CN102066514A - 树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置 - Google Patents

树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了用于形成具有树脂的板状载体材料中的树脂层的树脂组合物，其包含具有3个以上缩水甘油醚基团的环氧当量为100-300的多官能环氧树脂(a)，具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物(b)，和固化剂(c)。

Description

树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置
技术领域
本发明涉及树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置。
背景技术
近年来以更高密度组装的电子装置加速了此装置中使用的电路板(例如挠性印制电路板)的多层化。积层法(build-up method)是通过层叠形成这样的多层电路板的技术。积层法是指在单层之间形成层间连接，同时堆积(pile)单独由树脂制备的树脂层和导体层的方法。
所述积层法通常分为：在形成层间连接之前在树脂层内形成通孔的积层法，和在层叠树脂层之前形成层间连接部的积层法。此外，根据，例如是通过电镀还是导电膏形成通孔而使用不同类型的层间连接部。
已经公开了允许堆叠通孔、高密度化和更紧凑的互连设计的技术，其中，通过激光在树脂层内形成层间连接用精细通孔，并利用导电性粘合剂(例如电连接用铜膏，参见例如专利文献1)填充所述通孔。
然而，由于层间电连接是通过导电性粘合剂实现的，所以该方法会并不十分可靠。此外，该方法需要使用导电性粘合剂填充精细通孔的先进技术。因此，其难以满足对更精细的互连图案的进一步要求。
因此，采用金属突起(导体柱)，代替利用导电性粘合剂填充通孔的方法。然而，即使在使用导体柱的情况下，也已经公开了导电柱在层间连接过程中在物理上除去层间粘合剂从而与导体焊盘连接的方法(参见，例如专利文献2)。
专利文献1：日本特开第H08(1996)-316598号申请。
专利文献2：日本特开第H08(2000)-183528号申请。
发明内容
然而，在相关技术的方法中，在例如压制过程中于高温下除去导体柱和导体焊盘之间的粘合剂层，同时使导体柱熔化，从而实现电连接。因此，压制机(press)的内在温度的变化可引起粘合剂层首先固化，从而导致连接可靠性不高。此外，由于系统变热，粘合剂层中的树脂组分会外流到基板外，从而导致板厚度的精确性降低或者外流树脂组分对邻近基板的污染。
基于上述情况，本发明的目的是提供可用于简单且优异的基板间电接合并可防止树脂在粘合过程中外流的树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置。
本发明提供了用于具有树脂的板状载体材料中的树脂层的树脂组合物，其中，所述具有树脂的板状载体材料用于其内形成有金属导电材料的基板之间的接合，所述树脂组合物包含：具有3个以上缩水甘油醚基团的环氧当量为100-300的多官能环氧树脂(a)，具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物(b)，和固化剂(c)。
本发明还提供了具有树脂的载体材料，其中，所述树脂组合物被层叠在载体材料上。
本发明还提供了多层印制电路板，其中，所述具有树脂的载体材料被层叠在内层电路板的一面或双面，并且通过加热对其进行压制。
本发明还提供了包含所述多层印制电路板的半导体装置。
根据本发明，在基板之间插入包含具有3个以上缩水甘油醚基团的多官能环氧树脂和具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物的树脂组合物，并且所述树脂组合物可以使金属导电材料内的氧化物膜还原，并可以在基板之间形成在三维交联的粘合剂层，而没有外流。因此，通过所述简便方法，可以成功实现基板之间的电连接，且所述基板可以牢固地彼此接合。
本发明可以提供允许在基板之间形成便利且满意的电接合同时可防止树脂在粘合过程中的外流的树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置。
附图说明
参考下述优选实施方案和以下附图进一步理解本发明的上述目的和其它目的、特点和优势。
图1为举例说明利用本发明的树脂组合物制造多层印制电路板的方法的横截面图。
图2为举例说明利用本发明的树脂组合物制造多层印制电路板的方法的横截面图。
图3为举例说明利用本发明的树脂组合物制造多层印制电路板的方法的横截面图。
最佳实施方式
以下将对本发明的树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置进行详述。
本发明的树脂组合物是用于具有树脂的板状载体材料内的树脂层的树脂组合物，其与电路板(基板)接合，所述电路板中形成有导体柱或导体焊盘(金属导电材料)。所述树脂组合物包含具有3个以上缩水甘油醚基团的环氧当量为100-300的多官能环氧树脂(a)，具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物(b)，和固化剂(c)。
本发明的树脂组合物包含具有3个以上缩水甘油醚基团的环氧当量为100-300的多官能环氧树脂(a)。因此，所述树脂组合物可具有可靠的耐热性。所述多官能环氧树脂(a)的实例包括，但不限于苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、氨基三嗪苯酚酚醛清漆环氧树脂、氨基三嗪甲酚酚醛清漆环氧树脂、萘骨架型环氧树脂、固体环氧树脂和环戊二烯型环氧树脂，其可以单独或组合使用。其中，可以更优选使用通式(1)表示的固体环氧树脂。
[化学式1]
Figure BPA00001230876900031
[在式(1)中，R1表示卤素或具有1-3个碳原子的烷基基团，并且彼此可以相同或不同。R2表示氢或甲基基团，并且彼此可以相同或不同。]
在通式(1)中，各R2均更优选为甲基。更具体地，可以使用式(2)或(3)表示的物质，但不限于此。
[化学式2]
Figure BPA00001230876900041
[化学式3]
多官能环氧树脂(a)和固化剂(c)总量以100重量份计时，所述多官能环氧树脂(a)的含量优选为，但不限于60重量份-80重量份。当所述含量在上述范围内时，可以提高粘合性。
本发明的树脂组合物包含具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物(b)。具有1个或多个羧基基团的化合物(b)的沸点或分解点可以等于或大于240℃。如下文所述，当通过熔化金属覆盖层使具有金属覆盖层的导体柱和导体焊盘(导体电路)通过金属接合时，所述具有1个或多个羧基基团的化合物除去接收面导体焊盘的氧化物膜和金属覆盖层内的氧化物，从而提高润湿性。通常，由于金属接合的温度常等于或大于240℃，具有1个或多个羧基基团的化合物(b)的沸点或分解点优选等于或大于240℃。如果所述沸点或分解点小于240℃，会在层间形成空隙(空腔)或者会发生分层，从而导致可靠性降低。此外，由于含有羧基的化合物(b)在温度高于其熔点时的活化最高，优选所述熔点等于或小于230℃。如果所述熔点等于或小于50℃，具有1个或多个羧基基团的化合物(b)会从层间粘合剂层流出。因此，所述熔点优选等于或大于50℃。
多官能环氧树脂(a)和固化剂(c)总量以100重量份计时，所述具有1个或多个羧基基团的化合物(b)的含量优选为3重量份-15重量份。当所述含量在该范围内时，金属表面可以被所述化合物充分还原，从而产生满意的金属接合。此外，作为板状载体材料时，其可以作为膜的处理性优良。
所述含有羧基的化合物(b)优选为，但不限于芳族羧酸或线性饱和二羧酸。所述芳族羧酸的实例可以包括式(4)至(6)表示的化合物。所述线性饱和二羧酸的实例可以包括下式(7)表示的化合物。
[化学式4]
Figure BPA00001230876900051
[在式4中，R表示卤素或具有1-12个碳原子的烷基。]
[化学式5]
Figure BPA00001230876900061
[在式(5)中，R3和R4表示卤素或具有1-12个碳原子的烷基，并且彼此可以相同或不同。]
[化学式6]
Figure BPA00001230876900062
[在式(6)中，R5和R6表示卤素或具有1-12个碳原子的烷基，并且彼此可以相同或不同。]
[化学式7]
HOOC-(CH2)n-COOH  (7)
[在式(7)中，n为1-12的正数。]
具有1个或多个羧基基团的化合物(b)的更具体的实例包括2，3-吡嗪二羧酸、环己二羧酸、环丁二羧酸、苯甲酸、邻甲基苯甲酸(邻甲基苯甲酸)、间甲基苯甲酸(间甲基苯甲酸)、对甲基苯甲酸(对甲基苯甲酸)、香豆素-3-羧酸、二苯甲酮-2-羧酸、癸二酸、1，2，3，4-环戊四羧酸、2-联苯羧酸和4-联苯羧酸，其可以单独使用或者两个以上组合使用。
本发明的树脂组合物可进一步包含合成橡胶弹性体。因此，当将其用作板状载体材料时，可以获得具有优异的膜加工性的树脂组合物。由于可以提高其与聚酰亚胺膜的粘合性，所述合成橡胶弹性体优选为经羧酸改性的合成橡胶弹性体。例如，其可以为普通橡胶，例如可商购的经羧酸改性的NBR、经羧酸改性的丙烯酸橡胶和经羧酸改性的丁二烯橡胶。
多官能环氧树脂(a)和固化剂(c)总量以100重量份计时，所述合成橡胶弹性体的含量优选为，但不限于5重量份-30重量份。当所述含量在该范围内时，可以提供粘合性和耐热性得到很好平衡的树脂组合物。此外，所述合成橡胶弹性体的重均分子量优选等于或大于500,000。由此，可以提供在利用加热进行压制中具有优异成型性的树脂组合物。
本发明的树脂组合物包含固化剂(c)。所述固化剂(c)可以包含酚醛清漆苯酚树脂(novolac phenol resin)。酚醛清漆苯酚树脂(novolac phenol resin)的优选实例包括，但不限于氨基三嗪酚醛清漆型苯酚树脂和氨基三嗪甲酚酚醛清漆型苯酚树脂。由于涂布过程中的热，氨基基团的存在引起一些环氧基团的反应，从而进入B阶段。由此，可以防止层叠压制过程中的外流。此外，三嗪部分中的氮有助于阻燃性。相对于本发明的多官能环氧树脂(a)，所述酚醛清漆苯酚树脂的含量优选为，但不限于0.8当量-1.2当量。当所述含量在该范围内时，可以提供具有优异固化性和翘曲性的树脂组合物。
本发明的树脂组合物可以进一步包含用于提高粘合性的偶联剂、在涂布中用于减少发泡或防止发泡的消泡剂或流平剂(leveling agent)，少量用于调整胶凝时间的固化促进剂和/或无机填料。
以下将对具有树脂的载体材料进行描述。
本发明的具有树脂的载体材料是将上述树脂组合物层叠在所述载体材料上的具有树脂的载体材料。
所述载体材料的实例包括，但不限于金属箔，例如铜和铜合金以及铝和铝合金；和树脂膜，例如氟树脂、聚酰亚胺树脂和包括聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二酯的聚酯树脂
所述具有树脂的载体材料通常通过将清漆涂布在载体材料上进行制备，但并不限于此。期望用于制备清漆的溶剂可以高度溶解树脂组合物，但也可以使用对树脂组合物溶解差的溶剂，只要其不对体系产生不利影响。良好溶剂的实例包括DMF、MEK和环己酮。
对于清漆的制备，树脂组合物中的固体含量优选为，但不限于20重量份-80重量份，尤其优选30重量份-60重量份。
可以将上述清漆涂布在载体材料上，并在80℃-200℃干燥，从而获得具有树脂的载体材料。涂布和干燥后树脂的厚度优选为，但不限于导体柱高度的±20％以内。当树脂厚度在所述范围内时，可以获得具有良好的成型性且能够避免在导体柱周围产生空隙的载体材料。
以下将对多层印制电路板进行描述。
可以通过将具有树脂的载体材料层叠在内层电路板的一面或双面并通过加热对其进行压制，从而产生本发明的多层印制电路板。
通过将上述具有树脂的载体材料的树脂层层叠在具有焊料突块的内层电路板的一面或两面，然后熔解用于层间电接合的焊料突块，同时使焊料表面的氧化物膜和作为待接合表面的铜箔表面的氧化物膜还原，以获得强度高的满意接合，由此制备所述多层印制电路板。此外，不必在焊料接合后通过洗涤除去本发明的树脂组合物，其可以进行加热从而产生在三维交联的树脂，所述树脂可以产生粘合强度较高的多层印制电路板。
以下将参考图1-3对该多层印制电路板的制造方法进行描述。在本发明中，将要作为实例描述的方法是，通过板状的具有树脂的载体材料将一面具有互连层的单面电路板120与双面具有互连层的双面电路板220接合从而制备具有三个基板的多层印制电路板310。
首先，将参考图1对单面电路板120的制造方法进行描述。制备支撑基材102上层叠有铜箔101的层叠板110(图1(a))。然后，通过UV激光从支撑基材102面形成支撑基材开口103(图1(b))。接着，对支撑基材开口103的内部进行电解镀铜，从而形成从铜箔101对面的支撑基材102的表面突出的铜柱104(图1(c))。随后，对铜柱104进行焊料电镀(solder-plated)以形成金属覆盖层105，从而产生导体柱1045(图1(d))。然后，对层叠板110内的铜箔101进行蚀刻，从而形成互连图案106(图1(e))。接着，通过印刷涂布液体抗蚀剂以形成表面涂层107，然后形成表面涂层开口108(图1(f))。然后，在表面涂层开口108内形成导体焊盘109。然后，通过真空层叠机将本发明的具有树脂的板载体材料进行层叠以形成粘合剂层111。然后，在轮廓加工后，产生单面电路板120(图1(f))。
接着，将参考图2对双面电路板220的制造方法进行描述。制备在支撑基材202的两面形成有铜箔201的层叠板210(图2(a))。然后，通过在层叠板210上钻孔而形成孔，直接电镀，然后电解镀铜，从而形成通孔(through-hole)203(图2(b))。通过蚀刻形成可以接收互连图案205和导体柱1045的铜焊盘204(图2(c))。然后，在与挠性区域330对应的区域内的互连图案205中，通过聚酰亚胺层和热固性粘合剂层形成表面涂层206(图2(d))。最后，将产品切割成预定尺寸的形状，从而产生双面电路板220(图2(e))。
接着，将参考图3对用于将单面电路板120连接在双面板220的两面的方法进行描述。首先，通过在第一个条件下加热和压制将形成于单面电路板120内的粘合剂层111软化。作为所述第一条件，加热温度优选为100℃-200℃，压力优选为0.01MPa-1MPa，更优选为0.1MPa-0.5MPa。然后，利用具有对准用导销的夹具将单面电路板120放置在双面电路板220上(图3(a))。然后，通过点加热仪对其进行部分暂时接合。然后，通过真空压机使导体柱1045与导体焊盘204接触，然后压制至导体柱变形，从而用粘合剂层111填充双面电路板220内的通孔203。然后，通过液压机压制，在用于焊料熔解的第二条件下通过粘合剂层111对导体柱1045内的金属覆盖层105和双面电路板220内的铜焊盘204进行加热和压制，从而在电路板120和220之间进行电连接。然后，必须对粘合剂层111进行加热(后烘烤)，从而将双面电路板220接合至单面电路板120上。由此，产生具有多层区域320和挠性区域320的多层印制电路板310(图3(b))。作为第二条件，加热温度优选为220℃-260℃，压力优选为0.001MPa-0.01MPa。通过所述后烘烤，可以使粘合剂层111完全固化，从而进一步提高粘合强度。所述步骤优选在160℃-200℃的温度下进行，但并不限于此。对于所述后烘烤，可以使粘合剂层111在三维交联并同时使焊料熔解，或者可选择地，可以使单面电路板120内的焊盘109和多层电路板102内的导体柱1045焊料接合，从而形成进一步的(further)多层印制电路板。
可以将半导体元件安装在该多层印制电路板上，从而产生半导体装置。
以下将参考图3对该实施方案的效果进行描述。当覆盖铜柱104表面的金属覆盖层105熔解以电接合电路板时，本发明的树脂组合物可以还原导体柱1045表面的氧化物膜和待接合的铜焊盘204表面的氧化物膜，从而产生粘合强度较高的优异接合。此外，不必在导体柱1045和铜焊盘204的接合后通过洗涤除去本发明的树脂组合物，其可以进行加热从而产生在三维交联的树脂。所述树脂可以产生粘合强度较高的多层印制电路板。因此，其可以为用于多层印制电路板内的层间连接的高粘合材料。
虽然已经对本发明的实施方案进行了描述，但其仅出于举例说明的目的，还可以使用除上述实施方案外的各种配置。
实施例
以下将通过实施例对本发明进行更具体地描述，但本发明并限于实施例。
(实施例1)
在容器中称取40重量份萘骨架型四官能环氧树脂(Dainippon Ink And Chemicals，Incorporated.，Development No.EXA-4700)、30重量份二环戊二烯型环氧树脂(Dainippon Ink And Chemicals，Incorporated，HP-7200)、30重量份酚醛清漆型酚醛树脂(Sumitomo Bakelite Co.，Ltd.PR-53647)和100重量份丙酮，并搅拌以溶解所述混合物，并向100重量份树脂组合物中加入3重量份熔点为180℃的对甲基甲酸(Kanto Chemical Co.，Inc.，试剂级)，并搅拌以溶解所述混合物从而产生清漆。通过逗点刮刀式(Comma knife type)涂布仪向经抗静电处理的厚度为25μm的PET膜上涂布干燥后厚度为15μm的所述清漆，从而在干燥后制备板状的具有树脂的载体材料。
(实施例2)
在容器中称取20重量份缩水甘油胺型三官能环氧树脂(JER Company，Epicoat 630)、40重量份二环戊二烯型环氧树脂(Dainippon Ink And Chemicals，Incorporated，HP-7200)、40重量份酚醛清漆型酚醛树脂(Sumitomo Bakelite Co.，Ltd.，PR-53647)和100重量份丙酮，并搅拌以溶解所述混合物，并向100重量份树脂组合物中加入15重量份熔点为225℃的4-联苯羧酸(Kanto Chemical Co.，Inc.，试剂级)，并搅拌以溶解所述混合物从而产生清漆。如实施例1，通过逗点式涂布仪以粘合剂厚度为15μm的厚度涂布所述清漆，并进行干燥，从而产生具有树脂的板状载体材料。
(实施例3)
在容器中称取65重量份三官能固体环氧树脂(Nippon Kayaku Co.，Ltd.，NC-6000)、35重量份酚醛清漆型酚醛树脂(Sumitomo Bakelite Co.，Ltd.，PR-53647)和100重量份丙酮，并搅拌以溶解所述混合物，并向100重量份树脂组合物中加入10重量份熔点为180℃的对甲基甲酸，并搅拌以溶解所述混合物从而产生清漆。如实施例1，通过逗点式涂布仪以粘合剂厚度为15μm的厚度涂布所述清漆，并进行干燥，从而产生具有树脂的板状载体材料。
(实施例4)
向如实施例3中制备的清漆中加入15重量份经羧基基团改性的丙烯酸橡胶(Nagase ChemteX Corporation，SG-708-6)并搅拌所述混合物，如实施例1所述，通过逗点式涂布仪以粘合剂厚度为15μm的厚度涂布所述混合物，然后进行干燥，从而产生具有树脂的板载体材料。
(实施例5)
用熔点为134℃的癸二酸取代对甲基甲酸，按照实施例4所述制备具有树脂的板状载体材料。
(实施例6)
用熔点为128℃的二苯甲酮-2-羧酸取代对甲基甲酸，按照实施例4所述制备具有树脂的板载体材料。
(比较例1)
除了没有作为具有1个或多个羧基基团的化合物的对甲基甲酸外，按照实施例1所述制备具有树脂的板载体材料。
(比较例2)
用40重量份多环芳型双官能环氧树脂(JER Company，YX-8800)和25重量份双酚-A型环氧树脂(Dainippon Ink And Chemicals，Incorporated，840S)分别取代萘骨架型四官能环氧树脂和二环戊二烯型环氧树脂，并使用35重量份酚醛清漆型酚醛树脂(Sumitomo Bakelite Co.，Ltd.，PR-53647)，按照实施例1所述制备具有树脂的板状载体材料。
(比较例3)
用熔点为240℃的2，3-萘二羧酸取代对甲基甲酸，按照实施例3所述制备具有树脂的板状载体材料。然后，按照上述对所述材料进行评价。
表1显示实施例1-6和比较例1-3制备的用于清漆的树脂组合物的除溶剂(丙酮)外的组分比例。
[表1]
Figure BPA00001230876900111
Figure BPA00001230876900121
(多层挠性电路板的制备)
利用实施例1-6或比较例1-3制备的厚度为25μm的板状的具有树脂的载体材料制备多层挠性电路板。以下对其制造过程进行描述。
1.外层单面电路板的制备
按照图1所示制备外层单面电路板120。在厚度为25μm的聚酰亚胺膜支撑基材102上层叠有厚度为12μm的铜箔101的单面层叠板110(Ube Industries，Ltd.，Upisel N)中，通过UV激光从支撑基材102面形成直径为100μm的支撑基材开口103，并通过高锰酸钾水溶液除污。对支撑基材开口103的内表面进行电解镀铜，从而形成从铜箔101对面的支撑基材102的表面突出的高度为15μm的铜柱104，然后对铜柱104进行焊料电镀以形成厚度为15μm的金属覆盖层105，从而产生导体柱1045。然后对单面层叠板110内的铜箔101进行蚀刻，从而形成互连图案106，然后通过印刷涂布液体抗蚀剂(Hitachi Chemical Co.，Ltd.，SR9000W)以形成表面涂层107。随后，通过真空层叠机将实施例1-6和比较例1-3制备的厚度为25μm的各个具有树脂的板载体材料进行层叠以形成粘合剂层111。最后，将产品经外形加工为层叠部，从而产生单面电路板120。
2.内层挠性电路板的制备
按照图2所示制备内层挠性电路板220。在由厚度为12μm的铜箔201和厚度为25μm的聚酰亚胺膜支撑基材202构成的双层双面板210(Mitsui Chemicals Inc.，NEX23FE(25T))中，通过钻孔形成孔，直接电镀，然后电解镀铜，从而形成用于在前面和背面之间电导通的通孔203，然后进行蚀刻从而形成能够接收互连图案和导体柱1045的焊盘204。然后，在与挠性部330对应的部分的互连图案205中，由厚度为12.5μm的聚酰亚胺(Kanegafuchi Chemical Ind.Co.，Ltd.，Apical NPI)和厚度为25μm的热固性粘合剂(自身开发的材料，TFF38012MP25)形成表面涂层206。最后，将产品切割成外部尺寸，从而产生内层挠性电路板220。
3.多层挠性电路板的制备
按照图3所示制备多层挠性电路板310。利用具有对准用导销(pin guide)的夹具(jig)将外层单面电路板120放置在内层挠性电路板220上。然后，通过点加热仪在250℃对其进行部分暂时接合。然后，通过真空压机在100℃、0.1MPa层叠60秒，使导体柱1045成型以与导体焊盘接触，从而通过成型使所述电路掩埋在具有导体焊盘的内层挠性电路板220中。然后，通过液压机在260℃、0.005MPa对产品压制60秒，从而启动导体柱1045通过粘合剂层111与内层挠性电路板220中的焊盘204的焊料熔化接合，由此形成焊料接合和层间接合用焊料嵌条(fillet)。然后，通过在180℃加热60分钟使粘合剂固化，从而产生所述层层叠于其中的多层挠性电路板310。
对按照上述制备的各多层挠性电路板进行以下评价。结果示于表2。
(1)焊料接合部：利用显微镜目视观察焊料接合部的横截面。
(2)电连接：由检验员检查具有1000个突块/pt的评价用基板的电接合。所有突块都连接的产品为合格产品。
(3)吸湿回流：在30℃/60％/168小时的条件下进行处理后，在260℃的最高温度下进行三次焊料回流，没有剥离或分层的产品为合格产品。
(4)温度循环测试：在-65℃/30分钟和125℃/30分钟共1000个循环的处理前后测定导通电阻，当变化率等于或小于10％时产品合格。
(5)绝缘电阻：当在等于或高于30℃/85％/DC 50V/240小时条件下进行处理后的绝缘电阻为108Ω时，产品合格。
[表2]
Figure BPA00001230876900141
工业应用性
由于本发明的多层电路板可以具有焊盘内贯孔(pad-on-via)结构，所以根据本发明可以获得满足高密度安装要求的更小更薄的多层电路板。因此，其可以用于需要减小体积的移动装置，例如移动电话、数码摄影机、数码相机和小型个人电脑。此外，在用连接器部件进行常规连接的同时可以实现具有低厚度(low-profile)的可靠连接。

Claims (21)

1.树脂组合物，其用于具有树脂的板状载体材料的树脂层，其中，所述具有树脂的板状载体材料用于其内形成有金属导电材料的基板之间的接合，所述树脂组合物包含：
具有3个以上缩水甘油醚基团的环氧当量为100-300的多官能环氧树脂(a)，
具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物(b)，和
固化剂(c)。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含羧基的化合物(b)的沸点或分解点为240℃或更高。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述多官能环氧树脂(a)选自由萘骨架型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、固体环氧树脂和环戊二烯型环氧树脂组成的组。
4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述固体环氧树脂由通式(1)表示：
[化学式1]
Figure FPA00001230876800011
在通式(1)中，R1表示卤素或具有1-3个碳原子的烷基基团，并且相同或不同，R2表示氢或甲基基团，并且彼此相同或不同。
5.如权利要求4所述的树脂组合物，其中，通式(1)中的各个R2均为甲基。
6.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述具有1个或多个羧基基团的化合物(b)为芳族羧酸。
7.如权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述芳族羧酸选自由苯甲酸、邻甲基苯甲酸、间甲基苯甲酸、对甲基苯甲酸、二苯甲酮-2-羧酸、2-联苯羧酸和4-联苯羧酸组成的组。
8.如权利要求1-5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述具有1个或多个羧基基团的化合物(b)为线性饱和二羧酸。
9.如权利要求3-5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述具有1个或多个羧基基团的化合物(b)选自由苯甲酸、邻甲基苯甲酸、间甲基苯甲酸、对甲基苯甲酸、二苯甲酮-2-羧酸、癸二酸、2-联苯羧酸和4-联苯羧酸组成的组。
10.如权利要求9所述的树脂组合物，其中，所述具有1个或多个羧基基团的化合物(b)选自由苯甲酸、邻甲基苯甲酸、间甲基苯甲酸和对甲基苯甲酸组成的组。
11.如权利要求1-10中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含合成橡胶弹性体。
12.如权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述合成橡胶弹性体的重均分子量等于或大于500,000。
13.如权利要求11或12所述的树脂组合物，所述多官能环氧树脂(a)和所述固化剂(c)总量以100重量份计时，所述树脂组合物包含5重量份-30重量份的所述合成橡胶弹性体。
14.如权利要求11-13中任一项所述的树脂组合物，其中，所述合成橡胶弹性体为经羧酸改性的合成橡胶弹性体。
15.如权利要求1-14中任一项所述的树脂组合物，所述多官能环氧树脂(a)和所述固化剂(c)总量以100重量份计时，所述树脂组合物包含3重量份-15重量份的所述具有1个或多个羧基基团的化合物(b)。
16.如权利要求1-15中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化剂(c)包括酚醛清漆酚醛树脂。
17.如权利要求16所述的树脂组合物，其中，相对于所述多官能环氧树脂(a)，所述树脂组合物包含的所述酚醛清漆酚醛树脂为0.8-1.2当量。
18.具有树脂的载体材料，其中将权利要求1-17中任一项所述的树脂组合物层叠在载体材料上。
19.如权利要求18所述的载体材料，其中，所述载体材料为金属箔或树脂膜。
20.多层印制电路板，其通过将权利要求18或19所述的具有树脂的载体材料层叠在内层电路板的一面或两面并通过加热对所述层叠体进行压制而制得。
21.半导体装置，其包含权利要求20所述的多层印制电路板。
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