CN102189727A - 发泡板及发泡树脂容器 - Google Patents

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Abstract

发泡板及发泡树脂容器。本发明旨在抑制发泡板中表面电阻率的部分增大，抑制发泡树脂容器的防带电性能的损失。本发明提供发泡板，其具有包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层的叠层结构，所述发泡层由含有聚丙烯系树脂成分的聚丙烯系树脂组合物形成，所述表面层以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成，其特征在于，在用于形成所述发泡层的聚丙烯系树脂组合物中，含有低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种和非离子性防静电剂。

Description

发泡板及发泡树脂容器
技术领域
本发明涉及发泡板和发泡树脂容器，更详细而言，涉及具有包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层的叠层结构、以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成所述表面层的发泡板，并且涉及使用这样的发泡板形成的发泡树脂容器。
背景技术
以往，将树脂组合物发泡成板状而形成的发泡板广泛应用于需要轻质性和缓冲性的用途中。
特别是广泛用作通过板成型而制作发泡树脂容器时的材料等，所述发泡树脂容器由树脂发泡体形成为容器形状而获得。
特别是，为了在发挥轻质性的同时在表面发挥所需的功能，广泛使用在发泡层的一侧或两侧形成表面层的类型的发泡板。
例如，在用于搬运IC、LSI等半导体封装组件或半导体裸芯片(ベァチップ)等半导体元件的搬运容器中，由于需要防止内部容纳的半导体元件受到静电等导致的电损坏，需要在与这些半导体元件相邻的表面上赋予防带电性，因此，在形成这样的容器时，在使用所述类型的发泡板的情况下，在保留发泡层的轻质性的同时，还在所述表面层赋予防带电性。
作为其具体方法，用含有炭黑等导电性成分的树脂组合物形成表面层，所述炭黑等导电性成分使表面电阻率值达到例如1×108Ω以下。
另外，具有表面层和发泡层的发泡板通常通过挤出法等连续地制造，例如，在下述专利文献1中记载，具有由含防静电剂的树脂组合物形成的表面层的发泡板通过共挤出而制造。
然而，在通过这样的制造方法制作发泡板的情况下，由于表面层和发泡层的挤出条件不匹配，表面层中断，或者在深冲加工等过程中，赋予发泡板以容器形状时表面层有时产生破裂。
在这种情况下，发泡层成为在表面露出的状态，但通常，在这样的发泡板中，由于防静电制剂的施用没有达到发泡层，因此该发泡层的露出区域中表面电阻率的值增大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-184181号公报
发明内容
发明要解决的问题
以往，对于表面层的一部分发生中断从而使发泡层在表面露出这一情况本身，并没有充分的认识，因此，也没有建立起针对其的对策。
即，在现有的发泡板中，具有表面电阻率部分增大的风险，具有不能发挥期待的发泡树脂容器的防带电性能的风险。
本发明鉴于上述问题，目的在于抑制发泡板中表面电阻率的部分增大，抑制发泡树脂容器的防带电性的损失。
解决问题的手段
本发明涉及用于解决上述问题的发泡板，为这样的发泡板：其具有包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层的叠层结构，所述发泡层由含有聚丙烯系树脂成分的聚丙烯系树脂组合物形成，所述表面层以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成，其中，在用于形成所述发泡层的聚丙烯系树脂组合物中，含有低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种和非离子性防静电剂。
另外，本发明还涉及用于解决上述问题的发泡树脂容器，为这样的发泡树脂容器：其使用具有叠层结构的发泡板构成，所述叠层结构包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层，并且，使用这样的发泡板，其中所述发泡层由含有聚丙烯系树脂成分的聚丙烯系树脂组合物形成，所述表面层以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成，该发泡板以所述表面层露出的状态使用，其中，在用于形成所述发泡层的聚丙烯系树脂组合物中，含有低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种和非离子性防静电剂。
发明效果
本发明发现，在聚丙烯系树脂组合物中含有非离子性防静电剂时，该非离子性防静电剂的迁移性由于在所述聚丙烯系树脂组合物中还含有低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种而得到提高，本发明的发泡板由于用这种防静电剂迁移性优良的聚丙烯系树脂组合物形成发泡层，因此，即使表面层的一部分发生破裂等从而在表面露出发泡层，也能通过所述防静电剂迁移到所述表面而抑制表面电阻率的增加。
因此，能够抑制发泡树脂容器的防带电性能的损失。
附图说明
图1：显示本实施方案的发泡板的构造的截面图。
图2：显示发泡板的制造方法中使用的装置构成的示意图。
图3：显示合流金属模的结构的截面图。
图4：显示条纹的形成过程的示意图。
符号说明：
1：发泡板；11、12：表面层；20：发泡层。
具体实施方式
参照作为本发明的实施方案的发泡板的截面图图1进行说明。
如图1所示，本实施方案的发泡板1具有各构成上侧和下侧的表面的表面层11、12和在它们之间形成的中间层20的3层叠层结构。
该表面层11、12均以非发泡状态的形式形成。
在本实施方案的发泡板1中，图1中上侧的表面层11(以下称为“第一非发泡层11”)和下侧的表面层12(以下称为“第二非发泡层12”)未必要具有一致的结构，其各自的厚度也可以不同。
此外，中间层20是形成为发泡状态的发泡层。
即，本实施方案的发泡板1形成为使所述中间层20(以下称为“发泡层20”)位于中间、在其两侧具有非发泡层的状态。
本实施方案中，对所述中间层20的厚度和其发泡倍率没有特别限定，可进行适当选择。
此外，所述表面层(非发泡层)的所谓“非发泡状态”，不仅指完全非发泡状态的情况，还指实质上成为非发泡的状态。
例如，以体积计，如果为5％以下左右，即使含有气泡，也可称作实质上非发泡的状态，本说明书中的“非发泡”这一用语的使用也意欲包含这样的状态。
在用本实施方案的发泡板1形成容纳半导体元件等的发泡树脂容器时，所述第一非发泡层11和所述第二非发泡层12的厚度较厚时可赋予发泡树脂容器以优良的强度。
另一方面，如果使所述第一非发泡层11和所述第二非发泡层12的厚度过厚，则难以赋予发泡树脂容器以适度的缓冲性和轻质性。
在这样的观点下，所述非发泡层的厚度各自优选各为50μm以上150μm以下的范围内的任意值，特别优选为60μm以上100μm以下的范围内的任意值。
另一方面，在用所述发泡板1形成发泡树脂容器时，发泡层20的厚度、其发泡倍率从发泡树脂容器所需的轻质性和强度等观点出发进行适当选择。
所述发泡层20的发泡倍率越高、厚度较越厚，越可赋予发泡树脂容器以优良的缓冲性，另一方面，发泡倍率增加使得发泡层20的厚度过度变厚时，可能难以赋予发泡树脂容器以充分的强度。
在这样的观点下，发泡层20的厚度优选为1.5mm以上、4.5mm以下的任意值，优选使表观密度为0.18g/cm3以上、0.6g/cm3以下的范围内的任意值的发泡倍率。
另外，第一非发泡层11和第二非发泡层12如上所述，各自的厚度可以不同，也可以相同，其形成所使用的树脂组合物可以相同，也可以不同。
另外，所述发泡层20中使用的树脂组合物可与所述第一非发泡层11或所述第二非发泡层12的成分相同，也可以不同。
形成所述第一非发泡层11或所述第二非发泡层12所使用的树脂组合物可列举作为常规防带电配方的用于形成发泡板的树脂组合物。
例如，可适宜地使用含有聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂等聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂等热塑性树脂作为原料聚合物的树脂组合物。
特别是，如后文所述，由于发泡层20由聚丙烯系树脂组合物形成，因此，适合使用与所述发泡层20的形成材料亲和性高的聚烯烃系树脂作为原料聚合物，在第一非发泡层11和第二非发泡层12的形成中，可适宜地使用将聚烯烃系树脂作为原料聚合物的聚烯烃系树脂组合物。
作为所述聚乙烯(PE)系树脂，可以列举高密度聚乙烯树脂、中密度聚乙烯树脂、低密度聚乙烯树脂、超低密度聚乙烯树脂等。另外，低密度聚乙烯树脂可以是通过高压法聚合成具有长支链的状态的物质，也可以是通过催化法获得的具有多个短支链的所谓直链状低密度聚乙烯树脂。
作为所述聚丙烯(PP)系树脂，可列举仅由丙烯成分形成的均聚丙烯树脂、含有除丙烯成分以外的乙烯等烯烃成分的无规共聚物或嵌段共聚物。
特别是高熔体张力聚丙烯(HMS-PP)树脂适合作为原料聚合物。
所述高熔体张力聚丙烯(HMS-PP)树脂可列举例如下列的市售产品：来自Borealis公司的商品名为“WB130HMS”、“WB135HMS”和“WB140HMS”，来自Basell公司的商品名为“Pro-fax F814”、来自日本ポリプロ公司的商品名为“FB3312”、“FB5100”、“FB7200”和“FB9100”。
另外，作为聚丙烯系树脂，在使用共聚物的情况下，优选使用除丙烯以外的烯烃在共聚物中的含有比例为0.5质量％以上30质量％以下、特别优选1质量％以上10质量％以下的任意值的物质。
作为这种情况下的烯烃成分，可列举乙烯或碳原子数为4以上、10以下的α-烯烃。
此外，在所述聚烯烃系树脂组合物中，除上述成分以外，还可以含有乙烯-丙烯酸乙酯共聚物树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、聚丁烯树脂、聚-4-甲基戊烯-1树脂等聚烯烃系树脂作为所述原料树脂的一部分。
在使用所述聚苯乙烯系树脂的情况下，可列举选自苯乙烯系单体的一种以上单体的聚合物、苯乙烯系单体和可与该苯乙烯系单体共聚的乙烯基系单体的共聚物。
作为所述苯乙烯系单体，可列举例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、氯苯乙烯、乙基苯乙烯、异丙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二甲基苯乙烯。
另外，作为所述乙烯基系单体，可列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯，(甲基)丙烯腈、马来酸二甲酯、富马酸二甲酯、富马酸二乙酯、富马酸乙酯。
此外，本实施方案中在非发泡层(表面层)11、12的形成中使用的树脂组合物中，可使用除所述聚烯烃系树脂和聚苯乙烯系树脂以外的聚合物成分作为原料聚合物，也可以将聚烯烃系树脂或聚苯乙烯系树脂与所述其他聚合物成分混合使用。
在所述第一非发泡层11或所述第二非发泡层12的形成中使用的树脂组合物中，所述聚合物成分中含有炭黑作为用于防带电的导电性成分。
作为所述炭黑，可以采用称为乙炔黑、科琴黑(ketjen black)、热裂炭黑、炉法炭黑等的常规炭黑。
所述炭黑可通过高度填充降低非发泡层的电阻(提高导电性)，另一方面，其也会成为发泡板、使用该发泡板形成的成型品中产生粉尘的原因。
因此，在非发泡层的形成中使用的树脂组合物中，炭黑相对于100质量份含有所述原料聚合物的全部聚合物成分，优选以10质量份以上、30质量份以下范围内的任意值的比例包含，特别优选以20质量份以上、30质量份以下范围内的任意值的比例包含。
特别是，初级粒子粒径为30nm以上、40nm以下，DBP吸油量为130cm3/100g以上、180cm3/100g以下的乙炔黑是合适的。
此外，所述炭黑的含量优选使得在所述第一非发泡层11或所述第二非发泡层12的形成中使用的树脂组合物中、在将该树脂组合物以非发泡状态制板后板的表面电阻率为1×104Ω以上、1×108Ω以下范围内的任意值。
即，优选对发泡板1赋予1×104Ω以上、1×108Ω以下范围内的任意值的表面电阻率。
此外，非发泡层的形成中使用的树脂组合物中，也可通过加入其它导电性成分代替上述炭黑的一部分或者全部来赋予防带电性。
作为这样的成分，可列举掺杂了锑的氧化钛粒子、用氧化锡进行了表面处理的氧化钛粒子等导电性粒子。
此外，可使用在发泡板等中用作防静电剂的各种物质。
作为所述防静电剂，可列举例如被称为低分子型防静电剂的物质、被称为高分子型防静电剂的物质等。
作为所述低分子型防静电剂，可列举非离子性防静电剂、阴离子系防静电剂、阳离子系防静电剂、两性系防静电剂。
作为所述非离子性防静电剂，可列举例如醇系防静电剂、醚系防静电剂、酯系防静电剂、酯·醚系防静电剂等。
此外，作为所述非离子性防静电剂，可列举例如胺系防静电剂、酰胺系防静电剂等含氮型防静电剂。
作为醇系防静电剂，可列举例如聚乙二醇(或者聚环氧乙烷)、聚(环氧乙烷)-聚(环氧丙烷)嵌段共聚物等聚环氧烷等。
此外，在所述醇型防静电剂中，环氧烷的聚合物通常为1以上、300以下(例如5以上、200以下)，优选为10以上、150以下(例如10以上、100以下)。
更优选为15以上、50以下左右。
作为醚系防静电剂，可列举例如聚氧乙烯辛基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯十六烷基醚等聚氧乙烯烷基醚；例如聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧乙烯烷基苯基醚。
作为酯系防静电剂，可列举例如乙二醇、丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油、(聚)甘油、季戊四醇、山梨聚糖、山梨糖醇、蔗糖等多元醇与脂肪酸的酯等多元醇脂肪酸酯；可列举例如甘油单硬脂酸酯等甘油脂肪酸酯、山梨聚糖单油酸酯等山梨聚糖脂肪酸酯、蔗糖单硬脂酸酯等蔗糖脂肪酸酯等。
作为酯·醚系防静电剂，可列举例如聚氧乙烯甘油硬脂酸酯、聚氧乙烯甘油油酸酯等聚氧乙烯甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨聚糖硬脂酸酯等聚氧乙烯山梨聚糖脂肪酸酯、聚氧乙烯蔗糖脂肪酸酯等聚氧乙烯多元醇脂肪酸酯，可列举例如聚氧乙烯蓖麻油和聚氧乙烯硬化蓖麻油等。
作为含氮型防静电剂，可列举例如聚氧乙烯月桂基胺等在分子中具有碳原子数为6以上、24以下左右的烷基结构的聚氧乙烯烷基胺；聚氧乙烯硬脂酰胺等在分子中具有碳原子数为6以上、24以下左右的脂肪酸结构的聚氧乙烯脂肪酰胺；N-乙醇烷基胺等N-烷醇烷基胺或N，N-二乙醇烷基胺等N，N-烷醇烷基胺这些烷醇烷基胺；N-乙醇硬脂酰胺等N-烷醇脂肪酰胺或N，N-二乙醇硬脂酰胺等N，N-烷醇脂肪酰胺这些烷醇脂肪酰胺。
此外，作为构成所述非离子性防静电剂的烷基或脂肪酸，通常可列举碳原子数为6以上、24以下左右的物质。
关于脂肪酸，可列举饱和脂肪酸(例如癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸等碳原子数为6以上、24以下左右的饱和脂肪酸、油酸等不饱和脂肪酸。
此外，作为阴离子系低分子型防静电剂，可列举烷基磺酸盐等，作为阳离子系低分子型防静电剂，可列举四烷基铵盐等，作为两性系低分子型防静电剂，可列举烷基甜菜碱等。
此外，作为所述高分子型防静电剂，可列举聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙二醇、聚酯酰胺、聚醚酯酰胺等离子交联聚合物或其季铵盐，或聚醚-聚烯烃嵌段共聚物(聚醚系嵌段与聚烯烃系嵌段的嵌段共聚物)等烯烃系嵌段与亲水性嵌段的共聚物等。
此外，用于第一非发泡层11或第二非发泡层12的树脂组合物中，除上述成分以外，还可含有用作常规树脂板的形成材料的添加剂，还可含有例如耐候剂、抗老化剂这些各种稳定剂、润滑剂等加工助剂、增滑剂、颜料、填充剂等。
在所述发泡层20的形成中使用的聚丙烯系树脂组合物中，含有聚丙烯系树脂成分和包含低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种的聚合物成分和非离子性防静电剂。
聚丙烯系树脂成分可由1种以上作为所述非发泡层的形成材料示例的聚丙烯系树脂构成。
作为所述聚丙烯系树脂，可适宜地使用具有下述特性的物质：熔体流动速率为2.2g/10分以上10g/10分以下，熔体张力为10cN以上，平衡柔量为2.0×10-3Pa-1以上。
此外，在发泡层20的形成中使用的聚丙烯系树脂优选“熔体张力”为30cN以下，优选“平衡柔量”为1×10-2Pa-1以下。
此外，所述“熔体流动速率”、“熔体张力”、“平衡柔量”意指通过实施例中记载的方法等求出的值。
此外，对于本实施方案的树脂发泡板1用后文所述的圆形型板和心轴通过常规制造方法制造时可容易地获得外观良好的产品这一点，优选在用于形成所述发泡层20的聚丙烯系树脂组合物中，以在聚合物成分中所占比例为预定比例的方式包含高熔体张力聚丙烯树脂(HMS-PP)，优选以在聚合物成分中所占比例为20质量％以上并低于50质量％的方式包含。
作为用于所述发泡层20的形成的HMS-PP，可使用通过用电子束等活性能量射线照射而在分子内形成了自由末端长支链或者通过化学交联在分子内形成了自由末端长支链从而被赋予较高熔体张力的物质。
此外，也可使用将聚乙烯嵌段等烯烃嵌段导入分子内、通过烯烃嵌段与聚丙烯嵌段的嵌段共聚而被赋予高熔体张力的物质作为HMS-PP。
作为除所述HMS-PP以外被用作发泡层20的形成材料的聚丙烯系树脂，可列举实质上仅由丙烯成分形成的均聚丙烯树脂(PP)。
此外，聚丙烯系树脂是不是HMS-PP不仅通过上述分子结构差异，通常还可通过具有所述熔体张力进行判定。
例如，如果熔体张力为5cN以上，可判断为HMS-PP。
此外，作为所述HMS-PP，可适宜地使用熔体质量流速(MFR)为0.5g/10分以上、10g/10分以下，熔体张力为10cN以上30cN以下的物质。
此外，在本说明书中，即使是导入了烯烃嵌段而具有某种程度的熔体张力的嵌段共聚物，如果根据上述检测获得的熔体张力值没有达到上述值，也属于不能用作本实施方案中的规定了在聚丙烯系树脂组合物中的含量的HMS-PP。
下文中，“嵌段共聚物”和“嵌段PP”这些用语只要没有特别记载，其使用均意指具有烯烃嵌段和聚丙烯嵌段的嵌段共聚物中的熔体张力值没有达到上述值(不为“HMS-PP”)的物质。
作为示出上述熔体张力值的HMS-PP的具体实例，例如可列举来自Borealis公司的以商品名“WB130HMS”、“WB135HMS”和“WB140HMS”市售的物质。
此外，作为HMS-PP的具体实例，可列举来自Basell公司的以商品名“Pro-fax F814”市售的物质。
此外，作为HMS-PP的具体实例，可列举来自日本ポリプロ公司以商品名“FB3312”、“FB5100”、“FB7200”和“FB9100”市售的物质。
特别是，采用通过化学交联在分子内形成了自由末端长支链的Borealis公司的商品名“WB135HMS”等，在发泡层20通过挤出发泡而形成时能够容易地实现发泡度的提高等方面是合适的。
所述HMS-PP在聚丙烯系树脂组合物所含的聚合物成分中以20质量％以上并低于50质量％的比例被包含在内时，可有效地使发泡板1的外观良好，这是因为当HMS-PP占聚合物成分总体的比例为50质量％以上时，该聚丙烯系树脂组合物被挤出发泡制作发泡板时容易产生条纹。
此外，HMS-PP的优选含量的下限值为20质量％，这是因为当HMS-PP为低于其的含量时，难以以良好的状态将聚丙烯系树脂组合物发泡，为获得优良产品所使用的挤出条件可能会变窄。
在这样的观点下，在全部聚合物成分中的HMS-PP的含量优选为25质量％以上并低于50质量％，更优选为30质量％以上45质量％以下。
此外，本实施方案的聚丙烯系树脂组合物中优选除所述HMS-PP以外还含有嵌段PP或均聚PP。
此外，在发泡层20的形成中使用的聚丙烯系树脂成分是从特性为“熔体流动速率”、“熔体张力”、“平衡柔量”的值在上述范围内的聚丙烯系树脂中选用的时，或者将多种聚丙烯系树脂混合，将作为其综合的特性的“熔体流动速率”、“熔体张力”、“平衡柔量”调整到上述范围时，也同样可以获得上述优选的效果。
与所述聚丙烯系树脂一起被包含在所述聚丙烯系树脂组合物中的乙烯-α-烯烃共聚物或低密度聚乙烯树脂，是有效地作为促进非离子性防静电剂渗出(bleed out)的成分的物质，其结晶度优选为20％以上55％以下。
此外，作为乙烯-α-烯烃共聚物，可列举丙烯、丁烯、己烯、辛烯、4-甲基戊烯等α-烯烃与乙烯的共聚物等。
所述乙烯-α-烯烃共聚物或低密度聚乙烯树脂在用于形成发泡层的聚丙烯系树脂组合物中可以只被包含1种，也可被包含多种。
此外，也可将1种以上乙烯-α-烯烃共聚物与1种以上低密度聚乙烯树脂混合作为非离子性防静电剂的渗出促进成分。
所述乙烯-α-烯烃共聚物或低密度聚乙烯树脂的结晶度可通过JIS K7121：1987《塑料的转变温度测定方法》测定。
具体而言，使用SIIナノテクノロジ一公司制造的差示扫描量热计(DSC)装置“DSC6220型”，在测定容器中装入7mg试料，使用氮气流量30ml/min并用10℃/min的升温冷却速度进行升温·冷却，同时DSC曲线将从基线离开的点作为结晶、熔融的开始点，将再次返回基线的点作为其终点，测定结晶热和熔化热，可通过下式求出结晶度。
结晶度(％)＝(结晶热(mJ)/完全结晶的熔化热(mJ))×100
(其中，完全结晶的熔化热(理论值)为285.7mJ/mg。)
在作为所述发泡层的形成材料的聚丙烯系树脂组合物中，可含有除上述聚丙烯系树脂成分、低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物以外的聚合物成分。
此外，作为构成所述聚丙烯系树脂组合物的聚合物成分的除上述以外的其他成分，与聚丙烯系树脂的相溶性高的聚合物是适宜的，例如可列举乙烯-丙烯酸乙酯共聚物树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、聚丁烯树脂等聚烯烃系树脂或聚烯烃系热塑性弹性体(TPO)。
此外，这些其他成分(聚烯烃系树脂或聚烯烃系热塑性弹性体等)过量添加是不希望的，优选占除低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物以外的聚合物成分(聚丙烯系树脂和所述其他成分的总体)的比例为10质量％以下。
此外，被包含在所述聚丙烯系树脂组合物中作为非离子性防静电剂，并作为表面层形成材料示例的物质也可以用于所述发泡层20中。
所述乙烯-α-烯烃共聚物或所述低密度聚乙烯是有助于非离子性防静电剂的迁移性的物质，例如，在表面层的一部分发生破裂、所述发泡层20会在表面露出时，是用于在所述露出部位使所述非离子性防静电剂渗出、赋予发泡板1以抑制表面电阻率增大作用的重要成分。在发泡层20的形成中使用的聚丙烯系树脂组合物中含有比例较少的情况下，上述效果变低。
另一方面，在过度配入的情况下，非离子性防静电剂的迁移性不充分的风险降低，但另一方面对发泡层的发泡有影响，发泡层的气泡形状(大小和连续气泡的比例等)和发泡度可能不是所希望的值。
此外，对于非离子性防静电剂，同样，在聚丙烯系树脂组合物中的含有比例较少的情况下，在发泡层20露出的情况下防带电性可能不充分，另一方面，如果过量包含，则对发泡层的形成可能具有不良影响。
因此，在聚丙烯系树脂成分为具有上述“熔体流动速率”、“熔体张力”、“平衡柔量”值的物质的情况下，相对于100质量份该聚丙烯系树脂成分，优选所述低密度聚乙烯、所述乙烯-α-烯烃共聚物的总量的比例为5质量份以上35质量份以下，并且所述非离子性防静电剂的比例为0.2质量份以上5质量份以下。
此外，为了使用上述聚丙烯系树脂组合物形成发泡层20，通常将用于发泡的成分加入上述成分中使其包含在聚丙烯系树脂组合物中。
作为所述用于发泡的成分，例如可列举至少在原料聚合物的熔点变成气态的气体成分、由该气体成分形成气泡时作为核的核剂、至少在原料聚合物的熔点发生热分解而产生气体的热分解型发泡剂等。
作为所述气体成分，可列举丙烷、丁烷、戊烷等脂肪族烃；1，1-二氯-1-氟乙烷(HCFC-141b)、1-氯-1，1-二氟乙烷(HCFC-142b)、2-氯-1，1，1，2-四氟乙烷(HCFC-124)、1，1，1，2-四氟乙烷(HFC-134a)、1，1-二氟乙烷(HFC-152a)等氟隆系气体成分；氮气、二氧化碳、氩气、水等。
此外，这些气体成分可单独使用也可多种一起使用。
作为所述核剂，可列举例如滑石、云母、二氧化硅、硅藻土、氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钙、碳酸钾、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钾、硫酸钡、玻璃珠等无机化合物粒子、聚四氟乙烯等有机化合物粒子等。
所述核剂例如可以以预先被包含在聚烯烃系树脂中的母炼胶的方式被包含在发泡层形成材料中，通过使用将所述核剂以5质量％以上、50质量％以下范围内的任意量分散在聚烯烃系树脂中的母炼胶，可更有效地使用核剂。
此外，作为加热分解型发泡剂，例如可列举偶氮二酰胺、碳酸氢钠、碳酸氢钠与柠檬酸的混合物等。
通过将所述加热分解型发泡剂以10质量％以上、50质量％以下范围内的任意含量分散在聚烯烃系树脂中而母炼胶化，可更有效地使用所述发泡剂。
本实施方案的发泡板1可使用所述形成材料，通过下文说明的方法制作。
关于所述发泡板的制造方法，参照图2、图3进行说明。
此外，图2是涉及发泡板1的制造装置的结构示意图，图3是显示图2所示的合流金属模(符号XH)的内部情况的截面图。
如图2所示，在本实施方案的发泡板的制造装置中，具有作为串联式挤出机的第一挤出机70和作为单个挤出机的第二挤出机80这两个系列的挤出机。
此外，在这些挤出机中具有将被熔融捏炼的树脂组合物合流的合流金属模XH和将被该合流金属模合流后的树脂组合物以筒状吐出的圆形型板CD。
此外，在该制造装置中，具有将从圆形型板CD以筒状吐出的发泡板用空气冷却的冷却装置CL和用于将该筒状发泡板扩大直径成为预定大小的筒状的心轴MD和将该通过心轴MD后的发泡板切开分割成2张板的切割装置(图中未示出：图2中仅示出上下分割的状态)和用于将切割后的发泡板1在通过多个辊91后卷绕的卷绕辊92。
所述第一挤出机70是用于形成发泡层20的装置，在其上游侧的挤出机(以下称为“上游侧挤出机70a”)中，设置用于投入用于形成发泡层20的树脂组合物(以下称为“发泡性树脂组合物”)的进料斗71和用于将烃等气体成分供给至筒体内的气体导入部72。
并且，在该上游侧挤出机70a的下游侧，具有用于将含有原料树脂和气体性成分的发泡性树脂组合物熔融捏炼并吐出到合流金属模XH中的挤出机(以下称为“下游侧挤出机70b”)。
此外，所述第二挤出机80是用于形成第一非发泡层11和第二非发泡层12的装置，其构成为将用于以非发泡状态形成表面层的树脂组合物(以下称为“非发泡性树脂组合物”)从进料斗81投入，在筒体内部将非发泡性树脂组合物熔融捏炼并吐出至合流金属模XH中。
所述合流金属模XH如图3中的其截面示意图所示，形成了在图3正面视图中从右侧朝左侧贯通中心部的第一树脂流路W1、在该第一树脂流路W1中途使树脂流入该第一树脂流路W1内的第二树脂流路W2和相对于该第二树脂流路W2在更上游侧(图3正面视图右侧)使树脂流入该第一树脂流路W1内的第三树脂流路W3.
所述第二树脂流路W2以下述方式形成：从在形成树脂流路W1的壁面上开口的圆环状狭缝S1中使树脂组合物可流入树脂流路W1，所述第三树脂流路W3以下述方式形成：与在所述第一树脂流路W1的中心部配置了开口端的管体P连接，使树脂组合物可流入第一树脂流路W1的中心部。
所述第一树脂流路W1的上游侧连接第一挤出机70，下游侧连接圆形型板CD，所述第二树脂流路W2和所述第三树脂流路W3以使非发泡性树脂组合物可从第二挤出机80流入的方式通过分配管D连接至第二挤出机80。
即，本实施方案的合流金属模XH在第一树脂流路W1的下游侧，将具有非发泡性树脂组合物/发泡性树脂组合物/非发泡性树脂组合物三重结构的圆柱状物流朝圆形型板CD供给。
并且，圆形型板CD以使从合流金属模XH流入的三重(中心部的非发泡性树脂组合物/其外侧的发泡性树脂组合物/以及其外侧的非发泡性树脂组合物)树脂组合物物流扩张为筒状、并且以直径扩大的状态从吐出孔中共挤出的方式形成。
为通过所述装置制作发泡板，可列举下述方法：首先，从第一挤出机70的进料斗71投入用于形成发泡层20的聚丙烯系树脂组合物，并向第二挤出机80中投入含有导电性成分的树脂组合物，在各挤出机内实施在树脂的熔融温度以上的熔融捏炼，然后从圆形型板CD进行共挤出。
并且，各树脂组合物可被预先制成均匀的混合状态，也可各自从进料斗投入在挤出机内混合。
所述挤出机内，在第一挤出机70中，由于需要将用于发泡的成分熔融捏炼，所以，从设置在上游侧挤出机70a中的气体导入部72压入气体成分，实施与熔融树脂的混合。
为了从所述圆形型板CD共挤出，重要的是，将在第一挤出机70的上游侧挤出机70a中熔融捏炼过的发泡性树脂组合物调整到适合在下游侧挤出机70b中挤出发泡的温度并送至合流金属模XH，另一方面，在第二挤出机80中，将非发泡性树脂组合物调整到适合第一、第二非发泡层11、12形成的温度并送至合流金属模XH，在合流金属模XH内形成由熔融树脂构成的叠层结构。
并且，将在合流金属模XH内合流后的各树脂组合物从圆形型板CD的圆环状吐出孔以圆筒状共挤出，由所述聚丙烯系树脂组合物形成发泡层20，由含有导电性成分的树脂组合物形成非发泡层(表面层11、12)。
然后，将从吐出孔挤出的圆筒状发泡体用比该吐出孔直径更大的心轴MD挤出成圆筒状成为发泡板，将该发泡板沿圆周方向延伸并冷却，将冷却后的筒状发泡板用切断工具(图中未示出)分割成上下两部分，各自卷绕在辊82上。
此时，调整挤出条件(树脂温度、牵引速度、发泡层发泡速度、心轴产生的延伸程度等)和发泡剂的种类及使用量，优选以沿挤出方向测定的气泡平均径(直径)为300μm以下、沿与挤出方向正交的方向测定的气泡平均径(直径)为200μm以下的方式调整发泡层的发泡状态。
此外，在用于形成发泡树脂层20的聚丙烯系树脂组合物中含有HMS-PP，由此可发挥更好的发泡性，所述圆筒状发泡体在刚吐出后即发生随发泡度增大的厚度增大，产生外观上的体积膨胀。
此时圆筒状发泡体不仅在厚度方向进行体积膨胀，还在圆周方向发生体积膨胀。
此外，所述圆筒状发泡体通过辊92产生的牵引力向心轴MD的方向移动，以伴随该移动慢慢接近心轴MD的外径的方式扩大直径。
因此，如图4所示，挤出后圆周方向的膨胀速度如果在该发泡体FB直径扩大的速度以下，则产生问题的风险特别低，但通常，在圆形型板CD附近，由于膨胀速度高，在发泡体FB上形成松弛部FE。
即，对于圆形型板CD与心轴MD之间的发泡体FB，假设以圆形型板CD的开口为上底、以朝向该圆形型板CD的心轴MD端面为下底的圆锥台形状时，则受到辊92产生的牵引力作用的部位FT(以下称为“张力部FT”)以沿着所述圆锥台形侧面的倾斜的形状从圆形型板CD出发，在与心轴MD之间的空间移动，所述松弛部FE通过比该倾斜更内侧的位置，从圆形型板CD出发在与心轴MD之间的空间移动。
而且，在这样的情况下，通常在所述发泡体FB中形成多个松弛部FE，圆形型板CD附近为在圆周方向交替形成了松弛部FE和张力部FT的状态。
此外，体积的膨胀由于通常在刚离开圆形型板CD的位置收敛，所以，通过在心轴MD附近的位置进行直径扩大，在松弛部FE上施加圆周方向的张力，因此通常观察不到“松弛”。
然而，其间，在直到消除松弛部FE的时间段中，产生在松弛部FE和张力部FT上施加的延伸度、受到冷却风的方式(冷却条件)不同而导致的板厚度、密度等方面的不同，在通过心轴MD之后的树脂发泡板中，由于所述松弛部FE和所述张力部FT的存在，形成条纹状。
通过将HMS-PP在本实施方案的发泡层形成材料中所占的含量如前所述限制在预定范围内，可缓和发泡行为，可缓和从圆形型板CD挤出后的体积膨胀。
因此，难以在发泡体FB中产生较大的松弛，在发泡体FT上施加的延伸在整体上大致均一地作用，冷却条件也大致均一化，因此抑制了条纹。
此外，HMS-PP的含量低于下限值时，难以获得良好的发泡状态，这一点如前文所示。
此外，通过加快牵引速度(树脂发泡板每单位时间被卷绕在辊92上的长度)，可提高发泡体FB直径扩大的速度，因此也可能由此实现对条纹的抑制，但所述体积膨胀由于在瞬间发生，因此与调整聚丙烯系树脂组合物中HMS-PP的含量相比，条纹的抑制效果较小。
此外，牵引速度过度提高时，在发泡体FB中还会产生较大张力，因此可以说通过聚丙烯系树脂组合物中HMS-PP的含量实现条纹抑制的方法是简便的方法。
此外，所述牵引速度取决于制作的发泡板的种类和厚度等，但通常为2m/分以上10m/分以下。
另外，同样地，通过使圆形型板CD的口径(d1：吐出口的内侧圆与外侧圆之间的中间圆的直径)和心轴MD的外径(d2)的比例(d2/d1)较大，可通过增大圆周方向上的延伸来实现对条纹的抑制，但在这种情况下的效果也比调整HMS-pP的含量时所得的效果小。
通常，所述比例(d2/d1)为1.9以上3.2以下。
此外，圆形型板CD的狭缝间隙(圆环状吐出口的宽度)通常在0.3mm以上1.5mm以下的范围内选择。
并且，调整发泡剂方面，可将体积膨胀行为控制在某种程度上的发泡剂的含量过度减少时，当然具有发泡板不能显示出良好发泡状态的风险。
从这样的观点出发，通过HMS-PP的含量实现条纹抑制的方法可以说是简便的方法。
另外，发泡剂使用例如丁烷(正丁烷、异丁烷或其混合液)的话，通常相对于100质量份聚合物成分的比例为1质量份以上、6质量份以下。
这样制作的发泡板在厚度和发泡状态上都是均匀的，由于其物理性质的均匀化，在通过板成形法等进行成形加工时，产生局部延伸、在成形品中发生“外观不良”和“破裂”的风险较低。
即，在成形品的合格率提高方面有用。
此外，由于形成条纹而在发泡板的厚度上产生部分差异时，与成形模具最先接触的厚度中较厚部分中渗出的防静电剂通过与成形模具接触而易于向周围移动。
并且，在板成形法中，由于树脂发泡板处于加热状态，防静电剂的移动性也提高，因此在条纹引起厚度变化时，具有在成形品的表面形成防静电剂浓化的部位和失去了防静电性的部位的风险。
即，通过使表面与成形模具接触利用成形法制作成形品的情况下，如上所述限制了发泡层的HMS-PP的量的发泡板可以说是特别适合使用的产品。
此外，本实施方案的发泡板由于在发泡层形成材料中含有乙烯-α-烯烃共聚物和非离子性防静电剂，因此，通过由发泡板的牵引产生的张力、发泡层的发泡和心轴MD导致的延伸，表面层的一部分中断，露出作为基础的发泡层，即便如此，通过含有所述乙烯-α-烯烃共聚物，非离子性防静电剂也会迅速渗出。
因此，第一表面层11和第二表面层12任一者发生中断时，即使在发泡板1的表面形成露出发泡层20的部位，在该部位，非离子性防静电剂也会迅速渗出，发挥降低表面电阻率的作用。
此外，对于本实施方案的发泡板，对其体积电阻率影响较大的发泡层20部分的体积电阻率也通过所述非离子性防静电剂向气泡膜上的渗出而降低，发泡板整体的体积电阻率例如可为1×1010Ω·cm以上、1×1013Ω·cm以下的范围内的任何值。
因此，与在发泡层形成材料中不使用非离子性防静电剂的现有叠层型发泡板相比，所述表面层的导电性即使降低也能赋予与现有产品相同的防带电性能，可实现所含的炭黑等导电性成分的量的降低。
由此，表面层11、12挤出时熔融树脂的拉伸变得良好，对发泡板的延伸等的追随性也提高。
即，本实施方案中，通过在发泡层20的形成中使用的聚丙烯系树脂组合物中含有非离子性防静电剂，可提高表面层的伸展性，能抑制发泡层20在发泡板1的表面露出。
并且，即使发生发泡层20在表面露出这样的情况，也可通过非离子性防静电剂的迁移发挥修补效果，可抑制表面电阻率突然增大的风险。
并且，由于可减少炭黑等的使用，可使发泡板表面成为更光滑的状态。
因此，由发泡板形成的成形品不仅可实现美观程度的提高，由于表面层11、12的表面光滑性的提高，形成后的发泡板1的表面和成形品的表面的伤痕形成也可得到抑制。
因此，可抑制由所述伤痕导致的表面层的剥离，防止表面电阻率增大部位的形成。
此外，在发泡层20露出的情况下，通常，由于不会成为发泡层在表面露出的比例极大的物品，因此，不需要以使仅测定该露出部分所得的表面电阻率值与表面层11、12程度相同的方式使非离子性防静电剂渗出。
即，在单独测定发泡层20的表面电阻率值的情况下，该值在1×104Ω以上、1×108Ω以下的范围内的必要性较低，通常如果具有1×1013Ω以下的表面电阻率，则发泡板整体的防带电性能方面存在问题的风险低。
此外，所得发泡板的表面电阻率的值可基于JIS K 6911：1995《热固化性塑料一般试验方法》中记载的方法求得。
具体而言，使用试验装置(ァドバンテスト公司制，数字超高电阻/微电流计R8340和Resistivity·Chamber R12702A)，在试样上用约30N的负载压住电极，施加500V的电压，经过1分钟后测定电阻值，可通过下式(1)算出。
作为此时使用的试样的大小，通常可使用一边为10cm的平面正方形(厚度为10mm以下)的试样。
ρs＝π(D+d)/(D-d)×Rs    ···(1)
其中
ρs：表面电阻率(MΩ)
D：表面的环状电极的内径(cm)
d：表面电极的内圆的外径(cm)
Rs：表面电阻(MΩ)
此外，所得的板的体积电阻率值可基于JIS K 6911：1995《热固化性塑料一般试验方法》中记载的方法求得。
具体而言，使用试验装置(ァドバンテスト公司制，数字超高电阻/微电流计R8340和Resistivity·Chamber R12702A)，在试样上用约30N的负载压住电极，施加500V的电压，经过1分钟后测定电阻值，可通过下式(2)算出。
作为此时使用的试样的大小，通常可使用一边为10cm的平面正方形(厚度为10mm以下)的试样。
ρv＝πd2/(4t)×Rv    ···(2)
其中
ρv：体积电阻率(MΩ·cm)
d：表面电极的内圆的外径(cm)
t：试样的厚度(cm)
Rv：表面电阻(MΩ·cm)
此外，这样的发泡板可通过采用所谓真空成形或真空加压成形等常规板成形法，简便地成形加工为所需容器形状。
例如，在使用用于成形加工发泡托盘的金属模进行深冲加工时，底板部与侧壁部的分界处等成为特别容易使表面层拉伸的状态，存在内部的发泡层露出的风险。
然而，即使在这种情况下，在该露出部位也迅速地渗出非离子性防静电剂，抑制表面电阻率的增大。
因此，作为发泡树脂容器，在通过将该发泡板用于原料的板成形来制作发泡托盘等时，发泡板的电特性直接在发泡托盘上反映出来，该发泡托盘的底板部或侧壁部的表面电阻率可为1×104Ω以上、1×108Ω以下。
此外，通过非离子性防静电剂向发泡层的气泡膜表面渗出，体积电阻率也比现有的发泡板降低。
例如，发泡托盘等发泡树脂容器的体积电阻率可为1×1010Ω·cm以上、1×1013Ω·cm以下范围内的任意值。
在将该发泡托盘用作半导体元件的容纳、搬运容器时，通过将发泡托盘形成为具有适度电阻的状态，可防止在发泡托盘上的静电蓄积，并且即使从蓄积了静电的其他容器等向所述发泡托盘放电，也能抑制对内部容纳的半导体元件产生的较大损害。
而且，由于高度填充炭黑等而产生粉尘的风险也降低，能以洁净的状态容纳半导体元件。
此外，即使在并非容器整体都由该发泡板形成、仅仅是用于容纳半导体元件的容器的一部分由该发泡板构成的情况下，例如，在将发泡板用作容器中的隔开半导体元件的间壁板等的一部分的材料时，也可在与半导体元件相接触的用途中同样发挥防止附着物等引起的污损和电损坏。
在上述实施方案中，示例了发泡层位于中间、在其两侧以与所述发泡层相邻的方式配置非发泡层的三层结构的发泡板，但例如在具有下述的四层以上的结构的情况下，即在由含有非离子性防静电剂与乙烯-α-烯烃共聚物的聚丙烯系树脂组合物形成的发泡层的一侧、例如，使其他发泡层位于中间再形成表面层，或者是所述发泡层与表面层的两层结构的发泡板，这些也属于本发明意图的范围。
此外，在本实施方案中，表面层为非发泡层，但表面层不限于非发泡层，表面层由含有导电性成分的树脂组合物以发泡状态形成也是本发明意图的范围。
即，如果表面层的内侧的发泡层由含有非离子性防静电剂与乙烯-α-烯烃共聚物的聚丙烯系树脂组合物形成，则当该发泡层在发泡板的表面露出时，在能够抑制发泡板的表面电阻率增大这一功能上，与表面层的发泡状态无关，是相同的。
此外，在本实施方案中，在发泡板的制造能够简便地实施这一方面，在表面层与发泡层之间容易形成良好的粘合状态这一方面，以及在工程上表面层上容易产生延伸或断裂、能更显著地发挥本发明的效果等方面，示例了发泡层和表面层共挤出的情况，但表面层和发泡层各自制板后进行热层压(hot laminate)形成的发泡板也是本发明意图范围内的产品。
此外，尽管本文中没有详述，但对于与发泡板或发泡树脂容器相关的已公知的技术事项，可在不显著损害本发明的效果的范围内用于本发明。
实施例
列举以下实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明不限于此。
实施例1
在发泡板的制作中，使用与图2所示装置同种类的设备。
即，在使发泡性树脂组合物由第一挤出机70流入的树脂流路W1的上游侧和下游侧的两个位置，以使非发泡性树脂组合物通过歧管D由第二挤出机80流入的方式，将第一、第二挤出机连接至合流金属模XH，在该合流金属模XH的下游侧连接圆形型板CD，进行共挤出。
首先，作为第一挤出机，准备由口径90mm的单轴挤出机(上游侧挤出机)和与该单轴挤出机连接的口径115mm的单轴挤出机(下游侧挤出机)组成的串联型挤出机。
制作添加了下述成分的混合物：含有作为发泡层用聚丙烯系树脂的Borealis公司制商品“WB135”(熔体张力19cN，熔体流动速率1.7g/10分，平衡柔量：3.12×10-3Pa-1)25质量％、作为嵌段PP的日本ポリプロ公司制商品“BC6C”69质量％、作为聚烯烃系热塑性弹性体(TPO)的商品“Q-100F”6质量％的比例的聚合物成分，相对于该聚合物成分100质量份比例为0.2质量份的碳酸氢钠-柠檬酸系发泡剂(大日精化公司制母炼胶，商品名“ファィンセルマスタ一PO410K”)、4.0质量份的非离子型防静电剂(大日精化公司制，商品名“ェレコンSS PP220S”)和10.0质量份乙烯-α-烯烃共聚物(日本ポリェチレン公司制，商品名“KS240T”)，将该混合物供给至上游侧的口径90mm的单轴挤出机第一段进料斗，在200℃加热熔融后，相对于该熔融树脂100质量份，压入比例为3质量份的气体成分丁烷(异丁烷/正丁烷＝35/65wt％)，捏炼。
将该发泡性树脂组合物通过连接管供给至下游侧的挤出机，将发泡性树脂组合物的温度降低至170℃，以100kg/小时的吐出量供给至连接在挤出机端部的合流金属模。
另一方面，作为第二挤出机，准备口径60mm的单轴挤出机，作为表面层的非发泡层的形成所使用的导电树脂层，仅将大日精化工业公司制的炭黑母粒(masterpellet)(100质量％)供给至所述第二挤出机，在200℃加热熔融后，在设置在挤出机端部的单管中维持在190℃。
然后，将该熔融状态的非发泡性树脂组合物用具有分歧流路的分配管分成两部分，之后从合流金属模的管体和狭缝中以总计15kg/小时的量吐出，将发泡性树脂组合物的内层侧和外层侧叠层合流后，从合流金属模的端部连接的圆形型板(口径110mm，狭缝间隙0.95mm)以115kg/小时的树脂吐出量共挤出为圆筒状，从而形成发泡层位于中间、其内外两侧层叠了非发泡层的发泡板。
将该发泡板施加到进一步冷却的直径200mm的心轴上进行直径扩大，同时将其外面用来自曝气(airing)的空气吹拂冷却，在该心轴上的一点用刀具切开成为平板状。
对于所得的发泡板，施加削除表面层的处理之后，在JIS K 6911中规定的条件下(温度：20±2℃，相对湿度：65±5％)保持24小时后测定表面电阻率。
结果观测到2.0×1012Ω的表面电阻率值。
此外，在发泡层的形成中使用的聚丙烯系树脂组合物中作为原料聚合物的上述“WB135”的“熔体流动速率”、“熔体张力”、“平衡柔量”，为按如下方法得到的值。
(熔体流动速率)
“熔体流动速率”基于JIS K 7210(1999)A法，在该JIS的M条件下(温度：230℃，标称负载：2.16kg)测定。
(熔体张力)
对于“熔体张力”，在垂直方向上配置的内径15mm的筒体内装入作为试样的聚丙烯系树脂，在230℃的温度下加热5分钟熔融后，从筒体的上部插入活塞，用该活塞以挤出速度是0.0773mm/s(一定)的方式从设置在筒体下端的毛细管(模径：2.095mm，模长度：8mm，流入角度：90度(锥形))将熔融树脂以带状挤出，将该带状物通过配置在上述毛细管下方的张力检测滑轮后，测定用卷绕辊卷绕时的最大张力，从而求出。
具体而言，卷绕最初的初速度为4mm/s，之后以12mm/s2的加速度慢慢加快卷绕速度，将用张力检测滑轮观察的张力急剧下降时的卷绕速度确定为“破裂点速度”，测定直至观察到该“破裂点速度”时的最大张力作为“熔体张力”。
(平衡柔量)
由聚丙烯系树脂通过热压制成厚度2mm、直径25mm的试验片之后，使用REOLOGICA公司制STRESS RHEOMETER DAR-100作为测定装置，将试验片夹在装置上随附的两片平行圆板之间，在210℃的温度下将树脂熔融后，将平行圆板之间的间隙调整至1.4mm，从圆板上去除挤出的树脂，以将应力保持在100Pa的一定值的方式转动一侧的圆板，计量300秒的应变量。
由其结果，将蠕变柔量相对于时间作图，在经过一段时间后的时间点，蠕变柔量与时间的关系显示为直线关系。
将该直线的截距规定为“平衡柔量”。
实施例2
将Borealis公司制商品“WB135”(熔体张力19cN，熔体流动速率1.7g/10分，平衡柔量：3.12×10-3Pa-1)50质量％作为发泡层用聚丙烯系树脂，将日本ポリプロ公司制商品“BC6C”44质量％作为嵌段PP，除此之外与实施例1相同，制作发泡板。
对于所得的发泡板，施加削除表面层的处理之后，在JIS K 6911中规定的条件下(温度：20±2℃，相对湿度：65±5％)保持24小时后测定表面电阻率。
结果观测到1.5×1012Ω的表面电阻率值。
比较例1
在形成发泡层的材料中不含有乙烯-α-烯烃共聚物(“KS240T”)，除此之外与实施例1相同，制作发泡板。
对于所得的发泡板，与实施例1同样地施加削除表面层的处理之后，在JIS K 6911中规定的条件下保持24小时后测定表面电阻率，结果为4.0×1015Ω。
由于所述实施例与比较例1的结果不同，因此可知，通过本发明，可抑制发泡板中表面电阻率的部分增大，抑制发泡树脂容器的防带电性能的损失。
此外，实施例1、2的发泡板中的任何一个都没有显示出条纹等，是呈现出良好外观的产品。

Claims (4)

1.发泡板，具有包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层的叠层结构，所述发泡层由含有聚丙烯系树脂成分的聚丙烯系树脂组合物形成，所述表面层以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成，其特征在于，在用于形成所述发泡层的聚丙烯系树脂组合物中，含有低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种和非离子性防静电剂。
2.权利要求1所述的发泡板，其中，所述低密度聚乙烯、所述乙烯-α-烯烃共聚物的总含量相对于100质量份所述聚丙烯系树脂成分为5质量份以上35质量份以下，并且，相对于100质量份所述聚丙烯系树脂成分，所述非离子性防静电剂的比例为0.2质量份以上5质量份以下，并且，其含有具有下述特性的聚丙烯系树脂：所述聚丙烯系树脂成分熔体流动速率为2.2g/10分以上10g/10分以下，熔体张力为10cN以上，平衡柔量为2.0×10-3Pa-1以上。
3.权利要求1或2所述的发泡板，其中，所述发泡层和所述表面层被共挤出而形成。
4.发泡树脂容器，用具有叠层结构的发泡板构成，所述叠层结构包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层，并且，使用这样的发泡板：其中所述发泡层由含有聚丙烯系树脂成分的聚丙烯系树脂组合物形成，所述表面层以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成，该发泡板以所述表面层露出的状态使用，其特征在于，在用于形成所述发泡层的聚丙烯系树脂组合物中，含有低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种和非离子性防静电剂。
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