CN102122588A - 薄型键盘及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种薄型键盘及其制造方法，所述薄型键盘具有：树脂制或弹性体制的弹性片；两个以上键，从一个键座被激光切割出，并以激光切割时的配置状态固定在弹性片上，键由厚度1.0mm以下的光固化树脂构成，并使键和与其相邻的其他键之间的最小间隔为500μm以下。

Description

薄型键盘及其制造方法

技术领域

本发明涉及能够搭载在电子仪器，尤其是小型电子仪器上的薄型键盘及其制造方法。

背景技术

在近年的电子仪器市场中，强烈要求移动电话、移动PC、电视机的遥控器等电子仪器的薄型化及小型化。因此，对于被组装入该电子仪器中的键盘也要求其薄型化和键间隔的狭小化。但是，若键的厚度变小，则在使用热塑性树脂的注塑成型时，由于熔融树脂的粘度高，所以，难以形成准确地转印了模具形状的凹凸。考虑提高熔融树脂的温度从而使其粘度降低的方法，但是这样容易在树脂中产生气泡，在成型键盘中形成气泡的危险性提高。因此，例如，如日本专利申请公开公报2002-109987中所公开的那样，已知不升高温度而是使用容易准确地转印模具形状的光固化树脂的方法。另一方面，若使键间隔变小，则难以将各分离的多个键以所希望的键间隔进行排列。因此，还尝试制作一种连接有多个键的状态的键盘。

但是，若各键相连，则与各键被分离的情况相比，操作者对键的按压感变重，而且，容易引起在按压一个键时连动地按压与其相邻的多个键的现象。因此，优选通过分离各键，使键的按压感变轻，且降低多个键被按压的危险性。作为将各键从一体成形后的键盘分别分离的方法，多使用将刀刃抵在各键的周围进行冲切的手法。但是，若键间隔为1.0mm以下，则有时键间隔小于上述刀刃的厚度，难以在不损害键本身的情况下准确地冲切键。

发明内容

本申请鉴于上述情况，提供一种薄型且键间隔窄的键盘。本申请的一个实施方式涉及一种薄型键盘，该薄型键盘具有：树脂制或弹性体制的弹性片；和两个以上键，从一个键座(key seat)被激光切割出并以激光切割时的配置状态固定在上述弹性片上，上述键由厚度1.0mm以下的光固化树脂构成，上述键和与其相邻的其他的上述键之间的最小间隔为500μm以下。

在本申请的其他实施方式中还可以在所述键的靠所述弹性片一侧的面上具有凸缘，使该凸缘的厚度为100μm以下。

在本申请的其他实施方式中可以在所述键的背面具有薄膜。

在本申请的其他实施方式中还具有配置在两个以上所述键的周围的边框部，上述边框部的至少一边和与该一边相对而接近的至少一个接近键之间，以每个接近键利用一个或两个以上连结部的方式连结。

在本申请的其他实施方式中，所述边框部的至少一边和与该一边接近的全部所述接近键之间，以每个接近键利用两个以上所述连结部的方式连结。

在本申请的其他实施方式中，所述边框部的至少一边和配置在该一边的长度方向大致中央的所述接近键即中央接近键之间，以每个该中央接近键利用一个或两个以上所述连结部的方式连结。

在本申请的其他实施方式中，所述边框部的至少一边和与所述中央接近键相邻的其他所述接近键之间，以每个该其他所述接近键利用一个或两个以上所述连结部的方式进一步连结。

在本申请的其他实施方式中，在所述键的背侧依次具有：装饰层，含有热固性树脂及光固化树脂中的至少一种；和粘结层，由能够通过加热或加压软化或熔融的树脂构成，所述键通过该粘结层与所述弹性片接合。

在本申请的其他实施方式，在所述键的表侧，具有包含热固性树脂及光固化树脂中的至少一种的装饰层；在所述键的背侧，具有由能够通过加热或加压软化或熔融的树脂构成的粘结层；所述键通过该粘结层与所述弹性片接合。

本申请的其他实施方式涉及一种薄型键盘的制造方法，所述制造方法至少包括以下工序：向模具内供给未固化状态的光固化树脂组合物的树脂供给工序；向上述模具内的上述光固化树脂组合物照射光使其固化来制作键座的固化工序；通过激光切割上述键座，并分割成两个以上键的切割工序；将上述键座或两个以上上述键固定在树脂制或弹性体制的弹性片上的固定工序。

在本申请的其他实施方式中，所述切割工序是在以切割后两个以上所述键的位置不发生变化的方式实施的工序，所述固定工序是在保持所述切割工序后的状态的情况下将两个以上所述键固定在所述弹性片上的工序。

在本申请的其他实施方式中，可以在所述树脂供给工序和所述固化工序之间，包含在所述未固化状态的光固化树脂组合物的与所述模具相反侧的表面上配置薄膜的薄膜配置工序；在所述固化工序和所述固定工序之间，包含除去上述薄膜的薄膜除去工序。

附图说明

图1是具有显示部和操作部的电子仪器的俯视图。

图2是搭载在图1所示的电子仪器上的薄型键盘的立体图。

图3是放大地表示图2所示的薄型键盘的剖面及其一部分(X1)的剖面图。

图4是表示图2所示的薄型键盘的制造工序中的各阶段状态的图。

图5是表示薄型键盘的制造工序中继图4之后的各阶段状态的图。

图6是具有显示部和操作部的其他电子仪器的俯视图。

图7是搭载在图6所示的电子仪器上的薄型键盘的立体图。

图8是放大地表示图7所示的薄型键盘的剖面及其一部分(X2、X3)的剖面图。

图9是放大地表示图7所示的薄型键盘的表面及其一部分(X4)的俯视图。

图10是表示图9所示的薄型键盘的变形例的俯视图。

图11是具有显示部和操作部的其他电子仪器的俯视图。

图12是搭载在图11所示的电子仪器上的薄型键盘的立体图。

图13是放大表示从倾斜方向观察将图12所示的薄型键盘沿线L1剖切而得到的截面的剖面及该剖面中的一部分X5的剖面图。

图14是图12所示的薄型键盘的分解立体图。

图15是图12所示的薄型键盘的剖面图。

图16是放大地表示图15所示的薄型键盘的剖面的一部分的剖面图。

图17是图12所示的薄型键盘的变形例。

图18是放大表示从倾斜方向观察将图17所示的薄型键盘沿线L2剖切而得到的截面的剖面及该剖面中的一部分X6的剖面图。

图19是表示图15所示的薄型键盘的制造工序中的各阶段状态的图。

图20是表示薄型键盘的制造工序中继图19之后的各阶段状态的图。

图21是图15所示的薄型键盘的变形例的剖面图。

图22是表示图21所示的薄型键盘的制造工序的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对薄型键盘及其制造方法的优选实施方式进行说明。

图1是具有显示部和操作部的电子仪器的俯视图。图2是在图1所示的电子仪器上搭载的薄型键盘的立体图。图3是放大地表示图2所示的薄型键盘的剖面及其一部分(X1)的剖面图。电子仪器1在操作部上具有薄型键盘10。薄型键盘10具有依次层叠键座20、薄膜30、弹性片50而成的结构。键座20通过粘结层40与弹性片50接合。键座20具有多个键21和包围多个键21的集合部外侧的边框部。键21在弹性片50一侧具有面积比键21的上部大的凸缘23。键21的厚度优选为0.2～1.0mm，更优选为300～600μm。凸缘23的厚度(t1)优选为10～100μm，更优选为20～50μm。

键座20优选由光固化树脂形成。作为光固化树脂，例如，可以使用紫外线固化树脂。作为紫外线固化树脂的一例，能够列举出由聚酯类、聚醚类、PC类、脂肪族类等构成的聚氨酯丙烯酸酯或聚氨酯甲基丙烯酸酯等丙烯酸酯类树脂。此外，光固化树脂不限于紫外线固化树脂，例如，可以为可见光固化树脂、电子射线固化树脂等。在本实施方式中，如后所述，通过使用高压汞灯等对未固化状态的紫外线固化树脂组合物照射一定量的紫外线(UV)，从而使该未固化状态的紫外线固化树脂组合物固化而形成键座20。另外，在使紫外线固化树脂组合物固化时，使用光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，例如，能够列举出二苯甲酮类、苯偶姻醚类、乙酰苯类及噻吨酮类光聚合引发剂等。此外，优选根据照射的紫外线的波长区域及树脂的主要成分来选择光聚合引发剂。作为树脂的主要成分和光聚合引发剂的组合，即使在500μm以下的厚度的键的制造中，也更优选形状对应性和柔软性良好，且具有高耐光性、粘结性、耐化学药品性及韧性的聚氨酯丙烯酸酯树脂和1-羟基环己基苯基甲酮的组合。

贴附在键21上的薄膜30具有与凸缘23大致相同的面积。薄膜30的厚度(t2)优选为20～100μm，尤其优选为30～70μm。薄膜30可以由热固性树脂或热塑性树脂中的任一种树脂构成，尤其优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂。薄膜30不是薄型键盘10的必需构成部件，也可以不具有薄膜30。粘结层40优选是固化粘结剂得到的层或由双面胶构成的层。粘结层40优选具有与凸缘23相同或比其小的面积。弹性片50由树脂或弹性体构成，优选由聚氨酯弹性体构成。弹性片50的厚度例如可以为30～500μm，优选为50～200μm。弹性片50在其背面(与粘结层40相反侧的面)中的键21的下方位置具有向与粘结层40相反的一侧突出的推杆51。推杆51的背侧配置有例如半球形开关(未图示)。在按下键21时，推杆51压入该半球形开关，其结果为，半球形开关被输入。在本实施方式中，弹性片50发挥作为开关输入用推杆片的作用。

如图3中的放大图所示，相邻的键21在凸缘23上方的宽度(w1)优选在模具成形时形成。w1比凸缘23之间的间隙24的宽度(w2)宽。w1优选为200～1000μm，更优选为400～800μm。在w1为200μm以上的情况下，容易通过模具成形而形成，且其后的凸缘23间的激光切割变得更容易。另外，在w1为1000μm以下的情况下，符合键21间的狭小化以及与此相伴的电子仪器1的小型化的要求。即，为了同时实现通过激光对相邻的键21之间进行切割的工序的容易性和电子仪器1的小型化，优选将w1设定在上述范围内。在本实施方式中，w2为相邻的键21的间隔中最狭窄的部分。w2比w1小，且优选为10～500μm，更优选为20～150μm。在w2为10μm以上的情况下，容易调整激光的线宽，而且能够进一步降低因切割后的键21的偏差等导致键21彼此接触的危险性。另外，在w2为500μm以下的情况下，符合键21间的狭小化及与此相伴的电子仪器1的小型化的要求。即，为了同时实现降低键21之间的接触概率和电子仪器1的小型化，优选将w2设定在上述范围内。在薄膜30或弹性片50中的键21的正下方位置还可以形成装饰层。优选通过涂装包含树脂或无机颜料的墨水或通过金属蒸镀等形成该装饰层。

图4及图5是表示图2所示的薄型键盘的制造工序中的各阶段状态的图。

阶段A

首先，准备用于成形键座20的模具60，向该模具60内供给未固化状态的光固化树脂组合物L(树脂供给工序)。更具体地，如图4所示，使用分配机等(未图示)向模具60的凹部61内形成的多个凹部62的外缘处且是要覆盖薄膜30的上游侧，供给未固化状态的光固化树脂组合物L。

阶段B、C

接下来，在未固化状态的光固化树脂组合物L的表面贴附薄膜30。更具体地，如图4所示，使辊子63从薄膜30上方进行接触，使该辊子63沿箭头方向(图4中，右方向)移动。辊子63在与模具60的最外周面大致相同的高度旋转移动。图3所示的凸缘23的厚度(t1)能够通过辊子63正下方的薄膜30和凹部61的底面之间的间隙进行调整。使用薄膜30的主要目的在于实现固化后的键座20的下表面的平滑化，及在覆盖薄膜30时边向凹部62内充填未固化状态的光固化树脂组合物L，边使内部的气泡逃逸。辊子63移动时，未固化状态的光固化树脂组合物L向辊子63的行进方向顺次地填满凹部62内，同时，凹部62内的气泡也朝向辊子63的行进方向移动并被排出到外部。辊子63停止在薄膜30向规定数量的凹部62的贴附结束的位置。

阶段D

接下来，从薄膜30的上方向模具60内的未固化状态的光固化树脂组合物L照射紫外线，从而对光固化树脂组合物L进行固化(固化工序)。更具体地，使用金属卤化物灯等灯64从薄膜30的上方照射紫外线，对光固化树脂组合物L进行固化。

阶段E

下面，从模具60中取出具有薄膜30的成形体20’。然后，与键座20的底面的大小相配合地，以阶段E中的点划线包围的部分为单位，对成形体20’进行切割。

阶段F

下面，将从成形体20’切成的带有薄膜30的键座20设置在激光切割用夹具70内。为了将键21固定在夹具70中，夹具70优选在各键21的位置上具有用于从外部进行抽吸的多个孔71。在经由多个孔71从夹具70的外部进行抽吸的状态下，利用激光切割键座20。夹具70优选具有用于固定键21的凹部。

阶段G

接下来，对各键21的周围照射激光，对键座20进行切割并分割成多个键21(切割工序)。此时，与键21彼此的间隔相比，激光的线宽较狭，所以，在各键21的周围形成有凸缘23。作为激光照射装置，例如，可以优选使用PanasonicElectric Works SUNX公司制的LP-430U。

阶段H、I

接下来，在薄膜30上形成粘结层40。最后，经由粘结层40将带推杆51的弹性片50固定在各键21上(固定工序)。在上述制造工序中，在树脂供给工序和固化工序之间，可以包含在与未固化状态的光固化树脂组合物的模具60相反侧的面上配置薄膜30的薄膜配置工序，在固化工序和固定工序之间，还可以包含除去薄膜30的薄膜除去工序。另外，在薄膜30或弹性片50上形成装饰层的情况下，优选在上述固定工序之前进行形成装饰层的工序。

图6是具有显示部和操作部的其他电子仪器的俯视图。图7是搭载在图6所示的电子仪器上的薄型键盘的立体图。图8是放大地表示图7所示的薄型键盘的剖面及其一部分(X2、X3)的剖面图。电子仪器2在操作部上具有薄型键盘110。薄型键盘110具有与上述薄型键盘10相同的结构，具有依次层叠有键座120、薄膜130、弹性片150而成的结构。键座120通过粘结层140与弹性片150接合。键座120具有：多个键122、包围该多个键122的集合部外侧的边框部121。弹性片150在其背面的各键122的正下方位置具有向背面侧突出的推杆151。推杆151优选由具有与弹性片150同等或其以上的硬度的材料形成。键座120与上述键座20相比具有更多的键122。横向配置5列键122。5列中从端部开始的4列键122在俯视图中具有大致正方形的平面形状，并在长度方向配置11列。在5列中，位于端部的剩余的1列中，在键座120长度方向的大致中央，配置有在俯视图中沿该长度方向呈细长形状的键122，在其他的位置上配置有与上述具有大致正方形的平面形状的键122相同形状的键122。在键122的周围(也包括边框部121和键122之间)，形成有向薄膜130侧凹陷的槽123。即，键座120具有被槽123区分为边框部121及各键122的结构。在以后的说明中，为了方便说明，将与在键座120的长度方向上延伸的边框部121的两长边最接近地配置的键122总称为“接近键”122’，将该接近键122’中配置在长度方向大致中央的接近键122’特别称为“中央接近键”122a’。在接近键122’为偶数的情况下，将位于中央的两个接近键122’称为中央接近键122a’。配置在靠近边框部121两长边中的一个长边的接近键122’由在该长边的长度方向上呈细长状的中央接近键122a’、配置在长度方向122a’两外侧的接近键122b’、以及在122b’两外侧依次配置的接近键122c’、接近键122d’、接近键122e’构成。另外，配置在靠近另一侧长边的接近键122’由中央接近键122a’、配置在长度方向122a’两外侧的接近键122b’、以及在122b’两外侧依次配置的接近键122c’、接近键122d’、接近键122e’、接近键122f’构成。

如图8中的X2所示，键122在弹性片150一侧具有面积比键122的上部大的凸缘126。除了接近键122’的其他键122的周围与薄膜130一起通过间隙124被相互完全地分离。另一方面，如图8中的X3所示，接近键122’与边框部121的长边侧通过连结部125连结，没有被完全分离(后面参照图9详述)。通过使接近键122’与边框部121的长边连结，能够抑制边框部121长边的长度方向大致中央部向内侧发生变形。其结果为，键122间的均匀化及与此相伴的键122的按入变得容易。若通过连结部125将中央接近键122a’与边框部121的长边连结，能够进一步提高上述效果。键座120优选由与上述键座20相同的光固化树脂构成。与上述薄型键盘10相同，可以在薄膜130或弹性片150中各键122的正下方位置形成装饰层。键座120的厚度、凸缘126的厚度(t1)、薄膜130的厚度(t2)、槽123的宽度(w1)及间隙124的宽度(w2)的优选大小分别与上述键座20的厚度、凸缘23的厚度(t1)、薄膜30的厚度(t2)、相邻的键21的凸缘23上方的宽度(w1)及凸缘23之间的间隙24的宽度(w2)相同。粘结层140及弹性片150也分别与上述的粘结层40及弹性片50相同。薄膜130不是薄型键盘110的必要构成部件，可以不具有该部件。另外，与上述的薄型键盘10的制造工序相同，在薄型键盘110的制造工序中，也可以在树脂供给工序和固化工序之间包含薄膜配置工序，还可以在固化工序和固定工序之间包含薄膜除去工序。图7所示的薄型键盘110中，由于多个键122和边框部121连结，所以，在固定工序中不是将各个键122和弹性片150接合，而是将键座120和弹性片150进行接合。

图9是放大地表示图7所示的薄型键盘的表面及其一部分(X4)的俯视图。各接近键122’通过连结部125与接近的边框部121的长边连结。连结部125是使边框部121的长边和接近键122’之间不完全分离而仅残留一部分不进行切割的部分。各接近键122’分别通过两个连结部125与边框部121的长边连结。细长的中央接近键122a’在将其长度方向大致分割成三份的部分，通过两根连结部125与边框部121的长边连结。除了细长的中央接近键122a’以外的其他接近键122’，在该接近键122’与边框部121的长边相对的一边的两端，以每个接近键122’通过两个连结部125的方式与边框部121的长边连结。接近键122’可以通过一个或三个以上连结部125与边框部121的长边连结。连结部125的宽度(w3)能够根据接近键122’的长度设定为各种大小，但优选这样设定，即相对于具有连结部125的接近键122’的长度(在边框部121长边方向的长度)，使一个或两个以上连结部125的宽度(w3)的总和不超过50％。通过使该总和为50％以下，即使连结部125的厚度(＝凸缘126的厚度(t1))大，也能够使接近键122’的按入变得容易。

图10是表示图9所示的薄型键盘的变形例的俯视图。图10所示的薄型键盘170，仅在配置细长的中央接近键122a’的一侧具有连结部125。形成连结部125使得细长的中央接近键122a’及在其长度方向两侧相邻的接近键122b’与边框部121的长边连结。即使这样形成连结部125，也能够降低薄型键盘170的变形。而且，还可以通过连结部125连结与配置细长的中央接近键122a’的一侧相反一侧的边框部121的长边和接近该长边的接近键122’。可以将一个或两个以上的接近键122’以每个接近键122’通过一个或两个以上连结部125的方式与边框部121的至少一侧长边连结。该情况下，优选通过连结部125将中央接近键122a’与边框部121的长边连结。

图11是具有显示部和操作部的其他电子仪器的俯视图。图12是搭载在图11所示的电子仪器上的薄型键盘的立体图。图13是放大表示从倾斜方向观察将图12所示的薄型键盘沿线L1剖切得到的剖面时的截面及该截面中的一部分X5的剖面图。图14是图12所示的薄型键盘的分解立体图。图15是图12所示的薄型键盘的剖面图。电子仪器3在操作部上具有薄型键盘210。如图12所示，薄型键盘210在其表面的上侧具有能够向内侧按下的确定键215和包围该确定键215的圆环状多方向键216，该多方向键能够在多方向向内侧按下。另外，薄型键盘210在其表面的多方向键216的下方，具有集合了15个键231的键集合部220。薄型键盘210具有面板221，该面板221具有四边形贯通孔222和圆形贯通孔223。键集合部220配置在贯通孔222上，确定键215和多方向键216配置在贯通孔223上。各键231优选在其周围具有凸缘233。键231的厚度优选为0.2～1.0mm，更优选为300～600μm。凸缘233的厚度优选为10～100μm，更优选为20～50μm。键231之间的间隙234的宽度(w4)，即相邻的键231的凸缘233间的距离，优选为10～500μm的范围。在本实施方式中，使w4为20μm。如图14及图15所示，薄型键盘210具有在各键231、确定键215及多方向键216的各背面依次层叠薄膜235、装饰层240、粘结层250、弹性片260、粘结层270、推杆片280而成的结构。面板221背面的层合构造也与各键231相同。

键231、确定键215、多方向键216及面板221优选由光固化树脂构成。作为光固化树脂，例如，能够使用紫外线固化树脂。键231、确定键215、多方向键216及面板221优选从一块光固化树脂中切出。薄型键盘210中，面板221和键231不连结，但可以通过与图9所示的连结部125相同的连结部来连结与面板221最接近的键231和面板221。薄膜235可以由热固性树脂、热塑性树脂、热塑性弹性体、热固化弹性体中的任一种材料构成，优选由PET、聚氨酯弹性体或硅氧烷弹性体构成。另外，薄膜235不是薄型键盘210的必要构成部件，可以不具有该部件。另外，与上述薄型键盘110的制造工序相同，在薄型键盘210的制造工序中，还可以在树脂供给工序和固化工序之间包含薄膜配置工序，在固化工序和固定工序之间包含薄膜除去工序。装饰层240含有热固性树脂及光固化树脂中的至少一种，为一层或多层，优选为通过印刷形成的层。通过在装饰层240中含有热固性树脂及光固化树脂中的至少一种，能够在压接键231和弹性片260时，不易产生“压接痕迹”。作为印刷的方法，例如，能够列举出喷墨印刷法、胶版印刷法、凹版印刷法、丝网印刷法或涂布印刷法等。尤其是在进行多色印刷或层次表达时，可以优选使用丝网印刷法、胶版印刷法或凹版印刷法。粘结层250是由可通过加热或加压软化或熔融的树脂构成的层，优选能够通过与装饰层240相同的各种印刷方法形成。使该粘结层250夹在键231和弹性片260之间的情形与夹持双面胶等的情形相比，能够实现更高强度的接合，并且使薄型键盘210进一步薄型化。尤其是在键231的整个背面上形成粘结层250时，键231和弹性片260的接合强度更高。弹性片260由树脂或弹性体构成，优选由聚氨酯弹性体构成。粘结层270优选为使粘结剂固化而得到的层或由双面胶构成的层。粘结层270可以在弹性片260的整个背面形成或局部形成。推杆片280由树脂或弹性体构成，优选由聚氨酯弹性体构成。推杆片280在其背面的各键231的正下方位置，具有向背面突出的推杆281。推杆281优选有具有与推杆片280同等或其以上的硬度的材料构成。

图16是放大地表示图15所示的薄型键盘的截面的一部分的剖面图。在本实施方式中，装饰层240由第一装饰层241、第二装饰层242、第三装饰层243及第四装饰层244四层构成。装饰层240可以仅由一层、2～3层或5层以上构成。第一装饰层241优选为利用含有热塑性树脂的黑色墨水形成的层。使光以数字或文字的形状从键231的内侧向表侧透过时，优选将第一装饰层241涂覆在该数字或文字以外的区域。第二装饰层242为抑制第一装饰层241流动的加固层，优选是由含有热固性树脂或光固化树脂的无色透明的墨水形成的层。第一装饰层241由于被夹在薄膜235和由热固性树脂或光固化树脂形成的第二装饰层242之间，所以，在利用加热及加压中的至少一种方法，通过粘结层25粘结键231和弹性片260时，能够抑制第一装饰层241的流动。第三装饰层243是为了对各键231的数字或文字部分进行着色而形成的层，并用于覆盖不存在第一装饰层241的区域。第三装饰层243优选由包含热塑性树脂的有色墨水形成。通过含有热塑性树脂的墨水形成第三装饰层243时，可以从多种多样的颜色中选择所希望的颜色。第四装饰层244是抑制第三装饰层243的流动的隐蔽层，优选通过含有热固性树脂或光固化树脂的白色墨水形成。第三装饰层243由于被夹持在分别由热固性树脂或光固化树脂形成的第二装饰层242和第四装饰层244之间，所以，在利用加热及加压中的至少一种方法，通过粘结层250粘结键231和弹性片260时，能够抑制第三装饰层243的流动。

作为用于形成第一装饰层241的墨水，例如可以使用Seiko Advance Ltd.制的镜面墨水No.3(商品名)、SG740(商品名)、CAV MEIBAN黑(商品名)。作为用于形成第二装饰层242或第四装饰层244的墨水，例如可以使用SeikoAdvance Ltd.制的聚氨酯类二液固化型热固性墨水即SG429B(商品名)、SeikoAdvance Ltd.制的环氧类二液固化型热固性墨水即#1000clear(商品名)、TeikokuPrinting Inks Mfg.Co.，Ltd.制的聚氨酯二液固化型热固性墨水即MIB白(商品名)。作为用于形成第三装饰层243的墨水，例如可以使用Seiko Advance Ltd.制的热塑性墨水即CAV MEIBAN(商品名)。

粘结层250优选由热熔带或热熔墨水形成。在使用热熔带的情况下，例如，在键231和弹性片260之间配置被切割成键231的形状的热熔带，并通过加热及加压的至少一种方法来粘结键231和弹性片260。另外，在难以准确配置热熔带的情况下，优选预先在键231或弹性片260的某一方上虚粘结热熔带后，与另一方一同进行加热及加压中的至少一种。在利用热熔带形成粘结层250的情况下，例如可以使用Nitto Denko Corporation制的AS-11(商品名)。另一方面，在使用热熔墨水的情况下，优选通过向热熔粘结剂中添加溶剂，来调节墨水的粘度等。优选在向键231或弹性片260的某一方上涂布墨水后，与另一方一同进行加热及加压中的至少一种。在利用墨水形成粘结层250的情况下，可以使用与装饰层240相同的各种印刷方法。在通过热熔墨水形成粘结层250的情况下，例如，能够使用Seiko Advance Ltd.制的SG740clear(商品名)、Jujo ChemicalCo.，Ltd.制的AD-HM6(商品名)。该情况下，为了进行粘度调整，优选添加10％的异佛尔酮溶剂。

图17是图12所示的薄型键盘的变形例。图18是放大表示从倾斜方向观察将图17所示的薄型键盘沿线L2剖切得到的剖面的截面及该截面中的一部分X6的剖面图。薄型键盘310与薄型键盘210不同，在面板221上具有分别贯通各键231的上部的贯通孔224，并具有划分各键231的周围的格子状框架225。键231和框架225的间隙(w5)优选为10～30μm。键231的凸缘233间的间隙234的宽度优选为200～500μm的范围。薄型键盘310的其他构造及构成部件等与薄型键盘210相同。薄型键盘310中不连结面板221和键231，但可以通过与图9所示的连结部125相同的连结部来连结与面板221最接近的键231和面板221。

图19及图20是表示图15所示的薄型键盘的制造工序中各阶段状态的图。

阶段A

在经过与图4所示的制造工序相同的工序制造的、由光固化树脂构成的成形体231’(在其背面固定有薄膜235)上同时形成面板221。

阶段B、C、D

通过印刷在薄膜235的背面形成第一装饰层241(第一装饰层形成工序)。在优选的20～90℃、更优选50～70℃干燥第一装饰层241，然后通过印刷在薄膜235的背面层叠第二装饰层242，以覆盖第一装饰层241(第二装饰层形成工序)。在优选的20～90℃、更优选50～70℃对第二装饰层242进行干燥，然后通过印刷在第二装饰层242的背面层叠第三装饰层243，以覆盖不存在第一装饰层241的区域(第三装饰层形成工序)。在优选的30～100℃、更优选70～90℃对第三装饰层243进行干燥后，通过印刷在第二装饰层242的背面层叠第四装饰层244以覆盖第三装饰层243(第四装饰层形成工序)。

阶段E

在优选的30～100℃、更优选70～90℃对第四装饰层244进行干燥后，在第四装饰层244的背面且各键231及面板221的正下方位置，通过印刷形成粘结层250(粘结层形成工序)。优选在30～100℃，更优选在70～90℃干燥粘结层250。

阶段F

下面，将印刷了装饰层241～244及粘结层250的成形体231’设置在激光切割用夹具290内，然后，对各键231的周围照射激光，分割成各键231的单元(切割工序)。阶段F中的使用激光的切割还可以在阶段A之后马上进行。

阶段G

然后，在粘结层250的背面配置弹性片260，从弹性片260的背面侧，压接加热压印用夹具291(固定工序)。固定工序中的加热温度及压接时间分别优选为120～200℃及5～60秒，更优选为150～170℃及10～30秒。

阶段H

接下来，在弹性片260上贴附双面胶等粘结层270，并将带推杆281的推杆片280固定在其上。

图21是图15所示的薄型键盘的变形例的剖面图。薄型键盘410具有在各键231的背面依次层叠有粘结层250、弹性片260、粘结层270、推杆片280而成的结构。薄型键盘410在键231和粘结层250之间没有夹持薄膜，但可以在键231的背面具有薄膜。薄型键盘410在各键231的集合部的外侧具有框状的面板450。面板450通过双面胶等粘结层440被粘结在弹性片260上。各键231在其表面及侧面具有装饰层240。装饰层240优选为印刷黑色或银色墨水而形成的遮光层。各键231优选在其表面上具有没有形成装饰层240的数字或文字等区域420。区域420是被无色透明或有色透明的墨水印刷的区域，或者是完全没有被印刷的区域。区域420在弹性片260的背侧或侧面方向配置光源(LED等)，有助于以数字或文字等形状使其发光。弹性片260优选在其表面中的键231之间的间隙的位置及键231和面板450的间隙的位置上具有遮光层430。而且，在由透明材料(例如聚碳酸酯、PET、玻璃)构成面板450的情况下，优选在面板450的背面通过印刷形成遮光层。这是用于减少来自上述光源的光从相邻的键231的间隙、键231和面板450的间隙及面板450自身向表侧泄漏。键231及装饰层240的各构成材料及各形成方法与薄型键盘310相同。另外，弹性片260、粘结层270、推杆片280的各构成材料也与薄型键盘310的相同。粘结层250可以为仅由1层构成的层，也可以为层叠2层以上而成的层。在本实施方式中，弹性片260由热塑性聚氨酯弹性体构成。

图22是表示图21所示的薄型键盘的制造工序的流程图。薄型键盘410的制造工序优选大体上分为键的制造工序、面板的制造工序、推杆片的制造工序及弹性片的制造工序。

<键的制造工序>

向模具供给未固化状态的光固化树脂组合物(步骤101：树脂供给工序)。

接下来，将薄膜配置在光固化树脂组合物的液面上(步骤102：薄膜配置工序)。

然后，从薄膜上照射光，使光固化树脂组合物固化(步骤103：固化工序)。

下面，从模具中取出成形体，在成形体的各键231的表面及侧面上形成装饰层240(步骤104：装饰层形成工序)。

然后，向成形体的各键231间的位置照射激光，切割成各键231单元(步骤105：切割工序)。

接下来，切割出成形体的外形(步骤106)。

然后，除去薄膜(步骤107：薄膜除去工序)。

<面板的制造工序>

在面板450的背面印刷遮光层(步骤201)。

然后，在优选的30～100℃、更优选70～90℃对遮光层进行干燥(步骤202)。

然后，切割面板450的外形(步骤203)。

<推杆片的制造工序>

对在规定位置上形成了推杆281的推杆片280的外形进行切割(步骤301)。

<弹性片的制造工序>

在弹性片260上印刷遮光层430(步骤401)。

接下来，在优选的20～90℃、更优选50～70℃对遮光层430进行干燥(步骤402)。

接下来，在弹性片260上印刷粘结层250(步骤403：粘结层形成工序)。

然后，在优选的20～90℃、更优选50～70℃对粘结层250进行干燥(步骤404)。

下面，切割弹性片260的外形(步骤405)。

然后，将经过了步骤107的各键231载置在弹性片260的粘结层250上，并且从其上压接加热压印用夹具，在优选的120～200℃、更优选150～170℃对各键231和弹性片260进行热压接(步骤406：固定工序)。

接下来，将经过了步骤203的面板450通过粘结层440粘结在弹性片260上(步骤407)。

然后，将经过了步骤301的推杆片280通过粘结层270粘结在弹性片260上(步骤408)。

上述的实施方式仅为一例，当然可以实施上述实时方式的多种变形的薄型键盘。这种变形例被视为不脱离本发明的精神及主旨的变形例，对于具有本领域常识的人能够马上明白的变形例包含在本发明的权利要求的范围内。

Claims (12)

1.一种薄型键盘，其特征在于，具有：

树脂制或弹性体制的弹性片；

两个以上的键，从一个键座被激光切割出，并以激光切割时的配置状态被固定在所述弹性片上，

所述键由厚度1.0mm以下的光固化树脂构成，

所述键和与其相邻的其他所述键之间的最小间隔为500μm以下。

2.如权利要求1所述的薄型键盘，其特征在于，在所述键的靠所述弹性片一侧的面上具有凸缘，所述凸缘的厚度为100μm以下。

3.如权利要求1所述的薄型键盘，其特征在于，所述键在其背面具有薄膜。

4.如权利要求1所述的薄型键盘，其特征在于，还具有配置在两个以上所述键的周围的边框部，

所述边框部的至少一边和与该一边相对而接近的至少一个接近键之间，以每个接近键利用一个或两个以上连结部的方式连结。

5.如权利要求4所述的薄型键盘，其特征在于，所述边框部的至少一边和与该一边接近的全部所述接近键之间，以每个接近键利用两个以上所述连结部的方式连结。

6.如权利要求4所述的薄型键盘，其特征在于，所述边框部的至少一边和配置在该一边的长度方向大致中央的所述接近键即中央接近键之间，以每个所述中央接近键利用一个或两个以上所述连结部的方式连结。

7.如权利要求6所述的薄型键盘，其特征在于，所述边框部的至少一边和与所述中央接近键相邻的其他所述接近键之间，以每个所述其他接近键利用一个或两个以上所述连结部的方式进一步连结。

8.如权利要求1所述的薄型键盘，其特征在于，在所述键的背侧依次具有：装饰层，含有热固性树脂及光固化树脂中的至少一种；粘结层，由能够通过加热或加压软化或熔融的树脂构成，

所述键通过该粘结层与所述弹性片接合。

9.如权利要求1所述的薄型键盘，其特征在于，在所述键的表侧，具有含有热固性树脂及光固化树脂中的至少一种的装饰层，

在所述键的背侧，具有由能够通过加热或加压软化或熔融的树脂构成的粘结层，

所述键通过该粘结层与所述弹性片接合。

10.一种薄型键盘的制造方法，其特征在于，至少包括以下工序：

向模具内供给未固化状态的光固化树脂组合物的树脂供给工序；

向所述模具内的所述光固化树脂组合物照射光使其固化来制作键座的固化工序；

通过激光切割所述键座，分割成两个以上键的切割工序；

将所述键座或两个以上所述键固定在树脂制或弹性体制的弹性片上的固定工序。

11.如权利要求10所述的薄型键盘的制造方法，其特征在于：

所述切割工序是以切割后两个以上所述键的位置不发生变化的方式实施的工序，

所述固定工序是在保持所述切割工序后的状态的情况下将两个以上所述键固定在所述弹性片上的工序。

12.如权利要求10或11所述的薄型键盘的制造方法，其特征在于：

在所述树脂供给工序和所述固化工序之间，包含在所述未固化状态的光固化树脂组合物的与所述模具相反的一侧的表面上配置薄膜的薄膜配置工序，

在所述固化工序和所述固定工序之间，包含除去所述薄膜的薄膜除去工序。

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