JP2008047700A - 保持装置及び基板受け渡し方法 - Google Patents
保持装置及び基板受け渡し方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008047700A JP2008047700A JP2006221957A JP2006221957A JP2008047700A JP 2008047700 A JP2008047700 A JP 2008047700A JP 2006221957 A JP2006221957 A JP 2006221957A JP 2006221957 A JP2006221957 A JP 2006221957A JP 2008047700 A JP2008047700 A JP 2008047700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- adhesive
- adhesive force
- functional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 157
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 99
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 99
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 238000002716 delivery method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 28
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】搬送機構のハンド11の基板支持面11aの少なくとも一部に、電圧の大きさによって粘着力が可変な機能性粘着素子からなる保持部13を配置し、基板Wを搬送するときは、上記機能性粘着素子の粘着力で基板Wを保持し、ステージ12へ基板Wを移載するときは、上記機能性粘着素子の粘着力を消失させる。一方、ステージ12の上面から上方へ突出可能なリフターピン14の先端部にも上記機能性粘着素子からなる保持部15を配置し、リフターピン14で基板Wを支持するときは、リフターピン14の機能性粘着素子の粘着力で基板Wを保持し、上記搬送機構へ基板Wを移載するときは、リフターピン14の機能性粘着素子の粘着力を消失させる。
【選択図】図1
Description
上記搬送機構のハンドの基板支持面の少なくとも一部に、電圧の大きさによって粘着力が可変な機能性粘着素子を配置し、
上記搬送機構で基板を搬送するときは、上記機能性粘着素子の粘着力で基板を保持し、上記ステージへ基板を移載するときは、上記機能性粘着素子の粘着力を消失させる。
上記リフターピンで基板を支持するときは、リフターピンの機能性粘着素子の粘着力で基板を保持し、上記搬送機構へ基板を移載するときは、上記リフターピンの機能性粘着素子の粘着力を消失させる。
11 ハンド
11a 支持面
12 ステージ
12a 支持面(ステージ面)
13 (ハンドの)保持部
14 リフターピン
15 (リフターピンの)保持部
17 保持部
Claims (9)
- 被処理物を支持する支持面と、
前記支持面の少なくとも一部に設けられた保持部とを備え、
前記保持部は、電圧の大きさによって粘着力が可変な機能性粘着素子からなる
ことを特徴とする保持装置。 - 前記保持部は、前記支持面の複数箇所に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の保持装置。 - 前記支持面は、前記被処理物を搬送する搬送機構におけるハンドに形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の保持装置。 - 前記支持面は、前記被処理物を搬送する搬送機構から前記被処理物が移載されるステージの上面であり、前記機能性粘着素子は、前記ステージ上面から上方へ突出可能なリフターピンの先端部に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の保持装置。 - 前記機能性粘着素子は、電気絶縁性の粘着性媒体と、前記粘着性媒体中に分散された電気レオロジー粒子と、前記粘着性媒体に電圧を印加する一対の電極とを有する
ことを特徴とする請求項1に記載の保持装置。 - 前記粘着性媒体の一方の面は、前記一対の電極が配置される電極配置面であり、
前記粘着性媒体の他方の面は、前記一対の電極間の電圧の大きさで粘着力が制御される粘着力制御面である
ことを特徴とする請求項5に記載の保持装置。 - 基板を搬送する搬送機構と、前記基板を処理するためのステージとの間で、前記基板の受け渡しを行う基板受け渡し方法であって、
前記搬送機構のハンドの基板支持面の少なくとも一部に、電圧の大きさによって粘着力が可変な機能性粘着素子を配置し、
前記搬送機構で前記基板を搬送するときは、前記機能性粘着素子の粘着力で前記基板を保持し、前記ステージへ前記基板を移載するときは、前記機能性粘着素子の粘着力を消失させる
ことを特徴とする基板受け渡し方法。 - 前記ステージの上面から上方へ突出可能なリフターピンの先端部にも前記機能性粘着素子を配置し、
前記リフターピンで前記基板を支持するときは、前記リフターピンの前記機能性粘着素子の粘着力で前記基板を保持し、前記搬送機構へ前記基板を移載するときは、前記リフターピンの前記機能性粘着素子の粘着力を消失させる
ことを特徴とする請求項7に記載の基板受け渡し方法。 - 前記ステージの上面の少なくとも一部にも前記機能性粘着素子を配置し、
前記ステージの上面で前記基板を支持するときは、前記ステージの上面の前記機能性粘着素子の粘着力で前記基板を保持し、前記搬送機構へ前記基板を移載するときは、前記ステージの上面の前記機能性粘着素子の粘着力を消失させる
ことを特徴とする請求項7に記載の基板受け渡し方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006221957A JP4771421B2 (ja) | 2006-08-16 | 2006-08-16 | 保持装置及び基板受け渡し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006221957A JP4771421B2 (ja) | 2006-08-16 | 2006-08-16 | 保持装置及び基板受け渡し方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008047700A true JP2008047700A (ja) | 2008-02-28 |
JP4771421B2 JP4771421B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=39181144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006221957A Active JP4771421B2 (ja) | 2006-08-16 | 2006-08-16 | 保持装置及び基板受け渡し方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4771421B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010113486A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 株式会社アルバック | 保持装置、搬送装置及び回転伝達装置 |
WO2010113485A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 株式会社アルバック | 保持装置、搬送装置及び回転伝達装置 |
US20110146578A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Hitachi-Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
KR101096515B1 (ko) * | 2008-11-03 | 2011-12-20 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 이송로봇 |
JP2012191104A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Fujikura Kasei Co Ltd | エンドエフェクタ及び基板搬送装置 |
JP5373198B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2013-12-18 | 株式会社アルバック | 搬送処理装置及び処理装置 |
JP2014099542A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板受渡機構、基板搬送装置及び基板受渡方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017116369A1 (de) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | Homag Bohrsysteme Gmbh | Haltevorrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002273632A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Ricoh Co Ltd | 保持方法および保持装置 |
JP2003069295A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用装置における基板の下受け装置および基板の下受け方法 |
JP2006508816A (ja) * | 2002-12-04 | 2006-03-16 | ガーバー サイエンティフィック インターナショナル インコーポレイテッド | 物体を保持または固定するための方法およびその装置 |
-
2006
- 2006-08-16 JP JP2006221957A patent/JP4771421B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002273632A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Ricoh Co Ltd | 保持方法および保持装置 |
JP2003069295A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用装置における基板の下受け装置および基板の下受け方法 |
JP2006508816A (ja) * | 2002-12-04 | 2006-03-16 | ガーバー サイエンティフィック インターナショナル インコーポレイテッド | 物体を保持または固定するための方法およびその装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101096515B1 (ko) * | 2008-11-03 | 2011-12-20 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 이송로봇 |
WO2010113486A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 株式会社アルバック | 保持装置、搬送装置及び回転伝達装置 |
WO2010113485A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 株式会社アルバック | 保持装置、搬送装置及び回転伝達装置 |
CN102362341A (zh) * | 2009-03-31 | 2012-02-22 | 株式会社爱发科 | 一种夹持装置、输送装置及旋转传动装置 |
CN102365726A (zh) * | 2009-03-31 | 2012-02-29 | 株式会社爱发科 | 保持装置、传送装置以及旋转传动装置 |
JPWO2010113486A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2012-10-04 | 株式会社アルバック | 保持装置、搬送装置及び回転伝達装置 |
JP5268013B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-08-21 | 株式会社アルバック | 保持装置及び搬送装置 |
US20110146578A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Hitachi-Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
JP5373198B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2013-12-18 | 株式会社アルバック | 搬送処理装置及び処理装置 |
JP2012191104A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Fujikura Kasei Co Ltd | エンドエフェクタ及び基板搬送装置 |
JP2014099542A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板受渡機構、基板搬送装置及び基板受渡方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4771421B2 (ja) | 2011-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4771421B2 (ja) | 保持装置及び基板受け渡し方法 | |
JP5268013B2 (ja) | 保持装置及び搬送装置 | |
JP4489904B2 (ja) | 真空処理装置及び基板保持方法 | |
KR101400453B1 (ko) | 기판 반송 방법 및 기판 반송 시스템 | |
TW201526153A (zh) | 具有經減少基板粒子產生的基板支持設備 | |
JP5574553B2 (ja) | 基板搬送装置及び保持装置 | |
JP2009117441A (ja) | ワーク保持装置 | |
JP5708648B2 (ja) | サポート基板 | |
JP2007222967A (ja) | 薄物ワーク搬送用のピンセット | |
TW457615B (en) | Mechanism and method for supporting substrate to be coated with film | |
JP2007294852A (ja) | 静電チャック | |
WO2006057335A1 (ja) | ダイボンディング装置 | |
TW201515792A (zh) | 用於移送基板的端效器 | |
WO2016159239A1 (ja) | 吸着装置及び真空処理装置 | |
JP2018113361A (ja) | 基板ホルダ、縦型基板搬送装置及び基板処理装置 | |
JP2919837B2 (ja) | ウエーハ搬送具 | |
KR20170023251A (ko) | 기판 이송 시스템 | |
KR20190019869A (ko) | 곡면형 커버에 p-oled를 결합하는 방법 및 이를 위한 장치 | |
JPH11168132A (ja) | 静電吸着装置 | |
JP5560590B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置 | |
JP6513508B2 (ja) | 搬送装置、その制御方法及び基板処理システム | |
JP2009147283A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP5373198B2 (ja) | 搬送処理装置及び処理装置 | |
JP2006273447A (ja) | 基板吸着方法及び装置 | |
JP2011029240A (ja) | 基板搬送装置および基板貼り合わせ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090311 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110614 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110616 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4771421 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |