CN101971315B - 安装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种安装装置，该装置能够效率良好且高精度地将芯片等部件安装到基板上。在具有开口部(K5)的旋转工作台(22)的上表面载置晶片，在开口部(K5)中升降支承部以及保持芯片的头部，将晶片与芯片抵接并在局部夹持二者，并通过加热使其接合。然后，退避支承部和头部，并在晶片和旋转工作台(22)之间插入在保持工作台上具备的升降臂，从而使晶片上升，并且旋转移动旋转工作台(22)而使开口部(K5)相对于晶片移动。然后，再次将晶片载置在旋转工作台(22)的上表面，来进行接合动作。

Description

安装装置
技术领域
本发明涉及一种将具有半导体、芯片、电子部件等部件的被安装物安装到基板上的安装装置。并且，部件包括有半导体、晶片、电子部件以及器件等，基板包括有电路基板、晶片等。
背景技术
近年，作为将芯片、器件、部件等搭载到基板、晶片(wafer)等的方法，存在如下方法：将芯片等搭载物移动到基板的规定位置，进行基板与被安装物的位置对合之后，将被安装物安装到基板上表面。
例如，专利文献1中所记载的倒装片安装装置具备吸附保持芯片的接合头(ボンディングヘッド)、吸附保持基板的接合台(ボンディングステ一ジ)、调整芯片和基板的位置的两视野照相机、以及控制装置。
然后，进行吸附保持于接合头的芯片和吸附保持于接合台的基板的位置调整后，调整接合台的高度，以使芯片与基板接触，从而使芯片抵接到基板上的期望的位置上。然后，在将芯片和基板加热、加压的同时将芯片安装到基板上。
专利文献1：日本特开2007-12802号公报(段落0019、0030～0032、图1)
然而，近年由于提高了基板的制造技术，制造的基板、晶片变得大面积化，为了降低其制造成本等，使部件等内置于基板。另外，为了制造工序的简便化，也进行在基板、晶片的整面上形成器件之后切割基板、晶片来形成器件基板的器件制造方法。因此，也增加了在这种大基板、大晶片上安装芯片等部件的必要性，与以前相比，一个基板、晶片的接合区域(bonding area)有所增大。
但是，在利用热硬化性树脂将部件搭载在大基板上的情况下，在加热整个基板的装置中，对大基板进行长时间的加热，直到部件搭载到大基板的整个接合区域结束为止。因此，由于长时间的大基板的过热，在将部件载置到大基板之前热硬化性树脂已经硬化，从而可能导致无法将部件搭载到大基板上。
另外，基板、晶片的面积变大时，基板、晶片由于自身的重量、热量等外部氛围而可能产生翘曲、弯曲。这种情况下，若利用上述专利文献1所记载的装置在大基板上进行芯片等部件接合，则无法将部件以良好的位置精度安装到大基板，从而可能损坏器件的可靠性。
进而，为了增大一个基板、晶片的接合区域，在预先对安装的芯片等的方向、搭载位置进行设计的情况下，完全按照设计以良好的效率高密度、大范围地安装芯片等的技术已成为必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够效率良好且高精度地在基板上安装芯片等部件的安装装置。
为了解决上述问题，本发明的安装装置的特征在于，具备：载置台，其在一部分具有开口部，在上表面的所述开口部的周缘的至少一部分上载置有所述基板；保持机构，其使所述载置台相对于所述基板能够相对移动地保持所述基板；移动机构，其在通过所述保持机构保持所述基板的状态下移动所述载置台，使所述开口部相对于所述基板相对地移动，其中，移动所述开口部，使所述开口部的移动轨迹的面积在包括所述基板的位置上比所述基板的面积大(技术方案1)。
技术方案1所述的安装装置的特征在于，所述保持机构具备多个卡止体和升降所述各卡止体或者所述载置台的升降机构，所述多个卡止体卡合脱离自如地卡止在所述基板的周缘的多个部位，通过利用所述升降机构升降所述各卡止体或所述载置台，使所述载置台成为能够移动的状态(技术方案2)。
技术方案1所述的安装装置的特征在于，所述保持机构具备升降载置在所述载置台上的所述基板自身的升降机构，通过利用所述升降机构使所述基板上升，使所述载置台成为能够移动的状态(技术方案3)。
技术方案1至3中任一项所述的安装装置的特征在于，还具备位置调整机构，在通过所述升降机构将处于从所述载置台上升的状态的所述基板下降而载置到所述载置台上时，所述位置调整机构检测设置在所述基板的定位部，从而使该定位部与预先设定的规定位置进行位置对合(技术方案4)。
技术方案1至4中任一项所述的安装装置的特征在于，所述开口部形成为包括所述基板的中心及所述基板的周缘的一部分的形状，所述移动机构每隔规定的角度将所述载置台旋转移动(技术方案5)。
发明效果
根据本发明的第一方面，由于载置台具有开口部，因此在开口部能够进行从基板的下表面将部件等接合到基板的局部的动作。另外，由于载置台的开口部相对于基板相对移动，所以在不改变基板的方向的情况下能够在开口部将部件等安装到基板上。因此不需要与基板对应而变更部件等的方向，就能够简单地将部件等安装到基板上。
另外，由于在开口部的周缘的至少一部分上配置有基板，且移动开口部而使得开口部的移动轨迹的面积在包括所述基板的位置上比所述基板的面积大，因此能够将部件等安装到基板的端部都。因此，能够在基板整体的大范围内安装部件等，从而能够增大接合区域。
根据本发明的第二方面，通过在基板的周缘的多个部位所具备的卡止体，能够在保持基板的状态下使基板与卡止体一起上升。因此，在将载置台相对于基板相对移动时，能够防止因基板与载置台之间的摩擦等导致基板受到损坏。
根据本发明的第三方面，由于能够从载置台将基板自身进行升降，因此能够在将基板从载置台上升并保持的状态下使载置台相对于基板相对移动。因此，在使载置台相对于基板相对移动时，能够防止因基板与载置台之间的摩擦而导致基板受到损坏。
根据本发明的第四方面，将处于从载置台上升的状态的基板再次载置到载置台的上表面时，能够将基板的位置调整到规定位置。因此，在使基板从载置台上升之前以及使基板从载置台下降之后，能够使基板的方向及位置与规定的朝向及位置对合。
根据本发明的第五方面，由于所述开口部为包括基板的中心以及周缘的一部分的形状，因此通过旋转移动载置台能够将部件等安装到整个基板上。另外，由于载置台的旋转移动，因此只要移动载置台的移动机构为仅向一个方向(旋转方向)移动的移动机构即可，从而能够使装置结构简单化、小型化。
附图说明
图1是本发明的实施方式中的安装装置简要结构图。
图2是将本实施方式中的旋转台部分解的的立体图。
图3是将本实施方式中的旋转台部分解的的立体图。
图4是在图3的旋转台部上搭载了晶片的立体图。
图5是示出本实施方式的安装装置的旋转台部的简图。
图6是示出本发明的安装装置的旋转台部的动作的简图。
图7是示出本发明的安装装置的旋转台部的动作的简图。
图8是示出本发明的安装装置的旋转台部的动作的简图。
图9是示出本发明的安装装置的旋转台部的动作的简图。
图10是示出本发明的安装装置的旋转台部的动作的简图。
图11是示出本发明的安装装置的旋转台部的动作的简图。
图12是示出本发明的旋转工作台的开口部的变形例的局部简要结构图。
图13是示出本发明的旋转工作台的开口部的变形例的局部简要结构图。
符号说明：
2旋转台部(载置台、移动机构)
3基板保持部(保持机构)
6晶片(基板)
8芯片(被安装物)
22旋转工作台(载置台)
23旋转驱动机构(移动机构)
29升降工作缸(升降机构)
30升降工作台(升降机构)
32a、32b、32c、32d  升降臂(卡止体)
33凹口销工作缸(notch pin cylinder)(位置调整机构)
34a、34b辊工作缸(roller cylinder)(位置调整机构)
70、80、90基板
K5、K7、K8、K9开口部
具体实施方式
参照图1至13，说明本发明的安装装置的实施方式。其中，图1是本发明的一个实施方式中的安装装置的简要结构图，图2及图3是将旋转台部分解的立体图，图4是在图3的旋转台部上搭载了安装有包括半导体、芯片、电子部件等部件的被安装物的基板即晶片后的立体图，图5是旋转台部以及保持工作台的立体图，图6至图11是示出安装装置的旋转台部的动作的简图，图12及图13是示出基板与开口部的位置关系的变形例的图。
在本实施方式中，说明用于将具有金属熔融凸点7的芯片8与晶片6重叠并通过加热使芯片8接合于晶片6的安装装置。
(装置结构)
本实施方式的安装装置具备XY台部1、在XY台部1的上表面载置的旋转台部2、基板保持部3、支承部4以及头部5。
如图1所示，XY台部1构成为在基台10的上表面配置有X移动机构11，并且在X移动机构11上配置有Y移动机构12。
X移动机构11具备具有开口部K1的X工作台13、X引导件(ガィド)14、由轴电动机构成的驱动部(未图示)，并且在基台10的上表面和X工作台13的下表面之间，由X引导件14和由轴电动机构成的驱动部隔着开口部K1而位于Y方向两侧。然后，当对驱动部的轴电动机进行励磁而使其动作时，X工作台13向由X引导件14引导的方向(X方向)移动。
另外，Y移动机构12具备具有与开口部K1形状大致相同的开口部K2的Y工作台15、Y引导件16、以及由轴电动机构成的驱动部(未图示)，并且在X工作台13的上表面与Y工作台15的下表面之间，由Y引导件16和由轴电动机构成的驱动部隔着开口部K1、K2而位于X方向的两侧。然后，当对驱动部的轴电动机进行励磁而使其工作时，Y工作台15向由Y引导件16引导的方向(Y方向)移动。
因此，具有X移动机构11的X工作台13和具有Y移动机构12的Y工作台15能够在相互正交的方向上移动，XY台部1形成为使在XY台部1的上表面载置的旋转台部2向X方向及Y方向移动的结构。
旋转台部2具备：具有圆形形状的开口部K3的大致为正方形的基部20、旋转台21、旋转工作台22以及旋转驱动机构23。
基部20以开口部K3位于开口部K2的上方的方式载置在XY台部1的上表面。另外，如图2所示，具有开口部K4的旋转台21以包围开口部K3的方式能够移动地配设在基部20的上表面，并且通过旋转驱动机构23，旋转台21沿开口部K3的周缘旋转移动。
如图2所示，旋转驱动机构23具备同步带25、辊26、基于伺服电动机的旋转驱动部27，同步带25配置成包围旋转台21的外周。当对伺服电动机励磁而使旋转驱动部27动作，旋转驱动部27的旋转传递给辊26，从而辊26旋转，通过辊26的旋转同步带25移动，从而旋转台21旋转移动。
另外，如图3所示，在旋转台21的上表面具备旋转工作台22，该旋转工作台22与旋转台21一起旋转移动。
旋转工作台22中，在上表面的载置晶片6的部分具有与能够载置的晶片6的最大直径大致相同的圆形形状，以包括上表面的中心位置的方式形成具有中心角为90°的扇形形状的开口部K5。另外，如图4所示，将开口部K5形成为具有比晶片6的半径大的半径的扇形形状，使得在旋转工作台22的上表面载置了晶片6时，晶片6的一部分配置在开口部K5的上方。因此，通过开口部K5的旋转而描绘的轨迹成为比旋转工作台22的晶片6的载置部分的圆形形状的面积还大的圆形形状。
另外，如图3所示，在旋转工作台22的上表面形成有用于真空吸附晶片6的吸附槽28，吸附槽28与省略图示的真空泵等的真空吸引机构相连。另外，在旋转工作台22中埋设有加热器(未图示)，从而对晶片6进行预热。此外，旋转工作台22相当于本发明的载置台，旋转驱动机构23相当于本发明的移动机构。
如图2至图6所示，基板保持部3具备升降工作缸29、升降工作台30、保持工作台31，在基台20的上表面配置有具备升降工作缸29的升降工作台30，如图5所示，在升降工作台30的上表面载置有保持工作台31。
保持工作台31呈比基台20小的大致正方形的四个角被切去后的八角形，在保持工作台31上形成有开口部K6，该开口部K6具有半径比旋转工作台22的上表面中的载置有晶片6的部分的圆形形状的半径大的圆形形状，如图5所示，旋转工作台22位于开口部K6的位置。此外，基板保持部3相当于本发明的保持机构。
另外，保持工作台31具备：在上表面的开口部K6的周缘的规定位置设置成朝向开口部K6的中心方向往复运动自如的升降臂32a、32b、32c、32c、凹口销工作缸33、辊工作缸34a、34b。
升降臂32a、32b、32c、32d分别具备弹簧机构35a、35b、35c、35d和气缸(未图示)。通过向气缸供给空气，升降臂32a、32b、32c、32d抵抗弹簧机构35a、35b、35c、35d的作用力，并向保持工作台31的开口部K6的中心方向突出，通过停止对气缸供给空气，升降臂32a、32b、32c、32d在弹簧机构35a、35b、35c、35d的作用力作用下回复移动到规定位置。另外，为了在升降臂32a、32b、32c、32d的上表面载置晶片6，开口部K6的中心方向侧的前端部逐渐变薄而形成为锥状，以便容易插入晶片6的下表面。此外，升降臂32a、32b、32c、32d相对于本发明的卡止体。
另外，凸状的具有凹口的凹口销工作缸33具备省略图示的弹簧机构和气缸，辊工作缸34a、34b分别具备弹簧机构36a、36b和气缸(未图示)。并且，凹口销工作缸33以与上述的升降臂32a、32b、32c、32d同样，形成为能够在开口部K6的中心方向出入，在旋转工作台22的上表面载置了晶片6时，通过辊工作缸34a、34b使晶片6在周向上微动来进行位置调整，使得在晶片6的周面的一个部位上预先形成的小V字槽嵌插于凹口销工作缸33的凹口销，来将晶片6定位。因此，凹口销工作缸33及辊工作缸34a、34b相当于本发明的位置调整机构。此外，凹口销工作缸33及辊工作缸34a、34b在旋转工作台旋转时，也可以作为用于将晶片6保持在一定的位置的引导件来使用。
另外，升降工作缸29通过供给空气而伸缩，来升降升降工作台30，从而使升降工作台30上配置的保持工作台31升降。因此，升降工作缸29及升降工作台30相当于本发明的升降机构。
如图1所示，支承部4具备升降机构40、平面调整机构41、隔热层42和载置台43。
如图1所示，升降机构40在基台10上具备下部升降凸轮45和上部升降凸轮46。下部升降凸轮45具备由伺服电动机构成的驱动电动机47和滚珠丝杠48，当对驱动电动机47励磁而使其工作时，驱动电动机47的旋转传递给滚珠丝杠48而使滚珠丝杠48旋转，从而下部升降凸轮45沿滚珠丝杠48在水平方向(图1中与X方向平行的箭头方向)移动。
然后，被引导件(未图示)引导而仅在上下方向移动的上部升降凸轮46通过下部升降凸轮45，沿着下部升降凸轮45及上部升降凸轮46分别具备的倾斜面被平滑地推起，而配置在上部升降凸轮46的上表面的平面调整机构41、隔热层42、载置台43沿引导件上升。另外，通过将流过驱动电动机47的电流反向，驱动电动机47的旋转变成反向旋转，从而配设在上部升降凸轮46的上表面的平面调整机构41、隔热层42、载置台43下降。
另外，平面调整机构41由承受部50和仿形部51构成，承受部50的上表面与仿形部51的下表面发生滑动，从而对载置台43的上表面的倾斜度进行仿形化调整。
并且，在仿形部51的上表面隔着隔热层42而配设有在内部具备加热器52的载置台43，从而对配置在载置台43的上表面的晶片6进行加热。另外，通过移动XY台部1，支承部4能够在开口部K5的所期望的位置相对于晶片6相对地三维移动，从而能够在与其它的部件不发生干涉的情况下，对直到载置在旋转工作台22的上表面的晶片6的周缘为止的部分进行加热。
头部5具备保持被安装物的保持部60、使头部5沿水平方向(X、Y、θ方向)移动的水平移动机构61、使头部5沿上下方向(Z方向)移动的上下移动机构62。
在保持部60的下表面具备用于保持作为被安装物的芯片8的吸附机构(未图示)，利用真空吸附法保持芯片8。此外，被安装物的保持方法并不限于真空吸附法，也可以为机械保持方法等其它的方法。
此外，在头部5上还可以具备平面调整机构、加热器等加热机构。
(接合动作)
下面，对本安装装置的动作进行说明。在实施方式中，说明使具有金属熔融凸点7的芯片8与晶片6相重叠并通过加热使芯片8与晶片6接合的接合动作。
首先，对支承部4的载置台43的上表面进行仿形调整。在解除支承部4的平面调整机构41的锁定的状态下，在各开口部K1～K5中通过升降机构40使支承部4上升，通过头部5的上下移动机构62使头部5下降。然后，使载置台43的上表面与保持部60的下表面的平面倾斜度一致而进行仿形调整，并在此状态下锁定平面调整机构41，从而将其固定成规定的倾斜度。此外，此时在头部5的保持部60可以具备具有仿形基准面的仿形基准体，或者也可以将保持部60的下表面作为仿形基准面。
然后，在各开口部K1～K5中，通过上下移动机构62使头部5上升，通过升降机构40使支承部4下降，从而结束仿形调整。
接下来，在旋转工作台22的上表面载置晶片6。如图6所示，通过基板搬运装置(未图示)，在旋转工作台22的上表面以堵塞开口部K5的一部分的方式载置晶片6。然后，将辊工作缸34a、34b向晶片6按压来进行晶片6的位置调整，以使形成在晶片6上的V字沟槽嵌插于凹口销工作缸33中。然后，真空吸附晶片6而将其吸附保持在旋转工作台22的上表面。之后，将辊工作缸34a、34b退避到规定位置。此外，将晶片6吸附保持到台部1的上表面之后，也可以不退避辊工作缸34a、34b。
然后，移动XY台部1，进行位置对合，以使得晶片6的规定位置与支承部4的载置台43的上表面的规定位置一致。此外，将晶片6载置在旋转工作台22的上表面之后，也可以通过载置台43的上表面与保持部60的下表面来夹持晶片6，并通过平面调整机构41进行载置台43的上表面的平面调整。
另外，将芯片8吸附保持在头部5的保持部60。
接下来，通过头部5和支承部4将芯片8和晶片6夹持并进行接合。如图7所示，再次通过上下移动机构62使保持有芯片8的头部5下降，利用升降机构40使支承部4上升，从而将芯片8与晶片6搭接并夹持。由于支承部4的载置台43具备加热器52，因此与晶片6的载置台的上表面搭接的部分由加热器52加热。因此，若在此状态下将晶片6和芯片8保持规定的时间，则与晶片6抵接的金属熔融凸点7被加热而熔融。此外，头部5的保持部60具备加热器，可以从头部侧5加热晶片6与芯片8。另外，此时，优选通过埋设于旋转工作台22的加热器对晶片6进行预热。
然后，解除头部5的保持部60的吸附，分别上升和下降头部5和支承部4而将其回复移动，从而结束晶片6与芯片8的接合。
在头部5与支承部4回复移动后，通过XY台部1移动晶片6，以使晶片6的下个接合位置向载置台43的上方配置。另外，在头部5的保持部60吸附保持新的芯片8。然后，通过头部5和支承部4反复进行上述的动作，将多个芯片8搭载到晶片6上。
然后，在开口部K5中，将规定数量的芯片8接合到晶片6之后，解除旋转工作台22的晶片6的真空吸附。然后，如图8所示，在晶片6的下表面与旋转工作台22的上表面之间插入升降臂32a、32b、32c、32d，利用升降工作缸29，使在升降工作台30的上表面具备的保持工作台31、升降臂32a、32b、32c、32d和晶片6上升。其中，此时晶片6的上升距离在本实施方式中为5mm左右，但是只要分离成晶片6与旋转工作台22的上表面部摩擦的程度，则为何种距离都可以。
然后，如图9所示，通过旋转移动机构23，将旋转工作台22与旋转台21一起向旋转工作台22的旋转方向(图9中的箭头方向)旋转移动90度。
然后，如图10所示，通过升降工作缸29使在升降工作台30的上表面具备的保持工作台31、升降臂32a、32b、32c、32d以及晶片6下降，使升降臂32a、32b、32c、32d从晶片6的下表面与旋转工作台22的上表面之间退避。然后，将辊工作缸34a、34b向晶片6按压，进行晶片6的位置调整，使晶片6上形成为切口状的定位部与凹口销工作缸33抵接，而将晶片6再次吸附保持在旋转工作台22的上表面。然后，如图11所示，将凹口销工作缸33和辊工作缸34a、34b退避，从而完成晶片6的载置。
然后，反复进行上述的接合动作和旋转工作台22的旋转移动，在将芯片8接合到晶片6的整面时，将完成接合的被安装物(晶片6以及多个芯片8)取出，从而完成一系列的接合动作。
因此，根据本实施方式，由于旋转工作台22的开口部K5对于晶片6进行相对地旋转移动，从而能够在不改变晶片6的方向的情况下，在开口部K5将芯片8安装到晶片6上。因此，不必将芯片8的方向与晶片6对应而变更，就能够简便地将芯片8安装到晶片6上。
另外，由于以堵塞开口部K5的一部分的方式配置晶片6，因此在使旋转工作台22旋转一周时，如上所述，开口部K5的移动轨迹的面积在包括晶片6的位置比晶片6的面积大。因此能够使支承部4的载置台43的上表面也与晶片6的周缘抵接，从而能够将芯片8安装到晶片6的周缘。因此，能够在晶片6的整面大范围地安装芯片8，能够将接合区域增大到极为接近晶片6的周缘。
另外，由于仅对由头部5和支承部4夹持的部分的晶片6和芯片8进行局部加热，而不是对晶片6的整面进行加热，所以能够在接合后的芯片8的金属熔融凸点7不发生再熔融的状态下高精度地进行晶片6与芯片8的接合。另外，还能够防止因过热而导致被安装的损坏。
另外，由于通过头部5和支承部4局部地夹持晶片6和芯片8来进行接合，所以即使在晶片6上产生翘曲和弯曲，在确保进行接合的部分是规定的平面的状态下也能够将芯片8接合到晶片6上。
(变形例)
此外，在旋转工作台22上形成的开口部5的形状不限于上述的实施方式，只要在开口部K5的周缘的一部分载置基板等，且通过旋转工作台22的移动，开口部K5的移动轨迹的面积在包括基板等的位置上比基板等的面积大，则为何种形状均可。以下，对开口部的变形例进行说明。此外，旋转工作台22的形状并不限于圆形，也可以为其它形状。
如图12所示，开口部K7以包括基板70(在此设基板为矩形来进行说明)的中心P和基板70的周缘的一部分的方式形成为狭缝状。并且，通过旋转工作台22的旋转，每隔规定的角度将基板70的下方旋转移动。
因此，由于开口部K7的面积变小，因此旋转工作台22的开口部K7以外的部分的面积增大，从而能够更加安定地保持载置在旋转工作台22的上表面的基板70。
另外，载置台并不限于旋转工作台22，只要具备能够在X方向、Y方向移动的工作台即可。另外，基板70也可以为圆形，对于形成在载置台上的开口部的形状，只要开口部移动而使开口部移动轨迹的面积在包括基板等的位置上比基板等的面积大，则为何种形状均可。以下，将示出开口部的其它变形例。此外，载置台只要是能够稳定地载置基板的形状、尺寸，则可以为任何形状、尺寸，因此省略对载置台的说明，而对基板与开口部的位置关系进行说明。
在图13(a)所示的变形例中，开口部8形成为包括基板80的两端的边的狭缝状，并被构成为向一个方向移动。另外，在图13(b)所示的变形例中，形成得更小的开口部K9构成为顺次向基板90的X方向、Y方向的规定位置移动。此外，开口部的尺寸形成得比支承部4的载置台43大即可。
另外，本发明并不限于上述的实施方式，只要不脱离本发明的主旨，则在上述变形例以外也可以进行各种变更。
作为一个例子，在上述的实施方式中通过基板保持部3来升降晶片6，但是也可以利用空气进行晶片6的升降、旋转移动。例如，可以在旋转台22上设置喷气孔，从该喷气孔喷出空气使晶片6上升、旋转。这种情况下，也可以将凹口销工作缸33、辊工作缸34a、34b作为将晶片6保持在规定位置的引导件使用。
另外，在上述实施方式中，在升降工作台30的上表面具备的保持工作台31和升降臂32a、32b、32c、32d均为上升结构，但是可以仅将升降臂32a、32b、32c、32d作为升降结构。
另外，可以代替升降保持工作台31和升降臂32a、32b、32c、32d或者仅升降升降臂32a、32b、32c、32d，而使旋转工作台22下降。
另外，在上述的实施方式中具备头部5，通过支承部4和头部5将晶片6和芯片8夹持并接合，但是也可以不具备头部5，而预先在晶片6上排列多个芯片8，通过支承部4顺次将其加热并接合。
另外，也可以通过埋设在旋转工作台22的加热器(未图示)，以低温对芯片6的开口部K5以外的位置进行预热，而在头部5与支承部4夹持的部分进行局部正式加热。通过进行这样的预热和正式加热，能够效率良好地进行接合。
另外，支承部4的升降机构并不限于基于升降凸轮的升降机构，也可以为其它结构。
另外，驱动电动机并不限于轴电动机、伺服电动机，也可以是步进电动机等其它的驱动机构，而升降机构也不限于上述的实施方式，也可以是其它的结构。
另外，还可以具备检测晶片6和芯片8的规定位置的位置检测部，在接合晶片6和芯片8之前，可以在晶片6和芯片8之间导入位置检测部，来进行位置检测以及位置调整，以使芯片8的规定位置和晶片6的规定位置一致。
另外，在上述实施方式中，对于在支承部4具备平面调整机构的安装装置进行了记载，但是也可以为在头部5具备平面调整机构的安装装置，并且还可以是在头部5以及支承部4双方具备平面调整机构的安装装置。另外，对于加热器也一样，可以在头部5以及支承部4的任一方具备加热器。
另外，仿形基准面也可以不必设在头部5的保持部60上，而载置在旋转工作台22的上表面，另外，也可以将旋转工作台22的下表面的规定位置作为仿形基准面。
另外，不限于基于加热的被安装物的接合，也可以使用超声波振动接合、基于加压的接合等其它的接合方法。另外，也可以将这些方法进行组合而进行接合。
另外，也可以将本安装装置组装到接合动作以外的其它的装置中。
另外，在上述的实施方式中，将作为被安装物的具有金属熔融凸点7的芯片8与晶片6进行接合，凸点的材质可以为Cu、Al、钎料等任何材质。另外，并不限于凸点，也可以是基于钎料、热硬化性树脂、热熔融性树脂等的接合。例如，在晶片6的整面预先涂敷热硬化性树脂，然后顺次载置有源面(能動面)朝上的芯片8并进行加热而接合。这种情况下，如果加热晶片6的整面，则可能在接合完成之前热硬化性树脂已经硬化，而芯片8无法接合，但是根据本实施方式，由于如上所述地进行局部加热，因此在接合完成之前热硬化性树脂不会发生硬化，从而能够以良好的精度进行晶片6和芯片8的接合。
另外，载置在载置台上的基板并不限于晶片，例如，也可以是玻璃基板、具有电路图案的树脂基板、硅基板、树脂膜等，也可以是将这些组合后所形成的层状物。另外，在基板薄的情况下，可以将基板粘贴于不锈钢板。
并且，具有部件等的被安装物并不限于具有凸点的芯片，也可以是其它的电子部件、设备、树脂基板、电路基板等，并且可以任意选择被安装物的材质与尺寸、形状。另外，如已经叙述的那样，基板、部件等也可以分别是分别重合多个被安装物的构件。
工业实用性
本发明能够广泛适用于将具有半导体、芯片、电子部件等部件的被安装物安装到基板上的技术。

Claims (8)

1.一种安装装置，在基板上安装具有电子部件的被安装物，其特征在于，具备：
载置台，其在一部分具有开口部，在上表面的所述开口部的周缘的至少一部分上载置有所述基板；
保持机构，其使所述载置台相对于所述基板能够相对移动地保持所述基板；
移动机构，其在通过所述保持机构保持所述基板的状态下移动所述载置台，使所述开口部相对于所述基板相对地移动，
移动所述开口部，使所述开口部的移动轨迹的面积在包括所述基板的位置上比所述基板的面积大。
2.如权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述保持机构具备多个卡止体和升降所述各卡止体或所述载置台的升降机构，所述多个卡止体卡合脱离自如地卡止在所述基板的周缘的多个部位，
通过利用所述升降机构升降所述各卡止体或所述载置台，使所述载置台成为能够移动的状态。
3.如权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述保持机构具备升降载置在所述载置台上的所述基板自身的升降机构，
通过利用所述升降机构使所述基板上升，使所述载置台成为能够移动的状态。
4.如权利要求2或3所述的安装装置，其特征在于，
还具备位置调整机构，在通过所述升降机构将处于从所述载置台上升的状态的所述基板下降而载置到所述载置台上时，所述位置调整机构检测设置在所述基板的定位部，从而使该定位部与预先设定的规定位置进行位置对合。
5.如权利要求1至3中任一项所述的安装装置，其特征在于，
所述开口部形成为包括所述基板的中心及所述基板的周缘的一部分的形状，
所述移动机构每隔规定的角度将所述载置台旋转移动。
6.如权利要求4所述的安装装置，其特征在于，
所述开口部形成为包括所述基板的中心及所述基板的周缘的一部分的形状，
所述移动机构每隔规定的角度将所述载置台旋转移动。
7.如权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述电子部件为半导体。
8.如权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述电子部件为芯片。
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