JP2006098454A

JP2006098454A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器

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Publication number: JP2006098454A
Application number: JP2004281120A
Authority: JP
Inventors: Kazuaki Furuichi; 一昭古市
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-09-28
Filing date: 2004-09-28
Publication date: 2006-04-13

Abstract

【課題】
有機物を含有する導電性部材を介して２つの接続部が接続する構造において、例え２つの接続部間の接続不良があっても、一方の接続部の再利用が可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】
電気光学物質を保持する為の第１基板上に第１端子を形成する工程（Ｓ１）と、第１端子の接続部を除く領域の少なくとも一部に光触媒を塗布する工程（Ｓ２）と、第１端子の接続部上に有機物を含有する導電部材を塗布する工程（Ｓ７）と、バンプを有する半導体素子を、該バンプが第１端子の接続部に対向するように配置し、導電部材を介して、第１端子の接続部とバンプとを電気的に接続する工程（Ｓ８）と、第１端子と前記バンプとの接続不良を検査する工程（Ｓ９、Ｓ１０）と、検査工程にて不良と判断された場合、半導体素子を剥離する工程（Ｓ１２）と、光触媒に対して光を照射する工程（Ｓ１３）とを具備する。
【選択図】図４

Description

本発明は、有機物を含有する導電部材を介して電気的に接続される接続構造を有する電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器に関する。

電気光学装置、例えばＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）方式の液晶装置は、一対の基板間に液晶を封入した液晶パネルと、液晶パネルを挟み込むように設けられた一対の偏光板と、液晶パネルの基板上に実装された半導体素子と、液晶パネルの基板に電気的に接続するフレキシブル配線基板と、液晶パネルに対してフレキシブル配線基板及び半導体素子を介して信号を供給する回路基板と、を有している。液晶パネルの基板上の端子と半導体素子のバンプとは、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ；異方性導電フィルム）を介して電気的に接続されている。このような液晶装置の製造方法において、半導体素子の実装不良がある場合、半導体素子を引き剥がし、その後、アルコールなどでＡＣＦをふき取り、更にヘラなどを使ってＡＣＦを剥がしてクリーニングした後、新しい半導体素子を再実装してリペアを行っている（例えば、特許文献１参照。）。また、液晶パネルに光学機能フィルムとして例えば偏光板を貼り付ける場合、偏光板貼り付け前に液晶パネルを洗浄していた。
特開平１０−１５３７８９号公報（段落［０００５］）

しかしながら、上述のような液晶装置の製造方法において、クリーニング時のふき取りで、半導体素子のバンプと電気的に接続する液晶パネルの基板上に設けられた端子に傷がついたり、クリーニング時などに生じた異物や汚れが基板上の端子に付着してこれらを腐食させたりして、液晶装置の表示不良を引き起こすといった問題があった。

また、偏光板などの光学機能フィルム貼り付け前に行われる液晶パネル洗浄が不十分で液晶装置の外観不良となった場合、光学機能フィルムを貼りかえるという作業が必要となり、製造効率が悪いという問題があった。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされたもので、ＡＣＦのような有機物を含有する導電性部材により接着された接続構造を有するものにおいて、例えば接続不良があっても、端子を傷つけることなく容易にＡＣＦを除去し、容易にリペアすることが可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。また、光学機能フィルム貼り付け前のパネルのクリーニングを十分に行うことができる電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を保持する為の第１基板上に第１端子を形成する工程と、前記第１基板上の前記第１端子の接続部を除く領域の少なくとも一部に光触媒を塗布する工程と、前記光触媒塗布工程後、前記第１端子の接続部上に有機物を含有する導電部材を塗布する工程と、前記導電部材塗布工程後、バンプを有する半導体素子を、該バンプが前記第１端子の接続部に対向するように配置し、前記導電部材を介して、前記第１端子の接続部と前記バンプとを電気的に接続する工程とを具備し、更に好ましくは、前記接続工程後、前記第１端子と前記バンプとの接続不良を検査する工程と、前記検査工程にて不良と判断された場合、前記半導体素子を剥離する工程と、前記剥離工程後、前記光触媒に対して光を照射する工程とを具備することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、光触媒を設けることにより、半導体素子の実装不良があり、半導体素子を再実装する際、実装不良のあった半導体素子の剥離後、光触媒に対して光を照射することによって導電部材の除去を、第１端子に触れることなく、容易にかつ確実行うことができる。これにより、例えば、従来のようなクリーニング時に行われたアルコールなどのふき取りによって第１端子が傷つくことがない。また、光触媒によって覆われている領域に異物やゴミなどが付着しても、それが有機物であれば、光照射された光触媒により容易にそれを分解、除去することができる。これにより、異物が第１端子に付着して第１端子を腐食させてしまうといった問題がない。従って、実装不良のない品質特性の高い電気光学装置を得ることができる。また、導電部材残りなどの不良により第１基板を再利用することができないといったことがなく、製造歩留まりが向上する。

また、前記光触媒塗布工程の前に、前記第１基板上に前記第１端子に電気的に接続する配線を設ける工程と、前記第１端子の接続部以外の領域上と前記配線上に絶縁膜を形成する工程とを有し、前記光触媒塗布工程は、前記絶縁膜上に前記光触媒を設ける工程であることを特徴とする。

このような構成によれば、光触媒が導電性を有する場合、光触媒によって端子間及び配線間が短絡することがない。

また、前記導電部材は、異方性導電フィルムであることを特徴とする。

このように、導電部材として異方性導電フィルムを用いることができる。

また、前記光照射工程は、前記光触媒に対して、波長が２５０〜３５０ｎｍの光を照射する工程であることを特徴とする。

このような構成によれば、光触媒を効率良く励起させることができ、光触媒に接する有機物を分解、除去することができる。ここで、光照射条件において、照射する光の波長が２５０ｎｍよりも小さいと触媒効果が得られにくい。また、光触媒として３５０ｎｍよりも大きい波長に対して触媒効果が発生する材料を用いるのは望ましくなく、このような３５０ｎｍ以上の波長に対して触媒効果が発生する光触媒を用いると、可視光でも触媒効果が発生し、有機物を含有する導電部材の分解が始まってしまうため、光触媒塗布工程以降の工程で可視光の照射がないように管理を行う必要があり、工程管理が煩雑になってしまう。このため、光触媒として３５０ｎｍ以下の光照射により光触媒効果が発生する材料を用いることが望ましく、また、十分な光触媒効果を得るために、光照射工程において２５０〜３５０ｎｍの波長を用いることが望ましい。

本発明の他の電気光学装置の製造方法は、第１基板上に第１端子を形成する工程と、前記第１基板上の前記第１端子の接続部を除く領域の少なくとも一部に光触媒を塗布する工程と、前記光触媒塗布工程後、前記第１端子の第１接続部上に有機物を含有する導電部材を塗布する工程と、前記導電部材塗布工程後、第２端子を有する第２基板を、該第２端子の第２接続部が前記第１接続部に対向するように配置し、前記導電部材を介して、前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する工程とを具備し、更に好ましくは、前記接続工程後、前記第１端子と前記第２端子との接続不良を検査する工程と、前記検査工程にて不良と判断された場合、前記第２基板を剥離する工程と、前記剥離工程後、前記光触媒に対して光を照射する工程とを具備することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、光触媒を設けることにより、第２基板の接続不良があり、新たな第２基板を再接続する際、接続不良のあった第２基板の剥離後、光触媒に対して光を照射することによって導電部材の除去を、第１端子に触れることなく、容易にかつ確実行うことができる。これにより、例えば、従来のようなクリーニング時に行われたアルコールなどのふき取りによって第１端子が傷つくことがない。また、光触媒によって覆われている領域に異物やゴミなどが付着しても、それが有機物であれば、光照射された光触媒により容易にそれを分解、除去することができる。これにより、異物が第１端子に付着して第１端子を腐食させてしまうといった問題がない。従って、実装不良のない品質特性の高い電気光学装置を得ることができる。また、導電部材残りなどの不良により第１基板を再利用することができないといったことがなく、製造歩留まりが向上する。

本発明の電気光学装置は、第１基板と、前記第１基板を用いて保持された電気光学物質と、前記第１基板に設けられた第１端子と、前記第１端子と電気的に接続するバンプを有する半導体素子と、前記第１端子と前記バンプとを電気的に接続する有機物を含有する導電部材と、前記第１基板の、前記第１端子の前記導電部材と接する領域以外の領域の少なくとも一部に設けられた光触媒とを具備することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、光触媒を設けることにより、半導体素子の実装不良があり、新しい半導体素子を再実装する際、実装不良のあった半導体素子の剥離後、光触媒に対して光を照射することによって導電部材の除去を、第１端子に触れることなく、容易にかつ確実行うことができる。これにより、例えば、従来のようなクリーニング時に行われたアルコールなどのふき取りによって端子が傷つくことがない。また、光触媒によって覆われている領域に異物やゴミなどが付着しても、それが有機物であれば、光照射された光触媒により容易にそれを分解、除去することができる。これにより、異物が第１端子に付着して第１端子を腐食させてしまうといった問題がない。従って、実装不良のない品質特性の高い電気光学装置を得ることができる。

本発明の他の電気光学装置は、第１基板と、前記第１基板を用いて保持された電気光学物質と、前記第１基板に設けられた第１端子と、前記第１端子と電気的に接続する第２端子を有する第２基板と、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する有機物を含有する導電部材と、前記第１基板の、前記第１端子の前記導電部材と接する領域以外の領域の少なくとも一部に設けられた光触媒とを具備することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、光触媒を設けることにより、第２基板の接続不良があり、新しい第２基板を再接続する際、接続不良のあった第２基板の剥離後、光触媒に対して光を照射することによって導電部材の除去を、第１端子に触れることなく、容易にかつ確実行うことができる。これにより、例えば、従来のようなクリーニング時に行われたアルコールなどのふき取りによって端子が傷つくことがない。また、光触媒によって覆われている領域に異物やゴミなどが付着しても、それが有機物であれば、光照射された光触媒により容易にそれを分解、除去することができる。これにより、異物が第１端子に付着して第１端子を腐食させてしまうといった問題がない。従って、実装不良のない品質特性の高い電気光学装置を得ることができる。

本発明の実装構造体の製造方法は、第１基板上に第１端子を形成する工程と、前記第１基板上の前記第１端子の第１接続部を除く領域の少なくとも一部に光触媒を塗布する工程と、前記光触媒塗布工程後、前記第１端子の第１接続部上に有機物を含有する導電部材を塗布する工程と、前記導電部材塗布工程後、前記第１端子の第１接続部に対向して第２接続部を配置し、前記導電部材を介して、前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する工程と、前記接続工程後、前記第１接続部と前記第２接続部との接続不良を検査する工程と、前記検査工程にて不良と判断された場合、前記第２接続部を剥離する工程と、前記剥離工程後、前記光触媒に対して光を照射する工程とを具備することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、光触媒を設けることにより、第１接続部と第２接続部との接続不良があり、第２接続部を再接続する際、接続不良のあった第２接続部の剥離後、光触媒に対して光を照射することによって導電部材の除去を、第１端子に触れることなく、容易にかつ確実行うことができる。これにより、例えば、従来のようなクリーニング時に行われたアルコールなどのふき取りによって端子が傷つくことがない。また、光触媒によって覆われている領域に異物やゴミなどが付着しても、それが有機物であれば、光照射された光触媒により容易にそれを分解、除去することができる。これにより、異物が第１端子に付着して第１端子を腐食させてしまうといった問題がない。従って、実装不良のない品質特性の高い実装構造体を得ることができる。

また、前記第２接続部は、半導体素子のバンプであることを特徴とする。

このように、第１基板上に半導体素子を実装する接続構造を有する実装構造体に適用することができる。

また、前記第２接続部は、前記第１基板に対向配置された第２基板上に設けられた第２端子であることを特徴とする。

このように、２枚の基板それぞれに接続部を設け、互いの接続部を導電部材により接着する接続層を有する実装構造体に適用することができる。

本発明の実装構造体は、第１端子を有する第１基板と、前記第１端子の第１接続部と対向配置された第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する有機物を含有する導電部材と、前記第１基板の第１接続部以外の領域の少なくとも一部に設けられた光触媒とを具備することを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法は、第１面と第２面とを有する第１基板と、該第１基板の第２面側を用いて保持された電気光学物質とを有する電気光学装置の製造方法において、前記第１基板の第１面に光触媒を塗布する工程と、前記光触媒塗布工程後、前記光触媒に対して光を照射する工程と、前記光照射工程後、前記第１面に光学機能フィルムを配置する工程とを具備することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、光触媒に光を照射することにより、第１基板の第１面に付着した指紋などの有機物などの汚れや異物が確実に除去され、このような状態の第１面に光学機能フィルムが貼り付けられるので、表示品位の高い電気光学装置を得ることができる。すなわち、従来においては、第１基板を例え洗浄しても十分に除去しきれなかった異物や汚れ、洗浄後に何らかの形で付着した異物や汚れなどにより、電気光学装置の表示品位が落ちるといった問題があった。これに対し、本発明のように、光学機能フィルム貼り付け前に光学機能フィルム貼り付け領域に光触媒を塗布し、光触媒に光を照射することによって有機物からなる汚れや異物を完全に除去することができ、表示品位の高い電気光学装置を得ることができる。

このような構成によれば、電気光学物質の紫外線による劣化を抑制しつつ、光触媒を効率良く励起させることができ、光触媒に接する有機物を分解、除去することができる。ここで、光照射条件において、照射する光の波長が２５０ｎｍよりも小さいと触媒効果が得られにくい。また、光触媒として３５０ｎｍよりも大きい波長に対して触媒効果が発生する材料を用いるのは望ましくなく、このような３５０ｎｍ以上の波長に対して触媒効果が発生する光触媒を用いると、可視光でも触媒効果が発生してしまうため、光触媒塗布工程以降の工程で可視光の照射がないように管理を行う必要があり、工程管理が煩雑になってしまう。このため、光触媒として３５０ｎｍ以下の光照射により光触媒効果が発生する材料を用いることが望ましく、また、十分な光触媒効果を得るために、光照射工程において２５０〜３５０ｎｍの波長を用いることが望ましい。

本発明の電気光学装置は、第１面と第２面とを有する第１基板と、前記第１基板の前記第２面側を用いて保持された電気光学物質と、前記第１面上に設けられた光触媒と、前記光触媒上に設けられた光学機能フィルムとを具備することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、光触媒を設けることにより、これに光を照射して第１基板の第１面に付着した指紋などの有機物からなる汚れや異物を確実に除去することができるので、表示品位の高い電気光学装置を得ることができる。すなわち、従来においては、例えば第１基板を洗浄しても十分に除去しきれなかった異物や汚れ、洗浄後に何らかの形で付着した異物や汚れなどにより、電気光学装置の表示品位が落ちるといった問題があった。これに対し、本発明のように、光学機能フィルムと第１基板の第１面との間に光触媒を設けることにより、これに光を照射して有機物からなる汚れや異物を完全に除去することができ、表示品位の高い電気光学装置を得ることができる。

本発明の電子機器は、上述に記載のいずれかの電気光学装置を、備えていることを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、実装不良のない、または、基板に付着した汚れや異物などによる表示品位の低下のない、表示特性の良い表示画面を有する電子機器を得ることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置として液晶装置を例にあげる。具体的にはＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）方式の単純マトリクス型の液晶装置について説明するが、ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｅｒ）素子やＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ）素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置であってもよい。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（実装構造体、電気光学装置、実装構造体の製造方法及び電気光学装置の製造方法）

<第１実施形態>

図１は本発明の実施形態に係る実装構造体を有する電気光学装置としての液晶装置の概略斜視図である。図２は、第１実施形態に係る液晶装置の張り出し部における部分拡大平面図である。図３は図２の線Ａ−Ａ´で切断した断面図である。

図１及び図３に示すように、液晶装置１は、電気光学パネルとしての液晶パネル１０と、液晶パネル１０を挟み込むように設けられた一対の光学機能フィルムとしての偏光板８（図１においては図示を省略）と、液晶パネル１０に電気的に接続されたフレキシブル配線基板７と、液晶パネル１０に実装された半導体素子としての駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃと、フレキシブル配線基板７に電気的に接続された回路基板（図示せず）とを具備している。液晶装置１は、実装構造体としての、液晶パネル１０の第１基板としての第１液晶装置用基板３と駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃとの接続構造、第１液晶装置用基板３とフレキシブル配線基板７との接続構造を有する。

液晶パネル１０は、ほぼ矩形状のシール材４により接着された一対の矩形状のガラスなどの絶縁基板からなる第１液晶装置用基板３と、第２液晶装置用基板２を有している。一対の第１液晶装置用基板３及び第２液晶装置用基板２とシール材４により囲まれた領域内には、電気光学物質として例えばＳＴＮ（ＳｕｐｅｒＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）液晶９が保持されている。シール材４は液晶注入口５を有し、液晶注入口５は図示しない封止材により封止されている。

第２液晶装置用基板２は、第１面１０２ａと第２面１０２ｂを有する。第２液晶装置用基板２の第２面１０２ｂ、すなわち液晶９が保持される側の面には、透明のＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）膜からなるｘ方向に形成された複数のストライプ状のコモン電極２１と、コモン電極２１と後述する第１液晶装置用基板３上に設けられた斜め配線３７とを電気的に接続する引き回し配線２２と、これらを覆う配向膜４０が設けられている。

一方、第１液晶装置用基板３は、第１面１０３ａと第２面１０３ｂを有する。第１液晶装置用基板３の第２面１０３ｂ、すなわち液晶９が保持される側の面には、コモン電極２１と平面的に交差するように、透明のＩＴＯ膜からなるｙ方向に形成された複数のストライプ状のセグメント電極３１と、これを覆う配向膜４０が設けられている。

図１から図３に示すように、第１液晶装置用基板３は第２液晶装置用基板２よりも張り出した張り出し部３ａを有している。張り出し部３ａには、半導体素子としての駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃが配置されている。張り出し部３ａには、駆動用ＩＣ６ａ及び６ｃと電気的に接続する第１端子としてのコモン電極用出力端子３４と、引き回し配線２２とコモン電極用出力端子３４とを電気的に接続する斜め配線３７と、セグメント電極３１が延在してなる斜め配線３８と、斜め配線３８が更に延在してなる第１端子としてのセグメント電極用出力用端子３２と、駆動用ＩＣ６ａ及び６ｃそれぞれとフレキシブル配線基板７とを電気的に接続する第１端子としての第１外部接続端子３５と、駆動用ＩＣ６ｂとフレキシブル配線基板７とを電気的に接続する第１端子としての第２外部接続端子３３とが設けられている。電子機器などに液晶装置１が組み込まれる状態では、フレキシブル配線基板７は折り曲げられ、その大部分が液晶パネル１０の第１液晶装置用基板３と隣り合うように配置される。セグメント電極３１と、コモン電極用出力端子３４と、斜め配線３７と、斜め配線３８と、セグメント電極用出力用端子３２と、第１外部接続端子３５と、第２外部接続端子３３とは、同層で形成されている。斜め配線３７と引き回し配線２２とはシール材４中に設けられた導電部材により電気的に接続されている。

駆動用ＩＣ６ａ及び６ｃはそれぞれ第２接続部としての出力用バンプ（図示せず）と第２接続部としての入力用バンプ（図示せず）を有している。駆動用ＩＣ６ｂは、第２接続部としての出力用バンプ６１と第２接続部としての入力用バンプ６２とを有している。

駆動用ＩＣ６ａ及び６ｃの出力用バンプ（図示せず）は、それぞれ有機膜としての
エポキシ系樹脂に導電性粒子が分散されてなるＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ；異方性導電フィルム）５１を介してコモン電極用出力用端子３４の第１接続部としての一端部３４ａと電気的に接続している。駆動用ＩＣ６ａ及び６ｃの入力用バンプ（図示せず）は、第１外部接続端子３５の第１接続部としての一端部３５ａと電気的に接続している。

駆動用ＩＣ６ｂの出力用バンプ６１は、ＡＣＦ５１を介してセグメント電極用出力用端子３２の第１接続部としての一端部３２ａと電気的に接続している。駆動用ＩＣ６ｂの入力用バンプ６２は、第２外部接続端子３３の第１接続部としての一端部３３ａと電気的に接続している。

第２基板としてのフレキシブル配線基板７は配線１７を有する。配線１７の一端部である第２接続部としての第２端子１７ａは、第１外部接続端子３５の第１接続部としての他端部３５ｂ、及び、第２外部接続端子３３の第１接続部としての他端部３３ｂと、ＡＣＦ５２を介して電気的に接続している。

シール材４及びシール材４により区画された領域よりも外側に位置する張り出し部３ａにおいて、コモン電極用出力用端子３４の一端部３４ａ、セグメント電極用出力端子３２の一端部３２ａ、第１外部接続端子３５の一端部３５ａ及び他端部３５ｂ、第２外部接続端子３３の一端部３５ａ及び他端部３５が配置される領域以外は、ＳｉＯ_２からなる絶縁膜３６により覆われ、更にこの絶縁膜３６上にはＴｉＯ_２（二酸化チタン）からなる光触媒５０が設けられている。尚、図２において、光触媒５０が塗布されている領域は線間幅の広い右上がりの斜線で埋めているが、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃ及びフレキシブル配線基板７が配置されている領域では半導体素子６ａ〜６ｃとフレキシブル配線基板７によって観察ができないため、光触媒５０の図示はしていない。

ＡＣＦ５１及び５２は、ＡＣＦ５１及び５２の貼り付け時の位置ずれ精度及び駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃの実装時の位置ずれ精度を考慮して平面的に駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃよりもやや大きめに設けているが、説明をわかりやすくするために図２においてはＡＣＦ５１及び５２の図示は省略している。

次に、上述した液晶装置１の製造方法について、図４〜図７を用いて説明する。

図４は、液晶装置１の製造フローチャート図である。図５〜図７は、液晶装置１の張出し部３ａにおける製造工程平面図である。

まず、既知の方法にて、図５（ａ）に示すように、第１液晶装置用基板３上に、セグメント電極３１と、斜め配線３７と、コモン電極用出力端子３４と、斜め配線３８と、セグメント電極用出力用端子３２と、第１外部接続端子３５と、第２外部接続端子３３を形成する。その後、セグメント電極３１を覆うように配向膜４０を形成する。更に、後工程で形成されるシール材４により囲まれる領域よりも外側であって液晶装置１としたときに張出し部３ａとなる領域に、コモン電極用端子３４の一端部３４ａ、セグメント電極用端子３２の一端部３２ａ、第１外部接続端子３５の一端部３５ａ及び他端部３５ｂ、第２外部接続端子３３の一端部３３ａ及び他端部３３ｂ以外の領域を覆うように、ＳｉＯ_２からなる絶縁膜３６（図面上、右下がり斜線にて埋められた領域）を形成する（Ｓ１）。これにより、後工程で実装される駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃの各バンプ及びフレキシブル配線基板７の第２端子１７ａと接続するための接続部を除いた各端子、斜め配線３８及び斜め配線３７は、絶縁膜３６により覆われることとなる。

その後、図５（ｂ）に示すように、絶縁膜３６上に、絶縁膜３６の平面形状と同じパターン形状に、例えばＴｉＯ_２からなる光触媒５０（図面上、右上がり斜線にて埋められた領域）を塗布する（Ｓ２）。光触媒５０の塗布方法としては、マスク印刷や凸版印刷を用いることができる。光触媒５０の厚さは、３．０μｍ〜４．０μｍ、となっている。ここで、光触媒５０の厚さが、３．０μｍより薄いと光触媒の効果が得られにくく、４．０μｍよりも厚いとＡＣＦによる駆動用ＩＣと液晶装置用基板上の電極用端子との接続を阻害してしまう。

次に、図６（ａ）に示すように、液晶注入口５を有する矩形の額縁状のシール材４を塗布する（Ｓ３）。斜め配線３７の一部及びセグメント電極３１の一部は、シール材４と平面的に重なり、光触媒５０とシール材４とは重ならない状態となっている。このようにシール材４と光触媒５０とを平面的に重ならず離間させて配置することにより、エポキシ樹脂などの有機膜を有するシール材４が、紫外線照射された光触媒５０によって分解されることがない。

次に、図６（ｂ）に示すように、第１液晶装置用基板３と第２液晶装置用基板２とをシール材４を介して貼り合せて（Ｓ４）、液晶注入前のパネルを製造する。

次に、液晶注入口５から液晶を注入した後、液晶注入口５を封止材により封止し（Ｓ５）、液晶パネル１０を形成する。その後、液晶パネル１０を洗浄する（Ｓ６）。

次に、図７（ａ）に示すように、導電部材としてのＡＣＦ５１及び５２を塗布する（Ｓ７）。ＡＣＦ５１は、セグメント電極用端子３２の一端部３２ａ、コモン電極用端子３４の一端部３４ａ、第１外部接続端子３５の一端部３５ａ、及び第２外部接続端子３３の一端部３３ａと平面的に重なるように貼り付けられる。ＡＣＦ５２は、第１外部接続端子３５の他端部３５ｂ及び第２外部接続端子３３の他端部３３ｂと平面的に重なるように貼り付けられる。ＡＣＦは、有機物としてのエポキシ系樹脂中に導電性粒子が含有された導電接着部材である。ＡＣＦは通常フィルム状に形成されており、ＡＣＦの塗布はフィルム状のＡＣＦを貼り付けることによって行われる。

次に、図７（ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃの各バンプと、セグメント電極用端子３２の一端部３２ａ、コモン電極用端子３４の一端部３４ａ、第１外部接続端子３５の一端部３５ａ、及び第２外部接続端子３３の一端部３３ａとを対向配置し、更にフレキシブル配線基板７の第２端子１７ａと、第１外部接続端子３５の他端部３５ｂ及び第２外部接続端子３３の他端部３３ｂとを対向配置して、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃ及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ基板）７を張り出し部３ａ上にＡＣＦ５１及び５２を介して実装する（Ｓ８）。駆動用ＩＣ６ａ及び６ｃの出力用バンプは、ＡＣＦ５１を介してコモン電極用出力端子３４の一端部３４ａと電気的に接続し、駆動用ＩＣ６ａ及び６ｃの入力用バンプは、ＡＣＦ５１を介して第１外部接続端子３５の一端部３５ａと電気的に接続している。駆動用ＩＣ６ｂの出力用バンプ６１は、ＡＣＦ５１を介してセグメント電極用出力端子３２の一端部３２ａと電気的に接続し、駆動用ＩＣ６ｂの入力用バンプ６２は、ＡＣＦ５１を介して第２外部接続端子３３の一端部３３ａと電気的に接続している。フレキシブル配線基板７の第２端子１７は、ＡＣＦ５２を介して、第１外部接続端子３５の他端部３５ｂ及び第２外部接続端子３３の他端部３３ｂと電気的に接続している。

次に、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃ及びフレキシブル配線基板７が位置ずれなく実装されているかどうかを外観検査により検査する（Ｓ９）。この外観検査により駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃとフレキシブル配線基板７のいずれもが実装が良好と判断されると、次に点灯検査が行われる（Ｓ１０）。この点灯検査により駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃ及びフレキシブル配線基板７のいずれもが実装接続不良がなく良品と判断されると、液晶パネル１０を挟み込むように一対の偏光板８が配置され（Ｓ１１）、回路基板が配置されて液晶装置１が完成する。

ここで、上述の外観検査または点灯検査にて駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃとフレキシブル配線基板７のうち少なくともいずれかが実装不良と判断された場合、実装不良と判断された駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃまたは／及びフレキシブル配線基板７を剥離する（Ｓ１２）。

次に、張り出し部３ａ上の光触媒５０に対して、波長が２５０〜３５０ｎｍ、更に好ましくは３００ｎｍ、照度が５Ｗ／ｍ^２〜１０Ｗ／ｍ^２（Ｓ１３）の条件で光を照射する。これにより、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃまたは／及びフレキシブル配線基板７の剥離により張り出し部３ａ上に残存したＡＣＦ５１または／及びＡＣＦ５２やその他有機物からなる異物が分解され、除去される。これは、光触媒５０であるＴｉＯ_２に対して光を照射することにより、ＴｉＯ_２内部の電子が励起され、光触媒５０に接する有機物が水と炭酸ガスになるためと考えられる。ここで、光照射条件において、照射する光の波長が２５０ｎｍよりも小さいと触媒効果が得られにくい。また、光触媒として３５０ｎｍよりも大きい波長に対して触媒効果が発生する材料を用いるのは望ましくなく、このような３５０ｎｍ以上の波長に対して触媒効果が発生する光触媒を用いると、可視光でも触媒効果が発生し、有機物を含有する導電部材としての異方性導電フィルムの分解が始まってしまうため、光触媒塗布工程以降の工程で可視光の照射がないように管理を行う必要があり、工程管理が煩雑になってしまう。このため、光触媒として３５０ｎｍ以下の光照射により光触媒効果が発生する材料を用いることが望ましく、また、十分な光触媒効果を得るために、光照射工程において２５０〜３５０ｎｍの波長を用いることが望ましい。

紫外線照射後、再度ＡＣＦが貼り付けられ（Ｓ７）、新たな駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃまたは／及びフレキシブル配線基板７が実装される（Ｓ８）。

以上のように光触媒５０を設けることにより、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃまたは／及びフレキシブル配線基板７を新たに再実装する際、実装不良のあった駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃまたは／及びフレキシブル配線基板７の剥離後、光触媒５０に対して紫外線を照射することによってＡＣＦ５１または／及び５２の除去を、端子に触れることなく、容易にかつ確実行うことができる。これにより、例えば、従来のようなアルコールなどのふき取りによって端子が傷つくことがない。また、張出し部３ａは、セグメント電極用端子３２の一端部３２ａ、コモン電極用端子３４の一端部３４ａ、第１外部接続端子３５の一端部３５ａ、及び第２外部接続端子３３の一端部３３ａを除く領域は光触媒５０によって覆われているため、張出し部３ａ上に異物やゴミなどが付着しても、それが有機物であれば、紫外線照射された光触媒５０により容易に分解、除去することができる。従って、異物が端子に付着して端子を腐食させてしまうといった問題がない。従って、実装不良のない表示特性が安定した表示品位の高い液晶装置１を得ることができる。また、ＡＣＦ残りによる不良などにより液晶パネルを再利用することができないといったことがなく、製造歩留まりが向上する。

また、配線などの導電部材上に絶縁膜３６を設けた上で、絶縁膜３６上に光触媒５０を設けているので、導電性を有する光触媒５０によって、端子間及び配線間が短絡することがない。

<第２実施形態>

上述の第１実施形態では、張出し部３ａにおいて、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃそれぞれのバンプとＡＣＦ５１または５２を介して接続するセグメント電極用出力端子３２の一端部３２ａ、コモン電極用出力端子３４の一端部３４ａ、第１外部接続端子３５の一端部３５ａ及び他端部３５ｂ、第２外部接続端子３３の一端部３３ａ及び他端部３３ｂ以外の領域全て光触媒を形成している。これに対し、図８に示すように、プロセスマージンを考慮して、光触媒の形成領域を決定しても良い。

図８は、第２実施形態における液晶装置１の張り出し部３ａ付近の概略平面図であり、第１実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、異なる構成について主に説明する。図８は、光触媒１５０の形成領域と、セグメント電極用出力端子３２、コモン電極用出力端子３４、第１外部接続端子３５、第２外部接続端子３３、斜め配線３７及び斜め配線３８と、シール材４との位置関係を示す図である。図８においては、ＡＣＦ５１及び５２の図示は省略し、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃ、フレキシブル配線基板７の図示はその外形を一点鎖線により図示している。

図８に示すように、本実施形態においては、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃの各バンプと接続する端子の接続部及びその周辺部を除く領域に、光触媒１５０を設けている。すなわち、セグメント電極用出力端子３２の接続部としての一端部３２ａ及びその周辺部、コモン電極用出力端子３４の接続部としての一端部３４ａ及びその周辺部、第１外部接続端子３５の接続部としての一端部３５ａ及びその周辺部、第１外部接続端子３５の接続部としての他端部３５ｂ及びその周辺部、第２外部接続端子３３の接続部としての一端部３３ａ及びその周辺部、及び第２外部接続端子３３の接続部としての他端部３３ｂ及びその周辺部を除く領域に、光触媒１５０は設けられている。ここでは、各駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃのバンプに対応する接続部間には光触媒１５０は設けられていない。このように、プロセスマージンを考慮して光触媒を塗布することにより、光触媒が端子の接続部に付着するということを確実に防ぐことができる。従って、導電性を有する光触媒によって各端子間が短絡するといった問題がなく、表示不良のない液晶装置１を得ることができる。

また、変形例として、図９に示すように光触媒２５０を塗布しても良い。図９は、変形例における張出し部３ａ付近の液晶装置１の概略平面図であり、第１実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、異なる構成について主に説明する。図９は、光触媒２５０の形成領域と、セグメント電極用出力端子３２、コモン電極用出力端子３４、第１外部接続端子３５、第２外部接続端子３３、斜め配線３７及び斜め配線３８と、シール材４との位置関係を示す図である。図９においては、ＡＣＦ５１及び５２の図示は省略し、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃ、フレキシブル配線基板７の図示はその外形を一点鎖線により図示している。図９は、端子間ピッチが狭くなった場合を示すものであり、基本的な構造は第１実施形態と同じである。

図９に示すように、本変形例においてもプロセスマージンを考慮して、駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃが実装される領域、各駆動用ＩＣを端子の長手方向（ｙ軸方向）と直交する方向（ｘ軸方向）で挟み込む領域、フレキシブル配線基板７が実装される領域、及び、フレキシブル配線基板７をｘ軸方向で挟み込む領域を除く領域に、光触媒２５０を設けている。このように、プロセスマージンを考慮して光触媒を塗布することにより、光触媒が端子の接続部に付着するということを確実に防ぐことができる。従って、導電性を有する光触媒によって各端子間が短絡するといった問題がなく、表示不良のない液晶装置１を得ることができる。

上述の実施形態においては、駆動用ＩＣやフレキシブル配線基板のリペアを容易にかつ確実に行うために、ＡＣＦの下層に光触媒を設けているが、本発明はこのような接続構造にのみ限定されるものでない。すなわち、有機膜を有する導電接着材であるＡＣＦによって接続される接続構造を有するもの全てに対して適用可能であり、例えば、フレキシブル配線基板に半導体素子がＡＣＦにより実装された接続構造を有する実装構造体などに適用できる。すなわち、ＡＣＦによって互いに電気的に接続される端子やバンプといった接続部が設けられる基板などに、接続部を除いて光触媒を塗布した後、ＡＣＦを塗布すればよい。これにより、ＡＣＦを介した接続部間の接続不良があっても、光触媒照射によって容易にＡＣＦを分解、除去することができるので、容易にリペアが可能となる。

（第３実施形態）

上述の実施形態においては、有機膜を有する導電接着材料であるＡＣＦの下層に光触媒を設けているが、本実施形態においては、液晶装置１の一部を構成する光学機能フィルムとしての偏光板８の液晶パネル１０への貼り付け時に光触媒を用いている。以下、図１０及び図１１を用いて、上述の実施形態で説明した液晶装置１に適用した場合の製造方法について説明するが、同様の構成には同様の符号を付し、その構成の説明については省略する。

図１０は、第３実施形態における液晶装置１の製造フローチャート図である。図１１は、液晶装置１の概略製造工程斜視図である。図１１において、左図は、液晶パネル１０の第２液晶装置用基板２が上側に位置した場合の図であり、右図は、液晶パネル１０の第２液晶装置用基板２が下側に位置した場合の図である。

まず、既知の方法にて液晶パネル１０を製造し、これを洗浄する（Ｓ１）。その後、張り出し部３ａに駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃ、フレキシブル配線基板７を実装する（Ｓ２）。

その後、図１０（ａ）に示すように、液晶パネル１０の外面、すなわち第１液晶装置用基板３の第１面１０３ａと、第２液晶装置用基板２の第１面１０２ａに、ＴｉＯ_２からなる光触媒８１を塗布する（Ｓ３）。光触媒８１の厚さは、３．０μｍ〜４．０μｍとなっている。ここで、光触媒５０の厚さが、３．０μｍより薄いと光触媒の効果が得られにくい。

次に、紫外線８２を、光触媒８１に対して、波長が２５０〜３５０ｎｍ、更に好ましくは３００ｎｍ照度が５Ｗ／ｍ^２〜１０Ｗ／ｍ^２の紫外線を照射する（Ｓ４）。これにより、例えば液晶パネル１０の外面側に付着した指紋などの有機物からなる汚れを分解、除去することができ、液晶パネル洗浄で除去しきれなかった有機物からなる異物や汚れや洗浄後に何らかの形で付着した有機物からなる異物や汚れを完全に分解、除去することができる。ここで、光照射条件において、照射する光の波長が２５０ｎｍよりも小さいと触媒効果が得られにくい。また、光触媒として３５０ｎｍよりも大きい波長に対して触媒効果が発生する材料を用いるのは望ましくなく、このような３５０ｎｍ以上の波長に対して触媒効果が発生する光触媒を用いると、可視光でも触媒効果が発生してしまうため、光触媒塗布工程以降の工程で可視光の照射がないように管理を行う必要があり、工程管理が煩雑になってしまう。このため、光触媒として３５０ｎｍ以下の光照射により光触媒効果が発生する材料を用いることが望ましく、また、十分な光触媒効果を得るために、光照射工程において２５０〜３５０ｎｍの波長を用いることが望ましい。

次に、図１０（ｂ）に示すように、液晶パネル１０を挟み込むように一対の偏光板８を配置（Ｓ５）して液晶装置１が完成する。

このような液晶装置１は、液晶パネル１０に付着した指紋などが確実に除去されているので、表示品位が高い。すなわち、従来においては、液晶パネル１０を洗浄しても十分に除去しきれなかった異物や汚れ、洗浄後に何らかの形で付着した異物や汚れなどにより、液晶装置の表示品位が落ちるといった問題があった。これに対し、本実施形態のように、偏光板貼り付け前に偏光板貼り付け領域に光触媒を塗布し、光触媒に紫外線を照射することによって有機物からなる汚れや異物を完全に除去することができ、表示品位の高い液晶装置を得ることができる。また、従来のような、偏光板貼り付け前に行われる液晶パネル洗浄が不十分で液晶装置の外観不良となった場合、偏光板を貼りかえるという作業が、不要となり、製造効率が良い。

ここで、一般に液晶装置の組立工程において、偏光板の貼り付け工程は液晶注入工程以降に行われる。また、液晶パネルの外面のクリーニングは偏光板の貼り付け工程の直前に行った方が有効であることを考えると、偏光板の貼り付け工程の直前に光触媒への紫外線照射を行うことが望ましい。尚、本実施形態においては、光学機能フィルムとして偏光板をあげたが、これに限定されるものではなく、例えば光学機能フィルムとして位相差板の貼り付けなどにも本発明を適用することができる。

（電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた電子機器について説明する。

図１２は本実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１２に示すように液晶パネル１０及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル１０上は、その表示領域Ｇを駆動する駆動回路３６１を有する。駆動回路３６１は上述した液晶装置１の駆動用ＩＣ６ａ〜６ｃに相当する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このような電子機器３００は、駆動用ＩＣやフレキシブル配線基板の実装不良がなく、良好な表示画面を有する。また、液晶パネルに指紋などが付着していないため、表示品位が高い。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。

なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、上述した電気光学装置の一部として設けられた実装構造体として、液晶装置用基板と駆動用ＩＣとの接続構造、フレキシブル配線基板と液晶装置用基板との接続構造を例にあげて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、フレキシブル配線基板と回路基板との接続構造に適用しても良く、有機膜を有する導電接着部材であるＡＣＦによって接続される接続構造を有するもの全てに対して適用可能である。

また、上述の実施形態では、電気光学装置として液晶装置を例にあげているが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（ＦＩｅｌｄＥｍｉｓｓｉｏｎＤｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ−ＣｏｎｄｕｃｔｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎ−ＥｍｉｔｔｅｒＤｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよい。

実施形態に係る液晶装置の概略斜視図。第１実施形態に係る液晶装置の張出し部付近における分解拡大平面図。図２の線Ａ−Ａ´で切断した液晶装置の部分断面図。第１実施形態に係る液晶装置の製造フローチャート図。第１実施形態に係る液晶装置の概略製造工程平面図（その１）。第１実施形態に係る液晶装置の概略製造工程平面図（その２）。第１実施形態に係る液晶装置の概略製造工程平面図（その３）。第２実施形態に係る液晶装置の張出し部付近における部分拡大平面図。第２実施形態の変形例に係る張出し部付近における部分拡大平面図。第３実施形態に係る液晶装置の製造フローチャート図。第３実施形態に係る液晶装置の概略製造工程斜視図。実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図。

符号の説明

１液晶装置、３第１液晶装置用基板、６ａ〜６ｃ駆動用ＩＣ、７フレキシブル配線基板、８偏光板、９液晶、１０液晶パネル、１７ａ第２端子、３２セグメント電極用出力端子３２ａセグメント電極用出力端子の一端部、３３第２外部接続端子、３３ａ第２外部接続端子の一端部、３３ｂ第２外部接続端子の他端部、３４コモン電極用出力端子、３４ａコモン電極用出力端子の一端部、３５第１外部接続端子、３５ａ第１外部接続端子の一端部、３５ｂ第１外部接続端子の他端部、３７、３８斜め配線、５０、８１、１５０、２５０、光触媒、５１ＡＣＦ、６１出力用バンプ、６２入力用バンプ、８２紫外線、１０３ａ第１液晶装置用基板の第１面、１０３ｂ第１液晶装置用基板の第２面、３００電子機器

Claims

電気光学物質を保持する為の第１基板上に第１端子を形成する工程と、
前記第１基板上の前記第１端子の接続部を除く領域の少なくとも一部に光触媒を塗布する工程と、
前記光触媒塗布工程後、前記第１端子の接続部上に有機物を含有する導電部材を塗布する工程と、
前記導電部材塗布工程後、バンプを有する半導体素子を、該バンプが前記第１端子の接続部に対向するように配置し、前記導電部材を介して、前記第１端子の接続部と前記バンプとを電気的に接続する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
前記接続工程後、前記第１端子と前記バンプとの接続不良を検査する工程と、
前記検査工程にて不良と判断された場合、前記半導体素子を剥離する工程と、
前記剥離工程後、前記光触媒に対して光を照射する工程と
を更に具備することを特徴とする請求項１記載の電気光学装置の製造方法。
前記光触媒塗布工程の前に、
前記第１基板上に前記第１端子に電気的に接続する配線を設ける工程と、
前記第１端子の接続部以外の領域上と前記配線上に絶縁膜を形成する工程と
を有し、
前記光触媒塗布工程は、前記絶縁膜上に前記光触媒を設ける工程であることを特徴とする請求項１記載の電気光学装置の製造方法。
前記光照射工程は、前記光触媒に対して、波長が２５０〜３５０ｎｍの光を照射する工程であることを特徴とする請求項１から請求項３いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
第１基板上に第１端子を形成する工程と、
前記第１基板上の前記第１端子の接続部を除く領域の少なくとも一部に光触媒を塗布する工程と、
前記光触媒塗布工程後、前記第１端子の第１接続部上に有機物を含有する導電部材を塗布する工程と、
前記導電部材塗布工程後、第２端子を有する第２基板を、該第２端子の第２接続部が前記第１接続部に対向するように配置し、前記導電部材を介して、前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
前記接続工程後、前記第１端子と前記第２端子との接続不良を検査する工程と、
前記検査工程にて不良と判断された場合、前記第２基板を剥離する工程と、
前記剥離工程後、前記光触媒に対して光を照射する工程と
を更に具備することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
第１基板と、
前記第１基板を用いて保持された電気光学物質と、
前記第１基板に設けられた第１端子と、
前記第１端子と電気的に接続するバンプを有する半導体素子と、
前記第１端子と前記バンプとを電気的に接続する有機物を含有する導電部材と、
前記第１基板の、前記第１端子の前記導電部材と接する領域以外の領域の少なくとも一部に設けられた光触媒と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
第１基板と、
前記第１基板を用いて保持された電気光学物質と、
前記第１基板に設けられた第１端子と、
前記第１端子と電気的に接続する第２端子を有する第２基板と、
前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する有機物を含有する導電部材と、
前記第１基板の、前記第１端子の前記導電部材と接する領域以外の領域の少なくとも一部に設けられた光触媒と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
第１面と第２面とを有する第１基板と、該第１基板の第２面側を用いて保持された電気光学物質とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記第１基板の第１面に光触媒を塗布する工程と、
前記光触媒塗布工程後、前記光触媒に対して光を照射する工程と、
前記光照射工程後、前記第１面に光学機能フィルムを配置する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
前記光照射工程は、前記光触媒に対して、波長が２５０〜３５０ｎｍの光を照射する工程であることを特徴とする請求項９記載の電気光学装置の製造方法。
第１面と第２面とを有する第１基板と、
前記第１基板の前記第２面側を用いて保持された電気光学物質と、
前記第１面上に設けられた光触媒と、
前記光触媒上に設けられた光学機能フィルムと
を具備することを特徴とする電気光学装置。
請求項７、請求項８及び請求項１１のうちいずれか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。