CN102073191B - 抖动校正模块、包括该模块的相机模块及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种抖动校正模块、包括该模块的相机模块及其制造方法，抖动校正模块包括：铰链构件，至少通过使用铰链构件的弹性支撑光学模块基于至少两个轴中的每个轴的旋转运动，其中，光学模块包括图像传感器；基座构件，铰链构件安装在该基座构件上；驱动电机，使得铰链构件相对于基座构件基于所述至少两个轴中的每个轴旋转，以使用于支撑光学模块的两轴旋转的结构制造得简单、可靠且制造成本低。
Description
本申请要求于2009年11月6日以及2009年11月20日在韩国知识产权局提交的第10-2009-0107090以及10-2009-0112800号韩国专利申请的优先权，上述申请的全部内容通过引用被结合与此。
技术领域
根据示例性实施例的设备和方法涉及一种抖动校正模块、一种包括该抖动校正模块的相机模块以及一种制造该相机模块的方法，更具体地讲，涉及一种通过将振动施加给包括图像传感器的拍摄模块来防止抖动的抖动校正模块、一种包括该抖动校正模块的相机模块以及一种制造该相机模块的方法。
背景技术
数码相机模块通过使用图像传感器(例如，电荷耦合器件(CCD)或者互补型金属氧化物半导体(CMOS))而不使用胶片来拍摄图像。包括图像传感器的数码相机模块可用于发送动态图像(movingpictures)并且拍摄图像的移动装置中，例如，移动电话、膝上型电脑、便携式数字助理(PDA)、监视器中的相机、用于车辆的安装到保险杠的后部监视相机以及对讲机相机。
通常，在便携式电子装置中使用的相机模块被制造成具有高像素分辨率、小型化并且轻巧。由高像素的相机模块拍摄的图像容易受到外部干扰的影响，因此，如果相机模块由于某种力而导致抖动，则会使图像失真。因此，需要进行抖动校正，以在相机模块的光学系统中清晰地拍摄目标的图像。
发明内容
可通过使相机模块中的图像传感器的成像表面沿着与成像表面平行的平面上的直角坐标的X轴方向和Y轴方向直线振动校正相机模块发生的抖动。然而，用户通过使用相机拍摄图像的抖动未必总是沿着X轴方向或者Y轴方向，因此，可能不仅仅需要沿着多于X轴方向和Y轴方向的直线校正。
作为机械校正抖动的方法，图像传感器可沿着与抖动发生的方向对应的方向进行振动，因此，可获得抖动消除的图像。此外，由于图像传感器的运动受施加到电连接到图像传感器的柔性印刷电路板的力或者柔性印刷电路板的运动的影响，因此需要进行另外的抖动校正。
一个或者更多示例性实施例提供一种抖动校正模块和具有该抖动校正模块的相机模块，所述抖动校正模块包括具有简单结构的支撑单元，其中，支撑单元通过基于两个轴旋转驱动包括图像传感器的光学模块来校正抖动，并支撑光学模块沿着两个轴方向的旋转驱动。
一个或者更多示例性实施例还提供一种相机模块和制造该相机模块的方法，即使当外部干扰施加到电连接到图像传感器的柔性印刷电路板(PCB)时，该相机模块也可精确地控制光学模块的驱动，以校正抖动，从而不将外部干扰传递给光学模块。
根据示例性实施例的一方面，提供一种抖动校正模块，该抖动校正模块包括：铰链构件，至少通过使用铰链构件的弹性支撑光学模块基于至少两个轴中的每个轴的旋转运动，其中，光学模块包括图像传感器；基座构件，铰链构件安装在该基座构件上；驱动电机，使得铰链构件相对于基座构件基于所述至少两个轴中的每个轴旋转。光学模块可由包括上体和下体的铰链构件容纳，其中，光学模块可附着到铰链构件的上体，基座构件可附着到铰链构件的下体，其中，铰链构件的上体可被构造成至少通过使用铰链构件的弹性基于所述至少两个轴中的每个轴相对于基座构件旋转。
光学模块基于两个轴来回运动，因此，可更好地实现图像的抖动校正。另外，铰链构件由一种相同的材料形成，并通过使用其自身的弹性来回运动，使得铰链构件可在支撑光学模块的同时在不发生弯曲和变形的情况下被驱动。
铰链构件可由弹性材料(例如，塑料)形成。铰链构件可由塑料形成，因此，铰链构件可通过注模的方式形成。因此，可明显降低制造成本，并可简化制造和装配工艺。
铰链构件还可包括在上体和下体之间的中间体。上体和中间体可通过具有弹性的至少一个第一铰链彼此连接，使得上体基于所述至少两个轴中的第一轴相对于中间体旋转。中间体和下体可通过具有弹性的至少一个第二铰链彼此连接，使得中间体基于所述至少两个轴中的第二轴相对于下体旋转，光学模块可安装到上体。因此，上体可基于两个轴相对于铰链构件的下体来回运动。
驱动电机可以是包括永磁体和线圈的音圈电机(VCM)。VCM单元可包括沿着所述第一轴的方向彼此面对的成对的第一VCM和沿着与所述第一轴的方向垂直的第二轴的方向彼此面对的成对的第二VCM。
磁体可安装到铰链构件的侧部，线圈可对应于磁体与磁体分开安装(例如，动磁式)。例如，线圈可安装到壳体的基座构件。不同地，线圈可安装到铰链构件的侧部，永磁体可对应于线圈与线圈分开安装(例如，动圈式)。因此，当VCM单元被操作时，铰链构件的上体可基于基座构件来回运动。
所述抖动校正模块还可包括结合到基座构件以环绕基座构件的外壁的壳体，其中，壳体包括用于屏蔽电磁干扰(EMI)的材料，并防止杂质从外部进入光学模块。
光学模块可由从由自动聚焦(AF)光学系统、单聚焦光学系统、双光学系统和变焦光学系统组成的组中选择的一个或者两个的结合形成。
所述两个轴的交点对应于图像传感器的成像表面的中心。具体地讲，所述两个轴可在同一平面上相交。因此，光学模块可基于两个轴旋转，因此，可获得质量得到改进的图像。具体地讲，当X轴和Y轴在同一平面上相交时，可获得质量优良的图像。
根据另一示例性实施例的一方面，提供一种相机模块，该相机模块包括具有图像传感器的光学模块和抖动校正模块。该抖动校正模块包括：铰链构件，至少通过使用铰链构件的弹性支撑光学模块基于至少一个轴的旋转运动；基座构件，铰链构件安装在该基座构件上；驱动电机，使得铰链构件相对于基座构件基于所述至少一个轴旋转。铰链构件和/或光学模块可被构造成使得光学模块以盒的形式安装到铰链构件中和从所述铰链构件拆卸。
因此，装配得到改善，并可通过使用一个抖动校正模块将各种抖动校正功能应用于各种光学模块。具体地讲，抖动校正功能可容易地应用于不具有这样的抖动校正功能的普通光学模块。
相机模块还可包括柔性印刷电路板(PCB)，其中，柔性印刷电路板的一部分电连接到光学模块，柔性印刷电路板的至少另一部分结合到抖动校正模块的固定部分，从而光学模块通过柔性PCB与外部元件电连接。
更具体地讲，柔性PCB的所述一部分可固定到光学模块的一侧的下部，柔性PCB的中间部分可固定到基座构件的与光学模块的下部相对的部分。因此，即使当外力施加到柔性PCB的突出部分，也可最小化在光学模块的旋转运动期间的外力，并能够进行精确的抖动校正。
柔性PCB的所述一部分和中间部分可设置成沿着与图像传感器的拍摄表面垂直的方向具有不同的高度，使得柔性PCB的截面形成曲线。曲线可包括至少一个拐点。因此，PCB的附着到光学模块的柔性部分不会受到外力的影响。
柔性PCB的所述一部分和至少所述另一部分可分别由加强板支撑。
柔性PCB的中间部分可固定到基座构件，使得从基座构件的所述部分朝着柔性PCB突出的至少一个突起至少穿透柔性PCB，并且所述至少一个突起热熔合成具有较宽的端部。
光学模块可包括图像传感器和电连接到图像传感器的底部的硬印刷电路板(PCB)，柔性PCB的一部分通过各向异性导电膜(ACF)附着到硬PCB，导电球附着到所述ACF。
抖动校正模块可包括将驱动电机和柔性PCB电连接的焊板，与柔性PCB的中间部分相邻的柔性PCB的部分电连接到焊板，从而固定到基座构件。
根据本发明的另一方面，提供一种制造相机模块的方法，所述方法包括：设置用于驱动包括图像传感器的光学模块的抖动校正模块，该抖动校正模块基于至少一个轴旋转，并支撑光学模块的运动；将光学模块插入到抖动校正模块中；设置将光学模块与外部元件电连接的柔性印刷电路板(PCB)；将柔性PCB的一部分电连接并固定到光学模块；将柔性PCB的另一部分固定到抖动校正模块的固定部分。
柔性PCB的所述一部分和所述另一部分设置成沿着与图像传感器的拍摄表面垂直的方向具有不同的高度，使得柔性PCB的截面形成曲线。
附图说明
通过参照附图对示例性实施例进行的详细描述，上述和其他方面将变得更加清楚，其中：
图1是根据示例性实施例的相机模块的分解透视图；
图2是根据示例性实施例的铰链构件的透视图；
图3是根据示例性实施例的与音圈电机结合的铰链构件的透视图；
图4示出了根据示例性实施例的成对的第一音圈电机的操作原理；
图5是根据另一示例性实施例的铰链构件的透视图；
图6是根据示例性实施例的图1中的相机模块在没有帽的情况下处于结合状态的透视图；
图7是根据另一示例性实施例的在没有帽的情况下处于结合状态的相机模块的透视图；
图8是根据另一示例性实施例的沿着图7的Ⅷ-Ⅷ′线观看的图7的相机模块的截面图；
图9是根据另一示例性实施例的图6的相机模块在盖板结合到其上之前的底部透视图；
图10是根据另一示例性实施例的图7的相机模块在盖板结合到其上之前的底部透视图。
具体实施方式
以下，将参照附图更加充分地描述示例性实施例。
图1是根据示例性实施例的相机模块的分解透视图。
参照图1，根据当前示例性实施例的相机模块可包括光学模块10、基座构件20、壳体30、铰链构件40、音圈电机50、帽70、盖板80和柔性印刷电路板(PCB)90。在图6中示出了图1的相机模块的透视图，在图9中示出了图1的相机模块的底部透视图。然而，图1的相机模块的部件(例如，光学模块10、铰链构件40和音圈电机50)可在根据另一示例性实施例的如图7、图8和图10所示的具有不同形式的基座构件120、壳体130和盖板180等的相机模块中使用。然而，图1、图6和图9的相机模块的相同或者类似的操作原理应用于图7、图8和图10的相机模块。因此，图1、图6和图9的相机模块的操作原理可参照针对图7、图8和图10的相机模块的附图进行解释。
如图8中所示，光学模块10包括图像传感器12、入射透镜(未示出)和允许指示目标的图像的光形成在图像传感器12上的透镜。硬PCB(HPCB)13设置在图像传感器12之下并电连接到图像传感器12。在一些情况下，陀螺仪传感器(gyrosensor)14可另外设置在HPCB13之下。陀螺仪传感器14可设置在相机模块的除了光学模块10之外的部分上。
当光学模块10运动时，图像传感器12作为光学模块10的构件也运动。光学模块10可以是具有自动聚焦能力的光学系统、单聚焦光学系统、单聚焦光学系统和变焦光学系统同时存在的双光学系统或者变焦光学系统。
铰链构件40容纳光学模块10，使得光学模块10可拆卸或者不可拆卸地安装在铰链构件40中。具体地讲，铰链构件40的上体安装到光学模块10。铰链构件40的上体可被构造成相对于铰链构件40的下部沿着两个轴方向(例如，X轴方向和Y轴方向)旋转。稍后将参照图2和图5详细地描述铰链构件40。
基座构件20容纳铰链构件40，其中，铰链构件40安装在基座构件20内。具体地讲，铰链构件40的下部安装到基座构件20。铰链构件40通过钩结构安装到基座构件20，接着，通过紫外线固化结合固定到基座构件20。然而，本发明构思不限于此，可使用各种安装和固定方法。
如上所述，固定到光学模块10的铰链构件40的上体可基于两个轴相对于铰链构件40的下部旋转，因此，光学模块10可旋转，更具体地讲，光学模块10可基于两个轴相对于基座构件20旋转。
壳体30结合到基座构件20，以环绕基座构件20的外壁。壳体30可钩到基座构件20上。因此，容易将壳体30装配到基座构件20中和从基座构件20中拆卸。然而，除了钩方法之外，还可使用各种其他结合方法。壳体30可形成为用于防止电磁干扰(EMI)。此外，壳体30可结合到基座构件20和帽70，因此，可防止杂质从外部流入到光学模块10。
另一方面，相机模块可以不包括壳体30。在这种情况下，基座构件20可用作壳体30。
音圈电机50可被结合以使光学模块10基于两个轴相对于基座构件20和/或壳体30旋转。音圈电机50可包括成对的第一音圈电机(51a，51b)和(51a′，51b′)以及成对的第二音圈电机(52a，52b)和(52a′，52b′)。成对的音圈电机50中的每个音圈电机均可包括彼此对应的线圈和永磁体。
如图1和图3所示，标号51a、51a′、52a和52a′指示永磁体，永磁体51a、51a′、52a和52a′结合以被固定到铰链构件40(具体地讲，铰链构件40的上体)。标号51b、51b′、52b和52b′指示线圈，线圈51b、51b′、52b和52b′各自被设置成沿着X轴方向和Y轴方向分别与永磁体51a、51a′、52a和52a′分开。线圈51b、51b′、52b和52b′可通过使用紫外线固化结合结合到基座构件20；然而，本发明构思不限于此。例如，线圈51b、51b′、52b和52b′可结合到环绕基座构件20的壳体30，或者可通过其他不同的方法被结合。
参照图3，成对的第一音圈电机(51a，51b)和(51a′，51b′)分别被设置成彼此面对，成对的第二音圈电机(52a，52b)和(52a′，52b′)分别被设置成彼此面对。成对的第一音圈电机(51a，51b)和(51a′，51b′)以及成对的第二音圈电机(52a，52b)和(52a′，52b′)被设置成分别沿着彼此垂直的方向面对。稍后将参照图4详细地描述音圈电机的操作原理。
在附图中，示出了动磁式音圈电机。然而，本发明构思不限于此，因此，可使用动圈式音圈电机代替动磁式音圈电机。在动圈式音圈电机中，线圈结合到活动的铰链构件40，永磁体结合到固定的基座构件20或者壳体30。动磁式音圈电机的操作原理类似于动圈式音圈电机的操作原理，因此，将省略对其的进一步描述。
本发明构思不限于使用音圈电机50来驱动相机模块或者抖动校正模块。例如，压电电机或者步进电机可被用作驱动电机，以使铰链构件40基于两个轴旋转。在这种情况下，第一音圈电机可被构造成使得铰链构件40的中间体相对于两个轴中的一个轴旋转，第二音圈电机可被构造成使得铰链构件40的上体相对于两个轴中的另一个轴旋转。
现在参照图2描述支撑光学模块10的旋转操作的铰链构件40，其中，图2示出了根据示例性实施例的铰链构件40的透视图。
铰链构件40可被分成上体41、中间体42和下体43。上体41和中间体42通过一对第一铰链45彼此连接，中间体42和下体43通过一对第二铰链46彼此连接。第一铰链45被设置成彼此面对，第二铰链46也被设置成彼此面对。此外，所述一对第一铰链45和所述一对第二铰链46被设置成分别沿着彼此垂直的方向面对。
铰链构件40可由柔性材料(例如，塑料)制成。因此，铰链构件40可以是柔韧的。在根据当前示例性实施例的相机模块中使用的抖动校正模块中，铰链构件40由塑料形成，因此，铰链构件40可通过注模的方式形成。因此，制造成本可被明显降低，并可简化制造和装配工艺。然而，铰链构件40可能不总是由塑料形成，铰链构件40也可由任何弹性的材料形成。例如，铰链构件40可由橡胶材料、弹性的金属材料或者塑料或者橡胶与金属一起使用的材料形成。
用于连接上体41和中间体42的所述一对第一铰链45可允许上体41由于第一铰链45的材料的弹性引起的恢复力基于X轴相对于中间体42旋转。类似地，通过所述一对第二铰链46连接到下体43的中间体42可基于Y轴相对于下体43旋转。
作为旋转轴的X轴和Y轴的交点对应于包括在光学模块10中的图像传感器12的成像表面的中心。这里，相交可出现在同一平面上，然而，本发明构思不限于此。光轴对应于成像表面的中心。根据示例性实施例的抖动校正模块被构造成当在光轴上聚焦时基于两个轴旋转，因此，与普通抖动校正模块相比可获得质量得到改进的图像。具体地讲，当X轴和Y轴在同一平面上相交时，可获得具有良好质量的图像。此外，第一铰链45和第二铰链46形成为铰链构件40的部件。因此，在旋转操作期间，铰链构件40可被驱动，而支撑单元不发生弯曲或者变形。
如图5所示，可使用变型的铰链构件140。铰链构件140和40在以下方面相同，即，铰链构件40和140可包括上体41和141、中间体42和142以及下体43和143，其中，上体41和141与中间体42和142通过一对第一铰链45和145连接，中间体42和142与下体43和143通过一对第二铰链46和146连接。然而，铰链构件40和140的特定部分的形状彼此不同。例如，铰链构件40的下体43具有用于与基座构件20钩结合的钩结构，而铰链构件140的下体143可不具有钩结构。
现在参照图3和图4描述成对的第一音圈电机(51a，51b)和(51a′，51b′)的致动机理。在第一语音电机51a和51b中，在线圈51b的上部流动的电流I沿着Y轴的负方向流动，并且磁场B指向X轴的正方向。因此，由于弗林明左手法则沿着向上方向(Z轴的正方向)施加力F21。在线圈51b的下部流动的电流I沿着Y轴的正方向流动，并且磁场B指向X轴的负方向。因此，由于弗林明左手法则沿着向上方向(Z轴的正方向)施加力F22。因此，在第一线圈51a和51b中，沿着向上方向施加力。在与第一语音电机51a和51b相对的第一语音电机51a′和51b′中，由于相同的原理，沿着向下方向施加力。这里，线圈51b和51b′可固定到基座构件20或者壳体30，以使其不运动，因此，永磁体51a和51a′安装到其上的光学模块10和铰链构件40的上体41可运动。因此，在如图4所示的这种构造中，光学模块10可旋转，使得光学模块10基于Y轴沿着逆时针方向旋转预定角度。如果施加到线圈51b和51b′的电流的方向相反，则光学模块10可进行旋转操作，使得光学模块10基于Y轴沿着相反的方向(即，沿着顺时针方向)旋转预定角度。因此，施加到线圈51b和51b′的电流的方向交替，因此，光学模块10可基于一个轴(在当前示例性实施例中为Y轴)沿着两个方向来回运动。
上面描述的基座构件20、壳体30、铰链构件40和音圈电机50是抖动校正模块并且彼此协调地被驱动。
现在参照图3至图10描述抖动校正模块20、30、40和50中的光学模块10的旋转操作。光学模块10可通过所述成对的第一音圈电机(51a，51b)和(51a′，51b′)基于Y轴来回运动，即，左右旋转(yaw)。此外，光学模块10可通过所述成对的第二音圈电机(52a，52b)和(52a′，52b′)基于X轴来回运动，即，上下旋转(pitch)。因此，来回旋转振动基于两个轴施加到光学模块10，因此，可消除图像的抖动。
电路图案形成在每个柔性PCB90和190上。柔性PCB90和190将光学模块10与外部元件电连接。因此，柔性PCB90和190电连接到HPCB13。然而，本发明构思不限于此。例如，可不使用HPCB13，可使用刚柔性PCB。
可使用将柔性PCB90和190与光学模块10连接的各种方法。
作为示例，柔性PCB90和190可通过导电球结合到其上的各向异性导电膜(ACF)195(图8)连接到HPCB13。导电球使ACF195的导电率增加。然而，可使用普通ACF将柔性PCB90和190与HPCB13连接。此外，可通过将设置在HPCB13上的连接器与设置在柔性PCB90和190上的连接器相互连接来将柔性PCB90和190电连接到HPCB13。此外，可使用在半导体封装中使用的各种连接方法，例如，倒装晶片结合或者焊接结合。
柔性PCB90和190是薄的。具体地讲，第一加强板91和191可分别设置在柔性PCB90和190的端部。第一加强板91和191分别增加柔性PCB90和190的端部的硬度，便于电连接，从而增加电连接结构的耐久性。
柔性PCB90和190的其他部分，例如，柔性PCB90和190的中间部分固定到抖动校正模块。更具体地讲，柔性PCB90和190的中间部分可固定到在抖动校正期间不运动的部件，例如，支撑单元或者基座构件20上。柔性PCB90和190的端部和中间部分被固定。因此，即使当外力或者抖动施加到柔性PCB90和190的另一端，这样的外力或抖动也由于中间部分而被阻止。因此，可最小化针对抖动校正在光学模块10的旋转运动期间的外力，能够进行精确的抖动校正。
第二加强板92和192可分别设置在柔性PCB90和190的中间部分上。第二加强板92和192增加柔性PCB90和190的中间部分的硬度，便于电连接，从而增加电连接结构的耐久性。
柔性PCB90和190的中间部分可通过使用各种方法分别固定到支撑单元或者基座构件20和120。例如，如图10所示，从支撑单元或者基座构件120的下端突出的两个突起120b穿透柔性PCB190和/或第二加强板192，然后，将热施加到所述突起120b的端部。因此，通过增加突起120b的半径将突起120b熔合并固定到柔性PCB190。突起的数量可以不是两个，可以是一个，只要柔性PCB190的中间部分基本不抖动即可。此外，如图9所示，可使用从支撑单元或者基座构件20的两侧向内部突出的固定突起20b，以固定柔性PCB90和第二加强板92。
如图8所示，柔性PCB190在柔性PCB190的端部和中间部分之间可具有平滑的S形曲线。即，柔性PCB的所述端部和中间部分设置成沿着与图像传感器的拍摄表面垂直的方向具有不同的高度。这里，S形曲线是指在凸曲线和凹曲线之间存在至少一个拐点的曲线。柔性PCB190的S形曲线便于光学模块10在不被柔性PCB190抵触的情况下基于两个轴来回自由运动，其中，柔性PCB190的中间部分固定到基座构件120。因此，可实现精确的抖动校正。
此外，柔性PCB190可将抖动校正模块的驱动电机与外部电连接。因此，在支撑单元或者基座构件20和120上形成并电连接到驱动电机(例如，音圈电机)中的线圈51b、51b′、52b和52b′的焊板25和125可连接到柔性PCB90和190。可如图6和图7所示形成焊板25和125。柔性PCB90和190的部分通过焊接再次固定到焊板25和125，因此，光学模块10的抖动校正不会受到外力的影响。
参照图10，开口190a形成在柔性PCB190的端部和中间部分之间。开口190a是用于附着到光学模块10的陀螺仪传感器14的空间。如上所述，如果陀螺仪传感器14不附着到光学模块10，则如图9所示，可不在柔性PCB90上形成开口。
在上面的描述中，已经参照示例性实施例描述了柔性PCB90和190的连接结构，其中，抖动校正模块包括支撑基于两个轴的旋转运动的铰链构件40。然而，本发明构思的保护范围不限于此。例如，可在另一示例性实施例中使用柔性PCB90和190的连接结构，其中，用于支撑旋转的球与用于复位的弹簧一起设置在环绕光学模块10的支撑单元的下端上。即，柔性PCB90和190的连接结构可应用于能够基于两个轴进行旋转运动的所有抖动校正模块。
以下，描述根据示例性实施例的用于校正抖动的相机模块的装配方法。
首先，焊板25装配到基座构件20。焊板25可以紧紧地装配到基座构件20，接着，可通过使用热硬化树脂被结合。接着，壳体30通过钩结构20a和30a装配到基座构件20，以形成基座组件。第一音圈电机和第二音圈电机的线圈51b，51b′，52b和52b′结合到基座构件20或者壳体30，以进行预装配，并被热固定。接着，线圈51b，51b′，52b和52b′电连接到焊板25。这里，永磁体(51a、51a′、52a和52a′)通过使用热硬化树脂装配并结合到铰链构件40的开口41a，以形成铰链组件。铰链组件通过使用钩结构43a连接到基座组件，并使用热硬化树脂结合到基座组件，从而完成抖动校正模块的制造。
在图9的相机模块中，柔性PCB90的一端固定到光学模块10，然后，柔性PCB90的中间部分通过从基座构件20突出的固定突起20b固定到抖动校正模块。接着，焊板25电连接到柔性PCB90的对应的部分，盖板80设置在其上。盖板80可通过使用钩结构80a和30c装配到与壳体30一体地结合的支撑单元的下部或者壳体30。
光学模块10被插入到抖动校正模块20、30、40和50中，并被结合。在图10的相机模块中，柔性PCB190的一端固定到光学模块10，接着，焊板125电连接到柔性PCB190的对应部分。接着，柔性PCB190的中间部分通过热熔合固定到基座构件120，并将盖板180设置在其上。盖板180可通过使用钩结构180a和131被装配到基座构件120或者与基座构件120一体地结合的支撑单元的下部。
此外，可使用钩结构70a和30b将帽70装配到壳体30。在光学模块10插入到抖动校正模块20、30、40和50中并固定到抖动校正模块20、30、40和50之后，可在任何时间将帽70装配。
这里，抖动校正模块20、30、40和50可被构造成使得光学模块10以盒的形式安装到抖动校正模块20、30、40和50和从抖动校正模块20、30、40和50中拆下。更具体地讲，光学模块10可被安装到抖动校正模块20、30、40和50中的旋转活动部分(例如，铰链构件40的上体41)和从抖动校正模块20、30、40和50中的旋转活动部分中拆下。因此，装配得到改善，并且各种抖动校正功能可被应用于具有相同尺寸的各种光学模块。
虽然已参照附图具体示出和描述了示例性实施例，但本领域普通技术人员应该理解，在不脱离由权利要求限定的本发明构思的精神和范围的情况下，可对其进行形式和细节上的各种修改。
Claims (24)
1.一种抖动校正模块，包括：
铰链构件，至少通过使用铰链构件的弹性支撑光学模块基于至少两个轴中的每个轴的旋转运动，其中，光学模块包括图像传感器；
基座构件，铰链构件安装在该基座构件上；
驱动电机，使得铰链构件相对于基座构件基于所述至少两个轴中的每个轴旋转，
其中，铰链构件包括沿着光学模块的光轴方向从上到下依次布置的上体、中间体和下体，
其中，光学模块附着到上体，基座构件附着到下体，
其中，铰链构件被构造成通过使用铰链构件的弹性支撑上体相对于中间体运动，并通过使用铰链构件的弹性支撑中间体相对于下体运动。
2.如权利要求1所述的抖动校正模块，其中，光学模块由铰链构件容纳，
其中，上体被构造成至少通过使用铰链构件的弹性基于所述至少两个轴中的每个轴相对于基座构件旋转。
3.如权利要求1所述的抖动校正模块，其中，上体和中间体通过具有弹性的至少一个第一铰链彼此连接，使得上体基于所述至少两个轴中的第一轴相对于中间体旋转，
其中，中间体和下体通过具有弹性的至少一个第二铰链彼此连接，使得中间体基于所述至少两个轴中的第二轴相对于下体旋转，
其中，光学模块安装到上体。
4.如权利要求3所述的抖动校正模块，其中，铰链构件的下体结合到基座构件。
5.如权利要求4所述的抖动校正模块，其中，彼此连接的上体和中间体形成将光学模块围住的结构，
其中，所述至少一个第一铰链包括沿着第一轴的方向彼此面对的两个铰链。
6.如权利要求5所述的抖动校正模块，其中，所述至少一个第二铰链包括沿着第二轴的方向彼此面对的两个铰链。
7.如权利要求1所述的抖动校正模块，其中，驱动电机是音圈电机单元，该音圈电机单元包括沿着所述至少两个轴中的第一轴的方向彼此面对的成对的第一音圈电机单元和沿着与所述第一轴的方向垂直的所述至少两个轴中的第二轴的方向彼此面对的成对的第二音圈电机，
其中，所述成对的第一音圈电机和成对的第二音圈电机中的每个音圈电机包括磁体和线圈。
8.如权利要求7所述的抖动校正模块，其中，磁体安装到铰链构件的侧部，线圈对应于磁体与磁体分开安装。
9.如权利要求8所述的抖动校正模块，其中，铰链构件根据施加到线圈的电流基于第一轴和第二轴中的每个轴相对于基座构件旋转。
10.如权利要求8所述的抖动校正模块，其中，光学模块由铰链构件容纳，
其中，上体被构造成至少通过使用铰链构件的弹性并根据形成在线圈中的电流基于所述至少两个轴中的每个轴相对于基座构件旋转。
11.如权利要求1所述的抖动校正模块，还包括结合到基座构件以环绕基座构件的外壁的壳体，
其中，壳体包括用于屏蔽电磁干扰的材料，并防止杂质从外部进入光学模块。
12.如权利要求1所述的抖动校正模块，其中，所述至少两个轴的交点对应于图像传感器的成像表面的中心。
13.如权利要求1所述的抖动校正模块，其中，所述至少两个轴在同一平面上相交。
14.一种相机模块，包括：
光学模块，包括图像传感器；
抖动校正模块，包括：
铰链构件，至少通过使用铰链构件的弹性支撑光学模块基于至少一个轴的旋转运动；
基座构件，铰链构件安装在该基座构件上；
驱动电机，使得铰链构件相对于基座构件基于所述至少一个轴旋转，
其中，铰链构件包括沿着光学模块的光轴方向从上到下依次布置的上体、中间体和下体，
其中，光学模块附着到上体，基座构件附着到下体，
其中，铰链构件被构造成通过使用铰链构件的弹性支撑上体相对于中间体运动，并通过使用铰链构件的弹性支撑中间体相对于下体运动。
15.如权利要求14所述的相机模块，还包括柔性印刷电路板，
其中，柔性印刷电路板的一部分电连接到光学模块，柔性印刷电路板的至少另一部分结合到抖动校正模块的固定部分，
其中，光学模块通过柔性印刷电路板与外部元件电连接。
16.如权利要求15所述的相机模块，其中，柔性印刷电路板的所述一部分固定到光学模块的一侧的下部，柔性印刷电路板的所述至少另一部分固定到基座构件的与光学模块的下部相对的部分。
17.如权利要求16所述的相机模块，其中，光学模块由铰链构件容纳，
其中，上体被构造成至少通过使用铰链构件的弹性基于所述至少一个轴相对于基座构件旋转。
18.如权利要求16所述的相机模块，其中，柔性印刷电路板的所述一部分和所述至少另一部分设置成沿着与图像传感器的拍摄表面垂直的方向具有不同的高度，使得柔性印刷电路板的截面形成曲线。
19.如权利要求18所述的相机模块，其中，所述曲线包括至少一个拐点。
20.如权利要求15所述的相机模块，其中，柔性印刷电路板的所述一部分和至少所述另一部分分别由加强板支撑。
21.如权利要求16所述的相机模块，其中，柔性印刷电路板的所述至少另一部分固定到基座构件，使得从基座构件的所述部分朝着柔性印刷电路板突出的至少一个突起至少穿透柔性印刷电路板，并且所述至少一个突起热熔合成具有较宽的端部。
22.如权利要求16所述的相机模块，其中，柔性印刷电路板的所述至少另一部分通过从基座构件突出的固定突起固定到基座构件。
23.如权利要求16所述的相机模块，其中，光学模块包括图像传感器和电连接到图像传感器的底部的硬印刷电路板，柔性印刷电路板的所述一部分通过各向异性导电膜附着到硬印刷电路板，导电球附着到所述各向异性导电膜。
24.如权利要求16所述的相机模块，其中，抖动校正模块包括将驱动电机和柔性印刷电路板电连接的焊板，
其中，与柔性印刷电路板的所述至少另一部分相邻的柔性印刷电路板的部分电连接到焊板，从而固定到基座构件。
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| KR101343197B1 (ko) * | 2012-09-07 | 2013-12-19 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| JP6012441B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2016-10-25 | 日本電産サンキョー株式会社 | 光学ユニットおよび電磁アクチュエータ用駆動装置 |
| JP5895105B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2016-03-30 | 富士フイルム株式会社 | 撮像モジュールの製造方法、撮像モジュール、及び、電子機器 |
| US9204025B1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-12-01 | Amazon Technologies, Inc. | Camera module with a molded enclosure contained in a flexible substrate |
| JP6192216B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-09-06 | 日本電産サンキョー株式会社 | 撮影用光学装置 |
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| JP5961770B2 (ja) * | 2014-01-09 | 2016-08-02 | 富士フイルム株式会社 | 撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法、電子機器 |
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| WO2015147603A1 (ko) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 주식회사 디원 | 흔들림 보정 기능을 갖는 카메라모듈 |
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| KR102356805B1 (ko) * | 2015-09-18 | 2022-01-28 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2017078392A1 (ko) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | 엘지이노텍(주) | 카메라 모듈 |
| WO2017084090A1 (zh) * | 2015-11-20 | 2017-05-26 | 三美电机株式会社 | 透镜驱动装置、摄像机模块以及摄像机搭载装置 |
| DE102016103965A1 (de) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | Connaught Electronics Ltd. | Kamera mit einem Gehäuse, einer Leiterplatte und einem haubenartigen, federnden Halteelement, Kraftfahrzeug und Verfahren zur Montage einer Kamera |
| CN109313373B (zh) * | 2016-05-31 | 2021-11-02 | 三美电机株式会社 | 透镜驱动装置、摄像机模块以及摄像机搭载装置 |
| US10925160B1 (en) | 2016-06-28 | 2021-02-16 | Amazon Technologies, Inc. | Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate |
| CN106341956B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-04-30 | 哈尔滨工业大学 | 一种固定相机校正方法 |
| KR102618376B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2023-12-28 | 삼성전자주식회사 | 광학 이미지 안정화 기능을 제공하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| CN108345081B (zh) * | 2017-01-25 | 2022-01-04 | 台湾东电化股份有限公司 | 支撑机构 |
| WO2018182204A1 (ko) | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 듀얼 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈 |
| CN111164505B (zh) * | 2017-09-27 | 2021-05-07 | 富士胶片株式会社 | 图像抖动校正装置及摄像装置 |
| CN111416973A (zh) * | 2019-01-08 | 2020-07-14 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 三维感测装置 |
| CN109655994A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-04-19 | 重庆睿恩光电子有限责任公司 | 透镜驱动装置、摄像头装置及电子设备 |
| JP7290444B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-06-13 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
| JP7235558B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-03-08 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
| JP7150655B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-10-11 | 日本電産サンキョー株式会社 | 光学ユニット |
| WO2021146880A1 (zh) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 防抖机构、摄像模组及电子设备 |
| CN113840060B (zh) * | 2020-06-24 | 2023-01-20 | 华为技术有限公司 | 摄像模组及电子设备 |
| CN114280874A (zh) * | 2020-09-17 | 2022-04-05 | 新思考电机有限公司 | 光学部件驱动装置、照相机装置以及电子设备 |
| CN116209949A (zh) * | 2020-09-23 | 2023-06-02 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 用于摄像模组的驱动装置、摄像模组及终端设备 |
| CN112468732A (zh) * | 2020-12-13 | 2021-03-09 | 辽宁中蓝光电科技有限公司 | 一种微型摄像头用四轴防抖音圈电机 |
| CN115914832A (zh) * | 2021-09-29 | 2023-04-04 | 华为技术有限公司 | 防抖马达、摄像模组和电子设备 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2518649Y2 (ja) * | 1990-07-13 | 1996-11-27 | 三菱プレシジョン株式会社 | 載置台支持装置 |
| JPH07274056A (ja) | 1994-03-25 | 1995-10-20 | Sony Corp | カメラの手振れ補正装置 |
| US5414444A (en) * | 1994-03-30 | 1995-05-09 | At&T Corp. | Personal communicator having orientable video imaging element |
| KR100233051B1 (ko) | 1997-10-10 | 1999-12-01 | 윤종용 | 비디오 카메라의 손떨림 보정장치 |
| JP3540281B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2004-07-07 | シャープ株式会社 | 撮像装置 |
| JP4661111B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2011-03-30 | コニカミノルタオプト株式会社 | 振れ補正機構及びこれを用いた撮像装置 |
| JP3952049B2 (ja) * | 2004-08-12 | 2007-08-01 | コニカミノルタフォトイメージング株式会社 | 振れ補正機構及びこれを用いた撮像装置 |
| JP2006154345A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Konica Minolta Holdings Inc | 手振れ補正ユニットおよび撮像装置 |
| JP4535923B2 (ja) * | 2005-04-11 | 2010-09-01 | 株式会社タムロン | 像振れ防止機能を有する撮像装置 |
| CN2800559Y (zh) * | 2005-04-14 | 2006-07-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| JP2006337461A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Konica Minolta Holdings Inc | 手振れ補正装置および撮像装置 |
| JP2007041418A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Konica Minolta Opto Inc | 回転支持機構及びこれを用いた撮像装置 |
| WO2007091112A1 (en) | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Nokia Corporation | Optical image stabilizer using gimballed prism |
| KR101283834B1 (ko) | 2006-06-05 | 2013-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 구동 장치 |
| JP4398990B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2010-01-13 | 株式会社東芝 | 駆動機構 |
| JP2008268756A (ja) | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Sony Corp | 像ぶれ補正装置、レンズ装置及び撮像装置 |
| JP2008304850A (ja) | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Tamron Co Ltd | アクチュエータ、及びそれを備えたレンズユニット、カメラ |
| JP5376780B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2013-12-25 | 株式会社東芝 | 圧電モータおよびカメラ装置 |
| US8089694B2 (en) * | 2007-08-24 | 2012-01-03 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Optical device stabilizer |
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