CN102362305A - 电子设备的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子设备的制造方法，该方法具有下述工序：剥离工序，从带有支撑体的电子设备(10)剥离由支撑基板(19)和树脂层(18)构成的支撑体，得到包括电子设备用部件(14)和基板(12)的电子设备，在所述带有支撑体的电子设备(10)中，在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件(14)的基板(12)的第1主表面上，紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的所述支撑基板(19)的第1主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层(18)；和除去工序，除去附着在所述电子设备的所述基板(12)的第1主表面上的异物。

Description

电子设备的制造方法
技术领域
本发明涉及电子设备的制造方法、带有支撑体的电子设备。
背景技术
近年来，液晶显示装置(LCD)、有机电致发光显示装置(OLED)作为显示装置被广泛利用。尤其在移动设备、手机等便携型显示装置的领域中，要求显示装置轻量化、薄型化。
同样，对于太阳能电池、薄膜二次电池、表面上形成有电路的半导体晶片等电子设备也要求轻量化、薄型化。
为了应对这些要求，显示装置等电子设备中使用的玻璃、树脂、金属等基板向着薄板化发展。
在玻璃基板的情况下，作为减小板厚的方法，一般，使用以下方法：在玻璃基板的表面上形成显示装置用部件，形成显示装置用面板，然后使用化学蚀刻法对显示装置用面板的两个外侧表面进行蚀刻处理，从而减小显示装置用面板的厚度。
在该利用化学蚀刻减小基板厚度的方法中，例如在将一块玻璃基板的板厚从0.7mm薄化加工至0.2mm、0.1mm时，由于用蚀刻液削去原来的玻璃基板的大部分材料，因此，从生产率、原材料的使用效率的观点出发是不优选的。与此相对，如果想要从一开始就采用板厚度薄的玻璃基板来制造TFT阵列基板、滤色器基板，则制造时的玻璃基板的强度会不足、挠曲量也会增大。因此，会产生无法用现有的生产线进行处理的问题。
另外，在上述利用化学蚀刻减小基板厚度的方法中，在玻璃基板的表面上形成显示装置用部件之后，进行化学蚀刻处理等来减小玻璃基板的厚度，因此，有时会产生形成在玻璃基板表面的微细伤痕明显化的问题，即产生发生腐蚀坑(etch pit)的问题。
因此，为了解决这种问题，提出了以下方法等：将板厚小于0.7mm的薄玻璃板(也称为“薄板玻璃基板”)与其他支撑玻璃基板贴合而形成层叠体，在该状态下实施用于制造显示装置的规定处理，此后，将薄板玻璃基板与支撑玻璃基板分离。
例如，专利文献1中记载了一种制造使用了产品用的玻璃基板的显示装置的方法，该方法利用玻璃基板之间的静电吸附力或真空吸附力来将产品用的玻璃基板与增强用的玻璃基板贴合并一体化。
另外，专利文献2中记载了一种液晶显示装置的制造方法，该方法使用玻璃粉系的粘接剂将液晶显示装置的基板的端部与支撑体的端部粘接，此后，形成电极图案等。
专利文献3中记载了一种显示装置用基板的制造方法，该方法包括对两块玻璃基板的至少周缘部的端面附近照射激光来使上述两块玻璃基板融合的工序。
专利文献4中记载了一种液晶显示装置的制造方法，将基板贴附于在支撑体上设有粘合剂层的基板传送用夹具，在整个液晶显示元件的制造工序中传送基板传送用夹具，从而依次对贴附于基板传送用夹具的基板进行液晶显示元件形成处理，结束规定的工序之后，从基板传送用夹具剥离基板。
专利文献5中记载了一种液晶显示元件的制造方法，其特征在于，使用在支撑体上设有紫外线固化型粘合剂的夹具，对液晶显示元件用电极基板实施规定的加工，然后通过对紫外线固化型粘合剂照射紫外线来使上述紫外线固化型粘合剂的粘合力降低，将上述液晶显示元件用电极基板从上述夹具剥离。
专利文献6中记载了一种传送方法，该方法通过粘合剂将薄板临时固定于支撑板上，通过密封剂密封上述粘合剂的周缘部，传送临时固定有薄板的支撑板。
专利文献7中记载了一种薄板玻璃层叠体，其特征在于，其是将薄板玻璃基板和支撑玻璃基板层叠而形成的，所述薄板玻璃基板与所述支撑玻璃基板夹置具有剥离性和非粘合性的有机硅树脂层来层叠。而且记载了以下内容：要想将薄板玻璃基板与支撑玻璃基板分离，只要赋予沿垂直方向将薄板玻璃基板从支撑玻璃基板拉开的力即可，通过用剃刀的刀刃等在端部形成剥离的起点、或通过向层叠界面注入空气，可以更容易地进行剥离。
另外，专利文献8中记载了使用硅氧烷的半导体制造用的双面密合片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-241804号公报
专利文献2：日本特开昭58-54316号公报
专利文献3：日本特开2003-216068号公报
专利文献4：日本特开平8-86993号公报
专利文献5：日本特开平9-105896号公报
专利文献6：日本特开2000-252342号公报
专利文献7：国际公开第2007/018028号小册子
专利文献8：日本特开2004-26950号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，关于专利文献1中记载的利用静电吸附力、真空吸附力将玻璃基板彼此固定的方法、专利文献2中记载的通过玻璃粉固定玻璃基板的两端的方法、或者专利文献3中记载的对周缘部的端面附近照射激光来使两块玻璃基板融合的方法，不夹置任何中间层而将玻璃基板彼此层叠紧贴，因此，会由于混入到玻璃基板之间的气泡、尘埃等异物而使玻璃基板产生形变缺陷。因此，难以得到表面平滑的玻璃基板层叠体。
另外，关于专利文献4～6中记载的在玻璃基板之间配置粘合剂层等的方法，虽然可以避免由于上述这种气泡等混入到玻璃基板之间而导致的形变缺陷的产生，但难以将两玻璃基板分离，分离时薄板玻璃有发生破损之虞。另外，粘合剂在分离后的薄板玻璃基板上的残留也成为问题。
与此相对，根据专利文献7中记载的薄板玻璃基板层叠体，不容易产生由于上述这种气泡等混入到玻璃基板之间而导致的形变缺陷。另外，还可以将薄板玻璃基板与支持玻璃基板剥离。还可解决粘合剂在剥离后的薄板玻璃基板上残留的问题。然而，即使在剥离后的薄板玻璃基板的附着有树脂层的面上贴附偏光薄膜、相位差薄膜等带有粘合剂的薄膜，也有可能粘合强度弱、发生剥离。尤其，在偏光薄膜等的粘合剂为丙烯酸系时，容易发生剥离。本发明人对其原因进行了深入研究，认为其原因在于，在专利文献7中记载的层叠体的情况下，虽然看起来有机硅树脂层没有在剥离后的薄板玻璃基板上残留，但来源于该树脂层的某种物质(例如可列举出化合物。另外，例如可列举出为形成树脂层的物质的一部分且析出并存在于上述树脂层的表面上的低分子化合物等。以下也称为“转印物”。)、空气中飞散的尘埃、来源于制造工序的金属片、机油等异物极少量地附着在上述薄板玻璃基板的表面上。进而，本发明人发现了除去上述异物而不对薄板玻璃基板以及附着在其上的显示装置用部件等造成热、电磁、机械和化学的损伤的方法。在薄板玻璃基板为显示装置用面板的一部分时，在与薄板玻璃基板的分离面相反一侧的面上形成有薄膜晶体管、有机电致发光元件或滤色器等显示装置用部件，另外，有时也使其为用密封剂将两块薄板玻璃基板制成了元件的状态，这是因为需要不对它们造成上述那种损伤。
本发明是鉴于上述这种问题而做出的。即，本发明目的在于提供如下的电子设备的制造方法，其从层叠有具有电子设备用部件的基板、树脂层和支撑基板的带有支撑体的电子设备剥离由上述树脂层和上述支撑基板构成的支撑体，得到电子设备，然后除去附着在上述电子设备用的基板的主表面上的异物而不对基板和电子设备用部件等(例如薄膜晶体管、有机电致发光元件、滤色器)造成热、电磁、机械和化学的损伤，结果，能够在剥离后的基板的附着有树脂层的面上牢固地贴附偏光薄膜、相位差薄膜等带有粘合剂的薄膜。
用于解决问题的方案
本发明为了解决上述问题而反复深入研究，从而完成了本发明。
本发明涉及以下的(1)～(8)。
(1)一种电子设备的制造方法，该方法具有下述工序：
剥离工序，从带有支撑体的电子设备剥离由支撑基板和树脂层构成的支撑体，得到包括电子设备用部件和基板的电子设备，在所述带有支撑体的电子设备中，在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件的基板的第1主表面上，紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的所述支撑基板的第1主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层，和
除去工序，除去附着在所述电子设备的所述基板的第1主表面上的异物。
(2)根据上述第(1)项所述的电子设备的制造方法，其中，所述树脂层为有机硅树脂层。
(3)根据上述第(1)或(2)项所述的电子设备的制造方法，其中，在设将所述树脂层的剥离性表面紧贴于所述基板的第1主表面之前的所述基板的第1主表面的粘合强度为f0、设所述除去工序之后得到的电子设备中的所述基板的第1主表面的粘合强度为f的情况下，f≥f0。
(4)根据上述第(1)～(3)项中的任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述除去工序是对所述基板的第1主表面照射等离子体来除去所述异物的工序。
(5)根据上述第(1)～(3)项中的任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述除去工序是使用含有酸或碱的药液来除去所述异物的工序。
(6)根据上述第(1)～(3)项中的任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述除去工序是使用含有溶解度参数7～15的溶剂的药液来除去所述异物的工序。
(7)根据上述第(5)或(6)项所述的电子设备的制造方法，所述除去工序是进一步使用超声波振荡来除去所述异物的工序。
(8)根据上述第(1)～(7)项中的任一项所述的电子设备的制造方法，其具有2个以上的所述除去工序。
发明的效果
根据本发明，可以提供如下的电子设备的制造方法，其从显示装置等层叠有具有电子设备用部件的基板、树脂层和支撑基板的带有支撑体的电子设备剥离由上述树脂层和上述支撑基板构成的支撑体，得到电子设备，然后除去附着在上述电子设备用的基板的主表面上的异物而不对基板和电子设备用部件等(例如薄膜晶体管、有机电致发光元件、滤色器)造成热、电磁、机械和化学的损伤，结果，能够在剥离后的基板的附着有树脂层的面上牢固地贴附偏光薄膜、相位差薄膜等带有粘合剂的薄膜。
附图说明
图1为示出本发明的带有支撑体的面板的一个形态的示意剖视图。
图2为示出本发明的带有支撑体的面板的另一形态的示意正视图。
图3为示出本发明的带有支撑体的面板的另一形态的示意剖视图。
图4为示出本发明的带有支撑体的面板的另一形态的示意正视图。
图5为示出本发明的带有支撑体的面板的另一形态的示意正视图。
图6为示出本发明的带有支撑体的面板的另一形态的示意剖视图。
图7为说明能够在本发明的面板制造方法的除去工序中使用的常压远程等离子体装置的例子的示意图。
附图标记说明
10、20、30 本发明的带有支撑体的面板
12、22、32 薄板玻璃基板
14、24、34 显示装置用部件
16、26 显示装置用面板
18、28、38 树脂层
19、29、39 支撑玻璃基板
25 间隙部
41 电源(高电压脉冲电源)
42 电压施加电极
43 设置电极
44 放电空间
45 等离子体吹出口
46 固体电介质
50 剥离工序后的显示装置用面板
具体实施方式
以下说明本发明。
本发明的电子设备制造方法(以下也称为“本发明的电子设备制造方法”)具有下述工序：剥离工序，从带有支撑体的电子设备剥离由支撑基板和树脂层构成的支撑体，得到包括电子设备用部件和基板的电子设备，在所述带有支撑体的电子设备中，在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件的基板的第1主表面上，紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的所述支撑基板的第1主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层，和除去工序，除去附着在所述电子设备的所述基板的第1主表面上的异物。
另外，对于向本发明的电子设备制造方法中的剥离工序供给的带有支撑体的电子设备，即在具有第1主表面和第2主表面的所述基板的第1主表面上紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的支撑基板的第1主表面上且具有剥离性表面的树脂层的电子设备，以下也称为“本发明的带支撑体的电子设备”。
此外，虽然细节在后面描述，本发明中使用的带有支撑体的电子设备是这样一种设备，其在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面具有电子设备用部件的基板的第1主表面上紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的支撑基板的第1主表面上且具有剥离性表面的树脂层。
即，带有支撑体的电子设备具有电子设备用部件、基板、树脂层和支撑基板，将它们按此顺序层叠。另外，电子设备具有电子设备用部件和基板，其中电子设备用部件形成在基板的第2主表面上。
另外，带有支撑体的电子设备是2个由基板、树脂层和支撑基板按此顺序层叠而形成的层叠体夹置电子设备用部件层叠而得到的，即，可以是依次层叠支撑基板、树脂层、基板、电子设备用部件、基板、树脂层和支撑基板而得到的。
在这里，电子设备是指显示装置用面板、太阳能电池、薄膜二次电池、表面上形成有电路的半导体晶片等电子零件。显示装置用面板包括液晶面板、有机电致发光面板、等离子体显示器面板、场发射面板等。
以下，作为本发明的电子设备之一，详细描述基板和支撑基板是由玻璃构成的显示装置用面板。下文中将显示装置用面板的制造方法称为“本发明的面板制造方法”，将带有支撑体的显示装置用面板称为“本发明的带有支撑体的面板”。
首先，说明本发明的带有支撑体的面板的薄板玻璃基板。
薄板玻璃基板对其厚度、形状、大小、物性(热收缩率、表面形状、耐化学药品性等)、组成等没有特别限定，例如可以与现有的LCD、OLED等显示装置用的玻璃基板同样。
薄板玻璃基板的厚度优选小于0.7mm，更优选为0.5mm以下，进一步优选为0.4mm以下。另外，薄板玻璃基板的厚度优选为0.05mm以上，更优选为0.07mm以上，进一步优选为0.1mm以上。
对薄板玻璃基板的形状没有特别限定，优选为矩形。在此处，矩形是指实质上为大致矩形，也包括切除了周边部的角(进行了切角)的形状。
对薄板玻璃基板的大小没有限定，例如在矩形的情况下，可以为100～2000mm×100～2000mm，更优选为500～1000mm×500～1000mm。
即使为这种厚度和大小，在本发明中，也能够容易地将薄板玻璃基板与支撑体剥离。
对薄板玻璃基板的热收缩率、表面形状、耐化学药品性等特性没有特别限定，根据所制造的显示装置的种类而不同。
热收缩率优选较小。具体而言，作为热收缩率的指标的线膨胀系数优选为500×10-7/℃以下，更优选为300×10-7/℃以下，更优选为200×10-7/℃以下，更优选为100×10-7/℃以下，进一步优选为45×10-7/℃以下。
要说明的是，在本发明中，线膨胀系数是指JIS R3102(1995年)所规定的线膨胀系数。
薄板玻璃基板的玻璃材料的组成例如可以与现有已知的含有碱金属氧化物的碱性玻璃、无碱玻璃同样。其中，无碱玻璃因热收缩率小而优选。
本发明的带有支撑体的面板在上述薄板玻璃基板的第2主表面上具有显示装置用部件。
显示装置用部件是指现有的LCD、OLED等显示装置用的玻璃基板在其表面上具有的发光层、保护层、TEF阵列(以下称为阵列)、滤色器、液晶、由ITO构成的透明电极等、各种电路图案等。对上述薄板玻璃基板的第2主表面上的显示装置用部件的种类没有特别限定。
由这种显示装置用部件和上述薄板玻璃基板形成显示装置用面板。
接着，说明本发明的带有支撑体的面板中的支撑玻璃基板。
本发明的带有支撑体的面板在上述薄板玻璃基板的第1主表面上具有固定有树脂层的支撑玻璃基板作为支撑体。支撑玻璃基板夹置树脂层紧贴在薄板玻璃基板上来增强薄板玻璃基板的强度。
对支撑玻璃基板的厚度、形状、大小、物性(热收缩率、表面形状、耐化学药品性等)、组成等没有特别限定。
对支撑玻璃基板的厚度没有特别限定，但需要为本发明的带有支撑体的面板能够用现行的生产线进行处理的厚度。
例如，优选为0.1～1.1mm的厚度，更优选为0.3～0.8mm，进一步优选为0.4～0.7mm。
例如，在现行的生产线设计成处理厚度0.5mm的基板、且薄板玻璃基板的厚度为0.1mm时，支撑玻璃基板的厚度与树脂层的厚度总共为0.4mm。另外，现行的生产线最通常的是设计成处理厚度0.7mm的玻璃基板，例如如果薄板玻璃基板的厚度为0.4mm，则与树脂层的厚度总共为0.3mm。
对支撑玻璃基板的厚度与上述薄板玻璃基板的相对厚度关系没有限定，可以是支撑玻璃基板的厚度厚于薄板玻璃基板的厚度，也可以是支撑玻璃基板的厚度薄于薄板玻璃基板的厚度。
对支撑玻璃基板的形状没有特别限定，优选为矩形。在此处，矩形是指实质上为大致矩形，也包括切除了周边部的角(进行了切角)的形状。
对支撑玻璃基板的大小没有限定，优选为与上述薄板玻璃基板同等的程度，优选比上述薄板玻璃基板稍大。例如，具体而言，优选纵向或横向分别大0.05～10mm左右。其理由是，易于保护上述薄板玻璃基板的端部不与显示装置用面板制造时的定位销等对准装置接触，并且能够更容易地进行薄板玻璃基板与支撑玻璃基板的剥离。
支撑玻璃基板的线膨胀系数可以与上述薄板玻璃基板的线膨胀系数基本相同，也可以不同。如果基本相同，则在用本发明的面板制造方法进行了处理时，薄板玻璃基板或支撑玻璃基板不容易发生翘曲，从这一点来看是优选的。
薄板玻璃基板与支撑玻璃基板的线膨胀系数之差优选为300×10-7/℃以下，更优选为100×10-7/℃以下，进一步优选为50×10-7/℃以下。
支撑玻璃基板的玻璃材料的组成例如可以与碱性玻璃、无碱玻璃同样。其中，无碱玻璃因热收缩率小而优选。
在本发明的实施方式中，基板采用薄板玻璃基板，但本发明不限定于此。从在工业上得到的容易性的观点出发，作为适宜的例子，可示出玻璃板、硅片、金属板、塑料板等。
在采用板厚较薄的玻璃板(薄板玻璃基板)作为基板时，薄板玻璃基板的组成例如可以与碱性玻璃、无碱玻璃同样。其中，无碱玻璃因热收缩率小而优选。
在采用塑料板作为基板时，对其种类没有特别限制，例如在为透明基板的情况下，可例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸树脂、聚硅氧烷树脂、透明氟树脂等。在为不透明基板的情况下，可例示出聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚芳酰胺树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、各种液晶聚合物树脂等。
在采用金属板作为基板时，对其种类没有特别限制，例如可例示出不锈钢板、铜板等。
对基板的耐热性没有特别限制，但在形成显示装置用部件的TFT阵列等时，优选具有高的耐热性。具体而言，上述5％加热减重温度优选为300℃以上，更进一步优选为350℃以上。
在该情况下，从耐热性的观点出发，上述玻璃板均是适合的。
从耐热性的观点出发，作为优选的塑料板，可例示出聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚芳酰胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、各种液晶聚合物树脂等。
另外，基板可以是将玻璃板、硅片、金属板、塑料板等不同的材质层叠而得到的层叠体。例如，可列举出如按照玻璃板、树脂层、塑料板的顺序层叠而成的层叠体那样将不同种类的基板夹置树脂层层叠而得到的层叠体，或者如使用按照玻璃板、塑料、玻璃板的顺序层叠而成的层叠体作为基板那样使用将不同种类的板重叠多层而得到的材料作为基板的层叠体。
此外，也可以是如使用两块以上的玻璃板一起或者两块以上的塑料板一起作为基板那样使用将同一种类的板重叠多层而得到的材料作为基板的层叠体等。
另外，在本发明的实施方式中，支撑基板是使用玻璃板的支撑玻璃基板，但本发明不限定于此。从在工业上得到的容易性的观点出发，作为适宜的例子，可例示出玻璃板、硅片、金属板、塑料板等。
在采用玻璃板作为支撑基板时，对支撑玻璃基板的厚度、形状、大小、物性(热收缩率、表面形状、耐化学药品性等)、组成等没有特别限定。
对支撑玻璃基板的厚度没有特别限定，但需要为带有支撑体的显示装置用面板能够用现行的生产线进行处理的厚度。
例如，优选为0.1～1.1mm的厚度，更优选为0.3～0.8mm，进一步优选为0.4～0.7mm。
例如，在现行的生产线设计成处理厚度0.5mm的基板、且薄板玻璃基板的厚度为0.1mm时，支撑玻璃基板的厚度与树脂层的厚度总共为0.4mm。另外，现行的生产线最通常的是设计成处理厚度0.7mm的玻璃基板，例如如果薄板玻璃基板的厚度为0.4mm，则与树脂的厚度总共为0.3mm。
支撑玻璃基板的厚度优选厚于上述薄板玻璃基板。
接着，说明本发明的带有支撑体的面板中的树脂层。
树脂层固定在上述支撑玻璃基板的第1主表面上。而且，树脂层虽然紧贴于上述薄板玻璃基板的第1主表面上，但能够容易地剥离。即，树脂层虽然以一定程度的结合力与上述薄板玻璃基板的第1主表面结合，但是以在剥离时能够容易地剥离而不会破坏薄板玻璃基板的程度的结合力结合的。在本发明中，将树脂层表面的能够容易地剥离的性质称为剥离性。
对于本发明的带有支撑体的面板，优选的是，树脂层与薄板玻璃基板的第1主表面不是通过粘合剂所具有的那种粘合力来附着，而是通过来源于固体分子间的范德华力的力(即紧贴力)来附着。
另一方面，树脂层的与上述支撑玻璃基板的第1主表面的结合力相对高于其与上述薄板玻璃基板的第1主表面的结合力。在本发明中，将与薄板玻璃基板的第1主表面的结合称为紧贴，将与支撑玻璃基板的第1主表面的结合称为固定。
对树脂层的厚度没有特别限定。优选为1～100μm，更优选为5～30μm，进一步优选为7～20μm。这是因为，树脂层的厚度为这种范围时，薄板玻璃基板的第1主表面与树脂层的紧贴会变得充分。
另外还因为，即使夹杂气泡、异物，也能够抑制薄板玻璃基板的形变缺陷的发生。另外，树脂层的厚度过厚时，形成其需要耗费时间和材料，因此是不经济的。
此外，树脂层可以由2层以上构成。在该情况下，“树脂层的厚度”是指所有层的总厚度。
另外，在树脂层由2层以上构成时，形成各个层的树脂的种类可以不同。
关于树脂层，树脂层的剥离性表面相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面的表面张力优选为30mN/m以下，更优选为25mN/m以下，进一步优选为22mN/m以下。这是因为，为这种表面张力时，能够更容易地与薄板玻璃基板的第1主表面剥离，同时与薄板玻璃基板的第1主表面的紧贴也会变得充分。
另外，树脂层优选由玻璃化转变温度比室温(25℃左右)低或不具有玻璃化转变温度的材料构成。这是因为，会形成非粘合性的树脂层，具有更高的剥离性，能够更容易地与薄板玻璃基板的第1主表面剥离，同时与薄板玻璃基板的第1主表面的紧贴也会变得充分。
另外，树脂层优选具有耐热性。这是因为，在本发明的面板制造方法中，例如，在上述薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用部件时，能够将薄板玻璃基板与树脂层与支撑玻璃基板的玻璃层叠体供给于热处理。
另外，树脂层的弹性模量过高时，与薄板玻璃基板的第1主表面的紧贴性会降低，因而不优选。另外，弹性模量过低时，剥离性会降低，因而不优选。
对形成树脂层的树脂的种类没有特别限定。例如可列举出丙烯酸类树脂、聚烯烃系树脂、聚氨酯树脂和有机硅树脂。还可以将几种树脂混合使用。在上述树脂组中，有机硅树脂是优选的。这是因为，有机硅树脂具有优异的耐热性，且与薄板玻璃基板的剥离性的程度是优选的。另外还由于，在于支撑玻璃基板的第1主表面上使固化性有机硅树脂固化来形成有机硅树脂层时，通过与支撑玻璃基板的第1主表面的硅烷醇基的缩合反应，易于固定在支撑玻璃基板上。有机硅树脂层例如即使在300～400℃左右处理1小时左右，剥离性也几乎不劣化，从这一点来看也是优选的。
另外，树脂层优选为有机硅树脂中的剥离纸用的固化性硅氧烷的固化物。剥离纸用硅氧烷以在分子内含有直链状的聚二甲基硅氧烷的硅氧烷为主剂。使用催化剂、光聚合引发剂等在上述支撑玻璃基板的表面(第1主表面)上使含有该主剂和交联剂的组合物固化而形成的树脂层因具有优异的剥离性而优选。另外，上述树脂层由于柔软性高，因此，即使在薄板玻璃基板与树脂层之间混入气泡、尘埃等异物，也能够抑制薄板玻璃基板的形变缺陷的产生。
这种剥离纸用硅氧烷根据其固化机理而分类为缩合反应型硅氧烷、加成反应型硅氧烷、紫外线固化型硅氧烷或电子射线固化型硅氧烷，任意一种均可使用。在这些当中，加成反应型硅氧烷是优选的。这是因为，固化反应的容易性、形成树脂层时的剥离性的程度良好，且耐热性也高。
另外，剥离纸用硅氧烷在形态上有溶剂型、乳液型和无溶剂型，任意一种类型均可使用。在这些当中，无溶剂型是优选的。这是因为其在生产率、安全性、环境特性方面优异。另外还因为，其不含在形成树脂层之际的固化时、即加热固化、紫外线固化或电子射线固化时会发泡的溶剂，因此不容易在树脂层中残留气泡。
另外，作为剥离纸用硅氧烷，具体而言，作为通常市售的商品名或产品型号，可列举出KNS-320A、KS-847(均为Shin-Etsu Silicone Co.，Ltd.制造)、TPR6700(Ge ToshibaSilicones公司制造)、乙烯基硅氧烷“8500”(荒川化学工业株式会社制造)与聚甲基氢硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基硅氧烷“11364”(荒川化学工业株式会社制造)与聚甲基氢硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基硅氧烷“11365”(荒川化学工业株式会社制造)与聚甲基氢硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合等。其中，KNS-320A、KS-847和TPR6700是已预先含有主剂和交联剂的硅氧烷。
另外，形成树脂层的有机硅树脂优选具有有机硅树脂中的成分不容易转移到薄板玻璃基板的性质、即低硅氧烷转移性。
接着，用图来说明本发明的带有支撑体的面板。
图1为示出本发明的带有支撑体的面板的一个形态的示意剖视图。
图1中，显示装置用面板16由层状的显示装置用部件14和薄板玻璃基板12构成，且它们是层叠的。在此处，显示装置用部件14形成在薄板玻璃基板12的第2主表面上。而且，薄板玻璃基板12的第1主表面与固定在支撑玻璃基板19的第1主表面上的树脂层18的表面紧贴附着而形成本发明的带有支撑体的面板10。
图1所示的形态的本发明的带有支撑体的面板10中，薄板玻璃基板12与树脂层18与支撑玻璃基板19在面方向上基本为相同尺寸。
图2为示出本发明的带有支撑体的面板的另一形态的示意正视图，图3为其A-A’剖视图(示意剖视图)。
在图2和图3中，显示装置用面板26由层状的显示装置用部件24和薄板玻璃基板22构成，且它们是层叠的。在此处，显示装置用部件24形成在薄板玻璃基板22的第2主表面上。而且，薄板玻璃基板22的第1主表面与固定在支撑玻璃基板29的第1主表面上的树脂层28紧贴附着而形成本发明的带有支撑体的面板20。
图2和图3所示的形态的本发明的带有支撑体的面板20中，支撑玻璃基板29的主表面面积大于薄板玻璃基板22，且薄板玻璃基板22的面方向的外缘不会超出支撑玻璃基板29的外缘。
另外，图2和图3所示的形态的本发明的带有支撑体的面板20中，与树脂层28的表面(与薄板玻璃基板22的第1主表面接触的表面)的面积(以下也称为树脂层的“表面面积”)相比，薄板玻璃基板22的第1主表面的面积更大。树脂层28的表面面积比薄板玻璃基板22的第1主表面的面积小了形成有下述间隙部25的量。而且，薄板玻璃基板22的第1主表面的不与树脂层28接触的部分α和与其相对的支撑玻璃基板29的部分β形成与本发明的带有支撑体的面板20的端面(γ1、γ2)连接的间隙部25。
形成有这种间隙部25时，在下述的本发明的面板制造方法中的剥离工序中，能够更容易地将薄板玻璃基板与树脂层剥离，因而优选。
另外，间隙部25的深度优选为1mm以上，更优选为3mm以上，进一步优选为5mm以上。另外，优选为15mm以下，更优选为10mm以下。这是因为，在下述本发明的面板制造方法中的剥离工序中，能够更容易地将薄板玻璃基板与树脂层剥离。
其中，“间隙部的深度”是指，从薄板玻璃基板的端面(γ2)沿着该端面的垂直方向到树脂层的端面的长度。如果是图2、图3所示的情况，则是指用α表示的部分的长度。此外，如下述图5所示的形态那样，在从薄板玻璃基板的端面到树脂层的端面的在与该端面的垂直方向上的长度根据作为起点的薄板玻璃基板的端面的部位而不同时，以最大长度为“间隙部的深度”。
另外，间隙部25的位置可以是如图2所示的矩形的薄板玻璃基板22的一条边的中心部分，也可以是如图4所示的矩形薄板玻璃基板22的一条边的全部。另外，也可以是如图5所示的对矩形薄板玻璃基板22所具有的角中的一个进行了大幅度切角的部分。此外，图4、图5分别为示出本发明的带有支撑体的再另一个形态的示意正视图。
另外，本发明的带有支撑体的面板可以如图6的示意剖视图所示，为用薄板玻璃基板(32a、32b)与树脂层(38a、38b)与支撑玻璃基板(39a、39b)的层叠体夹持显示装置用部件34的两个主表面的形态。这种形态也是能够用本发明的面板制造方法进行处理的本发明的带有支撑体的面板。
接着，说明本发明的带有支撑体的面板的制造方法。
对本发明的带有支撑体的面板的制造方法没有特别限定，优选为具有以下工序的带有支撑体的面板的制造方法：树脂层形成工序，在上述支撑玻璃基板的第1主表面上形成具有剥离性表面的树脂层；和紧贴工序，将上述薄板玻璃基板与上述支撑玻璃基板层叠，并使上述树脂层的剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧贴；和显示装置用部件形成工序，在上述薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用部件。
对本发明的带有支撑体的面板的制造方法中的薄板玻璃基板和支撑玻璃基板的制造方法没有特别限定。例如，可以用现有公知的方法来制造。例如，可以将现有公知的玻璃原料溶解形成熔融玻璃，然后通过浮法、熔融法、槽法、重拉伸法(redrawmethod)等成型为板状而得到。
以下说明本发明的带有支撑体的面板的制造方法中的树脂层形成工序。
对在支撑玻璃基板的表面(第1主表面)上形成树脂层的方法也没有特别限定。
例如可列举出将薄膜状的树脂粘接在支撑玻璃基板的表面上的方法。具体而言，可列举出为了赋予薄膜的表面以高粘接力而进行表面改性处理、并粘接在支撑玻璃基板的第1主表面上的方法。作为表面改性的处理方法，可例示出硅烷偶联剂之类的以化学方式提高紧贴力的化学方法(底涂处理)、如火焰(flame)处理这样增加表面活性基团的物理方法、如喷砂处理这样通过增加表面粗糙度而增加发涩程度的机械方法等。
另外，可列举出通过例如公知的方法将用于形成树脂层的树脂组合物涂布在支撑玻璃基板的第1主表面上的方法。作为公知的方法，可列举出喷雾涂布法、模涂布法、旋转涂布法、浸渍涂布法、辊涂布法、棒涂布法、丝网印刷法、照相凹版涂布法。在这些方法当中，可以根据树脂组合物的种类来适当选择。
例如，在使用无溶剂型的剥离纸用硅氧烷作为树脂组合物时，模涂布法、旋转涂布法或丝网印刷法是优选的。
此外，在制造具有如用图2～5所说明的那种间隙部的本发明的带有支撑体的面板时，优选的是，预先在形成间隙部的部位进行掩蔽，并在其上涂布树脂组合物。掩蔽是这样一种方法，在涂布树脂组合物时，预先在形成间隙部的部位上贴上可再剥离的薄膜等，使得树脂组合物不会被涂布在该部位，然后剥离该薄膜。
另外，在于支撑玻璃基板的第1主表面上涂布树脂组合物时，其涂敷量优选为1～100g/m2，更优选为5～20g/m2。
另外，作为其他方法，例如在由加成反应型硅氧烷形成树脂层时，通过上述喷雾涂布法等公知的方法在支撑玻璃基板的第1主表面上涂敷包含在分子内含有直链状聚二甲基硅氧烷的硅氧烷(主剂)、交联剂和催化剂的树脂组合物，此后加热固化。加热固化条件根据催化剂的配合量而不同，例如在相对于主剂和交联剂的总量100质量份配合2质量份铂系催化剂时，在大气中、在50～250℃、优选在100～200℃下反应。另外，该情况下的反应时间为5～60分钟，优选为10～30分钟。为了形成具有低硅氧烷转移性的有机硅树脂层，优选尽可能地进行固化反应以使有机硅树脂层中不残留未反应的硅氧烷成分，如果为这种反应温度和反应时间，则能够使有机硅树脂层中不残留未反应的硅氧烷成分，因而优选。比上述反应时间过长时、反应温度过高时，会同时发生有机硅树脂的氧化分解而生成低分子量的硅氧烷成分，因此，硅氧烷转移性有可能增高。尽可能地进行固化反应以使有机硅树脂层中不残留未反应的硅氧烷成分还因使加热处理后的剥离性良好而优选。
用这种方法在支撑玻璃基板的第1主表面上形成树脂层之后，将薄板玻璃基板层叠在树脂层的表面上。
另外，例如在使用剥离纸用硅氧烷制造树脂层时，将涂敷在支撑玻璃基板的第1主表面上的剥离纸用硅氧烷加热固化而形成有机硅树脂层，然后通过紧贴工序在支撑玻璃基板的有机硅树脂形成面上层叠薄板玻璃基板。通过将剥离纸用硅氧烷加热固化而使有机硅树脂固化物与支撑玻璃基板以化学方式结合。另外，通过效果而使有机硅树脂层与支撑玻璃基板结合。通过这些作用将有机硅树脂层牢固地固定在支撑玻璃基板的第1主表面上。
以下说明本发明的带有支撑体的面板的制造方法中的紧贴工序。
紧贴工序是将上述薄板玻璃基板的第1主表面与形成在第1主表面上的上述树脂层的上述支撑玻璃基板层叠、并使上述树脂层的剥离性表面紧贴在上述薄板玻璃基板的第1主表面上的工序。
薄板玻璃基板的第1主表面与树脂层的剥离性表面优选通过来源于非常接近的相对的固体分子之间的范德华力的力(即紧贴力)结合。在该情况下，能够将支撑玻璃基板与薄板玻璃基板保持为层叠的状态。
对于将上述薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有上述树脂层的上述支撑玻璃基板层叠的方法没有特别限定。例如，可以使用公知的方法来实施。例如可列举出以下方法：在常压环境下将薄板玻璃基板重叠在树脂层的表面上之后，使用辊、压机将树脂层与薄板玻璃基板压接。通过用辊、压机进行压接，使得树脂层与薄板玻璃基板更加紧贴，因而优选。另外，通过用辊或压机进行压接，能够容易地除去混入到树脂层与薄板玻璃基板之间的气泡，因而优选。
通过真空层压法、真空压制法进行压接时，可更好地抑制气泡混入、确保良好的紧贴，因而更优选。通过在真空下进行压接，还具有以下优点：即使在残留有微量气泡的情况下，气泡也不会因加热而生长，不易引起薄板玻璃基板的形变缺陷。
在紧贴工序中，在将薄板玻璃基板层叠在支撑玻璃基板的树脂层的剥离性表面上时，优选的是，充分洗涤薄板玻璃基板的表面，并在洁净度高的环境下进行层叠。虽然即使异物混入到树脂层与薄板玻璃基板之间，也会由于树脂层变形而不影响薄板玻璃基板的表面的平坦性，但洁净度越高，其平坦性越好，因而优选。
这样得到薄板玻璃基板与树脂层与支撑玻璃基板层叠而成的剥离层叠体(以下也称为“薄板玻璃层叠体”)之后，在该薄板玻璃层叠体中的薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用部件。
还优选的是，在形成显示装置用部件时，根据需要，通过研磨薄板玻璃基板的第2主表面而提高其平坦度。
对显示装置用部件没有特别限定。例如可列举出LCD所具有的阵列、滤色器。另外，例如可列举出OLED所具有的透明电极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层。
以下说明本发明的带有支撑体的制造方法中的显示装置用部件形成工序。
显示装置用部件形成工序是在上述薄板玻璃层叠体的上述薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用部件的工序。
对于在上述薄板玻璃层叠体的上述薄板玻璃基板的第2主表面上形成上述显示装置用部件的方法也没有特别限定，可以与现有公知的方法同样。
例如在制造LCD作为显示装置时，可以与现有公知的在玻璃基板上形成阵列的工序、形成滤色器的工序、通过密封剂等将形成有阵列的玻璃基板与形成有滤色器的玻璃基板贴合的工序(阵列·滤色器贴合工序)等各种工序同样。更具体而言，作为在这些工序中实施的处理，例如可列举出纯水洗涤、干燥、成膜、抗蚀剂涂布、曝光、显影、蚀刻和抗蚀剂除去。此外，作为在实施阵列·滤色器贴合工序之后进行的工序，有液晶注入工序和在实施该处理之后进行的注入口的密封工序，可列举出在这些工序中实施的处理。
另外，以制造OLED的情况为例，作为用于在薄板玻璃基板的第2主表面上形成有机电致发光结构体的工序，包括形成透明电极的工序、蒸镀空穴注入层·空穴传输层·发光层·电子传输层等的工序、密封工序等各种工序，作为在这些工序中实施的处理，具体而言，例如可列举出成膜处理、蒸镀处理、密封板的粘接处理等。
这样，可以制造本发明的带有支撑体的面板。
接着，说明本发明的面板制造方法。
对本发明的面板的制造方法没有特别限定，优选为具有以下工序的面板制造方法：剥离工序，从上述带有支撑体的面板剥离由上述支撑玻璃基板和上述树脂层构成的支撑体；和除去工序，除去附着在经过该剥离工序得到的显示装置用面板中的薄板玻璃基板的第1主表面上的、来源于上述树脂层的转印物等异物。
以下说明本发明的面板制造方法中的剥离工序。
剥离工序是从上述带有支撑体的显示装置用面板剥离由上述支撑玻璃基板和上述树脂层构成的支撑体的工序。
剥离方法只要是能够以不对薄板玻璃基板、形成在其第2主表面上的显示装置用部件和密封剂造成热、电磁、机械和化学的损伤的方式进行剥离的方法，则没有特别限制。进而，不对支撑玻璃基板造成损伤的方法是优选的，进而，不对固定在支撑玻璃基板的第1主表面上的具有剥离性的树脂层造成损伤的方法是进一步优选的。
作为具体的剥离方法，例如可以向薄板玻璃基板与树脂层的界面插入锋利的刀具状的物体、或者吹入水与压缩空气的混合流体来进行剥离。优选的是，以使得上述带有支撑体的面板的支撑玻璃基板侧为上侧、显示装置用面板侧为下侧的方式设置在平板上，并将显示装置用面板侧基板真空吸附在平板上(在两面层叠有支撑玻璃基板时，依次进行)，在该状态下向带有支撑体的面板的薄板玻璃基板与树脂层的边界喷入水与压缩空气的混合流体，向垂直上方拉起支撑玻璃基板的端部。这样一来，在上述边界依次形成空气层，该空气层扩展到上述边界的整面，能够容易地剥离支撑体(在带有支撑体的面板的两个主表面上层叠有支撑玻璃基板时，逐面重复上述剥离工序)。
通过这种剥离工序剥离的支撑体可以再利用。例如在上述树脂层为有机硅树脂层时，存在以下倾向：剥离后的支撑体的有机硅树脂层具有越高的低硅氧烷转移性，则越可抑制由于上述玻璃层叠体经历了加热工序时的剥离强度上升而导致的剥离不良。因而可以更好地再利用。
以下说明本发明的面板制造方法中的除去工序。
除去工序是除去附着在上述显示装置用面板中的上述薄板玻璃基板的第1主表面上的异物的工序。
如上所述，即使在供给于上述剥离工序之后得到的显示装置用面板中的薄板玻璃基板的第1主表面(与树脂层紧贴的面)上贴附偏光薄膜、相位差薄膜等带有粘合剂的薄膜，也存在粘合强度弱、发生剥离的情况。本发明人对其原因进行了研究，结果，考虑这是因为，在该第1主表面上附着有极少量的来源于树脂层的转印物、空气中飞散的尘埃、来源于制造工序的金属片、机油等异物。而且，本发明人发现了除去上述异物而不对薄板玻璃基板和形成在该薄板玻璃基板的第2主表面上的显示装置用部件等造成热、电磁、机械和化学的损伤的方法。
如上所述，异物是指附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的薄板玻璃基板以外的物质，包括来源于上述树脂层的某种物质(即转印物)、空气中飞散的尘埃、来源于制造工序的金属片、机油等。作为上述转印物，例如可列举出为形成树脂层的化合物且通过与薄板玻璃基板的第1主表面紧贴而附着在该第1主表面上的物质。另外，例如可列举出为形成树脂层的物质的一部分且析出并存在于上述树脂层的表面上的低分子化合物等。
以下具体地说明上述转印物。可认为，例如在树脂层由硅氧烷构成时，由于薄板玻璃基板的第1主表面与固定在支撑玻璃基板的第1主表面上的有机硅树脂层紧贴，因而较低分子量的硅氧烷化合物通过在树脂层内的扩散效果而附着在薄板玻璃基板的第1主表面上。在此处，在玻璃层叠体经历加热工序时，使用能够溶解硅氧烷化合物的溶剂等来从薄板玻璃基板的第1主表面上除去硅氧烷化合物是困难的。另一方面，在基板不是薄板玻璃基板而是由聚酰亚胺等树脂构成的基板(以下也称为树脂基板)时，从支撑体上剥离树脂基板之后，可以使用能够溶解硅氧烷化合物的溶剂等来除去附着在树脂基板的第1主表面上的硅氧烷化合物。一般，偏光薄膜等的粘合剂使用丙烯酸系，并被调解成可获得与亲水性的玻璃基板表面的适度粘合强度。与此相对，拒水性的硅氧烷化合物附着在玻璃基板表面上时，丙烯酸系粘合剂与玻璃基板表面的粘合强度降低，再加工性增加，但另一方面，偏光板有时会因外力而剥离。
此外，作为决定偏光薄膜与玻璃基板表面的粘合强度的因子，在玻璃基板表面的亲水性、即水接触角的基础上，还可列举出薄膜的弹性、粘合剂的粘性等，在本发明中，粘合强度是指通过将25mm宽的偏光薄膜或带有粘合剂的薄膜贴附在玻璃基板表面上之后进行90°剥离的方法来测定而得到的值。
对除去附着在上述显示装置用面板等电子设备中的上述薄板玻璃基板等基板的第1主表面上的上述异物的方法没有特别限定，如上所述，根据树脂层或基板的种类，即使使用溶剂也难以除去，优选应用将异物热分解或化学分解的方法。例如在树脂层为有机硅树脂层、基板为薄板玻璃基板时，可认为异物的主要成分是硅氧烷化合物，可列举出将附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的硅氧烷化合物热分解为二氧化硅、水和二氧化碳的方法、使用酸或碱进行化学分解的方法。另一方面，在树脂层为有机硅树脂层、基板为树脂基板时，除了将附着在树脂基板上的硅氧烷化合物热分解或化学分解以外，还可以通过用溶剂溶解来除去。
另外，供给于除去工序的显示装置用面板是在薄板玻璃基板的第2主表面上形成有阵列、有机电致发光元件或滤色器等电子设备用部件的形态，或者是用密封剂将两块薄板玻璃基板贴合、并进一步向贴合了的两块薄板玻璃基板之间注入液晶的形态，因此，均需要不造成损伤地除去上述异物。即，除去工序优选为以不对上述薄板玻璃基板、上述显示装置用部件和密封剂造成热、电磁、机械和化学的损伤的方式除去上述异物的工序。
另外，在设将上述树脂层紧贴之前的上述薄板玻璃基板的第1主表面的粘合强度为f0、设上述除去工序之后得到的显示装置用面板中的上述薄板玻璃基板的第1主表面的粘合强度为f的情况下，优选f≥f0。这可以通过最适当地进行剥离工序和除去工序中的处理来实现。
作为除去附着在上述薄板玻璃基板的第1主表面上的硅氧烷化合物等异物的方法，作为适宜的例子，可列举出等离子体照射处理。其中，为所谓的远程等离子体法且具有电场屏蔽的、不对显示装置用面板造成热、电磁的影响的方式是优选的。另外，与等离子体灰化法等要求高真空的方式相比，常压远程等离子体法是优选的，还由于可以以低成本除去异物而优选。
通过这种等离子体照射处理，可以使偏光板等带有粘合剂的薄膜与该薄板玻璃基板的第1主表面的粘合强度与将树脂层紧贴之前相比为同等或以上的(即粘合强度f≥粘合强度f0)，是优选的。
对于对上述薄板玻璃基板的第1主表面照射等离子体的次数没有特别限定，只要该薄板玻璃基板的第1主表面能够获得期望的粘合强度，则可以照射一次或多次等离子体。
另外，等离子体照射时的上述薄板玻璃基板表面温度优选为100℃以下。其理由是，可以维持显示性能而不会对显示装置用面板的密封剂、液晶等部件造成劣化、损伤等。
以下示出常压远程等离子体法的具体例子。
使用图7说明可用于实施常压远程等离子体法的装置。
图7是在本发明的面板制造方法的除去工序中可用于通过远程等离子体法来除去上述异物的等离子体放电装置的示意装置图。
在图7中，电压施加电极42与接地电极43相对设置，与基材相对的面分别由固体电介质46被覆。处理气体被按箭头方向导入到由电压施加电极42与接地电极43形成的放电空间44中，被等离子体化，并从等离子体吹出口45向显示装置用面板50吹出。
在此处，显示装置用面板50的传送速度优选为0.1～5m/min，更优选为0.5～2m/min，优选为1m/min左右。
作为除去附着在上述显示装置用面板中的上述薄板玻璃基板的第1主表面上的硅氧烷化合物等异物的方法，优选的是，使用含有酸或碱的药液来除去上述异物。从处理装置的防腐蚀等保全的观点出发，使用含有碱的药液的处理是更优选的。另外，在使用含有酸或碱的药液的处理中，关于液体接触的关系，大槽(vat)浸洗比淋洗更理想，通过选择适当的浓度、温度、处理时间，尤其能够不对密封剂产生影响地除去硅氧烷化合物等异物。例如可例示出使用含有调节至30～70℃(优选40～60℃)的10～30质量％(优选15～25质量％)的酸或碱的药液来处理1～20分钟(优选5～15分钟)的方法。另外，在酸或碱的药液中浸渍显示装置用面板时，优选的是，对显示装置用部件中的优选不与药液接触的部件适当地进行密封、掩蔽处理。例如，显示装置用部件具有液晶注入孔时，药液有可能进入到显示装置内，因此，优选预先适当地实施密封、掩蔽处理。
作为除去附着在上述薄板玻璃基板的第1主表面上的硅氧烷化合物等异物的方法，在不会对上述薄板玻璃基板、上述显示装置用部件和密封剂造成热、电磁、机械和化学的损伤的处理条件的范围内，可列举出电晕放电、火焰处理(即flametreatment)。
作为上述处理条件，例如，电晕放电时、火焰处理时的上述薄板玻璃基板表面温度优选为100℃以下。其理由是，能够维持显示性能而不对显示装置用面板的密封剂、液晶等部件造成劣化、损伤等。
作为除去附着在上述薄板玻璃基板的第1主表面上的硅氧烷化合物等异物的方法，在不会对上述薄板玻璃基板、上述显示装置用部件和密封剂造成热、电磁、机械或化学的损伤的处理条件的范围内，优选使用含有sp值、即溶解度参数为7～15(单位：cal1/2cm-3/2)的溶剂的药液来除去异物。溶解度参数在7～15的范围外时，液体与树脂层的亲和性低，因此液体难以使树脂层润湿。例如，优选使用含有甲醇、乙醇、丙醇、丙酮、二甲苯、己烷等的药液来除去上述异物。进而，从环境负荷的观点出发，优选使用醇系洗涤液，例如含有甲醇、乙醇、丙醇等的洗涤液。通过选择洗涤液的适当的浓度、温度、处理时间，尤其可以抑制对密封剂的损伤地除去附着在基板表面上的硅氧烷化合物等异物。这些溶剂可以单独使用或组合使用。另外，优选的是，在使显示装置用面板与含有上述溶剂的药液进行液体接触时，对于优选不与药液接触的显示装置用部件适当进行密封、掩蔽处理。例如，在显示装置用面板具有液晶注入孔时，有药液从液晶注入孔进入到显示装置用面板内部的担心，因此，优选预先对液晶注入孔实施密封、掩蔽处理。
在本发明的面板制造方法中，优选具有2个以上的上述这样的除去工序。
即，优选通过实施多次单一种类的除去工序来除去上述异物，或者组合多种除去工序来除去上述异物。例如可列举出将如上所述的使用等离子体的方法与使用酸等药液的方法组合来除去上述异物的工序。另外，在除去工序中，优选进一步使用超声波振荡来除去上述异物。
这样，在本发明的面板制造方法中，通过进一步供给于所需的工序，可以得到显示装置用面板。所需的工序是指，例如如果为LCD，则可列举出将存在多个单元的大型单元分割成所需尺寸的单元的工序、向上述分割得到的单元中注入液晶并在此后将注入口密封的工序、在上述注入口被密封了的单元上贴附偏光板的工序、模块形成工序。另外，例如如果为OLED，则在这些工序的基础上，还可列举出将形成了有机电致发光结构体的薄板玻璃基板与对置基板组装的工序。另外，分割成所需尺寸的单元的工序优选利用激光切割机进行切断，这是因为薄板玻璃基板的强度不会因切断处理而降低，另外也不会产生碎玻璃。
以下说明本发明的面板制造方法的具体例子。
首先，说明本发明的面板制造方法中的本发明的带有支撑体的面板的制造方法。
首先，准备薄板玻璃基板和支撑玻璃基板，并洗涤它们的表面。作为洗涤，例如可列举出纯水洗涤、UV洗涤。
接着，在支撑玻璃基板的第1主表面上形成树脂层。例如，使用丝网印刷机在支撑玻璃基板的第1主表面上涂敷有机硅树脂。接着，加热固化，在支撑玻璃基板的第1主表面上形成树脂层，得到固定有树脂层的支撑玻璃基板。
接着，将树脂层的剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面接触并贴合。例如，可以在室温下对树脂层与薄板玻璃基板进行真空压制来将其贴合。接着，可以得到作为支撑玻璃基板与树脂层与薄板玻璃基板的层叠体的薄板玻璃层叠体。
接着，根据需要，可以对薄板玻璃层叠体中的薄板玻璃基板的第2主表面进行研磨，也可以进行洗涤。作为洗涤，例如可列举出纯水洗涤、UV洗涤。
用这种方法制造2个薄板玻璃层叠体，然后在各个薄板玻璃层叠体中的薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用部件。通过将1个薄板玻璃层叠体供给于公知的滤色器形成工序，从而在该薄板玻璃基板的第2主表面上形成滤色器。接着，通过将另一个薄板玻璃层叠体供给于公知的阵列形成工序，从而在该薄板玻璃基板的第2主表面上形成阵列。
通过这种方法，可以制造2个本发明的带有支撑体的面板。
此外，以下将此处所得的具有滤色器的本发明的带有支撑体的面板也称为“带有支撑体的面板x”，将具有阵列的本发明的带有支撑体也称为“带有支撑体的面板y”。
在本发明的面板制造方法中，对于这样制造的带有支撑体的面板x和带有支撑体的面板y，例如用如下所示的实例1～实例4的方法进一步进行处理来制造显示装置用面板。
(实例1)
在实例1中，如上所述地使带有支撑体的面板x和带有支撑体的面板y各自的滤色器形成面与阵列形成面对置，使用单元形成用紫外线固化型密封剂等密封剂进行贴合。以下将此处所得的本发明的带有支撑体的面板也称为“带有支撑体的面板z1”。带有支撑体的面板z1为尚未封入液晶的状态，即所谓的空单元的状态。
接着，在实施利用药液的除去工序时，将带有支撑体的面板z1的液晶注入孔暂时密封。例如可以使用紫外线固化型密封剂等进一步将该注入口的外侧密封。
接着，将密封后的带有支撑体的面板z1的2个支撑体供给于上述本发明的面板制造方法中的剥离工序来进行剥离。接着，供给于本发明的面板制造方法中的除去工序。以下将这样得到的面板在也称为“面板w1”。所剥离的2个支撑体在其他带有支撑体的面板的制造中再利用。
接着，除去面板w1的液晶注入孔的暂时密封，然后将该面板w1切断成单个单元。
接着，将液晶从上述注入孔注入到切断得到的单个单元中，此后，将该注入孔密封而形成液晶单元。
接着，进一步在上述液晶单元上贴附偏光板，形成背灯等，从而可以得到LCD1。
此外，该实例中的本发明的面板制造方法中的除去工序可以在从带有支撑体的面板剥离支撑体之后进行，或者也可以在切断成单个单元而形成液晶单元之后进行。然而，在支撑体的剥离后的药液处理时，为了防止药液渗透到空单元内，理想的是实施上述注入孔的暂时密封。
(实例2)
在实例2中，使用现有已知的液晶滴注法(ODF，One DropFilling)来制造液晶单元。预先在带有支撑体的面板x和带有支撑体的面板y各自的滤色器形成面和阵列形成面中的任意一个面上滴注液晶，在该滴注有液晶的形成面上对置另一个形成面，使用单元形成用紫外线固化型密封剂等密封剂进行贴合。以下将此处所得的本发明的带有支撑体的面板也称为“带有支撑体的面板z2”。
接着，将带有支撑体的面板z2的2个支撑体供给于上述本发明的面板制造方法中的剥离工序，进行剥离。接着，供给于本发明的面板制造方法的除去工序。以下将这样得到的面板也称为“面板w2”。所剥离的2个支撑体在其他带有支撑体的面板的制造中再利用。
接着，将面板w2切断成单个单元。
接着，进一步在切断成单个单元的面板w2上贴附偏光板，形成背灯等，从而可以得到LCD2。
此外，该实例中的本发明的除去工序可以在支撑玻璃基板的剥离之后进行，或者也可以在切断成单个单元而形成液晶单元之后进行。然而，在支撑体的剥离后的药液处理时，为了防止药液渗透到空单元内，理想的是实施上述注入孔的暂时密封。
(实例3)
在实例3中，使用ODF来制造液晶单元。预先在带有支撑体的面板x和带有支撑体的面板y各自的滤色器形成面和阵列形成面中的任意一个面上滴注液晶，在该滴注有液晶的形成面上对置另一方的形成面，使用单元形成用紫外线固化型密封剂等密封剂进行贴合。接着，将上述贴合的带有支撑体的面板x和带有支撑体的面板y与支撑体一起切断成单个单元。以下将此处切断而得到的本发明的带有支撑体的面板也称为“带有支撑体的面板z3”。
接着，将带有支撑体的面板z3的2个支撑体供给于上述本发明的面板制造方法中的剥离工序来进行剥离。接着，供给于本发明的面板制造方法的除去工序。以下将这样得到的面板也称为“面板w3”。
接着，在面板w3上贴附偏光板，形成背灯等，从而可以得到LCD3。
(实例4)
在实例4中，如上所述地使带有支撑体的面板x和带有支撑体的面板y各自的滤色器形成面与阵列形成面对置，使用单元形成用紫外线固化型密封剂等密封剂进行贴合。接着，将其与支撑体一起切断成单个单元。以下将此处切断而得到的本发明的带有支撑体的面板也称为“带有支撑体的面板z4”。带有支撑体的面板z4为尚未封入液晶的状态，即所谓的空单元的状态。
接着，在实施利用药液的除去工序时，将带有支撑体的面板z4的液晶注入孔暂时密封。
接着，将带有支撑体的面板z4的2个支撑体供给于上述本发明的面板制造方法中的剥离工序来进行剥离。接着，供给于本发明的面板制造方法的除去工序。以下将这样得到的面板也称为“面板w4”。
接着，除去面板w4的液晶注入孔的暂时密封，然后将液晶注入到该面板w4的单元中，此后进行密封。
接着，进一步贴附偏光板，形成背灯或其他，从而可以得到LCD4。
此外，在支撑体的剥离后的药液处理时，为了防止药液渗透到空单元内，理想的是实施上述注入孔的暂时密封。
根据本发明的面板制造方法，即使在薄板玻璃基板较大时，例如为730×920mm时，也能够容易地剥离上述薄板玻璃基板。
接着，说明本发明的显示装置的制造方法。
本发明的显示装置的制造方法是包括本发明的面板制造方法的制造方法。
在通过本发明的面板制造方法得到显示装置用面板之后，进一步供给于现有公知的工序，从而可以得到显示装置。
本发明的显示装置的制造方法适合于制造手机、PDA之类的移动终端中使用的小型显示装置。显示装置主要是LCD或OLED，作为LCD，包括TN型、STN型、FE型、TFT型、MIM型、IPS型、VA型等。基本上，本发明在为无源驱动型、有源驱动型中的任意一种显示装置的情况下均可应用。
以上，作为本发明的电子设备，以在基板的表面(第2主表面)上具有显示装置用部件的显示装置用面板为代表例进行了说明，但如上所述，本发明不限定于此，当然可以是代替显示装置用部件而在基板的表面(第2主表面)上分别具有太阳能电池用部件、薄膜二次电池用部件和电子零件用电路等电子设备用部件的太阳能电池、薄膜二次电池和电子零件等电子设备。
例如，作为太阳能电池用部件，对于硅型，可列举出正极的氧化锡等透明电极、用p层/i层/n层表示的硅层以及负极的金属等，此外还可列举出对应于化合物型、色素增感型、量子点型等的各种部件等。
另外，作为薄膜二次电池用部件，对于锂离子型，可列举出正极和负极的金属或金属氧化物等透明电极、电解质层的锂化合物、集电层的金属、作为密封层的树脂等，此外还可列举出对应于镍氢型、聚合物型、陶瓷电解质型等的各种部件等。
另外，作为电子零件用电路，对于CCD、CMOS，可列举出导电部的金属、绝缘部的氧化硅、氮化硅等，此外还可列举出压力传感器·加速度传感器等各种传感器、对应于刚性印刷电路基板、柔性印刷电路基板、刚性·柔性印刷电路基板等的各种部件等。
实施例
(实施例1a)
首先，对长720mm、宽600mm、板厚0.4mm、线膨胀系数38×10-7/℃的支撑玻璃基板(旭硝子株式会社制造，AN100，无碱玻璃)进行纯水洗涤、UV洗涤来进行清洁。
接着，用丝网印刷机在支撑玻璃基板的第1主表面上将100质量份无溶剂加成反应型剥离纸用硅氧烷(Shin-Etsu SiliconeCo.，Ltd.制造，KNS-320A，粘度：0.40Pa·s，溶解参数(SP值)＝7.3)与2质量份铂系催化剂(Shin-Etsu Silicone Co.，Ltd.制造，CAT-PL-56)的混合物按长705mm、宽595mm的尺寸涂敷成长方形(涂敷量30g/m2)。
接着，将其在180℃下、大气中加热固化30分钟，在支撑玻璃基板的第1主表面上形成厚度20μm的有机硅树脂层。
接着，对与长720mm、宽600mm、板厚0.3mm、线膨胀系数38×10-7/℃的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造，AN100，无碱玻璃)的有机硅树脂层相接触的一侧的表面进行纯水洗涤、UV洗涤来进行清洁，然后在室温下通过真空压制来将有机硅树脂层与薄板玻璃基板贴合，得到薄板玻璃层叠体(以下也称为“薄板玻璃层叠体A1”)。
此外，树脂层的形成和薄板玻璃基板的层叠以使得在薄板玻璃层叠体A1的端部形成深度15mm的间隙部的方式进行。
在所得薄板玻璃层叠体A1中，两玻璃基板以不产生气泡的方式与有机硅树脂层紧贴，无形变状缺点，平滑性也良好。
接着，在大气中、250℃下对薄板玻璃层叠体A1进行2小时加热处理。确认到薄板玻璃层叠体A1的树脂层未因热而发生劣化、耐热性良好。
接着，将薄板玻璃层叠体A1中的薄板玻璃基板的第2主表面固定在固定台上。另外，用吸附垫吸附在支撑玻璃基板的第2主表面上。接着，向薄板玻璃层叠体A1所具有的4个角部中的一个角部的、薄板玻璃基板与树脂层的界面插入厚度0.4mm的刀来稍微剥离，接着将吸附垫向远离固定台的方向移动，从而将薄板玻璃基板与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)剥离。将剥离后得到的薄板玻璃基板也称为“薄板玻璃基板a1”。
接着，在薄板玻璃基板a1的第1主表面(紧贴有树脂层的面)上贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造，丙烯酸系粘合剂)。接着，测定该偏光薄膜的粘合强度。测定方法是将25mm宽的偏光薄膜或带有粘合剂的薄膜贴附在玻璃基板表面上之后对薄膜端部进行90°剥离。结果，粘合强度为0.20N/25mm。
接着，先将偏光薄膜剥离，然后使用常压远程等离子体装置(积水化学公司制造)对薄板玻璃基板a1的第1主表面照射等离子体。此处的处理条件为：输出功率3kw，氮气/空气流量比＝600slm/750sccm，传送速度1m/min。等离子体照射时薄板玻璃基板a的表面温度为50℃以下。
接着，在照射等离子体之后的薄板玻璃基板a1的第1主表面上贴附与照射等离子体之前相同的偏光薄膜，用相同方法测定偏光薄膜的粘合强度。
结果，在90°剥离中，粘合强度为4.7N/25mm。另外，用光学显微镜观察薄板玻璃基板a1的第1主表面，结果未发现异物附着、破裂、缺损。
此外，形成薄板玻璃层叠体A1之前的薄板玻璃基板的第1主表面的粘合强度为3.9N/25mm。
(实施例1b)
在支撑玻璃基板的第1主表面上，使用在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷(荒川化学工业株式会社制造，商品名“8500”)、和在分子内具有氢化硅烷基的聚甲基氢硅氧烷(荒川化学工业株式会社制造，商品名“12031”)、和铂系催化剂(荒川化学工业株式会社制造，商品名“CAT12070”)的混合物，除此以外，用与实施例1a同样的方法得到薄型玻璃层叠体(以下也称为“薄板玻璃层叠体A2”)，然后在大气中进行加热处理。
接着，用与实施例1a同样的方法将薄板玻璃基板与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)剥离。将剥离后得到的薄板玻璃基板也称为“薄板玻璃基板a2”。
接着，用与实施例1a同样的方法测定薄板玻璃基板a2的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度，结果为0.60N/25mm。
接着，先将偏光薄膜剥离，将该薄型玻璃基板a2在稀释至20重量％的抗蚀剂剥离液(パ一カ一コ一ポレ一シヨン公司制造，含有20质量％作为主要成分的氢氧化钾)中50℃下浸渍10分钟，进行水洗和吹风。
接着，测定该薄板玻璃基板a2的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度，结果为4.5N/25mm。
(实施例1c)
用与实施例1b同样的方法得到薄型玻璃层叠体(以下也称为“薄板玻璃层叠体A3”)，然后在大气中进行加热处理。
接着，用与实施例1b同样的方法将薄板玻璃基板与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)剥离。将剥离后得到的薄板玻璃基板也称为“薄板玻璃基板a3”。
接着，将该薄板玻璃基板a3浸渍在抗蚀剂剥离液中。此处的剥离液的温度为50℃，浸渍进行5分钟。另外，使用设置在液槽内的超声波振荡板对薄板玻璃基板a3施加超声波振荡。
接着，测定该薄板玻璃基板a3的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度，结果为4.0N/25mm。
(实施例1d)
用与实施例1b同样的方法得到薄型玻璃层叠体(以下也称为“薄板玻璃层叠体A4”)，然后在大气中进行加热处理。
接着，用与实施例1b同样的方法将薄板玻璃基板与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)剥离。将剥离后得到的薄板玻璃基板也称为“薄板玻璃基板a4”。
接着，用火焰处理机(アルコテツク公司制造)，以10m/min的扫描速度使氧燃烧器火焰的缘部在该薄板玻璃基板a4的第1主表面上扫过4次，在薄板玻璃基板的表面温度为100℃以下的条件下进行处理。
接着，测定该薄板玻璃基板a4的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度，结果为4.0N/25mm。
(实施例1e)
在实施例1e中，除了将薄板玻璃基板变更为厚度0.05mm的聚酰亚胺树脂基板(DU PONT-TORAY CO.，LTD.制造，Kapton200HV)以外，用与实施例1a同样的方法得到设备用基板层叠体(以下也称为“设备用基板层叠体A5”)。在聚酰亚胺树脂基板的两个主表面中，以与树脂层的剥离性表面紧贴的面为第1主表面，以形成电子设备用部件的主表面为第2主表面。用与实施例1a同样的方法评价设备用基板层叠体A5的树脂层的耐热性，确认到未因热而发生劣化、耐热性良好。
接着，用与实施例1a同样的方法将聚酰亚胺树脂基板与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)剥离。将剥离后得到的聚酰亚胺树脂基板也称为“聚酰亚胺树脂基板a5”。
接着，用与实施例1a同样的方法在聚酰亚胺树脂基板a5的第1主表面上贴附偏光薄膜。接着，测定聚酰亚胺树脂基板a5的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度。偏光薄膜的粘合强度为0.50N/25mm。
接着，用与实施例1a同样的方法，使用常压远程等离子体装置对聚酰亚胺树脂基板a5的第1主表面照射等离子体，贴附偏光薄膜。测定聚酰亚胺树脂基板a5的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度，结果为3.0N/25mm。
此外，形成设备用基板层叠体A5之前的聚酰亚胺树脂基板的第1主表面的粘合强度为1.5N/25mm。
(实施例1f)
在实施例1f中，除了将薄板玻璃基板变更为厚度0.1mm的实施过镜面处理的不锈钢(SUS304)基板以外，用与实施例1a同样的方法得到设备用基板层叠体(以下也称为“设备用基板层叠体A6”)。在不锈钢基板的两个主表面中，以与树脂层的剥离性表面紧贴的面为第1主表面，以形成电子设备用部件的主表面为第2主表面。用与实施例1a同样的方法评价设备用基板层叠体A6的树脂层的耐热性，确认到未因热而发生劣化、耐热性良好。
接着，用与实施例1a同样的方法将不锈钢基板与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)剥离。将剥离后得到的不锈钢基板也称为“不锈钢基板a6”。
接着，用与实施例1a同样的方法在不锈钢基板a6的第1主表面上贴附偏光薄膜。接着，测定不锈钢基板a6的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度。偏光薄膜的粘合强度为0.40N/25mm。
接着，用与实施例1a同样的方法，使用常压远程等离子体装置对不锈钢基板a6的第1主表面照射等离子体，贴附偏光薄膜。测定不锈钢基板a6的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度，结果为1.5N/25mm。
此外，形成设备用基板层叠体A6之前的不锈钢基板的第1主表面的粘合强度为1.0N/25mm。
(实施例1g)
首先，对长350mm、宽300mm、板厚0.08mm、线膨胀系数38×10-7/℃的玻璃薄膜(旭硝子株式会社制造，AN100，无碱玻璃)用碱洗涤剂进行洗涤，清洁玻璃薄膜的表面。进而，对玻璃薄膜的表面喷雾γ-巯基丙基三甲氧基硅烷的0.1％甲醇溶液，在80℃下干燥3分钟。另一方面，对长350mm、宽300mm、板厚0.05mm的聚酰亚胺树脂基板(DU PONT-TORAY CO.，LTD.制造，Kapton 200HV)的表面进行等离子体处理。接着，将玻璃薄膜与聚酰亚胺树脂基板重合，使用加热至320℃的压制装置将其制成玻璃/树脂层叠基板。在玻璃/树脂层叠基板的两个主表面中，以与树脂层的剥离性表面紧贴的聚酰亚胺树脂基板侧的主表面为第1主表面，以其相反侧的剥离薄膜侧的主表面为第2主表面。
在实施例1g中，除了将薄板玻璃基板变更为上述玻璃/树脂层叠基板以外，用与实施例1a同样的方法得到设备用基板层叠体(以下也称为“设备用基板层叠体A7”)。用与实施例1a同样的方法评价设备用基板层叠体A7的树脂层的耐热性，确认到未因热而发生劣化、耐热性良好。
接着，用与实施例1a同样的方法将玻璃/树脂层叠基板与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)剥离。将剥离后得到的玻璃/树脂层叠基板也称为“玻璃/树脂层叠基板a7”。
接着，用与实施例1a同样的方法在玻璃/树脂层叠基板a7的第1主表面上贴附偏光薄膜。接着，测定玻璃/树脂层叠基板a7的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度。偏光薄膜的粘合强度为0.40N/25mm。
接着，用与实施例1a同样的方法，使用常压远程等离子体装置对玻璃/树脂层叠基板a7的第1主表面照射等离子体，贴附偏光薄膜。测定玻璃/树脂层叠基板a7的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度，结果为3.0N/25mm。
此外，形成设备用基板层叠体A7之前的玻璃/树脂层叠基板的第1主表面的粘合强度为1.5N/25mm。
(实施例1h)
在实施例1h中，用与实施例1e同样的方法得到设备用基板层叠体A51。
接着，用与实施例1e同样的方法将聚酰亚胺树脂与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)剥离。
接着，用与实施例1a同样的方法在设备用基板层叠体A51的聚酰亚胺树脂基板的第1主表面上贴附偏光薄膜。接着，测定聚酰亚胺树脂基板的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度。偏光薄膜的粘合强度为0.40N/25mm。
接着，对聚酰亚胺树脂基板的第1主表面吹附醇系洗涤剂(ネオコ一ルR7，日本アルコ一ル販壳公司制造)，同时进行刷洗。通过吹风来将洗涤剂从聚酰亚胺树脂基板的第1主表面上除去，然后用与实施例1a同样的方法贴附偏光薄膜。测定聚酰亚胺树脂基板的第1主表面的偏光薄膜的粘合强度，结果为2.8N/25mm。
(实施例2)
首先，通过纯水洗涤、UV洗涤对长720mm、宽600mm、板厚0.6mm、线膨胀系数38×10-7/℃的支撑玻璃基板(旭硝子株式会社制造，AN100，无碱玻璃)进行清洁。
接着，用丝网印刷机按长705mm、宽595mm的尺寸在支撑玻璃基板的第1主表面上涂敷在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷(荒川化学工业株式会社制造，商品名“8500”)、和在分子内具有氢化硅烷基的聚甲基氢硅氧烷(荒川化学工业株式会社制造，商品名“12031”)、和铂系催化剂(荒川化学工业株式会社制造，商品名“CAT12070”)的混合物(涂敷量20g/m2)。在此处，调节直链状聚有机硅氧烷与聚甲基氢硅氧烷的混合比，使得氢化硅烷基与乙烯基的摩尔比为1/1。铂系催化剂相对于直链状聚有机硅氧烷与聚甲基氢硅氧烷的总和100质量份为5质量份。
接着，将其在180℃下、大气中加热固化30分钟，在支撑玻璃基板的第1主表面上形成厚度20μm的有机硅树脂层。
接着，通过纯水洗涤、UV洗涤对长720mm、宽600mm、厚度0.1mm、线膨胀系数50×10-7/℃的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造，AN100，无碱玻璃)的与有机硅树脂层接触一侧的表面进行清洁，然后在室温下通过真空压制将有机硅树脂层与薄板玻璃基板贴合，得到薄板玻璃层叠体(以下也称为“薄板玻璃层叠体B”)。
其中，树脂层的形成和薄板玻璃基板的层叠以使得在薄板玻璃层叠体B的端部形成深度15mm的间隙部的方式进行。
在所得薄板玻璃层叠体B中，两玻璃基板以不产生气泡的方式与有机硅树脂层紧贴，无形变状缺点，平滑性也良好。
接着，准备2个薄板玻璃层叠体B。接着，在一个薄板玻璃层叠体B(称为“薄板玻璃层叠体B1”)的薄板玻璃基板的第2主表面上形成阵列。具体而言，绝缘层和无定形硅层用CVD法形成，电极层用溅射法形成，各自的图案形成用光刻法这一方法进行来形成阵列。
另外，在另一个薄板玻璃层叠体B(称为“薄板玻璃层叠体B2”)的薄板玻璃基板的第2主表面上形成滤色器。具体而言，黑色矩阵和RGB像素用涂布和烘焙法形成，电极层用溅射法形成，各自的图案形成用光刻法这一方法进行来形成滤色器。
接着，将薄板玻璃层叠体B1中的阵列形成面与薄板玻璃层叠体B2中的滤色器形成面对置，使用单元形成用紫外线固化型密封剂进行贴合，得到带有支撑体的显示装置用面板(以下也称为“带有支撑体的面板C”)。
接着，将作为带有支撑体的面板C中的薄板玻璃层叠体B1的一部分的支撑玻璃基板的第2主表面固定在固定台上。另外，用吸附垫吸附作为带有支撑体的面板C中的薄板玻璃层叠体B2的一部分的支撑玻璃基板的第2主表面。接着，向作为带有支撑体的面板C所具有的4个角部中的一个角部且为薄板玻璃层叠体B2的一部分的、薄板玻璃基板与树脂层的界面插入厚度0.1mm的刀，将薄板玻璃基板与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)稍微剥离，接着将吸附垫向远离固定台的方向移动，将薄板玻璃基板的第1主表面与支撑体剥离。将从带有支撑体的面板C剥离薄板玻璃层叠体B2的支撑体而得到的面板也称为“带有支撑体的面板Cx”。
接着，将作为带有支撑体的面板Cx中的薄板玻璃层叠体B2的一部分的薄板玻璃基板的第1主表面固定在固定台上。另外，用吸附垫吸附作为带有支撑体的面板Cx中的薄板玻璃层叠体B1的一部分的支撑玻璃基板的第2主表面。接着，向作为带有支撑体的面板Cx所具有的4个角部中的一个角部且为薄板玻璃层叠体B1的一部分的、薄板玻璃基板与树脂层的界面插入厚度0.1mm的刀，将薄板玻璃基板与支撑体(具有树脂层的支撑玻璃基板)稍微剥离，接着将吸附垫向远离固定台的方向移动，将薄板玻璃基板与支撑体剥离。将这样得到的面板、即从带有支撑体的面板C剥离2个支撑体而得到的面板称为“面板C”。
接着，在面板C所具有的2个薄板玻璃基板各自的第1主表面上贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造，丙烯酸系粘合剂)。接着，测定该偏光薄膜的粘合强度。测定方法与实施例1a同样。结果，在90°剥离中，粘合强度为0.78N/25mm和0.59N/25mm。
接着，先将上述薄膜剥离，切断面板C，得到168个长51cm×宽38mm的单元。接着，对各个单元进行液晶注入和注入孔的密封，形成液晶单元。此后，将液晶单元在稀释至20重量％的抗蚀剂剥离液(パ一カ一コ一ポレ一シヨン公司制造，含有20质量％作为主要成分的氢氧化钾)中、50℃下浸渍10分钟，进行水洗和吹风。此后，将液晶单元的形成有阵列的薄板玻璃基板的第1主表面固定在固定台上，用吸附垫吸附形成有滤色器的薄板玻璃基板的第1主表面，以20N/25mm向远离固定台的方向拉拽，结果未发生密封剂的剥离和单元的破坏。
接着，在于抗蚀剂剥离液中浸渍之后的液晶单元中的薄板玻璃基板的第1主表面上贴附与在抗蚀剂剥离液中浸渍之前相同的偏光薄膜，用同样的方法测定偏光薄膜的粘合强度。结果，在90°剥离中，粘合强度为4.4N/25mm。
接着，可以实施模块形成工序而得到LCD。这样得到的LCD不会发生特性上的问题，即不会发生阵列性能、滤色器的色度的劣化等。结果，可以得到上述LCD的对置的两个薄板玻璃基板各自的外表面之间的总厚度为约0.2mm的液晶显示装置。
(实施例3)
准备实施例2中形成的薄板玻璃层叠体B和厚度0.7mm的无碱玻璃基板(旭硝子株式会社制造，AN100，无碱玻璃)(将此处使用的薄板玻璃层叠体B称为“薄板玻璃层叠体B3”)。接着，用与实施例2同样的方法在薄板玻璃层叠体B3的薄板玻璃基板的第2主表面上形成滤色器，在无碱玻璃基板的一个主表面上形成阵列。
接着，与实施例2的情况同样，将无碱玻璃基板的阵列形成面与薄板玻璃层叠体B3的滤色器形成面对置，封入液晶，使用单元形成用紫外线固化型密封剂进行贴合，得到带有支撑体的显示装置用面板(以下也称为“带有支撑体的面板D”)。在此处，将液晶注入孔密封。
接着，可以用与实施例2同样的方法将薄板玻璃层叠体B3的支撑体剥离。将此处得到的面板、即从带有支撑体的面板D剥离支撑体而得到的面板称为“面板D”。
接着，用与实施例2同样的方法切断面板D，得到168个单元，然后形成液晶单元。
接着，将所得液晶单元浸渍在与实施例2同样的抗蚀剂剥离液中。此处的剥离液的温度为50℃，浸渍进行5分钟。另外，使用设置在液槽内的超声波振荡板对液晶单元施加超声波振荡。
接着，在于抗蚀剂剥离液中浸渍之后的液晶单元的薄板玻璃基板的第1主表面上贴附偏光薄膜，测定该偏光薄膜的粘合强度。所使用的偏光薄膜的种类和粘合强度的测定方法与实施例1同样。结果，在90°剥离中，粘合强度为4.3N/25mm。
接着，可以实施模块形成工序而得到LCD。这样得到的LCD不会发生特性上的问题，即不会发生阵列性能、滤色器的色度的劣化等。结果，可以得到上述LCD的对置的两个薄板玻璃基板各自的外表面之间的总厚度为约0.8mm的液晶显示装置。
(实施例4)
准备2个实施例2中形成的薄板玻璃层叠体B。接着，用与实施例2同样的方法在一个薄板玻璃层叠体B(称为“薄板玻璃层叠体B4”)的薄板玻璃基板的第2主表面上形成阵列。另外，在另一个薄板玻璃层叠体B(称为“薄板玻璃层叠体B5”)的薄板玻璃基板的第2主表面上形成有机电致发光结构体。具体而言，实施形成透明电极的工序、形成辅助电极的工序、蒸镀空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层等的工序、将它们密封的工序，在薄板玻璃层叠体B5的薄板玻璃基板上形成有机电致发光结构体。
接着，将薄板玻璃层叠体B4和薄板玻璃层叠体B5组合而得到带有支撑体的面板E。
接着，可以用与实施例2同样的方法将薄板玻璃层叠体B4和薄板玻璃层叠体B5的支撑体剥离。将此处得到的面板、即从带有支撑体的面板E剥离支撑体而得到的面板称为“面板E”。在面板E中的薄板玻璃基板的表面上看不到会引起强度降低的损伤。
接着，使用常压远程等离子体装置(积水化学公司制造)对形成了有机电致发光结构体的薄板玻璃基板的第1主表面照射等离子体。此处的处理条件为：输出功率3kw，氮气/空气流量比＝600slm/750sccm，传送速度1m/min。等离子体照射时的薄板玻璃基板的表面温度为50℃以下。
接着，使用激光切割机或划线折断(scribe-break)法切断面板E，分割成288个长41mm×宽30mm的单元，然后在单元表面上贴附作为保护膜的PET薄膜(日东电工公司制造，丙烯酸系粘合剂)。此时的粘合强度为3.9N/25mm。此后，实施模块形成工序来制作OLED。
这样得到的OLED不会发生特性上的问题。
上述例子在分割成显示的面板单位之前剥离支撑体，而也可以以多个面板彼此相连的结构为单位来进行处理。
除了上述例子以外，也可以在分割成显示的面板单位之后剥离支撑体。
详细并参照特定的实施方式对本发明进行了说明，但本领域技术人员清楚，可以不脱离本发明的精神和范围地对本发明进行各种变更、修正。
本申请基于2009年3月24日提交的日本特许出愿2009-072282，其内容在此作为参考而并入。
产业上的可利用性
根据本发明，可以提供如下的电子设备的制造方法，其从显示装置等层叠了具有电子设备用部件的基板、树脂层和支撑基板的带有支撑体的电子设备剥离由上述树脂层和上述支撑基板构成的支撑体，得到电子设备，然后除去附着在上述电子设备用的基板的主表面上的异物而不对基板和电子设备用部件等(例如薄膜晶体管、有机电致发光元件、滤色器)造成热、电磁、机械和化学的损伤，结果，能够在剥离后的基板的附着有树脂层的面上牢固地贴附偏光薄膜、相位差薄膜等带有粘合剂的薄膜。

Claims (8)

1.一种电子设备的制造方法，该方法具有下述工序：
剥离工序，从带有支撑体的电子设备剥离由支撑基板和树脂层构成的支撑体，得到包括电子设备用部件和基板的电子设备，在所述带有支撑体的电子设备中，在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件的基板的第1主表面上，紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的所述支撑基板的第1主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层，和
除去工序，除去附着在所述电子设备的所述基板的第1主表面上的异物。
2.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其中，所述树脂层为有机硅树脂层。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备的制造方法，其中，在设将所述树脂层的剥离性表面紧贴于所述基板的第1主表面之前的所述基板的第1主表面的粘合强度为f0、设所述除去工序之后得到的电子设备中的所述基板的第1主表面的粘合强度为f的情况下，f≥f0。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述除去工序是对所述基板的第1主表面照射等离子体来除去所述异物的工序。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述除去工序是使用含有酸或碱的药液来除去所述异物的工序。
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述除去工序是使用含有溶解度参数7～15的溶剂的药液来除去所述异物的工序。
7.根据权利要求5或6所述的电子设备的制造方法，所述除去工序是进一步使用超声波振荡来除去所述异物的工序。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子设备的制造方法，其具有2个以上的所述除去工序。
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