KR20190085639A - 웨이퍼 연마용 리테이너 링 - Google Patents

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KR20190085639A
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조대훈
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 관한 것으로서, 스테인레스 스틸 재질로 형성되고, 일측에 적어도 하나의 탭부가 형성된 인서트링과, 상기 인서트링의 외면에 상기 인서트링을 감싸도록 형성되고, 내측에 상기 연마대상 웨이퍼가 안착되는 안착부가 형성되며, 상기 안착부가 외부로 노출되게 상부가 개방된 합성수지 재질의 몰드부 및 상기 탭부 내에 삽입되어 상기 인서트링에 나사결합되고, 내부 일측에 상기 캐리어와 나사결합하기 위한 나사산이 형성된 인서트 너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 본 발명은 인서트 링을 스테인레스 스틸 재질로 이용하면서 몰딩부와, 인서트 링 일측에 탭부를 형성함과 아울러 탭부 내에 인서트 너트를 삽입결합함으로써 캐리어와 탭부 사이에 유격발생을 방지하고, 이를 통해 웨이퍼의 연마공정이 장시간 이루어지더라도 웨이퍼의 평탄도를 유지하여 웨이퍼의 연마효율을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 연마용 리테이너 링{Retainer ring for polishing of wafer}
본 발명은 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인서트 링을 스테인레스 스틸 재질로 이용하면서 몰딩부와 인서트 링 일측에 탭부를 형성함과 아울러 탭부 내에 인서트 너트를 삽입결합함으로써 캐리어와 탭부 사이에 유격발생을 방지하고, 이를 통해 웨이퍼의 연마공정이 장시간 이루어지더라도 웨이퍼의 평탄도를 유지하여 웨이퍼의 연마효율을 크게 향상시킬 수 있는 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해 웨이퍼(wafer) 상에 사진공정, 식각공정, 확산공정, 화학기상증착공정, 금속증착공정 등을 선택적으로 수행하게 되는데, 웨이퍼 가공 중 표면에 형성된 요철을 제거하는 평탄화 공정과, 기존의 건식 식각방법으로 패턴 형성이 어려운 물질을 패터닝하기 위한 공정으로, 산 또는 염기 용액등에 의한 화학적 연마방식과 더불어 기계적 연마방식이 동시에 이루어지는 화학기계적 연마, 즉 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정이 사용되고 있다.
상기한, CMP 공정은 텅스텐이나 산화물 등이 입혀진 웨이퍼의 표면을 기계적 마찰에 의해 연마함과 동시에 화학적 연마제에 의해 연마시키는 공정으로서, 기계적 연마는 웨이퍼를 회전하는 연마 패드에 밀착시킨 상태에서 회전시킴으로써 연마 패드와 웨이퍼 표면 간의 마찰에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지며, 화학적 연마는 연마 패드와 웨이퍼 사이에 공급되는 화학적 연마제인 슬러리에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어진다.
도1은 웨이퍼 연마를 위한 CMP장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도1에 도시된 CMP 장치를 참고하여 CMP 공정방법을 보다 구체적으로 살펴보면, 상면에 연마패드(111)가 설치된 정반(110)이 회전가능하게 설치되고, 연마패드(111)의 상부에 캐리어(120)가 상하방향으로 이동가능하게 설치되며, 캐리어(120)의 하부에 링 형상의 리테이너 링(130)이 결합된다.
이후, 캐리어(120)가 하방으로 이동하면, 연마패드(111) 상면에 안착되는 웨이퍼의 외주면이 리테이너 링(130)의 내주면에 지지되고, 정반(110), 즉 연마패드(111)가 회전하면서 웨이퍼의 일측을 연마하게 된다.
그리고, 정반(110)의 상부 일측에는 화학적 연마를 위해 슬러리 공급부(140)가 설치되고, 연마패드(111)의 상부에 슬러리를 공급함으로써 웨이퍼가 연마패드(111)에 의한 기계적 연마와 함께 슬러리에 의한 화학적 연마가 동시에 이루어지게 된다.
이때, 상기한 바와 같이 리테이너 링(130) 내주면에 웨이퍼의 외주면이 지지됨에 따라 원심력에 의해 웨이퍼가 연마위치로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있을 뿐 아니라 웨이퍼의 연마면 평탄도가 유지될 수 있다.
아울러, 연마패드(111)의 다른 일측에는 드레싱부(150)가 설치되어 연마패드(111)의 상면을 드레싱함으로써 웨이퍼의 연마 평탄도가 유지되도록 한다.
이러한, 기존의 리테이너 링(130)은 슬러리, 즉 화학적 연마제와의 반응성이 낮은 스테인레스 스틸 재질이 사용되는 바 스테인레스 스틸 재질의 링체(131) 하부에 연마패드(111) 상면에 접하는 합성수지재질의 지지부(132)가 본딩되어 형성된다.
그러나, 상기한 본딩방식의 리테이너 링(130)은 링체(131)와, 지지부(132)간 접합면으로 인해 연마과정에서 접합면이 탈락되는 문제점이 발생될 뿐 아니라 재질 특성상 링체(131) 내주면에 슬러리가 달라붙어 응고되고, 응고된 슬러리가 연마작업 중 고속회전에 의하여 탈락되어 웨이퍼 일측에 접촉되면서 웨이퍼면에 스크래치를 유발하는 문제점이 있었다.
이에 링체의 외면을 합성수지 재질의 몰딩부로 몰딩한 몰딩방식의 리테이너 링이 개발된 바 있으나, 이러한 리테이너 링은 몰딩부를 몰딩한 후 냉각시 수축이 발생하는데, 링체는 몰딩부의 몰딩 온도 범위 내에서 변형되지 않아 몰딩부(132)가 수축하는 과정에서 균열이 발생하거나 내부 응력이 잔류하게 되면서 웨이퍼 연마공정 중 손상 또는 파손의 위험성이 있었다.
최근에는 상기한 링체 및 몰딩부의 수축률 차이에 의한 크랙발생, 잔류응력으로 인한 몰딩부(132)의 손상 또는 파손의 문제점을 해결한 리테이너 링이 개발된 바 있으며, 그 중 하나의 예로, 한국등록특허 1085856호에 '화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 제조방법'(이하 '종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링'이라 함)이 개시되어 있다.
도2는 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 도시한 단면도이다.
도2에서 보는 바와 같이 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링(200)은 링 형상으로 형성되는 인서트 링(210)과, 인서트링(210)을 감싸도록 몰딩되는 합성수지 재질의 몰딩부(220)로 구성된다.
이러한, 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링(200)은 인서트 링(210)과, 몰딩부(220)의 수축률 차이로 인한 몰딩부(220)의 크랙발생 및 손상을 방지하기 위해 인서트 링(210)으로 연성을 갖는 아연합금강을 이용하는 것으로서, 몰딩부(220) 수축시 몰딩부(220)의 변형에 의해 인서트 링(210)이 압축변형되면서 몰딩부(220) 수축에 의한 크랙발생 및 몰딩부(220)의 손상 또는 파손을 방지할 수 있다.
그러나, 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링(200)은 아연합금강의 인서트 링(210)을 사용, 즉 무른 재질의 인서트 링(210)을 사용함에 따라 웨이퍼의 연마공정 중 외력 또는 가공시 발생하는 열에 의해 수축 또는 뒤틀림이 발생되고, 이로 인해 웨이퍼의 평탄도 유지가 어려워지면서 웨이퍼의 연마효율이 크게 저하될 뿐 아니라 가공불량이 증대되는 문제점이 있었다.
그리고, 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링(200)은 캐리어(미도시) 하부에 장착하기 위해 몰딩부(220)의 상면 일측에 다수의 탭부(221)를 형성하고, 탭부(221)를 통해 캐리어(미도시)의 하부에 결합된 상태에서 웨이퍼 연마공정시 몰딩부(220)의 저면이 연마패드(미도시)의 일측에 접촉된 상태로 웨이퍼를 지지하게 된다.
이때, 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링(220)은 연마패드(미도시)와의 접촉압력과, 연마패드의 회전속도 등 가혹한 연마 공정 조건에 의해 캐리어와 결합된 탭부(221)에 상당한 부하가 발생되고, 이로 인해 합성수지 재질인 몰딩부(220)의 탭부 형상이 변형되면서 캐리어와 탭부(221)간 유격이 발생하며, 이로 인한 유동으로 웨이퍼의 평탄도가 현저하게 저하되는 문제점이 있었다.
이에, 탭부를 몰딩부(220)의 상면을 관통하여 인서트 링(210) 일측에 형성함으로써 캐리어와 탭부(221)간 유격발생을 최소화하고자 하는 노력이 시도된 바 있으나, 앞서 설명한 바와 같이 인서트 링(210)이 무른 재질의 아연합금강이 이용되면서 오히려 탭부의 부하가 인서트 링(210)으로 전달되어 인서트 링(210)의 변형을 초래할 뿐 아니라 인서트 링(210)의 형상 변형으로 인한 몰딩부(220)에 크랙이 발생하거나 몰딩부(210)의 일측이 손상 또는 파손되는 문제점이 발생되었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 인서트 링을 스테인레스 스틸 재질로 이용하면서 몰딩부와, 인서트 링 일측에 탭부를 형성함과 아울러 탭부 내에 인서트 너트를 삽입결합함으로써 캐리어와 탭부 사이에 유격발생을 방지하고, 이를 통해 웨이퍼의 연마공정이 장시간 이루어지더라도 웨이퍼의 평탄도를 유지하여 웨이퍼의 연마효율을 크게 향상시킬 수 있는 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 탭부의 나사산과, 인서트 너트 외면의 나사산을 비대칭으로 형성하여 인서트 너트가 탭부에 억지결합되도록 함으로써 인서트 링 및 몰딩부 일측에 결합되는 인서트 너트의 결합력이 크게 향상되도록 하여 캐리어로부터 탈락되는 현상을 미연에 방지할 수 있을 뿐 아니라 웨이퍼를 보다 안정적으로 지지하여 웨이퍼의 연마효율이 증대되도록 함과 아울러 웨이퍼의 평탄도를 보다 용이하게 유지할 수 있는 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 몰딩부를 인서트 링의 외면을 감싸는 완충부재와, 완충부재의 외면을 감싸는 외피부재로 이중사출함으로써 인서트 링을 스테인레스 스틸로 이용할 수 있으면서도 몰딩부 수축으로 인한 몰딩부의 크랙발생 및 손상, 파손을 미연에 방지할 수 있는 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 캐리어의 일측에 결합되고, 회전하면서 웨이퍼의 일면을 연마하는 연마패드의 상면에 배치되며, 연마대상 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 있어서, 스테인레스 스틸 재질로 형성되고, 일측에 적어도 하나의 탭부가 형성된 인서트링과, 상기 인서트링의 외면에 상기 인서트링을 감싸도록 형성되고, 내면에 상기 연마대상 웨이퍼의 외측면이 지지되는 합성수지 재질의 몰드부 및 상기 탭부 내에 삽입되어 상기 인서트링에 나사결합되고, 내부 일측에 상기 캐리어와 나사결합하기 위한 나사산이 형성된 인서트 너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 제공한다.
그리고, 상기 인서트 너트는 상기 인서트링과 동일한 재질로 형성되고, 외면에 상기 탭부에 형성된 나사산과 비대칭으로 외나사산이 형성되어 상기 탭부가 형성된 상기 인서트링 일측에 억지로 나사결합되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몰드부는 상기 인서트링 외면에 이중사출로 형성되되, 1차 인서트 사출공정에서 상기 인서트링의 외면에 상기 인서트링을 감싸도록 형성되는 연성의 완충부재 및 2차 인서트 사출공정에서 상기 완충부재의 외면에 상기 완충부재를 감싸도록 형성되는 외피부재를 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 본 발명은 인서트 링을 스테인레스 스틸 재질로 이용하면서 몰딩부와, 인서트 링 일측에 탭부를 형성함과 아울러 탭부 내에 인서트 너트를 삽입결합함으로써 캐리어와 탭부 사이에 유격발생을 방지하고, 이를 통해 웨이퍼의 연마공정이 장시간 이루어지더라도 웨이퍼의 평탄도를 유지하여 웨이퍼의 연마효율을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명은 탭부의 나사산과, 인서트 너트 외면의 나사산을 비대칭으로 형성하여 인서트 너트가 탭부에 억지결합되도록 함으로써 인서트 링 및 몰딩부 일측에 결합되는 인서트 너트의 결합력이 크게 향상되도록 하여 캐리어로부터 탈락되는 현상을 미연에 방지할 수 있을 뿐 아니라 웨이퍼를 보다 안정적으로 지지하여 웨이퍼의 연마효율이 증대되도록 함과 아울러 웨이퍼의 평탄도를 보다 용이하게 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 몰딩부를 인서트 링의 외면을 감싸는 완충부재와, 완충부재의 외면을 감싸는 외피부재로 이중사출함으로써 인서트 링을 스테인레스 스틸로 이용할 수 있으면서도 몰딩부 수축으로 인한 몰딩부의 크랙발생 및 손상, 파손을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
도1은 웨이퍼 연마를 위한 CMP장치를 개략적으로 도시한 도면,
도2는 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 도시한 단면도,
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 사시도,
도4는 도3에 표시된 A-A선 단면도,
도5는 본 발명의 일실시예에 따른 탭부에 인서트 너트를 나사결합하는 상태를 도시한 도면,
도6은 본 발명의 일실시예에 따른 탭부에 인서트 너트가 결합된 사진,
도7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 도시한 도면.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 사시도이고, 도4는 도3에 표시된 A-A선 단면도이다.
도3 및 도4에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링(1)은 인서트링(10)과, 몰드부(20) 및 인서트 너트(30)를 포함하여 구성된다.
인서트링(10)은 대략 링 형상으로 형성되어 후술하는 몰드부(20)의 강성을 보강함과 아울러 이를 지지하여 웨이퍼 연마공정시 몰드부(20)에 내면에 웨이퍼의 일측이 안정적으로 지지할 수 있도록 하는 역할을 한다.
이러한, 인서트링(10)은 강도 향상 및 이를 통한 웨이퍼의 연마 평탄도를 유지할 수 있도록 스테인레스 스틸 재질로 형성되며, 그 상면에는 원주방향을 따라 다수의 탭부(11)가 형성된다.
여기서, 탭부(11)는 내면에 나사산(11a)이 형성되고, 삽입되는 인서트 너트(30)와 나사결합되어 캐리어에 결합되는 인서트 너트(30)를 견고하게 고정하는 역할을 하는 것으로서, 인서트 너트(30)와의 결합력이 보다 향상될 수 있도록 내면에 형성된 나사산(11a)이 인서트 너트(30)의 외나사산(31)과 비대칭으로 형성되어 인서트 너트(30)가 억지결합되도록 하는 것이 바람직하다.
그리고, 탭부(11)는 하부가 내측방향으로 일정각도 경사지게 경사부(11b)가 형성되어 후술하는 인서트 너트(30) 체결시 인서트 너트(30)의 체결 위치 정밀도가 향상되도록 함과 아울러 인서트 너트(30)의 체결력이 크게 향상될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
몰드부(20)는 인서트링(10)의 외면에 이중사출되어 인서트링(10)의 외면을 감싸도록 형성되는 것으로서, 연마공정시 저면이 연마패드의 상면에 접촉된 상태에서 내측면에 웨이퍼의 외주면이 지지되어 원심력에 의한 웨이퍼의 이탈을 방지함과 아울러 웨이퍼의 연마 위치를 고정하여 웨이퍼의 연마공정이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하는 역할을 한다.
이러한, 몰드부(20)는 PEEK(Poly(etherether)ketone)수지가 사용될 수 있는데, 여기서, PEEK 수지는 준결정성 열가소성 수지로서, 화학 및 피로 환경에 매우 강하고, 열안정성이 우수할 뿐 아니라 V0급 내화염성, 연기 및 독성 가스의 방출량이 매우 적은 특징이 있다.
그리고, 몰드부(20)는 일측 중 상기 탭부(11)와 대응되는 일측에 각각 인서트 너트(30)가 삽입되는 삽입공(S)이 형성된다.
인서트 너트(30)는 중앙에 볼트와 같은 체결수단에 의해 캐리어에 결합되는 결합홈이 형성되고, 외면과 내면에 각각 외나사산(31)과, 내나사산(32)이 형성되며, 몰드부(20)의 삽입공(S)을 통해 탭부(11)에 나사결합된다.
여기서, 인서트 너트(30)는 외나사산(31)이 탭부(11)의 나사산(11a)과 비대칭으로 형성, 즉 인서트 너트(30)의 외나사산(31)과 탭부(11)의 나사산(11a) 간격이 다르게 형성되거나, 그 크기가 다르게 형성된다.
이러한 인서트 너트(30)는 인서트링(10)과 동일한 재질인 스테인리스 재질로 형성되고, 탭에 나사결합되는 경우 4.5Nm 내외의 압력으로 강하게 삽입됨에 따라 외나사산(31) 또는 탭부(11)의 나사산(11a)이 뭉개지면서 결합되는 바 인서트 너트(30)가 몰딩부 및 인서트링(10)에 매우 견고하게 고정되어 추후 탭부(11)로부터 인서트 너트(30)가 풀리거나 탈락되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 인서트 너트(30)는 상기한 탭부(11)의 경사부(11b)와 대응되는 각도로 하부가 내측방향으로 경사지게 형성되며, 체결수단에 의해 캐리어에 결합되는 경우 경사영역를 통해 체결수단의 체결위치를 안내하여 보다 쉽게 체결될 수 있도록 할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 인서트 너트(30)로서, 일반적인 인서트 너트 외에 헬리코일이 사용될 수 있으나, 인서트링(10)과의 체결력 향상 및 풀림 방지를 위해 일반적인 인서트 너트가 사용되는 것이 바람직하다.
도5는 본 발명의 일실시예에 따른 탭부에 인서트 너트를 나사결합하는 상태를 도시한 도면이고, 도6은 본 발명의 일실시예에 따른 탭부에 인서트 너트가 결합된 사진이다.
이와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링(1)의 제조방법을 첨부된 도5 및 도6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 스테인레스 스틸 재질의 소재를 이용하여 링형상의 인서트링(10)을 준비하고, 준비된 인서트링(10)의 외면에 PEEK 재질의 몰딩부를 인서트 사출하여 링체를 제조한다.
이후, 제조된 링체의 상면 일측을 탭가공하여 탭부(11)를 형성하되, 탭부(11)를 링체의 원주방향으로 일정간격 이격되게 다수 형성한다.
그리고, 링체의 일측을 탭가공하는 경우 몰딩부 및 그와 대응되는 인서트링(10)의 일측을 탭가공하여 몰딩부의 삽입공(S)을 형성함과 아울러 인서트링(10)의 일측에 탭부(11)가 형성되도록 한다.
아울러, 탭부(11) 내에 형성되는 나사산(11a)은 인서트 너트(30)의 외나사산(31)과 대비하여 나사산(11a)의 크기, 나사산(11a)의 간격등을 달리하여 비대칭으로 형성한다.
탭부(11)를 형성한 후 준비된 인서트 너트(30)를 탭부(11)에 삽입하여 나사결합하되, 인서트 너트(30)를 일정한 압력, 본 실시예에서는 4.5Nm의 압력으로 탭부(11)에 나사결합함에 따라 인서트 너트(30)의 외나사산(31) 또는 탭부(11)의 나사산(11a)이 뭉개지면서 인서트 너트(30)가 탭부(11) 내에 결합되도록 함으로써 인서트 너트(30)가 탭부(11) 내에 견고하게 결합되도록 한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링(1)은 인서트링(10)을 스테인레스 스틸 재질로 이용하면서 몰딩부와, 인서트링(10) 일측에 탭부(11)를 형성함과 아울러 탭부(11) 내에 인서트 너트(30)를 삽입결합함으로써 캐리어와 탭부(11) 사이에 유격발생을 방지하고, 웨이퍼(W)의 연마공정이 장시간 이루어지더라도 웨이퍼(W)의 평탄도를 유지하여 웨이퍼(W)의 연마효율을 크게 향상시킬 수 있는 특징을 갖는다.
또한, 상기한 바와 같이 탭부(11)의 나사산(11a)과, 인서트 너트(30) 외면의 나사산(11a)을 비대칭으로 형성하여 인서트 너트(30)가 탭부(11)에 억지결합되도록 함으로써 도6에서 보는 바와 같이 인서트 너트(30)가 인서트링(10) 및 몰딩부 일측에 일체로 결합되도록 하여 인서트 너트(30)의 결합력이 크게 향상되도록 함에 따라 캐리어로부터 탈락되는 현상을 미연에 방지할 수 있을 뿐 아니라 웨이퍼(W)를 보다 안정적으로 지지하여 웨이퍼(W)의 연마효율이 증대되도록 함과 아울러 웨이퍼(W)의 평탄도를 보다 용이하게 유지할 수 있는 특징을 갖는다.
도7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 도시한 도면이다.
도7 실시예의 기본적인 구성은 도3 내지 도6의 실시예와 동일하나, 스테인레스 스틸 재질의 인서트링(10)을 사용하면서도 몰딩부의 크랙발생 및 연마공정 중 손상 또는 파손되지 않는 구조로 형성된 것이다.
도7에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 전 실시예와 달리 몰딩부가 인서트링(10) 외면에 이중사출로 형성되며, 몰딩부는 인서트링(10)의 외면에 형성되는 완충부재(21)와, 완충부재(21)의 외면에 형성되는 외피부재(22)를 포함하여 구성될 수 있다.
이를 보다 상술하면, 본 실시예에 따른 완충부재(21)는 연성의 재질로 형성되고, 인서트링(10)의 외면, 즉 인서트링(10)과 외피부재(22) 사이에 개재되며, 외피부재(22)를 사출성형하는 과정에서 외피부재(22)가 수축하는 경우 동반 수축하면서 외피부재(22)의 수축율로 인한 응력을 완충함에 따라 인서트링(10)을 스테인레스 스틸 재질로 사용하면서도 외피부재(22)의 크랙발생 및 외피부재(22)의 손상 또는 파손을 방지할 수 있는 특징이 있다.
그 외의 구조는 전술한 기본 실시예와 동일하므로 나머지 설명은 생략하기로 한다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
10 : 인서트링 11 : 탭부
11a : 나사산 20 : 몰드부
21 : 완충부재 22 : 외피부재
30 : 인서트 너트 31 : 외나사산
32 : 내나사산

Claims (3)

  1. 캐리어의 일측에 결합되고, 회전하면서 웨이퍼의 일면을 연마하는 연마패드의 상면에 배치되며, 연마대상 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 있어서,
    스테인레스 스틸 재질로 형성되고, 일측에 적어도 하나의 탭부가 형성된 인서트링과;
    상기 인서트링의 외면에 상기 인서트링을 감싸도록 형성되고, 내면에 상기 연마대상 웨이퍼의 외측면이 지지되는 합성수지 재질의 몰드부; 및
    상기 탭부 내에 삽입되어 상기 인서트링에 나사결합되고, 내부 일측에 상기 캐리어와 나사결합하기 위한 나사산이 형성된 인서트 너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인서트 너트는 상기 인서트링과 동일한 재질로 형성되고, 외면에 상기 탭부에 형성된 나사산과 비대칭으로 외나사산이 형성되어 상기 탭부가 형성된 상기 인서트링 일측에 억지로 나사결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 몰드부는 상기 인서트링 외면에 이중사출로 형성되되,
    1차 인서트 사출공정에서 상기 인서트링의 외면에 상기 인서트링을 감싸도록 형성되는 연성의 완충부재; 및
    2차 인서트 사출공정에서 상기 완충부재의 외면에 상기 완충부재를 감싸도록 형성되는 외피부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
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KR20210026436A (ko) * 2019-08-30 2021-03-10 (주)아이에스티 재사용이 가능한 웨이퍼 연마용 리테이너 링 및 그 제조방법
KR20210025932A (ko) * 2019-08-28 2021-03-10 (주)아이에스티 마찰 용접을 이용한 리테이너 링, 그 제조 장치 및 방법

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