CN102152631A - 致动器、液滴喷射头及其制造方法、以及液滴喷射装置 - Google Patents
致动器、液滴喷射头及其制造方法、以及液滴喷射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102152631A CN102152631A CN2011100363980A CN201110036398A CN102152631A CN 102152631 A CN102152631 A CN 102152631A CN 2011100363980 A CN2011100363980 A CN 2011100363980A CN 201110036398 A CN201110036398 A CN 201110036398A CN 102152631 A CN102152631 A CN 102152631A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive layer
- piezoelectric body
- lead
- body layer
- actuator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 101
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 252
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 6
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 4
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- -1 boron nitride nitride Chemical class 0.000 description 2
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005167 amoeboid movement Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- FSAJRXGMUISOIW-UHFFFAOYSA-N bismuth sodium Chemical compound [Na].[Bi] FSAJRXGMUISOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49346—Rocket or jet device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明提供致动器、液滴喷射头及其制造方法、以及液滴喷射装置。本发明涉及的致动器包括：具有第1面的基板；被设置成在所述第1面中在第1方向上延伸并在与所述第1方向交叉的第2方向上彼此相邻的多个第1导电层；具有第1部分以及所述第1部分以外的第2部分的压电体层，所述第1部分被形成为分别覆盖多个所述第1导电层的至少一部分；具有第3部分和第4部分的第2导电层，所述第3部分沿所述第2方向延伸，以便连续覆盖多个所述第1部分，并且从与所述第1面垂直的方向观看时与所述第1导电层的至少一部分重叠，所述第4部分与所述第3部分电连接并形成在所述压电体层的所述第2部分之上，并且在所述第1方向上延伸；具有形成在所述第2导电层的所述第4部分之上并在所述第1方向上延伸的第5部分的第1引线配线；以及被形成为覆盖所述第1引线配线的至少一部分的保护膜；其中，所述压电体层具有被设置成在所述第1方向上延伸并在所述第2方向上彼此相邻的多个第1开口部，所述压电体层的所述第1部分是夹在所述第1开口部之间的部分。
Description
技术领域
本发明涉及致动器、液滴喷射头及其制造方法、以及液滴喷射装置。
背景技术
例如，已知在能够用于图像记录装置以及显示器制造装置等的喷墨式打印机等液滴喷射装置中的用于喷射墨水等液滴的液滴喷射头中使用具有压电元件的致动器。这样的致动器例如通过施加驱动信号等电压来使压电元件的压电体变形，由此能够使形成在压电元件下方的振动板等基板变形从而改变压力室内的容积。由此，液滴喷射头能够将被供应到压力室内的墨水等液滴从喷嘴孔喷射。
在这样的致动器中，已知有如下的共用上部电极构造：形成多个压电元件的压电体，覆盖压电体的电极(以下也称为“上部电极”)以连续覆盖多个压电体的方式形成(专利文献1)。在共用上部电极构造的致动器中，与被压电体覆盖的电极(以下也称为“下部电极”)相比，上部电极需要起多个压电元件的共用电极的功能，在其引线配线中需要流过比流经下部电极的引线配线的电流更大的电流。因此，上部电极的引线配线被要求具有高的可靠性。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利文献特开2009-172878。
发明内容
发明要解决的问题
本发明的一个方面在于提供具有高可靠性的致动器。
本发明的一个方面在于提供具有上述致动器的液滴喷射头。
本发明的一个方面在于提供具有上述液滴喷射头的液滴喷射装置。
本发明的一个方面在于提供具有高可靠性的致动器的制造方法。
本发明的一个方面在于提供具有上述致动器的液滴喷射头的制造方法。
用于解决问题的手段
(1)作为本发明的一个方面的致动器包括：
基板，所述基板具有第1面；
多个第1导电层，所述多个第1导电层被设置成在所述第1面中在第1方向上延伸，并在与所述第1方向交叉的第2方向上彼此相邻；
压电体层，所述压电体层具有第1部分以及所述第1部分以外的第2部分，所述第1部分被形成为分别覆盖多个所述第1导电层的至少一部分；
第2导电层，所述第2导电层具有第3部分和第4部分，所述第3部分沿所述第2方向延伸，以便连续覆盖多个所述第1部分，并且从与所述第1面垂直的方向观看时与所述第1导电层的至少一部分重叠，所述第4部分与所述第3部分电连接并形成在所述压电体层的所述第2部分之上，并且在所述第1方向上延伸；
第1引线配线，所述第1引线配线具有第5部分，所述第5部分形成在所述第2导电层的所述第4部分之上，并在所述第1方向上延伸；以及
保护膜，所述保护膜被形成为覆盖所述第1引线配线的至少一部分；
其中，所述压电体层具有多个第1开口部，所述多个第1开口部被设置成在所述第1方向上延伸并在所述第2方向上彼此相邻，
所述压电体层的所述第1部分是夹在所述第1开口部之间的部分。
此外，在本实施方式的记载中，例如将“～之上”的措词用作“在特定物(以下称为“A”)的“上面”形成其他特定物(以下称为“B”)”等的意思。在本发明的记载中，在该例子的情形下使用“～之上”的措词，以表示包括在A上直接形成B的情形、和在A上经由其他物形成B的情形。同样地，“～之下”的措词包括在A下直接形成B的情形、和在A下通过其他物形成B的情形。
根据本发明，由于第1引线配线被保护膜覆盖，因此能够防止第1引线配线的剥离。由此，能够提供可靠性高的致动器。
(2)在本发明的一个方面中，也可以如下：
所述第2导电层的所述第3部分还覆盖所述压电体层的所述第2部分的一部分，
所述第1引线配线还具有第6部分，所述第6部分与所述第5部分电连接并形成在所述第2部分之上的所述第3部分之上，并且在所述第2方向上延伸，
所述第6部分也被所述保护膜覆盖。
(3)在本发明的一个方面中，也可以如下：
所述压电体层的所述第2部分具有使所述第1导电层的一部分暴露的第2开口部，
在所述第2开口部内形成与所述第1导电层电连接的第2引线配线，
所述保护膜还覆盖所述第2引线配线的一部分。
(4)在本发明的一个方面中，也可以如下：
所述保护膜具有敞开所述第3部分的一部分的第3开口部，
将被所述第1导电层和所述第2导电层夹持的所述压电体层的所述第1部分设为驱动区域，
当将通过所述第3开口部从所述保护膜暴露的所述第3部分的一部分设为第7部分时，
所述第7部分的所述第1方向上的两个端部向所述第2方向延伸，并且从与所述第1面垂直的方向观看时连续与多个所述驱动区域重叠。
(5)在本发明的一个方面中，也可以如下：
在所述基板的所述第1面和所述压电体层的所述第2部分之间形成有由导电材料构成的基底层。
(6)在本发明的一个方面中，也可以如下：
所述保护膜的材质包括氧化物材料、氮化物材料、感光树脂材料以及有机-无机杂化材料中的至少一种。
(7)作为本发明一个方面的液滴喷射头包含上述任一个致动器。
(8)作为本发明一个方面的液滴喷射装置包括上述的液滴喷射头。
(9)作为本发明一个方面的致动器的制造方法，包括以下工序：
准备具有第1面的基板；
形成多个第1导电层，所述多个第1导电层被设置成在所述第1面中在第1方向上延伸，并在与所述第1方向交叉的第2方向上彼此相邻；
形成压电体层，所述压电体层具有第1部分以及所述第1部分以外的第2部分，所述第1部分被形成为分别覆盖多个所述第1导电层的至少一部分；
形成第2导电层，所述第2导电层具有第3部分和第4部分，所述第3部分沿所述第2方向延伸，以便连续覆盖多个所述第1部分，并且从与所述第1面垂直的方向观看时与所述第1导电层的至少一部分重叠，所述第4部分与所述第3部分电连接并形成在所述压电体层的所述第2部分之上，并且在所述第1方向上延伸；
形成第1引线配线，所述第1引线配线具有第5部分，所述第5部分形成在所述第2导电层的所述第4部分之上，并在所述第1方向上延伸；以及
形成保护膜，所述保护膜被形成为覆盖所述第1引线配线的至少一部分；
其中，所述压电体层具有多个第1开口部，所述多个第1开口部被设置成在所述第1方向上延伸并在所述第2方向上彼此相邻，
所述压电体层的所述第1部分是夹在所述第1开口部之间的部分。
根据本发明，由于第1引线配线被保护膜覆盖，因此能够防止第1引线配线的剥离。并且还能够防止制造中对第1引线配线造成处理损伤。由此能够提供可靠性高的致动器的制造方法。
(10)作为本发明一个方面的液滴喷射头的制造方法还包括以下工序：
通过上述的致动器的制造方法形成致动器；以及
在所述基板的所述第2面形成具有与多个所述第1导电层分别重叠的压力室的流路形成板。
根据本发明，由于第1引线配线被保护膜覆盖，因此可防止第1引线配线的剥离。而且还能够防止制造中对第1引线配线造成处理损伤。由此能够提供具有可靠性高的致动器的液滴喷射头的制造方法。
附图说明
图1是示意性地示出本实施方式涉及的液滴喷射头的分解立体图；
图2A是示意性地示出本实施方式涉及的液滴喷射头的主要部分的平面图；
图2B是示意性地示出图2A的IIB-IIB线上的主要部分的截面图；
图2C是示意性地示出图2A的IIC-IIC线上的主要部分的截面图；
图2D是示意性地示出本实施方式涉及的压电体层的平面图；
图3A～图3C是示意性示出本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法的截面图；
图4A～图4C是示意性地示出本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法的截面图；
图5A～图5C是示意性地示出本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法的截面图；
图6A、图6B是示意性地示出本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法的截面图；
图7A、图7B是示意性地示出本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法的截面图；
图8A、图8B是示意性地示出本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法的截面图；
图9A、图9B是示意性地示出本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法的截面图；
图10A、图10B是示意性地示出本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法的截面图；
图11是示意性地示出本实施方式涉及的液体喷射装置的立体图。
具体实施方式
下面，参考附图对应用了本发明的实施方式的一个例子进行说明。但是，本发明并不仅限定于以下的实施方式。本发明包括对下面的实施方式及其变形例进行自由组合的方式。
1.致动器以及液滴喷射头
下面，参考附图对本实施方式涉及的致动器以及液滴喷射头进行说明。
图1是本实施方式涉及的液滴喷射头300的分解立体图。
如图1所示，本实施方式涉及的液滴喷射头300包括：具有压力室21的流路形成板20、形成在流路形成板20的上方的振动板10、形成在振动板10的上方的压电元件100、形成在流路形成板20的下方的喷嘴板30、以及密封压电元件100的密封板90。
如图1所示，本实施方式涉及的液滴喷射头300包含本实施方式涉及的致动器200。本实施方式涉及的致动器200是包含压电元件100的压电致动器，并包含振动板10。
振动板10是板状的部件，并具有在其面的上方形成压电元件100的第1面11以及作为与第1面11相反的面的第2面12。在致动器200中，振动板10构成变形部。即能够通过后述的压电元件100变形而变形。由此，能够使形成在下方的压力室21的体积发生变化。振动板10的构造以及材料只要具有弹性、能够变形即可，不特别限定。例如如图1所示，振动板10也可以由多个膜的叠层体形成。此时，振动板10例如也可以包括氧化锆或氧化硅等绝缘膜、镍等金属膜、聚酰亚胺等高分子材料膜的多个膜的叠层体。
另外，如图1所示，在振动板10上形成有与后述的储液器25连通的通孔13。通孔13的形状只要能够向储液器25供应液体即可，并特别限定供应。虽然没有图示，但也可以在通孔13的开口部周边形成金属层。
如图1所示，流路形成板20被形成在振动板10的第2面12上。换句话说，如图1所示，流路形成板20在振动板10的下方与第2面12相向地配置。如图1所示，流路形成板20具有压力室21。压力室21的顶面以及底面分别由振动板10的第2面12以及后述的喷嘴板30形成。如图1所示，流路形成板20具有构成压力室21的侧壁的壁部22。另外，流路形成板20也可以具有经由供应路径23以及连通路径24与压力室21连通的储液器25。储液器25也可以与通孔13连通，从而液体从外部通过通孔13被供应到储液器25内供应。通过向储液器25供应液体，能够经由供应路径23以及连通路径24向压力室21供应液体。压力室21的形状不特别限定。压力室21的形状、例如从第1面11的法线方向观看的俯视下(以下也称为“俯视下”)的形状既可以是平行四边形，也可以是矩形。压力室21的数目不特别限定，既可以是一个，也可以设置多个。流路形成板20的材质不特别限定。流路形成板20例如可以由单晶硅、镍、不锈材料、不锈钢、玻璃陶瓷等形成。
如图1所示，喷嘴板30被形成在流路形成板20的下方(形成振动板10的侧的相反侧)。喷嘴板30是板状的部件并具有喷嘴孔31。喷嘴孔31被形成为与压力室21连通。喷嘴孔31的形状只要能吐出液体即可，不特别限定。经由喷嘴孔31，能够将压力室21内的液体例如向喷嘴板30的下方(从压力室21内向喷嘴孔31外的方向)吐出。喷嘴孔31的数目不特别限定，也可以是一个。另外，如图1所示，喷嘴孔31也可以以分别与多个压力室21对应的方式设置多个。喷嘴板30的材质不特别限定。喷嘴板30例如可以由单晶硅、镍、不锈材料、不锈钢、玻璃陶瓷等形成。
如图1所示，本实施方式涉及的液滴喷射头300的压电元件100被形成在振动板10的第1面11之上。本实施方式涉及的致动器200由压电元件100和振动板10构成。下面，参考图2A～图2C，对本实施方式涉及的致动器200的详细情况进行说明。
图2A是仅简单地示出作为液滴喷射头300的主要部分的振动板10、流路形成板20以及压电元件100的平面图。此外，图2A的平面图是从与第1面垂直的方向观看的平面图。图2B是图2A所示的主要部分的IIB-IIB线截面图。图2C是图2A所示的主要部分的IIC-IIC线截面图。图2D是示意地示出压电体层50的主要部分的平面图。
下面对压电元件100的构造进行详细说明。
如图2A～图2C所示，压电元件100包括：第1导电层40，其被形成为在第1面11中在第1方向110上延伸；压电体层50，其具有被形成为覆盖第1导电层40的至少一部分的第1部分51、以及第1部分51以外的第2部分52；第2导电层60，其被形成为覆盖压电体层50的第1部分51的至少一部分，并且从与第1面11垂直的方向观看时与第1导电层40的至少一部分重叠。
如图2A所示，振动板10在第2面12(参照图2B)具有可动区域15。可动区域15是与形成在第2面12上的流路形成板20的压力室21重叠的区域。如图2A所示，可动区域15也可以按照每个压力室21而形成。可动区域15具有与压力室21的俯视下的形状相同的形状。
这里，如图2A所示，将作为第1面11中的一个方向的可动区域15(压力室21)的长度方向设为第1方向110。另外，如图2A所示，将作为与第1方向110交叉的方向的可动区域15(压力室21)相邻的方向设为第2方向120。当可动区域15被配置为在相对于第1方向110垂直的方向上相邻时，第2方向120也可以是与第1方向110垂直的方向。
如图2B所示，当以在第2方向120上相邻的方式形成了多个可动区域15时，将可动区域15之间的区域设为不动区域16。流路形成板20的壁部22形成在不动区域16的下方。
如图2A所示，第1导电层40至少在可动区域15中被形成为向第1方向110延伸。如图2A所示，第1导电层40也可以是其在第1方向110上的一个端部形成在可动区域15内，另一个端部形成在可动区域15之外。但是，第1导电层40的第1方向110上的两个端部的配置不被限定，只要被后述的第2导电部60和第1导电部40夹持的压电体层50可形成在可动区域15内即可。另外，当在第1面11中形成多个可动区域15时，第1导电层40也可以形成多个，也可以沿第2方向120相邻地形成。
第1导电层40由具有导电性的层构成，在压电元件100中构成下部电极。第1导电层40的构造以及材料只要具有导电性即可，并不特别限定。例如，第1导电层40可以由单层形成。或者，第1导电层40也可以由多个膜的叠层体形成。第1导电层40例如可以是包含铂(Pt)、铱(Ir)、金(Au)、镍(Ni)等任一个的金属层。
另外，在图2A中，为了方便而进行了省略，但如图2B以及图2C所示，在第1面11的形成后述的压电体层50的第2部分52的区域中，也可以形成由与第1导电层40的材质相同的材质构成的基底层41。基底层41也可以是当形成第1导电层40时在第1面11中形成导电膜后在图案化第1导电层40时同时形成的导电膜。基底层41是不被施加电压的导电层，并且是在其上方形成压电体层时为控制压电体的结晶生长而形成的导电层。由此，后述的压电体层50的结晶方向变得一致，致动器200的可靠性变高。
如图2A和图2D所示，压电体层50是形成在振动板10的第1面11的上方的板状部件，其例如具有使振动板10的一部分暴露并划分第1部分51和第2部分52的开口部56。如图2A、图2B以及图2D所示，第1部分51是在可动区域15中以覆盖第1导电层40的一部分的方式形成的部分。如图2A、图2B以及图2D所示，第2部分52是构成第1部分51以外的压电体层50的部分。
如图2A、图2B以及图2D所示，压电体层50具有多个开口部56。多个开口部56也可以沿第2方向120相邻地设置多个。开口部56也可以在第1方向110上延伸，重叠在不动区域16上，并且其第2方向120上的两个端部分别重叠在相邻的可动区域15上。开口部56的沿第1面11的法线方向的俯视下的形状也可以是具有向第1方向110延伸的长边的长方形(矩形)。如前所述，可以将夹在相邻的多个开口部56之间的压电元件50设为第1部分51。即，能够根据后述的第1部分51的形状来适当地确定开口部56的形状。
如图2A所示，第1部分51也可以在可动区域15中向第1方向110延伸地形成，并覆盖第1导电层40的一部分。第1部分51也可以以分别覆盖多个第1导电层40的方式形成多个。第1部分51也可以沿第2方向120相邻的方式形成多个。
如图2B所示，压电体层50的第1部分51也可以在可动区域15内具有第2方向120上的两端。即，第1部分51在第2方向120上可以具有比第1导电层40的宽度大且比可动区域15的宽度窄的宽度。如图2A所示，第1部分51在可动区域15外也可以形成为沿着第1方向110连续延伸并覆盖第1导电层40，但只要至少在可动区域15中覆盖第1导电层40即可，并不特别限定。第1部分51的形状不特别限定，如图2B所示，也可以在第1导电层40的上方具有面53，并具有与面53连续的锥形的侧面54。即，也可以在形成开口部56时已形成有第1部分51的侧面54。
如图2A和图2D所示，第2部分52是第1部分51以外的压电体层50。如图2D所示，第2部分52也可以具有第2部分52a，该第2部分52a被设置成在第2方向120上与多个第1部分51和开口部56相邻。另外，如图2A和图2D所示，第2部分52具有第2部分52b，该第2部分52b被设置在第1部分51的在第1方向110上的一个端部与储液器25、通孔13之间。另外，如图2D所示，第2部分52可以具有第2部分52c，该第2部分52c被设置成在第1方向110上与第1部分51的在第1方向110上的另一端部相邻，并形成有在第1导电层40之上开口的开口部57。即，第2部分52b和第2部分52c能够被设置成在第1方向上夹持多个第1部分51以及开口部56。
第2部分52a和第2部分52b也可以是形成后述的第2导电层60以及第1引线配线70的区域。另外，第2部分52c也可以是形成后述的第2引线配线76的区域。另外，第2部分52a也可以是具有比第2部分52b大的面积的部分。
另外，没有图示，但开口部57也可以形成在第2部分52b。在此情况下，也可以在第2部分52c中形成第2导电层60以及第1引线配线，在第2部分52b中形成第2引线配线76。
如图2A和图2C所示，第2部分52c也可以具有在第1导电层40之上开口的开口部57。开口部57是用于形成与第1导电层40电连接的部分的开口部，也可以是所谓的接触孔。开口部57的形状不特别限定，只要可与与第1导电层40电连接即可。另外，虽然没有图示，但开口部57既可以形成在第1部分51，也可以形成在第1部分51和第2部分52之间。
另外，虽然没有图示，但也可以在多个第1部分51之间的不动区域16中形成由从第1面11起的高度比第1部分51的面53低的面构成的压电体层，并且第1部分51在第2方向120中连续构成。
压电体层50能够由具有压电特性的多晶体构成，能够通过电压被施加到压电元件100中而变形。压电体层50的构造以及材料只要具有压电特性即可，不特别限定。压电体层50可以由公知的压电材料形成，例如可使用锆酸钛酸铅(Pb(Zr，Ti)O3)、钛酸铋钠((Bi，Na)TiO3)等。
如图2A所示，第2导电层60被形成为覆盖压电体层50的第1部分51的至少一部分，并且从与第1面11垂直的方向观看时在可动区域15与第1导电层40的至少一部分重叠。另外，如图2B所示，第2导电层60被形成为在第2方向120上连续覆盖多个压电体层50的第1部分51。因此，如图2B所示，第2导电层60也可以还形成在被设置在相邻的第1部分51之间的开口部56(不动区域16)。这里，如图2A～图2C所示，将沿所述第2方向延伸以连续覆盖多个所述第1部分并且从与第1面11垂直的方向观看时与第1导电层的至少一部分重叠的部分设为第3部分61。如图2A以及图2C所示，第3部分61也可以被设置成在第2部分52b之上在第2方向120上延伸。
另外，如图2A以及图2B所示，第2导电层60也可以在压电体层50的第2部分52a之上连续形成。在第2部分52a之上，例如也可以被设置成在第1方向110上延伸。这里，将与第3部分61电连接、形成在压电体层50的第2部分52a之上、并且在第1方向110上延伸的部分设为第4部分62。
如上，第2导电层60也可以具有由在第2方向120上延伸的第3部分61以及在第1方向110上延伸的第4部分62构成的L字形状。另外，虽然没有图示，但第4部分62也可以在第2方向120上延伸。另外，虽然没有被图示，但第2导电层60也可以在第2部分52a中不向第1方向110延伸，而是与后述的第1引线配线70电连接。
如图2A以及图2C所示，将被第1导电层40和第2导电层60夹持的第1部分51设为驱动区域55(图2A中的斜线部)。此时，第2导电层60的形状只要能在多个可动区域15中分别形成驱动区域55即可，并不特别限定。如图2C所示，第3部分61的第1方向110上的两个端部也可以分别位于压电体层50的第1部分51之上和第2部分52b之上。如图2C所示，第3部分61的第1方向110上的一个端部也可以定义驱动区域55的第1方向110上的一个端部。这里，驱动区域55的第1方向110上的另一端部也可以通过第1导电层40的端部来定义。
第2导电层60的构造和材料不特别限定。例如，第2导电层60也可以由单层形成。或者，第2导电层60也可以由多个膜的叠层体形成。第2导电层60由具有导电性的层构成，并在压电元件100中构成上部电极。第2导电层60例如也可以是包括铂(Pt)、铱(Ir)、金(Au)等的金属层。
如图2A～如图2C所示，第1引线配线70在压电体层50的第2部分52a以及52ba中与第2导电层60电连接。第1引线配线70也可以是形成在第2导电层60之上的配线层。另外，如图2A所示，第1引线配线70也可以具有在第2部分52a之上向第1方向110延伸的第5部分71。另外，第1引线配线70也可以具有第6部分72，该第6部分72与第5部分71电连接，被形成在第2部分52b之上的第3部分61之上，并且在第2方向120上延伸。第6部分72也可以被形成为在第1方向110上与多个驱动区域55相邻。这里，第5部分71也可以是配线宽度比第6部分72大的配线层。另外，如图2A所示，第5部分71也可以在第2部分52a中与第2导电层60的第4部分62相比配线宽度小，虽然没有图示，但也可以与第4部分62相比配线宽度大。
这里，第1引线配线70(第5部分71)为了在其中流过比后述的第2引线配线大的电流，而被形成为具有比第2引线配线76大的面积。即，第1引线配线70的表面积(形状)越大，越适于作为流过大容量电流的引线配线。因此，如图2A所示，也可以形成第5部分71以尽可能宽地覆盖压电体层50的第2部分52a。
另外，第5部分71是例如通过引线键合(wire bonding)而与图1所示的驱动回路210电连接的部分。从而，通过以更大的面积形成第5部分71，能够更简单地将更多的端子连接至第1引线配线70。另外，由此能够使更大的电流流经第1引线配线70。
第1引线配线70的构造和材料不特别限定。例如，第1引线配线70可以由单层的导电层形成，也可以由多个导电层的叠层体形成。既可以由与第2导电层60相同的材料形成，也可以由与第2导电层60相比电阻值低、导电性好的导电材料形成。第1引线配线70例如也可以是包括镍/铬合金(NiCr)和金(Au)等的叠层体。
如上所述，通过设置由与第2导电层60相比导电性高的材料形成的第6部分72，能够在不导致电压降的情况下向多个驱动区域55供应电力。即，通过将来自第5部分71的电能通过第6部分72供应到处于远离第5部分71的位置的驱动区域55的第2导电层60具有，能够减少由配线上的能量损失引起的电压降。
如图2A以及图2C所示，第2引线配线76被形成为至少与开口部57内的第1导电层40电连接。第2引线配线76的形状不特别限定，只要可与第1导电层40电连接即可，也可以向期望的方向延伸。例如图2A所示，也可以被形成为向第1方向110延伸。
另外，如图2C所示，也可以从在形成第2导电层60时被形成在开口部57内的导电膜、即基底层76a、以及被形成为与基底层76a电连接的配线层76b形成第2引线配线76。当形成第2引线配线76时，通过设置基底层76a，在制造工序中基底层76a成为第1导电层40的保护膜，能够降低对第1导电层40的处理损伤，并能够形成可靠性高的致动器200。
第2引线配线76的构造和材料不特别限定。例如，第2引线配线76也可以通过单层的导电层形成，也可以由多个导电层的叠层体形成。也可以由与第1引线配线70相同的材料形成。另外，既可以由与第1导电层40相同的材料形成，也可以由与第1导电层40相比电阻值低、导电性好的导电材料形成。
如上所述，通过第1引线配线70以及第2引线配线76，压电元件100与图1所示的驱动回路210(IC)电连接。
如图2A～图2C所示，保护膜80被形成为覆盖第1引线配线70的一部分。也可以形成为覆盖被形成在第2导电层60之上的第1引线配线70的端部。另外，保护膜80也可以被形成为覆盖第2导电层60的端部。另外，如图2A以及图2C所示，保护膜80也可以覆盖第2引线配线76的一部分。另外，如图2A以及图2C所示，保护膜80也可以被形成为与驱动区域55的第1方向110上的两个端部重叠。形成保护膜80的区域不特别限定，只要保护膜80不覆盖第1引线配线70以及第2引线配线76与驱动回路210的连接区域(没有图示)、以及压电元件100的驱动区域55的整个区域即可。
例如，如图2A所示，保护膜80也可以是覆盖第1引线配线70(第5部分71以及第6部分72)以及第2引线配线76与驱动回路210的连接区域(没有图示)以外的整个区域的一张膜。此时，保护膜80的第1方向110上的一个端部如图2C所示可以位于基底层41之上，虽没有图示但也可以位于振动板10的第1面11之上，也可以位于第2部分52b之上。
另外，例如图2A所示，保护膜80也可以具有敞开第2导电层60的第3部分61的一部分的开口部81。开口部81也可以被设置成多个驱动区域55的第1方向110上的两个端部与保护膜80连续重叠。即，当将通过开口部81从保护膜80暴露的第3部分61的一部分设为第7部分65时，如图2A所示，第7部分65的第1方向110上的两个端部也可以向第2方向120延伸，并且从与第1面11垂直的方向观看时连续与多个驱动区域55重叠。另外，开口部81的第2方向120上的一个端部也可以如图2B所示那样位于形成在第2部分52a之上的第2导电层60(第4部分62)之上，虽然没有图示，但也可以位于形成在第1部分51和第2部分52a之间的开口部56内的第2导电层60之上。另外，虽然没有图示，但在不动区域16之上也可以形成保护膜80，并形成多个开口部81。即，可以形成多个开口部81。
保护膜80是为了防止形成在第2部分52(52a、52b、52c)之上的第2导电层60、第1引线配线70以及第2引线配线76剥离而设置的膜。因此，保护膜80的材质不特别限定，只要具有绝缘性并防止第1引线配线70剥离即可。
保护膜80也可以由氧化物材料、氮化物材料、感光树脂材料以及有机-无机杂化材料中的至少一种形成。例如，保护膜80也可以由氧化铝(Al2O3)或氧化硅(SiO2)等氧化物材料形成。由此，与树脂膜等相比能够形成刚性高的保护膜，因此能够更可靠地防止第1引线配线70的剥离。另外，例如保护膜80也可以由氮化硅(Si3N4)或氮化硼(BN)等氮化物材料形成。由此，与树脂膜等相比能够形成刚性高的保护膜，因此能够可靠地防止第1引线配线70的剥离。另外，例如保护膜80也可以由感光聚酰亚胺等感光树脂材料形成。由此，能够通过光刻技术来形成保护膜，因此能够更简单地形成保护膜80。另外，例如，保护膜80也可以由硅酮树脂、苯并环丁烯树脂等有机-无机杂化材料形成。通过将有机-无机杂化材料用作保护膜80的材质，能够形成具有柔软性和成形性并且高强度的保护膜80。
能够通过以上的任一构成来作为具有压电元件100的致动器200的构成。
如图1所示，本实施方式涉及的液滴喷射头300也可以具有能够密封压电元件100的密封板90。密封板90具有能够将压电元件100密封在预定空间区域中的密封区域91。密封区域91只要是不阻碍压电元件100的变形运动的程度的空间区域即可。另外，密封板90可以具有开口部92。开口部92由于能够与通孔13和储液器25连通，因此能够通过开口部92向储液器25以及压力室21供应墨水等液体。密封板90的构造以及材料不特别限定。例如，密封板90也可以由例如单晶硅、镍、不锈材料、不锈钢、玻璃陶瓷等形成。另外，例如图1所示，液体喷射头300也可以在密封板90的上方具有驱动回路210。另外，液滴喷射头300也可以具有例如由各种树脂材料、各种金属材料构成并能够收纳上述构成的壳体(没有图示)。
能够通过以上的任一构成来作为本实施方式涉及的液滴喷射头300的构成。
本实施方式涉及的致动器200例如具有以下特征。
根据本实施方式涉及的致动器200，形成保护膜80以覆盖形成在压电体层50的第2部分52之上的第1引线配线70的一部分。由此能够提供可靠性变高的致动器200。
第1引线配线70由于是如上述与作为多个驱动区域55的共用的上部电极的第2导电层60连接的引线配线，因此与第2引线配线76相比需要流过较大的电流，被形成为具有比第2引线配线76更大的面积。但是，形成在第1引线配线70的下方的第2导电层60与构成压电体层50的压电体物质的粘接性不比树脂等其他物质好。因此，第1引线配线70的第5部分71以及第6部分72可能会从压电体层50的第2部分52a、52b剥离。通过用保护膜80覆盖这样的第1引线配线70的与驱动回路210的连接区域以外的部分，能够降低第1引线配线剥离的可能性。
另外，通过形成保护膜80以覆盖第1引线配线70的一部分，能够防止在形成保护膜80之后的制造工序中对第1引线配线70造成处理损伤，能够提高致动器200或液滴喷射头300的可靠性。制造工序的详细情况将在后面说明。
另外，由于保护膜80能够保护第2引线配线76，并能够与第1引线配线70同样地降低第2引线配线76剥离的可能性，因此能够更加提高致动器200的可靠性。
另外，保护膜80能够与驱动区域55的第1方向110上的两个端部重叠。由此，能够抑制由于压电体层50的驱动区域55发生位移而应力容易集中的两端部的位移，能够防止驱动区域55的两端部周边产生裂纹(crack)等。从而能够更加提高致动器200的可靠性。
通过上述构成，根据本实施方式涉及的致动器200，能够提供具有高可靠性的致动器200的液滴喷射头300。
2.致动器以及液滴喷射头的制造方法
下面参考附图，对本实施方式涉及的致动器200以及液滴喷射头300的制造方法进行说明。
图3A～图10B是示意性地示出本实施方式涉及的致动器200以及液滴喷射头300的制造方法的截面图。
如图3A～图10B所示，本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法包括以下工序：准备具有第1面11的基板1；形成多个第1导电层40，该多个第1导电层40被设置成在第1面11中在第1方向110上延伸，并在与第1方向110交叉的第2方向120上彼此相邻；形成压电体层50，该压电体层50具有第1部分51和第1部分51以外的第2部分52，第1部分51被形成为分别覆盖多个第1导电层40的至少一部分；形成第2导电层60，第2导电层60具有第3部分61和第4部分62，第3部分61沿第2方向120延伸，以便连续覆盖多个第1部分51，并且从与第1面11垂直的方向观看时与第1导电层40的至少一部分重叠，第4部分62与第3部分61电连接并形成在压电体层50的第2部分52之上，并且在第1方向110上延伸；形成第1引线配线70，第1引线配线70具有被形成在第2导电层60的第4部分62之上并在第1方向110上延伸的第5部分71；以及形成保护膜80以覆盖第1引线配线70的至少一部分。
本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法根据用于形成流路形成板20、喷嘴板30的材质采用单晶硅等的情况和采用不锈材料等的情况而不同。以下，将使用了单晶硅的情况下的液滴喷射头的制造方法作为一个例子进行说明。本实施方式涉及的液滴喷射头的制造方法不被特别限定为以下的制造方法，当将镍或不锈钢、不锈材料等用作材料时，也可以包括公知的电铸法等工序。
另外，各工序的前后顺序并不被限定为以下所述的制造方法。例如，既可以在流路形成板20上形成压力室21等之后形成压电元件100，也可以在形成压电元件100并通过密封板90密封压电元件100之后在流路形成板20上形成压力室21等。
首先，如图3A所示，在备好的由单晶硅构成的基板1上准备振动板10。如图3A所示，在后述的制造工序中，将基板1中形成压力室21的区域设为区域21a，将形成供应路径23的区域设为区域23a，将形成连通路径24的区域设为区域24a，并将形成储液器25的区域设为区域25a。另外，如图3C所示，将形成壁部22的区域设为区域22a。
振动板10也可以通过公知的成膜技术形成。如图3A所示，例如振动板10可通过如下形成：在通过溅射法等形成构成弹性板的弹性层10a之后，通过溅射法等在弹性层10a之上形成绝缘层10b。例如，弹性层10a可以使用氧化锆，绝缘层10b可以使用氧化硅。这里，在第1面11中，将与区域21a重叠的区域设为可动区域15。另外，振动板10的详细说明由于能够应用上述的说明，因此省略。
接着，如图3B所示，在振动板10的第2面12上形成第1导电层40。这里，第1导电层40在可动区域15中被图案化为期望形状，以向第1方向110延伸。第1导电层40也可以通过公知的成膜技术形成。例如也可以通过利用溅射法等层积铂、铱等来形成导电层(没有图示)，并通过将导电层蚀刻成预定形状来形成第1导电层40。另外，第1导电层40的的详细说明由于能够应用上述的说明，因此省略。
这里，如图3C所示，在第1面11的整个面形成导电层后，当图案化第1导电层40时，也可以在第1面11中至少避开可动区域15形成由导电层构成的基底层41。基底层41是与第1导电层40电绝缘的导电层。由此，能够将后述的压电体层50的生长界面设为由导电层构成的界面，因此能够形成其结晶生长被控制的压电体层50。
另外，如图4A所示，也可以在用于形成第1导电层40的导电层通过蚀刻被图案化之前，在该导电层之上形成蚀刻保护膜50a，并进行第1导电层40的蚀刻。蚀刻保护膜50a也可以是由与后述的压电体层50相同的压电材料构成的压电体层。蚀刻保护膜50a可以至少形成在被图案化成希望形状的第1导电层40所形成的区域。由此，在图案化第1导电层40的蚀刻工序中，能够保护第1导电层40的表面免受所使用的蚀刻剂带来的损伤。
接着，如图4B所示，形成压电体层50b以覆盖第1导电层40。通过对压电体层50b进行图案化来形成压电体层50。详细情况将在后面说明。压电体层50b也可以通过公知的成膜技术形成。压电体层50b例如也可以通过将作为公知的压电材料的前躯体涂布在第1面11之上并进行加热处理来形成。可使用的前躯体不特别限定，只要在通过加热处理烧结后被分极处理，产生压电特性即可，例如也可以使用锆酸钛酸铅等前躯体。此外，在形成蚀刻保护膜50a的情况下，由于蚀刻保护膜50a由与压电体层50b(压电体层50)相同的压电材料形成，因此烧结后，蚀刻保护膜50a能够与压电体层50b结合为一体。
这里，例如在用锆酸钛酸铅形成压电体层50b(压电体层50)的情况下，如图4C所示，在将由钛构成的中间钛层50c形成在第2面12之上的整个面之后，可以涂布作为压电材料的前躯体。由此，当通过对前躯体进行加热处理来使压电体层50b结晶生长时，能够用中间钛层50c统一使该前躯体结晶生长的界面。换句话说，能够消除在振动板10上结晶生长的压电体层50b。由此，能够提高压电体层50b的结晶生长的可控性，压电体层50b能够成为取向性更高的压电体结晶。此外，中间钛层50c能够在加热处理时被合并到压电体层50b的结晶内。
接着，如图5A所示，也可以在压电体层50b通过蚀刻被图案化为期望形状之前，形成具有导电性的掩模层60a以覆盖压电体层50b。掩模层60a是由与后述的第2导电层60相同的材料形成的金属层。
如图5B所示，在形成掩模层60a后，压电体层50b通过蚀刻被图案化，压电体层50被图案化成期望形状。这里，由于形成掩模层60a并且掩模层60a在蚀刻工序中起到硬掩模的作用，因此如图5B所示，能够容易地在压电体层50形成锥形的侧面54。如图5B所示，在将压电体层50图案化时，通过形成开口部56，能够在压电体层50中形成第1部分51以及第2部分52。虽然没有图示，但也可以不形成开口部56而形成向第1方向110延伸并分别隔开各个第1部分51的槽部。
如图5C所示，当蚀刻压电体层50时，在第1导电层40上同时形成使第1导电层40暴露的开口部57。开口部57例如也可以形成在向可动区域15之外延伸的第1导电层40之上。
此外，压电体层50的第1部分51以及第2部分52的详细说明由于能够应用上述的说明，因此省略。
如图6A所示，形成导电层60b以覆盖压电体层50以及开口部57。这里，如图6B所示，可以形成为连续覆盖第1部分51、第2部分52以及开口部56。导电层60b通过与第2导电层60相同的材料形成。导电层60b也可以通过公知的成膜技术形成。例如也可以通过利用溅射法层积铂、铱等来形成导电层60b。在形成了掩模层60a的情况下，由于掩模层60a使用与第2导电层60相同的材料，因此掩模层60a能够与导电层60b结合为一体。
接着，如图7A和图7B所示，在通过蚀刻将导电层60b图案化成期望形状，并形成第2导电层60(第3部分61和第4部分62)。这里，如图7A所示，能够在压电体层50的第1部分51中定义夹在第1导电层40和第2导电层60之间的驱动区域55。此外，第2导电层60的详细说明由于能够应用上述的说明，因此省略。
另外，在图案化第2导电层60的工序中，如图7A所示，导电层60b也可以被图案化为至少覆盖开口部57。即可以不去除形成在开口部57之上的导电层60b。例如当在涂布抗蚀剂后进行曝光处理和显影处理来形成抗蚀剂膜并将抗蚀剂膜作为掩模进行蚀刻时，使用有机碱显影液、有机剥离液、洗净液等。因此，通过不去除形成在开口部57之上的导电层60b，能够消除开口部57内的第1导电层40的表面被过度蚀刻的可能性。并且在蚀刻之后，能够防止开口部57内的第1导电层40的暴露部分被暴露在有机剥离液、洗净液等中而受到化学损伤。
接着如图8A和图8B所示，形成第1和第2引线配线70、76。第1和第2引线配线70、76也可以通过公知的成膜技术形成。例如可以使用金、镍-铬合金等导电性比第2导电层60好的材料通过溅射法等来形成导电层(没有图示)，并通过将该导电层蚀刻成预定形状来形成第1以及第2引线配线70、76。此外，第1以及第2引线配线70、76的详细说明由于能够应用上述的说明，因此省略。
如图9A和9B所示，形成保护膜80以覆盖第1引线配线70的至少一部分。保护膜80的成膜方法不特别限定，可通过公知的成膜技术形成。在保护膜80的材质是感光树脂的情况下，例如可以通过利用涂布法等形成聚酰亚胺等感光树脂膜、并利用光刻技术图案化成期望形状来形成。另外，在保护膜80的材质是氧化物材料的情况下，例如可以通过公知的CVD法、蒸镀法等形成金属膜并将其图案化成期望形状，然后例如进行热氧化处理来形成由氧化物材料构成的保护膜80。此外，保护膜80的详细说明由于能够应用上述的说明，因此省略。
接着，如图10A所示，将基板1弄薄至预定厚度，并划分出压力室21等。例如，在具有预定厚度的基板1的与形成有振动板10的面相反的面上形成以使基板1图案化成期望形状的掩模(没有图示)，并对该基板1进行蚀刻处理，由此划分出压力室21、壁部22、供应路径23、连通路径24以及储液器25(没有图示)。由此，能够在振动板10的下方形成具有压力室21的流路形成板20。在形成流路形成板11之后，如图10B所示，将具有喷嘴孔31的喷嘴板30例如通过粘接剂等接合在预定位置。由此，喷嘴孔31与压力室21连通。
如此，通过形成保护膜80，能够保护由保护膜80覆盖的第1引线配线70免受制造工序中的处理损伤。
接着，如图10B所示，从压电元件100的上方安装形成有密封区域91的密封板90。这里，压电元件100能够被密封在密封区域91内。密封板90例如可以通过粘接剂93密封压电元件100。这里，开口部92能够与通孔13连通。
根据上述任一方法，能够制造致动器200以及液滴喷射头300。此外，如前所述，致动器200以及液滴喷射头300的制造方法并不限定于上述的制造方法，也可以使用电铸法来一体地形成流路形成板20以及喷嘴板30。
本实施方式涉及的致动器以及液滴喷射头的制造方法例如具有以下特征。
根据本实施方式涉及的致动器200以及液滴喷射头300的制造方法，由于具有形成保护膜80以覆盖第1引线配线70的一部分的工序，因此能够提供防止了第1引线配线70的剥离的高可靠性的致动器200以及具有致动器200的液滴喷射头300。
另外，通过形成保护膜80以覆盖第1引线配线70的一部分，能够防止在形成了保护膜80之后的制造工序中对第1引线配线70造成处理损伤，能够提高致动器200或者液滴喷射头300的可靠性。
由此，根据本实施方式涉及的致动器200以及液滴喷射头的制造方法，能够提供具有高可靠性的致动器200以及具有致动器200的液滴喷射头300。
3.液体喷射装置
接着，对本实施方式涉及的液体喷射装置进行说明。本实施方式涉及的液体喷射装置具有本发明涉及的液滴喷射头300。这里对本实施方式涉及的液体喷射装置1000为喷墨式打印机的情况进行说明。图11是示意性地示出本实施方式涉及的液体喷射装置1000的立体图。
液体喷射装置1000包括头单元1030、驱动部1010、以及控制部1060。另外，液体喷射装置1000能够包括装置本体1020、供纸部1050、设置记录纸P的托盘1021、排出记录纸P的排出口1022、以及被配置在装置本体1020的上面的操作面板1070。
头单元1030例如具有由上述的液滴喷射头300构成的喷墨式记录头(以下简称为“头”)。头单元1030还包括向头供应墨水的墨盒1031、以及安装了头以及墨盒1031的运送部(托架)1032。
驱动部1010能够使头单元1030往复运动。驱动部1010具有作为头单元1030的驱动源的托架马达1041、以及接受托架马达1041的旋转而使头单元1030往复运动的往复运动机构1042。
往复运动机构1042包括其两端被框架(没有图示)支撑的托架导向轴1044、以及与托架导向轴1044平行延伸的正时带1043。托架导向轴1044支承托架1032并能够使托架1032自如地往复运动。并且，托架1032被固定在正时带1043的一部分上。当通过托架马达1041的运转而使正时带1043移动时，头单元1030受托架导向轴1044的引导而往复运动。当进行该往复运动时，从头适当地吐出墨水，向记录纸P进行印刷。
控制部1060能够控制头单元1030、驱动部1010以及供纸部1050。
供纸部1050能够将记录纸P从托盘1021运送到头单元1030侧。供纸部1050具有作为其驱动源的供纸马达1051、以及通过供纸马达1051的运转而旋转的供纸辊1052。供纸辊1052具有隔着记录纸P的运送路径而上下对置的从动辊1052a以及驱动辊1052b。驱动辊1052b与供纸马达1051连结。当控制部1060驱动供纸部1050时，记录纸P被运送以通过头单元1030的下方。
头单元1030、驱动部1010、控制部1060以及供纸部1050被设置在装置本体1020的内部。
液体喷射装置1000能够具有本发明涉及的液滴喷射头300。本发明涉及的液滴喷射头300如上述能够具有高可靠性的压电致动器。因此，能够得到具有高可靠性的液体喷射装置1000。
此外，在上述的例子中，说明了液体喷射装置1000是喷墨式打印机的情况，但本发明的打印机也能够用作工业的液体喷射装置。作为此时被排出的液体(液状材料)，能够使用通过溶剂或分散剂将各种功能性材料调整为适当粘度的或者包含金属薄片的材料等。
如上所述，对本发明的实施方式进行了详细说明，但本领域技术人员容易理解可在实质上不脱离本发明的新事项以及效果的范围内进行各种变形。因此，这样的变形例也将全部包含在本发明的范围中。
附图标记说明
1基板，10振动板，11第1面，12第2面，13通孔，15可动区域，16不动区域，20流路形成板，21压力室，21a区域，22壁部，22a区域，23供应路径，23a区域，24连通路径，24a区域，25储液器，25a区域，30喷嘴板，31喷嘴孔，40第1导电层，41基底层，50压电体层，50a保护层，50b压电体层，50c中间钛层，51第1部分，52第2部分，52a第2部分，52b第2部分，52c第2部分，53面，54侧面，55驱动区域，56开口部，57开口部，60第2导电层，60a导电层，60b导电层，61第3部分，62第4部分，65第7部分，70第1引线配线，71第5部分，72第6部分，80保护膜，81开口部，90密封板，91密封区域，92开口部，100压电元件，110第1方向，120第2方向，200致动器，300液滴喷射头，1000液体喷射装置，1010驱动部，1020装置本体，1021托盘，1022排出口，1030头单元，1031墨盒，1032托架，1041托架马达，1042往复运动机构，1043正时带，1044托架导向轴，1050供纸部，1051供纸马达，1052供纸辊，1060控制部，1070操作面板。
Claims (10)
1.一种致动器，包括：
基板，所述基板具有第1面；
多个第1导电层，所述多个第1导电层被设置成在所述第1面中在第1方向上延伸，并在与所述第1方向交叉的第2方向上彼此相邻；
压电体层，所述压电体层具有第1部分以及所述第1部分以外的第2部分，所述第1部分被形成为分别覆盖多个所述第1导电层的至少一部分；
第2导电层，所述第2导电层具有第3部分和第4部分，所述第3部分沿所述第2方向延伸，以便连续覆盖多个所述第1部分，并且从与所述第1面垂直的方向观看时与所述第1导电层的至少一部分重叠，所述第4部分与所述第3部分电连接并形成在所述压电体层的所述第2部分之上，并且在所述第1方向上延伸；
第1引线配线，所述第1引线配线具有第5部分，所述第5部分形成在所述第2导电层的所述第4部分之上，并在所述第1方向上延伸；以及
保护膜，所述保护膜被形成为覆盖所述第1引线配线的至少一部分；
其中，所述压电体层具有多个第1开口部，所述多个第1开口部被设置成在所述第1方向上延伸并在所述第2方向上彼此相邻，
所述压电体层的所述第1部分是夹在所述第1开口部之间的部分。
2.如权利要求1所述的致动器，其中，
所述第2导电层的所述第3部分还覆盖所述压电体层的所述第2部分的一部分，
所述第1引线配线还具有第6部分，所述第6部分与所述第5部分电连接并形成在所述第2部分之上的所述第3部分之上，并且在所述第2方向上延伸，
所述第6部分也被所述保护膜覆盖。
3.如权利要求1或2所述的致动器，其中，
所述压电体层的所述第2部分具有使所述第1导电层的一部分暴露的第2开口部，
在所述第2开口部内形成与所述第1导电层电连接的第2引线配线，
所述保护膜还覆盖所述第2引线配线的一部分。
4.如权利要求1至3中任一项所述的致动器，其中，
所述保护膜具有敞开所述第3部分的一部分的第3开口部，
将被所述第1导电层和所述第2导电层夹持的所述压电体层的所述第1部分设为驱动区域，
当将通过所述第3开口部从所述保护膜暴露的所述第3部分的一部分设为第7部分时，
所述第7部分的所述第1方向上的两个端部向所述第2方向延伸，并且从与所述第1面垂直的方向观看时连续与多个所述驱动区域重叠。
5.如权利要求1至4中任一项所述的致动器，其中，
在所述基板的所述第1面和所述压电体层的所述第2部分之间形成有由导电材料构成的基底层。
6.如权利要求1至5中任一项所述的致动器，其中，
所述保护膜的材质包括氧化物材料、氮化物材料、感光树脂材料以及有机-无机杂化材料中的至少一种。
7.一种液滴喷射头，包括权利要求1至6中任一项所述的致动器。
8.一种液滴喷射装置，包括权利要求7所述的液滴喷射头。
9.一种致动器的制造方法，包括以下工序：
准备具有第1面的基板；
形成多个第1导电层，所述多个第1导电层被设置成在所述第1面中在第1方向上延伸，并在与所述第1方向交叉的第2方向上彼此相邻；
形成压电体层，所述压电体层具有第1部分以及所述第1部分以外的第2部分，所述第1部分被形成为分别覆盖多个所述第1导电层的至少一部分；
形成第2导电层，所述第2导电层具有第3部分和第4部分，所述第3部分沿所述第2方向延伸，以便连续覆盖多个所述第1部分，并且从与所述第1面垂直的方向观看时与所述第1导电层的至少一部分重叠，所述第4部分与所述第3部分电连接并形成在所述压电体层的所述第2部分之上，并且在所述第1方向上延伸；
形成第1引线配线，所述第1引线配线具有第5部分，所述第5部分形成在所述第2导电层的所述第4部分之上，并在所述第1方向上延伸；以及
形成保护膜，所述保护膜被形成为覆盖所述第1引线配线的至少一部分；
其中，所述压电体层具有多个第1开口部，所述多个第1开口部被设置成在所述第1方向上延伸并在所述第2方向上彼此相邻，
所述压电体层的所述第1部分是夹在所述第1开口部之间的部分。
10.一种液滴喷射头的制造方法，还包括以下工序：
通过权利要求9所述的致动器的制造方法形成致动器；以及
在所述基板的与所述第1面相反侧的第2面形成具有与多个所述第1导电层分别重叠的压力室的流路形成板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010-027318 | 2010-02-10 | ||
| JP2010027318A JP5552825B2 (ja) | 2010-02-10 | 2010-02-10 | アクチュエータ、液滴噴射ヘッド及びその製造方法、並びに液滴噴射装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102152631A true CN102152631A (zh) | 2011-08-17 |
| CN102152631B CN102152631B (zh) | 2013-10-30 |
Family
ID=44353389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011100363980A Active CN102152631B (zh) | 2010-02-10 | 2011-02-10 | 致动器、液滴喷射头及其制造方法、以及液滴喷射装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8313177B2 (zh) |
| JP (1) | JP5552825B2 (zh) |
| CN (1) | CN102152631B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103240994A (zh) * | 2012-02-01 | 2013-08-14 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头以及液体喷射装置 |
| CN107867073A (zh) * | 2016-09-28 | 2018-04-03 | 兄弟工业株式会社 | 致动器装置及制造方法、导线构件连接结构、液体喷射器 |
| CN109514998A (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-26 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出头、液体喷出装置以及压电器件 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260634A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | Takiron Co Ltd | 樹脂複合板の溶接方法 |
| JP5754178B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2015-07-29 | 株式会社リコー | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
| US8727508B2 (en) * | 2011-11-10 | 2014-05-20 | Xerox Corporation | Bonded silicon structure for high density print head |
| JP5927866B2 (ja) * | 2011-11-28 | 2016-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子 |
| KR20130060501A (ko) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | 삼성전기주식회사 | 압전 액추에이터, 잉크젯 헤드 어셈블리 및 그 제조방법 |
| JP2014034114A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
| JP6094143B2 (ja) | 2012-10-25 | 2017-03-15 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子 |
| JP2014177016A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| JP2015150713A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
| JP2015157388A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
| JP5958568B2 (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
| US9862592B2 (en) | 2015-03-13 | 2018-01-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | MEMS transducer and method for manufacturing the same |
| JP2017123728A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電アクチュエーター、電子機器、及びロボット |
| JP6146515B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2017-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、圧電デバイスおよび液体噴射装置 |
| JP2018046042A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社リコー | 電気機械変換装置、センサ、アクチュエータ、及びそれらの製造方法、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置 |
| JP6965540B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-11-10 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス、ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
| JP6418275B2 (ja) * | 2017-05-12 | 2018-11-07 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電デバイスおよび液体噴射ヘッドの製造方法 |
| JP7102788B2 (ja) | 2018-03-05 | 2022-07-20 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP7207146B2 (ja) * | 2019-05-13 | 2023-01-18 | Tdk株式会社 | 振動デバイス及び電子機器 |
| EP3993072A1 (en) * | 2020-10-27 | 2022-05-04 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Large-area printed piezoelectrics with high frequency response |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101049758A (zh) * | 2006-04-03 | 2007-10-10 | 精工爱普生株式会社 | 促动器装置及液体喷射头和液体喷射装置 |
| US20080030551A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head and its manufacturing method |
| US20090185011A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head and a liquid jet apparatus |
| JP2009172878A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2009255529A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ |
| JP2010021375A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3633811B2 (ja) * | 1998-01-23 | 2005-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 |
| ATE303250T1 (de) * | 1998-06-08 | 2005-09-15 | Seiko Epson Corp | Tintenstrahlaufzeichnungskopf und tintenstrahlaufzeichnungsvorrichtung |
| JP2006007549A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP5061990B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ |
| JP5453960B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2014-03-26 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエーター装置 |
-
2010
- 2010-02-10 JP JP2010027318A patent/JP5552825B2/ja active Active
-
2011
- 2011-02-09 US US13/024,023 patent/US8313177B2/en active Active
- 2011-02-10 CN CN2011100363980A patent/CN102152631B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101049758A (zh) * | 2006-04-03 | 2007-10-10 | 精工爱普生株式会社 | 促动器装置及液体喷射头和液体喷射装置 |
| US20080030551A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head and its manufacturing method |
| US20090185011A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head and a liquid jet apparatus |
| JP2009172878A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2009255529A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ |
| JP2010021375A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103240994A (zh) * | 2012-02-01 | 2013-08-14 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头以及液体喷射装置 |
| CN107867073A (zh) * | 2016-09-28 | 2018-04-03 | 兄弟工业株式会社 | 致动器装置及制造方法、导线构件连接结构、液体喷射器 |
| US10875301B2 (en) | 2016-09-28 | 2020-12-29 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing an actuator device |
| CN109514998A (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-26 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出头、液体喷出装置以及压电器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20110193916A1 (en) | 2011-08-11 |
| US8313177B2 (en) | 2012-11-20 |
| CN102152631B (zh) | 2013-10-30 |
| JP2011165916A (ja) | 2011-08-25 |
| JP5552825B2 (ja) | 2014-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102152631B (zh) | 致动器、液滴喷射头及其制造方法、以及液滴喷射装置 | |
| JP5824895B2 (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 | |
| US9010907B2 (en) | Liquid jet head, liquid jet apparatus, and method of manufacturing liquid jet head | |
| US9821554B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
| US8985745B2 (en) | Liquid jet head, liquid jet apparatus, and method of manufacturing liquid jet head | |
| CN102069640B (zh) | 液滴喷射头以及液滴喷射装置 | |
| CN102310638B (zh) | 液滴排出头及液滴排出装置 | |
| JP5862118B2 (ja) | インクジェットヘッド及び記録装置 | |
| US9707756B2 (en) | Inkjet head and inkjet recording apparatus | |
| JP6707974B2 (ja) | Ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 | |
| CN101947883A (zh) | 压电元件、其制造方法、压电致动器、喷液头以及喷液装置 | |
| US8262203B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
| EP3246163A1 (en) | Inkjet head and inkjet recording apparatus | |
| US9308724B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
| CN102416767A (zh) | 压电元件、液滴喷射头、液滴喷射装置以及它们的制造方法 | |
| JP2006255972A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
| JP5601440B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
| JP5212627B2 (ja) | 液体噴射ヘッドおよびプリンタ | |
| US11148420B2 (en) | Liquid discharge head and liquid discharge apparatus | |
| JP5316782B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
| US20130193227A1 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
| JP2007015341A (ja) | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法、並びに液滴吐出装置 | |
| TW201641299A (zh) | 墨水噴頭、及噴墨印表機 | |
| JP2010208138A (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
| JP2010034127A (ja) | 圧電型アクチュエータ、液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |