CN102254789A - 剥离方法及剥离液 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在短时间内容易地从基板上剥离支承板的剥离方法，其为将利用粘接剂粘贴于设有在厚度方向贯通的贯通孔的支承板的基板从该支承板剥离的方法，其中，包括有经由贯通孔使剥离液与粘接剂接触来溶解粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。

Description

剥离方法及剥离液
技术领域
本发明涉及从粘贴有支承板的基板剥离该支承板的剥离方法及该剥离方法所使用的剥离液。
背景技术
伴随着手机、数字AV设备及IC卡等的高功能化，由于使所搭载的半导体硅芯片(以下称为芯片)小型化及薄板化，因而在封装内将芯片高集成化的要求正在提高。为了实现封装内的芯片的高集成化，需要使芯片的厚度减薄直至25～150μm的范围。
然而，形成芯片的基底的半导体晶片(以下称为晶片)通过研磨而变薄，其强度变弱，晶片上便容易产生裂纹或翘曲。另外，由于难以自动运送因薄板化而强度变弱的晶片，因此必须由人工来运送，其操作麻烦。
因此，正在开发通过在研磨的晶片粘贴称作支承板的由玻璃或硬质塑料等形成的板来保持晶片的强度、防止产生裂纹及晶片翘曲的晶片支承系统。由于利用晶片支承系统可以维持晶片的强度，因此可以将薄板化的半导体晶片的运送自动化。
所谓晶片和支承板一般使用粘接带、热塑性树脂及粘接剂等来粘贴。在粘贴有支承板的晶片薄板化后、切割晶片前将支承板从基板剥离。例如，在使用粘接剂粘贴晶片和支承板的情况下，使粘接剂溶解，将晶片从支承板剥离。
目前，使粘接剂溶解而将晶片从支承板剥离时，溶剂向粘接剂的渗透、粘接剂的溶解等需要时间，结果从晶片剥离支承板需要较长时间。专利文献1记载有为了解决这类问题而使用可容易地进行剥离的粘接剂的方法。
在专利文献1中记载有，在第1粘着剂层上具有第2粘着剂层的粘着剂来粘贴工件的方法，第1粘着剂层内包使第1粘着材料的粘着力下降的脱模剂，具有分散有利用热而进行熔融的微胶囊的第1粘着材料；第2粘着剂层具有分散有利用热而进行膨胀的热膨胀性颗粒的第2粘着材料。
而且，记载有在利用该粘着剂粘贴工件的情况下，通过对粘着剂进行加热，脱模剂从微型胶囊排放到第1粘着剂层内，进而，通过热膨胀性颗粒的热膨胀产生的推压力，在第1及第2粘着剂层产生龟裂，结果使粘着剂的没有残渣留存地从工件剥离。
现有专利文献
专利文献
专利文献1：日本国公开专利公报“特开2008-94957号公报(2008年4月24日公开)”
将支承板从薄板化的晶片上剥离时，需要注意不使薄板化的晶片损坏。然而，在专利文献1记载的方法中，由于因加热及热膨胀性颗粒的热膨胀产生的压力，晶片损坏的可能性高。另外，还产生因脱模剂引起的晶片的污染及因含有热膨胀性颗粒引起的粘接性下降的问题。因此，正在要求开发一种不会损坏及污染晶片且可以用较短时间容易地将晶片从支承板剥离的新的剥离方法及剥离液。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种可用较短时间容易地从晶片剥离支承板的剥离方法及剥离液。
为了解决上述课题，本发明的剥离方法为，将利用粘接剂粘贴在支承板的基板从该支承板剥离的方法，该支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，该方法包含有使剥离液通过上述贯通孔与上述粘接剂接触来溶解上述粘接剂的工序，上述粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，上述剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对上述粘接剂的溶解速度为30nm以上的烃系溶剂。
另外，为了解决上述课题，本发明的剥离液为将使基板粘贴于支承板的粘接剂溶解的剥离液，其构成为，由粘度为1.3mPa·s以下且对上述粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的单一或多个烃化合物形成。
如上所述，在本发明的剥离方法中，将粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂用作剥离液。因此，使基板和支承板粘贴的粘接剂的溶解需要的时间缩短，其结果，可以缩短基板和支承板的剥离需要的时间。
另外，本发明的剥离液的构成为，由粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃化合物形成。因此，用该剥离液剥离基板和支承板时，溶解使基板和支承板粘贴的粘接剂需要的时间缩短，结果可以缩短基板与支承板剥离所需要的时间。
具体实施方式
对本发明的一实施方式说明如下。
本发明的剥离方法只要是用于将利用粘接剂粘贴在支承板的基板从该支承板剥离的用途即可，其具体的用途并没有特别限定。在本实施方式中，以在晶片支承系统中用于将利用粘接剂临时粘贴在支承板的晶片(基板)从支承板剥离的用途的情况为例进行说明。
需要说明的是，本说明书中的所谓“支承板”是指研磨半导体晶片时，通过使之与半导体晶片粘贴而进行保护，从而不使利用研磨而薄化的半导体晶片产生裂纹及翘曲而临时使用的支承板。
本申请发明人等对将粘接剂溶解，直至可以将支承板从晶片剥离之前需要的时间(剥离时间)的时间缩短进行了专心研究，结果发现，要从支承板的贯通孔供给剥离液来使粘接剂迅速地溶解，剥离液的渗透性及对粘接剂的溶解速度最为重要，发现剥离液的粘度影响剥离液的渗透性，从而完成了本发明。
本发明的剥离方法是将利用粘接剂粘贴在支承板的晶片从支承板剥离的方法，该支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，该方法包含有使剥离液经由贯通孔与粘接剂接触来溶解该粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液的构成为粘度为1.3mPa·s以下、且对上述粘接剂的的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。需要说明的是，在本说明书中，所谓将晶片从支承板剥离是指通过剥离使晶片与支承板分离，可更换使用为“将支承板(从晶片)剥离”、“将晶片和支承板剥离”。
〔剥离液〕
本发明的剥离方法中的剥离液是为了溶解使支承板和晶片粘贴的粘接剂所使用的剥离液。
剥离液是粘度为1.3mPa·s以下的烃系溶剂，优选为粘度为1.1mPa·s以下的烃系溶剂，进一步优选为0.5mPa·s以下的烃系溶剂。在本说明书中，所谓“粘度”依据的是应用毛细管粘度计VMC-252(离合社制)，在25℃的恒温槽中，在卡隆-芬斯克粘度管中进行取样15ml，根据靠自重通过细管之中的速度(时间)进行测定的结果。烃系溶剂的粘度只要是1.3mPa·s以下即可，对其下限没有特别限定，但可以将0.3mPa·s以上的烃系溶剂用作剥离液。如果烃系溶剂的粘度为1.3mPa·s以下，从支承板的贯通孔所供给的剥离液对支承板与粘接剂的层(以下称为粘接剂层)之间的界面的渗透性及剥离液对粘接剂的渗透性更为改善，因此，可以迅速地进行粘接剂的剥离，由此，可以用较短时间进行支承板和晶片的剥离。
作为剥离液的烃系溶剂可以是由单一的烃化合物形成的溶剂，也可以是多个烃化合物的混合物。需要说明的是，在实际使用时，在无损本发明的实质性的特性的范围内，可以将烃系溶剂中掺杂有杂质等其它的成分的物质作为剥离液。只要无损本发明的实质上的特性，对杂质的含量没有限定，但从充分地获得缩短剥离时间这样的效果的观点考虑，烃化合物占剥离液的含量更优选为80％重量以上，进一步优选90％以上。
多个烃化合物的混合物可以是在混合了多个烃化合物的状态下进行制备或能够得到的烃系溶剂，或者是将分别独立地制备或得到的多个烃系溶剂进行混合而成的溶剂。
作为构成烃系溶剂的烃，可以是直链状、支链状及环状中的任何一种，可举出例如：萜烯系烃、环烷系烃、脂肪族系烃、异构链烷烃系烃等。作为由单一的烃化合物组成的烃系溶剂，可举出例如：对
Figure BSA00000466183300041
烷、右旋柠檬烯、环己烷、己烷、辛烷、壬烷等。作为在多个烃化合物混合的状态下制备或能够得到的烃系溶剂，可举出例如作为双键的位置不同的对
Figure BSA00000466183300042
二烯类的异性体混合物的双戊烯等。作为多个烃化合物混合的状态的烃系溶剂的市售品，可举出例如：作为对
Figure BSA00000466183300043
二烯类的异性体混合物的日本萜烯化学社制造的“双戊烯T”(商品名)、作为环烷系烃混合物的Exxon Mobil社制造的“EXXSOL”(商品名)及丸善石油化学社制造的“スワクリ一ンMCH”(商品名)、以及作为脂肪族系烃的混合物的Exxon Mobil社制造的“PEGASOL”(商品名)等。
在剥离液为将独立地制备或得到的多个烃系溶剂混合而成的混合物的情况下，只要混合的结果所得到的烃系溶剂的粘度在上述范围即可。例如，若是最终所得的混合物中的粘度在上述范围，也可以在混合前的多个烃系溶剂之中包含有粘度比1.3mPa·s大的烃系溶剂。即，若是最终所得的混合物中的粘度在上述范围内，也可将混合松节油(粘度：1.31mPa·s)等所得的烃系溶剂作为剥离液。剥离液为混合多个烃系溶剂而成的混合物的情况下，优选多个烃系溶剂中的至少某种为粘度为0.5mPa·s以下的烃系溶剂。通过在多个烃系溶剂的混合物中包含粘度为0.5mPa·s以下的烃系溶剂，可以进一步减小混合物中的粘度，可以作为本发明的剥离方法中所使用的剥离液。例如，从安全性、环境方面及成本等观点考虑，通过对作为优选使用的烃系溶剂的剥离液的粘度大于1.3mPa·s的烃系溶剂，混合粘度为0.5mPa·s以下的烃系溶剂，可以制备能够用作本发明的剥离方法中的剥离液的烃系溶剂。
在本发明的剥离方法中，剥离液对使晶片粘贴在支承板的粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上，更优选为50nm/sec以上。剥离液的溶解速度是根据所溶解的粘接剂的不同而变化的，但可以利用现有公知的方法预先容易地测定剥离液对各粘接剂的溶解速度。对剥离液的溶解速度并没有特别限定，但可使用例如1000nm/sec以下的剥离液。作为剥离液的烃系溶剂为多个烃化合物的混合物的情况下，混合物中的溶解速度为30nm/sec以上即可。因而，在例如将混合多个烃系溶剂而成的混合物用作剥离液的情况下，如果最终所得的混合物中的溶解速度为30nm/sec以上，则也可以是包含对粘接剂的溶解速度小于30nm/sec的烃系溶剂的剥离液。粘度为1.30mPa·s以下、而且对粘接剂的溶解速度为30nm/see以上的情况下，可以实现剥离时间的短缩。
在将多个烃系溶剂混合作为剥离液的情况下，对烃系溶剂的组合没有特别限定，但更优选包含粘度更小的烃系溶剂，例如，更优选混合有粘度为0.5mPa·s以下的烃系溶剂。另外，在这种情况下，对于进行混合的多个烃系溶剂，进一步优选各烃系溶剂的粘度均为1.3mPa·s以下，对要溶解的粘接剂的溶解速度均为30nm/sec以上。另外，特别优选各烃系溶剂的粘度均为1.0mPa·s以下，对要溶解的粘接剂的溶解速度均为30nm/sec以上，且多个烃系溶剂中的至少某种的粘度为0.5mPa·s以下。
另外，将粘度为0.5mPa·s以下的烃系溶剂和其它的烃系溶剂组合使用的情况下，通过与对粘接剂的溶解速度更大的烃系溶剂进行组合，也可以更加缩短溶解时间。
另外，将粘度为0.5mPa·s以下的烃系溶剂和其它的烃系溶剂混合作为剥离液的情况下，对混合比没有特别限定，但为了充分地获得各个烃系溶剂中的优点，混合物中的粘度为0.5mPa·s以下的烃系溶剂的比例更优选为5重量％～95重量％、进一步优选为25重量％～75重量％、特别优选为45重量％～55重量％。
以上是溶解使晶片粘贴于支承板的粘接剂的剥离液，粘度为1.3mPa·s以下、且对该粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上、由单一或多个烃化合物组成的剥离液也包含在本发明中。
〔粘接剂〕
本发明的剥离方法中的剥离液溶解的粘接剂是使支承板和晶片粘贴的粘接剂，其以烃树脂作为粘着成分。
作为烃树脂，可举出环烯烃系树脂、萜烯系树脂、松香系树脂及石油树脂等，但并不限定于这些树脂。作为环烯烃系树脂，是将包含环烯烃单体的单体成分聚合而成的树脂。具体而言，可举出包含环烯烃单体的单体成分的开环(共)聚合物、使包含环烯烃单体的单体成分加成(共)聚合而成的树脂等。
作为用于制造环烯烃系树脂的单体成分所包含的环烯烃单体，并没有特别限定，但优选降冰片烯系单体。作为降冰片烯系单体，只要是具有降冰片烯环的单体就没有特别限定，但可举出例如：降冰片烯，降冰片二烯等二环体，双环戊二烯、二羟基戊二烯等三环体，四环十二碳烯等四环体，环戊二烯三聚物等五环体，四环戊二烯等七环体，或这些多环体的烷基(甲基、乙基、丙基、丁基等)取代物、链烯基(乙烯基等)取代物、亚烷基(亚乙基等)取代物、芳基(苯基、甲苯基、萘基等)取代物等。具体而言，可举出如下述通式(I)表示的选自降冰片烯、四环十二碳烯、或它们的烷基取代物中的降冰片烯系单体。
Figure BSA00000466183300071
(通式(I)中，R1及R2为分别独立地为氢原子或碳数1～6的烷基，n为0或1。)
为制造环烯烃系树脂所使用的单体成分除了环烯烃单体以外，也可以含有可与环烯烃单体共聚的其它的单体。作为其它的单体，可以含有可用下述通式(II)表示的烯烃单体。
Figure BSA00000466183300072
(通式(II)中，R3～R6为分别独立地为碳数1～4的烷基。)
烯烃单体既可以为直链状，也可以为支链状。作为烯烃单体，可举出例如乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯及1-己烯等α-烯烃。
作为可以用作环烯烃系树脂的市售品，可举出例如：Polyplastics社制造的“TOPAS”(商品名)、三井化学社制造的“APEL”(商品名)、日本ZEON社制造的“ZEONOR”(商品名)及“ZEONEX”(商品名)，及JSR社制造的“ARTON”(商品名)等。
作为萜烯系树脂，可举出例如萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂及氢化萜烯酚醛树脂等。作为松香系树脂，可举出例如松香、松香酯、氢化松香、氢化松香酯、聚合松香、聚合松香酯及改性松香等。作为石油树脂，可举出例如脂肪族或芳香族石油树脂、氢化石油树脂、改性石油树脂、脂环族石油树脂及香豆酮·茚石油树脂等。这些树脂中，优选氢化萜烯树脂及氢化石油树脂。
另外，环烯烃系树脂和萜烯系树脂、松香系树脂及石油树脂等的混合物也可以用作粘接剂。
为将晶片粘贴于支承板所使用的粘接剂可以是将上述的烃树脂溶解于有机溶剂而成的粘接剂。有机溶剂只要是烃树脂溶解的溶剂就没有特别限定，但可使用例如烃系溶剂，优选可使用萜烯系溶剂。
〔支承板〕
本发明的剥离方法的本实施方式中的支承板是用于防止晶片发生翘曲及产生裂纹的板，是为形成晶片支承系统而利用粘接剂临时粘贴在晶片上的板。设有在其厚度方向贯通的贯通孔。通过在支承板上设有在厚度方向贯通的贯通孔，从支承板的外部所供给的剥离液可以经由贯通孔到达使支承板和晶片粘贴的粘接剂层，可以从此处溶解粘接剂。为了进一步缩短剥离时间，贯通孔优选形成有多个。需要说明的是，在本说明书中，所谓“厚度方向”是指与面向粘接剂层的支承板的面相垂直的方向。剥离液在溶解与粘接剂的接触部分的同时，也渗透到支承板与粘接剂层之间的界面，与各贯通孔之间的区域即支承板的没有设贯通孔的部分相接触的粘接剂也溶解。需要说明的是，在此，所谓粘接剂的溶解的意义除了粘接剂完全溶解的情况以外，也包含部分溶解的情况。
对贯通孔的孔距没有特别限定，但从使剥离液更快地到达支承板与粘接剂层之间的界面中的没有设贯通孔的部分的观点考虑，相邻的贯通孔的孔距更优选为500μm以下、进一步优选为300μm以下、特别优选为200μm以下。另外，对各贯通孔的尺寸没有特别限定，但从支承板的强度及可以供给粘接剂的剥离液的量的观点考虑，可以设定为例如直径300μm的贯通孔。通过对粘贴有该支承板的晶片使用上述的剥离液，可以改善剥离液对支承板与粘接剂层之间的界面的渗透性，可以进一步缩短剥离时间。
〔剥离方法〕
本发明的剥离方法是将支承板上利用粘接剂所粘贴的晶片从支承板剥离的方法，该支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，该方法包含有使剥离液经由贯通孔接触粘接剂来溶解粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液只要是粘度为1.3mPa·s以下且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂即可，其它的具体的工序、条件及使用装置等并没有特别限定。
在经由贯通孔使剥离液接触粘接剂来溶解粘接剂的工序中，首先准备成为剥离处理的对象的利用粘接剂粘贴于支承板的晶片(处理对象)。接着，将上述的剥离液供给到处理对象。所供给的剥离液经由支承板的贯通孔到达粘接剂层。到达粘接剂层的剥离液将面向贯通孔部分的粘接剂溶解。进而，剥离液从所溶解的部分浸入粘接剂内部，溶解继续。经由贯通孔到达粘接剂层的剥离液也渗透到支承板与粘接剂层之间的界面，与各贯通孔之间的区域即支承板没有设贯通孔的部分的相接触的粘接剂也溶解。粘接剂溶解后，使用夹具(jig)等使支承板从晶片剥离。需要说明的是，粘接剂的溶解不限于粘接剂层完全溶解的情况，也可以是溶解到支承板可以剥离的程度的状态的情况。其后，也可以利用清洗去除残留在晶片表面的粘接剂。
在本发明的剥离方法中，通过使用上述的剥离液，剥离液对支承板与粘接剂层之间的界面的渗透性改善。由此，对处于各贯通孔之间的区域的粘接剂也可以立即开始溶解，同时，更多的剥离液供给到该区域。其结果，可以迅速地进行粘接剂层的溶解，可以使剥离需要的时间比以往缩短。
以下举出实施例，对本发明的实施的方式进一步详细地说明。不言而喻，本发明并不限定于以下的实施例，就细节而言可有各种各样的方式。进而，本发明并不限定于上述的实施方式，在示于权利要求的范围内可有各种变更，就分别将所公开的技术方法适当组合所得的实施方式而言，也包含在本发明的技术范围中。另外，本说明书中所记载的所有文献作为参考而引用。
【实施例】
〔实施例1〕
(粘接剂的制备)
将用芳环稀金属衍生物催化剂共聚降冰片烯和乙烯而成的环烯烃聚合物(Polyplastics制造的“TOPAS(商品名)8007”、降冰片烯∶乙烯＝65∶35(重量比)、重均分子量：98200、Mw/Mn：1.69、玻璃化温度(Tg)70℃)溶解在对
Figure BSA00000466183300101
烷中，得到固体成分浓度30重量％的粘接剂。将其作为粘接剂1。另外，将“TOPAS8007”和氢化萜烯树脂(YASUHARA CHEMICAL社制造“クリアロン(商品名)P135”，重均分子量：820、软化点：135℃)按65/35(TOPAS8007/クリアロンP135)的比例(重量比)溶解在对
Figure BSA00000466183300102
烷中，得到固体成分浓度30重量％的粘接剂。将其作为粘接剂2。
(溶解速度的测定)
在裁成1cm×2cm大小的硅晶片上涂布粘接剂1或粘接剂2，按在110℃下干燥3分钟、接着在150℃下干燥3分钟、接着在200℃下干燥3分钟的条件使其干燥，形成层厚25μm的粘接剂层。使形成有粘接剂层的硅晶片浸渍在保持在23℃的剥离液中，测定直至粘接剂层完全溶解的时间，由该溶解时间(T(sec))和预先测定好的粘接剂层的厚度(L(nm))计算出溶解速度(L/T(nm/sec))。作为剥离液，使用YASUHARA CHEMICAL社制造的“woody-river#10(商品名)”(纯度96.0％的对烷)、“woody-river#8(商品名)”(纯度98.5％的右旋柠檬烯)、日本萜烯化学社制造的“松节油(商品名)”、“蒎烷(商品名)”及“二戊烯T(商品名)”、Exxon Mobil社制造的“EXXSOL(商品名)D40”、“EXXSOL(商品名)D80”、“EXXSOL(商品名)DSP80/100”、“EXXSOL(商品名)D30”、“PEGASOL(商品名)3040”及“PEGASOL(商品名)AN45”、以及丸善石油化学社制造的“スワクリ一ン(商品名)”。将对粘接剂1的溶解速度的测定结果示于表1，将对粘接剂2的溶解速度的测定结果示于表2。
(粘度的测定)
使用毛细管粘度计VMC-252(离合社制造)，在25℃的恒温槽中，进行取样15ml到卡隆-芬斯克粘度管中，根据靠自重在细管之中通过的速度(时间)测定作为剥离液使用的烃系溶剂的粘度。将其结果示于表1及表2。
(剥离时间的测定)
在裁成1cm×2cm的大小的硅晶片上涂布粘接剂1或粘接剂2，按在110℃下干燥3分钟、接着在150℃下干燥3分钟、接着在200℃下干燥3分钟的条件使其干燥，形成层厚25μm的粘接剂层。接着，使具有贯通孔的直径为300μm、各贯通孔的孔距为200μm的贯通孔的1cm×2cm的大小的玻璃支承板，按照与硅晶片交叉的方式粘接于硅晶片上的粘接剂层。用于将支承板粘贴于硅晶片的粘贴条件为在0.3kg/cm2、200℃下，30秒或15秒。
使支承板在上，用夹具(jig)固定支承板，使粘贴于支承板的硅晶片完全浸渍在保持在23℃的剥离液中。将从使粘贴在支承板的硅晶片浸渍在剥离液中开始，直至硅晶片从支承板剥离利用自重开始下落的时间作为剥离时间进行测定。将利用粘接剂1粘接的情况下的剥离时间的结果示于表1，将利用粘接剂2粘接的情况下的剥离时间的结果示于表2。需要说明的是，使用的剥离液示于表1及表2。对剥离时间而言，在生产率方面优选为60min以下。
【表1】
【表2】
Figure BSA00000466183300121
如表1及表2所示，在使用对要溶解的粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上、粘度为1.30mPa·s以下的剥离液使晶片和支承板剥离的情况(表中被分类为实施例)下，剥离时间均为60min以下。即，实现了剥离时间的缩短化。另一方面，在对要溶解的粘接剂的溶解速度小于30nm/sec、或粘度大于1.30mPa·s、或为其二者的情况下(表1中作为比较例分类)，晶片自支承板的剥离时间相比60min延迟。
〔实施例2〕
对使用将2种烃系溶剂混合而成的混合物作为剥离液的情况进行评价。作为进行组合的烃系溶剂，将一种设定为Exxon Mobil社制造的“EXXSOL(商品名)DSP80/100”，将另一种设定为YASUHARA CHEMICAL社制造的“ウツデイリバ一woody-river#10(商品名)”(纯度96.0％的对
Figure BSA00000466183300122
烷)、“woody-river#8(商品名)”(纯度98.5％的右旋柠檬烯)、或日本萜烯化学社制造的“松节油(商品名)”。将组合而成的烃系溶剂的混合比示于表3及表4。各混合物中的粘度、对要溶解的粘接剂的溶解速度及剥离时间的测定与实施例1同样操作来进行。将对粘接剂1的各测定结果示于表3，将对粘接剂2的各测定结果示于表4。
如表3及表4所示，即使剥离液为多个烃系溶剂的混合物，混合物中的对要溶解的粘接剂的溶解速度也为30nm/sec以上，只要粘度为1.30mPa·s以下，使晶片和支承板剥离的时间即为60min以下。另外，混合物中即使包含有粘度大于1.30的烃系溶剂的松节油(粘度＝1.31)，只要最终所得的混合物的粘度为1.30以下，使晶片和支承板剥离的时间即为60min以下。
进而，对将与对
Figure BSA00000466183300131
烷相比溶解速度大、粘度小的右旋柠檬烯和EXXSOL DSP80/100组合而成的剥离液而言，与将对烷和EXX SOL DSP80/100组合而成的剥离液相比使晶片和支承板剥离的时间缩短，即使是使用任何粘接剂的情况下，其剥离时间也为30min以下。
【表3】
Figure BSA00000466183300133
【表4】
Figure BSA00000466183300134
【产业上的可应用性】
根据本发明的剥离方法，由于可以在短时间内容易地从基板上剥离支承板，因此可以优选利用于经微细化的半导体装置的制造。

Claims (8)

1.一种剥离方法，其是将利用粘接剂粘贴于支承板的基板从该支承板剥离的方法，所述支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，其特征在于，
包括使剥离液经由所述贯通孔与所述粘接剂接触来溶解所述粘接剂的工序，
所述粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，
所述剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对所述粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。
2.根据权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述烃系溶剂由单一的烃化合物形成。
3.根据权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述烃系溶剂为多个烃化合物的混合物。
4.根据权利要求3所述的剥离方法，其特征在于，在所述烃系溶剂中混合有粘度为0.5mPa·s以下的烃系溶剂。
5.根据权利要求4所述的剥离方法，其特征在于，所述烃系溶剂为由粘度为1.3mPa·s以下、且对所述粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的多个烃系溶剂混合而成的溶剂。
6.根据权利要求5所述的剥离方法，其特征在于，所述多个烃系溶剂各自的粘度为1.0mPa·s以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的剥离方法，其特征在于，所述支承板形成有多个所述贯通孔，相邻的所述贯通孔之间的距离为500μm以下。
8.一种剥离液，其是将使基板粘贴于支承板的粘接剂溶解的剥离液，其特征在于，粘度为1.3mPa·s以下、且对所述粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上，由单一或多个烃化合物形成。
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