CN102060531A - 一种制备pzt压电陶瓷薄膜的方法 - Google Patents

一种制备pzt压电陶瓷薄膜的方法 Download PDF

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朱孔军
裘进浩
孟庆华
董娜娜
季宏丽
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Abstract

本发明公开了一种制备PZT压电陶瓷薄膜的方法,步骤为:分别称取Pb(CH3COO)2·3H2O溶液、Zr(NO3)4·5H2O溶液和Ti(OC4H9)4 溶液,并混合溶于有机溶剂中,得到混合溶液,再调节所得混合溶液pH值至3.0-5.5,得到锆钛酸铅前驱体溶胶;利用所得的锆钛酸铅前驱体溶胶成膜;将所得的膜在150-300oC下进行预热处理1-16h;在150-300oC水热条件下,进行水热处理1-36h,得到晶化的锆钛酸铅薄膜。本发明针对目前PZT压电薄膜制备方法中的不足,减少薄膜的宏观缺陷和裂纹,减少薄膜电极间的漏电流值,提高其压电特性,同时可促进PZT压电陶瓷薄膜在纳米制造、MEMS、超精密加工等领域的应用。

Description

一种制备PZT压电陶瓷薄膜的方法
技术领域
本发明涉及一种压电陶瓷薄膜的制备方法,尤其涉及一种锆钛酸铅(PZT)压电陶瓷薄膜的低温晶化制备方法。
背景技术
压电陶瓷具有正、逆压电效应、响应快、功耗低、位移分辩率高等优点,作为传感器和驱动器在精密机械、电子技术、生物工程、通讯技术等多个领域得到了广泛的应用。
随着MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、微电子系统的发展,对压电功能器件的小型化、微型化提出了越来越高的要求。由于压电陶瓷薄膜的厚度仅为几十纳米到几个微米,并且兼有单晶和陶瓷的优点,即表面光滑致密、易于制造、价格低廉、便于调变性能、可靠稳定,引起了人们特别的关注。使用薄膜可以使压电器件达到平面化和集成化,使压电材料与半导体材料紧密地结合,实现压电与载流子、声波与光波的相互作用,制成各种新型压电与声光的单片集成器件。一般压电薄膜的厚度仅为几十纳米到几个微米,因此可以通过特殊方法实现与MEMS工艺的结合,制造成为MEMS意义上的微型传感器和执行器。
PZT压电陶瓷薄膜(分子式为PbZrxTi1-xO3 x=0-0.6)因具有良好的机电耦合特性、高居里温度点、强自发极性等众多优异性能而被广泛地应用于光、电、热、声等高科技领域,尤其在微电子和光电子领域内有着广阔的应用前景。
虽然溶胶-凝胶法制备陶瓷薄膜具有众多优点,但是通常需要进一步加热以控制化学计量比和优化晶粒取向,制得的薄膜致密性较差,干燥处理过程中易出现龟裂现象,薄膜结构和生产速率对基片和电极材料很敏感。然而水热法可以弥补溶胶-凝胶法制备陶瓷薄膜的不足,它是在液相中一次完成,不需要后期的高温退火热处理,这就避免了薄膜在热处理过程中可能导致的卷曲、开裂、晶粒粗化,薄膜与衬底或气氛反应等缺陷;而且水热法制备薄膜的设备简单,水热处理温度较低,避免了水热处理前后薄膜与衬底成分的互扩散,所得薄膜纯度高,均一性好;薄膜与衬底结合牢固,不但不受衬底形状和尺寸限制,且可以控制薄膜中晶相颗粒大小。水热法也属于环境友好型薄膜制备方法。
发明内容
1、 技术问题:本发明要解决的技术问题是提供一种在低环境温度(150-300 oC)和水热条件下制备PZT压电陶瓷薄膜的方法。
2、技术方案:为了解决上述的技术问题,本发明的制备PZT压电陶瓷薄膜的方法包括下列步骤:
步骤一:分别称取Pb(CH3COO)2·3H2O溶液、Zr(NO3)4·5H2O溶液和Ti(OC4H9)4溶液,并混合溶于有机溶剂中,得到混合溶液,再调节所得混合溶液pH值至3.0-5.5,得到锆钛酸铅前驱体溶胶;所述的有机溶剂为乙酰丙酮和甲酰胺的混合液,一般采用乙酸调节所得混合溶液的PH值。
步骤二:利用所得的锆钛酸铅前驱体溶胶成膜,成膜过程一般在匀胶机匀胶(spin-coating)完成,也可以采用本技术领域其他常用的浸渍提拉(dip-coating)、喷涂(spraying)或刷涂(painting)等方法成膜;
步骤三:将所得的膜在150-300 oC下进行预热处理1-16h;为了达到成型好的湿膜,一般重复步骤二、三3至10次;
步骤四:在150-300 oC水热条件下,将所得的湿膜进行水热处理1-36h,得到晶化的锆钛酸铅薄膜;所述的水热处理条件可以是在水溶液中进行处理,也可以是在水热蒸汽条件下的水热处理。
本发明的低温晶化方法将溶胶-凝胶法和水热法结合在一起,利用溶胶-凝胶法制备湿膜,然后通过水热处理,使其晶粒生长,得到致密性较高的薄膜。
3、有益效果
本发明针对目前PZT压电薄膜制备方法中的不足,尤其是溶胶-凝胶法制备薄膜需要后期的晶化热处理,带来宏观缺陷的问题,结合溶胶-凝胶法和水热法制备薄膜的优点,采用水热-溶胶凝胶法制备锆钛酸铅压电薄膜,减少薄膜的宏观缺陷和裂纹,以便减少薄膜电极间的漏电流值,提高薄膜的压电特性,同时可促进PZT压电陶瓷薄膜在纳米制造、MEMS、超精密加工等领域的应用。
具体实施方式
实施例一:
称取Pb(CH3COO)2·3H2O、Zr(NO3)4·5H2O、Ti(OC4H9)4,再分别溶于乙二醇和甲醚的混合液中,制得一定浓度的Pb(CH3COO)2·3H2O溶液、Zr(NO3)4·5H2O溶液和Ti(OC4H9)4溶液,再各取一定量的三种溶液混合,然后加入乙酰丙酮和甲酰胺,同时加入乙酸来调节pH值至3.0,最终制成锆钛酸铅前驱体溶胶。 
采用旋转镀膜法,利用制成的锆钛酸铅前驱体溶胶在匀胶机上进行镀膜,转速4000r/min,时间30s。将所制的湿膜250oC下烘干,保温1h。重复上述工艺过程,一共镀膜6次。最后将薄膜在250oC下水热处理4h。
实施例二:
称取Pb(CH3COO)2·3H2O、Zr(NO3)4·5H2O、Ti(OC4H9)4,再分别溶于乙二醇和甲醚的混合液中,制得一定浓度的Pb(CH3COO)2·3H2O溶液、Zr(NO3)4·5H2O溶液和Ti(OC4H9)4   溶液,再各取一定量的三种溶液混合,然后加入乙酰丙酮和甲酰胺,同时加入乙酸来调节pH值至5.5,最终制成锆钛酸铅前驱体溶胶。 
接着采用喷涂法镀膜,将所制的湿膜在200oC下烘干,保温10h。重复上述工艺过程,一共喷涂10次。最后将薄膜在300oC下水热处理24h。

Claims (3)

1.一种制备PZT压电陶瓷薄膜的低温晶化方法,其特征在于,包括下列步骤:
步骤一:分别称取Pb(CH3COO)2·3H2O溶液、Zr(NO3)4·5H2O溶液和Ti(OC4H9)4   溶液,并混合溶于有机溶剂中,得到混合溶液,再调节所得混合溶液pH值至3.0-5.5,得到锆钛酸铅前驱体溶胶;
步骤二:在匀胶机上利用所得的锆钛酸铅前驱体溶胶成膜;
步骤三:将所得的膜在150-300 oC下进行预热处理1-16h;
步骤四:在150-300 oC水热条件下,进行水热处理1-36h,得到晶化的锆钛酸铅薄膜。
2.如权利要求1所述的制备PZT压电陶瓷薄膜的低温晶化方法,其特征在于,步骤一中的有机溶剂为乙酰丙酮和甲酰胺的混合液。
3.如权利要求1所述的制备PZT压电陶瓷薄膜的低温晶化方法,其特征在于,步骤一中,利用乙酸调节所得混合溶液的PH值。
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