Active
- 2010-06-02 SG SG10201401512QA patent/SG10201401512QA/en unknown
- 2010-06-02 MY MYPI2011005811A patent/MY166368A/en unknown
- 2010-06-03 TW TW099117889A patent/TWI522178B/zh active
-
2012
- 2012-07-18 HK HK12107066A patent/HK1166288A1/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HUE046783T2 (hu) | 2020-03-30 |
| CN102448620A (zh) | 2012-05-09 |
| SG176287A1 (en) | 2012-01-30 |
| MY166368A (en) | 2018-06-25 |
| RU2519452C2 (ru) | 2014-06-10 |
| KR20120028967A (ko) | 2012-03-23 |
| SG10201401512QA (en) | 2014-06-27 |
| KR101683660B1 (ko) | 2016-12-07 |
| US8770439B2 (en) | 2014-07-08 |
| CN102448620B (zh) | 2014-05-07 |
| EP2438998B1 (en) | 2019-09-18 |
| TWI522178B (zh) | 2016-02-21 |
| JP5460132B2 (ja) | 2014-04-02 |
| EP2438998A1 (en) | 2012-04-11 |
| HK1166288A1 (en) | 2012-10-26 |
| JP2010279867A (ja) | 2010-12-16 |
| TW201103639A (en) | 2011-02-01 |
| PL2438998T3 (pl) | 2020-03-31 |
| ES2750244T3 (es) | 2020-03-25 |
| WO2010140607A1 (ja) | 2010-12-09 |
| US20120132671A1 (en) | 2012-05-31 |
| EP2438998A4 (en) | 2017-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| IL188441A0 (en) | Spray device for dispensing a cooling fluid | |
| RU2012141999A (ru) | Имитационная сигарета | |
| EA201001453A1 (ru) | Резервуар и распылитель | |
| MY156923A (en) | Fluid delivery system | |
| EP2080464A3 (en) | Squeeze action foam pump | |
| WO2015044454A3 (en) | A microfluidic device, use and methods | |
| AR071683A1 (es) | Dispositivo dispensador de aerosol | |
| RU2011154140A (ru) | Способ и устройство для выпуска фиксированного количества жидкости | |
| EA201291400A1 (ru) | Раздаточный узел и способ для выдачи жидкости под давлением | |
| JP2017023956A5 (ru) | ||
| EP2365203A3 (en) | Injector assembly for a rocket engine | |
| GB0508657D0 (en) | Flow control | |
| RU2016118533A (ru) | Двигатель внутреннего сгорания и газораспределительная система для пневматического управления приводом клапана | |
| JP2013192972A5 (ru) | ||
| EA200870353A1 (ru) | Приводное устройство для емкости с содержимым под давлением и способ распыления содержимого под давлением | |
| RU2011136576A (ru) | Устройство с резервуарами, находящимися под давлением, для хранения и дозирования жидкостей | |
| WO2014181218A3 (en) | Device for dispensing fluids | |
| MX356691B (es) | Cartucho recargable de aerosol. | |
| MX2019012971A (es) | Dispositivo, sistema y metodo para distribuir un liquido a partir de un recipiente. | |
| JP2008256214A (ja) | Ｌｐｇ充填装置における供給配管構造 | |
| CN203979866U (zh) | 一种压缩空气储罐自动排水装置 | |
| EA201390581A1 (ru) | Устройство для нагнетания текучих сред | |
| RU2016118438A (ru) | Двигатель внутреннего сгорания | |
| RU2015107679A (ru) | Способ работы топливного насоса непосредственного впрыска, топливная система(варианты) и система топливного насоса непосредственного впрыска | |
| NZ602489A (en) | Valve assembly |