JP2013184276A - バイト切削方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被加工物の仕上げ厚みを高精度に制御できるバイト切削方法を提供することである。
【解決手段】 切削刃を有するバイト切削手段で被加工物を切削するバイト切削方法であって、被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、接触針を有する高さ位置検出手段で該チャックテーブルの保持面の高さ位置及び該チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を検出して被加工物の厚みを算出する被加工物厚み算出ステップと、該接触針に冷却水を常時供給する冷却水供給ステップと、該被加工物の厚み算出ステップを実施した後、該被加工物の上面高さ位置に基づいてバイト切削手段の切削刃を所定高さに位置付け、該切削刃を回転するとともに該バイト切削手段と該チャックテーブルとを水平方向に相対移動させて、被加工物の上面を該バイト切削手段で旋回切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】 切削刃を有するバイト切削手段で被加工物を切削するバイト切削方法であって、被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、接触針を有する高さ位置検出手段で該チャックテーブルの保持面の高さ位置及び該チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を検出して被加工物の厚みを算出する被加工物厚み算出ステップと、該接触針に冷却水を常時供給する冷却水供給ステップと、該被加工物の厚み算出ステップを実施した後、該被加工物の上面高さ位置に基づいてバイト切削手段の切削刃を所定高さに位置付け、該切削刃を回転するとともに該バイト切削手段と該チャックテーブルとを水平方向に相対移動させて、被加工物の上面を該バイト切削手段で旋回切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、ウエーハ等の被加工物をバイトで旋回切削するバイト切削方法に関する。
半導体デバイスの軽薄短小化を実現するための技術には様々なものがある。一例として、半導体ウエーハに形成されたデバイス表面に10〜100μm程度の高さのバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている。
半導体ウエーハのデバイス表面に形成されるバンプは、メッキやスタッドバンプといった方法により形成される。このため個々のバンプの高さは不均一であり、そのままでは複数のバンプを配線基板の電極に全て一様に接合するのは困難である。
また、高密度配線を実現するために、バンプと配線基板との間に異方性導電性フィルム(ACF)を挟んで接合する集積回路実装技術がある。この実装技術の場合には、バンプの高さが不足すると接合不良を招くため、一定以上のバンプ高さが必要となる。
そこで、半導体ウエーハの表面に形成された複数のバンプを所望の高さへ切削することが望まれている。バンプを所望の高さへ切削する方法として、バイトホイールを用いてバンプを削り取る方法が例えば特開2004−319697号公報で提案されている。
バイトホイールは、ホイール基台と、ホイール基台に配設された切削刃を含むバイトユニットとを備え、バイトホイールを回転させつつ、切削刃を被加工物へ当接した状態でバイトホイールと被加工物とを摺動させることにより切削を遂行する。
半導体ウエーハ等の被加工物を高精度に切削して薄化するために、切削に際してチャックテーブルの保持面の上面高さ及び被加工物の上面高さ位置を接触式の高さ位置検出器を用いて検出し、検出した被加工物の上面高さ位置を基に切削刃を所定高さに位置付けて被加工物を旋回切削し、被加工物を所定の厚みへと薄化している(特開2007−059523号公報参照)。
ところが、装置の稼動に伴う発熱や室温の温度変化等により高さ位置検出器が熱膨張すると、被加工物の仕上げ厚みを高精度に制御できないという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の仕上げ厚みを高精度に制御できるバイト切削方法を提供することである。
本発明によると、切削刃を有するバイト切削手段で被加工物を切削するバイト切削方法であって、被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、接触針を有する高さ位置検出手段で該チャックテーブルの保持面の高さ位置及び該チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を検出して被加工物の厚みを算出する被加工物厚み算出ステップと、該接触針に冷却水を常時供給する冷却水供給ステップと、該被加工物の厚み算出ステップを実施した後、該被加工物の上面高さ位置に基づいてバイト切削手段の切削刃を所定高さに位置付け、該切削刃を回転するとともに該バイト切削手段と該チャックテーブルとを水平方向に相対移動させて、被加工物の上面を該バイト切削手段で旋回切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とするバイト切削方法が提供される。
本発明のバイト切削方法によると、接触針には常時冷却水が供給されるため、バイト切削装置の稼動に伴う発熱や室温の温度変化に伴って高さ位置検出器が熱膨張することが防止され、正確に被加工物の上面高さ位置を検出して被加工物を所定厚みに切削できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明のバイト切削方法を実施するのに適したバイト切削装置2の斜視図が示されている。バイト切削装置2のハウジング4は、水平ハウジング部分6と、垂直ハウジング部分8から構成される。
垂直ハウジング部分8には上下方向に伸びる一対のガイドレール12,14が固定されている。この一対のガイドレール12,14に沿ってバイト切削ユニット16が上下方向に移動可能に装着されている。バイト切削ユニット16は、支持部20を介して一対のガイドレール12,14に沿って上下方向に移動する移動基台18に取り付けられている。
バイト切削ユニット16は、支持部20に取り付けられたスピンドルハウジング22と、スピンドルハウジング22中に回転可能に収容されたスピンドル24と、スピンドル24を回転駆動するサーボモータ26を含んでいる。
スピンドル24の先端部にはホイールマウント28が固定されており、このホイールマウント28にバイト工具32を有するバイトホイール30が装着されている。バイト工具32はダイアモンドから形成された切削刃をその先端に有している。
バイト切削装置2は、バイト切削ユニット16を一対のガイドレール12、14に沿って上下方向に移動するバイト切削ユニット送り機構34を備えている。バイト切削ユニット送り機構34は、ボールねじ36と、ボールねじ36の一端部に固定されたパルスモータ38とから構成される。パルスモータ38をパルス駆動すると、ボールねじ36が回転し、移動基台18の内部に収容されたボールねじ36のナットを介して移動基台18が上下方向に移動される。
水平ハウジング部分6の凹部10には、チャックテーブル40が配設されている。チャックテーブル40は図示しないチャックテーブル移動機構によりY軸方向に移動される。44,46は蛇腹である。チャックテーブル40に隣接して、切削中の被加工物及びバイトホイール30に向かって切削水を供給する切削水供給ノズル42が配設されている。
ハウジング4の水平ハウジング部分6には、第1のカセット48と、第2のカセット50と、被加工物搬送ロボット52と、複数の位置決めピン56を有する仮置きテーブル54と、仮置きテーブル54から被加工物をチャックテーブル40上に搬入する被加工物搬入手段58と、チャックテーブル40から被加工物を搬出する被加工物搬出手段60と、洗浄ユニット62が配設されている。更に、ハウジング4の前方にはオペレータが切削加工条件等を入力する操作パネル64が設けられている。
水平ハウジング部分6には、凹部10を跨ぐようにして門型フレーム70が配設されており、門型フレーム70の下方の空間をチャックテーブル40が通過しうるようになっている。
門型フレーム70には、第1高さ位置検出器72と第2高さ位置検出器74が取り付けられている。第1及び第2高さ位置検出器72,74はそれぞれ先端に接触針を有し、例えば第1高さ位置検出器72でチャックテーブル40の保持面の高さ位置を検出し、第2高さ位置検出器74でチャックテーブル40に保持された被加工物の上面高さ位置を検出する。
図1及び図2に示すように、門型フレーム70には第2高さ位置検出器74の接触針74aに向かって冷却水を供給する冷却水供給ノズル78が取り付けられている。同様に、第1高さ位置検出器72の接触針に向かって冷却水を供給する冷却水供給ノズル76も門型フレーム70に取り付けられている。
冷却水供給ノズル76,78は冷却水供給源80に接続されている。冷却水供給ノズル76,78からはバイト切削装置2の稼動中に第1及び第2高さ位置検出器72,74の接触針に向かって常時冷却水79が供給されている。
以上のように構成されたバイト切削装置2の切削作業について以下に説明する。第1のカセット48中に収容された被加工物は、被加工物搬送ロボット52の上下動作及び進退動作によって搬送され、仮置きテーブル54上に載置される。
仮置きテーブル54上に載置された被加工物は、複数の位置決めピン56によって中心あわせが行われた後に、被加工物搬入手段58の旋回動作によって、被加工物搬入・搬出領域に位置付けされているチャックテーブル40上に載置され、チャックテーブル40によって吸引保持される。
次いで、チャックテーブル40を第1及び第2高さ位置検出器72,74の下方に移動し、第1高さ位置検出器72でチャックテーブル40の保持面の高さ位置と面一の枠体の上面位置を検出するとともに、第2高さ位置検出器74で被加工物の上面高さ位置を検出する。
そして、被加工物の上面高さ位置からチャックテーブル40の保持面の上面高さ位置を減算することにより、被加工物の厚みを算出する。尚、チャックテーブルの保持面の高さ位置の検出はセットアップ時に一度実施すれば、被加工物毎に実施する必要はない。
この高さ位置検出ステップでは、冷却水供給ノズル76,78から常時冷却水が接触針に向かって噴出されているため、バイト切削装置2の稼動に伴う発熱や室温の温度変化に伴って高さ位置検出器72,74が熱膨張することが防止され、正確にチャックテーブル40の保持面の高さ位置及び被加工物の上面高さ位置を検出することができる。
被加工物の厚みは被加工物の上面高さ位置からチャックテーブル40の保持面の高さ位置を減算することにより算出され、算出された被加工物の厚みを基に、チャックテーブル40に保持された被加工物の目標切削高さを設定する。
目標切削高さを設定後、図1においてチャックテーブル移動機構を駆動してチャックテーブル40をY軸方向で奥側(右側)まで移動した後、バイト切削ユニット送り機構34を駆動してバイト工具32の切削刃を設定した目標切削高さまで移動して被加工物に切り込ませる。
そして、Y軸方向手前側にチャックテーブル40を引きながらチャックテーブル40に保持された被加工物の旋回切削を実施する。切削加工は切削液供給ノズル42から切削液を供給しながら実施される。
切削加工終了後、必要に応じて、チャックテーブル40を第1及び第2高さ検出器72,74に対向する位置まで戻して、第2高さ位置検出器74で切削後の被加工物の高さ位置を検出し、被加工物が所望の厚みまで切削されたか否かを確認する。
以上詳述したように、本発明のバイト切削方法では、第1及び第2高さ位置検出器72,74の接触針を常時冷却しているので、バイト切削装置2の稼動に伴う発熱や室温の温度変化に伴って第1及び第2高さ位置検出器72,74が熱膨張することが防止され、正確に被加工物の上面高さ位置を検出して被加工物を所望の厚みに切削できる。
2 バイト切削装置
16 バイト切削ユニット
30 バイトホイール
32 バイト工具
40 チャックテーブル
72 第1高さ位置検出器
74 第2高さ位置検出器
74a 接触針
76,78 冷却水供給ノズル
16 バイト切削ユニット
30 バイトホイール
32 バイト工具
40 チャックテーブル
72 第1高さ位置検出器
74 第2高さ位置検出器
74a 接触針
76,78 冷却水供給ノズル
Claims (1)
- 切削刃を有するバイト切削手段で被加工物を切削するバイト切削方法であって、
被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、接触針を有する高さ位置検出手段で該チャックテーブルの保持面の高さ位置及び該チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を検出して被加工物の厚みを算出する被加工物厚み算出ステップと、
該接触針に冷却水を常時供給する冷却水供給ステップと、
該被加工物の厚み算出ステップを実施した後、該被加工物の上面高さ位置に基づいてバイト切削手段の切削刃を所定高さに位置付け、該切削刃を回転するとともに該バイト切削手段と該チャックテーブルとを水平方向に相対移動させて、被加工物の上面を該バイト切削手段で旋回切削する切削ステップと、
を具備したことを特徴とするバイト切削方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012053484A JP2013184276A (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | バイト切削方法 |
KR1020130021157A KR20130103366A (ko) | 2012-03-09 | 2013-02-27 | 바이트 절삭 방법 |
CN2013100738340A CN103302752A (zh) | 2012-03-09 | 2013-03-08 | 切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012053484A JP2013184276A (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | バイト切削方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013184276A true JP2013184276A (ja) | 2013-09-19 |
Family
ID=49128683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012053484A Pending JP2013184276A (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | バイト切削方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013184276A (ja) |
KR (1) | KR20130103366A (ja) |
CN (1) | CN103302752A (ja) |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151127 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160329 |