CN207628747U - 一种芯片下料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片下料机构,包括下料机构本体、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，在下料机构本体上设有下料机构基板、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构、滚道接口、送料机构、推料片气缸、前后移动伺服电机、推料片马达、轨道传送电机、轨道宽度调整丝杆、轨道、驱动器、安全挡板、滚出马达、料盒宽度调节机构、料盒宽度调节机构支架、安装机构支架、料盒输送轨道，在下料机构本体上的送料机构将料物送至分料机构，分料机构将料物安装到料盒中，装好料物的料盒在料盒输送轨道的输送下到达料盒收纳机构，本实用新型的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度。

Description

一种芯片下料机构

技术领域

本实用新型涉及电子生产设备技术领域，具体为一种芯片下料机构。

背景技术

封装技术始于上世纪 60 年代，随着植球机等高端封装设备的研制成功，现已成为市场主流封装方式。在实际生产中，BGA 芯片比较昂贵，而芯片损坏往往只是锡球引脚的损坏，其内部电路完好。因而，芯片返修就变得十分必要。目前，芯片返修方式有三种：人工手工返修，简易返修装置，芯片返修植球机。人工手工返修和简易返修装置只能针对少量的芯片进行返修作业，效率低、产量不高。芯片返修植球机虽然造价比较昂贵，但其高效的生产率使得 BGA 芯片价格大幅降低。当前，通过人工手持镊子对返修后的芯片下料和人工肉眼检测植球效果不仅效率低下，而且检测结果因人而异，不稳定也不可靠。由于人手持镊子和芯片直接接触，很容易失误，导致植好的锡球被破坏，使得产品不良率上升。

人工手动下料有以下不可避免的缺点：效率低，一次只能用镊子夹住一个芯片进行下料，耗费大量时间，影响产能。人工手持镊子直接与芯片接触，误动作，导致产品不良率上升。人工肉眼检测植球质量，不可靠也不稳定。不能与高效的芯片返修植球机产能相匹配。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产的一种芯片下料机构及其下料方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片下料机构,包括下料机构本体、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，所述下料机构本体上设有下料机构基板，所述下料机构基板上设有料盒夹持机构，料盒夹持机构的一侧设有滚道接口，滚道接口的一端安装在下料机构基板上，所述滚道接口的另一端与料盒夹持机构连接，所述料盒夹持机构的下方设有料盒收纳机构，所述料盒夹持机构的左侧设有分料机构，所述分料机构的左侧设有送料机构。

优选的，所述分料机构上设有轨道，轨道的一端设有安全挡板，所述轨道上设有驱动器，所述驱动器的上方设有轨道宽度调节丝杆，所述驱动器的上方支架的侧面设有轨道传送电机，所述驱动器的左端设有推料片马达，所述推料片马达的上方设有分料杆，分料机构的内侧两端设有滚轮，输送分料杆水平安装在分料机构的上方，所述分料杆的一侧设有推料片气缸，推料片气缸上的推料片与分料杆的内侧连接，所述轨道的另一端设有前后移动伺服电机，伺服电机的转轴朝轨道内侧。

优选的，所述料盒夹持机构的底部设有直线导轨，直线导轨为两根相互平行的导轨，直线导轨安装在下料机构基板上，所述直线导轨的上方设有驱动基板，所述驱动基板的一侧设有前后移动气缸，所述驱动基板的上方靠近一侧边缘处设有直线模组，直线模组垂直安装在驱动基板的一侧靠近边缘处，所述直线模组的底部侧面设有夹料盒机构，夹料盒机构的底部不与驱动基板连接，所述直线模组的顶部设有带刹车伺服电机，带刹车伺服电机的转轴与直线模组连接。

优选的，所述料盒收纳机构的侧面设有安装机构支架，所述安装机构支架的上方设有料盒宽度调节机构，料盒宽度调节机构与安装机构支架相互垂直，所述料盒宽度调节机构的内侧设有料盒输送轨道，所述料盒宽度调节机构的外侧设有挡板，料盒输送轨道的底端设有挡料支脚，所述料盒调宽度调节机构支架的侧面设有滚出马达，滚出马达与料盒宽度调节机构相互连接。

优选的，所述送料机构的内部设有送料辊，送料机构的中间设有分料机构的挡料杆，挡料杆竖直安装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）下料机构本体上的送料机构将料物送至分料机构，分料机构将料物安装到料盒中，装好料物的料盒在料盒输送轨道的输送下到达料盒收纳机构，本实用新型的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度；

（2）带刹车伺服电机可以控制夹料盒机构的上下移动，可以控制夹料盒机构在直线模组的任何位置停住，大大提高了下料机构本体的可控性。

附图说明

图1为本实用新型下料机构本体结构示意图；

图2为本实用新型分料机构结构示意图；

图3为本实用新型料盒夹持机构结构示意图；

图4为本实用新型料盒收纳机构结构示意图。

图中：1、下料机构本体；2、下料机构基板；3、分料机构；4、料盒夹持机构；5、料盒收纳机构；6、滚道接口；7、送料机构；8、推料片气缸；9、前后移动伺服电机；10、推料片马达；11、轨道传送电机；12、轨道宽度调整丝杆；13、轨道；14、驱动器；15、安全挡板；16、滚出马达；17、料盒宽度调节机构；18、料盒宽度调节机构支架；19、安装机构支架；20、料盒输送轨道；21、带刹车伺服电机；22、直线模组；23、夹料盒机构；24、夹料盒气缸；25、前后移动气缸；26、直线导轨；27、驱动基板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案：一种芯片下料机构,包括下料机构本体1、分料机构3、料盒夹持机构4、料盒收纳机构5，下料机构本体1上设有下料机构基板2，下料机构基板2上设有料盒夹持机构4，料盒夹持机构4的一侧设有滚道接口6，滚道接口6的一端安装在下料机构基板2上，滚道接口6的另一端与料盒夹持机构4连接，料盒夹持机构4的下方设有料盒收纳机构5，料盒夹持机构4的左侧设有分料机构3，分料机构3的左侧设有送料机构7，送料机构7的内部设有送料辊，料物通过送料机构7将料物送至料盒夹持机构4的入料口，在送料机构7的中间设有分料机构的挡料杆，挡料杆竖直安装，挡料杆避免料物在传送过程中滑落。

请参阅图2，分料机构3上设有轨道13，轨道13的一端设有安全挡板15，轨道13上设有驱动器14，驱动器14的上方设有轨道宽度调节丝杆12，驱动器14的上方支架的侧面设有轨道传送电机11，驱动器14的左端设有推料片马达10，推料片马达10的上方设有分料杆，分料机构的内侧两端设有滚轮，输送分料杆水平安装在分料机构3的上方，分料杆的一侧设有推料片气缸8，推料片气缸8上的推料片与分料杆的内侧连接，轨道13的另一端设有前后移动伺服电机9，前后移动伺服电机9的转轴朝轨道13内侧。

请参阅图3，料盒夹持机构4的底部设有直线导轨26，直线导轨26通过固定件安装在下料机构基板2上，直线导轨26为两根相互平行的导轨，直线导轨26的上方设有驱动基板27，驱动基板27的一侧设有前后移动气缸25，前后移动气缸25驱动驱动基板27在直线导轨26上来回移动，在驱动基板27的上方靠近一侧边缘处设有直线模组22，直线模组22垂直安装在驱动基板27的一侧靠近边缘处，直线模组22的底部侧面设有夹料盒机构23，夹料盒机构23在直线模组22的侧面上下移动，夹料盒机构23的底部不与驱动基板27连接，直线模组22的顶部设有带刹车伺服电机21，带刹车伺服电机21的转轴与直线模组22连接，带刹车伺服电机21可以控制夹料盒机构23的上下移动，可以控制夹料盒机构23在直线模组22的任何位置停住。

请参阅图4，料盒收纳机构5的侧面设有安装机构支架19，安装机构支架19的上方设有料盒宽度调节机构17，料盒宽度调节机构17与安装机构支架19相互垂直，料盒宽度调节机构17的内侧设有料盒输送轨道20，料盒宽度调节机构17的外侧设有挡板，料盒输送轨道20的底端设有挡料支脚，料盒调宽度调节机构17支架的侧面设有滚出马达16，滚出马达16与料盒宽度调节机构17构相互连接。

下料机构本体1上的送料机构7将料物送至分料机构3，分料机构3将料物安装到料盒中，装好料物的料盒在料盒输送轨道的输送下到达料盒收纳机构5，通过送料机构7、分料机构3、料盒夹持机构4、料盒收纳机构5共同完成下料的整个过程，本实用新型的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种芯片下料机构,包括下料机构本体（1）、分料机构（3）、料盒夹持机构（4）、料盒收纳机构（5），其特征在于：所述下料机构本体（1）上设有下料机构基板（2），所述下料机构基板（2）上设有料盒夹持机构（4），料盒夹持机构（4）的一侧设有滚道接口（6），滚道接口（6）的一端安装在下料机构基板（2）上，所述滚道接口（6）的另一端与料盒夹持机构（4）连接，所述料盒夹持机构（4）的下方设有料盒收纳机构（5），所述料盒夹持机构（4）的左侧设有分料机构（3），所述分料机构（3）的左侧设有送料机构（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片下料机构，其特征在于：所述分料机构（3）上设有轨道（13），轨道（13）的一端设有安全挡板（15），所述轨道（13）上设有驱动器（14），所述驱动器（14）的上方设有轨道宽度调节丝杆（12），所述驱动器（14）的上方支架的侧面设有轨道传送电机（11），所述驱动器（14）的左端设有推料片马达（10），所述推料片马达（10）的上方设有分料杆，分料机构的内侧两端设有滚轮，输送分料杆水平安装在分料机构（3）的上方，所述分料杆的一侧设有推料片气缸（8），推料片气缸（8）上的推料片与分料杆的内侧连接，所述轨道（13）的另一端设有前后移动伺服电机（9），前后移动伺服电机（9）的转轴朝轨道（13）内侧。

3.根据权利要求1所述的一种芯片下料机构，其特征在于：所述料盒夹持机构（4）的底部设有直线导轨（26），直线导轨（26）为两根相互平行的导轨，直线导轨（26）安装在下料机构基板（2）上，所述直线导轨（26）的上方设有驱动基板（27），所述驱动基板（27）的一侧设有前后移动气缸（25），所述驱动基板（27）的上方靠近一侧边缘处设有直线模组（22），直线模组（22）垂直安装在驱动基板（27）的一侧靠近边缘处，所述直线模组（22）的底部侧面设有夹料盒机构（23），夹料盒机构（23）的底部不与驱动基板（27）连接，所述直线模组（22）的顶部设有带刹车伺服电机（21），带刹车伺服电机（21）的转轴与直线模组（22）连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片下料机构，其特征在于：所述料盒收纳机构（5）的侧面设有安装机构支架（19），所述安装机构支架（19）的上方设有料盒宽度调节机构（17），料盒宽度调节机构（17）与安装机构支架（19）相互垂直，所述料盒宽度调节机构（17）的内侧设有料盒输送轨道（20），所述料盒宽度调节机构（17）的外侧设有挡板，料盒输送轨道（20）的底端设有挡料支脚，所述料盒调宽度调节机构（17）支架的侧面设有滚出马达（16），滚出马达（16）与料盒宽度调节机构（17）构相互连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片下料机构，其特征在于：所述送料机构（7）的内部设有送料辊，送料机构（7）的中间设有分料机构的挡料杆，挡料杆竖直安装。