KR101441317B1 - 웨이퍼 이송용 피크 패드 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 이송용 피크 패드가 개시된다. 본 발명은 웨이퍼를 지지하여 이송하도록 핸들러에 부착되는 것으로, 중앙에 통공이 형성되어 도우넛 형상으로 된 몸체와, 상기 몸체의 상면에 돌출되게 형성된 환형 리브를 포함하여 이루어진다.
이에 따르면 웨이퍼와의 접촉 면적을 최소화하면서도 슬라이딩을 방지할 수 있어 성능이 향상될 수 있고 제조비용이 절감될 수 있는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 이송용 피크 패드{PICK PAD FOR WAFER}
본 발명은 웨이퍼 이송용 피크 패드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼퍼의 이송이 용이하고, 슬립현상을 방지할 수 있도록 한 웨이퍼 이송용 피크 패드에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇은 원판으로써 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정 봉체를 얇게 썬 둥근 판이다.
반도체 칩은 CD처럼 둥글게 이 웨이퍼를 하나씩 쪼개서 만들어진다. 대게 한쪽면은 거울처럼 연마되어 있다.
웨이퍼의 표면은 결합이나 오염이 없어야 함은 물론, 고도의 평탄화가 요구된다. 이것은 회로의 정밀도에 영향을 미치기 때문이다.
따라서 웨이퍼를 이송시키는 장비의 핸들러에는 웨이퍼와 접촉되는 피크 패드가 적어도 하나 이상 부착되어 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하도록 한다.
도 4에는 종래 핸들러에 대한 평면도가 도시되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 핸들러(200)에 부착된 피크 패드(A')는 원판 형상으로 형성되며, 표면이 격자형 문양으로 가공되고 접착성을 띄고 있어 웨이퍼의 슬라이딩이 방지되도록 하였다.
그러나 종래 피크 패드는 일정 기간 사용하고 난 후에는 마모에 의해 성능이 저하되므로 교체하여야 한다.
종래 피크 패드는 미국 베리안 사에서 공급하는 실리콘 재질의 원판형상이 주종을 이루고 있으며, 접착성이 뛰어나 웨이퍼의 슬라이딩을 방지하는 성능은 좋으나 후면 입자(Back side Particle)가 다량 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 웨이퍼와의 접촉 면적을 최소화하면서도 슬라이딩을 방지할 수 있도록 하여 성능이 향상될 수 있고 제조비용이 절감될 수 있는 웨이퍼 이송용 피크 패드를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적은, 웨이퍼를 지지하여 이송하도록 핸들러에 부착되는 것으로, 중앙에 통공이 형성되어 도우넛 형상으로 된 몸체와, 상기 몸체의 상면에 돌출되게 형성된 환형 리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 피크 패드에 의해 달성될 수 있다.
상기 환형 리브는 외주면은 수직되게 형성되고, 내주면은 곡률을 갖는 곡면부가 형성되어 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 몸체 및 환형 리브는 우레탄 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 환형 리브는 몸체보다 연질로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 환형 리브는 연속 형성되거나 분할되어 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 웨이퍼와의 접촉 면적을 최소화하면서도 슬라이딩을 방지할 수 있도록 하여 성능이 향상될 수 있고 제조비용이 절감될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 피크 패드를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 피크 패드를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 피크 패드의 사용 예를 나타낸 도면,
도 4는 종래 핸들러에 대한 평면도.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다.
첨부된 도면 중에서 도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 피크 패드를 나타낸 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 피크 패드를 나타낸 단면도, 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 피크 패드의 사용 예를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 피크 패드(A)는, 웨이퍼(100)를 지지하여 이송하도록 핸들러(200)에 부착되는 것으로, 중앙에 통공(10)이 형성되어 도우넛 형상으로 된 몸체(1)와, 상기 몸체(1)의 상면에 돌출되게 형성된 환형 리브(2)를 포함하여 구성된다.
몸체(1)는 우레탄 재질이며, 도우넛 형상으로 성형 가공된 것으로, 핸들러의 소정의 위치에 부착된다.
환형 리브(2)는 몸체(1)와 일체로 형성된 것으로, 바람직하게는 웨이퍼(100)의 일면에 접촉될 수 있도록 몸체(1)의 상면에 형성된다.
환형 리브(2)는 몸체(1)와 동일한 우레탄 재질로 형성되고, 그 형상은 도 2에 도시된 바와 같이, 외주면은 수직되게 형성되고, 내주면은 소정의 곡률을 갖는 곡면부(21)가 형성되어 이루어진다.
또는 환형 리브(2)는 상부로 갈수록 직경이 커지도록 나팔 형상으로 형성될 수도 있다.
바람직하게는 환형 리브(2)는 몸체(1)보다 유연성을 갖는 연질로 이루어짐으로써 웨이퍼와의 접착성이 향상되도록 한다.
또한 환형 리브(2)는 도시된 바와 같이 링 형상으로 연속되게 형성된 것이나 이외에도 부분적으로 분할되어 형성된 것일 수도 있다.
따라서 도 3에 도시된 바와 같이, 환형 리브(2)가 웨이퍼(100)의 일면에 접촉된 상태로 이송작업이 이루어지고, 환형 리브(2)는 웨이퍼(100)의 하중에 의해 외측으로 벌어진 상태가 됨으로써 지지면적이 넓어지게 되고, 아울러 웨이퍼(100)의 미끄러짐을 방지할 수 있게 된다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 청구의 범위에 속함은 자명하다.
1 : 몸체 2 : 환형 리브
10 : 통공 21 : 곡면부
100 : 웨이퍼 200 : 핸들러

Claims (5)

  1. 중앙에 통공(10)이 형성되어 도우넛 형상으로 된 몸체(1)와, 상기 몸체(1)의 상면에 돌출되게 형성된 환형 리브(2)로 구성되어, 웨이퍼(100)를 지지하여 이송하도록 핸들러(200)에 부착되는 웨이퍼 이송용 피크 패드에 있어서,
    상기 몸체(1) 및 환형 리브(2)는 우레탄 재질로 이루어지되 상기 환형 리브(2)는 상기 몸체(1)보다 연질의 우레탄 재질로 형성되고,
    상기 환형 리브(2)는 상부로 갈수록 직경이 커지도록 나팔 형상으로 형성되고, 내주면에 곡률을 갖는 곡면부(21)가 형성되며,
    상기 환형 리브(2)는 부분적으로 분할되어 형성된 것으로,
    웨이퍼(100)의 하중에 의해 외측으로 벌어져 지지면적이 넓어지도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 피크 패드.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200118524A (ko) 2019-04-08 2020-10-16 유홍준 능동형 동작 인식 추적 기반의 영상 처리 시스템 및 방법
CN211137181U (zh) * 2019-10-30 2020-07-31 日本电产三协(浙江)有限公司 工业用机器人的手以及工业用机器人

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100034742A (ko) * 2007-06-29 2010-04-01 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. 기판을 핸들링하기 위한 기술
KR20110130520A (ko) * 2009-03-31 2011-12-05 가부시키가이샤 알박 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100034742A (ko) * 2007-06-29 2010-04-01 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. 기판을 핸들링하기 위한 기술
KR20110130520A (ko) * 2009-03-31 2011-12-05 가부시키가이샤 알박 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200042288A (ko) 2018-10-15 2020-04-23 박현진 웨이퍼 미끄럼방지용 더블 u패드

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