KR20110100167A - 발포 시트 및 발포 수지 용기 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 발포 시트(sheet)에서의 표면 저항률의 부분적 증대를 억제하고, 발포 수지 용기의 대전(帶電) 방지 성능이 손상되는 것을 억제하는 것을 목적으로 하고 있다.
시트 표면을 형성하는 표면층과 상기 표면층에 접하는 발포층을 포함하는 적층 구조를 가지고, 상기 발포층이 폴리프로필렌계 수지 성분을 포함하는 폴리프로필렌계 수지 조성물에 의해 형성되어 있고, 시트 표면에서의 대전을 방지할 수 있도록 상기 표면층이 도전성 성분을 함유하는 수지 조성물에 의해 형성되어 있는 발포 시트로서, 상기 발포층의 형성에 사용되고 있는 폴리프로필렌계 수지 조성물에는, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 중 적어도 한쪽과 비이온성 대전 방지제가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 발포 시트 등을 제공한다.

Description

발포 시트 및 발포 수지 용기{FOAMED SHEET AND CONTAINER MADE OF FOAMED RESIN}

본 발명은, 발포(發泡) 시트 및 발포 수지 용기에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 시트(sheet) 표면을 형성하는 표면층과, 상기 표면층에 접하는 발포층을 포함하는 적층 구조를 가지고, 시트 표면에서의 대전(帶電) 방지를 행할 수 있도록 상기 표면층이 도전성(導電性) 성분을 함유하는 수지 조성물에 의해 형성되어 있는 발포 시트, 및 이와 같은 발포 시트가 사용되는 발포 수지 용기에 관한 것이다.

종래, 수지 조성물을 시트형으로 발포시킨 발포 시트는, 경량성과 완충성이 요구되는 용도에 있어서 널리 사용되고 있다.

특히, 수지 발포체에 의해 용기 형상이 형성된 발포 수지 용기를 시트 성형에 의해 제작할 때의 소재 등으로서 널리 사용되고 있다.

그 중에서도, 경량성을 발휘하게 하면서, 요구되는 기능을 표면에 발휘하게 하기 위해, 발포층의 일면 측 또는 양면 측에 표면층을 형성한 타입의 발포 시트가 널리 사용되고 있다.

예를 들면, IC, LSI 등의 반도체 패키지나 반도체 베어칩(bare chip) 등의 반도체 소자를 반송(搬送)하기 위한 반송 용기에는, 내부에 수용하는 반도체 소자에 정전기 등에 의한 전기적 손상이 가해지는 것을 방지할 수 있도록 이들 반도체 소자에 접하는 표면에 대전 방지성을 부여하는 것이 요구되고 있으므로, 이와 같은 용기의 형성에 전술한 바와 같은 타입의 발포 시트가 사용되는 것과 같은 경우에는, 발포층의 경량성을 살리면서 상기 표면층에 대전 방지성을 부여하는 것이 행해지고 있다.

그 구체적인 방법으로서는, 표면 저항률의 값이, 예를 들면, 1×10⁸Ω／□ 이하로 되도록 카본 블랙 등의 도전성 성분을 함유하는 수지 조성물에 의해 표면층을 형성하는 것이 행해지고 있다.

그런데, 표면층과 발포층을 가지는 발포 시트는, 통상, 압출법(押出法) 등에 의해 연속적으로 제조되고 있고, 예를 들면, 하기 특허 문헌 1에는, 대전 방지제를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성된 표면층을 가지는 발포 시트가 공압출(共押出; co-extrusion)에 의해 제조되는 것이 기재되어 있다.

그러나, 이와 같은 제조 방법에 의해 발포 시트를 제작하는 경우에 있어서, 표면층과 발포층과의 압출 조건이 매치되지 않는 것에 의해 표면층이 균열된 상태로 되거나, 또는 드로잉(drawing) 가공 등에 있어서, 발포 시트에 용기 형상을 부여할 때 표면층에 파단(破斷)이 생기거나 하는 경우가 있다.

그 경우, 발포층이 표면으로 노출되는 상태로 되지만, 통상, 이와 같은 타입의 발포 시트에 있어서는, 발포층에까지 대전 방지의 처방을 행하는 것이 행해지고있지 않으므로, 이 발포층의 노출 영역에 있어서 표면 저항률의 값을 증대시키게 된다.

일본공개특허 2009-184181호 공보

종래, 표면층의 일부에 균열이 생겨 발포층이 시트 표면으로 노출되는 것 자체에 대하여 충분한 인식이 되어 있지 않고, 따라서, 그 대책에 대해서도 확립이 되어 있지 않다.

즉, 종래의 발포 시트에 있어서는, 표면 저항률이 부분적으로 증대되어 버릴 우려가 있어, 발포 수지 용기에 기대되는 대전 방지 성능이 발휘되지 않을 우려가 있다.

본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 발포 시트에서의 표면 저항률의 부분적 증대를 억제하고, 발포 수지 용기의 대전 방지 성능이 손상되는 것을 억제하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 문제점을 해결하기 위한 발포 시트에 관한 본 발명은, 시트 표면을 형성하는 표면층과 상기 표면층에 접하는 발포층을 포함하는 적층 구조를 가지고, 상기 발포층이 폴리프로필렌계 수지 성분을 포함하는 폴리프로필렌계 수지 조성물에 의해 형성되어 있고, 시트 표면에서의 대전을 방지할 수 있도록 상기 표면층이 도전성 성분을 함유하는 수지 조성물에 의해 형성되어 있는 발포 시트로서, 상기 발포층의 형성에 사용되고 있는 폴리프로필렌계 수지 조성물에는, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 중 적어도 한쪽과 비(非)이온성 대전 방지제가 함유되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 상기 문제점을 해결하기 위한 발포 수지 용기에 관한 본 발명은, 시트 표면을 형성하는 표면층과 상기 표면층에 접하는 발포층을 포함하는 적층 구조를 가지는 발포 시트가 사용되고, 또한 상기 발포층이 폴리프로필렌계 수지 성분을 포함하는 폴리프로필렌계 수지 조성물에 의해 형성되고, 시트 표면에서의 대전을 방지할 수 있도록 상기 표면층이 도전성 성분을 함유하는 수지 조성물에 의해 형성되어 있는 발포 시트가 사용되고 있고, 상기 발포 시트가 상기 표면층을 노출시킨 상태로 이용되는 발포 수지 용기로서, 상기 발포층의 형성에 사용되고 있는 폴리프로필렌계 수지 조성물에는, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 중 적어도 한쪽과 비이온성 대전 방지제가 함유되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명은, 폴리프로필렌계 수지 조성물에 비이온성 대전 방지제를 함유시켰을 때에 있어서의 상기 비이온성 대전 방지제의 이행성(移行性)을, 상기 폴리프로필렌계 수지 조성물에 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 중 적어도 한쪽을 더 함유시킴으로써 향상시킬 수 있는 것을 발견하여 이루어진 것이며, 본 발명의 발포 시트는, 이와 같은 대전 방지제의 이행성이 우수한 폴리프로필렌계 수지 조성물로 발포층을 형성하므로, 만일 표면층의 일부에 파단이 생기는 등으로 인하여 발포층이 표면으로 노출되도록 한 사태로 되었다고 해도 상기 대전 방지제가 이 표면으로 이행하여 표면 저항률의 증대가 억제된다.

따라서, 발포 수지 용기의 대전 방지 성능이 손상되는 것을 억제할 수 있다.

도 1은 본 실시 형태에 관한 발포 시트의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2는 발포 시트의 제조 방법에 이용되는 장치 구성을 나타낸 개략도이다.
도 3은 합류 금형의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는 줄무늬의 형성 프로세스를 나타낸 개략도이다.

본 발명에 관한 실시 형태로서 발포 시트의 단면도인 도 1을 참조하면서 설명한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서의 발포 시트(1)는, 상면측과 하면측의 각각의 표면을 구성하는 표면층(11, 12)과 그 사이에 형성된 중간층(20)의 3층의 적층 구조를 가지고 있다.

이 표면층(11, 12)은, 모두 비발포(非發泡) 상태로 되도록 형성되어 있다.

본 실시 형태의 발포 시트(1)에 있어서는, 도 1에서의 위쪽의 표면층(11)[이하 「제1 비발포층(11)」이라고도 함]과 아래쪽의 표면층(12)[이하 「제2 비발포층(12)」이라고도 함]은, 반드시, 그 구성을 일치시킬 필요는 없고, 각각의 두께를 상이하게 해도 된다.

또한, 중간층(20)은, 발포 상태로 형성된 발포층이다.

즉, 본 실시 형태의 발포 시트(1)는, 이 중간층(20)[이하 「발포층(20」이라고도 함)을 통하여 그 양측에 비발포층을 가지는 상태로 형성되어 있다.

본 실시 형태에 있어서는, 이 중간층(20)의 두께나 그 발포 배율도 특별히 한정되지 않고 적절하게 선택이 가능하다.

그리고, 상기 표면층(비발포층)의 "비발포 상태"란, 완전히 비발포 상태인 경우만을 의도하는 것은 아니고 실질적으로 비발포 상태로 되어 있는 것을 의도하는 것이다.

예를 들면, 체적으로, 5% 이하 정도이면 기포(氣泡)를 함유하고 있어도 실질적으로 비발포 상태라고 할 수 있으므로, 본 명세서 중에서의 "비발포"라는 용어는, 이와 같은 상태의 것도 포함하는 의도로 사용하고 있다.

본 실시 형태에 관한 발포 시트(1)가, 반도체 소자 등을 수용하기 위한 발포 수지 용기의 형성에 사용되는 것과 같은 경우에 있어서는, 상기 제1 비발포층(11)과 상기 제2 비발포층(12)의 두께는, 두껍게 하는 쪽이 발포 수지 용기가 우수한 강도를 갖도록 할 수 있다.

한편, 과도하게 상기 제1 비발포층(11)과 상기 제2 비발포층(12)의 두께를 두껍게 하면 발포 수지 용기에 적당한 완충성(쿠션성)과 경량성을 부여하는 것이 곤란해진다.

이와 같은 관점에 있어서 이들 비발포층의 두께는, 각각, 50㎛ 이상, 150㎛ 이하의 범위 중 어느 하나인 것이 바람직하고, 60㎛ 이상, 100㎛ 이하의 범위 중 어느 하나인 것이 특히 바람직하다.

한편, 발포층(20)의 두께나, 그 발포 배율은, 이 발포 시트(1)가 발포 수지 용기의 형성에 사용되는 것과 같은 경우에 있어서는, 발포 수지 용기에 요구되는 경량성이나 강도 등의 관점에서 적절하게 선택된다.

이 발포층(20)의 발포 배율이 높고, 두께가 두꺼울수록 발포 수지 용기가 우수한 완충성을 가지게 되는 한편, 발포 배율을 향상시켜, 과도하게 발포층(20)의 두께를 두껍게 하거나 하면 발포 수지 용기에 충분한 강도를 갖게 하는 것이 곤란하게 될 우려가 있다.

이와 같은 관점에 있어서, 발포층(20)은, 두께가 1.5mm 이상, 4.5mm 이하 중 어느 하나인 것이 바람직하고, 외관 밀도가 0.18g/㎤ 이상, 0.6g/㎤ 이하의 범위 중 어느 하나로 되는 발포 배율인 것이 바람직하다.

또한, 제1 비발포층(11)과 제2 비발포층(12)은, 상기한 바와 같이 각각의 두께가 상이해도 되고, 동일해도 되고, 그 형성에 사용되는 수지 조성물도 동일해도 되고, 상이해도 된다.

또한, 상기 발포층(20)에 사용되는 수지 조성물도 상기 제1 비발포층(11)이나 상기 제2 비발포층(12)과 성분을 공통되게 해도 되고 상이하게 해도 된다.

상기 제1 비발포층(11)이나 상기 제2 비발포층(12)의 형성에 사용되는 수지 조성물은, 일반적인 대전 방지의 처방이 행해진 발포 시트의 형성에 사용되고 있는 수지 조성물을 예로 들 수 있다.

예를 들면, 폴리에틸렌계 수지나 폴리프로필렌계 수지 등의 폴리올레핀계 수지나, 폴리스티렌계 수지 등의 열가소성 수지를 베이스 폴리머로서 함유하는 수지 조성물이 바람직하게 이용될 수 있다.

그 중에서도, 후술하는 바와 같이, 발포층(20)이 폴리프로필렌계 수지 조성물에 의해 형성되므로, 이 발포층(20)의 형성 재료와 친화성이 높은 폴리올레핀계 수지가 베이스 폴리머로서 사용되는 것이 보다 바람직하고, 제1 비발포층(11)이나 제2 비발포층(12)의 형성에는, 폴리올레핀계 수지가 베이스 폴리머로서 사용된 폴리올레핀계 수지 조성물이 바람직하게 사용될 수 있다.

상기 폴리에틸렌(PE)계 수지로서는, 고밀도 폴리에틸렌 수지, 중밀도 폴리에틸렌 수지, 저밀도 폴리에틸렌 수지, 초저밀도 폴리에틸렌 수지 등을 예로 들 수 있다. 그리고, 저밀도 폴리에틸렌 수지는, 고압법에 따라 장쇄(長鎖) 분지(分枝)를 가지는 상태로 중합된 것이라도, 촉매법에 따라 단쇄(短鎖) 분지를 많이 가지는 이른바 직쇄상(直鎖狀) 저밀도 폴리에틸렌 수지라도 된다.

상기 폴리프로필렌(PP)계 수지로서는, 프로필렌 성분만으로 이루어지는 호모폴리프로필렌 수지, 프로필렌 성분 이외에 에틸렌 등의 올레핀 성분을 함유하는 랜덤 공중합체나 블록 공중합체를 예로 들 수 있다.

특히, 고용융 장력 폴리프로필렌(HMS-PP) 수지는, 베이스 폴리머로서 바람직하다.

이 고용융 장력 폴리프로필렌(HMS-PP) 수지는, 예를 들면, Borealis사의, 상품명 「WB130HMS」, 「WB135HMS」, 및 「WB140HMS」, Basell사의, 상품명 「Pro-fax F814」, 일본 폴리프로필렌사의, 상품명 「FB3312」, 「FB5100」, 「FB7200」, 및 「FB9100」으로서 시판되고 있는 것을 들 수 있다.

그리고, 폴리프로필렌계 수지로서, 공중합체가 사용되는 경우에는, 프로필렌 이외의 올레핀을 공중합체 중에 0.5 질량% 이상 30 질량% 이하, 특히 바람직하게는 1 질량% 이상 10 질량% 이하 중 어느 하나의 비율로 함유시킨 것을 사용하는 것이 바람직하다.

이 경우의 올레핀 성분으로서는, 에틸렌, 또는 탄소수 4 이상, 10 이하의α-올레핀을 들 수 있다.

또한, 이 폴리올레핀계 수지 조성물에는, 이들 이외에, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 수지, 에틸렌-아세트산비닐공중합체 수지, 폴리브덴 수지, 폴리-4-메틸펜텐-1 수지 등의 폴리올레핀계 수지를 상기 베이스 수지의 일부로서 함유시킬 수 있다.

상기 폴리스티렌계 수지를 사용하는 경우에는, 스티렌계 단량체로부터 선택되는 1종 이상의 중합체나, 스티렌계 단량체와 상기 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 비닐계 단량체와의 공중합체를 예로 들 수 있다.

상기 스티렌계 단량체로서는, 예를 들면, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 클로로스티렌, 에틸스티렌, i-프로필스티렌, t-부틸스티렌, 디메틸스티렌을 들 수 있다.

또한, 상기 비닐계 단량체로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로니트릴, 디메틸푸마레이트, 디에틸푸마레이트, 에틸푸마레이트를 예로 들 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서 비발포층(표면층)(11, 12)의 형성에 사용되는 수지 조성물에는, 이들 폴리올레핀계 수지나 폴리스티렌계 수지 이외의 폴리머 성분을 베이스 폴리머로서 사용할 수 있고, 폴리올레핀계 수지나 폴리스티렌계 수지와 함께 그 외의 폴리머 성분을 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.

상기 제1 비발포층(11)이나 상기 제2 비발포층(12)의 형성에 사용되는 수지 조성물에는, 이와 같은 폴리머 성분에, 대전 방지를 위한 도전성 성분으로서 카본 블랙이 함유되어 있다.

이 카본 블랙으로서는, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 서멀 블랙, 퍼니스 블랙 등의 일반적인 카본 블랙을 채용할 수 있다.

이 카본 블랙은, 고충전시킴으로써 비발포층의 저항을 저감(도전성을 향상)시키는 것이 가능하게 되는 반면, 발포 시트나, 상기 발포 시트를 사용하여 형성되는 성형품에 분진(粉塵)을 발생시키는 원인으로도 될 수 있다.

따라서, 비발포층의 형성에 사용되는 수지 조성물에 있어서는, 카본 블랙이, 상기 베이스 폴리머를 포함하고, 모든 폴리머 성분 100 질량부에 대하여, 10 질량부 이상, 30 질량부 이하의 범위 중 어느 하나로 되는 비율로 함유되어 있는 것이 바람직하고, 20 질량부 이상, 30 질량부 이하의 범위 중 어느 하나로 되는 비율로 함유되어 있는 것이 특히 바람직하다.

그 중에서도, 1차 입자 직경이 30nm 이상, 40nm 이하이며, DBP 흡유량(吸油量)이 130㎤/100g 이상, 180㎤/100g 이하의 아세틸렌 블랙이 바람직하다.

그리고, 이와 같은 카본 블랙은, 상기 제1 비발포층(11)이나 상기 제2 비발포층(12)의 형성에 사용되는 수지 조성물에, 상기 수지 조성물을 비발포 상태로 시트화했을 때의 시트의 표면 저항률이 1×10⁴Ω／□ 이상, 1×10⁸Ω／□ 이하의 범위 중 어느 하나로 되도록 함유시키는 것이 바람직하다.

즉, 발포 시트(1)에는, 1×10⁴Ω／□ 이상, 1×10⁸Ω／□ 이하의 범위 중 어느 하나의 표면 저항률이 부여되는 것이 바람직하다.

또한, 비발포층의 형성에 사용하는 수지 조성물에는, 상기와 같은 카본 블랙의 일부, 또는 전부 대신에, 다른 도전성 성분을 가함으로써 대전 방지성을 부여하도록 해도 된다.

이와 같은 성분으로서는, 안티몬을 도핑한 산화 티탄 입자, 산화 주석으로 표면 처리된 산화 티탄 입자 등의 도전성 입자를 예로 들 수 있다.

또한, 발포 시트 등에 있어서 대전 방지제로서 사용되고 있는 각종의 것을 사용할 수도 있다.

이 대전 방지제로서는, 예를 들면, 저분자형(低分子型) 대전 방지제라고 하는 것이나, 고분자형 대전 방지제라고 하는 것 등을 예로 들 수 있다.

상기 저분자형 대전 방지제로서는, 비이온성 대전 방지제, 음이온계 대전 방지제, 양이온계 대전 방지제, 양성계(兩性系) 대전 방지제를 예로 들 수 있다.

상기 비이온성 대전 방지제로서는, 예를 들면, 알코올계 대전 방지제, 에테르계 대전 방지제, 에스테르계 대전 방지제, 에스테르·에테르계 대전 방지제 등을 예로 들 수 있다.

또한, 상기 비이온성 대전 방지제로서는, 예를 들면, 아민계 대전 방지제나, 아미드계 대전 방지제 등의 질소 함유형의 대전 방지제를 예로 들 수 있다.

알코올계 대전 방지제로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜(또는 폴리에틸렌옥시드), 폴리(에틸렌옥시드)-폴리(프로필렌옥시드)블록 공중합체 등의 폴리알킬렌옥시드 등을 예로 들 수 있다.

그리고, 상기 알코올형 대전 방지제에 있어서, 알킬렌옥시드의 중합도는, 통상, 1 이상, 300 이하(예를 들면, 5 이상, 200 이하)이며, 바람직하게는 10 이상, 150 이하(예를 들면, 10 이상, 100 이하)이다.

보다 바람직하게는 15 이상, 50 이하 정도이다.

에테르계 대전 방지제로서는, 예를 들면, 폴리옥시에틸렌옥틸에테르, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌세틸에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬에테르； 예를 들면, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르를 예로 들 수 있다.

에스테르계 대전 방지제로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판, 글리세린, (폴리)글리세린, 펜타에리스리톨, 소르비탄, 소르비톨, 슈크로스(sucrose) 등의 다가(多價) 알코올과 지방산과의 에스테르 등의 다가 알코올 지방산 에스테르를 예로 들 수 있고, 예를 들면, 글리세린모노스테아린산 에스테르 등의 글리세린지방산에스테르, 소르비탄모노올레인산에스테르 등의 소르비탄지방산에스테르, 슈크로스모노스테아린산 에스테르 등의 슈크로스지방산에스테르 등을 예로 들 수 있다.

에스테르·에테르계 대전 방지제로서는, 예를 들면, 폴리옥시에틸렌글리세린스테아린산에스테르, 폴리옥시에틸렌글리세린올레인산에스테르 등의 폴리옥시에틸렌글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄스테아린산에스테르 등의 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌슈크로스지방산에스테르 등의 폴리옥시에틸렌다가알코올지방산에스테르를 예로 들 수 있고, 예를 들면, 폴리옥시에틸렌피마자유 및 폴리옥시에틸렌경화피마자유 등을 예로 들 수 있다.

질소 함유형의 대전 방지제로서는, 예를 들면, 폴리옥시에틸렌라우릴아민 등의 탄소수 6 이상, 24 이하 정도의 알킬 구조를 분자 중에 가지는 폴리옥시에틸렌알킬아민； 폴리옥시에틸렌스테아린산아미드 등의 탄소수 6 이상, 24 이하 정도의 지방산 구조를 분자 중에 가지는 폴리옥시에틸렌지방산아미드； N-에탄올알킬아민 등의 N-알칸올알킬아민이나, N, N-디에탄올 알킬아민 등의 N, N-알칸올알킬아민이라는 알칸올알킬아민； N-에탄올스테아린산아미드 등의 N-알칸올지방산아미드나, N, N-디에탄올스테아린산아미드 등의 N, N-알칸올지방산아미드라는 알칸올지방산아미드를 예로 들 수 있다.

그리고, 상기 비이온성 대전 방지제를 구성하는 알킬이나 지방산으로서는, 통상, 탄소수 6 이상, 24 이하 정도의 것을 들 수 있다.

지방산에 대해서는 포화지방산(예를 들면, 카프릴산, 라우린산, 미리스틴산, 팔미틴산, 스테아린산) 등의 탄소수 6 이상, 24 이하의 포화 지방산； 올레인산 등의 불포화 지방산을 들 수 있다.

또한, 음이온계 저분자형 대전 방지제로서는, 알킬술폰산염 등을 예로 들 수 있고, 양이온계 저분자형 대전 방지제로서는, 테트라알킬암모늄염 등을 예로 들 수 있고, 양성계 저분자형 대전 방지제로서는, 알킬베타인 등을 예로 들 수 있다.

그리고, 상기 고분자형 대전 방지제로서는, 폴리에틸렌옥시드, 폴리프로필렌옥시드, 폴리에틸렌글리콜, 폴리에스테르아미드, 폴리에테르에스테르아미드 등의 아이오노머나 그 제4급 암모늄염이나, 폴리에테르-폴리올레핀 블록 공중합체(폴리에테르계 블록과 폴리올레핀계 블록의 블록 공중합체) 등의 올레핀계 블록과 친수성 블록과의 공중합체 등을 예로 들 수 있다.

또한, 이와 같은 성분 이외에 제1 비발포층(11)이나 제2 비발포층(12)에 사용하는 수지 조성물에는, 일반적인 수지 시트의 형성 재료로서 사용되는 첨가제를 함유할 수 있고, 예를 들면, 내후제(耐候劑)나 노화 방지제 등의 각종 안정제, 윤활제 등의 가공 조제, 슬립(slip)제, 안료, 충전제 등을 더 함유시킬 수 있다.

상기 발포층(20)의 형성에 사용하는 폴리프로필렌계 수지 조성물은, 폴리프로필렌계 수지 성분과, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 중 적어도 한쪽을 포함하는 폴리머 성분을 비이온성 대전 방지제 모두에 함유시키고 있다.

폴리프로필렌계 수지 성분은, 상기 비발포층의 형성 재료로서 예시한 바와 같은 폴리프로필렌계 수지를 1종 이상 사용하여 구성할 수 있다.

이 폴리프로필렌계 수지로서는, 멜트 플로우레이트(melt flow rate): 2.2g/10분 이상, 10g/10분 이하, 용융 장력: 10cN 이상, 평형(平衡) 컴플라이언스(compliance): 2.0×10^-3Pa^-1 이상의 특성을 가지는 것이 바람직하게 이용될 수 있다.

또한, 발포층(20)의 형성에 사용하는 폴리프로필렌계 수지는, 그 「용융 장력(melt tension)」이 30cN 이하인 것이 바람직하고, 「평형 컴플라이언스」가, 1×10-²Pa-¹ 이하인 것이 바람직하다.

그리고, 이 「멜트 플로우레이트」, 「용융 장력」, 「평형 컴플라이언스」에 대해서는, 실시예에 기재된 방법 등에 의해 구해지는 값을 의도하고 있다.

그리고, 본 실시 형태에 관한 수지 발포 시트(1)를, 후술하는 바와 같은 써큘러 다이(circular die)와 맨드릴(mandrel)을 사용한 일반적인 제조 방법으로 제조하는 경우에 외관이 양호한 것을 얻기 쉬운 점에 있어서, 상기 발포층(20)의 형성에 사용하는 폴리프로필렌계 수지 조성물에는, 고용융 장력 폴리프로필렌 수지(HMS-PP)를 폴리머 성분에 차지하는 비율이 소정의 비율로 되도록 함유시키는 것이 바람직하고, 폴리머 성분에 차지하는 비율이 20 질량% 이상 50 질량% 미만으로 되도록 함유시키는 것이 바람직하다.

이 발포층(20)의 형성에 사용하는 HMS-PP로서는, 전자선(電子線) 등의 활성 에너지선의 조사(照射)에 의해 분자 내에 자유 말단 장쇄 분지를 형성하거나, 화학 가교에 의해 분자 내에 자유 말단 장쇄 분지를 형성하거나 하여 높은 용융 장력이 부여된 것을 사용할 수 있다.

또한, 폴리에틸렌 블록 등의 올레핀 블록을 분자 내에 도입시켜, 올레핀 블록과 폴리프로필렌 블록과의 블록 코폴리머화에 의해 높은 용융 장력이 부여된 것도 HMS-PP로서 사용할 수 있다.

이 HMS-PP 이외에 발포층(20)의 형성 재료로서 채용되는 폴리프로필렌계 수지로서는, 실질적으로 프로필렌 성분만으로 이루어지는 호모폴리프로필렌 수지(PP)를 예로 들 수 있다.

그리고, 폴리프로필렌계 수지가, HMS-PP인지, 그렇지 않은지에 대해서는, 상기와 같은 분자 구조 상의 차이만아니라, 통상, 그 용융 장력을 가지고 판정할 수 있다.

예를 들면, 용융 장력이, 5cN 이상이면, HMS-PP인 것으로 판단하게 된다.

그리고, 이 HMS-PP로서는, 멜트 매스플로우 레이트(MFR)가 0.5g/10분 이상, 10g/10분 이하이며, 용융 장력이, 10cN 이상 30cN 이하의 것을 바람직하게 채용할 수 있다.

그리고, 본 명세서에 있어서는, 어느 정도의 용융 장력을 가지도록 올레핀 블록이 도입된 블록 코폴리머라도, 상기 측정에 의한 용융 장력의 값이, 상기한 값에 영향을 주지 않는 것은, 본 실시 형태에 있어서 폴리프로필렌계 수지 조성물 중의 함유량을 규정하는 HMS-PP로서는 취급하지 않는 것으로 한다.

이하에 있어서, 「블록 코폴리머」나 「블록 PP」라는 용어는, 특별한 기재가 없는 한, 올레핀 블록과 폴리프로필렌 블록을 가지는 블록 코폴리머 중의 용융 장력의 값이, 전술한 값에 영향을 주지 않는(「HMS-PP」에 해당하지 않는) 것을 의도하여 사용한다.

상기 용융 장력의 값을 나타내는 HMS-PP의 구체예로서는, 예를 들면, Borealis사의, 상품명 「WB130HMS」, 「WB135HMS」, 및 「WB140HMS」로서 시판되고 있는 것을 예로 들 수 있다.

또한, HMS-PP의 구체예로서는, Basell사의, 상품명 「Pro-fax F814」로서 시판되고 있는 것을 들 수 있다.

또한, 일본 폴리프로사의, 상품명 「FB3312」, 「FB5100」, 「FB7200」, 및 「FB9100」으로서 시판되고 있는 것도 HMS-PP의 구체예로서 예를 들수 있다.

그 중에서도, 화학 가교에 의해 분자 내에 자유 말단 장쇄 분지를 형성한 Borealis사의 상품명 「WB135HMS」 등을 채용하는 것이 발포층(20)을 압출 발포에 의해 형성할 때의 발포도의 향상 등을 용이하게 도모할 수 있는 데 있어서 바람직하다.

이 HMS-PP가, 폴리프로필렌계 수지 조성물에 함유되어 있는 폴리머 성분에 20 질량% 이상 50 질량% 미만이 되는 비율로 함유되는 것이 발포 시트(1)의 외관을 양호한 것으로 하는 데 유효한 것은, 폴리머 성분 전체에 차지하는 HMS-PP의 비율이 50 질량% 이상으로 되면, 상기 폴리프로필렌계 수지 조성물이, 압출 발포되어 발포 시트가 제작될 때 줄무늬가 발생하기 쉽기 때문이다.

그리고, HMS-PP의 바람직한 함유량의 하한값이 20 질량%로 되어 있는 것은, HMS-PP를, 이것을 하회하는 함유량으로 하도록 하면 폴리프로필렌계 수지 조성물을 양호한 상태로 발포시키는 것이 어려워져, 우량품을 얻기 위한 압출 조건이 좁아지게 될 우려가 있기 때문이다.

이와 같은 관점에 있어서, 전체 폴리머 성분에서의 HMS-PP의 함유량은, 25 질량% 이상 50 질량% 미만인 것이 바람직하고, 30 질량% 이상 45 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 실시 형태에서의 폴리프로필렌계 수지 조성물에는, 이 HMS-PP 이외에도, 블록 PP나 호모 PP를 함유시키는 것이 바람직하다.

그리고, 발포층(20)의 형성에 사용하는 폴리프로필렌계 수지 성분은, 「멜트 플로우레이트」, 「용융 장력」, 「평형 컴플라이언스」의 값이 상기 범위 내로 되도록 한 특성을 가지는 폴리프로필렌계 수지를 선택하여 사용한 경우라도, 또는 복수 종류의 폴리프로필렌계 수지를 혼합하여, 그 종합적인 특성으로서, 「멜트 플로우레이트」, 「용융 장력」, 「평형 컴플라이언스」가 상기 범위로 되도록 조정한 경우라도, 상기와 같은 바람직한 효과가 얻어지는 점에 대해서는 같다.

이와 같은 폴리프로필렌계 수지와 함께 상기 폴리프로필렌계 수지 조성물에 함유시키는 에틸렌-α-올레핀 공중합체나 저밀도 폴리에틸렌 수지는, 비이온성 대전 방지제의 블리드 아웃(bleed out)을 촉진시키는 성분으로서 유효한 것이며, 그 결정화도(結晶化度)가 20% 이상 55% 이하의 것이 바람직하다.

그리고, 에틸렌-α-올레핀 공중합체로서는, 프로필렌, 부텐, 헥센, 옥텐, 4-메틸펜텐 등의 α-올레핀과 에틸렌과의 공중합체 등을 예로 들 수 있다.

이 에틸렌-α-올레핀 공중합체나 저밀도 폴리에틸렌 수지는, 발포층을 형성하기 위한 폴리프로필렌계 수지 조성물에 1종 단독으로 함유시켜도 되고, 복수 종류를 함유시켜도 된다.

또한, 에틸렌-α-올레핀 공중합체의 1종 이상과 저밀도 폴리에틸렌 수지의 1종 이상을 혼합하여 비이온성 대전 방지제의 블리드 아웃 촉진 성분으로 할 수도 있다.

이 에틸렌-α-올레핀 공중합체나 저밀도 폴리에틸렌 수지에서의 결정화도는, JIS K7121: 1987「플라스틱의 전이 온도 측정 방법」에 의해 측정할 수 있다.

구체적으로는, SII 나노테크놀로지사제의 시차 주사 열량계(DSC) 장치 「DSC6220형」을 사용하고, 측정 용기에 시료를 7mg 충전하여, 질소 가스 유량 30ml/min의 조건 하에 10℃／min의 승온(昇溫)·냉각 속도로 승온·냉각시키면서, DSC 곡선이 베이스 라인으로부터 이격(離隔)된 점을 결정화, 융해(融解)의 개시점으로 하고, 다시 베이스 라인으로 되돌아온 점을 이들 종료점으로 하여 결정화 열량과 융해 열량을 측정하여, 결정화도를 다음 식에 의해 구할 수 있다.

결정화도(%)= [결정화 열량(mJ)/완전 결정의 융해열량(mJ)]×100

[단, 완전 결정 융해 열량(이론값)은, 285.7mJ/mg으로 함]

이 발포층의 형성 재료인 폴리프로필렌계 수지 조성물에는, 상기와 같은 폴리프로필렌계 수지 성분, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 이외의 폴리머 성분을 함유시킬 수 있다.

그리고, 상기 폴리프로필렌계 수지 조성물의 폴리머 성분을 구성하는 상기 이외의 기타 성분으로서는, 폴리프로필렌계 수지에 상용성(相溶性)이 높은 폴리머가 매우 적합하고, 예를 들면, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 수지, 폴리브덴 수지 등의 폴리올레핀계 수지나, 폴리올레핀계의 열가소성 엘라스토머(TPO)를 예로 들 수 있다.

그리고, 기타 성분(폴리올레핀계 수지나 폴리올레핀계의 열가소성 엘라스토머 등)은, 과잉으로 첨가되는 것은 바람직하지 않고, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 이외의 폴리머 성분(폴리프로필렌계 수지와 상기 기타 성분과의 합계)에 차지하는 비율이 10 질량% 이하로 되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 폴리프로필렌계 수지 조성물에 함유시키는, 비이온성 대전 방지제로서는, 표면층의 형성 재료로서 예시한 것을, 이 발포층(20)에 있어서도 이용할 수 있다.

상기 에틸렌-α-올레핀 공중합체나 상기 저밀도 폴리에틸렌은, 비이온성 대전 방지제의 이행성을 보조하는 것이며, 예를 들면, 표면층의 일부에 파단 등이 생겨 이 발포층(20)이 표면으로 노출되는 경우에, 그 노출 개소에 있어서 상기 비이온성 대전 방지제를 블리드 아웃시켜 표면 저항률이 증대되는 것을 억제하는 작용을 발포 시트(1)에 부여하기 위해 중요한 성분이며, 발포층(20)의 형성에 사용되는 폴리프로필렌계 수지 조성물에서의, 함유 비율이 적은 경우에 있어서는, 상기와 같은 효과를 저하시키게 된다.

한편, 과잉으로 배합시켰을 경우에는, 비이온성 대전 방지제의 이행성이 불충분해질 우려를 저하시키는 한편 발포층의 발포에 영향을 주게 되므로, 발포층의 기포 형상(크기나 연속 기포의 비율 등)이나 발포도가 원하는 값으로 되지 않을 우려를 가진다.

또한, 비이온성 대전 방지제에 대해서도 마찬가지로, 폴리프로필렌계 수지 조성물에서의 함유 비율이 적은 경우에 있어서는, 발포층(20)이 노출된 경우의 대전 방지가 충분히 행해지지 않을 우려가 있는 한편, 과잉으로 함유하게 하면 발포층의 형성에 악영향을 줄 우려가 있다.

이로부터, 폴리프로필렌계 수지 성분이, 전술한 바와 같은 「멜트 플로우레이트」, 「용융 장력」, 「평형 컴플라이언스」의 값을 가지는 경우에 있어서는, 상기 폴리프로필렌계 수지 성분 100 질량부에 대한 상기 저밀도 폴리에틸렌, 상기 에틸렌-α-올레핀 공중합체의 합계량의 비율이 5 질량부 이상 35 질량부 이하이고, 또한 상기 비이온성 대전 방지제의 비율이 0.2 질량부 이상 5 질량부 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 폴리프로필렌계 수지 조성물을 사용하여 발포층(20)을 형성시키기 위해서는, 통상, 발포를 위한 성분이 상기 성분에 더하여 폴리프로필렌계 수지 조성물에 함유되게 된다.

이 발포를 위한 성분으로서는, 예를 들면, 적어도 베이스 폴리머의 융점에 있어서 기체 상태로 되는 가스 성분이나, 상기 가스 성분에 의해 기포를 형성할 때의 핵이 되는 핵제(核劑)나, 적어도 베이스 폴리머의 융점에 있어서 열분해가 생겨 기체가 발생되는 열분해형 발포제 등을 예로 들 수 있다.

상기 가스 성분으로서는, 프로판, 부탄, 펜탄 등의 지방족 탄화수소； 1, 1-디클로로-1-플루오로에탄(HCFC-141b), 1-클로로-1,1-디플루오로에탄(HCFC-142b), 2-클로로-1,1,1,2-테트라플루오로에탄(HCFC-124), 1,1,1,2-테트라플루오로에탄(HFC-134a), 1,1-디플루오로에탄(HFC-152a) 등의 프레온계 가스 성분； 질소, 이산화탄소, 아르곤, 물 등을 예로 들 수 있다.

그리고, 이들 가스 성분은 단독으로 사용되어도 되고 복수 개 병용되어도 된다.

상기 핵제로서는, 예를 들면, 탈크(talc), 운모, 실리카, 규조토, 산화알루미늄, 산화티탄, 산화아연, 산화마그네슘, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 탄산칼륨, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산칼륨, 황산바륨, 유리비즈 등의 무기 화합물 입자, 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 유기 화합물 입자 등을 예로 들 수 있다.

이 핵제는, 예를 들면, 폴리올레핀계 수지에 미리 함유시킨 마스터 배치 방식으로 발포층의 형성 재료에 함유시킬 수 있고, 상기 핵제를 5 질량% 이상, 50 질량% 이하의 범위 중 어느 하나로 되도록 폴리올레핀계 수지에 분산시킨 마스터 배치를 사용함으로써, 핵제를 보다 효과적으로 사용할 수 있다.

또한, 가열 분해형의 발포제로서는, 예를 들면, 아조디카르본아미드, 탄산수소나트륨, 탄산수소나트륨과 구연산의 혼합물 등을 예로 들 수 있다.

이 가열 분해형의 발포제에 대해서는, 10 질량% 이상, 50 질량% 이하의 범위 중 어느 하나의 함유량으로 되도록 폴리올레핀계 수지에 분산시켜 마스터 배치화함으로써, 보다 효과적으로 사용할 수 있다.

본 실시 형태의 발포 시트(1)는, 이와 같은 형성 재료를 사용하여, 다음에 설명하는 것과 같은 방법으로 제작될 수 있다.

이 발포 시트의 제조 방법에 대하여, 도 2, 도 3을 참조하면서 설명한다.

그리고, 도 2는, 발포 시트(1)의 제조 장치에 관한 개략적인 구성도이며, 도 3은, 도 2에 나타낸 합류 금형(부호 XH)의 내부의 상태를 나타낸 단면도이다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서의 발포 시트의 제조 장치에는, 탠덤(tandem) 압출기인 제1 압출기(70)와, 싱글 압출기인 제2 압출기(80)의 2계열의 압출기가 구비되어 있다.

또한, 이들 압출기에 있어서 용융 혼련된 수지 조성물이 합류되는 합류 금형(XH)과, 상기 합류 금형(XH)에 의해 합류된 수지 조성물을 통형으로 토출(吐出)하는 써큘러 다이(CD)가 구비되어 있다.

또한, 이 제조 장치에는, 써큘러 다이(CD)로부터 통형으로 토출(吐出)된 발포 시트를 공냉하는 냉각 장치(CL)와, 이 통형의 발포 시트를 확경(擴徑)하여 소정 크기의 통형으로 하기 위한 맨드릴(MD)과, 상기 맨드릴(MD) 통과 후의 발포 시트를 슬릿하여 2개의 시트로 분할하는 슬릿 장치(도시하지 않음: 도 2에 있어서는 상하로 분할하는 모양만을 나타냄)와, 슬릿된 발포 시트(1)를 복수 개의 롤러(91)를 통과시킨 후에 권취하기 위한 권취 롤러(92)가 구비되어 있다.

상기 제1 압출기(70)는, 발포층(20)을 형성하기 위한 것이며, 그 상류측의 압출기(이하 「상류측 압출기(70a)」라고도 함)에는, 발포층(20)을 형성하기 위한 수지 조성물(이하 「발포성 수지 조성물」이라고도 함)을 투입하기 위한 호퍼(hopper)(71)와, 탄화수소 등의 가스 성분을 실린더 내에 공급하기 위한 가스 도입부(72)가 설치되어 있다.

그리고, 이 상류측 압출기(70a)의 하류측에는, 베이스 수지와 가스성 성분을 함유하는 발포성 수지 조성물을 용융 혼련하여 합류 금형(XH)에 토출하기 위한 압출기(이하 「하류측 압출기(70b)」라고도 함)가 구비되어 있다.

또한, 상기 제2 압출기(80)는, 제1 비발포층(11)과 제2 비발포층(12)을 형성하기 위한 것이며, 비발포 상태로 표면층을 형성하기 위한 수지 조성물(이하 「비발포성 수지 조성물」이라고도 함)을 호퍼(81)로부터 투입하여, 실린더 내부에서 비발포성 수지 조성물을 용융 혼련하여 합류 금형(XH)에 토출하기 위해 구성되어 있다.

상기 합류 금형(XH)는, 도 3에 그 개략 단면도를 나타낸 바와 같이, 도 3의 정면에서 볼 때 우측으로부터 좌측을 향해 중심부를 관통하는 제1 수지 유로(W1)와, 이 제1 수지 유로(W1)의 도중에 상기 제1 수지 유로(W1) 내에 수지를 유입시키기 위한 제2 수지 유로(W2)와, 이 제2 수지 유로(W2)보다 상류측(도 3의 정면에서 볼 때 우측)에 있어서 상기 제1 수지 유로(W1) 내에 수지를 유입시키기 위한 제3 수지 유로(W3)가 형성되어 있다.

상기 제2 수지 유로(W2)는, 수지 유로(W1)를 형성하는 벽면에 개구된 원환형의 슬릿(S1)으로부터 수지 유로(W1)에 수지 조성물을 유입시킬 수 있도록 형성되어 있고, 상기 제3 수지 유로(W3)는, 상기 제1 수지 유로(W1)의 중심부에 개구단을 배치한 관체(P)와 접속되어, 제1 수지 유로(W1)의 중심부에 수지 조성물을 유입시킬 수 있도록 형성되어 있다.

상기 제1 수지 유로(W1)는, 그 상류측이 제1 압출기(70)와 접속되고, 하류측이 써큘러 다이(CD)와 접속되어 있고, 상기 제2 수지 유로(W2) 및 상기 제3 수지 유로(W3)는, 제2 압출기(80)로부터 비발포성 수지 조성물을 유입시킬 수 있도록 분배관(D)을 통하여 제2 압출기(80)와 접속되어 있다.

즉, 본 실시 형태의 합류 금형(XH)은, 제1 수지 유로(W1)의 하류측에 있어서, 비발포성 수지 조성물/발포성 수지 조성물/비발포성 수지 조성물의 3중 구조로 되는 원기둥형의 흐름을 써큘러 다이(CD)를 향해 공급할 수 있도록 구비되어 있다.

그리고, 써큘러 다이(CD)는, 합류 금형(XH)으로부터 유입되는 3중(중심부의 비발포제 수지 조성물/그 외측의 발포성 수지 조성물/및 그 외측의 비발포제 수지 조성물)의 수지 조성물의 흐름이 통형으로 확대되고, 또한 확경된 상태로 되어 토출공으로부터 공압출될 수 있도록 형성되어 있다.

이와 같은 장치에 의해 발포 시트를 제작하는 데는, 먼저, 제1 압출기(70)의 호퍼(71)로부터 발포층(20)의 형성에 사용하는 폴리프로필렌계 수지 조성물을 투입하고, 또한 제2 압출기(80)에 도전성 성분이 함유된 수지 조성물을 투입하고, 수지의 용융 온도 이상에서의 용융 혼련을 각각의 압출기 내에서 실시한 후에 써큘러 다이(CD)로부터 공압출하는 방법을 들 수 있다.

그리고, 각각의 수지 조성물은, 미리 균질(均質)한 혼합 상태로 되어 있어도, 별개로 호퍼로부터 투입하여 압출기 내에서 혼합되도록 해도 된다.

이들 압출기중, 제1 압출기(70)에 있어서는, 발포를 위한 성분을 용융 혼련시킬 필요가 있으므로, 상류측 압출기(70a)에 설치된 가스 도입부(72)로부터 가스 성분을 압입(壓入)하여 용융 수지와의 혼합이 행해진다.

상기 써큘러 다이(CD)로부터 공압출하기 위해서는, 제1 압출기(70)에서의 상류측 압출기(70a)에 의해 용융 혼련된 발포성 수지 조성물을, 하류측 압출기(70b)로 압출 발포에 적절한 온도로 조정하여 합류 금형(XH)으로 보내고, 한편, 제2 압출기(80)에서는, 비발포성 수지 조성물을 제1, 제2 비발포층(11, 12)의 형성에 적합한 온도로 조정하여 합류 금형(XH)으로 보내어 용융 수지에 의한 적층 구조를 합류 금형(XH) 내에 형성하는 것이 중요하다.

그리고, 합류 금형(XH) 내에서 합류된 각각의 수지 조성물을, 써큘러 다이(CD)의 원환형의 토출공으로부터 원통형으로 공압출시키고, 상기 폴리프로필렌계 수지 조성물에 의해 발포층(20)을 형성시켜, 도전성 성분이 함유된 수지 조성물로 비발포층[표면층(11, 12)]을 형성한다.

그 후, 토출공으로부터 압출된 원통형의 발포체를, 이 토출공보다 직경이 큰 맨드릴(MD)에 의해 원통형으로 압출된 발포 시트를 주위 방향으로 연신(延伸)시키는 동시에 냉각시키고, 냉각된 통형의 발포 시트를 절단 도구(도시하지 않음)로 상하 2분할하여, 각각 롤(92)에 감아 권취한다.

이 때, 압출 조건(수지 온도, 권취 속도, 발포층의 발포 속도, 맨드릴에 의한 연신 정도 등)과 발포제의 종류나 사용량을 조정하여, 압출 방향을 따라 측정한 기포의 평균경(직경)이 300㎛ 이하이며, 압출 방향과는 직교하는 방향을 따라 측정한 기포의 평균경(직경)이 200㎛ 이하로 되도록 발포층의 발포 상태를 조정하는 것이 바람직하다.

그리고, 발포 수지층(20)을 형성하기 위한 폴리프로필렌계 수지 조성물에 HMS-PP가 함유되어 있는 것에 의해 양호한 발포성이 발휘되어, 상기 원통형의 발포체는, 토출된 직후에 발포도의 증대에 따른 두께의 증대가 생겨, 외관 상의 체적을 팽창시키게 된다.

이 때 원통형의 발포체는, 두께 방향으로만 체적이 팽창하는 것은 아니고, 주위 방향으로도 체적이 팽창된다.

또한, 상기 원통형의 발포체는, 롤(92)에 의한 권취력에 의해 맨드릴(MD)의 방향으로 이동되고, 상기 이동에 따라 서서히 맨드릴(MD)의 외경에 가까워지도록 확경되게 된다.

따라서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 압출된 후의 주위 방향의 팽창 속도가, 이 발포체(FB)가 확경되는 스피드 이하이면 특별히 문제를 생길 우려는 낮지만, 통상은, 써큘러 다이(CD)의 근방에 있어서는, 팽창 속도가 높으므로 발포체(FB)에 이완부(FE)가 형성된다.

즉, 써큘러 다이(CD)와 맨드릴(MD)과의 사이의 발포체(FB)는, 써큘러 다이(CD)의 개구를 상측 바닥으로 하고, 상기 써큘러 다이(CD)를 향한 맨드릴(MD)의 단면을 하측 바닥으로 한 원뿔 사다리꼴을 상정(想定)하면 롤(92)에 의한 권취력이 작용하고 있는 개소(FT)(이하 「장력부(FT)」라고도 함)는, 상기 원뿔 사다리꼴의 측면의 경사를 따르는 형태로 써큘러 다이(CD)로부터 맨드릴(MD)의 사이를 이동하는 것으로 되지만, 상기 이완부(FE)는, 그 경사보다 내측을 통하여 써큘러 다이(CD)로부터 맨드릴(MD)의 사이를 이동한다.

또한, 이와 같은 경우에는, 통상, 이 발포체(FB)에는 복수 개의 이완부(FE)가 형성되고, 써큘러 다이(CD) 부근은, 주위 방향으로 이완부(FE)와 장력부(FT)가 교호적으로 형성된 상태로 된다.

그리고, 체적의 팽창은, 통상, 써큘러 다이(CD)로부터 약간 이격된 개소에서 수속(收束)되므로, 맨드릴(MD)에 가까운 개소에 있어서는, 확경의 진행에 의해 이완부(FE)에 주위 방향의 장력이 가해지므로 통상, "이완"은 관찰되지 않는다.

그러나, 이 동안, 이완부(FE)가 해소될 때까지의 사이에, 이완부(FE)와 장력부(FT)에 가해지는 연신이나, 냉각풍이 와닿는 쪽(냉각 조건)의 상위에 따라 시트 두께나, 밀도 등에 있어서 차이가 생겨, 맨드릴(MD)를 통과한 후의 수지 발포 시트에, 상기 이완부(FE)와 상기 장력부(FT)와의 존재로 인한 줄무늬가 형성된다.

본 실시 형태에 있어서 발포층의 형성 재료에 차지하는 HMS-PP의 함유량을 전제한 바와 같이 소정 범위로 제한함으로써 발포 거동(擧動)을 원활하게 할 수 있고, 써큘러 다이(CD)로부터 압출된 후의 체적 팽창을 완만한 것으로 할 수 있다.

따라서, 큰 느슨함이 발포체(FB)에 쉽게 발생하지 않아, 발포체(FB)에 가해지는 연신이 전체에 대략 균일하게 작용되어 냉각 조건도 대략 균일화되므로 줄무늬가 억제되게 된다.

그리고, HMS-PP의 함유량이 하한값 미만으로 되면, 양호한 발포 상태로 하는 것이 어렵게 이루어지는 것에 대해서는, 앞서 설명한 바와 같다.

그리고, 권취 속도[수지 발포 시트가 단위 시간당에 롤(92)에 권취되는 길이]를 빨리하는 것에 의해 발포체(FB)가 확경되는 스피드를 향상시킬 수 있으므로 이로써도 줄무늬의 억제를 도모하는 것이 어느 정도는 가능하지만, 상기 체적 팽창은, 순간적으로 생기므로, 폴리프로필렌계 수지 조성물에서의 HMS-PP의 함유량을 조정하는 것에 비하여, 줄무늬의 억제 효과는 작은 편이다.

또한, 권취 속도를 너무 올리면, 발포체(FB)에 큰 장력을 발생시키게 되므로, 폴리프로필렌계 수지 조성물에서의 HMS-PP의 함유량에 의해 줄무늬의 억제를 도모하는 쪽이 간편한 방법이라고 할 수 있다.

그리고, 이 권취 속도는, 제조하는 발포 시트의 종류나 두께 등에 따라 다른지만, 통상, 2m/분 이상 10m/분 이하로 된다.

또한, 마찬가지로, 써큘러 다이(CD)의 구경(d1: 토출구의 내측 원과 외측 원과의 사이의 중간 원의 직경)과 맨드릴(MD)의 외형(d2)과의 비율(d2/d1)을 크게 함으로써, 주위 방향으로의 연신을 증대시킴으로써도 줄무늬의 억제를 도모하는 것이 어느 정도는 가능하지만, 이와 같은 경우에서의 효과도 HMS-PP의 함유량을 조정하는 경우에 있어서 얻어지는 효과에 비해 작은 편이다.

통상, 이 비율(d2/d1)은, 1.9 이상 3.2 이하로 된다.

그리고, 써큘러 다이(CD)의 슬릿 클리어런스(원환형의 토출구의 폭)에 대해서는, 통상, 0.3mm 이상 1.5mm 이하의 범위 내로부터 선택된다.

또한, 발포제를 조정함으로써, 체적 팽창의 거동을 어느 정도는 제어할 수 있지만 발포제의 함유량을 과도하게 감량하면 당연히 발포 시트가 양호한 발포 상태를 나타내지 않게 될 우려가 있다.

이와 같은 관점에서도, HMS-PP의 함유량에 의해 줄무늬의 억제를 도모하는 방법은 간편한 방법이라고도 할 수 있다.

그리고, 발포제는, 예를 들면, 부탄(n-부탄, i-부탄, 또는 이들의 혼합액)을 사용하는 것과 같은 경우이면, 통상, 폴리머 성분 100 질량부에 대한 비율이, 1 질량부 이상, 6 질량부 이하로 된다.

이와 같이 하여 제작되는 발포 시트는, 두께나 발포 상태도 균질한 것으로 되어, 그 물성이 균질화되어 있으므로, 시트 성형법 등에 의해 성형 가공할 때, 국소적인 신장이 발생하여, 성형품에 "외관 불량"이나 "균열"이 생길 우려가 낮다.

즉, 성형품의 수율 향상에 유용한 것이다.

그리고, 줄무늬의 형성에 의해 발포 시트의 두께에 부분적 차이가 생기면, 성형형에 최초에 접촉되는 두께가 두꺼운 부분에 있어서 블리드 아웃되어 있는 대전 방지제가, 성형형과의 접촉에 의해 주위로 이동하기 쉬워진다.

또한, 시트 성형법에 있어서는, 수지 발포 시트가 가열 상태로 되어 있어, 대전 방지제의 이동성도 높아져 있으므로, 줄무늬에 의해 두께에 변화가 있으면, 성형품의 표면에 대전 방지제가 농화된 개소와 대전 방지성이 없어져 버리는 개소를 형성할 우려가 있다.

즉, 표면을 성형형에 접촉시켜 시트 성형법에 따라 성형품을 제작하는 경우에, 상기한 바와 같이 발포층의 HMS-PP의 양이 제한된 발포 시트는, 특히 바람직하게 이용될 수 있는 것이라고 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 발포 시트는, 발포층의 형성 재료에 에틸렌-α-올레핀 공중합체와 비이온성 대전 방지제가 함유되어 있으므로 발포 시트의 권취에 의한 장력이나, 발포층의 발포나 맨드릴(MD)에 의한 연신에 의해, 표면층이, 일부 끊어져서 베이스부로 되는 발포층이 노출되었다고 해도, 상기 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 함유시킨 작용에 의해 비이온성 대전 방지제가 조속히 블리드 아웃하게 된다.

그러므로, 제1 표면층(11)이나 제2 표면층(12) 중 어느 하나에 균열이 생기거나 하여, 발포 시트(1)의 표면에 발포층(20)이 노출되도록 한 개소가 형성된 것으로 해도, 그 개소에, 조속히 비이온성 대전 방지제가 블리드 아웃하여 표면 저항률을 저하시키는 작용을 발휘한다.

또한, 본 실시 형태에 관한 발포 시트는, 그 체적 저항률에 대하여 부여하는 영향이 큰 발포층(20)의 부분의 체적 저항률도, 상기 비이온성 대전 방지제의 기포막 상에 대한 블리드 아웃에 의해 저감되는 것에 의해, 발포 시트 전체에서의 체적 저항률을, 예를 들면, 1×10¹⁰Ω·cm 이상, 1×10¹³Ω·cm 이하의 범위 중 어느 하나의 값으로 할 수 있다.

따라서, 발포층의 형성 재료에 비이온성 대전 방지제가 이용되고 있지 않은 종래의 적층 타입의 발포 시트에 비하여, 상기 표면층의 도전성을 저하시켜도 종래의 것과 동일한 대전 방지 성능을 부여시킬 수 있어, 함유하는 카본 블랙 등의 도전성 성분의 양의 저감을 도모할 수도 있다.

이것에 의해, 표면층(11, 12)의 압출에서의 용융 수지의 신장이 양호해져, 발포 시트의 연신 등에 대한 추종성도 향상된다.

즉, 본 실시 형태에 있어서는, 발포층(20)의 형성에 사용하는 폴리프로필렌계 수지 조성물에 비이온성 대전 방지제가 함유되는 것에 의해 표면층의 신장성을 향상시킬 수 있어, 발포층(20)이 발포 시트(1)의 표면으로 노출되는 것 자체를 억제할 수 있다.

또한, 만일, 발포층(20)이 표면으로 노출되도록 한 사태가 생겨도, 비이온성 대전 방지제의 이행에 의한 보수 효과가 발휘되므로, 표면 저항률이 뜻하지 않게 증대되어 버릴 우려를 억제할 수 있다.

이에 더하여, 카본 블랙 등의 사용을 억제시킬 수 있으므로, 발포 시트의 표면을 보다 매끄러운 상태로 할 수 있다.

이로부터 발포 시트에 의해 형성되는 성형품의 미관의 향상을 도모할 수 있을뿐아니라, 표면층(11, 12)의 표면 활성을 향상시킴으로써 형성된 후의 발포 시트(1)의 표면이나 성형품의 표면에 균열이 생기는 것도 억제될 수 있다.

따라서, 이와 같은 균열처에 의한 표층의 박리가 억제되어, 표면 저항률의 증대 개소가 형성되는 것이 방지되게 된다.

그리고, 발포층(20)이 노출되는 것과 같은 경우에 있어서는, 통상, 발포 시트의 표면으로 노출되는 비율이 극단적으로 큰 것으로는 되지 않으므로, 이 노출 부분만을 측정한 표면 저항값율의 값이, 표면층(11, 12)과 같은 정도의 값으로 되도록 비이온성 대전 방지제를 블리드 아웃시킬 필요성은 없다.

즉, 발포층(20)을 그 단독으로 표면 저항값율을 측정한 경우에, 그 값이, 1×10⁴Ω／□ 이상, 1×10⁸Ω／□ 이하의 범위 내로 되어 있을 필요성은 낮고, 통상, 1×10¹³Ω／□ 이하의 표면 저항률을 가지고 있으면, 발포 시트 전체로서 대전 방지 성능 상 문제로 될 우려는 낮다.

그리고, 얻어지는 발포 시트의 표면 저항률의 값은, JIS K(6911): 1995「열경화성 플라스틱 일반 시험 방법」에 기재된 방법에 준거(準據)하여 구할 수 있다.

구체적으로는, 시험 장치(아드반테스트사제, 디지털 초고저항/미소 전류계 R8340 및 레지스티비티·챔버 R12702A)를 사용하고, 시료에 약 30N의 하중에 의해 전극을 압착시키고 500V의 전압을 인가하여 1분 경과후의 저항값을 측정하여, 하기 식(1)에 의해 산출할 수 있다.

이 때 사용하는 시료의 사이즈로서는, 통상, 한 변이 10cm인 평면이 정사각형 형상(두께는, 10mm 이하)의 것을 사용할 수 있다.

ρs=π(D＋d)/(D-d)×Rs ···(1)

단,

ρs: 표면 저항률(MΩ)

D: 표면의 환형(環形) 전극의 내경(cm)

d: 표면 전극의 내원(內圓)의 외경(cm)

Rs: 표면 저항(MΩ)

또한, 얻어진 시트의 체적 저항률의 값은, JIS K6911: 1995「열경화성 플라스틱 일반 시험 방법」기재된 방법에 준거하여 구할 수 있다.

구체적으로는, 시험 장치(아드반테스트사제, 디지털 초고저항/미소 전류계 R8340 및 레지스티비티·챔버 R12702A)를 사용하고, 시료에 약 30N의 하중에 의해 전극을 압착시켜 500V의 전압을 인가하여 1분 경과 후의 저항값을 측정하고,하기 식(2)에 의해 산출할 수 있다.

이 때 사용하는 시료의 사이즈로서는, 통상, 한 변이 10cm인 평면이 정사각형 형상(두께는, 10mm 이하)의 것을 사용할 수 있다.

ρｖ=πd2/(4t)×Rｖ ···(2)

단,

ρｖ: 체적 저항률(MΩ·cm)

d: 표면 전극의 내원의 외경(cm)

t: 시료의 두께(cm)

Rｖ: 표면 저항(MΩ·cm)

그리고, 이와 같은 발포 시트는, 진공 성형이나 진공 압공(壓空) 성형 등의 일반적인 시트 성형법을 채용함으로써, 간편하게, 원하는 용기 형상으로 성형 가공할 수 있다.

예를 들면, 발포 트레이 등을 성형 가공시키기 위해 금형에서의 드로잉 가공을 부가한 경우에 있어서는, 바닥판부와 측벽부와의 경계부 등에 있어서 특히 표면층이 신장되기 쉬운 상태로 되어 내부의 발포층이 노출될 우려가 있다.

그러나, 그와 같은 경우라도, 상기 노출 개소에 신속히 비이온성 대전 방지제가 블리드 아웃하여 표면 저항률의 증대가 억제되게 된다.

따라서, 발포 수지 용기로서, 이 발포 시트를 소재로 사용한 시트 성형으로 발포 트레이 등을 제작한 경우에는, 발포 시트의 전기 특성이 그대로 발포 트레이에 반영되게 되고, 이 발포 트레이의 바닥판부나 측벽부의 표면 저항률을 1×10⁴Ω／□ 이상, 1×10⁸Ω／□ 이하로 할 수 있다.

또한, 발포층의 기포막 표면에 대한 비이온성 대전 방지제의 블리드 아웃에 의해, 체적 저항률도 종래의 발포 시트에 비해 저감되게 된다.

예를 들면, 발포 트레이 등의 발포 수지 용기의 체적 저항률을 1×10¹⁰Ω·cm 이상, 1×10¹³Ω·cm 이하의 범위 중 어느 하나의 값으로 할 수 있다.

이 발포 트레이를 반도체 소자의 수용·반송 용기로서 사용한 경우에는, 발포 트레이가 적절한 전기 저항을 가지는 상태로 형성되어 있으므로 발포 트레이에 정전기가 축적되는 것이 방지되고, 또한 정전기가 축적된 다른 용기 등으로부터 이 발포 트레이에 방전이 행해졌다고 해도, 내부에 수용되어 있는 반도체 소자에 큰 손상이 가해지는 것을 억제할 수 있다.

또한, 카본 블랙 등을 고충전함으로써 분진이 발생할 염려도 낮고, 반도체 소자를 청정한 상태로 수용할 수 있다.

또한, 용기 전체가 상기 발포 시트에 의해 형성되어 있지 않고, 반도체 소자를 수용하기 위한 용기의 일부만을 구성하는 경우, 예를 들면, 반도체 소자끼리를 칸막이하는 파티션 등의 일부의 부재로서 발포 시트를 용기에 사용하는 경우 등에서도, 반도체 소자에 접하는 용도에 있어서 부착물 등에 의한 오염에 의한 손상이나 전기적 손상을 방지할 수 있는 효과가 발휘되는 점에 있어서는 마찬가지이다.

상기 실시 형태에 있어서는, 발포층을 통하여 그 양측에 비발포층을 상기 발포층에 접하도록 배치한 3층 구조의 발포 시트를 예시하고 있지만, 예를 들면, 비이온성 대전 방지제와 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 함유하는 폴리프로필렌계 수지 조성물에 의해 형성된 발포층의 한쪽 면 측에는, 예를 들면, 다른 발포층을 통하여 표면층을 형성하는 4층 이상의 구조를 가지는 경우나, 상기 발포층과 표면층과의 2층 구조의 발포 시트도 본 발명의 의도하는 범위이다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 표면층을 비발포층으로 하고 있지만, 표면층을 비발포층에 한정하는 것이 아니고, 표면층이 도전성 성분을 포함한 수지 조성물에 의해 발포 상태로 형성되어 있는 경우도 본 발명이 의도하는 범위이다.

즉, 표면층의 내측의 발포층이 비이온성 대전 방지제와 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 함유하는 폴리프로필렌계 수지 조성물에 의해 형성되어 있으면, 이 발포층이, 발포 시트의 표면으로 노출되는 상태로 된 경우에 있어서, 발포 시트의 표면 저항률이 증대하는 것을 억제시키기 위해 기능하는 점에 있어서는, 표면층의 발포 상태와 관계없이 같다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 발포 시트의 제조를 용이하게 실시할 수 있는 점, 표면층과 발포층과의 사이에 양호한 접착 상태를 형성시키기 쉬운 점, 및 공정 상 표면층에 연신 및 전단(剪斷)이 생기기 쉽고, 본 발명의 효과를 보다 현저하게 발휘시킬 수 있는 점 등에 있어서, 발포층과 표면층을 공압출하는 경우를 예시하고 있지만, 표면층과 발포층을 별개로 시트화한 후에 핫 라미네이팅하여 형성된 발포 시트도 본 발명이 의도하는 범위의 것이다.

또한, 여기서는 상세히 설명하지 않지만, 발포 시트나 발포 수지 용기에 대하여 종래 공지의 기술 사항을, 본 발명의 효과가 현저하게 손상되지 않는 범위에 있어서 본 발명에 채용할 수 있다.

[실시예]

다음에, 실시예를 예로 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

발포 시트의 제작에는, 도 2에 나타낸 바와 같은 장치 구성과 동종의 설비를 사용하였다.

즉, 제1 압출기(70)로부터 발포성 수지 조성물이 유입되는 수지 유로(W1)의 상류측 및 하류측의 2개소에 있어서 제2 압출기(80)로부터 분기관(D)을 통하여 비발포성 수지 조성물이 유입되도록, 제1, 제2 압출기를 합류 금형(XH)과 접속시켜, 상기 합류 금형(XH)의 하류측에 써큘러 다이(CD)를 접속하여 공압출을 실시하였다.

먼저, 제1 압출기로서, 구경이 90mm의 단축(短軸) 압출기(상류측 압출기)와, 상기 단축 압출기와 접속된 구경이 115mm의 단축 압출기(하류측 압출기)로 이루어지는 탠덤형 압출기를 준비하였다.

발포층용의 폴리프로필렌계 수지로서, Borealis사제의 상품명 「WB135」(용융 장력(19cN), 멜트 플로우레이트 1.7g/10분, 평형 컴플라이언스: 3.12×10^-3Pa^-1) 25 질량%, 블록 PP로서 일본 폴리프로필렌사제의 상품명 「BC6C」를 69 질량%, 폴리올레핀계의 열가소성 엘라스토머(TPO)로서 상품명 「Q-100F」를 6 질량%의 비율로 포함하는 폴리머 성분과, 상기 폴리머 성분 100 질량부에 대한 비율이, 0.2 질량부로 되는 중조(重曹)-구연산계 발포제(다이니치세이카사제 마스터 배치, 상품명 「파인 셀 마스터 PO410K」)와, 4.0 질량부로 되는 비이온성 대전 방지제(다이니치세이카사제, 상품명 「엘레콘 SS PP220S」)와, 10.0 질량부로 되는 에틸렌-α-올레핀 공중합체(일본 폴리에틸렌사제, 상품명 「KS240T」)가 첨가된 혼합물을 제작하고, 이 혼합물을 상류측의 구경이 90mm의 단축 압출기 1단째의 호퍼에 공급하고, 200℃로 가열 용융한 후, 이 용융 수지 100 질량부에 대한 비율이, 3 질량부로 되도록 가스 성분인 부탄(이소부탄/노멀부탄= 35/65 wt%)을 압입하여, 혼련하였다.

이 발포성 수지 조성물을, 접속관을 통해 하류측의 압출기에 공급하고, 발포성 수지 조성물의 온도를 170℃까지 내려, 100kg/시간의 토출량으로 압출기 선단에 접속된 합류 금형에 공급하였다.

한편, 제2 압출기로서 구경 60mm의 단축 압출기를 준비하고, 표면층으로 되는 비발포층 형성용의 도전 수지층으로서 다이이치세이카공업사제의 카본 블랙의 마스터 펠릿(100 질량%)만을, 상기 제2 압출기에 공급하여, 200℃로 가열 용융한 후, 압출기의 선단부에 설치된 단관(單管)에 의해 190℃로 유지했다.

그 다음에, 이 용융 상태의 비발포성 수지 조성물을, 분지 유로를 가지는 분배관에서 2분한 후, 합류 금형의 관체와 슬릿으로부터, 각각의 합계가 15kg/시간으로 되는 양으로 토출시켜, 발포성 수지 조성물의 내층측과 외층측에 적층 합류시킨 후, 합류 금형 선단과 접속된 써큘러 다이(구경 110mm, 슬릿 간극 0.95mm)로부터 115kg/시간으로 되는 수지 토출량으로 원통형으로 공압출시킴으로써 발포층을 통하여 그 내외 양측에 비발포층이 적층된 발포 시트를 형성하였다.

이 발포 시트는, 또한 냉각되어 있는 직경 200mm의 맨드릴 상에서 함께 확경시키고, 또한 그 외면을 에어링(airring)으로부터 에어를 분사하여 냉각시키고, 상기 맨드릴 상의 일점에서 커터에 의해 절개하여 평판형으로 하였다.

얻어진 발포 시트에 대하여, 표면층을 삭제하는 처리를 행한 후, JIS K6911에 있어서, 규정되어 있는 조건 하(온도: 20±2 ℃, 상대 습도: 65±5 %)에서 24시간 유지한 후의 표면 저항률을 측정하였다.

결과는, 2.0×10¹²Ω／□의 표면 저항률의 값이 관측되었다.

그리고, 발포층의 형성에 사용되는 폴리프로필렌계 수지 조성물에서의 베이스 폴리머로 되는 상기 「WB135」의 「멜트 플로우레이트」, 「용융 장력」, 「평형 컴플라이언스」에 대해서는, 다음과 같이 하여 얻어진 값이다.

(멜트 플로우레이트)

「멜트 플로우레이트」는, JIS K7210 1999A법에 기초하여, 동 JIS의 M조건(온도: 230℃, 공칭(公稱) 하중: 2.16kg)에 의해 측정하였다.

(용융 장력)

"용융 장력"에 대해서는, 수직 방향으로 배치된 내경 15mm의 실린더 내에 시료가 되는 폴리프로필렌계 수지를 수용하여, 230℃의 온도로 5분간 가열하여 용융시킨 후에, 실린더의 상부로부터 피스톤을 삽입하여, 상기 피스톤으로 압출 속도가 0.0773mm/s(일정)로 되도록 하여 실린더의 하단에 설치한 캐필러리(capillary)[다이 직경: 2.095mm, 다이 길이: 8mm, 유입 각도: 90°(코니컬; conical)]로부터 용융 수지를 로프형으로 밀어 내게 하고, 이 로프형물을, 상기 캐필러리의 아래쪽에 배치한 장력 검출 풀리에 통과시킨 후, 권취 롤을 사용하여 권취했을 때의 최대 장력을 측정함으로써 구하였다.

구체적으로는, 권취 초기의 초속을 4mm/s로 하고, 그 후의 가속을 12mm/s²로하여 서서히 권취 속도를 빨리하여, 장력 검출 풀리에 의해 관찰되는 장력이 급격하게 저하되었을 때의 권취 속도를 "파단점 속도"로서 결정하고, 이 "파단 점속도"가 관찰될 때까지의 최대 장력을 "용융 장력"으로서 측정하였다.

(평형 컴플라이언스)

폴리프로필렌계 수지로부터 열프레스에 의해, 두께 2mm, 직경 25mm의 시험편을 작성한 후, 측정 장치로서 REOLOGICA사제 STRESS RHEOMETER DAR-100을 사용하고, 장치에 부수(付隨)된 2개의 평행 원판의 사이에 시험편을 사이에 두고, 온도 210℃로 수지를 용융한 후, 평행 원판 사이의 클리어런스를 1.4mm로 조정하여, 원판으로부터 초과한 수지를 제거하고, 응력을 100Pa의 일정값으로 유지되도록 다른 한쪽의 원판을 회전시켜, 300초간 불균일량을 계측하였다.

그 결과로부터, 시간에 대하여 플립 컴플라이언스를 플로팅(plotting)하면 소정 시간 경과한 시점에서, 컴플라이언스와 시간의 관계는 직선 관계를 나타내게 된다.

그 직선의 절편(切片)을 「평형 컴플라이언스」로서 규정하였다.

[실시예 2]

발포층용의 폴리프로필렌계 수지로서, Borealis사제의 상품명 「WB135」(용융 장력 19cN, 멜트 플로우레이트 1.7g/10분, 평형 컴플라이언스: 3.12×10^-3Pa^-1)을 50 질량%, 블록 PP로서 일본 폴리프로필렌사제의 상품명 「BC6C」를 44 질량%로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 발포 시트를 제작하였다.

얻어진 발포 시트에 대하여, 표면층을 삭제하는 처리를 행한 후, JIS K6911에 있어서, 규정되어 있는 조건 하(온도: 20±2 ℃, 상대 습도: 65±5 %)에서 24시간 유지한 후의 표면 저항률을 측정하였다.

결과는, 1.5×10¹²Ω／□의 표면 저항률의 값이 관측되었다.

[비교예 1]

발포층을 형성하는 재료에, 에틸렌-α-올레핀 공중합체(「KS240T」)를 함유시키지 않았던 것 이외에, 실시예 1과 동일하게 하여 발포 시트를 제작하였다.

얻어진 발포 시트에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 표면층을 삭제하는 처리를 행한 후, JIS K6911에 있어서, 규정되어 있는 조건 하에서 24시간 유지한 후의 표면 저항률을 측정한 결과는, 4.0×10¹⁵Ω／□였다.

본 실시예와 비교예 1과의 결과의 차이로부터도, 본 발명에 의하면, 발포 시트에서의 표면 저항률의 부분적 증대를 억제하여, 발포 수지 용기의 대전 방지 성능이 손상되는 것을 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.

또한, 실시예 1, 실시예 2의 발포 시트는, 모두, 줄무늬 등이 보여지지 않아 양호한 외관을 이루는 것이었다.

1: 발포 시트, 11, 12: 표면층, 20: 발포층

Claims (4)

1. 시트(sheet) 표면을 형성하는 표면층과 상기 표면층에 접하는 발포층을 포함하는 적층 구조를 가지고, 상기 발포층이 폴리프로필렌계 수지 성분을 포함하는 폴리프로필렌계 수지 조성물에 의해 형성되어 있고, 상기 시트 표면에서의 대전(帶電)을 방지할 수 있도록 상기 표면층이 도전성 성분을 함유하는 수지 조성물에 의해 형성되어 있는 발포 시트로서,
   상기 발포층의 형성에 사용되고 있는 폴리프로필렌계 수지 조성물에는, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 중 적어도 한쪽과 비(非)이온성 대전 방지제가 함유되어 있는, 발포 시트.
2. 제1항에 있어서,
   상기 저밀도 폴리에틸렌, 상기 에틸렌-α-올레핀 공중합체가 함유되어 있는 양의 합계가 상기 폴리프로필렌계 수지 성분 100 질량부에 대하여 5 질량부 이상 35 질량부 이하이고, 또한 상기 폴리프로필렌계 수지 성분 100 질량부에 대한 상기 비이온성 대전 방지제의 비율이 0.2 질량부 이상 5 질량부 이하이고, 또한 상기 폴리프로필렌계 수지 성분에는 멜트 플로우레이트(melt flow rate): 2.2g/10분 이상 10g/10분 이하, 용융 장력(melt tension): 10cN 이상, 평형(平衡) 컴플라이언스(compliance): 2.0×10^-3Pa^-1 이상의 특성을 가지는 폴리프로필렌계 수지가 함유되어 있는, 발포 시트.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 발포층과 상기 표면층이 공압출(共押出; co-extrusion)되어 형성된 것인, 발포 시트.
4. 시트 표면을 형성하는 표면층과 상기 표면층에 접하는 발포층을 포함하는 적층 구조를 가지는 발포 시트가 사용되고, 또한 상기 발포층이 폴리프로필렌계 수지 성분을 포함하는 폴리프로필렌계 수지 조성물에 의해 형성되고, 상기 시트 표면에서의 대전을 방지할 수 있도록 상기 표면층이 도전성 성분을 함유하는 수지 조성물에 의해 형성되어 있는 발포 시트가 사용되고, 상기 발포 시트가 상기 표면층을 노출시킨 상태로 사용되는 발포 수지 용기로서,
   상기 발포층의 형성에 사용되고 있는 폴리프로필렌계 수지 조성물에는, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 중 적어도 한쪽과 비이온성 대전 방지제가 함유되어 있는, 발포 수지 용기.
   

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