JP6606406B2 - 積層体の製造方法および基板の処理方法 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態に係る積層体は、図1に示すように、第1切り欠き部(ノッチ部)11を備えた基板10と、第2切り欠き部(ノッチ部)21を備えた支持体20とを、接着剤層30を介して積層してなる積層体50であって、基板10と支持体20とは、第1切り欠き部11の少なくとも一部と、第2切り欠き部21の少なくとも一部とが互いに重なるように接着剤層30を介して積層されている。
基板10は、支持体20に支持された状態で、薄化や搬送、実装等の製造プロセスに供される。基板10として、例えば、ウエハ基板、セラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板を使用することができる。
支持体20は、基板10を支持する支持部材であり、基板10の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板10の破損または変形を防止するために必要な強度を有していればよい。以上の観点から、支持体20として、例えば、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂からなるサポートプレートが挙げられる。
接着剤層30は、基板10を支持体20に接着して固定すると同時に、基板10における支持体20と対向する側の表面を覆って保護する機能を備えている。従って、接着剤層30は、基板10の加工または搬送のときに、支持体20に対する基板10の固定、および基板10の保護すべき面の被覆を維持する接着性および強度を有している必要がある。一方で、接着剤層30は、支持体20に対する基板10の固定が不要になったときに、基板10から容易に剥離または除去される必要がある。
炭化水素樹脂は、炭化水素骨格を有し、単量体成分(組成物)を重合してなる樹脂である。炭化水素樹脂として、シクロオレフィン系ポリマー(以下、「樹脂(A)」ということがある)、並びに、テルペン樹脂、ロジン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(以下、「樹脂(B)」ということがある)等が挙げられるが、これに特に限定されるものではない。
アクリル−スチレン系樹脂としては、例えば、スチレンまたはスチレンの誘導体と、(メタ)アクリル酸エステル等とを単量体成分として用いて共重合した樹脂が挙げられる。
マレイミド系樹脂としては、例えば、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−n−プロピルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−n−ブチルマレイミド、N−イソブチルマレイミド、N−sec−ブチルマレイミド、N−t−ブチルマレイミド、N−n−ペンチルマレイミド、N−n−ヘキシルマレイミド、N−n−へプチルマレイミド、N−n−オクチルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−ステアリルマレイミド等の、アルキル基を有するマレイミド;N−シクロプロピルマレイミド、N−シクロブチルマレイミド、N−シクロペンチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−シクロヘプチルマレイミド、N−シクロオクチルマレイミド等の、脂肪族炭化水素基を有するマレイミド;N−フェニルマレイミド、N−m−メチルフェニルマレイミド、N−o−メチルフェニルマレイミド、N−p−メチルフェニルマレイミド等の、アリール基を有する芳香族マレイミド;等を単量体成分として(共)重合して得られる樹脂が挙げられる。
上記シクロオレフィンコポリマーとして用いることのできる市販品としては、例えば、三井化学株式会社製の「APL 8008T」、「APL 8009T」および「APL 6013T」等が挙げられる。
エラストマー樹脂は、主鎖の構成単位としてスチレン単位を含んでいることが好ましい。接着剤として用いるエラストマー樹脂は、当該スチレン単位の含有量が14重量%以上、50重量%以下の範囲内であることが好ましい。さらに、エラストマー樹脂は、重量平均分子量が10,000以上、200,000以下の範囲内であることが好ましい。
接着剤層を構成する接着材料には、本発明における本質的な特性を損なわない範囲において、混和性のある他の物質がさらに含まれていてもよい。例えば、接着材料は、接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤、酸化防止剤および界面活性剤等、慣用されている各種添加剤をさらに含んでいてもよい。
本発明の一実施形態に係る積層体の製造方法は、第1切り欠き部を備えた基板と、第2切り欠き部を備えた支持体とを、上記第1切り欠き部の少なくとも一部と上記第2切り欠き部の少なくとも一部とが互いに重なるように、接着剤からなる接着剤層を介して積層する方法である。図1に示すように、本発明の一実施形態に係る積層体の製造方法によって製造される積層体50は、第1切り欠き部11を備えた基板(半導体ウエハ)10と、第2切り欠き部21を備えた支持体20とを、接着剤層30を介して積層してなり、上記基板10と上記支持体20とは、上記第1切り欠き部11と上記第2切り欠き部21の少なくとも一部とが互いに重なるように接着剤層30を介して積層されている。そして、本発明の一実施形態に係る積層体の製造方法は、積層体製造工程として、(1)接着剤層形成工程(塗布工程)、(2)接着剤除去工程、(3)積層工程、(4)硬化工程を少なくとも包含している。以下、各工程に関して説明する。
接着剤層形成工程では、図1において「(1)接着剤塗布」として示すように、基板10上に接着剤を塗布して、当該基板10上に接着剤層30を形成する。具体的には、接着剤層形成工程では、例えばスピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法により、接着剤層30を形成することができる。
接着剤除去工程では、図1において「(2)接着剤除去」として示すように、基板10上に形成された接着剤層30における、第1切り欠き部11の周縁に付着している接着剤を除去する。これにより、図1および図2に示すように、基板10の第1切り欠き部11の周縁に接着剤除去部12が形成される。或いは、図示しないが、支持体20上に接着剤層30を形成した場合には、支持体20上に形成された接着剤層30における、第2切り欠き部21の周縁に付着している接着剤を除去する。これにより、支持体20の第2切り欠き部21の周縁に接着剤除去部12が形成される。
積層工程では、図1において「(3)貼り合わせ」として示すように、基板10と支持体20とを、第1切り欠き部11の少なくとも一部と第2切り欠き部21の少なくとも一部とが互いに重なるように、接着剤層30を介して貼り合わせて積層し、積層体50を作製する。
硬化工程では、積層体50を真空下でベークすることにより、接着剤層30を形成する接着剤を硬化させて硬化後の積層体50を得る。硬化工程における硬化条件、つまり、硬化温度や硬化時間、真空度等は、接着剤の組成や接着剤層30の厚さ等に応じて設定すればよく、具体的には従来の硬化条件と同様の条件で行えばよいが、特に制限されるものではない。
積層体50を製造する積層体製造工程は、必要に応じて、上記硬化工程の後に、上記基板10および支持体20の側面部を洗浄する洗浄工程を包含していてもよい。洗浄工程では、積層工程において基板10と支持体20とを貼り合わせて積層体50を作製したときに当該積層体50からはみ出した接着剤層30を洗浄して除去する。これにより、その後の工程における処理ステージの汚染を防止することができる。
次に、本発明の一実施形態に係る基板の処理方法について説明する。本実施形態に係る基板10の処理方法は、本発明に係る積層体の製造方法である積層体製造工程(図1の(1)〜(3)、硬化工程および洗浄工程)と、上記積層体製造工程の後、上記基板10を研削することによって薄化する薄化工程と、を少なくとも包含している。
薄化工程では、積層体50の基板10を、グラインダ等の研削装置によって所望の厚さまで研削する。本発明に係る積層体50においては、基板10と支持体20とが強固な接着性を有している接着剤層30によって均一に接着されており、研削の間に支持体20から基板10が剥がれることはない。
薄化工程の後、基板10にフォトリソグラフィ工程(露光工程)等の様々な工程が行われることにより、基板10上に回路が形成される。このため、積層体50は、薄化工程の後、様々な工程を行うために種々の装置に搬送される。ここで、積層体50は、基板10の第1切り欠き部11の少なくとも一部と支持体20の第2切り欠き部21の少なくとも一部とが互いに重なる部分において、接着剤層30のはみ出し幅が少ないため、光学アライメント装置によって積層体50の向きを的確に特定することができる。従って、様々な工程において、積層体50における基板10の表面に、的確な向きで回路を形成することができる。
第1切り欠き部を備えた直径300.0mmのシリコン製の基板に接着剤「TZNR−A4012(商標)」をスピンコーティングして、接着剤層を作製した。接着剤層の厚さは50μmであった(接着剤層形成工程)。
接着剤の掻き取り幅を第1切り欠き部における基板端部から960μm、掻き取り回数を1回とした以外は、実施例1と同様の工程を行うことにより、硬化後の積層体を作製した。そして、実施例1と同様にして、硬化後の積層体における接着剤層のはみ出し幅を測定した。その結果、はみ出し幅は152μmであった。従って、光学アライメント装置により積層体の向きを正確に検知することができた。
接着剤の掻き取り幅を第1切り欠き部における基板端部から1670μm、掻き取り回数を1回とした以外は、実施例1と同様の工程を行うことにより、硬化後の積層体を作製した。そして、実施例1と同様にして、硬化後の積層体における接着剤層のはみ出し幅を測定しようとしたが、接着剤層は、はみ出していなかった。接着剤層は、積層工程において基板の第1切り欠き部と支持体の第2切り欠き部とが互いに重なる部分の端部にまで伸展せず、積層体の内部に留まっていた。基板の第1切り欠き部と支持体の第2切り欠き部とが互いに重なる部分における、基板または支持体の端部から、積層体の内側にある接着剤層の端部までの距離は750μmであった(接着剤層のはみ出し幅としては、−750μm)。従って、光学アライメント装置により積層体の向きを正確に検知することができた。
接着剤の掻き取り(接着剤除去工程)を行わない以外は、実施例1と同様の工程を行うことにより、硬化後の積層体を作製した。そして、実施例1と同様にして、硬化後の積層体における接着剤層のはみ出し幅を測定した。その結果、はみ出し幅は339μmであった。従って、光学アライメント装置により積層体の向きを正確に検知することはできなかった。
11 第1切り欠き部
12 接着剤除去部
20 支持体
21 第2切り欠き部
30 接着剤層
40 除去部材
50 積層体
Claims (6)
- 第1切り欠き部を備えた基板と、第2切り欠き部を備えた支持体とを、上記第1切り欠き部の少なくとも一部と上記第2切り欠き部の少なくとも一部とが互いに重なるように、接着剤からなる接着剤層を介して積層する積層工程を包含する積層体の製造方法であって、
上記基板および/または上記支持体に上記接着剤を塗布する塗布工程から、上記積層工程を行った後に接着剤を硬化させる硬化工程までの間に、上記基板における第1切り欠き部の周縁および/または上記支持体における第2切り欠き部の周縁に付着している上記接着剤を除去する接着剤除去工程を包含し、
上記接着剤除去工程では、上記基板または支持体よりも軟質の材質からなる除去部材を、上記基板または支持体の表面に対して垂直に接着剤に進入させた後、若しくは、上記基板または支持体の表面に対して斜めに接着剤に進入させた後、基板または支持体の表面に対して平行に移動させることによって接着剤を掻き取り、
上記硬化工程の後に、積層工程において上記基板と上記支持体とを貼り合わせて積層体を作製したときに当該積層体からはみ出した接着剤層を洗浄して除去する洗浄工程を行うことを特徴とする積層体の製造方法。 - 上記積層工程の前に、上記接着剤除去工程を行うことを特徴とする請求項1に記載の積層体の製造方法。
- 上記除去部材は、接着剤を掻き取る幅および/または深さを調節可能であることを特徴とする請求項1または2に記載の積層体の製造方法。
- 上記除去部材による接着剤の掻き取りが複数回行われることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の積層体の製造方法。
- 上記除去部材がヘラであることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の積層体の製造方法。
- 請求項1〜5の何れか一項に記載の積層体の製造方法によって積層体を製造する積層体製造工程と、
上記積層体製造工程の後、上記基板を研削することによって薄化する薄化工程と、を包含していることを特徴とする基板の処理方法。
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