CN102424248A - 晶体材料加工中的自动上料装置 - Google Patents

Abstract

一种晶体材料加工中的自动上料装置，涉及晶体加工辅助设备，所述用于前期备料的晶棒储存机构设置在间隔延时的分配送料机构的一侧，至少两个晶棒输送轮(17)外缘设置有相互对应的复数个钩齿(22)，在轴上设置的棘轮(15)连接分配送料机构的控制系统，由分配送料机构的控制系统带动棘轮使晶棒输送轮上设置的钩齿带动前期备料的晶棒储存机构的晶棒(16)至另一侧的用于导料的晶棒输出板(2)上；本发明通过前期备料的晶棒储存机构将硅芯输送至间隔延时的分配送料机构，所述间隔延时的分配送料机构由分配送料机构的控制系统使晶棒实现间隔延时送达导料的晶棒输出板，避免了现有加工方法的人工长期现场盯点弊端。

Description

晶体材料加工中的自动上料装置

【技术领域】

本发明属于晶体加工辅助设备，具体涉及晶体材料在磨削过程中自动供料的装置，尤其是涉及一种晶体材料加工中的自动上料装置。

【背景技术】

目前，在西门子法生产多晶硅的过程中硅芯搭接技术是一项非常重要的技术，它主要应用于多晶硅生产的一个环节、即还原反应过程；所述的还原反应过程的原理是：还原反应是在一个密闭的还原炉中进行的，在装炉前先在还原炉内用硅芯搭接成若干个闭合回路，也就是行话中的“搭桥”；每个闭合回路都由两根竖硅芯和一根横硅芯组成；每一个闭合回路的两个竖硅芯分别接在炉底上的两个电极上，电极分别接直流电源的正负极，然后对硅芯进行加热，加热中一组搭接好的硅芯相当于一个大电阻，向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅，进行还原反应；这样，所需的多晶硅就会在硅芯表面生成。以上所述就是硅芯及其搭接技术在多晶硅生产中的应用。

本发明人在近期申请中国专利：一种可提高接触面积和减小电阻的插接式硅芯搭接结构及方法，该专利公开了在横硅芯两侧磨削出双面开槽形成的搭接面，然后由竖硅芯上端设置与横硅芯两侧磨削出双面开槽形成的搭接面相匹配的端部“U”卡口，形成提高接触面积和减小电阻的插接式硅芯搭接结构，以便实现有效提高硅芯的接触面积和减小电阻的目的，进而实现在多晶硅生产中提高多晶硅的品质“所述专利申请属于本发明的同族专利”。

实现上述引用专利申请技术时，通过搭桥技术使一根横硅芯和两根竖硅芯进行联通，其中横硅芯的两端通过切槽或磨削成一定形状，然后由磨削成一定形状的磨削面对应切槽部分进行搭接，形成最终的搭接方式；然而前述搭接技术必须对横硅芯或竖硅芯进行先期的加工，根据目前的加工能力，在加工横硅芯或竖硅芯时就要求在加工过程中必须时刻留有工作人员看守，当一根硅芯加工完成后，工作人员为了防止发生安全事故就要先停机，由人工取出已经加工好的硅芯，然后再装上一根新的硅芯，同时为了使硅芯在磨削时对磨削位置的统一，工作人员还要对硅芯进行不断的调整，调整好以后，再重新启动设备进行再次加工，由于这种方式受到人为干扰的因素非常大，而且在更换硅芯时还要停机进行取放硅芯和调整硅芯的位置，这就势必会大大降低加工的效率和提高生产的成本；不利于节能环保的实现。

发明人通过检索尚未发现机械化的横硅芯或竖硅芯的自动上料装置，也就是说目前还没有较为完善的机械化横硅芯或竖硅芯的自动上料装置。

参考文献：

本发明人在先申请的中国专利；专利名称、可提高接触面积和减小电阻的插接式硅芯搭接结构及方法，专利号、201110153461.9。

【发明内容】

为了克服背景技术中的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种晶体材料加工中的自动上料装置，本发明所述的晶体材料加工中的自动上料装置通过前期备料的晶棒储存机构将硅芯输送至间隔延时的分配送料机构，所述间隔延时的分配送料机构由分配送料机构的控制系统使晶棒实现间隔延时送达导料的晶棒输出板，避免了现有加工方法的人工长期现场盯点弊端，进一步实现了晶棒送料的机械化程度。

为了实现上述发明的目的，本发明采用如下技术方案：

一种晶体材料加工中的自动上料装置，包括用于前期备料的晶棒储存机构；用于间隔延时的分配送料机构；用于分配送料机构的控制系统；用于导料的晶棒输出板；所述用于前期备料的晶棒储存机构设置在间隔延时的分配送料机构的一侧，所述间隔延时的分配送料机构的至少两个晶棒输送轮外缘设置有相互对应的复数个钩齿，所述晶棒输送轮设置在轴的两边，在轴上设置的棘轮连接分配送料机构的控制系统，由分配送料机构的控制系统带动棘轮使晶棒输送轮上设置的钩齿带动前期备料的晶棒储存机构的晶棒至另一侧的用于导料的晶棒输出板上，所述晶棒利用自身重量由导料的晶棒输出板上滑落至加工工位。

所述的晶体材料加工中的自动上料装置，所述用于前期备料的晶棒储存机构为晶棒储存板，晶棒储存板呈方形结构且外高内低，在晶棒储存板的两侧分别设有向上折弯边，由折弯边形成晶棒的规范进料机构，所述晶棒储存板的一端对应两晶棒输送轮。

所述的晶体材料加工中的自动上料装置，在晶棒储存板两侧的折弯边上分别相对折弯，形成“口”字型且上部具有开口的晶体储存结构。

所述的晶体材料加工中的自动上料装置，在两折弯边的相对折弯上分别设有晶棒压板，所述晶棒压板卡接在相对折弯板上，其中在相对折弯板与晶棒储存板之间设有顺延至间隔延时的分配送料机构一侧，形成晶棒两端的防凸起机构。

所述的晶体材料加工中的自动上料装置，所述晶棒压板外侧通过螺丝紧固在相对折弯的外端，晶棒压板的内侧设置在相对折弯与晶棒储存板上部面之间，且由穿过相对折弯的调整螺丝来限制与晶棒储存板上部面之间间距。

所述的晶体材料加工中的自动上料装置，所述用于间隔延时的分配送料机构包括安装底板、压盖、轴、晶棒输送轮、棘轮和轴承，在安装底座的两侧上部分别设有支腿，所述支腿的上端面设有半圆形轴承卡槽，两压盖下部的半圆形卡槽与支腿上端面的两半圆形卡槽分别卡接一个轴承，两轴承分别套接在轴的两端，在轴的两边分别设有晶棒输送轮，在两个晶棒输送轮的外缘分别设有数量相同且等距的钩齿，所述钩齿为正向钩或反向钩，棘轮设置在轴上，棘轮外缘的棘爪与分配送料机构的控制系统连接。

所述的晶体材料加工中的自动上料装置，在安装底板的两端分别设有一侧固定板和另一侧固定板，在一侧固定板和另一侧固定板的上部分别设有相互对应的长圆孔，防滑脱板的两端分别插接固定在一侧固定板和另一侧固定板的长圆孔内，在一侧固定板和另一侧固定板外侧的长圆孔上还设有防滑脱板固定块，晶棒储存板的一端两侧与一侧固定板和另一侧固定板的外下部连接。

所述的晶体材料加工中的自动上料装置，所述用于分配送料机构的控制系统包括气缸连接座、气缸、棘爪、棘爪连接座、气缸推板、气孔A和气孔B，所述气缸连接座紧固在安装底板的上部面上，在气缸连接座上部设有气缸，所述气缸后部的气缸推板上设有棘爪连接座，所述棘爪的连接块通过穿销铰接在棘爪连接座的两侧板之间，在棘爪连接座的两侧板一侧设置的底部板与棘爪的内侧面之间设有弹簧，由弹簧形成棘爪的自动复位机构，在棘爪上面设置有与棘轮相配合的凸起片，所述凸起片为一端高另一端低的斜坡，由棘爪的凸起片带动棘轮作单向间歇运动。

所述的晶体材料加工中的自动上料装置，所述用于导料的晶棒输出板设置为内高外低，形成晶棒自动下滑斜坡，所述晶棒输出板的两边分别固定在一侧固定板和另一侧固定板一端且对应两晶棒输送轮。

所述的晶体材料加工中的自动上料装置，所述安装底座紧固在底座上部，底座固定在设备的一侧，所述设备为晶棒磨机。

由于采用上述技术方案，本发明具备如下优点：

本发明所述的晶体材料加工中的自动上料装置，通过设置前期备料的晶棒储存机构，为实现不间断自动供料提供原料，在晶棒储存机构一侧设置的间隔延时的分配送料机构，为晶棒从晶棒储存机构到导料的晶棒输出板提供通道，间隔延时的分配送料机构通过分配送料机构的控制系统为实现不间断供料提供动力，在间隔延时的分配送料机构的另一侧设置的晶棒输出板为晶棒能顺利的滑入加工设备工位上；本发明避免了人工长期现场盯点，当一根晶棒磨削完成后，设置在晶棒加工设备工位上的夹紧机构松开，由设置在晶棒加工设备工位上的顶出机构将已加工好的晶棒顶出，在晶棒被顶出落入储料仓时，在储料仓安装有一个感应装置，当晶棒落入储料仓，感应装置就会向控制系统发出一个信号，那么控制系统随即就会向动力机构发出信号，由设置在动力机构上的棘爪带动设置在间隔延时的分配送料机构中轴上的棘轮做单向转动，转动的同时晶体储存机构中的晶棒会自动滑入设置在晶棒输送轮外缘上的钩齿内，棘轮转动带动晶棒输送轮转动，驱使晶棒输送轮外缘的钩齿转动，卡在钩齿上的晶棒就会自动滑入到晶体夹持机构内，实现下一根晶棒的自动供料；本发明结构简单，进一步实现了晶棒送料的机械化程度，利于在晶体材料加工行业推广应用。

【附图说明】

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是本发明的剖视示意图；

图3是本发明的立体装配结构示意图；

图4是本发明的晶棒储存机构立体结构示意图；

图5是本发明的棘爪结构示意图；

图6是图5的另一侧面结构示意图。

在图中：1、一侧固定板；2、晶棒输出板；3、防滑脱板；4、防滑脱板固定块；5、另一侧固定板；6、固定螺钉；7、晶棒压板；8、晶棒储存板；9、前挡板；10、底座；11、安装底板；12、气缸连接座；13、气缸；14、轴；15、棘轮；16、晶棒；17、晶棒输送轮；18、棘爪；19、棘爪连接座；20、气缸推板；21、长圆孔；22、钩齿；23、轴肩；24、轴承；25、连接孔A；26、连接孔B；27、连接孔C；28、连接孔D；29、连接孔E；30、连接孔F；31、气孔A；32、气孔B；33、调整块；34、轴孔；35、压盖；36、调整螺丝；37、凸起片；38、穿销；39、底部板；40、侧板；41、弹簧；42、连接块。

【具体实施方式】

参考下面实施例，可以更详细解释本发明，本发明并不限于这些实施例。

结合附图1～6所述的晶体材料加工中的自动上料装置，包括用于前期备料的晶棒储存机构；用于间隔延时的分配送料机构；用于分配送料机构的控制系统；用于导料的晶棒输出板2；所述用于前期备料的晶棒储存机构设置在间隔延时的分配送料机构的一侧，所述间隔延时的分配送料机构的至少两个晶棒输送轮17外缘设置有相互对应的复数个钩齿22，所述晶棒输送轮17设置在轴14的两边，在轴14上设置的棘轮15连接分配送料机构的控制系统，由分配送料机构的控制系统带动棘轮15使晶棒输送轮17上设置的钩齿22带动前期备料的晶棒储存机构的晶棒16至另一侧的用于导料的晶棒输出板2上，所述晶棒16利用自身重量由导料的晶棒输出板2上滑落至加工工位；所述晶棒16加工工位为另案申请，因此本发明未对所述加工工位进行进一步的说明。

结合附图4所述用于前期备料的晶棒储存机构为晶棒储存板8，晶棒储存板8呈方形结构且外高内低，为方便晶棒16由于自重滑入在晶棒输送轮17外缘上设置的钩齿22内，同时在晶棒储存板8的两侧分别设有向上折弯边，由折弯边形成晶棒16的规范进料机构，所述规范进料机构就是通过对晶棒储存板8向上折弯形成具有与晶棒16长度相当的滑道，当晶棒16放置在晶棒储存板8内使晶棒16排列整齐，防止晶棒16两端参差不齐，导致在送料时，出现卡死现象，所述晶棒储存板8的一端对应两晶棒输送轮17，方便通过晶棒储存板8滑下的晶棒16顺利的置于晶棒输送轮17外缘上的钩齿22内，最终实现均匀供料的目的。

结合附图4在晶棒储存板8两侧的折弯边上分别相对折弯，形成“口”字型且上部具有开口的晶体储存结构，也就是类似内卷边槽钢结构；所述晶体储存机构，就是为了保证晶棒16实现不间断自动供料，避免人工长期盯在现场，当一根晶棒16磨削完成后，设置在晶棒16加工设备工位上的夹紧机构松开，由设置在晶棒16加工设备工位上的顶出机构将已加工好的晶棒16顶出，在晶棒16被顶出落入储料仓时，在储料仓安装有一个感应装置，当晶棒16落入储料仓，感应装置就会向控制系统发出一个信号，那么控制系统随即就会向动力机构发出信号，由设置在动力机构上的棘爪18带动设置在间隔延时的分配送料机构中轴14上的棘轮15做单向转动，转动的同时晶体储存机构中的晶棒16会自动滑入设置在晶棒输送轮17外缘上的钩齿22内，棘轮15转动带动晶棒输送轮17转动，驱使晶棒输送轮17外缘的钩齿22转动，卡在钩齿22上的晶棒16就会自动滑入到晶体夹持机构内，实现下一根晶棒16的自动供料，上面开口是为了能将晶棒16规则的放入晶棒储存板8内。

结合附图4在两折弯边的相对折弯上分别设有晶棒压板7，所述晶棒压板7卡接在相对折弯板上，其中在相对折弯板与晶棒储存板8之间设有顺延至间隔延时的分配送料机构一侧，形成晶棒16两端的防凸起机构，所述防凸起机构就是通过设置在两折弯边的相对折弯上的晶棒压板7，使两晶棒压板7与晶棒储存板8底部形成具有与晶棒16基本上等径或大于晶棒16直径的间隙，确保晶棒16在自动下滑过程中只能按照晶棒压板7与晶棒储存板8上部面形成间隙进行下滑，防止了晶棒16在下滑过程中，出现交错造成卡死现象。

结合附图4所述晶棒压板7外侧通过螺丝紧固在相对折弯的外端，也可使晶棒压板7外侧通过铆钉铆接或焊接在相对折弯的外端，晶棒压板7的内侧设置在相对折弯与之间，且由穿过相对折弯的调整螺丝36来限制与晶棒储存板8上部面之间间距，通过设置调整螺丝36，可用来调整晶棒储存板8上部面与晶棒压板7之间的间距，以适应不同规格的晶棒16，在晶棒储存板8的外端还可以设置前挡板9，前挡板9通过螺丝紧固在晶棒储存板8的外端，也可使前挡板9通过铆钉铆接或焊接在晶棒储存板8的外端，防止晶棒16滑落，同时也可增加晶棒储存板8的稳固程度。

本发明具有拓展结构，结合附图1、2和4所述用于前期备料的晶棒储存机构，或替换为晶棒储存板8设置成“[”形和“]”形相对的滑道，前挡板9设置成抽屉状，晶棒储存板8分别使用螺丝固定在设置于一侧固定板1和另一侧固定板5上的连接孔E29的外端，前挡板9插入两晶棒储存板8之间，形成所需的晶棒储存机构，在晶棒储存板8下部面设置有可调节前挡板9内部高度的调整螺丝，以满足不同规格的晶棒16能顺利的滑入设置在晶棒输送轮17外缘上的钩齿22内，在晶棒储存板8的上部面设置有晶棒压板7，晶棒压板7通过调整螺丝36来调节晶棒压板7与前挡板9之间的间隙，在前挡板9的前端设置至少一条调整螺丝，来调整前挡板9和晶棒输送轮17之间的间隙。

结合附图3所述用于间隔延时的分配送料机构包括安装底板11、压盖35、轴14、晶棒输送轮17、棘轮15和轴承24，在安装底座11的两侧上部分别设有支腿，所述支腿的上端面设有半圆形轴承24卡槽，两压盖35下部的半圆形卡槽与支腿上端面的两半圆形卡槽分别卡接一个轴承24，两轴承分别套接在轴14的两端，在轴14的两边分别设有晶棒输送轮17，晶棒输送轮17通过设置在晶棒输送轮17上的顶丝孔固定在轴14上，在两个晶棒输送轮17的外缘分别设有数量相同且等距的钩齿22，所述钩齿22为正向钩或反向钩，所述正向钩或反向钩是指钩齿22可根据需要钩端设置为正向倾斜或反向倾斜，以便使晶棒16在输送过程中的防滑落；棘轮15通过轴肩23和设置棘轮15上的顶丝孔使棘轮固定在轴14上，棘轮15外缘的棘爪18与分配送料机构的控制系统连接。

结合附图3在安装底板11的两端分别设有一侧固定板1和另一侧固定板5，为了增加一侧固定板1和另一侧固定板5之间的距离，缩短安装底板11的宽度，在一侧固定板1和另一侧固定板5与安装底板11之间设置调整块33，一侧固定板1、另一侧固定板5和调整块33通过固定螺钉6穿过连接孔D28、连接孔C27和连接孔F30紧固在安装底板11的两端，也可通过铆钉铆接或焊接的形式将一侧固定板1和另一侧固定板5固定在安装底板11的两端，在一侧固定板1和另一侧固定板5的上部分别设有相互对应的长圆孔21，防滑脱板3的两端分别插接固定在一侧固定板1和另一侧固定板5的长圆孔21内，在一侧固定板1和另一侧固定板5外侧的长圆孔21上还设有防滑脱板固定块4，防滑脱板固定块4利用螺钉固定在设置于一侧固定板1和另一侧固定板5上的连接孔A25内，在一侧固定板1和另一侧固定板5的内侧设置有轴孔34，设置的轴孔34为工艺孔，所述工艺孔为减轻重量或机加工所需而设置的，晶棒储存板8的一端两侧与一侧固定板1和另一侧固定板5的外下部连接。

结合附图2、5和6所述用于分配送料机构的控制系统包括气缸连接座12、气缸13、棘爪18、棘爪连接座19、气缸推板20、气孔A31和气孔B32，所述气缸连接座12紧固在安装底板11的上部面上，在气缸连接座12上部设有气缸13，所述气缸13后部的气缸推板20上设有棘爪连接座19，所述棘爪18的连接块42通过穿销38铰接在棘爪连接座19的两侧板40之间，在棘爪连接座19的两侧板40一侧设置的底部板39与棘爪18的内侧面之间设有弹簧41，由弹簧41形成棘爪18的自动复位机构，在棘爪18上面设置有与棘轮15相配合的凸起片37，所述凸起片37为一端高另一端低的斜坡，由棘爪18的凸起片37带动棘轮15作单向间歇运动。

结合附图2所述用于导料的晶棒输出板2设置为内高外低，形成晶棒16自动下滑斜坡，所述晶棒输出板2的两边分别通过螺钉固定在设置于一侧固定板1和另一侧固定板5一端的连接孔B26内且对应两晶棒输送轮17，以便由晶棒输送轮17外缘设置的钩齿22内的晶棒16能顺利的滑入设置于晶棒16加工设备工位上的晶体夹持机构内，最终形成晶棒16的自动供料。

结合附图2～3所述安装底座11紧固在底座10上部，底座10固定在设备的一侧，所述设备为晶棒16磨机。

本发明未详述部分为现有技术。

为了公开本发明的目的而在本文中选用的实施例，当前认为是适宜的，但是，应了解的是，本发明旨在包括一切属于本构思和发明范围内的实施例的所有变化和改进。

Claims (10)

1.一种晶体材料加工中的自动上料装置，包括用于前期备料的晶棒储存机构；用于间隔延时的分配送料机构；用于分配送料机构的控制系统；用于导料的晶棒输出板(2)，其特征是：所述用于前期备料的晶棒储存机构设置在间隔延时的分配送料机构的一侧，所述间隔延时的分配送料机构的至少两个晶棒输送轮(17)外缘设置有相互对应的复数个钩齿(22)，所述晶棒输送轮(17)设置在轴(14)的两边，在轴(14)上设置的棘轮(15)连接分配送料机构的控制系统，由分配送料机构的控制系统带动棘轮(15)使晶棒输送轮(17)上设置的钩齿(22)带动前期备料的晶棒储存机构的晶棒(16)至另一侧的用于导料的晶棒输出板(2)上，所述晶棒(16)利用自身重量由导料的晶棒输出板(2)上滑落至加工工位。

2.根据权利要求1所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述用于前期备料的晶棒储存机构为晶棒储存板(8)，晶棒储存板(8)呈方形结构且外高内低，在晶棒储存板(8)的两侧分别设有向上折弯边，由折弯边形成晶棒(16)的规范进料机构，所述晶棒储存板(8)的一端对应两晶棒输送轮(17)。

3.根据权利要求2所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：在晶棒储存板(8)两侧的折弯边上分别相对折弯，形成“口”字型且上部具有开口的晶体储存结构。

4.根据权利要求3所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：在两折弯边的相对折弯上分别设有晶棒压板(7)，所述晶棒压板(7)卡接在相对折弯板上，其中在相对折弯板与晶棒储存板(8)之间设有顺延至间隔延时的分配送料机构一侧，形成晶棒(16)两端的防凸起机构。

5.根据权利要求4所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述晶棒压板(7)外侧通过螺丝紧固在相对折弯的外端，晶棒压板(7)的内侧设置在相对折弯与晶棒储存板(8)上部面之间，且由穿过相对折弯的调整螺丝(36)来限制与晶棒储存板(8)上部面之间间距。

6.根据权利要求1所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述用于间隔延时的分配送料机构包括安装底板(11)、压盖(35)、轴(14)、晶棒输送轮(17)、棘轮(15)和轴承(24)，在安装底座(11)的两侧上部分别设有支腿，所述支腿的上端面设有半圆形轴承(24)卡槽，两压盖(35)下部的半圆形卡槽与支腿上端面的两半圆形卡槽分别卡接一个轴承(24)，两轴承分别套接在轴(14)的两端，在轴(14)的两边分别设有晶棒输送轮(17)，在两个晶棒输送轮(17)的外缘分别设有数量相同且等距的钩齿(22)，所述钩齿(22)为正向钩或反向钩，棘轮(15)设置在轴(14)上，棘轮(15)外缘的棘爪(18)与分配送料机构的控制系统连接。

7.根据权利要求6所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：在安装底板(11)的两端分别设有一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)，在一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)的上部分别设有相互对应的长圆孔(21)，防滑脱板(3)的两端分别插接固定在一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)的长圆孔(21)内，在一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)外侧的长圆孔(21)上还设有防滑脱板固定块(4)，晶棒储存板(8)的一端两侧与一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)的外下部连接。

8.根据权利要求1所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述用于分配送料机构的控制系统包括气缸连接座(12)、气缸(13)、棘爪(18)、棘爪连接座(19)、气缸推板(20)、气孔A(31)和气孔B(32)，所述气缸连接座(12)紧固在安装底板(11)的上部面上，在气缸连接座(12)上部设有气缸(13)，所述气缸(13)后部的气缸推板(20)上设有棘爪连接座(19)，所述棘爪(18)的连接块(42)通过穿销(38)铰接在棘爪连接座(19)的两侧板(40)之间，在棘爪连接座(19)的两侧板(40)一侧设置的底部板(39)与棘爪(18)的内侧面之间设有弹簧(41)，由弹簧(41)形成棘爪(18)的自动复位机构，在棘爪(18)上面设置有与棘轮(15)相配合的凸起片(37)，所述凸起片(37)为一端高另一端低的斜坡，由棘爪(18)的凸起片(37)带动棘轮(15)作单向间歇运动。

9.根据权利要求1所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述用于导料的晶棒输出板(2)设置为内高外低，形成晶棒(16)自动下滑斜坡，所述晶棒输出板(2)的两边分别固定在一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)一端且对应两晶棒输送轮(17)。

10.根据权利要求6所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述安装底座(11)紧固在底座(10)上部，底座(10)固定在设备的一侧，所述设备为晶棒(16)磨机。

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