CN102165843A - 图案涂布用基板以及有机el元件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种图案涂布用基板，其具备：具有图案化区域(15A)和包围该图案化区域的非图案化区域(17A)的基板主体；以条纹状设置于所述基板主体的所述图案化区域的多条间隔壁(15)；以及设置于所述非图案化区域中的所述间隔壁的长度方向的一方及另一方且可保持所涂布的液体状墨液的墨液保持部。

Description

图案涂布用基板以及有机EL元件
技术领域
本发明涉及一种图案涂布用基板、使用该图案涂布用基板的有机EL元件、显示装置及滤色片(color filter)。
背景技术
有机电致发光元件(以下，有时称为有机EL元件)含有由阳极和阴极构成的一对电极以及设置于该电极间的有机发光层而构成。有机EL元件通过下述方式进行发光，即，在施加电压时，从阳极注入空穴，同时从阴极注入电子，该注入的空穴和电子在有机发光层进行再结合，从而进行发光。
有机发光层例如可通过涂布法而形成。具体而言，可通过使用包含形成有机发光层的材料的液体状墨液的涂布法而形成涂布膜，并通过进行干燥而形成有机发光层。作为涂布法，有断续地滴下墨液至规定位置的喷墨印刷法；或通过在从喷嘴喷出液体状墨液的同时移动该喷嘴而连续地供应墨液的喷嘴印刷法(nozzle printing method)等。
以下，对通过喷嘴印刷法形成有机发光层的方法进行说明。图5为用于形成有机EL元件的现有的图案涂布用基板1的俯视图。图6为由图5的剖切面线VI-VI剖切的图案涂布用基板1的剖面图。
在图案涂布用基板1形成呈条纹状延伸的多条电极2。在该电极2上，形成覆盖该电极2的绝缘膜3，在该绝缘膜3穿设有使电极2的表面露出的多个开口部4。沿着各个电极2隔开规定的间隔穿设有开口部4。在图案涂布用基板1中，还形成呈条纹状配置的多条间隔壁5。间隔壁5延伸的方向和电极2延伸的方向大致呈一致。间隔壁5置于相互邻接的电极2之间，并设置于绝缘膜3上。
包含形成有机发光层的材料的墨液供应至相互邻接的间隔壁5之间。具体而言，通过在从喷嘴印刷装置的喷嘴喷出液体状墨液的同时，使位于间隔壁5之间的上方的喷嘴向间隔壁5的长度方向的任何一方移动，而连续地将墨液供应至间隔壁5之间(以及位于最外侧的间隔壁5和位于它的更外侧的绝缘壁之间的间隙)。在喷嘴印刷法中，以所谓一笔划来涂布墨液。也即，通过在从喷嘴喷出液体状墨液的同时，重复地进行下述(1)至(4)的步骤：(1)使喷嘴从所述长度方向的一方移动至另一方(在图5中为下方)；(2)接着移动至间隔壁5的排列方向的一方(在图5中为右方)；(3)接着使喷嘴从所述长度方向的另一方移动至一方(在图5中为上方)；(4)接着移动至间隔壁5的排列方向的一方(在图5中为右方)，而将墨液供应至间隔壁5之间、以及间隔壁5和绝缘壁的间隙。在实际的基板中，有时间隔壁5通过在基板1上全面地涂布间隔壁材料之后再开出条纹状开口部而形成，故有时会成为除了间隔壁5之外，也有在底部存在间隔壁材料的构造。图7表示在由间隔壁5和底部形成的多条凹部中，刚刚对于左侧3列供应墨液后的状态。
如上所述，通过供应墨液而形成涂布膜，并且通过干燥涂布膜而形成有机发光层(例如参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-75640号公报
发明内容
图8是在通过喷嘴印刷法而供应墨液100后的现有的图案涂布用基板1的俯视图。在上述的喷嘴印刷法中，不停止墨液的喷出而以所谓一笔划来供应墨液100，因此，在应该供应墨液100的区域以外的区域也供应墨液100。具体而言，在图7、8中，有机EL元件供应不需要的墨液100至图案涂布用基板1的长度方向的一端部和另一端部。在形成间隔壁5的区域中，相互邻接的列的墨液100被间隔壁5分隔开，因此，相互邻接的列的墨液100彼此并无接触，但是，在未设置间隔壁5的区域中，因涂布的墨液100可能会润湿扩散而使相互邻接的列的墨液100彼此接触，同时，恐怕该墨液100会流入至间隔壁5之间的凹部。当在未设置间隔壁5的区域中所涂布的墨液100流入至间隔壁5间的凹部时，长度方向的两端部的膜厚变厚，无法形成均匀膜厚的有机发光层，并且，在相互邻接的列涂布不同种类的墨液100(例如不同发光色的墨液)时，发生混色的问题。
因此，本发明的目的在于提供一种图案涂布用基板，是在通过涂布法而选择性地供应墨液时，可防止供应的墨液在形成有间隔壁的区域外相互混合，同时可防止供应至形成有间隔壁的区域外的墨液流入至形成有间隔壁的区域中。
依据本发明，提供：
[1]：一种图案涂布用基板，其具备：
具有图案化区域和包围该图案化区域的非图案化区域的基板主体；以条纹状设置于所述基板主体的所述图案化区域中的多条间隔壁；以及设置于所述非图案化区域中的所述间隔壁的长度方向的一方及另一方且可保持所涂布的液体状墨液的墨液保持部。
[2]如[1]所述的图案涂布用基板，其中，所述墨液保持部时具有相对于茴香醚的接触角小于30°的亲液性的亲液部。
[3]如[2]所述的图案涂布用基板，其中，所述墨液保持部包含无机物而构成。
[4]如[3]所述的图案涂布用基板，其中，所述亲液部包含氧化硅、氮化硅、或它们的混合物而构成。
[5]如[2]至[4]所述的图案涂布用基板，其还具有介于所述基板主体和所述亲液部之间的掩模用胶带，并且所述亲液部与所述掩模用胶带相接地设置。
[6]如[1]所述的图案涂布用基板，其中，所述墨液保持部为相对于茴香醚显示吸收性的吸收部。
[7]如[6]所述的图案涂布用基板，其中，所述吸收部为多孔质状。
[8]如[6]或[7]所述的图案涂布用基板，其中，所述吸收部包含氧化硅、氮化硅、高分子化合物、或它们的混合物。
[9]如[6]至[8]所述的图案涂布用基板，其还具有介于所述基板主体和所述吸收部之间的掩模用胶带，并且所述吸收部与所述掩模用胶带相接地设置。
[10]：一种有机电致发光元件，其使用[1]至[9]所述的图案涂布用基板制作而成。
[11]：一种显示装置，其具备[10]所述的有机电致发光元件。
[12]：一种滤色片，其使用[1]至[9]所述的图案涂布用基板制作而成。
[发明的效果]
依据本发明，在通过涂布法而选择性地供应墨液时，可防止供应的墨液在形成有间隔壁的区域外相互混合，同时可防止供应至形成有间隔壁的区域外的墨液流入至形成有间隔壁的区域中。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的图案涂布用基板的俯视图。
图2是由图1的剖面线II-II剖切的图案涂布用基板的剖面图。
图3是在涂布有墨液的状态下的图案涂布用基板的俯视图。
图4是显示滤色片用的图案涂布用基板的剖面图。
图5是用于形成有机EL元件的现有的图案涂布用基板的俯视图。
图6是由图5的剖面线VI-VI剖切的现有的图案涂布用基板的剖面图。
图7是表示在形成于现有的图案涂布用基板的多条凹部中，刚刚对左侧3列供应墨液后的状态。
图8是在通过喷嘴印刷法而供应墨液后的现有的图案涂布用基板的俯视图。
具体实施方式
以下，参考图，就本发明的实施方式进行说明。此外，各图只是为了在能够理解发明的程度，而简要地显示构成要素的形状、大小及配置。本发明并不因以下的记载而受到限定，各个构成要素可在不脱离本发明的要旨的范围内适度地进行变更。此外，在使用于以下说明的各图中，就相同的构成要素而附加相同的符号来显示，有省略重复的说明的情形。此外，为了方便层结构等的说明，在下述的例示中，原则上对将基板配置于下方的图进行说明，但本发明的图案涂布用基板和有机EL元件等不一定以该配置而进行制造或使用等。
图1是本发明的一实施方式的图案涂布用基板11。在本实施方式中，以形成有机EL元件时所使用的基板作为例子而进行说明。
本实施方式的图案涂布用基板11具备：具有图案化区域15A和包围该图案化区域15A的非图案化区域17A的基板主体；以条纹状设置于该基板主体的多条间隔壁；以及设置于非图案化区域17A中的所述间隔壁的长度方向的一方及另一方且可保持所涂布的液体状墨液的墨液保持部。
在本实施方式中，对所述墨液保持部具有相对于茴香醚的接触角小于30°的亲液性的亲液部16的构成例而进行说明。
由图1的剖面线VI-VI剖切的剖面图除了符号以外与所述的图6相同，因此，参考图6进行说明。图2是由图1的剖面线II-II剖切的图案涂布用基板的剖面图。
本实施方式的图案涂布用基板11包含基板主体12、多条电极13、绝缘膜14、间隔壁15和亲液部16而构成。
在基板主体12的表面上，以条纹状配置有多条电极13。也即，多条电极13相互对置且大致平行地配置。此外，各个电极13不需要为直线状，也可为波线状，也可设置宽幅的部分和细幅的部分。该电极13是发挥作为后述有机EL元件的一对电极中的一方的电极的功能，例如发挥作为有机EL元件的阳极的功能。
在形成有电极13的基板主体12上，形成具有电绝缘性的绝缘膜14。在该绝缘膜14中，于各个电极13上，沿着各个电极13的长度方向(Y方向)隔开规定的间隔穿设有多个开口部18。该开口部18以贯通绝缘膜14的方式穿设，电极13的表面从该开口部18露出。从基板主体12的厚度方向Z的一方来看，各个开口部18呈矩阵状配置。换句话说，绝缘膜14设置成格子状。在形成了各个开口部18的区域中，分别形成相互独立地作为所谓像素而进行发光的有机EL元件。该绝缘膜14是根据需要而设置的，也可以为不具有绝缘膜14的图案涂布用基板的构成。
在绝缘膜14上分别设置呈条纹状配置的多个间隔壁15。具体而言，间隔壁15相互对置且大致平行地配置，以使间隔壁15的长度方向和电极13的长度方向大体上一致。以下，有时将间隔壁15的长度方向称为长度方向Y，并将间隔壁15的排列方向称为排列方向X。此外，在本实施方式中，于基板主体12上设置框状绝缘壁17。在该框状绝缘壁17的框内形成间隔壁15。间隔壁15的长度方向Y的一端和另一端连接于绝缘壁17，间隔壁15和绝缘壁17呈一体地形成。绝缘壁17由向排列方向X延伸的2条直线部、和向长度方向Y延伸的2条直线部以框状的形式构成，但是，在向长度方向Y延伸的2条直线部中，面向框内的表面部发挥作为在多个绝缘壁17中最外侧所设置的间隔壁的功能。此外，绝缘壁17根据需要而设置，也可构成不具有绝缘壁的图案涂布用基板。
相对于设置有间隔壁15的图案化区域15A，将该图案化区域15A以外的区域称为非图案化区域17A(设置有框状绝缘壁17的区域)。亲液部16设置于非图案化区域17A，具体而言，相对于图案化区域15A而设置于长度方向Y的一方和另一方。此外，所谓设置有间隔壁15的图案化区域是指包含设置间隔壁15本身的区域在内的区域，且为后述的供应墨液的区域，具体而言，是在以条纹状配置的间隔壁15中，由配置于最外侧的间隔壁15所包围的区域。在本实施方式中，被框状绝缘壁17所包围的区域相当于图案化区域15A。
亲液部16可设置于非图案化区域的整个区域，并且也可相对于图案化区域而设置于间隔壁的长度方向的一方和另一方的整个区域，在本实施方式中，相对于图案化区域，在间隔壁的长度方向的一方和另一方(条纹状间隔壁15的延在方向的两端边缘侧)的非图案化区域17A的全区域中的一部分，以分离开2个部分的方式设置该亲液部16。具体而言，亲液部16位于非图案化区域17A，且位于图案化区域15A的长度方向Y的一端和基板的长度方向Y的一端之间、以及图案化区域15A的长度方向Y的另一端和基板的长度方向Y的另一端之间，其至少设置于通过后述喷嘴印刷法而涂布墨液的区域。在本实施方式中，亲液部16是相对于图案化区域15A而在间隔壁的长度方向Y的一方及另一方的区域，沿着图案化区域15A而向排列方向延伸及配置的，且至少比图案化区域15A更宽广地向排列方向X配置。该亲液部16设置于所述框状绝缘壁17中的向排列方向X延伸的2条直线部的表面上。亲液部16的表面具有相对于茴香醚的接触角小于30°的程度的亲液性，且至少亲液部16相对于茴香醚的接触角小于绝缘壁17相对于茴香醚的接触角。此外，虽然将形成规定的有机层的材料予以溶解的溶剂并非限定于茴香醚，但如果具有相对于该茴香醚的接触角小于30°的程度的亲液性，则即使是对于通常使用的墨液也会显示亲液性，因此，亲液部16比绝缘壁17更显示亲液性。此外，至少亲液部16的表面相对于茴香醚的接触角小于由间隔壁15和基板主体12所形成的多条凹部的表面相对于茴香醚的接触角。所谓凹部表面是指间隔壁15、绝缘膜14和电极13的表面。此外，当在间隔壁15之间形成有规定的有机层时，所谓凹部表面是指间隔壁15、绝缘膜14和未图示的有机层的表面。也即，亲液部16比起凹部表面，还更加显示亲液性。此外，所谓凹部表面的亲液性是指将构成凹部表面的各个构件的亲液性予以平均化而得到的
接着，对图案涂布用基板11的制造方法进行说明。
首先，准备基板主体12。接着，使用后述的电极材料，例如通过溅射法而在基板的整个面形成导电膜，并且，通过光刻法(photolithography)(以下，有时光刻法包括蚀刻步骤等图案化步骤)而将导电膜以条纹状图案化，形成条纹状的电极13。
接着，形成绝缘膜14。绝缘膜14由无机物或有机物构成。
构成绝缘膜14的无机物可列举例如SiO2及SiN等。通过等离子体CVD法或溅射法等公知方法在基板的整个面堆积无机绝缘物，并且，将由堆积的无机物构成的薄膜通过光刻法而图案化形成为规定的形状，由此形成绝缘膜14。在图案化时，穿设所述的开口部18。开口部18的排列方向X的宽度以及长度方向Y的宽度分别依据析像度而设定，排列方向X的宽度通常是30μm～200μm，长度方向Y的宽度通常是100μm～500μm，依据制作的显示器的精细度而适度地设定。
此外，也可使用丙烯酸树脂系、酚醛清漆(novolac)树脂系、聚酰亚胺树脂系的正型或负型感光性材料(光致抗蚀剂)而形成由有机物构成的绝缘膜14。具体而言，可通过在基板上涂布光致抗蚀剂，隔着规定的掩模而在规定的区域照射光并进行显影，而得到经图案化而成为规定形状的绝缘膜14。在图案化时，穿设所述的开口部18。涂布光致抗蚀剂的方法可列举如使用旋转涂布器、棒涂布器(bar coater)、滚筒涂布器(roll coater)、模具涂布器(die coater)、凹版印刷涂布器、缝隙涂布器等的方法。
通过如此地进行图案化，可在基板主体12形成从厚度方向的一方来看为格子状的绝缘膜14。设置绝缘膜14的目的是为了实现配置于长度方向Y的多个像素间的绝缘。绝缘膜14的膜厚设定成可确保配置于长度方向Y的像素间的绝缘的厚度，通常为0.1μm～1μm，最好是0.2μm～0.4μm。此外，可依据后述的有机材料的电阻大小而不设置绝缘膜14。
接着，形成间隔壁15和绝缘壁17。具体而言，间隔壁15和绝缘壁17例如可通过将所述光致抗蚀剂涂布于整个面，隔着规定的掩模而在规定的区域照射光，并且进行显影而形成。在本实施方式中，在显影中，通过在由光致抗蚀剂构成的层中穿设向长度方向Y延伸的多条开口部18，而形成间隔壁15和绝缘壁17。光致抗蚀剂的涂布可通过使用旋转涂布器、棒涂布器、滚筒涂布器、模具涂布器、凹版印刷涂布器、缝隙涂布器等的方法而进行。此外，就其他的实施方式而言，可在于由光致抗蚀剂构成的层中穿设开口部18时，除去相当于绝缘壁17的部分。设置间隔壁15的目的是为了实现由间隔壁15所区划的于排列方向X相互邻接的像素间的绝缘，同时防止用于构成于排列方向X相互邻接的像素的墨液的混色。具体而言，设置间隔壁15的目的是为了在凹部供应墨液时，防止该墨液超越间隔壁15而溢出至于排列方向X相互邻接的凹部。间隔壁15的高度基于此种观点而设定，通常为0.5μm～1.5μm，最好是0.5μm～1.0μm。此外，间隔壁15的排列方向X的宽度是依据析像度而设定的，通常为5μm～50μm，最好是5μm～20μm。此外，相互邻接的间隔壁15彼此之间的间隔依据析像度而设定，通常为40μm～220μm，可依据制作的显示器的析像度而适宜地设定。
为了在间隔壁15之间收纳供应至间隔壁15间的墨液，间隔壁15通常以显示疏水性为佳。由于在含有氟的氛围中通过进行等离子体处理可使有机物的表面气化并进行疏水化，因此，对于由有机物构成的间隔壁15赋予疏水性的方法可以列举如在形成间隔壁15后，在含有氟的氛围中进行等离子体处理的方法。具体而言，可通过进行CF4等离子体处理而将间隔壁15的表面予以疏水化。此外，可通过不同于上述方法的方法而对间隔壁15赋予疏水性，并且，可形成由无机物构成的间隔壁15，而且，可在表面被覆显示疏水性的物质。此外，可在由有机物形成绝缘膜14时，通过在含氟的氛围中进行等离子体处理而使该绝缘膜14也同时疏水化。
亲液部16以包含无机物为佳，构成亲液部16的无机物以包含氧化硅、氮化硅、或它们的混合物为佳。
如上所述，有机物通过CF4等离子体处理而进行疏水化，但是，无机物即使施行CF4等离子体处理也仍可维持亲液性。因此，当亲液部16是由无机物构成时，在基板主体12形成亲液部16之后，例如即使通过CF4等离子体处理而对间隔壁15予以疏水化，亲液部16也保持亲液性，因此，不需要考虑形成亲液部16的步骤的顺序，而提高步骤的自由度。例如虽然也可在快要形成有机发光层之前施行CF4等离子体处理，但若亲液部16包含无机物而构成，则即使是经由CF4等离子体处理，亲液部16也会保持亲液性，因此，可预先地形成亲液部16。
亲液部16可通过CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法或溅射法而直接地设置于绝缘壁17上。此外，可通过在基板12上预先地设置亲液部，并在其上形成绝缘壁17，且在绝缘壁17形成开口，从而露出基板12上的亲液部，而在非图案化区域设置亲液部。
此外，亲液部16以形成于掩模用胶带为佳。具体而言，图案涂布用基板11还具有介于基板主体12和亲液部16之间的掩模用胶带。亲液部16设置成相接于该掩模胶带的一方的表面。掩模用胶带中，贴合剂设置于与设置亲液部16的面相反侧的另一方的表面，可通过贴合剂而贴附在绝缘壁17，同时在贴附后可从绝缘壁17剥离。在本实施方式中，于表面形成有亲液部16的掩模用胶带贴附于非图案化区域17A。
亲液部16可例如通过CVD法、溅射法等而形成于掩模用胶带的表面上。如此，如果亲液部形成于掩模用胶带，则可经由掩模用胶带而容易地贴附亲液部16，同时可容易剥离，而提高作业性。
就使用以上说明的图案涂布用基板11而制造有机EL元件的方法进行说明。
有机EL元件如后述，在一对电极间至少具备有机发光层。以下，就在电极上直接相接地设置有机发光层的构造的有机EL元件进行说明。
在本实施方式中，就使用喷嘴印刷装置并通过涂布法来形成有机发光层的方法进行说明。喷嘴印刷装置可使用市售品，例如可使用大日本网版制造公司制的NP-300G等。
喷嘴印刷装置将包含形成有机发光层的材料的墨液供应至相互邻接的间隔壁15之间。墨液包含后述的发光材料和溶剂。
喷嘴印刷装置通过在从喷嘴喷出液柱状的墨液的同时，使位于间隔壁15间的上方的喷嘴移动至长度方向的一方，而在间隔壁15之间供应墨液。喷嘴印刷法中，通过所谓一笔划而涂布墨液。也即，通过在从喷嘴喷出液柱状墨液的同时，重复地进行下述(1)至(4)的步骤：(1)使喷嘴从长度方向Y的一方移动至另一方(在图1中为下方)；(2)接着移动至间隔壁15的排列方向X的一方(在图1中为右方)；(3)接着使喷嘴从长度方向的另一方移动至一方(在图1中为上方)；(4)接着移动至间隔壁15的排列方向X的一方(在图1中为右方)；而将墨液供应至相互邻接的间隔壁15之间、以及位于最外侧的间隔壁5与位于其外侧的绝缘壁17的间隙。
图3是在已涂布墨液100的状态下的图案涂布用基板11的俯视图。在喷嘴印刷法中，由于不停止墨液100的喷出而连续地涂布墨液100，也即通过所谓的一笔划而进行墨液的涂布，因此，在亲液部16上也涂布了墨液100。亲液部16对于液体状墨液100的接触角小并显示亲液性，因此，涂布于亲液部16的墨液会于亲液部16上润湿扩散，而保持于亲液部16上。因此，可防止涂布在图案化区域15A以外的非图案化区域17A的墨液流入属于图案化区域15A的间隔壁15之间、以及位于最外侧的间隔壁5与位于其外侧的绝缘壁的间隙中，进而可防止与涂布于邻接列的墨液混合。由此，可在使供应的墨液干燥时，防止图案化区域15A的长度方向的两端部的膜厚变成比中央部的膜厚更厚，而可在图案化区域15A中形成均匀膜厚的有机发光层。
此外，从所谓防止保持于亲液部16的墨液回到(流入)图案化区域15A的观点来看，最好在亲液部16和图案化区域15A之间设置间隔，该间隔以500μm～5000μm为佳。
如果是单色显示装置用的显示面板，则不会发生墨液的混色问题，但如果例如是彩色显示装置用的显示面板，则墨液的混色成为重要的问题。如果例如是彩色显示装置用的显示面板，则必须分别涂布以红色发光的R发光材料、以绿色发光的G发光材料和以蓝色发光的B发光材料。具体而言，必须在每一列分别涂布包含各种发光材料的3种墨液，例如可通过分别隔着2列的间隔而将包含R发光材料的墨液、包含G发光材料的墨液和包含B发光材料的墨液涂布于凹部，由此分别涂布3种墨液。在喷嘴印刷法中，各种墨液分别如上所述，隔着2列的间隔以一笔划而涂布于凹部。当使用未设置亲液部16的现有的基板时，3种类的墨液在非图案化区域17A中相互混合，并同时以混合的状态扩散至图案化区域15A，或者是发生流入而产生混色的问题，但是，在本实施方式中，由于具备亲液部16，故涂布于图案化区域15A以外的墨液会于亲液部16润湿扩散，即使是在亲液部16上发生墨液的混色，也可防止墨液流入图案化区域15A中，因此，可防止在图案化区域15A的混色。
可通过在涂布墨液后，在大气氛围、惰性气体氛围及真空氛围等氛围中，以规定的温度及时间条件来进行干燥，来形成有机发光层。
在形成有机发光层之后，例如形成另一方的电极。在本实施方式中，就无源矩阵型的有机EL元件进行说明。在本实施方式中，向排列方向X延伸的多条的另一方的电极，在长度方向Y上隔着规定的间隔配置。具体而言，从基板主体12的厚度方向的一方来看，在形成开口部18的位置配置另一方的电极，而使一方的电极13和另一方的电极重叠。
一对电极的一方是阳极，另一方是阴极，通过以此种配置设置一对电极，即可使设置于规定的像素的有机EL元件选择性地发光。
在以上的说明中，就在一对的电极间仅设置有机发光层的方式进行说明，但是，可在一对电极间设置不同于有机发光层的层。
设置于阴极和发光层之间的层可列举如电子注入层、电子输送层和空穴阻挡层等。当在阴极和发光层之间设置电子注入层及电子输送层这两者的层时，将邻接于阴极的层称为电子注入层，并将该电子注入层以外的层称为电子输送层。
电子注入层是具有改善来自阴极的电子注入效率的功能的层。电子输送层是具有改善来自阴极、电子注入层或较接近阴极的电子输送层的电子注入的功能的层。空穴阻挡层是具有阻止空穴输送的功能的层。此外，在电子注入层及/或电子输送层具有阻止空穴输送的功能时，有时这些层兼作空穴阻挡层。
关于空穴阻挡层具有阻止空穴输送的功能一事，可通过例如制作仅流动空穴电流的元件，以其电流值的减少而确认阻止的效果。
设置于阳极和发光层之间的层可列举如空穴注入层、空穴输送层和电子阻挡层等。在阳极和发光层之间仅设置一层时，将该层称为空穴注入层。在阳极和发光层之间设置空穴注入层和空穴输送层两者的层时，将邻接于阳极的层称为空穴注入层，将该空穴注入层以外的层称为空穴输送层。
空穴注入层是具有改善来自阳极的空穴注入效率的功能的层。空穴输送层是具有改善来自阳极、空穴注入层或较接近阳极的空穴输送层的空穴注入的功能的层。电子阻挡层是具有阻止电子输送的功能的层。此外，在空穴注入层及/或空穴输送层具有阻止电子输送的功能时，有时这些层兼作为电子阻挡层。
关于电子阻挡层具有阻止电子输送的功能一事，可通过例如制作仅流动电子电流的元件，以其电流值的减少而确认阻止的效果。
此外，有将电子注入层及空穴注入层总称为电荷注入层的情形，有将电子输送层及空穴输送层总称为电荷输送层的情形。
将有机EL元件的可采用的层结构的一例显示于以下。
a)阳极/发光层/阴极
b)阳极/空穴注入层/发光层/阴极
c)阳极/空穴注入层/发光层/电子注入层/阴极
d)阳极/空穴注入层/发光层/电子输送层/阴极
e)阳极/空穴注入层/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
f)阳极/空穴输送层/发光层/阴极
g)阳极/空穴输送层/发光层/电子注入层/阴极
h)阳极/空穴输送层/发光层/电子输送层/阴极
i)阳极/空穴输送层/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
j)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/阴极
k)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子注入层/阴极
l)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层/阴极
m)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
n)阳极/发光层/电子注入层/阴极
o)阳极/发光层/电子输送层/阴极
p)阳极/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
(在此，记号“/”表示夹持记号“/”的各层邻接地层叠。以下相同)。
本实施方式的有机EL元件可具有2层以上的发光层，就具有2层发光层的有机EL元件而言，在所述a)～p)的层结构中的任一种中，若将由阳极和阴极所夹住的层叠体作为“重复单元A”，则可列举以下的q)所示的层结构。
q)阳极/(重复单元A)/电荷产生层/(重复单元A)/阴极
此外，就具有3层以上的发光层的有机EL元件而言，若将“(重复单元A)/电荷产生层”作为“重复单元B”，则可列举以下的r)所示的层结构。
r)阳极/(重复单元B)x/(重复单元A)/阴极
此外，记号“x”表示2以上的整数，(重复单元B)x表示层叠x段重复单元B的层叠体。
在此，所谓电荷产生层是指通过施加电场而产生空穴和电子的层。
电荷产生层可列举例如由氧化钒、铟锡氧化物(Indium Tin Oxide；简称ITO)、氧化钼等构成的薄膜。
有机EL元件通常在基板侧配置阳极，但也可在基板侧配置阴极。
本实施方式的有机EL元件为了将来自发光层的光取出至外面，通常以发光层作为基准而使配置于取出光的侧的全部层皆设为透明的。
就层叠的层的顺序、层数及各层的厚度而言，可考察发光效率或元件寿命而适宜地设定。
接着，就构成有机EL元件的各层的材料及形成方法，更加具体地进行说明。
<基板>
基板适合使用在制造有机EL元件的工序中不发生变化的基板，可使用例如玻璃、塑料、高分子薄膜和硅基板、以及层叠它们而得者等。所述基板可使用市售品，并且，可通过现有的方法而制造。
<阳极>
在通过阳极而取出来自发光层的光的构造的有机EL元件的情况下，阳极使用显示光透射性的电极。此种电极可使用高电导率的金属氧化物、金属硫化物及金属等的薄膜，适合使用光透射率高者。具体而言，可使用由氧化铟、氧化锌、氧化锡、ITO、铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide；简称IZO)、金、白金、银及铜等构成的薄膜，它们中适合使用由ITO、IZO、或氧化锡构成的薄膜。阳极的制作方法可列举如真空蒸镀法、溅射法、离子镀覆法(ion plating method)、电镀法等。此外，该阳极也可使用聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物等有机的透明导电膜。
阳极可使用反射光的材料，该材料以功函数3.0eV以上的金属、金属氧化物、金属硫化物为佳。
阳极的膜厚可考虑光透射性和电导率而适度地选择，例如为10nm～10μm，较佳为20nm～1μm，更佳为50nm～500nm。
<空穴注入层>
构成空穴注入层的空穴注入材料可列举如氧化钒、氧化钼、氧化钌及氧化铝等氧化物；或苯胺系、星爆型胺(Starbutst type amine)系、酞菁系、非结晶质碳、聚苯胺及聚噻吩衍生物等。
空穴注入层的成膜方法可列举例如由包含空穴注入材料的溶液进行的成膜。由溶液成膜时所使用的溶剂只要是溶解空穴注入材料者即可，并无特别限制，可列举：三氯甲烷、二氯甲烷、二氯乙烷等氯系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族烟系溶剂；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇乙醚乙酸酯(ethyl cellosolve acetate)等酯系溶剂以及水。
由溶液成膜的方法可列举如喷嘴印刷法、旋转涂布法、模铸法(casting method)、微凹版印刷涂布法、凹版印刷涂布法、棒涂布法、滚筒涂布法、线棒涂布法(wire-bar coating)、浸渍涂布法、喷雾涂布法、网版印刷法、柔版印刷法(flexography)、平版印刷法(offset printing method)、喷墨印刷法等涂布法，在本实施方式中，适合使用所述的喷嘴印刷法。
空穴注入层的膜厚依使用的材料不同而最适值不同，以使驱动电压和发光效率成为适度值的方式适宜地设定，且必须为至少不产生针孔的厚度，太厚时，恐怕元件的驱动电压会变高。因此，空穴注入层的膜厚例如为1nm～1μm，较佳为2nm～500nm，更佳为5nm～200nm。
<空穴输送层>
构成空穴输送层的空穴输送材料可列举如聚乙烯基咔唑或其衍生物、聚硅烷或其衍生物、在侧链或主链具有芳香族胺的聚硅氧烷衍生物、吡唑啉衍生物、芳基胺衍生物、芪衍生物、三苯基二胺衍生物、聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物、聚芳基胺或其衍生物、聚吡咯或其衍生物、聚(对苯乙烯)或其衍生物、或者聚(2，5-噻吩乙烯)或其衍生物等。
在它们中，空穴输送材料较佳为聚乙烯基咔唑或其衍生物、聚硅烷或其衍生物、在侧链或主链具有芳香族胺化合物基的聚硅氧烷衍生物、聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物、聚芳基胺或其衍生物、聚(对苯乙烯)或其衍生物、或者是聚(2，5-噻吩乙烯)或其衍生物等高分子空穴输送材料，更佳为聚乙烯基咔唑或其衍生物、聚硅烷或其衍生物、在侧链或主链具有芳香族胺的聚硅氧烷衍生物。当为低分子空穴输送材料时，以分散于高分子粘合剂(binder)中使用为佳。
空穴输送层的成膜方法并无特别限制，但在为低分子空穴输送材料时，可列举由包含高分子粘合剂和空穴输送材料的混合液进行的成膜，在为高分子空穴输送材料时，可列举由包含空穴输送材料的溶液进行的成膜。
由溶液成膜时所使用的溶剂只要是溶解空穴输送材料者即可，并无特别限制，可列举：三氯甲烷、氯化甲烷、二氯乙烷等氯系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇乙醚乙酸酯等酯系溶剂等。
由溶液成膜的方法可列举如与所述空穴注入层的成膜法同样的涂布法，在本实施方式中，适合使用所述的喷嘴印刷法。
就混合的高分子粘合剂而言，以不极度妨碍电荷的输送者为佳，并且适合使用对于可见光的吸收为弱者，可列举例如聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚硅氧烷等。
空穴输送层的膜厚依使用的材料不同而最适当值不同，以使驱动电压和发光效率成为适度值的方式适宜地设定，且必须为至少不产生针孔的厚度，太厚时，恐怕元件的驱动电压会变高。因此，该空穴输送层的膜厚例如为1nm～1μm，较佳为2nm～500nm，更佳为5nm～200nm。
<发光层>
发光层通常主要是由发出荧光及/或磷光的有机物、或者是由该有机物和辅助该有机物的掺杂物形成。加入掺杂物的目的是例如为了提高发光效率或改变发光波长。此外，有机物可为低分子化合物或高分子化合物，发光层以包含聚苯乙烯换算的数平均分子量为103～108的高分子化合物为佳。构成发光层的发光材料可列举例如以下的色素系材料、金属络合物系材料、高分子系材料、掺杂物材料。
(色素系材料)
色素系材料可列举例如环喷他明(cyclopendamine)衍生物、四苯基丁二烯衍生物化合物、三苯胺衍生物、噁二唑衍生物、吡唑并喹啉衍生物、二(苯乙烯基)苯衍生物、二(苯乙烯基)亚芳基衍生物、吡咯衍生物、噻吩环衍生物、吡啶环衍生物、紫环酮(perinone)衍生物、苝(perylene)衍生物、寡聚噻吩衍生物、噁二唑二聚物、吡唑啉二聚物、喹吖酮(quinacridone)衍生物、香豆素(coumarin)衍生物等。
(金属络合物系材料)
金属络合物系材料可列举例如在中心金属具有Al、Zn、Be等或Tb、Eu、Dy等稀土类金属，并且在配位基具有噁二唑、噻二唑、苯基吡啶、苯基苯并咪唑、喹啉结构等的金属络合物，可列举例如：铱络合物、白金络合物等具有来自三重激发状态的发光的金属络合物；铝喹啉酚络合物、苯并喹啉铍络合物、苯并噁唑锌络合物、苯并噻唑锌络合物、偶氮甲基锌络合物、卟啉锌络合物、铕络合物等。
(高分子系材料)
高分子系材料可列举聚对苯乙烯衍生物、聚噻吩衍生物、聚对苯衍生物、聚硅烷衍生物、聚乙炔衍生物、聚芴衍生物、聚乙烯基咔唑衍生物、将所述的色素系材料或金属络合物系发光材料进行高分子化而得者等。
在所述的发光性材料中，发出蓝色光的材料可列举二(苯乙烯基)亚芳基衍生物、噁二唑衍生物以及它们的聚合物、聚乙烯基咔唑衍生物、聚对苯衍生物、聚芴衍生物等。在其中，以高分子材料的聚乙烯基咔唑衍生物、聚对苯衍生物或聚芴衍生物等为佳。
此外，发出绿色光的材料可列举喹吖酮衍生物、香豆素衍生物以及它们的聚合物、聚对苯乙烯衍生物、聚芴衍生物等。在其中，以高分子材料的聚对苯乙烯衍生物、聚芴衍生物等为佳。
此外，发出红色光的材料可列举香豆素衍生物、噻吩环衍生物以及它们的聚合物、聚对苯乙烯衍生物、聚噻吩衍生物、聚芴衍生物等。其中，最好是高分子材料的聚对苯乙烯衍生物、聚噻吩衍生物、聚芴衍生物等。
(掺杂物材料)
掺杂物材料可列举例如苝衍生物、香豆素衍生物、红萤烯(rubrene)衍生物、喹吖酮衍生物、方酸菁(Squarylium)衍生物、卟啉衍生物、苯乙烯基系色素、并四苯(tetracene)衍生物、吡唑啉酮(pyrazolone)衍生物、十环烯(decacyclene)、吩噁嗪酮(phenoxazone)等。此外，此种发光层的厚度通常为约2nm～200nm。
<发光层的成膜方法>
发光层的成膜方法可使用涂布包含发光材料的溶液的方法、真空蒸镀法、转印法等。由溶液成膜时所用的溶剂可列举如与所述的由溶液来将空穴输送层制成膜时所用的溶剂同样的溶剂。
涂布包含发光材料的溶液的方法可列举如：旋转涂布法、模铸法、微凹版印刷涂布法、凹版印刷涂布法、棒涂布法、滚筒涂布法、线棒涂布法、浸渍涂布法、缝隙涂布法、毛细管涂布法、喷雾涂布法及喷嘴印刷法等涂布法、以及凹版印刷法、网版印刷法、柔版印刷法、平板印刷法、反转印刷法、喷墨印刷法等涂布法，在本实施方式中，适合使用所述的喷嘴印刷法。
<电子输送层>
构成电子输送层的电子输送材料可使用公知的材料，可列举噁二唑衍生物、蒽醌二甲烷或其衍生物、苯醌或其衍生物、萘醌或其衍生物、蒽醌或其衍生物、四氰基蒽醌二甲烷或其衍生物、芴酮衍生物、二苯基二氰基乙烯或其衍生物、联苯醌(diphenoquinone)衍生物、或者是8-羟基喹啉或其衍生物的金属络合物、聚喹啉或其衍生物、聚喹喔啉或其衍生物、聚芴或其衍生物等。
在它们中，电子输送材料较佳为噁二唑衍生物、苯醌或其衍生物、蒽醌或其衍生物、或者是8-羟基喹啉或其衍生物的金属络合物、聚喹啉或其衍生物、聚喹喔啉(polyquinoxaline)或其衍生物、聚芴或其衍生物，更佳为2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑、苯醌、蒽醌、三(8-羟基喹啉)铝、聚喹啉。
电子输送层的成膜法并无特别限制，但在为低分子的电子输送材料时，可列举如由粉末的真空蒸镀法或者由溶液或熔融状态进行的成膜，在为高分子的电子输送材料时，可列举如由溶液或熔融状态进行的成膜。此外，在由溶液或熔融状态进行成膜时，可并用高分子粘合剂。由溶液将电子输送层制成膜的方法可列举与上述的由溶液来将空穴输送层制成膜的方法同样的成膜法，在本实施方式中，适合使用上述的喷嘴印刷法。
电子输送层的膜厚依使用的材料的不同而最适值不同，以使驱动电压和发光效率成为适度值的方式适宜地设定，且必须为至少不产生针孔的厚度，太厚时，恐怕元件的驱动电压会变高。因此，该电子输送层的膜厚是例如1nm～1μm，较佳为2nm～500nm，更佳为5nm～200nm。
<电子注入层>
构成电子注入层的材料可根据发光层的种类而适度地选择最适当的材料，可列举碱金属、碱土类金属、包含碱金属和碱土类金属中的1种以上的合金、碱金属或碱土类金属的氧化物、卤化物、碳酸化物、或者这些物质的混合物等。碱金属、碱金属的氧化物、卤化物和碳酸化物的例子可列举锂、钠、钾、铷、铯、氧化锂、氟化锂、氧化钠、氟化钠、氧化钾、氟化钾、氧化铷、氟化铷、氧化铯、氟化铯、碳酸锂等。此外，碱土类金属、碱土类金属的氧化物、卤化物、碳酸化物的例子是可列举镁、钙、钡、锶、氧化镁、氟化镁、氧化钙、氟化钙、氧化钡、氟化钡、氧化锶、氟化锶、碳酸镁等。电子注入层可由层叠2层以上的层叠体构成，可列举例如LiF/Ca等。电子注入层通过蒸镀法、溅射法、印刷法等形成。
电子注入层的膜厚以1nm～1μm左右为佳。
<阴极>
阴极的材料以功函数小、电子容易注入至发光层且电导率高的材料为佳。此外，在从阳极侧取出光的有机EL元件中，为了将来自发光层的光在阴极反射至阳极侧，阴极的材料以可见光反射率高的材料为佳。
在阴极可使用例如碱金属、碱土类金属、过渡金属及周期表第13族金属等。阴极的材料使用例如：锂、钠、钾、铷、铯、铍、镁、钙、锶、钡、铝、钪、钒、锌、钇、铟、铈、钐、铕、铽、镱等金属；所述金属中的2种以上的合金；所述金属中的1种以上和金、银、白金、铜、锰、钛、钴、镍、钨、锡中的1种以上的合金；或者是石墨或石墨层间化合物等。合金的例子可列举镁-银合金、镁-铟合金、镁-铝合金、铟-银合金、锂-铝合金、锂-镁合金、锂-铟合金、钙-铝合金等。此外，阴极可使用由导电性金属氧化物和导电性有机物等构成的透明导电性电极。具体而言，导电性金属氧化物可列举氧化铟、氧化锌、氧化锡、ITO及IZO，而导电性有机物可列举聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物等。此外，阴极可由层叠2层以上的层叠体构成。此外，也有使用电子注入层作为阴极的情形。
阴极的膜厚考虑电导率和耐久性而适宜地设定，例如为10nm～10μm，较佳为20nm～1μm，更佳为50nm～500nm。
阴极的制作方法可列举真空蒸镀法、溅射法、或者热压接金属薄膜的层压法等。
本发明的其他实施方式的图案涂布用基板，是相对于设置有间隔壁的图案化区域，而在间隔壁的长度方向的一方及另一方的非图案化区域中具有对于所述的茴香醚显示吸收性的吸收部。此外，虽然将形成规定的有机层的材料予以溶解的溶剂并非限定于茴香醚，但如果为对于该茴香醚会显示吸收性者，则即使是对于通常使用的墨液也会显示吸收性。
本实施方式的图案涂布用基板是将所述实施方式的墨液保持部的亲液部替换成吸收部者，吸收部以外的构成要素与上述的实施方式相同，因此而省略说明。
此外，设置吸收部的位置与设置亲液部的位置相同，因此，仅就吸收部的构成构件而进行说明。
吸收部由显示相对于茴香醚的吸收性(可吸收茴香醚)的构件构成，以由高吸收性的构件构成为佳。
吸收部以例如包含氧化硅、氮化硅、高分子化合物或者它们的混合物构成为佳。吸收部尤以多孔质状为特佳。
高分子化合物可列举聚丙烯酸钠等取丙烯酸盐系材料、聚乙烯基甲基醚等聚乙烯基醚系材料、聚乙烯醇系材料、乙酸乙烯酯-丙烯酸盐系材料、以及聚N-乙烯基乙酰胺系材料等。
此外，氧化硅可列举SiO、Si2O3及SiO2等，氮化硅可列举SiN、Si3N4等。
由多孔质状氧化硅构成的吸收部可通过使表面活性剂和四乙氧基硅烷等进行溶胶凝胶反应，并以烧成来除去表面活性剂，而形成所述吸收部。此外，由多孔质状高分子化合物构成的吸收部，可使用由多孔质状高分子化合物构成的市售的薄片(sheet)。
此外，吸收部以形成于掩模用胶带为佳。也即，图案涂布用基板11还具有介于基板主体12和吸收部之间的掩模用胶带。吸收部设置成相接于该掩模用胶带的一方的表面。掩模用胶带中，贴合剂设置于另一方的表面，可通过贴合剂而贴附于绝缘壁17，同时，在贴附后可从绝缘壁17剥离。
吸收部可通过例如上述方法而形成在掩模用胶带的表面上。如此，若吸收部形成于掩模用胶带，则可借助掩模用胶带而容易地将吸收部予以贴附，同时可容易剥离，而提高作业性。
例如在使用喷嘴印刷装置并通过涂布法而形成有机发光层时，如前所述，由于以所谓一笔划进行墨液的涂布，因此，也在吸收部上涂布墨液。涂布于吸收部的墨液被吸收部吸收而保持于吸收部上。因此，可防止涂布于图案化区域以外的区域的墨液流入属于图案化区域的间隔壁15之间，进而可防止与涂布于邻接列的墨液混合。由此，可在使供应的墨液干燥时，防止图案化区域的长度方向的两端部的膜厚变成比中央部的膜厚更厚，而可在图案化区域形成均匀膜厚的有机发光层，同时也可防止所述的混色问题。
此外，在其他的实施方式中，吸收部以相对于茴香醚的接触角小于30°为佳。如此，通过设置同时显示吸收性及亲液性的吸收部，而例如在使用喷嘴印刷装置并以涂布法形成有机发光层时，涂布于吸收部的墨液被吸收部吸收，同时于吸收部上润湿扩散，因此，墨液更加保持于吸收部。所以，可防止涂布于图案化区域以外的区域的墨液流入属于图案化区域的间隔壁15之间，进而可防止和涂布于邻接列的墨液混合。由此，可在使供应的墨液干燥时，防止图案化区域的长度方向的两端部的膜厚变成比中央部的膜厚更厚，而可在图案化区域形成均匀膜厚的有机发光层，同时也可防止混色问题。
在以上的实施方式的说明中，作为无源矩阵型基板者说明了图案涂布用基板，但图案涂布用基板并非限定于无源矩阵型，通过在基板主体具备晶体管等规定的电子零件也适用于有源矩阵型基板。
以上说明的有机EL元件可适用于曲面状或平面状的照明装置，例如使用于作为扫描器光源的面状光源及显示装置。
具备有机EL元件的显示装置可列举段(segment)显示装置、点矩阵式显示装置等。在点矩阵显示装置中，有有源矩阵显示装置及无源矩阵显示装置等。有机EL元件在有源矩阵显示装置、无源矩阵显示装置中，使用于作为构成各个像素的发光元件。此外，有机EL元件是在段显示装置中使用于作为构成各个区段的发光元件，在液晶显示装置中使用于作为背光(back light)。
此外，在以上的实施方式的说明中，虽然说明了以图案涂布用基板作为用于形成有机EL元件的基板，但是，图案涂布用基板并非限定于有机EL元件，也可适用于滤色片用的基板。
以下，就滤色片用的图案涂布用基板以及使用该图案涂布用基板而制作的滤色片，来进行说明。
滤色片用的图案涂布用基板21为从图1所示的所述实施方式的图案涂布用基板中除去电极13且同时设置遮光膜24来取代绝缘膜14的构造，就对应的部分而言，附加相同的参考符号，省略重复的说明。
图4是显示滤色片用的图案涂布用基板21的剖面图。滤色片用的图案涂布用基板11具有遮光膜24来取代绝缘膜14。该遮光膜24发挥作为所谓黑矩阵(black matrix)的功能。此外，滤色片用的图案涂布用基板21的俯视图与图1相同，并且，图4相当于由图1的剖面线VI-VI剖切的剖面图。
遮光膜24呈格子状形成于基板主体12上。遮光膜24只要是显示遮住光的性质者即可，不必显示绝缘性。
遮光膜24由无机物或有机物而构成。构成遮光膜24的无机物可列举铬、镍合金等金属。例如遮光膜24可通过将铬蒸镀于基板主体12的一面，并且以光刻法进行图案化而形成。此外，构成遮光膜24的有机物可列举含有黑色颜料的树脂。例如遮光膜24可通过将黑色颜料分散于感光性树脂而得到涂布液，并将该涂布液涂布于基板主体12，曝光规定的部位，并进行显影，而形成遮光膜。
接着，形成间隔壁15及绝缘壁17。该间隔壁15及绝缘壁17可通过与上述方法相同的方法而形成。此外，间隔壁15及绝缘壁17以显示遮光性为佳，以使用在所述感光性树脂中分散有黑色颜料的涂布液而形成为佳。
亲液部16或吸收部与上述相同，因此，省略重复的说明。
接着，就使用图案涂布用基板而形成滤色片的方法进行说明。滤色片可通过在图案涂布用基板21中，于间隔壁15之间形成滤色片膜而制成。形成滤色片膜时，可将形成所述有机发光层时所用的涂布液取代为滤色片膜用的涂布液，并以与上述形成有机发光层的方法进行相同操作而形成。
滤色片膜用的涂布液可列举将规定的颜料分散于分散媒而得的墨液。所谓规定的颜料是指在隔着2列的间隔分别形成红色、绿色和蓝色的3个滤色片膜时，为红色、绿色和蓝色的各色颜料。此外，分散媒可列举感光性树脂。
滤色片膜可通过所述的喷嘴印刷装置而涂布墨液，并通过照射光且进行固化而形成。
在使用喷嘴印刷装置并通过涂布法而形成滤色片膜时，如上所述，由于是通过所谓的一笔划而进行墨液的涂布的，因此，也在亲液部16或吸收部上涂布墨液。涂布于亲液部16或吸收部的墨液于亲液部16上润湿扩散、或者被吸收部吸收，而保持于亲液部16或吸收部。因此，可防止涂布在图案化区域15A以外的区域的墨液流入属于图案化区域15A的间隔壁15之间，进而可防止与涂布于邻接列的墨液混合。由此，可在将滤色片膜制成膜时，防止图案化区域15A的长度方向的两端部的膜厚变成比中央部的膜厚更厚，而可在图案化区域15A中形成均匀膜厚的滤色片膜，同时也可防止混色问题。
此种滤色片适合使用于作为液晶显示装置的滤色片。此外，即使是具备所述有机EL元件的显示装置，也可通过设置滤色片而实现色纯度高的显示装置。
此外，在本实施方式中虽设置由遮光膜24，但也可构成未设置遮光膜24的图案涂布用基板。
符号说明
1、11、21图案涂布用基板
2、13电极
3、14绝缘膜
4、18开口部
5、15间隔壁
15A 图案化区域
12基板主体
16亲液部
17绝缘壁
17A 非图案化区域
18开口
24遮光膜
100墨液

Claims (12)

1.一种图案涂布用基板，其具备：
具有图案化区域和包围该图案化区域的非图案化区域的基板主体；
以条纹状设置于所述基板主体的所述图案化区域的多条间隔壁；以及
设置于所述非图案化区域中的所述间隔壁的长度方向的一方及另一方且能够保持所涂布的液体状墨液的墨液保持部。
2.如权利要求1所述的图案涂布用基板，其中，
所述墨液保持部是具有相对于茴香醚的接触角小于30°的亲液性的亲液部。
3.如权利要求2所述的图案涂布用基板，其中，
所述墨液保持部包含无机物而构成。
4.如权利要求3所述的图案涂布用基板，其中，
所述亲液部包含氧化硅、氮化硅、或它们的混合物而构成。
5.如权利要求2所述的图案涂布用基板，其中，
还具有介于所述基板主体和所述亲液部之间的掩模用胶带，并且，所述亲液部与所述掩模用胶带相接地设置。
6.如权利要求1所述的图案涂布用基板，其中，
所述墨液保持部为相对于茴香醚显示吸收性的吸收部。
7.如权利要求6所述的图案涂布用基板，其中，
所述吸收部为多孔质状。
8.如权利要求7所述的图案涂布用基板，其中，
所述吸收部包含氧化硅、氮化硅、高分子化合物或它们的混合物。
9.如权利要求6所述的图案涂布用基板，其中，
还具有介于所述基板主体和所述吸收部之间的掩模用胶带，并且，所述吸收部与所述掩模用胶带相接地设置。
10.一种有机电致发光元件，其使用权利要求1所述的图案涂布用基板制作而成。
11.一种显示装置，其具备权利要求10所述的有机电致发光元件。
12.一种滤色片，其使用权利要求1所述的图案涂布用基板制作而成。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5258278B2 (ja) * 2007-12-13 2013-08-07 キヤノントッキ株式会社 成膜用マスク及びマスク密着方法
JP5458728B2 (ja) * 2009-07-29 2014-04-02 住友化学株式会社 発光装置
JP2011034814A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Casio Computer Co Ltd 発光装置、表示装置、及び、発光装置の製造方法
JP2013109963A (ja) * 2011-11-21 2013-06-06 Panasonic Corp 有機ｅｌデバイスの製造方法
WO2013179355A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 パナソニック株式会社 発光素子、トランジスタおよび隔壁
WO2014203385A1 (ja) * 2013-06-21 2014-12-24 株式会社 日立製作所 有機エレクトロニクス用基板、および有機エレクトロニクスの製造方法
CN104992958B (zh) 2015-05-26 2017-11-07 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管基板及其制备方法
JP6684564B2 (ja) * 2015-10-14 2020-04-22 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置
JP7391548B2 (ja) * 2019-06-14 2023-12-05 パイオニア株式会社 発光装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002075640A (ja) 2000-08-30 2002-03-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 有機ｅｌ表示装置の製造方法およびその製造装置
JP4342917B2 (ja) * 2003-11-27 2009-10-14 シャープ株式会社 カラーフィルタの製造方法
JP2005266682A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP2008000678A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd マスク部材、塗布装置、塗布システムおよび塗布方法
JP5055925B2 (ja) * 2006-09-29 2012-10-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、およびその製造方法

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