CN101969037A - 粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，在使粘贴辊通过粘接带的在环形框和晶圆之间露出的部分时，使吸附保持安装框的晶圆部分的晶圆保持台下降到框保持台的下方，在使露出部的粘接带形成为斜向下倾斜的状态下，将粘接带粘贴到安装框上。

Description

粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置

技术领域

本发明涉及遍及半导体晶圆和环形框地粘贴支承用的粘接带而将半导体晶圆保持在环形框上的粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置。

背景技术

一般而言，在半导体晶圆(以下仅称为“晶圆”)的正面形成多个元件的电路图案后，在其正面粘贴保护带来进行保护。在背面磨削工序中对正面被保护了的晶圆从背面进行磨削或研磨加工而使其成为所期望的厚度。在自薄型化了的晶圆剥离保护带而将晶圆输送到切割工序之前，为了加强晶圆，借助支承用的粘接带(切割带)将晶圆粘接保持在环形框上(参照日本国特开平2-28347号公报)。

根据所制造的半导体芯片的不同，保持于环形框上的晶圆的加工工序不同。例如，在对半导体芯片进行微细化时，进行激光切割处理。此时，若从形成有电路图案的正面进行切割，则电路会因为受到热的影响而损坏，所以需要在背面磨削处理之前从背面进行半切割(half cut)。在将被半切割了的晶圆切断(Breaking)后所得到的各芯片安装到希望的位置时，因为用弹性夹头(collet)从芯片正面吸附来进行输送，所以要剥离正面的粘接带和保护带。仅将该被剥离了粘接带等的晶圆输送到另外的工序中，从背面侧重新粘贴粘接带再将该晶圆粘接保持在新的环形框上之后对晶圆进行切断。换句话说，需要在切断前将晶圆重新转移到新的环形框上(参照日本国特开2006-278630号公报)。

此外，有时根据制造对象的半导体芯片不同而在保持于环形框上的状态下清洗晶圆背面。这种情况也是在进行了清洗处理和干燥处理之后将晶圆重新转移到环形框上而进行切断。

可是，上述以往方法具有如下那样的问题。

即，在背面磨削处理时和切割处理时，因为需要将晶圆粘接保持在不同的环形框上，所以需要准备晶圆的处理张数2倍的环形框。因此，作业和管理麻烦。

此外，也有人考虑利用1个环形框来重新转移晶圆的方法。在这种情况下，因为环形框和晶圆的厚度较薄，所以有时新粘贴的粘接带与将晶圆粘接保持在环形框上的粘接带的露出面接触。在该状态下，若剥离剥离对象的粘接带，则存在如下问题：难以剥离粘接带而施加超过所需的力的拉力，从而损坏晶圆。

发明内容

本发明的目的在于，能够实现粘接带粘贴作业的效率化，并且能不损坏晶圆且可靠地将晶圆转移到环形框上。

本发明为了达成这样的目的，采用如下那样的结构。

本发明的粘接带粘贴方法是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下的工序：

带粘贴工序，在从安装框的背面粘贴第2粘接带时，能一边避免在半导体晶圆和环形框之间露出的两粘接面之间相互粘接一边粘贴第2粘接带，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

带剥离工序，从背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

采用本发明的粘接带粘贴方法，从晶圆背面将第2粘接带粘贴到遍及形成有电路图案的晶圆正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的安装框上。之后，剥离正面侧的第1粘接带。即，在加工晶圆背面时和切割处理时，能够将晶圆粘接保持在同一个环形框上来进行处理。

此外，在从晶圆背面侧粘贴第2粘接带时，避免在环形框和晶圆之间露出的两粘接带的粘接面之间相互接触。因此，能避免在剥离第1粘接带时因两粘接带的粘接而产生的晶圆的破损。

另外，在上述方法的带剥离工序中，能够以以下那样的方式避免两粘接面之间相互粘接。

例如，使能独立升降的、用于载置保持半导体晶圆的晶圆保持台和用于保持环形框的框保持台上下相对地背离移动。

采用该方法，通过使晶圆保持台和框保持台背离移动，能获得两粘接带的露出面彼此间的间隙。因此，能避免粘接带之间相互接触。

此外，从下方吸引所露出的第1粘接带的粘接面的部分并使该露出部分弯曲，从而避免两粘接面之间相互粘接。

采用该方法，通过从下方吸引第1粘接带的露出部分，使该露出部分向下方弯曲，能获得两粘接带的露出面彼此间的间隙。

此外，在半导体晶圆的正面侧粘贴紫外线固化性的第1粘接带，对该第1粘接带的露出的粘接面照射紫外线。

采用该方法，通过对第1粘接带的露出部分照射紫外线而使粘接剂发生聚合反应。换句话说，通过使粘接剂固化而使粘接力降低。因此，能避免两粘接带的牢固的粘接，所以能避免剥离第1粘接带时晶圆的破损。

此外，在露出的第1粘接带的粘接面上配置环状板、片状体和薄膜中的任一个，该环状板、片状体和薄膜中的任一个的至少与第2粘接带相接触的接触面被实施了难粘接加工。

采用该方法，通过使环状板介于两粘接带的露出部分之间，能避免粘接带之间相互接触。

另外，在上述各发明中，也可以包括保护带剥离工序，在半导体晶圆的正面粘贴有保护带，在带剥离工序后，在该保护带剥离工序中剥离保护带。

此外，本发明为了达成这样的目的，而采用如下那样的构成。本发明的粘接带粘贴装置是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

晶圆保持台，其用于载置保持安装框中的半导体晶圆，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

框保持台，其用于载置保持上述安装框中的环形框；

带粘贴机构，其使上述晶圆保持台和框保持台中的至少一方升降，在使半导体晶圆和环形框上下背离地移动的状态下，遍及半导体晶圆的背面和环形框的背面地粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正面粘贴有第1粘接带和在背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

采用该结构，能够独立地驱动晶圆保持台和框保持台地使两者互相背离移动。即，在从晶圆背面侧粘贴第2粘接带时，能获得两粘接带的粘接面彼此间的间隙。因此，能避免两粘接面之间相互粘接。

本发明的粘接带粘贴装置是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

保持台，其在载置安装框时，在第1粘接带的露出部分的位置形成有凹部，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

吸引机构，其用于自上述保持台的凹部从下方吸引第1粘接带的露出部分；

带粘贴机构，其用于在从下方吸引粘接面的状态下，遍及半导体晶圆的背面和环形框的背面地粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正背面粘贴有两粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

采用该结构，位于保持台的凹部的第1粘接带的露出部分被向下方吸引。即，通过吸引该露出部分并使该露出部分向下凹入弯曲，从而能获得第1粘接带的露出面彼此间的间隙。

本发明的粘接带粘贴装置是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

保持台，其用于载置保持安装框，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

紫外线照射机构，其朝向第1粘接带的在上述半导体晶圆和环形框之间露出的粘接面照射紫外线；

带粘贴机构，其用于遍及半导体晶圆的背面和环形框的背面地在上述粘接面上粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正背面粘贴有两粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

采用该结构，能对第1粘接带的露出部分照射紫外线。利用该紫外线照射能使该部分的粘接剂固化而使粘接力降低。

本发明的粘接带粘贴装置是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

环状板，其被载置在第1粘接带的在安装框的半导体晶圆和环形框之间露出的粘接面上，该环状板的至少与第2粘接带相接触的接触面被实施了难粘接加工，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

带粘贴机构，其遍及上述环状板、半导体晶圆的背面和环形框的背面地粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正背面粘贴有两粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

根据该构成，在使环状板介于第1粘接带的露出部分的状态下从晶圆背面侧粘贴第2粘接带。此时，利用环状板避免两粘接带的粘接面之间相互接触。

本发明的粘接带粘贴装置是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下的构成要素：

晶圆保持台，其用于载置保持安装框中的半导体晶圆，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴热发泡性的第1粘接带而成的；

框保持台，其用于载置保持上述安装框中的环形框；

加热器，其用于对第1粘接带的在上述半导体晶圆和环形框之间露出的粘接面进行加热；

带粘贴机构，其遍及上述半导体晶圆的背面和环形框的背面地粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正背面粘贴有两粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

采用该结构，由加热器加热的第1粘接带的露出部分的粘接剂发泡膨胀而丧失粘接力。因此，能降低两粘接带之间的粘接力，能抑制晶圆的破损。

另外，在上述各装置中，半导体晶圆也可以在正面粘贴有保护带，是具有从半导体晶圆的正面剥离上述保护带的保护带剥离机构的结构。

为了说明发明，图示了现在认为优选的几个实施方式，然而，希望被理解为发明不限定于图示那样的构成和对策。

附图说明

图1是表示粘接带粘贴装置的基本构成的俯视图，

图2是框供给部的主视图，

图3是第1输送机构的俯视图，

图4是第1输送机构的主视图，

图5是粘接带粘贴部的俯视图，

图6是粘接带粘贴部的主视图，

图7是翻转单元的俯视图，

图8是翻转单元的主视图，

图9是带剥离单元和第2输送机构的主视图，

图10是表示粘接带的剥离工序的安装框的立体图，

图11是实施例1的保持台的主视图，

图12-13是实施例1的保持台的动作说明图，

图14是实施例2的保持台的主视图，

图15是实施例2的保持台的动作说明图，

图16是实施例3的保持台的主视图，

图17是变形例的保持台的主视图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的一实施例。

图1表示本发明的粘接带粘贴装置的基本构成的俯视图。

如图10所示，该粘接带粘贴装置1是用于对安装框MF进行处理的装置，该安装框MF是通过在正面粘贴有保护用的粘接带PT(以下仅称为“保护带PT”)的半导体晶圆W(以下仅称为“晶圆W”)的形成有电路图案的正面和环形框f上粘贴粘接带T而制作成的。换句话说，该粘接带粘贴装置1能利用同一个安装框MF，在背面侧粘贴切割用的粘接带DT，之后剥离正面侧的粘接带T和保护带PT，在使晶圆W的电路图案面露出的状态下将晶圆输送到接下来的切割工序中。

如图1所示，该粘接带粘贴装置1被配置成由横向长的矩形部A和在该矩形部A的中央部与该矩形部A相连接并向图中下侧突出的突出部B构成的凸形。另外，在以后的说明中，将矩形部A的长度方向称为左右方向，将与该矩形部A的长度方向正交的方向称为下侧和上侧。

该粘接带粘贴装置1从矩形部A的下侧的右方开始包括框供给部2、第1输送机构3、对准装置4、第1翻转单元5a和第2翻转单元5b。从图中左方开始，矩形部A的上侧沿着长度方向依次配置有用于输送安装框MF的第2输送机构6、带剥离部7、第3输送机构8和框回收部9。

在突出部B上配置有遍及环形框f和晶圆W的背面地粘贴粘接带DT的带粘贴部10。

如图2所示，框供给部2配置有以晶圆W的电路图案面朝下的状态装载收纳安装框MF的收纳部11，该安装框MF是借助粘接带DT将晶圆W从正面粘接保持在图10所示的环形框f上而形成的。该收纳部11包括：纵轨12，其连结固定于装置框；升降台14，其利用电动机13沿着该纵轨12进行丝杠进给而被升降。因此，框供给部2构成为将安装框MF载置在升降台14上而通过螺距进给进行升降。

如图3和图4所示，第1输送机构3在沿着导轨15左右水平移动的可动台16的上部具有利用固定支承片17和作动缸18进行开闭的卡盘片19。由上述固定支承片17和卡盘片19从上下挟持安装框MF的一端部。此外，可动台16的下部与利用电动机20转动的带21相连结。利用电动机20的正反动作，使可动台16左右往返移动。

返回到图1，对准装置4包括：保持台22，其以晶圆W的电路图案面为下侧的状态载置安装框MF；定位销23，其作为安装框MF的定位部而与形成在外周的凹口配合；定位机构24，从图中上下夹持安装框MF而对该安装框MF进行定位。

保持台22以载置保持有安装框MF的状态从对准装置4的定位部到突出部B的带粘贴部10往返移动。

如图5和图6所示，带粘贴部10包括用于装填绕成卷的宽幅的粘接带(切割带)DT的带供给部25、粘贴辊26、剥离辊27、带切断机构28和带回收部29等。换句话说，在将载置在保持台22上的背面朝上的晶圆W和环形框f搬入到带粘贴位置时，使粘贴辊26在图6中从右向左移动，遍及晶圆W和环形框f的上表面地粘贴粘接带DT。之后，在使带切断机构28下降的状态下使圆板状的刀具旋转，沿着环形框f将粘接带DT切断成圆形。之后，使剥离辊27在图6中从右向左移动，从环形框f剥离残留在切断线外侧的不需要的带并将不需要的带卷绕回收于带回收部29。

第1翻转单元5a和第2翻转单元5b是相同结构。如图7和图8所示，两翻转单元设置在能沿着立设固定的纵轨30升降的升降台31上。此外，两翻转单元以悬臂状安装有能利用旋转驱动器32绕水平支承轴线r转动的支承框33。而且，两翻转单元构成为卡盘爪34在支承框33的基部和顶端部能分别沿支承轴s转动。

第1翻转单元5a在从保持台22接收安装框MF的位置和将安装框MF交接到第2翻转单元5b上的位置之间水平移动，该保持台22在对准装置4和带粘贴部10之间往返移动。

第2翻转单元5b在从第1翻转单元5a接收安装框MF的位置和将安装框MF交接到图1中的左上的第2输送机构6的位置之间水平移动。

第2输送机构6包括可动台36，该可动台36沿着两条导轨35左右水平地移动，该两条导轨35在图1中的上侧沿着长度方向平行配置。可动台36包括用于从背面吸附处于被第2翻转单元5b翻转了的状态下的安装框MF的吸附台。此外，第2输送机构6的可动台36的下部与利用电动机37进行转动的带相连结。因此，利用电动机37的正反动作使可动台36左右往返移动。

第3输送机构8是与第1输送机构3相同的结构。即，如图3和图4所示，在沿着导轨15左右水平移动的可动台16的上部具有利用固定支承片17和作动缸18进行开闭的卡盘片19。利用上述固定支承片17和卡盘片19从上下挟持安装框MF的一端部。此外，可动台16的下部与利用电动机20进行转动的带21相连结。因此，利用电动机20的正反动作使可动台16左右往返移动。

如图9所示，带剥离部7包括带剥离单元38。该带剥离单元38借助引导辊39将被绕成卷的窄幅的剥离带t引导到刀刃状的剥离板40，在该剥离板40折返翻转后利用卷绕轴41卷绕回收。换句话说，在被吸附保持于具有保持台功能的可动台36上的安装框MF中的、晶圆正面的粘接带T上粘贴剥离带t。在该状态下，使可动台36在图9中向右方移动。因此，如图10所示，剥离带t在剥离板40的顶端折返并移动，粘接带T和剥离带t成为一体而将保护带PT从晶圆正面剥离。

框回收部9是与框供给部2相同的结构。换句话说，如图2所示，框回收部9配置有用于以晶圆W的电路图案面朝上的状态装载收纳安装框MF的收纳部11，该安装框MF是通过借助粘接带DT将晶圆W从正面粘接保持在环形框f上而制作成的。该收纳部11包括连结固定于装置框的纵轨12和利用电动机13沿着该纵轨12丝杠进给而被升降的升降台14。因此，框供给部2将安装框MF载置在升降台14上，利用螺距进给进行升降。

接着，使用上述实施例装置来说明将粘接带粘贴到晶圆W的背面侧的基本动作。

在该基本动作中，说明对安装框MF的晶圆背面进行了清洗处理后的粘接带粘贴处理，该安装框MF是通过遍及粘贴有保护带PT的晶圆W的正面和环形框f的正面地粘贴粘接带T而作成的。

利用第1输送机构3把持以晶圆W的正面朝下的方式层叠收纳在框供给部2中的安装框MF并将安装框MF移载到对准装置4的保持台22上。将在保持台22上对位了的安装框MF在由保持台22保持的状态下搬入到带粘贴部10。

在保持台22到达搬入位置时，使图6所示的粘贴辊26下降，在粘接带DT上从图6中的右向左滚动。由此，将粘接带DT粘贴到安装框MF的背面侧。在粘贴辊26到达终端位置时，带切断机构28下降，使刀具一边沿着环形框f旋转一边切断粘接带DT。

在切断完成时，带切断机构28上升，并且剥离辊27从图6中的右向左移动，卷绕回收切断后的不需要的带。

在向安装框MF粘贴粘接带DT完成时，保持台22移动到图1中的上方的矩形部A而停止。第1翻转单元5a在该位置吸附输送安装框MF，将安装框MF交接给第2翻转单元5b。在该时刻，晶圆W仍被保持为背面朝上。接收了安装框MF的第2翻转单元5b上下翻转，将晶圆W的电路图案面朝上的安装框MF输送并交接给第2输送机构6的可动台36。

可动台36以吸附保持安装框MF的状态移动到带剥离部7。在到达带剥离部7时，带剥离单元38动作，使剥离板40下降到安装框MF的带粘贴开始端。在利用剥离板40的按压将剥离带t粘贴在粘接带T上时，可动台36移动。与该可动台36的移动同步地将剥离带t卷绕在卷绕轴41上，从而如图10所示，粘接带T与剥离带t成为一体而被从保护带PT正面剥离。

在粘接带T被从安装框MF剥离时，剥离板40上升而返回到待机位置。同时，可动台36移动到保护带PT的剥离开始位置。在可动台36到达剥离开始位置时，剥离板40下降，将剥离带t粘贴到保护带PT的剥离开始端部，可动台36沿着与先剥离的粘接带T相同的方向移动。与该可动台36的移动同步地将剥离带t卷绕在卷绕轴41上，从而保护带PT与剥离带t成为一体而被从晶圆W的正面剥离。

在保护带PT被从晶圆W的正面剥离时，可动台36移动到第3输送机构8的待机位置。在可动台36到达该待机位置时，解除安装框MF的吸附。同时，利用第3输送机构8的卡盘片19吸附保持安装框MF并将安装框MF输送到框回收部9。

以上一个循环的基本动作结束，以后反复进行相同的动作。

另外，利用上述实施例装置，也能够对从背面预先实施了切割用的半切割的晶圆W以相同的顺序进行处理。此外，在清洗晶圆背面和处理半切割品时，在从晶圆W正面预先剥离了保护带PT的状态下，也能够对遍及晶圆W和环形框f地粘贴了粘接带T的形态的安装框MF同样地进行处理。在该情况下，在上述动作中，仅省略保护带PT的剥离处理。

接着，说明使用了上述实施例装置的各实施方式。

实施例1

在该实施例中，对准装置4的保持台22与上述实施例不同。以下说明具体的结构。

如图11所示，保持台22包括：晶圆保持台44，其在沿着从对准装置4的位置到带粘贴部10的图1所示的输送路径移动的可动台43上吸附保持晶圆W；框保持台45，其用于保持环形框f。

晶圆保持台44能利用可动台43的内部所具有的驱动器46进行升降。换句话说，能任意地改变晶圆W的表面高度。

接着，说明该实施例装置的动作。在该实施例中，因为仅带粘贴部10中的带粘贴动作与上述基本动作不同，所以说明该不同的动作。

在对位完成了的安装框MF到达带粘贴部10时，如图12所示，使处于吸附保持环形框f和晶圆W的状态的晶圆保持台44略微下降。此时，粘接带T的露出部从环形框f的内径朝向晶圆外周呈斜向下倾斜。在该状态下，使粘贴辊26滚动而将粘接带DT粘贴在安装框MF上。

在该粘接带DT的粘贴过程中，随着粘贴辊26接近晶圆外周端，使晶圆保持台44上升。也就是说，在该粘贴辊26到达晶圆外周的时刻，如图13所示，晶圆W的带粘贴面的高度被控制成与环形框f相同的高度。

此外，随着粘贴辊26接近晶圆W的带粘贴终端位置，如图12所示，使晶圆保持台44再次下降。在粘贴辊26到达环形框f的粘贴终端时，使晶圆保持台44上升，使晶圆表面恢复成与环形框f相同的高度。

另外，作为该晶圆保持台44的高度控制，例如既可以利用编码器等传感器检测粘贴辊26的移动距离而基于该检测结果进行，也可以基于预先确定的粘贴辊26的移动距离和速度来调整晶圆保持台44的升降速度和高度。

如图5和图6所示，在粘接带DT的粘贴完成时，用带切断机构28沿着环形框f切断粘接带DT，一边用剥离辊27剥离不需要的带一边将其卷绕回收。之后，使粘贴辊26和剥离辊27返回到初始位置。

采用该结构，在粘贴辊26通过粘接带在晶圆W和环形框f之间露出的部分时，晶圆保持台44下降。因此，粘接带T的露出部从环形框f的内径向晶圆外周呈斜向下倾斜，从粘贴辊26的滚动面到粘接带T的间隙变大。因此，即使粘接带DT由于粘贴辊26的按压而被压入该空间中，或者粘贴粘接带时产生带松弛，也能避免与相对的下侧的粘接带T相接触。

另外，在该结构中，由于晶圆W的厚度以及其他设定条件，粘接带DT和粘接带T的粘接在带粘贴开始端侧明显地产生，在终端侧不产生的情况下，也可以不使晶圆W在终端侧再次下降。

实施例2

在该实施例中，对准装置4的保持台22与上述实施例不同。以下说明具体的结构。

如图14所示，保持台22在粘接带T的露出部分的位置形成有环状的凹槽47。在该凹槽47中形成有多个吸引孔48，与吸引装置49相连通。另外，凹槽47相当于本发明的凹部，吸引装置49相当于吸引机构。

另外，如图11～图13所示，保持台22也可以分割为用于保持晶圆W的晶圆保持台44和用于保持环形框f的框保持台45的结构。在这种情况下，也可以构成为利用任一个保持台覆盖粘接带T的露出面，在该保持台的下部具有吸引用的凹槽47。

接着，说明该实施例装置的动作。在该实施例中，因为仅带粘贴部10的带粘贴动作与上述基本动作不同，所以说明该不同的动作。

在对位完成了的安装框MF到达带粘贴部10时，首先，吸引装置49动作。此时，如图15所示，粘接带T被拉入凹槽47，沿着凹槽47凹入弯曲。维持该状态地使粘贴辊26下降，并使其从粘贴开始位置滚动到结束位置，从而将粘接带DT粘贴到安装框MF上。

粘接带DT的粘贴完成时，如图5或图6所示，用带切断机构28沿着环形框f切断粘接带DT，一边用剥离辊27剥离不需要的带一边将其卷绕回收。之后，使粘贴辊26和剥离辊27返回到初始位置，并且停止吸引装置49，停止凹槽47中的吸引。

采用该结构，在遍及背面朝上的晶圆W和环形框f地粘贴粘接带DT时，在粘接带T在晶圆W和环形框f之间露出的部分，即使粘接带DT由于粘贴辊26的按压而被压入该空间中，也能避免其与相对的下侧的粘接带T接触。即，因为露出部的粘接带T被拉入框保持台45的凹槽47，增大了距带粘贴高度的间隙，所以能避免粘接带T和粘接带DT在露出部相接触。

实施例3

在该实施例中，粘贴在晶圆W的正面侧的粘接带T是紫外线固化性的粘接带T。此外，在上述基本实施例装置中，如图16所示，在对准装置4的上方具有紫外线照射机构50。

紫外线照射机构50能够在对准装置4的上方的待机位置和照射紫外线的下方的照射位置之间升降。换句话说，在利用第1输送机构3将安装框MF搬入对准装置4时，紫外线照射机构50在不妨碍搬入路线的位置待机。

此外，紫外线照射机构50具有与环形框f大致相同的外形，在与在环形框f和晶圆W之间露出的粘接带T相对的位置配置有紫外线发光二极管51。换句话说，沿着粘接带T的露出部，呈圆形地配置紫外线发光二极管51。

采用该结构，在利用对准装置4对位完成时，使紫外线照射机构50下降到规定高度，对粘接带T的露出部局部照射紫外线。通过该紫外线照射，促进粘接剂的聚合反应而使粘接剂固化。由此，粘接带T的粘接力降低，所以在带粘贴部10粘贴粘接带DT时，即使粘接带DT被粘贴辊26按压而与粘接带T相接触，粘接面相互也不会牢固地粘接。因此，在剥离粘接带T时不会对晶圆W作用过度的拉力，所以能避免晶圆W的破损。

本发明也能以上述以外的方式实施，以下列举几个。

(1)在上述实施例中，如图17所示，也可以在粘接带T的露出部配置有环状板52的状态下将粘接带DT粘贴到安装框MF上。在该环状板52的面上实施易剥离处理，以使即使粘接带T接触粘接带DT也容易剥离。另外，环状板52不限定于板构件，也可以是片状体、薄膜。若是片状体、薄膜，则能在剥离粘接带T时，将该片状体、薄膜与粘接带T一体地从安装框MF侧剥离。

采用该结构，在粘贴粘接带DT时，即使粘接带DT被压入露出部，也能够完全地避免粘接带DT与粘接带T相接触。

(2)上述实施例1是使晶圆保持台44升降的结构，但是也可以使框保持台45升降，还可以使两保持台44、45背离移动地相对升降。

(3)在上述实施例3中，作为紫外线照射机构50利用了紫外线发光二极管，也可以是紫外线灯。

(4)在上述实施例3中，作为粘接带T利用了紫外线固化性的粘接带T，但是也可以利用热发泡性的粘接带。在这种情况下，在对准装置4的位置代替紫外线照射机构50，使具有收纳在粘接带T的露出部内的外形的、内置加热器的环状加热板与该粘接面接近或抵接，仅加热粘接带T的露出部。

采用该结构，露出部的粘接剂因加热发泡而粘接力减退，所以即使粘接带T与粘接带DT接触也不会牢固地粘接。

(5)在上述各实施例中，在作为粘接带T利用了紫外线固化性的粘接带T的情况下，为了容易剥离该粘接带T，优选在带剥离部7的跟前配置紫外线照射单元。作为紫外线照射单元，由紫外线灯和覆盖安装框MF的罩体构成。此外，该紫外线照射单元能够在紫外线照射位置和上方的待机位置之间升降。

即，在照射紫外线时，使罩体下降与可动台43一起密封安装框MF，在该状态下对内部吹扫氮并对粘接带T照射紫外线。

另外，紫外线照射单元不限定于该方式，例如，也可以是将紫外线发光二极管配置在与紫外线照射区域相对的面上的紫外线照射单元，或者是至少沿着安装框MF的径向呈线性阵列状配置紫外线发光二极管的紫外线照射单元。

另外，在呈线性阵列状配置紫外线发光二极管的单元的情况下，使用于保持安装框MF的保持台44、45一体地旋转，并且控制其转速，以使紫外线的累计光量在粘接带T的整个面上均匀。

(6)在上述各实施例中，在作为粘接带T利用了热发泡性的粘接带T的情况下，也可以在带剥离部7上或其跟前配置加热处理机构，对粘接带T进行加热。换句话说，能够使具有粘接带T的外形以上的尺寸的、内置有加热器的板在与粘接带T接触的作用位置和上方的待机位置之间升降。

在不脱离本发明的构思或本质的前提下能够以其他的具体方式实施本发明，因此，作为本发明的保护范围，不是参照以上的说明，而应该参照附加的权利要求书。

Claims (17)

1.一种粘接带粘贴方法，其是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下工序：

带粘贴工序，在从安装框的背面粘贴第2粘接带时，能一边避免在半导体晶圆和环形框之间露出的两粘接面之间相互粘接一边粘贴第2粘接带，上述安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

带剥离工序，从在背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

2.根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，

在上述带粘贴工序中，通过使能够独立升降的、用于载置保持半导体晶圆的晶圆保持台和用于保持环形框的框保持台上下相对地背离移动来避免两粘接面之间相互粘接。

3.根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，

在上述带粘贴工序中，从下方吸引所露出的第1粘接带的粘接面的部分并使该露出部分弯曲，从而避免两粘接面之间相互粘接。

4.根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，

粘贴在上述半导体晶圆的正面侧的第1粘接带是紫外线固化性的粘接带，

在上述带粘贴工序中，对上述紫外线固化性的第1粘接带的露出的粘接面照射紫外线而使该露出的粘接面的粘接剂固化，从而避免两粘接面之间相互粘接。

5.根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，

在上述带粘贴工序中，在露出的上述粘接面上配置环状板、片状体和薄膜中的任一个，该环状板、片状体和薄膜中的任一个的至少与第2粘接带相接触的接触面侧被实施了难粘接加工。

6.根据权利要求5所述的粘接带粘贴方法，

在上述带剥离工序中，通过在配置于晶圆正面的第1粘接带的露出部上的片状体和薄膜中的任一个上粘贴剥离带，并且剥离该剥离带，从而将片状体和薄膜中的任一个与第1粘接带同时剥离。

7.根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，上述方法还包括以下工序：

上述半导体晶圆在正面粘贴有保护带，

在上述带剥离工序后剥离保护带的保护带剥离工序。

8.一种粘接带粘贴装置，其是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

晶圆保持台，其用于载置保持安装框中的半导体晶圆，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

框保持台，其用于载置保持上述安装框中的环形框；

带粘贴机构，其使上述晶圆保持台和框保持台中的至少任一方升降，在使半导体晶圆和环形框上下背离地移动的状态下，遍及半导体晶圆的背面和环形框的背面地粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正面粘贴有第1粘接带和在背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

9.根据权利要求8所述的粘接带粘贴装置，上述装置还包括以下构成要素：

上述半导体晶圆在正面粘贴有保护带，用于从半导体晶圆的正面剥离上述保护带的保护带剥离机构。

10.一种粘接带粘贴装置，其是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

保持台，其在载置安装框时，在第1粘接带的露出部分的位置形成有凹部，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

吸引机构，其用于自上述保持台的凹部吸引第1粘接带的露出部分；

带粘贴机构，其用于在从下方吸引粘接面的状态下遍及半导体晶圆的背面和环形框的背面地粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正面粘贴有第1粘接带和在背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

11.根据权利要求10所述的粘接带粘贴装置，上述装置还包括以下构成要素：

上述半导体晶圆在正面粘贴有保护带，用于从半导体晶圆的正面剥离上述保护带的保护带剥离机构。

12.一种粘接带粘贴装置，其是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

保持台，其用于载置保持安装框，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

紫外线照射机构，其朝着第1粘接带的在上述半导体晶圆和环形框之间露出的粘接面照射紫外线；

带粘贴机构，其遍及上述半导体晶圆的背面和环形框的背面地粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正面粘贴有第1粘贴带和在背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

13.根据权利要求12所述的粘接带粘贴装置，上述装置还包括以下构成要素：

上述半导体晶圆在正面粘贴有保护带，用于从半导体晶圆的正面剥离上述保护带的保护带剥离机构。

14.一种粘接带粘贴装置，其是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

环状板，其被载置于第1粘接带的在安装框的半导体晶圆和环形框之间露出的粘接面上，该环状板的至少与第2粘接带相接触的接触面被实施了难粘接加工，该安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；

带粘贴机构，其用于遍及上述环状板、半导体晶圆的背面和环形框的背面地粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正面粘贴有第1粘接带和在背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

15.根据权利要求14所述的粘接带粘贴装置，上述装置还包括以下构成要素：

上述半导体晶圆在正面粘贴有保护带，用于从半导体晶圆的正面剥离上述保护带的保护带剥离机构。

16.一种粘接带粘贴装置，其是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成要素：

晶圆保持台，其用于载置保持安装框中的半导体晶圆，该安装框是通过遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴热发泡性的第1粘接带而成的；

框保持台，其用于载置保持上述安装框中的环形框；

加热器，其用于对第1粘接带的在上述半导体晶圆和环形框之间露出的粘接面进行加热；

带粘贴机构，其用于遍及上述半导体晶圆的背面和环形框的背面地粘贴第2粘接带；

带剥离机构，其从在正面粘贴有第1粘接带和在背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。

17.根据权利要求16所述的粘接带粘贴装置，上述装置还包括以下构成要素：

上述半导体晶圆在正面粘贴有保护带，用于从半导体晶圆的正面剥离上述保护带的保护带剥离机构。

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