KR20100077584A - 반도체 제조설비 - Google Patents

Abstract

본 실시예에 의한 반도체 제조 설비는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버 내에서 마련되어 웨이퍼를 안착시키는 척을 구비하는 반도체 제조 설비에 있어서, 상기 공정 챔버의 내부로 프로세스 가스를 제공하는 가스 노즐; 상기 가스 노즐의 일측 단부에 마련되고, 상기 가스 노즐의 회전에 따라 함께 회전되는 커넥션 수단; 및 상기 커넥션 수단이 회전된 위치를 유지할 수 있도록 하는 고정 수단;을 포함한다.

가스 노즐

Description

반도체 제조설비{Semiconductor manufacture equipment}

본 실시예는 반도체 제조설비에 대한 것으로서, 가스 노즐의 결합 구조에 대해서 개시한다.

일반적으로, 반도체 제조공정에서 집적 회로를 구성하는 단위 소자들은 반도체 웨이퍼 상에 사진, 확산, 식각, 증착 등의 공정이 반복적으로 이루어져 반도체장치로 제작된다.

도 1 및 도 2는 종래의 반도체 제조설비에서 가스 노즐을 보여주는 도면이다.

이와 같은 공정을 수행하는 반도체 제조설비는 공정이 진행되는 공정챔버와, 공정챔버의 내부에 웨이퍼가 안착되는 척(20)이 설치되고, 공정챔버에는 공정에 필요한 반응가스를 공급하는 가스 노즐(10)이 설치된다.

특히, 웨이퍼에 막질을 형성하기 위한 제조 설비에 있어서는, 웨이퍼의 특정 영역에 낮은 두께로 막질이 형성될 경우에는, 웨이퍼에 형성된 막질의 균일성을 보상하기 위하여 상기 가스 노즐(10)을 인위적으로 높이 또는 각도를 조절하곤 하였다.

그러나, 종래의 제조 설비에 있어서의 가스 노즐(10)은 고정 타입으로서, 이를 강제로 움직일 경우 어느 정도는 그 위치가 조정될 수 있지만, 그 움직임 횟수가 증가하거나 과도한 힘을 가할 경우에는 파티클이 발생하거나 노즐 수명이 단축되는 문제점이 있었다.

본 실시예는 반도체 제조 설비에 있어서의 가스 노즐을 작업자가 필요에 따라 움직일 수 있는 구조에 대해서 제안하고자 한다.

본 실시예에 의한 반도체 제조 설비는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버 내에서 마련되어 웨이퍼를 안착시키는 척을 구비하는 반도체 제조 설비에 있어서, 상기 공정 챔버의 내부로 프로세스 가스를 제공하는 가스 노즐; 상기 가스 노즐의 일측 단부에 마련되고, 상기 가스 노즐의 회전에 따라 함께 회전되는 커넥션 수단; 및 상기 커넥션 수단이 회전된 위치를 유지할 수 있도록 하는 고정 수단;을 포함한다.

제안되는 바와 같은 실시예의 반도체 제조 설비에 의해서, 가스 노즐을 회전시키거나 그 높이를 가변시킬 수 있어 작업자의 필요에 따라서 조정할 수 있게 되므로, 그 작업 효율성이 향상될 수 있다.

또한, 기존의 고정 타입의 가스 노즐에서의 문제점인 파티클 발생과 스크래치 발생을 미리 예방함으로써, 품질 향상과 파트 수명 단축을 방지하는 효과가 있다.

그리고, 위치 가변형 노즐을 사용함으로써, 가스 노즐의 높이를 데이터화가 가능하고, 이를 통하여 웨이퍼 막질 형성시 균일성 향상을 도모할 수 있다.

이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다.

그리고, 이하의 설명에서, 단어 '포함하는'은 열거된 것과 다른 구성요소들 또는 단계들의 존재를 배제하지 않는다.

도 3은 본 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 일부 구성을 보여주는 도면이다.

도 3을 참조하면, 실시예의 반도체 제조 설비에 있어서는 그 위치가 가별될 수 있도록 볼 타입의 연결부재를 구비한 가스 노즐(200)이 마련된다.

특히, 상기 가스 노즐(200)이 단부에는 상기 가스 노즐(200)로부터 분사되는 프로세스 가스의 분사각도가 가변될 수 있도록 볼 타입으로 형성되는 커넥션 수단(210)이 마련되어 있다.

상기 커넥션 수단(210)이 도면에는 원 형상으로 개시되어 있으나, 마찰력을 제공하는 고정 수단들에 의하여 회전된 위치가 고정될 수 있는 것이면 다른 형상으로 구성되는 것도 가능할 것이다.

그리고, 볼 타입의 커넥션 수단(210)가 회전된 상태에서 그 위치를 유지할 수 있도록 마찰력을 제공하는 제 1 및 제 2 고정 수단(310,311)이 챔버의 내측벽(300)등에 마련된다.

상세히, 상기 고정수단은 상기 챔버의 내측벽(300)에 마련되는 제 1 고정 수단(310)과, 상기 커넥션 수단(210)의 하측에서 소정의 마찰력을 제공하는 제 2 고정 수단(311)을 포함한다.

따라서, 작업자가 상기 가스 노즐(200)의 각도를 변경시키는 경우에, 상기 제 1 및 제 2 고정 수단(310,311)은 상기 커넥션 수단(210)의 일측과 그 하측에서 마찰력을 제공하여 회전된 위치에서 가스 노즐(200)이 고정될 수 있도록 한다.

상기 커넥션 수단(210)과 가스 노즐(200)은 일체로 형성될 수 있으며, 상기 커넥션 수단(210)의 내측은 비어있어 상기 가스 노즐(200)을 통하여 배출되어야 할 프로세스 가스가 유동될 수 있도록 한다.

또한, 상기 제 1 및 제 2 고정 수단(310,311)은 스크류 형태로 구성될 수 있으며, 이 경우 작업자가 상기 가스 노즐(200)을 회전시킨 다음에는, 스크류를 상기 커넥션 수단(210)에 접하도록 가압하면서 챔버 내측벽에 고정시킬 수 있다.

그리고, 이러한 구조를 갖는 가스 노즐(200)의 높이 또는 회전 각도를 데이터화함으로써, 웨이퍼 막질 형성시 균일성 향상을 도모하기 위한 정보로서 활용하는 것도 가능할 것이다.

이러한 가스 노즐의 결합 구조를 통하여, 가스 노즐을 회전시키거나 그 높이를 가변시킬 수 있어 작업자의 필요에 따라서 조정할 수 있게 되므로, 그 작업 효율성이 향상될 수 있다.

또한, 기존의 고정 타입의 가스 노즐에서의 문제점인 파티클 발생과 스크래치 발생을 미리 예방함으로써, 품질 향상과 파트 수명 단축을 방지하는 효과가 있 다.

도 1 및 도 2는 종래의 반도체 제조설비에서 가스 노즐을 보여주는 도면.

도 3은 본 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 일부 구성을 보여주는 도면.

Claims (5)

1. 공정 챔버와, 상기 공정 챔버 내에서 마련되어 웨이퍼를 안착시키는 척을 구비하는 반도체 제조 설비에 있어서,

   상기 공정 챔버의 내부로 프로세스 가스를 제공하는 가스 노즐;

   상기 가스 노즐의 일측 단부에 마련되고, 상기 가스 노즐의 회전에 따라 함께 회전되는 커넥션 수단; 및

   상기 커넥션 수단이 회전된 위치를 유지할 수 있도록 하는 고정 수단;을 포함하는 반도체 제조 설비.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 커넥션 수단은 상기 가스 노즐의 단부에서 볼 타입의 형상으로 이루어지는 반도체 제조 설비.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 고정 수단은 상기 커넥션 수단에 대해서 소정의 마찰력을 제공하는 부재인 반도체 제조 설비.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 고정 수단은 상기 커넥션 수단의 일측에 형성되는 제 1 고정 수단과, 상기 커넥션 수단의 하측에 형성되는 제 2 고정 수단을 갖는 반도체 제조 설비.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 고정 수단은 상기 공정 챔버의 내측벽에 결합되는 스크류인 반도체 제조 설비.

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