CN101990708A - 薄片粘贴装置及粘贴方法 - Google Patents

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Abstract

一种薄片粘贴装置(10)，其构成包括：支承在多处具有被粘接面(WS)的被粘接体W的工作台(13)；往面对被粘接面(WS)的位置供给临时粘接有第二剥离片(RL2)的双面粘接片(A)的供给机构(11)；将上述双面粘接片(A)粘贴到各被粘接面(WS)上的粘贴单元(12)；将粘贴到各被粘接面(WS)上的双面粘接片(A)，按照被粘接面WS的大小进行切断的机械手(15)；将由上述切断操作而在各被粘接面(WS)的外侧产生的多余粘接片(S1)回收的回收机构(19)。供给单元(11)、粘贴单元(12)和回收机构(19)还具备将残留在各被粘接面(WS)上的第二剥离片(RL2)除去的功能。

Description

薄片粘贴装置及粘贴方法
技术领域
本发明涉及一种薄片粘贴装置及粘贴方法，更详细说来，本发明涉及一种可以将薄片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，并按各被粘接面的大小切断薄片的粘贴装置及粘贴方法。
背景技术
在层叠玻璃等板状部件的情况下，都要在其接合面上粘贴由双面粘接片等构成的粘接片。在半导体晶片的情况下，都要在其表面一侧粘贴保护片等粘接片，而在其里面一侧粘贴芯片焊接片(ダイボンデイング，die bonding)等粘接片。
粘贴这种粘接片用的装置和方法，例如，已在专利文献1中公示。该文献中公示的薄片粘贴装置的构成是，将粘贴片几乎同时地粘贴到多张半导体晶片上，并按各半导体晶片的大小切断粘接片。
专利文献1 WO2007/018041A1
发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献1公示的薄片粘贴装置中，存在两个缺点：其一，支承作为被粘接体的多张半导体晶片的工作台需要多个，致使支承机构的结构复杂化；其二，需要根据由支承机构支承的被粘接体的个数增加该被粘接体的搬送工序。
发明目的
本发明正是针对上述缺点的改进而研发的，其目的在于提供这样一种薄片粘贴装置及粘贴方法：可以将粘接片几乎同时地粘贴到多个被粘接面上，还不会造成支承被粘接体的支承机构的结构复杂化。
解决课题所用的方法
为了达到上述目的，本发明提供一种薄片粘贴装置，其将在基材薄片的一侧的面上具有粘接剂层的粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，其包括：支承上述被粘接体的支承机构；往面对上述各被粘接面的位置供给粘接片的供给机构；将上述粘接片粘贴到各被粘接面的粘贴机构；将粘贴到上述各被粘接面上的粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的切断机构；以及回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片的回收机构。
另外，本发明提供一种将双面粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上的薄片粘贴装置，其包括：支承上述被粘接体的支承机构；往面对上述各被粘接面的位置供给双面粘接片的供给机构，在所述双面粘接片的一侧的面上临时粘接有剥离片；将上述双面粘接片粘贴在各被粘接面的粘贴机构；将粘贴在上述各被粘接面上的双面粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的切断机构；回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片的回收机构；而且，上述供给机构、粘贴机构和回收机构还具备将粘贴于各被粘接面的双面粘接片上临时粘接的上述剥离片除去的功能。
另外，本发明提供一种薄片粘贴方法，其将在基材薄片的一侧的面上具有粘接剂层的粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，包含：支承上述被粘接体的支承工序；往面对上述各被粘接面的位置供给粘接片的供给工序；将上述粘接片粘贴到各被粘接面的粘贴工序；将粘贴到上述各被粘接面上的粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的切断工序；以及回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片的回收工序。
另外，本发明还提供一种将双面粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上的薄片粘贴方法，包含：支承上述被粘接体的支承工序；往面对上述各被粘接面的位置供给双面粘接片的供给工序，在所述双面粘接片的一侧的面上临时粘接有剥离片；将上述双面粘接片粘贴在各被粘接面的粘贴工序；将粘贴在上述各被粘接面上的双面粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的切断工序；回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片的回收工序；以及重复进行与上述供给工序、粘贴工序和回收工序同样的工序，以将在粘贴于各被粘接面的双面粘接片上临时粘接的上述剥离片除去的除去工序。
发明效果
根据本发明，即使被粘接体上的粘接片的被粘接面存在于多处，也可以通过将粘接片粘贴在这些被粘接面上并按各被粘接面的大小进行切断，使粘接片仅仅粘贴在被粘接体的必要部位。
另外，即使被粘接面分散于多处，因为被粘接体本身是单一的部件，所以不需要以往那样的复杂的工作台。
而且，如果供给机构、粘贴机构和回收机构，是还具备除去剥离片功能的结构，则可以消除为除去临时粘接在该被粘接面上剥离片而设计专用装置的必要性，从而可以谋求供给机构、粘贴机构和回收机构的有效利用。
附图说明
图1是本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图。
图2是上述薄片粘贴装置的概略立体图。
图3是工作台和机械手的局部剖视图。
图4是表示从各被粘接面剥离第二剥离片状态的概略立体图。
标记说明
薄片粘贴装置
供给单元(供给机构)
粘贴单元(粘贴机构)
工作台(支承机构)
15机械手(切断机构)
19回收机构
A双面粘接片(粘接剂层)
RL1第一剥离片
RL1第二剥离片(基材薄片)
S粘接片
S1多余粘接片
W被粘接体
WS被粘接面
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的实施方式。
图1表示本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图，图2表示其概略立体图。在这些图中，薄片粘贴装置10的构成包括以下机构：工作台(支承机构)13，其支承具有被粘接面WS的板状的被粘接体W，被粘接面WS分散于大致同一平面内的多个地方；和往面对各被粘接面WS的位置供给双面粘接片A的供给单元11(供给机构)；和施加挤压力以将上述双面粘接片A粘贴在各被粘接面WS上的粘贴单元12(粘贴机构)；和在将双面粘接片A粘贴在各被粘接面WS上之后，按照各被粘接面WS的大小切断双面粘接片A的多关节型机械手15(切断机构)；和回收在各被粘接面WS的外侧产生的多余粘接片S1的回收机构19。
上述被粘接体W，如图3及4所示，由以下部件构成：第一板状体W1，俯视大致呈方形；和第二板状体W2，配置在该第一板状体W1的平面内的四个凹部101，俯视大致呈方形。本实施方式中的被粘接面WS位于比第一板状体W1的上表面更靠上的位置，被粘接体W是通过双面粘接片A将未予图示的板状体等粘合而成的部件，例如可以作为多层玻璃等的构成部件使用。
上述工作台13，如图3和图4所示，由俯视大致呈方形的外侧工作台51，和配置在该外侧工作台51内侧的俯视大致呈方形的内侧工作台52所构成。外侧工作台51设计成可容纳内侧工作台52，并可通过升降机构51A相对于基座BP进行升降，而内侧工作台52设计成可通过升降机构52A进行升降。由此，内侧工作台52能够以外侧工作台51的上表面作为基准位置进行升降，以将被粘接面WS的高度位置调节到指定位置，另外，外侧工作台51设计成能够以挤压辊14的挤压面为基准根据双面粘接片A以及第二剥离片RL2的厚度进行升降，以使挤压辊14每单位面积的挤压力保持基本不变。另外，内侧工作台52(※译注：原文为51)在双面粘接片A具有热敏粘接性的情况下，可以内藏未予图示的加热机构备用。
上述供给单元11，由以下部件构成：支承卷筒材料R的支承辊20，在卷筒材料R中第一剥离片RL1及第二剥离片RL2之间临时粘接有带压敏粘接性的双面粘接片A；和在导出卷筒材料R的过程中，从该卷筒材料R剥离第一剥离片RL1的剥离板(ピ一ルプレ一ト)22；和卷取第一剥离片RL1的卷取辊23；和配置在支承辊20和卷取辊23之间的多个导辊25～32；和配置在导辊27、28之间，被支承在测压元件39上的张力测定辊40。剥离板22和导辊27、28、29和张力测定辊40，作为粘贴角度维持机构37被一体支承，通过和上述粘贴单元12的同步移动，可以将临时粘接有第二剥离片RL2的双面粘接片A粘贴到被粘接体W上。
上述粘贴单元12支承在门型框57上，由设计成能够通过气缸59进行升降的挤压辊14所构成。
上述供给单元11和粘贴单元12与本申请人已经提交过专利申请的特愿2005-198806号公示的内容相同，在此省略其详细说明。
上述机械手15，如图3所示，由机械手本体62，和支承在该机械手本体62的自由端侧的刀刃63所构成。机械手本体62包含：基座部64；和配置在该基座部64的上面侧并设计成能够在箭头A～F的方向旋转的第1臂65A～第6臂65F；和安装在第6臂65F的前端侧的工具保持卡具(チヤツク)69。第2、第3及第5臂65B、65C、65E，设计成可以在图3中的Y×Z面内分别在箭头B、C、E的方向上旋转，并且第1、第4及第6臂65A、65D、65F，设计成可以绕其轴分别在箭头A、D、F的方向上旋转。由此，临时粘接有第二剥离片RL2的双面粘接片A，可能按各被粘接面WS的大小切断。另外，经该切断操作在被粘接面WS的外侧产生的第二剥离片RL2以及双面粘接片A称为多余粘接片S1。
上述回收机构19包括以下部件：由支承在移动框F的辊80、81构成的剥离辊部18；和靠马达M驱动而旋转的驱动辊90；和支承在旋转臂91的自由端侧并通过弹簧92压接于驱动辊90的外周面的回收辊93。移动框F由前部框F1和通过连接部件83连接的后部框F2所构成，支承在单轴机械手85和导轨61上，可以在X轴方向移动。由此，通过单轴机械手85和马达M的同步驱动，移动框F朝图1中的左侧移动，通过剥离辊部18将多余粘接片S1从被粘接体W剥离，并经回收辊93卷取而回收。
其次，说明本实施方式的动作。另外，因为双面粘接片A的粘贴动作实质上与日本专利申请特愿2005-198806号相同，所以说明从简。
(支承工序)
机械手15通过工具保持夹具69支承吸附臂100(参照图2)，将被粘接体W移载到内侧工作台52上。然后，机械手15通过工具保持夹具69从吸附臂100换为支承刀刃63准备切断。
(供给工序)
如图1所示，临时粘接有第二剥离片RL2的双面粘接片A被从支承在支承辊20上的卷筒材料R供给到与被粘接体W的各粘接面WS向面对的位置上。另外，该供给动作在先前完成的一系列薄片粘贴动作中的回收工序中进行(参照后叙的回收工序)。
(粘贴工序)
粘贴角度维持机构37朝图1中的左下方移动，粘贴单元12与其同步移动到同图中的左侧，由此挤压辊14将被临时粘接在第二剥离片RL2上的的双面粘接片A按压并将其粘贴在被粘接面WS上。
(切断工序)
粘贴在被粘接体W的各被粘接面WS上的双面粘接片A由机械手15按照被粘接面W的大小与第二剥离片RL2一起被切断。
(回收工序)
在回收机构19朝图1中左侧移动的同时，因剥离辊部18和马达M的驱动，在被粘接面WS的外侧产生的多余粘接片S1经回收辊93卷取而回收。然后，粘贴角度维持机构37朝上方移动，而粘贴单元12和回收单元19与其同步回归到如图1所示的位置。在此回归动作中，由于马达M被设为锁定状态，新的双面粘接片A从供给单元11拉出指定的长度。
(除去工序)
以上动作完成之后，第二剥离片RL2以临时粘接在双面粘接片A上的状态残留在被粘接面WS上。这种残留的第二剥离片RL2可以通过再次进行与(供给工序)、(粘贴工序)和(回收工序)同样的动作而除去。也就是说，(供给工序)重新将临时粘接有第二剥离片RL2的双面粘接片A供给到面对被粘接面WS的位置上。(粘贴工序)通过粘贴角度维持机构37和粘贴单元12的同步驱动，将双面粘接片A粘贴在被粘接面WS上。(回收工序)回收机构19朝图1中的左侧移动，将新拉出的双面粘接片A从被粘接体W剥离，经回收辊93回收。通过这些动作，如图4所示，残留在被粘接面WS上的第二剥离片RL2，被粘贴在双面粘接片A上，从被粘接面WS除去。然后，粘贴角度维持机构37和粘贴单元12以及回收机构19同步驱动，在回归到如图1所示的位置时，新的双面粘接片A被拉出到指定长度。
这样一来，在被粘接面WS上仅粘贴有双面粘接片A的被粘接体W通过支承有吸附臂100的机械手15搬送到下一工序，进行规定的处理。以后，重复进行同样的动作。
因而，如果按照这样的实施方式，在单一的被粘接体W上，即使是具有多个被粘接面WS的情况，也可以进行整体移载或搬送，并可几乎同时粘贴双面粘接片A。
另外，即便应粘贴双面粘接片A的面很多，因为被粘接体W是单一的板状体，所以可以迅速地进行移载或搬送，而且支承被粘接体W的工作台也可简易构成。
如上所述，对实施本发明用的最佳构成和方法等，都通过上述记载进行了公示，但本发明并不限于此。
也就是说，虽然本发明主要对特定的实施方式做了特别的图示和说明，但只要不脱离本发明的技术思想和目的范围，对于以上说明的实施方式都可以对其形状，位置或配置等，根据需要，由专业人员加以种种变更。
例如，在上述实施方式中，图示说明了将双面粘接片A粘贴到被粘接面WS的情况，但本发明并不限于此，也可以将粘贴装置10构成为，将基材薄片的单面涂设有粘接剂层的粘接片S粘贴到被粘接面WS。在此情况下，以第二剥离片RL2作为基材薄片，以双面粘接片A作为粘接剂层来构成粘接片S，从而省掉除去工序。
另外，在上述实施方式中，说明了采取跟粘贴双面粘接片A到被粘接面WS时同样的动作，从双面粘接片A除去第二剥离片RL2的情况，但也可以不剥离第二剥离片RL2，而从工作台13搬送到后续工序。
还可以使用没有上述第一剥离片RL1的卷筒材料，在此情况下，导辊30，31以及卷取辊23等均不需要。
另外，被粘接面的平面形状，也不限于图示构成例的形状况，还可以是圆形、椭圆形、多边形等，或者它们的组合形状。
还有，本发明的粘贴装置10，也可以使用于在半导体晶片电路面上粘贴保护片的粘贴装置，或通过粘接片使半导体晶片与环框一体化的安装装置中。

Claims (4)

1.一种薄片粘贴装置，其将在基材薄片的一侧的面上具有粘接剂层的粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，其特征在于，具备：
支承上述被粘接体的支承机构；
供给机构，其往面对上述各被粘接面的位置供给粘接片；
粘贴机构，其将上述粘接片粘贴到各被粘接面；
切断机构，其将粘贴到上述各被粘接面上的粘接片按照各被粘接面的大小进行切断；
回收机构，其回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片。
2.一种薄片粘贴装置，其将双面粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，其特征在于，具备：
支承上述被粘接体的支承机构；
供给机构，其往面对上述各被粘接面的位置供给双面粘接片，在所述双面粘接片的一侧的面上临时粘接有剥离片；
粘贴机构，其将上述双面粘接片粘贴在各被粘接面；
切断机构，其将粘贴在上述各被粘接面上的双面粘接片按照各被粘接面的大小进行切断；和
回收机构，其回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片，
上述供给机构、粘贴机构和回收机构，还具备将在粘贴于各被粘接面的双面粘接片上临时粘接的上述剥离片除去的功能。
3.一种薄片粘贴方法，将在基材薄片的一侧的面上具有粘接剂层的粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，其特征在于，包含：
支承上述被粘接体的支承工序；
供给工序，往面对上述各被粘接面的位置供给粘接片；
粘贴工序，将上述粘接片粘贴到各被粘接面的；
切断工序，将粘贴到上述各被粘接面上的粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的；
回收工序，回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片。
4.一种薄片粘贴方法，将双面粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，其特征在于，包含：
支承上述被粘接体的支承工序；
供给工序，往面对上述各被粘接面的位置供给双面粘接片，在所述双面粘接片的一侧的面上临时粘接有剥离片；
粘贴工序，将上述双面粘接片粘贴在各被粘接面；
切断工序，将粘贴在上述各被粘接面上的双面粘接片按照各被粘接面的大小进行切断；
回收工序，回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片，
还包含：
除去工序，重复进行与上述供给工序、粘贴工序和回收工序同样的工序，以将在粘贴于各被粘接面的双面粘接片上临时粘接的上述剥离片除去。
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