CN102362341A - 一种夹持装置、输送装置及旋转传动装置 - Google Patents

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KUJIKURA KASEI CO Ltd
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Abstract

本发明提供了一种可自由倾动地夹持输送对象的夹持装置、输送装置及旋转传动装置。本发明的输送装置包括在机械手(4)上由支撑部(7)支撑的衬垫(6)。衬垫(6)处形成有凹部(8a)，通过所述凹部(8a)与固定在机械手(4)上的支撑部(7)的咬合，可倾动地支撑衬垫(6)。通过衬垫(6)的黏着层(10)的黏着来夹持输送对象，通过衬垫(6)相对于衬垫(4)的倾动运动，迎合输送对象的形状或追踪其振动，从而实现对输送对象的稳定输送。

Description

一种夹持装置、输送装置及旋转传动装置
技术领域
本发明涉及一种使输送对象能够自由倾动的夹持装置、输送装置及旋转传动装置。
背景技术
在传输LSI(Large Scale Integration)用半导体基板、显示屏用玻璃基板等(以下简称为“基板”)的输送装置中有一种通过安装在机器人臂前端的机械手来夹持基板的传输装置。此种输送装置需要基板确切的夹持位置和高度位置，并且对机械手夹持基板的夹持机构具有多种形态。
在专利文献1中，公开了一种基板输送机械手，其基板装载面经辐射率小的金属膜成膜处理。此基板输送机械手可抑制进入加热室、成膜室等时机械手温度的升高，同时还能够减少热量向机械手上装载的基板移动。根据以上特点，可防止热变形造成的基板翘曲等，从而稳定且良好地输送。
传统技术的文献
专利文献
专利文献1：专利公开2006-237256号公报(段落【0024】，图2)
发明内容
然而，专利文献1中记载的基板输送机械手，通过防止基板的热变形对未变形的基板可以进行稳定输送，但并没有提及如何稳定地输送已发生变形的基板。通过将基板装载在机械手上平面状的基板装载部来对基板进行夹持，而当基板已经发生变形时，基板与基板装载部间的接触面积缩小，从而导致基板的夹持性明显降低。
有鉴于此，本发明的主要目的在于，提供一种能够抑制输送对象形状变化所造成的影响，稳定地夹持对象的夹持装置、输送装置及旋转传动装置。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：本发明中一种形态的夹持装置，包括基座、夹持部、支撑部。
所述夹持部，包括夹持夹持对象的第一面，和与所述基座相对的面的第二面。
所述支撑部，配置于所述基座和所述第二面之间，所述夹持部相对于所述基座自由倾动。
本发明中另一种形态的输送装置是用于输送输送对象物的输送装置，包括机械手、夹持部、支撑部。
所述机械手，包括装载有所述输送对象的装载面。
所述夹持部，包括夹持所述输送对象的第一面，和与所述装载面相对的第二面。
所述支撑部，配置于所述装载面与所述第二面之间，由可使所述夹持部相对于所述装载面自由倾动的非弹性体构成。
本发明中另一种形态的旋转传动装置，包括第一旋转盘、传动部、凹部、支撑部、咬合部、第二旋转盘。
所述传动部，包括第一面、与所述第一旋转盘相对的第二面。
所述凹部，由所述第一旋转盘与所述第二面中任何一方形成。
所述支撑部由非弹性体构成，所述非弹性体配置于所述第一旋转盘与所述第二面之间，通过与所述凹部的咬合，使所述传动部相对于第一旋转盘自由倾动。
所述咬合部配置在所述支撑部的周围，使所述第一旋转盘与所述旋转部在旋转方向上咬合。
所述第二旋转盘与所述第一面接触。
附图说明
图1为实施例1中输送装置的立体图；
图2为实施例1中输送装置机械手的立体图；
图3为实施例1中输送装置夹持机构的剖面图；
图4为实施例1中输送装置粘着材料层的示意图；
图5为实施例1中输送装置的夹持机构夹持基板的示意图；
图6为实施例2中夹持机构的剖面图；
图7为实施例3中夹持机构的剖面图；
图8为实施例4中夹持机构的剖面图；
图9为实施例5中夹持机构的剖面图；
图10为实施例6中夹持机构的剖面图；
图11为实施例7中夹持机构的剖面图；
图12为实施例8中夹持机构的剖面图；
图13为实施例9中夹持机构的剖面图；
图14为实施例10中夹持机构的剖面图；
图15为实施例11中旋转传动装置的剖面图。
具体实施方式
本发明的一个实施例中，夹持装置包括基座、夹持部、支撑部。
所述夹持部，包括夹持夹持对象的第一面和位于所述基座对面的第二面。
所述支撑部，配置于所述基座与所述第二面之间，且所述夹持部相对于所述基座自由倾动。
所述夹持装置，将夹持对象夹持在夹持部的第一面。由于夹持部支撑于支撑部，因此易于随基板变形，其中，夹持部相对于基板自由倾动。从而，根据所述夹持装置可以根据夹持对象形状的变化，稳定地夹持夹持对象。
所述夹持装置，包括由所述基座与所述第二面中任何一方形成的凹部，所述支撑部也可由非弹性材料构成，与所述凹部咬合。
根据此构造，通过支撑部与凹部的咬合，可使夹持部相对于基座自由倾动。另外，由于支撑部为非弹性材料构成，夹持部不会因基座移动所产生的惯性而相对于基座发生振动，可以稳定地夹持夹持对象。
所述支撑部也可由弹性体构成。
根据此构造，支撑部通过弹性变形，可使夹持部相对于基座自由倾动。
所述凹部形成于所述第二面上，所述支撑部是固定在所述基座上，并向所述夹持部侧突出，与所述凹部底部接触的凸部。
根据此构造，通过凸部前端与凹部底部的点接触，支撑部可使夹持部相对于基座倾动。
所述凹部形成于所述基座上，所述支撑部是固定在所述第二面上，并向所述基座侧突出，与所述凹部底部接触的凸部。
根据此构造，通过凸部前端与凹部底部的点接触，支撑部可使夹持部相对于基座倾动。
所述凹部形成于所述第二面上，所述支撑部是固定在所述基座上，并向所述夹持部侧突出，与所述凹部边缘接触的凸部。
根据此构造，通过凸部与凹部边缘的线接触及滑动，支撑部可使夹持部相对于基座倾动。
所述凹部形成于所述基座上，所述支撑部是固定在所述第二面上，并向所述基座侧突出，与所述凹部边缘接触的凸部。
根据此构造，通过凸部与凹部边缘的线接触及滑动，支撑部相对于夹持部倾动地支撑。
所述凹部形成于所述基座上并呈圆筒形状，所述支撑部也可以是固定在所述第二面上，并向所述基座侧突出的锥形凸部，凸部的底部形状与所述凹部底部形状相对应。
根据此构造，通过凸部底部相对于凹部底部的倾斜，支撑部相对于夹持部倾动地支撑。另外，由于凸部底部的形状与凹部底部形状相对应，因此可以防止相对于支撑部的基座的位移。
所述夹持装置安装于所述基座与所述夹持部之间，并且还包括限制部，可防止夹持部发生相对于基座的位移。
根据此构造，可保持相对于夹持部的基座的位置。
所述第一面也可由摩擦材料构成。
根据此构造，通过摩擦材料的摩擦力，可夹持住夹持对象。
所述摩擦材料，也可由通过电气控制黏着力的电黏着元件构成。
根据此构造，可通过提高夹持夹持对象时的黏着力，以及减弱放开夹持对象时的黏着力，得到夹持对象的预定卡盘功能和适当的松盘功能。
所述电黏着元件，还可包括绝缘性黏着性媒体和所述黏着性媒体中散布的电介质微粒，或半导体微粒构成的电黏着材料、向所述电黏着材料施加电压的电极。
根据此构造，可通过控制向电极施加的电压，使电介质微粒或半导体微粒在黏着性媒体中移动，从而使电黏着材料的黏着性能够发生变化。
本发明的另一个实施例中，输送装置是一种输送输送对象的输送装置，包括机械手、夹持部、支撑部。
所述机械手，包括装载所述输送对象的装载面。
所述夹持部，包括夹持所述输送对象的第一面，和在所述装载面对面的第二面。
所述支撑部，安装于所述装载面与所述第二面之间，由非弹性体构成，所述非弹性体使所述夹持部相对于所述装载面自由倾动。
所述输送装置通过夹持部的第一面，夹持并输送夹持对象物。夹持部由支撑部支撑，因此易于随基板变形，其中，所述支撑部指示所述夹持部相对于装载面自由倾动。从而，通过所述输送装置，可以根据输送对象的形状进行稳定地夹持与输送。
本发明的另一个实施例中，旋转传动装置包括第一旋转盘、传动部、凹部、支撑部、咬合部、第二旋转盘。
所述传动部包括第一面、与所述第一旋转盘相对的第二面。
所述凹部由所述第一旋转盘和所述第二面中任意一方形成。
所述支撑部安装在所述第一旋转盘与第二面之间，通过与所述凹部的咬合，使所述传动部相对于所述第一旋转盘自由倾动，支撑部由非弹性体构成。
所述咬合部安装于所述支撑部周围，第一旋转盘与所述传动部在旋转方向咬合。
所述第二旋转盘与第一面接触。
根据此构造，第一旋转盘的旋转被传向第二旋转盘，或第二旋转盘的旋转被传向第一旋转盘时，即使各旋转盘的旋转轴发生倾动，也可使旋转得到稳定的传动。
所述第一面也可由摩擦材料构成。
根据此构造，可通过摩擦材料的摩擦力，把旋转传向第二旋转盘。
所述摩擦材料，也可由通过电气控制黏着力的电黏着元件构成。
根据此构造，可把传动部与第二旋转盘之间旋转的传动力，调节至所需大小。
以下，根据附图对本发明的实施例进行说明。
实施例1：
以下对实施例1中的输送装置进行说明。
图1为输送装置1的立体图。本实施例中的输送装置1，构成为作为在真空或大气状态下输送基板的基板输送装置。
如图1所示，输送装置1包括驱动部2、机械臂3、机械手4。机械臂3的一端与驱动部2相连，机械臂3的另一端与机械手4相连。还有，机械手4上装载有作为输送对象的基板W。
驱动部2驱动机械手3。驱动部2的内部装有电动马达等动力源及动力传动机构，可为机械手3提供驱动。驱动部2的构成方式，并不仅限于此。
机械臂3支撑机械手4。根据驱动部2传导的动力，机械臂3发生旋转、伸缩等动作，并可以使机械手4发生移动。机械臂3包括关节构造，但其构造并不仅限于此。
机械手4包括支撑面4a(装载面)，其该支撑面配置有夹持基板W的夹持机构5。机械手4对基板W的夹持力为可调，在从未图示的基板处理元件接受基板W以及输送基板时，以所需的夹持力夹持基板W，向未图示的基板处理元件移交基板时，释放所述夹持力。
以下为机械手4构造的详细说明。
图2为机械手4的立体图。
如图2所示，机械手4由不锈钢等金属材料及铝合金等陶瓷材料构成，呈U型板状。机械手4的构造并不仅限于此。机械手4的面被水平的安装在机械臂3上。
机械手4的支撑面4a上装有3个夹持机构5。夹持机构5的配置数量、配置位置根据输送对象的大小、形状等适当改变而得到。
以下为夹持机构5构造的详细说明。
图3为夹持机构5的剖面图。
如图3所示，夹持机构5包括衬垫6(夹持部)、支撑件7(支撑部)。衬垫6通过支撑件7支撑在机械臂4(基座)上。
衬垫6由基板层8、电极层9、黏着层10(摩擦材料)层压形成。衬垫6呈圆盘状，但不仅限于圆盘状。基板层8例如是由陶瓷等绝缘材料形成的，但也可以由其他无机或有机绝缘材料形成。在与机械手4相对面的中央部位，基板层8形成有凹部8a。凹部8a的开口部到内部呈收敛形状。
电极层9层压在与机械手4对面的基板层8的另一侧。可向黏着层10施加电场，如具有栉形电极。电极层9与未图示的外接电源相连。黏着层10被层压在电极层9的上面。
图4(A)及(B)为黏着层10的示意图。
如图4(A)及(B)所示，黏着层10由粘着性介质11、散布在黏着性介质11中的电流变流体粒子12构成。
粘着性介质11为氟树脂及硅树脂等凝胶状绝缘材料，具有黏着力。
电流变流体粒子12为粒子状电介质材料和粒子状半导体材料，还是复合这几种材料的粒子状材料的总称。
黏着性介质11及电流变流体粒子12被组合在一起以形成电黏着效果。
以下为黏着层10的电黏着效果的详细说明。
图4(A)显示了不施加电压状态下的黏着层10，图4(B)显示了施加电压状态下的黏着层10。
在图4(A)所示的不施加电压状态下，根据黏着性介质11的粘弹性，电流变流体粒子12相互间隔地分散在黏着层10中，并突出于黏着层10的表面上。根据此构造，可防止基板W与黏着性介质11直接接触，基板W与黏着层10之间的黏着力很小(或没有)。如果向电极层9施加电压，则如图4(B)所示进入电压施加状态。
在图4(B)所示的施加电压状态下，通过施加给电极层9的电压，电流变流体粒子12发生电介质极化，并凝聚在电场线上。为了简单易懂的进行说明，图中的显示较为夸张。在黏着层10表面突出的电流变流体粒子12在黏着性介质11中沉降。根据此构造，基板W与黏着性介质11直接接触，基板W与黏着层10之间的黏着力变大。施加给电极层9上的电压大小决定了电流变流体粒子的凝聚程度，因此可通过调节电压的大小来控制黏着力。
如上文所述，通过对电极层9有无施加电压，可以调节基板W与黏着层11之间的黏着力。
支撑件7为非弹性体，例如由不锈钢等金属材料构成。支撑件7形成为具有两端的柱形。一端固定在机械手4上，另一端(顶部)与基板层8凹部8a的底部形成点接触。通过此接触点，衬垫6得到支撑件7的支撑。接触支撑件7的凹部8a一侧的端部，呈比凹部8a收敛角度更锐利的形状，例如圆锥形，仅有该端得前端与凹部8a形成点接触，其他部分与凹部8a之间形成缝隙。因此，基板层8(衬垫6)能够以接触点为中心，进行全方位的倾动。这里所说的点接触是指不妨碍衬垫6倾斜的微小接触面积(实质上看作是点)，并不是严格意义上的点。
衬垫6相对于机械手4的面进行倾动的角度，为凹部8a与支撑件7的接触角度，或衬垫6与机械手4的接触角度中较小的一方。
凹部8a的开口向深处呈收敛形状，因此与支撑7的接触点总是位于凹部的最深处，可以总是保持相对于衬垫6的机械手4的水平位置。另外，支撑件7的接触点(支点)通过位于衬垫6重心的垂直上方，使得即使在没有夹持基板W的状态下根据力矩衬垫6相对于机械手4的面也可保持的水平。
衬垫6与通过与支撑件7接触而咬合在一起，而通过可使黏着力任意消除的黏着层10夹持基板W，因此，衬垫6紧贴在基板W上并且不能被拔下。根据需要，也可为衬垫6安装防拔机构。
关于述构造的输送装置1的动作，以下进行详细说明。
机械臂3由驱动部2驱动，机械手4取到基板W。具体动作例如是，由顶料销支撑的基板W被机械手4捞起。机械手4在取到基板W时或取到前，向夹持机构5的电极层9施加电压，黏着层10的黏着力被保持在较高状态。
基板W由机械手4的夹持机构5夹持。
图5为夹持机构5夹持基板W的示意图。
如图5(A)所示，如果基板W与衬垫6接触，则衬垫6的黏着层10与基板W接触，从而使基板W得到夹持。在基板W不被夹持的状态下，即使夹持机构5的衬垫6相对于机械手4发生倾斜，也可通过与基板W的面与衬垫6的邻接，将衬垫6矫正为水平状态。
如图5(B)所示，即使基板W相对于机械手4的面发生翘曲时，由于衬垫6和基板W的面配合并相对于机械手4发生倾斜，所以衬垫6的黏着层10与基板W完全接触，从而使基板W得到夹持。
基板W在夹持的状态下受到驱动部2的驱动，从而移动基板W。当达到指定位置时，解除对电极层9施加的电压。根据此构造，黏着层10的黏着力变低，释放基板W的夹持力，从而可以转载基板W。在输送的途中，还可对基板W进行一些处理(冷却等)。
如上所述从而输送基板W。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫6配合基板W面的倾动，使黏着层10与基板W完全接触，从而可以稳定地夹持基板W。另外，支撑件7由非弹性体构成，所以不会因机械手4移动时产生的惯性而发生振动，从而可以稳定地夹持基板W。
实施例2：
以下对实施例2中的输送装置进行说明。
在以下说明中，简化了与上述实施例相同构造部分的说明。
图6为输送装置夹持机构21的剖面图。
如图6所示，夹持机构21包括衬垫22(夹持部)、支撑件22(支撑部)。衬垫22通过支撑件23支撑于机械手24(基座)上。
衬垫22由基板层25、电极层26、黏着层27(摩擦材料)层压形成。基板层25、电极层26、黏着层27分别具有与实施例1中的基板层8、电极层9及黏着层10的结构相同的构造。
但是，本实施例中的基板层25，在与机械手24相对的中央位置处形成有凹部25a。凹部25a呈半球形或半椭圆体。
支撑件23是一种非弹性体，并金属等构成。支撑件23为半球形或半椭圆体。其平坦的一面固定在机械手24上，曲面与凹部25a接触。这里，支撑件23为半径小于凹部25a的半球形或半椭圆体，又或具有比凹部25a大的曲率。根据此构造，支撑件23a曲面的顶部与凹部25a的底部形成点接触，其以外的部分与凹部25a之间存在缝隙。由此，衬垫22能够以接触点为中心进行全方位的倾动。
衬垫22相对于机械手24的可倾动角度为凹部25a与支撑件23接触的角度，或衬垫22与机械手24接触角度中较小的一个。
根据以上构造，对基板W进行夹持、输送。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫22和基板W的面配合并倾动，使黏着层27与基板W完全接触，从而可以稳定地夹持基板W。另外，支撑件23由非弹性体构成，因此不会因机械手24移动的惯性产生振动，从而可以稳定地夹持基板W。
实施例3：
以下对实施例3中的输送装置进行说明。
在以下说明中，简化了与上述实施例相同构造部分的说明。
图7为输送装置夹持机构31的剖面图。
如图7所示，夹持机构31包括衬垫32(夹持部)、支撑件33(支撑部)。衬垫32通过支撑件33支撑于机械手34(基座)上。机械手34具有形成在与衬垫32相对的面的位置处的凹部34a。
衬垫32由基板层35、电极层36、黏着层37(摩擦材料)层压形成。基板层35、电极层36、黏着层37分别具有与实施例1中的基板层8、电极层9及黏着层10结构相同的构造。
但是，本实施例中的基板层35，在与机械手34相对的面上没有凹部。
支撑件33是一种非弹性体并由金属等构成。支撑件33形成为具有两端的柱形。一端固定在基板层35上，另一端(顶部)与凹部34a的底部形成点接触。支撑件33形成为比凹部34a的开口口径细，支撑件33与凹部34a之间填充有粘弹性体38。根据粘弹性体38的粘弹性，与衬垫32固定的支撑件33能够围绕与机械手34的接触点进行全方位的倾动。可以通过改变粘弹性体38填充量及材质，调节倾动的幅度。
衬垫32相对于机械手34可倾动的角度为：凹部34a与支撑件33接触的角度，或衬垫32与机械手34接触角度中较小的一个。
支撑件33被粘弹性体38封装在机械手34上，因此可以相对于衬垫32的机械手34总是保持水平位置。此外，还可以防止衬垫32(支撑件33)脱离机械手34。
根据以上构造，将基板W进行夹持、输送。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫32和基板W的面配合并倾动，使黏着层37与基板W完全接触，从而可以稳定地夹持基板W。另外，支撑件33由非弹性体构成，因此不会因机械手34移动的惯性而产生振动，从而可以稳定地夹持基板W。
实施例4：
以下对实施例4中的输送装置进行说明。
在以下说明中，简化了与上述实施例相同构造部分的说明。
图8为输送装置夹持机构41的剖面图。
如图8所示，夹持机构41包括衬垫42(夹持部)、支撑件43(支撑部)。衬垫42通过支撑件43支撑于机械手44(基座)上。机械手44具有在衬垫42相对的面的位置处形成的凹部44a。凹部44a为半球形或半椭圆体。
衬垫42由基板层45、电极层46、黏着层47(摩擦材料)层压形成。基板层45、电极层46、黏着层47分别具有与实施例1中的基板层8、电极层9及黏着层10结构相同的构造。
但是，本实施例中的基板层45，在与机械手44相对的面上没有凹部。
支撑件43是一种非弹性体并由金属等构成。支撑件43为半球形或半椭圆体。其平坦的一面固定在基板层45上，曲面与凹部44a接触。这里，支撑件43为半径小于凹部44a的半球形或半椭圆体，又或具有比凹部44a大的曲率。根据此构造，支撑件43曲面的顶部与凹部44a的底部形成点接触，其以外的部分与凹部44a之间存在缝隙。
由此，衬垫42能够围绕接触点进行全方位的倾动。
衬垫42相对于机械手44可倾动的角度为：凹部44a与支撑件43接触的角度，或衬垫42与机械手44接触角度中较小的一个。
根据以上构造，将基板W进行夹持、输送。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫42和基板W的面配合并倾动，使黏着层47与基板W完全接触，从而可以稳定地夹持基板W。另外，支撑件43由非弹性体构成，因此不会因机械手44移动的惯性而产生振动，从而可以稳定地夹持基板W。
实施例5：
以下对实施例5中的输送装置进行说明。
在以下说明中，简化了与上述实施例相同构造部分的说明。
图9为输送装置夹持机构51的剖面图。
如图9所示，夹持机构51包括衬垫52(夹持部)、支撑件53(支撑部)。衬垫52通过支撑件53支撑于机械手54(基座)上。
衬垫52由基板层55、电极层56、黏着层57(摩擦材料)层压形成。基板层55、电极层56、黏着层57具有与实施例1中的基板层8、电极层9及黏着层10结构相同的构造。
但是，本实施例中的基板层55，在机械手54相对的面的中央位置处形成有凹部55a。凹部55a为半球形或半椭圆体。
支撑件53是一种非弹性体并由金属等构成。支撑件53为半球形或半椭圆体。其平坦的一面固定在机械手54上，曲面与凹部55a接触。这里，支撑件53为半径大于凹部55a的半球形或半椭圆体，又或具有比凹部55a小的曲率。根据此构造，支撑件53曲面的顶部不和凹部55a的底部接触，曲面的斜向部与55a的开口边缘(周缘)形成环状的线接触。
通过该凹部55a在支撑件53上的滑动，可以使衬垫52相对于机械手54倾动。
衬垫52相对于机械手54的倾动角度为衬垫52与机械手54的接触角度。
根据以上构造，将基板W进行夹持、输送。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫52和基板W的面配合并倾动，使黏着层57与基板W完全接触，从而可以稳定地夹持基板W。另外，支撑件53由非弹性体构成，因此不会因机械手54移动的惯性而产生振动，从而可以稳定地夹持基板W。
实施例6：
以下对实施例6中的输送装置进行说明。
在以下说明中，简化了与上述实施例相同构造部分的说明。
图10为输送装置夹持机构61的剖面图。
如图10所示，夹持机构61包括衬垫62(夹持部)、支撑件63(支撑部)。衬垫62通过支撑件63支撑于机械手64(基座)上。
机械手64，在衬垫62的相对的面上形成有凹部64a。凹部64a为半球形或半椭圆体。
衬垫62由基板层65、电极层66、黏着层67(摩擦材料)层压形成。基板层65、电极层66、黏着层67分别具有与实施例1中的基板层8、电极层9及黏着层10结构相同的构造。
但是，本实施例中的基板层65，在与机械手64相对面上没有凹部。
支撑件63是一种非弹性体并由金属等构成。支撑件63为半球形或半椭圆体。其平坦的一面固定在基板层65上，曲面与凹部64a接触。这里，支撑件63为半径大于凹部64a的半球形或半椭圆体，又或具有比凹部64a小的曲率。根据此构造，支撑件63曲面的顶部不和凹部64a的底部接触，曲面的斜向部与64a的开口边缘(周缘)形成环状的线接触。
通过此凹部64a在支撑件63上的滑动，可以使衬垫62相对于机械手64倾动。
衬垫62相对于机械手64的倾动角度为衬垫62与机械手64的接触角度。
根据以上构造，将基板W夹持、输送。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫62和基板W的面配合并倾动，使黏着层67与基板W完全接触，从而可以稳定地夹持基板W。另外，支撑件63由非弹性体构成，因此不会因机械手64移动的惯性产生振动，从而可以稳定地夹持基板W。
实施例7：
以下对实施例7中的输送装置进行说明。
在以下说明中，简化了与上述实施例相同构造部分的说明。
图11为输送装置夹持机构71的剖面图。
如图11所示，夹持机构71包括衬垫72(夹持部)、支撑件73(支撑部)、限制件78(限制部)。衬垫72通过机械手74(基座)支撑于支撑件73上。
衬垫72由基板层75、电极层76、黏着层77(摩擦材料)层压形成。基板层75、电极层76、黏着层77分别具有与实施例1中的基板层8、电极层9及黏着层10结构相同的构造。
但是，本实施例中的基板层75，在机械手74相对的中央位置处形成有凹部75a，在同一面外缘侧形成有2个凹部75b。凹部75a为半球形或半椭圆体，凹部75b为圆筒状。凹部75b的数量并不仅限于2个。
支撑件73是一种非弹性体并由金属等构成。支撑件73为半球形或半椭圆体。其平坦的一面固定在机械手74上，曲面与凹部75a接触。这里，支撑件73为半径小于凹部75a的半球形或半椭圆体，又或具有比凹部75a大的曲率。根据此构造，支撑件73曲面的顶部与凹部75a的底部形成点接触，其以外的部分与凹部75a之间存在缝隙。由此，衬垫72能够围绕接触点进行全方位的倾动。
衬垫72相对于机械手74可倾动角度为：凹部75a与支撑件73接触的角度，或衬垫72与机械手74接触角度中较小的一个。
限制件78呈圆柱形，一端固定在机械手74上，另一端插入凹部75b中。限制件78的径小于凹部75b，限制件78的前端与凹部75b的底部之间留有缝隙，并与之相对。根据此构造，通过限制件78使衬垫72相对于机械手74的倾动不受妨碍。如果由于衬垫72相对于支撑件73的水平移动导致支撑件73将要脱离凹部75，则限制件78与凹部75b咬合以防止脱离。也就是说，限制件78可保持相对于垫层72的机械手74的位置。
根据以上构造，将基板W进行夹持、输送。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫72和基板W的面配合并倾动，使黏着层77与基板W完全接触，从而可以稳定的夹持基板W。另外，支撑件73由非弹性体构成，因此不会因机械手74移动的惯性产生振动，从而稳定的夹持基板W。
本实施例中，由限制件78和凹部75b制成的防止72发生脱离的机构还可有效的适用于其他实施例，尤其是支撑件为曲面状的实施例4、5、6中的输送装置。
实施例8：
以下对实施例8中的输送装置进行说明。
在以下说明中，简化了与上述实施例相同构造部分的说明。
图12为输送装置夹持机构81的剖面图。
如图12所示，夹持机构71包括衬垫82(夹持部)、支撑件83(支撑部)。机械手84(基座)通过支撑件83支撑衬垫82。在与衬垫82相对的面上，机械手84具有圆筒状的凹部84a。
衬垫82由基板层85、电极层86、黏着层87(摩擦材料)层压形成。基板层85、电极层86、黏着层87分别具有与实施例1中的基板层8、电极层9及黏着层10结构相同的构造。
尤其，本实施例中的基板层85，在与机械手84相对的面上没有凹部。
支撑件83是一种非弹性体并由金属等构成。支撑件83呈圆锥台形。支撑件83包括2个底面，将面积小的底面作为底面83c，将面积大的底面作为底面83d。底面83c被固定在基板层85上，底面83d与凹部84a接触。这里，支撑件83的形状与底面83d与凹部84a的底面形状一致。根据此构造，底面83d以底面83d边缘的一点为支点，从而可从凹部84a的底面脱离，也就是说，衬垫82能够从机械手84处进行倾动。
衬垫82相对于机械手84可倾动的角度为衬垫82或与支撑件83与机械手84接触的角度。
根据以上构造，将基板W进行夹持、输送。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫82配合基板W的面并发生倾动，可以使黏着层87与基板W完全接触，从而可以稳定地夹持基板W。另外，支撑件83由非弹性体构成，因此不会因机械手84移动的惯性产生振动，从而可以稳定地夹持基板W。
实施例9：
以下对实施例9中的输送装置进行说明。
在以下说明中，简化了与上述实施例相同构造部分的说明。
图13为输送装置夹持机构201的剖面图。
如图13所示，夹持机构201包括衬垫202(夹持部)、支撑件203(支撑部)。衬垫202通过支撑件203支撑于机械手204(基座)上。
衬垫202由基板层205、电极层206、黏着层207(摩擦材料)层压形成。基板层205、电极层206、黏着层207分别具有与实施例1中的基板层8、电极层9及黏着层10结构相同的构造。
支撑件203为线圈弹簧，机械手204及基板层205被固定在其两端。通过支撑件203的弹性变形，可使衬垫202相对于机械手204倾动。衬垫202相对于机械手204的可倾动角度为衬垫202与机械手204接触的角度。
根据以上构造，将基板W进行夹持、输送。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫202配合基板W的面并发生倾动，使黏着层207与基板W完全接触，从而可以稳定地夹持基板W。
实施例10：
以下对实施例10中的输送装置进行说明。
在以下说明中，简化了与上述实施例相同构造部分的说明。
图14为输送装置夹持机构211的剖面图。
如图14所示，夹持机构211包括衬垫212(夹持部)、支撑件213(支撑部)。支撑件213通过机械手214(基座)支撑衬垫212。
衬垫212由基板层215、电极层216、黏着层217(摩擦材料)层压形成。基板层215、电极层216、黏着层217分别具有与实施例1中的基板层8、电极层9及黏着层10结构相同的构造。
支撑件213由支承轴213a与板簧213b构成。支承轴213a由非弹性体构成，其一端固定在基板层215上，另一端固定在板簧213b上。板簧213b被固定在机械手214上，形成为从支承轴213a开始施加力时能够发生弹性变形的构造。具体的说，板簧213b为板状弹性部件，其中，该板状弹性部件架设于形成在机械手214上的凹部214a之上。此种情况下，通过把板簧213b与凹部214a之间的缝隙当作变形余量，使板簧213b能够发生弹性变形。另外，以固定支承轴213a的位置为中心放射状地架设板簧213b，从而板簧213b可以发生全方位的弹性变形。板簧213b的构造并不仅限于此，为确保与机械手之间的间隙，板簧213也可以是弯曲的板状。
通过板簧213b的弹性变形，可以使衬垫212相对于机械手214倾动。衬垫212相对于机械手214可倾动的角度为衬垫212与机械手214接触的角度。
根据以上构造，将基板W进行夹持、输送。即使当基板W发生翘曲等变形时，通过衬垫212配合基板W的面并进行倾动，使黏着层217与基板W完全接触，从而可以稳定地夹持基板W。
实施例11：
以下对实施例11中的旋转传动装置进行说明。
在通过驱动盘与从动盘的接触来传导旋转的旋转传动装置中，驱动轴与从动轴的旋转中心必须为同轴。例如，如果驱动轴与从动轴的旋转中心因振动等而发生倾动，则有可能导致驱动盘与从动盘接触面的负荷不均、发生偏磨损等问题，因此需要通过校准机构把旋转轴保持在同轴上。本实施例中的旋转传动装置允许旋转轴发生倾动，其详细说明如下。
图15为旋转传动装置90的剖面图。
如图15(A)所示，旋转传动装置90包括驱动轴91、驱动盘92(第一旋转盘)、传动机构93、从动盘94(第二旋转盘)、从动盘95。驱动轴91与驱动盘92连接，从动轴95与从动盘94连接。从动盘92与从动盘94通过传动机构93相对布置。另外，也可把驱动轴91作为从动轴，把从动轴95作为驱动轴使用。
驱动轴91与外部的驱动源连接，并以该轴为中心旋转。
驱动盘92伴随驱动轴91一同旋转。驱动盘92呈圆盘状。
传动机构93将驱动盘92的旋转传导给从动盘94，或不传导。详细情况如后所述。
从动盘94受到传动机构93的驱动而旋转。从动盘94呈圆盘状。
从动轴95伴随从动盘94一同旋转，把旋转传导给外部机构。
以下为传动机构93构造的详细说明。
如图15(A)所示，传动机构93包括传动板96(传动部)、支撑件97(支撑部)、旋转传动销98(咬合部)。传动板96通过支撑件97支撑于驱动盘92(第一旋转盘)上。
传动板96由基板层99、电极层100、黏着层101(摩擦材料)层压形成，并呈圆盘状。基板层99由绝缘材料形成，在与驱动盘相对的面的中央处形成有凹部99a，以及在该面的外边缘还形成有2个凹部99b。凹部99b呈半球状或半椭圆状。
电极层100，在与驱动盘92相对的面的基板层99的另一侧层压形成。与实施例1相同，电极层100形成为可以向由电黏着材料形成的黏着层101施加电场，例如具有栉形电极。电极层101通过未图示的线路与外部电源连接。黏着层101被层压在电极层100上，并与从动盘94接触(黏着在从动盘94上)。
支撑件97为半球形或半椭圆体。其平坦的一面固定在驱动盘92上，曲面与凹部99a接触。这里，支撑件97为半径小于凹部99a的半球形或半椭圆体，又或具有比凹部99a大的曲率。根据此构造，支撑件97曲面的顶部与凹部99a的底部点接触，其以外部分和凹部99a之间存在缝隙。因此，传动板可以围绕接触点进行全方位倾动。
旋转传导销98把驱动盘92的旋转传导给传动板96。旋转传导销呈圆柱状，其一端固定在驱动盘92上，另一端插入凹部99b中。旋转传导销的径小于凹部99b，因此不妨碍相对于传动板96的驱动盘92的倾动。
以下对此种构造的旋转传动装置90的动作进行说明。
外部驱动源使驱动轴91及驱动盘92旋转。
驱动盘92的旋转通过旋转传导销98传导给传动板96。
传动板96的电极层100上没有施加电压时，黏着层100与从动盘94的黏着力(摩擦力)变小，从动盘94不旋转。
传动板96的电极层100上施加了设定的电压时，黏着层101与从动盘94的黏着力(摩擦力)增加，从动盘94旋转。旋转被传导给连接在从动盘94上的从动轴95。
根据该结构，仅通过向电极层100施加的电压即可对驱动轴91的旋转是否传导给从动轴进行切换。
另外，黏着层101的流动性因施加给电极层100的电压大小而异，因此可以调节驱动盘92的传导扭矩。
根据此原理，可方便地设定扭矩限位。
图15(B)为传动板96倾动的示意图。
如图15(B)所示，从动盘94相对于驱动盘92倾动时，由于本实施例中的传动板96可以相对于驱动盘92倾动，因此黏着层101完全黏着在从动盘94上，从而可以传导旋转。因而，即使在驱动盘92与从动盘94不平行的状态下，驱动轴91和从动轴95的旋转轴倾动，也可以正常地向从动轴95恰当地传导旋转驱动力。
本实施例中的旋转传导装置90，包括由电黏着材料构成的黏着层101，通过控制施加给电机层100的电压，可以调节旋转传导力。另一方面，在总是需要把驱动板的旋转力传导给从动板时，粘弹性材料101可在使用非电黏着材料的粘弹性材料。另外，也可用金属等非黏着材料代替黏着层101形成层，该层与从动盘94形成相互咬合的形状(例如凸凹形状、锯齿形状)，通过相互接触机械性的咬合在一起。此种情况下，与上述的例子相同，即使当驱动轴91及从动轴95的旋转中心发生倾动时，也可以稳定地传导旋转。
本发明并不仅限于以上实施例，在不脱离本发明要点的范围内，可以追加各种变更。
所述的各种实施例中，显示了利用摩擦材料夹持对象物的构造，但也可以通过其他构造夹持对象物。例如，也可把静电夹等作为夹持部或传导部使用。另外，摩擦材料并不仅限于由电黏着元件构成，也可使用弹性体。
以上所述，仅为本发明中输送装置及旋转传动装置的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
符号解释
1...输送装置4...机械手(基座)5...夹持机构6...衬垫(夹持部)7...支撑件8...基板层8a凹部9...电极层10...黏着材料层(下同)11...黏着性介质12...电流变流体粒子21...夹持机构22...衬垫(夹持部)23...支撑件24...机械手(基座)25...基板层25a...凹部26...电极层27...黏着层31...夹持机构32...衬垫(夹持部)33...支撑件34...机械手(基座)34a...凹部35...基板层36...电极层37...黏着层41...夹持机构42...衬垫(夹持部)43...支撑件44...机械手(基座)44a...凹部45...基板层46...电极层47...黏着层47a...凹部51...夹持机构52...衬垫(夹持部)53...支撑件54...机械手(基座)55...基板层55a...凹部56...电极层57...黏着层61...夹持机构62...衬垫(夹持部)63...支撑件64...机械手(基座)65...基板层66...电极层67...黏着层71...夹持机构72...衬垫(夹持部)73...支撑件74...机械手(基座)75...基板层75a...凹部76...电极层77...黏着层78...限制块81...夹持机构82...衬垫(夹持部)83...支撑件83c...底面83d...底面84...机械手(基座)84a...凹部85...基板层86...电极层87...黏着层90...旋转传动装置91...驱动轴92...驱动盘(第一旋转盘)93...传动机构94...从动盘(第二旋转盘)95...从动轴96...传动板(传导部)97...支撑件(支撑部)98...旋转传导销99...基板层99a...凹部99b...凹部100...电极层101...黏着层201...夹持机构202...衬垫(夹持部)203...支撑件204...机械手(基座)205...基板层206...电极层207...黏着层211...夹持机构212...衬垫(夹持部)213...支撑件214..机械手(基座)215...基板层216...电极层217...黏着层

Claims (16)

1.一种夹持装置，其特征在于，包括：
基座；
由夹持夹持对象的第一面及与所述基座相对的第二面构成的夹持部；
配置在所述基座与所述第二面之间，使所述夹持部相对于所述基座自由倾动的支撑部。
2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于：
所述基座与所述第二面中的任意一方有凹部，所述支撑部由非弹性体构成，并与所述凹部咬合。
3.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于：
所述支撑部由弹性体构成。
4.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：
所述凹部形成于所述第二面上；
所述支撑部是固定在所述基座上，向所述夹持部侧突出，并与所述凹部底部接触的凸部。
5.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：
所述凹部形成于所述基座上；
所述支撑部是固定在所述第二面上，向所述基座侧突出，并与所述凹部底部接触的凸部。
6.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：
所述凹部形成于所述第二面上；
所述支撑部是固定在所述基座上，向所述夹持部侧突出，并与所述凹部周缘接触的凸部。
7.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：
所述凹部形成于所述基座上；
所述支撑部是固定在所述第二面上，向所述基座侧突出，并与所述凹部周缘接触的凸部。
8.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：
所述凹部形成于所述基座上并呈圆筒状；
所述支撑部是固定在所述第二面上，向所述基座侧突出，具有底部形状与所述凹部底面形状相对应的形状的锥形凸部。
9.根据权利要求1-8任一项所述的夹持装置，其特征在于：
配置在所述基座与所述夹持部之间，还包括防止所述夹持部相对所述基座位移的限制部。
10.根据权利要求1-9任一项所述的夹持装置，其特征在于：
所述第一面为由摩擦材料构成的第一面。
11.根据权利要求10所述的夹持装置，其特征在于：
所述摩擦材料由可通过电气控制黏着力的电黏着元件构成。
12.根据权利要求11所述的夹持装置，其特征在于：
所述电黏着元件，包括由绝缘性黏着性媒体、所述黏着性媒体中散布的电介质微粒、或半导体微粒构成的电黏着材料，以及向所述电黏着材料施加电压的电极。
13.一种输送对象物的输送装置，其特征在于，包括：
机械手，所述机械手具有装载所述输送对象的装载面；
夹持部，所述夹持部由夹持所述输送对象的第一面和与所述装载面相对的第二面构成；
支撑部，所述支撑部配置在所述装载面与所述第二面之间，可使所述夹持部相对于所述装载面进行自由倾动。
14.一种旋转传动装置，其特征在于，包括：
第一旋转盘；
传动部，所述传动部具有第一面和与所述第一旋转盘相对的第二面的传动部；
凹部，所述凹部形成于所述第一旋转盘和所述第二面中任意一方的凹部；
支撑部，所述支撑部由非弹性体构成，所述非弹性体配置于在所述第一旋转盘与第二面之间，通过与所述凹部的咬合，使所述传动部相对于所述第一旋转盘进行自由倾动；
咬合部，所述咬合部配置在所述支撑部周围，使所述第一旋转盘与所述传动部在旋转方向上咬合；
第二旋转盘，所述第二旋转盘与所述第一面接触。
15.根据权利要求14所述的旋转传动装置，其特征在于：
所述第一面为由摩擦材料制成的第一面。
16.根据权利要求14所述的旋转传动装置，其特征在于：
所述摩擦材料由可通过施加电压控制黏着力的电黏着元件构成。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107017192A (zh) * 2017-03-24 2017-08-04 武汉华星光电技术有限公司 一种机械运送装置
CN112777304A (zh) * 2019-11-01 2021-05-11 发那科株式会社 工件搬运用工具
CN113618775A (zh) * 2021-08-05 2021-11-09 西安交通大学 一种连续体机器人关节及连续体机器人

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5373198B2 (ja) * 2010-06-18 2013-12-18 株式会社アルバック 搬送処理装置及び処理装置
KR101368819B1 (ko) * 2011-12-20 2014-03-06 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송장치
KR101441317B1 (ko) * 2012-01-10 2014-09-18 씨에스텍 주식회사 웨이퍼 이송용 피크 패드
JP6486140B2 (ja) * 2015-02-25 2019-03-20 キヤノン株式会社 搬送ハンド、リソグラフィ装置及び被搬送物を搬送する方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000161384A (ja) * 1998-12-01 2000-06-13 Nkk Plant Engineering Corp ずれ吸収クラッチ
JP2001353682A (ja) * 2000-06-15 2001-12-25 Ulvac Japan Ltd 静電吸着装置、基板搬送装置及び真空処理装置
JP2007022758A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Ckd Corp 板状ワークの移載装置
JP2007157867A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Olympus Corp 基板吸着機構及び基板検査装置
JP2008047700A (ja) * 2006-08-16 2008-02-28 Ulvac Japan Ltd 保持装置及び基板受け渡し方法
WO2008129989A1 (ja) * 2007-04-19 2008-10-30 Ulvac, Inc. 基板保持機構およびこれを備えた基板組立装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5730657A (en) * 1997-03-20 1998-03-24 General Motors Corporation Shaft coupling
JP4302697B2 (ja) * 2005-04-11 2009-07-29 シーケーディ株式会社 浮上ユニット及び浮上装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000161384A (ja) * 1998-12-01 2000-06-13 Nkk Plant Engineering Corp ずれ吸収クラッチ
JP2001353682A (ja) * 2000-06-15 2001-12-25 Ulvac Japan Ltd 静電吸着装置、基板搬送装置及び真空処理装置
JP2007022758A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Ckd Corp 板状ワークの移載装置
JP2007157867A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Olympus Corp 基板吸着機構及び基板検査装置
JP2008047700A (ja) * 2006-08-16 2008-02-28 Ulvac Japan Ltd 保持装置及び基板受け渡し方法
WO2008129989A1 (ja) * 2007-04-19 2008-10-30 Ulvac, Inc. 基板保持機構およびこれを備えた基板組立装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107017192A (zh) * 2017-03-24 2017-08-04 武汉华星光电技术有限公司 一种机械运送装置
CN107017192B (zh) * 2017-03-24 2020-01-17 武汉华星光电技术有限公司 一种机械运送装置
CN112777304A (zh) * 2019-11-01 2021-05-11 发那科株式会社 工件搬运用工具
CN113618775A (zh) * 2021-08-05 2021-11-09 西安交通大学 一种连续体机器人关节及连续体机器人

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