CN102017408B - 弹性波滤波装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够使内置的电感元件的电感值成为足够大小且不会妨碍薄型化的弹性波滤波装置。本发明的弹性波滤波装置(1)，其在层叠基板(2)中内置有第1、第2电感元件，第1、第2弹性波滤波芯片(3、4)通过倒装接合而安装于该层叠基板(2)上，设置于层叠基板(2)中的第1、第2电感元件分别具有第1、第2线圈图案(31、32)，第1、第2线圈图案(31、32)设置于层叠基板(2)中的某高度位置的平面(2b)上，并且第2线圈图案(32)形成于设有第1线圈图案(31)的区域内。

Description

弹性波滤波装置

技术领域

本发明涉及使用于频带滤波器或双工器等中的弹性波滤波装置，更详细来说，涉及具有如下结构的弹性波滤波装置：弹性波滤波芯片通过倒装接合(flip chip bonding)而搭载于内置有电感元件的层叠基板上。

背景技术

以往，在便携式电话机的RF波段等中，为了实现小型化而使用双工器。例如，在下述专利文献1中，公开了图8所示电路结构的双工器。如图8所示，双工器1001具有便携式电话机的接收侧频带滤波器1002和发送侧频带滤波器1003。接收侧频带滤波器1002是具有串联臂谐振器S101～S103、和并联臂谐振器P101、P102的梯形滤波器。

发送侧频带滤波器1003是具有串联臂谐振器S111～S113、和并联臂谐振器P111、P112的梯形滤波器。接收侧频带滤波器1002和发送侧频带滤波器1003分别由弹性波滤波芯片构成。上述接收侧频带滤波器1002和发送侧频带滤波器1003的各一端共同连接于连接点1004上。连接点1004通过电感元件1005与天线1006连接。另外，在天线1006和电感元件1005之间的连接点与接地电位之间连接有电容器1007。

在接收侧频带滤波器1002中，与串联臂谐振器S103并联地连接有电感元件1008。另一方面，在发送侧频带滤波器1003中，与串联臂谐振器S112并联地连接有电感元件1009。

上述双工器1001具有连接于天线1006的输入端子1001a和接收端子1001b，以及发送端子1001c。

图9是表示上述双工器1001的具体结构的示意性的正面剖面图。在图9中，虽然为剖面结构，但与专利文献1的情况相同地省略了表示剖面的阴影线。

在双工器1001中，由弹性波滤波芯片构成的接收侧频带滤波器1002利用凸块1012、1013通过倒装接合加工法安装于层叠基板1011上。在层叠基板1011内，形成有用于形成电感元件1008的线圈图案1008a。

另一方面，图10是示意性地表示在层叠基板1011中形成了电感元件1008的高度位置的电极结构的平面剖面图。在该高度位置的平面内，构成有形成电感元件1008、1009的各线圈图案1008a、1009a。在与设置有线圈图案1008a、1009a的位置不同的高度位置上，设置有线圈图案1008b、1009b。线圈图案1008a和线圈图案1008b通过通孔导体连接。线圈图案1009a和线圈图案1009b通过通孔导体连接。电感元件1005和电容器1007作为外部元件，附加于层叠基板的外部。

专利文献1：JP特开2003-332885号公报

发明内容

在专利文献1中记载的双工器1001中，在层叠基板1011内内置有多个电感元件1008、1009。因此，通过利用倒装接合加工法，将由弹性波滤波芯片构成的接收侧频带滤波器1002和发送侧频带滤波器1003安装于层叠基板1011上，来实现双工器1001的小型化。

然而，像双工器1001这样的用于便携式电话机的电子部件，强烈地需要更进一步的小型化，特别是低矮化。在层叠基板内形成电感的情况下，为了得到更大的电感值，可以考虑将设置于多个高度位置的多个线圈图案通过通孔导体等进行电连接，使线圈图案的缠绕次数增大的方法。然而，在多个高度位置上形成线圈图案的情况下，层叠基板的厚度变厚，无法进行低矮化。

本发明的目的在于，鉴于上述以往技术的现状，提供如下所述的弹性滤波装置，即：在将弹性波滤波芯片倒装接合于层叠基板上的弹性波滤波装置中，能够得到足够大小的电感值且不增大层叠基板的厚度。

本发明所涉及的弹性波滤波装置，具备：层叠基板，其具有上表面和下表面；弹性波滤波芯片，其通过倒装接合而安装于所述层叠基板的上表面；和第1、第2电感元件，其形成于所述层叠基板内，在该弹性波滤波装置中，所述第1电感元件具有在所述层叠基板内的某高度位置的平面所配置的第1线圈图案，所述第2电感元件具有在高度位置与所述第1线圈图案相同的平面所设置的第2线圈图案，在该平面内，所述第2线圈图案形成于形成了所述第1线圈图案的区域内。

在本发明的某特定情况下，所述第2线圈图案以被所述第1线圈图案包围的方式配置。在此情况下，因为第2线圈图案被第1线圈图案包围，所以同样能够提高第1、第2线圈图案形成区域中的密度，可以推进小型化。

在本发明所涉及的弹性波滤波装置的又一其他特定的情况下，在形成了所述第1线圈图案的区域内，所述第1线圈图案具有朝某方向敞开的凹部的平面形状，并且所述第2线圈图案配置于该凹部内。因为通过将第2线圈图案配置于凹部内，能够将第2线圈图案配置于形成了第1线圈图案的区域内，所以能够提高第1、第2线圈图案形成密度。

在本发明所涉及的弹性波滤波装置的又一其他特定的情况下，还具备形成于所述平面的第3线圈图案，所述第3线圈图案配置于所述第1线圈图案的所述凹部敞开的一侧的相反侧。在此情况下，不仅能够提高第1、第2线圈图案形成区域中的图案密度，同时因为第3线圈图案配置于所述凹部敞开的一侧的相反侧，所以能够提高第1、第2以及第3线圈图案的形成密度。

本发明所涉及的弹性波滤波装置的进一步限定的情况下，该弹性波滤波装置是构成了双工器的弹性波滤波装置，具备：层叠基板，其具有上表面和下表面；第1弹性波滤波芯片，其通过倒装接合而搭载于所述层叠基板的上表面，并具有第1通频带；第2弹性波滤波芯片，其通过倒装接合而搭载于所述层叠基板的上表面，并具有位于比所述第1通频带低频的一侧的第2通频带；和第1、第2电感元件，设置于所述层叠基板内，与所述第1及第2弹性波滤波芯片中的至少一个弹性波滤波芯片连接，在该弹性波滤波装置中，所述第1电感元件具有在所述层叠基板内的某高度位置的平面内所形成的第1线圈图案；所述第2电感元件具有在所述层叠基板的所述平面所形成的第2线圈图案；所述第2线圈图案设置于形成了所述第1线圈图案的区域内。在此情况下，能够提高第1、第2电感元件的第1、第2线圈图案的形成密度，由此，能够提供一种双工器，该双工器具有薄型且内置有具有足够大小的电感值的第1、第2电感元件的层叠基板。

在本发明所涉及的弹性波滤波装置的另一特定的情况下，还具备形成于所述层叠基板的下表面的接地端子；所述第1弹性波滤波芯片为至少具有一个串联臂谐振器的梯形滤波器，所述第2弹性波滤波芯片为具有第1、第2并联臂谐振器的梯形滤波器；所述第3电感元件与所述第1弹性波滤波芯片的至少一个所述串联臂谐振器中的一个串联臂谐振器并联连接；所述第1电感元件连接于所述第2弹性波滤波芯片的所述第1并联臂谐振器的接地侧端部与所述接地端子之间；所述第2电感元件连接于所述第2弹性波滤波芯片的所述第2并联臂谐振器与所述接地端子之间。

在本发明所涉及的弹性波滤波装置的又一其他特定的情况下，还具备：公共电极，其形成于所述层叠基板，并将所述第1、第2弹性波滤波芯片的各一端公共连接；发送端子及接收端子，形成于所述层叠基板的下表面；和天线端子，其设置于所述层叠基板上，并与所述公共电极连接，在从所述接收端子通过所述第1电感元件、公共端子以及第1弹性波滤波芯片向所述发送端子流通电信号的情况下，在所述第1～第3线圈图案中的两个线圈图案相邻的部分，一方的线圈图案部分和另一方的线圈图案部分平行，并且在与连接第1、第2弹性波滤波芯片的方向垂直的方向上延伸；所述第3线圈图案中流通的信号被设为与所述第1线圈图案中流通的信号呈反方向。在此情况下，不仅提高了第1～第3线圈图案的形成密度，推进了小型化，因为还使第3线圈图案中流通的信号和第1线圈图案中流通的信号成为反方向，所以能够减小第1、第3线圈图案间的耦合。因此，能够提高发送侧与接收侧之间的隔离性。

根据本发明所涉及的弹性波滤波装置的又一其他特定的情况，在所述相邻的线圈图案之间彼此相邻的部分中，第1线圈图案中流通的信号和所述第2线圈图案中流通的信号被设为反方向。在此情况下，能够减小第1、第2线圈图案间的耦合，由此，能够更进一步提高发送侧与接收侧的隔离性。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的弹性波滤波装置的概略正面剖面图。

图2(a)是本发明的一个实施方式所涉及的弹性波滤波装置的平面图、(b)是层叠基板的平面图、(c)是层叠基板内的形成了线圈图案的高度位置的示意性平面剖面图、(d)是示意性地表示层叠基板的下表面的电极形状的平面图。

图3是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的弹性波滤波芯片的电路结构的电路图。

图4是本发明的变形例中的第3线圈图案的示意性平面图。

图5是表示本发明的实施方式和变形例所涉及的弹性波滤波装置的隔离特性的图。

图6是扩大表示本发明的一个实施方式中的第1～第3线圈图案的形状的示意性平面图。

图7是表示与以往例同样地形成了第1、第2线圈图案的比较例的弹性波滤波装置的形成了第1～第3线圈图案的部分的示意性平面图。

图8是用于说明以往双工器的电路结构的电路图。

图9是以往双工器的示意性正面剖面图。

图10是用于说明形成于以往双工器的层叠基板上的线圈图案的示意性平面图。

符号说明

1…弹性波滤波装置

2…层叠基板

2a…上表面

2b…平面

2c…下表面

3…第1弹性波滤波芯片

3a～3f…端子

4…第2弹性波滤波芯片

4a～4d…端子

5…第3电感元件

6、7…第1、第2电感元件

8…连接点

9…第4电感元件

10…电容器

11…输入端子

12…金属凸块

21a～21f…电极连接盘

22a～22d…电极连接盘

23a～23f…通孔导体

24a～24c…通孔导体

25a～25f…电极连接盘

26a～26f…电极连接盘

27a～27d…通孔导体

28a、28e、28f…通孔导体

29a～29e…电极连接盘

30a、30c、30e…电极连接盘

31…第1线圈图案

31a…第1螺旋部

31b…第2螺旋部

31c…连接部

32…第2线圈图案

32a…图案部分

33…第3线圈图案

33a…图案部分

41…第3线圈图案

41a…图案部分

131…第1线圈图案

132…第2线圈图案

P1、P2…并联臂谐振器

P11、P12…并联臂谐振器

S1～S4…串联臂谐振器

S11～S15…串联臂谐振器

S101～S103…串联臂谐振器

S111～S113…串联臂谐振器

具体实施方式

以下，通过参照附图对本发明的具体实施方式进行的说明，来明确本发明。

图1是概略性地表示本发明的一个实施方式所涉及的弹性波滤波装置的正面剖面图。本实施方式的弹性波滤波装置1具有层叠基板2，和通过倒装接合于层叠基板2的上表面2a上而被安装的第1、第2弹性波滤波芯片3、4。弹性波滤波装置1是使用于便携式电话机的RF波段的双工器，具体来说，具有图3所示的电路结构。

如图3所示，在输入端子11上连接有由第1弹性波滤波芯片3构成的接收侧频带滤波器，和由第2弹性波滤波芯片4构成的发送侧频带滤波器。根据图3可知：在第1弹性波滤波芯片3中，为了构成接收侧频带滤波器，而由第1～第4串联臂谐振器S1～S4和第1、第2并联臂谐振器P1、P2构成梯形滤波器。串联臂谐振器S1～S4和并联臂谐振器P1、P2都由弹性表面波谐振器构成。即，弹性波滤波芯片3是具有压电基板和形成于压电基板的表面的电极的弹性表面波滤波芯片。使用这1块压电基板，来构成串联臂谐振器S1～S4和并联臂谐振器P1、P2。

另一方面，在弹性波滤波芯片4中，由串联臂谐振器S11～S15和并联臂谐振器P11、P12构成梯形滤波器。

弹性波滤波芯片4具有端子4a～端子4d。在端子4c、4b与接地电位之间连接有第1、第2电感元件6、7。第1、第2电感元件6、7形成于层叠基板2中。上述串联臂谐振器S11～S15和并联臂谐振器P11、P12也由弹性表面波谐振器构成，在弹性波滤波芯片4中被一体化。即，弹性波滤波芯片4也具有压电基板和电介质、以及形成于压电基板与电介质的界面上的电极，使用1块压电基板，来形成串联臂谐振器S11～S15和并联臂谐振器P11、P12。

另一方面，弹性波滤波芯片3具有端子3a～3f。该弹性波滤波芯片3的端子3a～3f如后述那样，通过凸块与层叠基板2上的多个电极连接盘的任意一个电连接。如图3所示，与串联臂谐振器S3并联地连接有第3电感元件5。该第3电感元件5也形成于图1所示的层叠基板2中。

如图3所示，端子3d和端子4d通过连接点8共同连接。该连接点8和输入端子11之间连接有外置的第4电感元件9。另外，输入端子11和接地电位之间连接有外置的电容器10。

上述这种弹性波滤波芯片3、4是按照周知的弹性表面波滤波器的制造方法形成的。层叠基板2是通过将氧化铝(alumina)等合适的隔离性陶瓷(ceramics)与内部电极材料一起进行层叠，并进行一体烧结而得到的陶瓷多层基板。因为在使用陶瓷一体烧结技术而得到的陶瓷多层基板中，可以使隔离体层的厚度变薄，所以可以容易地得到厚度较薄的层叠基板2。不过，层叠基板2也可以通过将预先烧结的陶瓷板通过粘合剂粘接而得到。另外，层叠基板2也可以是层叠了多层合成树脂等陶瓷以外的隔离性材料层的结构。

图2(a)是弹性波滤波装置1的示意性平面图。图2中的用虚线表示的圆相当于上述弹性波滤波芯片3、4的端子3a～3f和端子4a～4d。具体来说，端子3a～3f和端子4a～4d上粘合有图1所示的金属凸块12。可以使用焊料凸块、Au凸块等合适的金属凸块作为金属凸块12。因为端子3a～3f和端子4a～4d上分别形成有金属凸块12，所以可以通过倒装接合加工法，将端子3a～3f、4a～4d粘合于层叠基板2上对应的电极连接盘。因此，通过回流焊接法或超声波接合法，可以容易且高效地将弹性波滤波芯片3、4安装于层叠基板2上，同时可以推进弹性波滤波装置1的低矮化。

图2(b)是层叠基板2的平面图，图2(c)和图2(d)是分别用于说明设置于层叠基板2的中间高度位置的平面2b和下表面2c的电极形状的示意性平面图。在图2(d)中，表示从上方平视下表面2c，设置于下表面2c上的电极连接盘。在上表面2a上，设置有用于粘合端子3a～3f、端子4a～4d的多个电极连接盘21a～21f和多个电极连接盘22a～22d。

在图2(b)中，在用1点点划线表示的圆上粘合有被搭载的弹性波滤波芯片3、4的金属凸块12。因此，通过对各个圆赋予与金属凸块12相对应的弹性波滤波芯片3、4的端子的各参照符号，来明确表示形成于各端子3a～3f、端子4a～4d上的金属凸块所被粘合的位置。例如，以上述端子3d为例，在用1点点划线的圆表示的3d上粘合有形成于端子3d上的金属凸块，端子3d与电极连接盘21d电连接。

另外，与各电极连接盘21a～21f和电极连接盘22a～22c电连接的通孔导体23a～23f和通孔导体24a～24c形成于层叠基板2中。该通孔导体23a～23f和通孔导体24a～24c的上端分别与上述电极连接盘21a～21f和电极连接盘22a～22c电连接。

通孔导体23a～23f的下端到达层叠基板2的中间高度位置的平面2b，与图2(c)所示的电极结构电连接。更具体来说，通孔导体23a与电极连接盘25a电连接。另一方面，通孔导体23b与电极连接盘25b电连接。另外，通孔导体23c与电极连接盘25c电连接。在电极连接盘25c中，用1点点划线来表示上述通孔导体23c被电连接的部分。

上述通孔导体23e与电极连接盘25e电连接。另外，通孔导体23f与电极连接盘25f电连接。并且，电极连接盘25e、25f通过第3线圈图案33电连接。第3线圈图案33具有使导体成为螺旋状的平面形状，电极连接盘25f位于螺旋状的中心部，电极连接盘25e位于外周部。

另一方面，通孔导体24a～24c的上端与电极连接盘22a～22c电连接。并且，通孔导体24a～24c的下端分别与图2(c)所示的电极连接盘26a～26c电连接。在电极连接盘26b、26c中，用1点点划线来表示位于上方的通孔导体24b、24c的位置。在电极连接盘26a，虽然通孔导体24a也与其上表面电连接，但因为在电极连接盘26a的下表面，延伸有从平面2b向下方延伸的通孔导体28a，所以用虚线表示该通孔导体28a的位置。

在图2(c)所示的高度位置，形成有电极连接盘26e、26f。另外，电极连接盘26d为虚设。这是由于端子4d和端子3d如图3所示共同连接，并且与电极连接盘25d电连接。

在上述电极连接盘26c和电极连接盘26e之间连接有用于构成第1电感元件的第1线圈图案31。该线圈图案31具有将导体形成为螺旋状的第1螺旋部31a和第2螺旋部31b。第1螺旋部31a连接于电极连接盘26c上，第2螺旋部31b连接于电极连接盘26e上。螺旋部31a、31b通过与连接电极连接盘26c、26e的方向平行地延伸的连接部31c而连接。

连接部31c位于靠近构成了第3电感元件的第3线圈图案33侧的位置。换言之，第1线圈图案31具有在设置有第3线圈图案33的部分的相反侧敞开的凹部。在该凹部内，配置有第2线圈图案32。第2线圈图案32具有将导体形成为螺旋状的形状。该第2线圈图案32的一端连接于电极连接盘26b，另一端连接于电极连接盘26f。

因此，在本实施方式中，因为构成第2电感元件7的第2线圈图案32，其被设置于形成了第1线圈图案31的区域内，所以能够提高第1、第2线圈图案31、32的形成密度。换言之，能够用更小的面积构成更多的电感成分。

另外，在本说明书中，形成了第1线圈图案31的区域是指，由与第1线圈图案31外接的多条直线包围的区域。

另外，在本实施方式中，第2线圈图案32的图案部分中与连接部31c邻近的图案部分，其与连接部31c平行地延伸。另外，第1线圈图案31的连接部31c中流通的信号的方向，和第2线圈图案32的与连接部31c平行地延伸的图案部分32a中流通的信号为反方向。因此，由发送侧的第1线圈图案31产生的磁通量和由第2线圈图案32产生的磁通量在接收侧相互抵消，由此，隔离特性得到改善。

同样，第3线圈图案33的与第1线圈图案31的连接部31c邻近的图案部分33a也与连接部31c平行地延伸。因此，能够将第3线圈图案33靠近第1线圈图案31来配置。因此，除了第1、第2线圈图案31、32之外，也能够将第3线圈图案高密度地配置。

另外，第3线圈图案33的图案部分33a中流通的信号与上述连接部31c中流通的信号为反方向。因此，由此也提高了发送侧和接收侧的隔离性。

另外，图1相当于沿着图2(c)的A-A线的部分的剖面图。

如图2(c)和图2(d)所示，在层叠基板2的下表面2c上设有矩形的电极连接盘29a～29d、虚设的电极连接盘29e、和电极连接盘30a、30c、30e。

电极连接盘29a～29d分别通过通孔导体27a～27d与电极连接盘25a～25d电连接。另外，电极连接盘30a、30c、30e通过通孔导体28a、28f、28e分别与电极连接盘26a、26f、26e电连接。并且，上述电极连接盘29d相当于连接点8，在该连接点8上外置有图3所示的电感元件9，并通过该电感元件9与输入端子11电连接。

另外，图3所示的电容器10连接于与上述电极连接盘29d连接的电感元件9的另一端。电容器10外置于上述层叠基板2上。

另一方面，电极连接盘29a成为接收端子，电极连接盘30a成为发送端子。

并且，电极连接盘29b、29c、30c、30e连接于接地电位。

如上所述，在实施方式的弹性波滤波装置1中，在位于层叠基板2的中间高度位置的平面2b上形成有第1～第3线圈图案31～33。并且，由第1～第3线圈图案31～33分别构成第1～第3电感元件的主要部分，第1、第2电感元件6、7以及第3电感元件5只在平面2b上具有线圈图案，在其他高度位置的平面上不具有线圈图案。

层叠基板2上的多个电极连接盘21e及21f、22b、22c是分别连接于第3、第2、第1线圈图案的电感成分。在本申请中，不将此包括在线圈图案中。

因此，能够推进层叠基板2的薄型化。并且，因为第1～第3线圈图案31～33如上述那样形成，所以形成密度变高，能够使其内置具有足够大小的电感的第1～第3电感元件。因此，能够推进弹性波滤波装置1的小型化。

接下来，参照图4～图7进行说明下述情况，即：因为在本实施方式中，使第3电感元件的图案部分33a中流通的信号的方向与上述第1线圈图案31的连接部31c中流通的信号的方向成为反方向，由此隔离性得到改善的情况。

在作为上述实施方式的弹性波滤波装置的弹性波滤波装置1中，以将作为接收侧滤波器的第1弹性波滤波芯片3的通频带设为2110～2170MHz，将构成发送侧滤波器的第2滤波芯片4的通频带设为1920～1980MHz的方式来制作弹性波滤波装置1。为了进行比较，构成第3电感元件的第3线圈图案33如图4所示，除了使用了对上述实施方式的图2(c)所示的第3线圈图案33反转后的形状之外，与上述实施方式相同地制作了变形例的弹性波滤波装置。在该变形例的弹性波滤波装置中，图4所示的第3线圈图案41的图案部分41a，即与第1线圈图案31的连接部31c相邻的图案部分中流通的信号的方向为与连接部31c中流通的信号的方向相同的方向。

图5是表示上述实施方式和变形例的双工器中的隔离特性的图，实线表示实施方式的结果，虚线表示变形例的结果。另外，作为隔离特性，表示了实施方式和变形例的各弹性波滤波装置中的接收端子和发送端子之间的传送特性的衰减量-频率特性。

根据图5可以明确，在变形例的双工器中，在1.9GHz～2.05GHz附近，隔离性不充分，对此，可知根据上述实施方式，隔离性得到改善。这是由于，在上述变形例中，第1、第3电感元件相邻的部分中流通的电流方向为彼此相同的方向，所以两者的耦合变高，隔离性不佳。对此，可以认为，因为在上述实施方式中，图案部分33a和连接部31c中流通的信号的方向为反方向，所以两者之间的耦合减少，隔离性得到改善。

因此，优选像上述实施方式那样配置第1、第3线圈图案31、33，使得第1线圈图案31的连接部31c中流通的信号的方向和第3线圈图案33的图案部分33a中流通的信号的方向为反方向。

图6是扩大表示上述实施方式中的配置了第1、第2线圈图案31、32以及第3线圈图案33的部分的示意性平面图，图7是扩大表示比较例的双工器中的配置了第1、第2线圈图案131、132的部分的示意性平面图。另外，在图6中，对配置了第2线圈图案32的区域赋予斜线的阴影来示意性地表示。

如图7所示，在本比较例中，只是将第1线圈图案131和第2线圈图案132靠近配置。与此相对，如图6所示，在上述实施方式中，第2线圈图案32配置于形成了第1线圈图案31的区域内。因此，可知因为第1、第2线圈图案31、32同时使用图6的赋予斜线的阴影来表示的区域，所以能够高密度地形成第1、第2线圈图案31、32。另外，可知因为第1线圈图案31的连接部31c与第2线圈图案32的图案部分32a平行地延伸，并且这些部分中流通的电流为反方向，所以由发送侧的第1、第2线圈图案31、32所产生的发送侧的磁通量也被减小。

虽然在上述实施方式中，第1、第2弹性波滤波芯片3、4为弹性表面波滤波芯片，但也可以利用弹性边界波来代替弹性表面波。在此情况下，可以使用将多个表面波谐振器构成为一体的第1、第2弹性边界波滤波芯片。

另外，本发明的弹性波滤波装置不限于上述双工器，能够适用于具有如下结构的各种各样的弹性波滤波装置中，即：为了在层叠基板内形成多个电感元件而形成了多个线圈图案，并且弹性波滤波器通过倒装接合安装于该层叠基板上。在任意一种情况下，都能够在层叠基板内，在相同高度位置的平面内，高密度地形成多个线圈图案，由此，能够不妨碍层叠基板、甚至是弹性波滤波装置的薄型化，而推进小型化。另外，能够在层叠基板内形成电感值足够大的多个电感元件。

另外，由线圈图案产生的磁通量是由于在线圈图案中流通的交流而产生的磁通量。

Claims (9)

1.一种弹性波滤波装置，具备：

层叠基板，其具有上表面和下表面；

弹性波滤波芯片，其通过倒装接合而安装于所述层叠基板的上表面；和

第1、第2电感元件，其形成于所述层叠基板内，

在该弹性波滤波装置中，

所述第1电感元件具有在所述层叠基板内的某高度位置的平面所配置的第1线圈图案，

所述第2电感元件具有在高度位置与所述第1线圈图案相同的平面所设置的第2线圈图案，

在该平面内，所述第2线圈图案设置于形成了所述第1线圈图案的区域内，

该弹性波滤波装置还具备形成于所述平面的第3线圈图案，所述第3线圈图案配置于所述第1线圈图案的凹部敞开的一侧的相反侧。

2.根据权利要求1所述的弹性波滤波装置，其特征在于，

所述第2线圈图案以被所述第1线圈图案包围的方式配置。

3.根据权利要求1或2所述的弹性波滤波装置，其特征在于，

在形成了所述第1线圈图案的区域内，所述第1线圈图案具有朝某方向敞开的凹部的平面形状，并且所述第2线圈图案配置于该凹部内。

4.根据权利要求1或2所述的弹性波滤波装置，其特征在于，该弹性波滤波装置是构成了双工器的弹性波滤波装置，具备：

层叠基板，其具有上表面和下表面；

第1弹性波滤波芯片，其通过倒装接合而搭载于所述层叠基板的上表面，并具有第1通频带；

第2弹性波滤波芯片，其通过倒装接合而搭载于所述层叠基板的上表面，并具有位于比所述第1通频带低频的一侧的第2通频带；和

第1、第2电感元件，设置于所述层叠基板内，与所述第1及第2弹性波滤波芯片中的至少一个弹性波滤波芯片连接，

在该弹性波滤波装置中，

所述第1电感元件具有在所述层叠基板内的某高度位置的平面内所形成的第1线圈图案；

所述第2电感元件具有在所述层叠基板的所述平面所形成的第2线圈图案；

所述第2线圈图案设置于形成了所述第1线圈图案的区域内。

5.根据权利要求4所述的弹性波滤波装置，其特征在于，

还具备形成于所述层叠基板的下表面的接地端子；

所述第1弹性波滤波芯片为至少具有一个串联臂谐振器的梯形滤波器，所述第2弹性波滤波芯片为具有第1、第2并联臂谐振器的梯形滤波器；

第3电感元件与所述第1弹性波滤波芯片的至少一个所述串联臂谐振器中的一个串联臂谐振器并联连接；

所述第1电感元件连接于所述第2弹性波滤波芯片的所述第1并联臂谐振器的接地侧端部与所述接地端子之间；

所述第2电感元件连接于所述第2弹性波滤波芯片的所述第2并联臂谐振器与所述接地端子之间。

6.根据权利要求4所述的弹性波滤波装置，其特征在于，还具备：

公共电极，其形成于所述层叠基板，并将所述第1、第2弹性波滤波芯片的各一端公共连接；

发送端子及接收端子，形成于所述层叠基板的下表面；和

天线端子，其设置于所述层叠基板上，并与所述公共电极连接，

在从所述接收端子通过所述第1电感元件、公共电极以及第1弹性波滤波芯片向所述发送端子流通电信号的情况下，在所述第1线圈图案、所述第2线圈图案、所述第3线圈图案中的两个线圈图案相邻的部分，一方的线圈图案部分和另一方的线圈图案部分平行，并且在与连接第1、第2弹性波滤波芯片的方向垂直的方向上延伸；

所述第3线圈图案中流通的信号被设为与所述第1线圈图案中流通的信号呈反方向。

7.根据权利要求5所述的弹性波滤波装置，其特征在于，还具备：

公共电极，其形成于所述层叠基板，并将所述第1、第2弹性波滤波芯片的各一端公共连接；

发送端子及接收端子，形成于所述层叠基板的下表面；和

天线端子，其设置于所述层叠基板上，并与所述公共电极连接，

在从所述接收端子通过所述第1电感元件、公共电极以及第1弹性波滤波芯片向所述发送端子流通电信号的情况下，在所述第1线圈图案、所述第2线圈图案、所述第3线圈图案中的两个线圈图案相邻的部分，一方的线圈图案部分和另一方的线圈图案部分平行，并且在与连接第1、第2弹性波滤波芯片的方向垂直的方向上延伸；

所述第3线圈图案中流通的信号被设为与所述第1线圈图案中流通的信号呈反方向。

8.根据权利要求4所述的弹性波滤波装置，其特征在于，

在相邻的所述线圈图案彼此相邻的部分，第1线圈图案中流通的信号和所述第2线圈图案中流通的信号被设为反方向。

9.根据权利要求5所述的弹性波滤波装置，其特征在于，

在相邻的所述线圈图案彼此相邻的部分，第1线圈图案中流通的信号和所述第2线圈图案中流通的信号被设为反方向。

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