CN101959663A - 模具的加工方法和制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种模具(1)的加工方法，以在形成于模具(1)上的产品形成表面(11)上形成凹部图案(13)，该方法包括：光致抗蚀剂形成步骤，其中在产品形成表面(11)上形成可热变形热模式光致抗蚀剂层(12)；激光束照射步骤，其中通过内置有半导体激光器的曝光装置将激光束施加于所述光致抗蚀剂层(12)，以形成凹部图案(13)；和凹凸形成步骤，其中通过使用所述凹部图案(13)在所述产品形成表面(11)上形成凹凸。

Description

模具的加工方法和制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于其上形成有精细凹部的模具的加工方法和制造方法。
背景技术
光学塑料透镜通过将树脂注射到模具中而以高生产率制造。光学透镜的表面反射以达到几个或若干百分比的高比率出现；为了避免这种情况，使用通过真空成膜等形成的光学薄膜，从而达到防止反射的效果。但是，使用真空成膜的此方法包括在透镜前面上的成膜完成之后将透镜反转，然后在其背面上成膜，这因而产生了需要许多时间的问题。
为了解决此问题，近年来，光子晶体(photonic crystal)的原理成为了研究的焦点，所述光子晶体可以在透镜的表面上通过在其上设置精细凹凸而形成，并且籍此减少表面反射。在可想到的用于在透镜表面上形成精细凹凸的方法中，有一种方法，其包括在模具的腔体(以下也称为“产品形成表面”)上形成精细凹凸，使用此模具进行注塑，从而将精细凹凸转印到透镜的表面上。
作为这种用于在模具的产品形成表面上形成精细凹凸的方法，常规地，几种方法是本领域中已知的，例如包括使用放电加工在透镜的表面上形成精细凹凸的方法(例如，参见专利文献1)。另一方面，本领域中常规地已知一种方法，其中用激光束照射待加工的物体(由热反应基板构成)，从而形成精细凹凸(参见专利文献2)，但此方法不是用于在模具的产品形成表面上形成精细凹凸的方法。
[相关技术文献]
专利文献1：JP 7-205155A
专利文献2：JP 2007-216263A
然而，可以通过如在专利文献1中公开的放电加工等形成的凹部的宽度限于几个或若干微米，因此这样的方法不利地不能形成1微米以下(例如亚微米尺寸)的精细凹部。
可以想到另一种方法，其中从激光器发射短波长激光束，用其照射模具的产品形成表面，从而形成精细凹部；然而，为了向产品形成表面施加足以进行金属加工的热，应当需要较长激光束，例如，波长为约10微米的激光束，因此应当认为难以通过此方法形成亚微米尺寸的精细凹凸。
因此，期望提供一种用于模具的加工方法和制造方法，通过该方法可以在设置在模具上的产品形成表面上形成精细凹部。
发明内容
根据本发明一个方面的模具的加工方法包括：光致抗蚀剂形成步骤，其在产品形成表面上形成可热变形热模式(thermally deformable heat-mode)光致抗蚀剂层，所述产品形成表面包括弯曲表面并且形成在模具上；激光束照射步骤，其通过内置有半导体激光器的曝光装置将激光束施加于光致抗蚀剂层，以形成凹部图案；和凹凸形成步骤，其通过使用凹部图案在产品形成表面上形成凹凸。
采用上述方法，当将激光束施加于可热变形热模式光致抗蚀剂层时，被其照射的部分(并且每个具有比激光束的光点大小小一圈(notch)的直径)消失并且在光致抗蚀剂层上形成精细凹部。因此，可以例如通过蚀刻等，通过使用由向光致抗蚀剂层施加激光束而形成的这种凹部图案，在产品形成表面上形成凹凸，因而即使是精细凹凸(例如亚微米尺寸的凹凸)也可以恰当地形成。由于通常使用的半导体激光器的波长最短为405nm左右，其不能形成如波长更短的固态激光器所能够形成的那样精细的凹凸；但是，可热变形热模式光致抗蚀剂层的使用使得半导体激光器能够形成精细凹凸。
在上述方法中，视情况而定，激光束照射步骤可以优选包括：根据产品形成表面的角度改变发射激光束的头的取向，从而使得覆盖产品形成表面的光致抗蚀剂层的表面与激光束沿其行进的光轴彼此垂直，但并非必须如此。
用于控制激光束发射头的取向的可应用方法的一个实例可以是，例如，预先获得关于工件形状的信息，并且根据此信息控制加工激光的光轴。获得所述信息的方法可以包括获取如在其机械设计中所指定形状的方法，或可以使用形状检测装置。可以应用的形状检测装置包括激光位移传感器或接触式位移传感器。激光位移传感器是非接触类型的并且因此是优选的，原因在于没有导致工件上的裂缝或其它缺陷的可能。使用激光位移传感器的方法可以与加工同时地得到信息，从而可以实时进行控制。
采用此特征，使产品形成表面上的光致抗蚀剂层表面垂直于激光束沿其行进的光轴，因而可以将从激光束发射头发射的激光束的焦点位置精确设定在光致抗蚀剂层中的预定位置处，结果可以在光致抗蚀剂层上形成所需的凹部图案。
在上述方法中，凹凸形成步骤可以包括：在产品形成表面和光致抗蚀剂层的外表面上形成金属材料膜，之后移除光致抗蚀剂层，从而在产品形成表面上形成凹凸。
采用此特征，可以通过金属图案在模具的产品形成表面上适当地形成凹凸的精细图案。
在上述方法中，凹凸形成步骤可以包括：将模具放入镀浴中，使镀膜在产品形成表面上生长，之后移除光致抗蚀剂层，从而在产品形成表面上形成凹凸。
采用此特征，可以通过利用镀膜图案在模具的产品形成表面上适当地形成凹凸的精细图案。
在上述方法中，凹凸形成步骤可以包括：将在产品形成表面上剩余的光致抗蚀剂层用作掩模进行蚀刻，之后移除光致抗蚀剂层，从而在产品形成表面上形成凹凸。
采用此特征，可以通过蚀刻在模具的产品形成表面上适当地形成凹凸的精细图案。
在上述方法中，凹凸形成步骤可以包括：在产品形成表面和光致抗蚀剂层的外表面上连续形成金属材料膜，从而在产品形成表面上形成凹凸。
采用此特征，可以仅通过在模具的产品形成表面和在产品形成表面上剩余的光致抗蚀剂层上连续形成金属材料膜而适当地形成凹凸的金属图案。另外，此方法不需要在形成金属材料膜之后移除光致抗蚀剂层，因此排除了对用于移除光致抗蚀剂层的设备等的需要，因而可以降低制造成本。
在上述方法中，激光束照射步骤可以包括：进行聚焦伺服控制，使得激光束聚焦在相对于光致抗蚀剂层的预定位置上。
采用此特征，可以将激光束聚焦在相对于光致抗蚀剂层的预定位置上，因此可以使得施加于光致抗蚀剂层表面的激光束的光点大小均匀，从而可以均匀地形成凹部。
在上述方法中，激光束照射步骤可以包括：沿凹进的产品形成表面，使发射激光束的头和模具发生彼此相对移动。
采用此特征，可以保持激光束发射头与光致抗蚀剂层之间的距离恒定，因此可以使得施加于光致抗蚀剂层表面的激光束的光点大小均匀，从而可以均匀地形成凹部。
在上述方法中，特别有利的是，凹部图案具有1微米以下的宽度。也就是说，通过使用由向可热变形热模式光致抗蚀剂层施加光形成的凹部图案，可以适当地形成宽度为1微米以下(例如亚微米尺寸)的凹部图案，其根据常规技术是难以形成的。
上述加工方法可以用于模具的制造方法。另外，可以使用由此制造方法制造的模具通过注塑制造光学部件。采用此方法，例如，可以将在模具的产品形成表面上形成的亚微米尺寸的凹凸图案转印到光学部件上，从而可以适当且容易地制造具有亚微米尺寸的凹凸图案的光学部件。
根据本发明的实施方案，如稍后将描述的，通过向可热变形热模式光致抗蚀剂层施加激光束，可以适当地在模具的产品形成表面上形成精细的凹部图案。本发明的上述方面和优点，其它优点和另外的特征将通过以下参照附图提供的本发明的示例性、非限制性实施方案的详细描述变得更明显。
附图简述
图1是显示根据本发明的一个实施方案的用于模具的加工装置的侧视图。
图2包括(a)显示光致抗蚀剂层形成步骤的截面图，和(b)显示激光束照射步骤的截面图。
图3包括(a)显示镀敷处理的截面图，和(b)显示光致抗蚀剂层移除处理的截面图。
图4包括显示通过气相沉积或溅射在产品形成表面上形成凹凸图案的模式的截面图，其中(a)是显示在光致抗蚀剂层上形成凹部图案的状态的截面图，(b)是显示光致抗蚀剂层的外表面和产品形成表面的镀铬状态的截面图，和(c)是显示将光致抗蚀剂层从产品形成表面上移除的状态的截面图。
图5包括显示通过蚀刻在产品形成表面上形成凹凸图案的模式的截面图，其中(a)是显示在光致抗蚀剂层上形成凹部图案的状态的截面图，(b)是显示将产品形成表面蚀刻的状态的截面图，和(c)是显示将光致抗蚀剂层从产品形成表面上移除的状态的截面图。
图6包括显示通过在光致抗蚀剂层的外表面和产品形成表面上连续形成金属材料膜而形成凹凸图案的模式的截面图，其中(a)是显示在光致抗蚀剂层上形成凹部图案的状态的截面图，和(b)是显示在光致抗蚀剂层的外表面和产品形成表面上连续形成金属材料膜的状态的截面图。
图7是显示旋转器沿产品形成表面进行摇摆运动的模式的侧视图。
图8是显示不使头进行摇摆运动，而是在聚焦伺服控制下使其进行向上-向下运动的模式的侧视图。
实施本发明的方式
下面，将参照合适的附图详细地描述本发明的一个实施方案。
首先，参照图1，进行对加工装置2的描述，该加工装置用于在模具1上形成的凹面产品形成表面11(具体地，光致抗蚀剂层12)上形成凹部图案13(参见图2(a))。在本实施方案中，采用包括(球状)弯曲表面的凹面产品形成表面，但是本发明不限于此构造；其可以包括与模具的配合表面(mating surface)成角度倾斜的任何表面，例如，截锥形表面。
如图1中所示，加工装置2包括用于将模具1旋转的旋转器21，和内置有半导体激光器的曝光装置22。旋转器21包括用于支持模具1的旋转台21A，用于支持旋转台21B的支持轴21B，和用于使支持轴21B旋转的驱动装置21C。
曝光装置22包括用于发射激光束的内置有半导体激光器的小尺寸头22A，用于支持头22A的支持臂22B，和构造为使支持臂22B摇摆从而使头22A的透镜表面22D沿产品形成表面11(光致抗蚀剂层12的表面)移动的驱动装置22C。
更具体而言，驱动装置22C在使头22A倾斜的同时移动头22A，以保持其与倾斜的产品形成表面11对准，使得从头22A发射的激光束沿其行进的光轴基本上以直角与光致抗蚀剂层12的要用向其施加的激光束加工的部分的表面相交。也就是说，头22A构造为可围绕产品形成表面11的轮廓适合的球的中心摇摆，使得激光束沿其行进的光轴的延长线始终经过球状产品形成表面11的中心。
驱动装置22C构造为可向上和向下移动，使得头22A可以朝向和远离模具1的产品形成表面11(光致抗蚀剂层12的表面)移动。另外，驱动装置22C包括控制器(未显示)，其适于向头22A输出基于要在光致抗蚀剂层12上形成的凹部图案13(参见图2(a))产生的信号。此控制器构造为通过调节设置在头22A中的可移动光学部件(例如，物镜)而实施聚焦伺服控制，使得激光束被聚焦在相对于光致抗蚀剂层12的预定位置上。
<模具制造方法>
下面，参照图2(a)-(b)和图3(a)-(b)，描述模具的制造方法。
首先，进行已知的铸造和加工产品形成表面11的工艺，以制作包括球状产品形成表面11的模具1。之后，进行如下面所述根据本发明实施的加工方法，以制造产品形成表面11上具有精细凹凸图案的模具1。
凹面产品形成表面11的曲率半径的下限值可以优选为等于或大于25mm，等于或大于50mm，和等于或大于100mm。这是因为曲率半径过小的产品形成表面11将使得难以提供以使其可以插入该凹面产品形成表面11中的尺寸制成的头22A。产品形成表面11的曲率半径的上限值可以优选为等于或小于2m，等于或小于1m，和等于或小于0.5m。曲率半径过大的产品形成表面11将使其难以具有精确保持的模具1的宏观形状，并且难以适当保持用曝光用的光束扫描的精度。
<模具加工方法>
首先，如图2(a)中所示，在模具1的产品形成表面11上形成可热变形热模式光致抗蚀剂层12(光致抗蚀剂形成步骤)。
光致抗蚀剂层12是其中可以通过施加强光，经过由施加的光转化产生的热所导致的材料热变形形成凹部的层，即，所谓的热模式型光致抗蚀剂材料层。此类型的光致抗蚀剂材料迄今通常用于光盘等的记录层中；例如，记录材料如花青-基，酞菁-基，醌-基，方
Figure BPA00001213668900071
(squarylium)-基，薁
Figure BPA00001213668900072
(azulenium)-基，硫醇复合物盐-基，和部花青-基记录材料可以用于本发明人的目的。
根据本发明的光致抗蚀剂层12可以优选为染料类型，其含有作为光致抗蚀剂材料的染料。
因此，光致抗蚀剂层12中含有的光致抗蚀剂材料可以选自染料或其它有机化合物。应当理解，光致抗蚀剂材料不限于有机材料；即，也可以使用无机材料或有机与无机材料的复合材料。但是，在有机材料的情况下，用于成膜的涂布工艺可以通过旋涂或喷涂容易地进行，并且易于得到转变温度较低的材料；因此，有机材料可以是优选的。另外，在各种有机材料中，其光吸收可以通过改变它们的分子设计来控制的染料可以是优选的。
用于光致抗蚀剂层12中的材料的优选实例可包括：次甲基染料(花青染料、半菁染料、苯乙烯基染料、氧杂菁(oxonol)染料、部花青染料等)、大环染料(酞菁染料、萘菁(naphthalocyaninine)染料、卟啉染料等)、偶氮染料(包括偶氮-金属螯合物染料)、亚芳基染料、配合物染料、香豆素染料、唑衍生物、三嗪衍生物、1-氨基丁二烯衍生物、肉桂酸衍生物、喹诺酞酮(quinophthalone)染料等。其中，次甲基染料、氧杂菁染料、大环染料和偶氮染料可以是优选的。
此染料型光致抗蚀剂层12可以优选含有在曝光波长范围内有吸收的染料。尤其是，表示光吸收量的消光系数k的上限可以优选等于或小于10，更优选等于或小于5，进一步优选等于或小于3，最优选等于或小于1。这是因为：消光系数k过高会阻止入射到光致抗蚀剂层12的一侧的光到达或通过相反侧，从而使得在光致抗蚀剂层12中形成的孔不均匀。另一方面，消光系数k的下限可以优选等于或大于0.0001，更优选等于或大于0.001，还更优选等于或大于0.1。这是因为，消光系数k过低将减少光吸收量，使得需要较大的激光功率，并且降低生产速度。
应理解，如上所述，光致抗蚀剂层12必须在曝光波长范围内具有光吸收；考虑到这点，可根据激光源产生的激光束的波长来进行适合的染料的选择和/或其结构的改变。
例如，在从激光源发射的激光束的振荡波长为780nm左右的情况下，有利的是选择染料如五次甲基花青染料、七次甲基氧杂菁染料、五次甲基氧杂菁染料、酞菁染料和萘菁染料。其中，可以特别优选使用酞菁染料或五次甲基花青染料。
在从激光源发射的激光束的振荡波长为660nm左右的情况下，有利的是选择染料如三次甲基花青染料、五次甲基氧杂菁染料、偶氮染料、偶氮-金属配合物染料和吡咯亚甲基(pyrromethene)配合物染料。
此外，在从激光源发射的激光束的振荡波长为405nm左右的情况下，有利的是选择染料如单次甲基花青染料、单次甲基氧杂菁染料、零次甲基部花青染料、酞菁染料、偶氮染料、偶氮-金属配合物染料、卟啉染料、亚芳基染料、配合物染料、香豆素染料、唑衍生物、三嗪衍生物、苯并三唑衍生物、1-氨基丁二烯衍生物和喹诺酞酮染料。
在从激光源发射的激光束的振荡波长分别为780nm左右、660nm左右以及405nm左右的情况下，用于光致抗蚀剂层12中(即作为光致抗蚀剂材料)的优选化合物的实例如下所示。在激光束的振荡波长为780nm左右的情况下，由下列化学式1、2中的(I-1)至(I-10)所示的化合物是适合的。在激光束的振荡波长为660nm左右的情况下，由化学式3、4中的式(II-1)至(II-8)所示的化合物是适合的，并且在激光束的振荡波长为405nm左右的情况下，由化学式5、6中的(III-1)至(III-14)所示的化合物是适合的。应理解，本发明并不限于将这些化合物用作光致抗蚀剂材料的情况。
在激光振荡波长为780nm左右情况下的光致抗蚀剂材料的实例
[化学式1]
Figure BPA00001213668900091
在激光振荡波长为780nm左右情况下的光致抗蚀剂材料的实例
[化学式2]
Figure BPA00001213668900101
在激光振荡波长为660nm左右情况下的光致抗蚀剂材料的实例
[化学式3]
Figure BPA00001213668900111
在激光振荡波长为660nm左右情况下的光致抗蚀剂材料的实例
[化学式4]
Figure BPA00001213668900121
在激光振荡波长为405nm左右情况下的光致抗蚀剂材料的实例
[化学式5]
在激光振荡波长为405nm左右情况下的光致抗蚀剂材料的实例
[化学式6]
Figure BPA00001213668900141
还可优选使用日本公开专利申请出版物(JP-A)4-74690、8-127174、11-53758、11-334204、11-334205、11-334206、11-334207、2000-43423、2000-108513和2000-158818中所述的染料。
染料型光致抗蚀剂层12可通过如下方式形成：将染料与粘合剂一起溶解在适当的溶剂中以制备涂布液，然后，将该涂布液涂覆在产品形成表面11上而形成涂膜，然后将所得涂膜干燥。在该方法中，涂布液涂覆其上的表面的温度可以优选在10-40℃的范围内。更优选地，其下限可以等于或大于15℃，还更优选等于或大于20℃，尤其优选等于或大于23℃。同时，其上限可以更优选等于或小于35℃，还更优选等于或小于30℃，尤其优选等于或小于27℃。当被涂布表面的温度在上述范围内时，可防止涂层的涂覆不均和涂布故障，从而可使涂膜的厚度均匀。
上述上限以及下限的每一个可相互任意组合。
此处，光致抗蚀剂层12可为单层或多层。在具有多层构造的光致抗蚀剂层12的情况下，多次重复涂布步骤。
涂布液中染料的浓度范围通常为0.01-15质量％的范围，优选0.1-10质量％的范围，更优选0.5-5质量％的范围，最优选0.5-3质量％的范围。
用于涂布液的溶剂的实例包括：酯如乙酸丁酯、乳酸乙酯和乙酸溶纤剂；酮如甲基乙基酮、环己酮和甲基异丁基酮；氯化烃如二氯甲烷、1，2-二氯乙烷和氯仿；酰胺如二甲基甲酰胺；烃如甲基环己烷；醚如四氢呋喃、乙醚和二
Figure BPA00001213668900151
烷；醇如乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇和双丙酮醇；氟化溶剂如2，2，3，3-四氟丙醇；和二元醇醚如乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚和丙二醇单甲醚。氟化溶剂、二元醇醚和酮是优选的。特别优选的是氟化溶剂和二元醇醚。进一步优选的是2，2，3，3-四氟丙醇和丙二醇单甲醚。
考虑到所使用的染料在溶剂中的溶解性，上述溶剂可单独使用、或者组合使用其两种以上。可根据目的将各种添加剂如抗氧化剂、UV吸收剂、增塑剂和润滑剂添加到涂布液中。
可使用涂布方法如喷涂法、旋涂法、浸涂法、辊涂法、刮涂法、刮刀辊法、刮刀法和丝网印刷法。这些方法中，旋涂法由于其优异生产率且膜厚的容易控制性而优选。
为了通过旋涂法更好地形成光致抗蚀剂层12，染料可以优选以在0.3-30重量％的范围，更优选以在1-20重量％的范围溶解在有机溶剂中。尤其优选染料以在1-20重量％的范围溶解在四氟丙醇中。还优选光致抗蚀剂材料的热分解温度在150℃-500℃的范围内，更优选在200℃-400℃的范围内。
涂布时的涂布液的温度可以优选在23-50℃范围内，更优选在24-40℃范围内，尤其优选在25-30℃范围内。
在涂布液含有粘合剂的情况下，粘合剂的实例包括：天然有机聚合物如明胶、纤维素衍生物、葡聚糖、松香和橡胶；和合成有机聚合物，包括烃类树脂，如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚异丁烯，乙烯基树脂如聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯和聚氯乙烯-聚乙酸乙烯酯共聚物，丙烯酸类树脂如聚丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸甲酯，和热固性树脂的初始缩合物如聚乙烯醇、氯化聚乙烯、环氧树脂、丁醛树脂、橡胶衍生物和酚醛树脂。在将粘合剂一起用作光致抗蚀剂层12的材料的情况下，粘合剂的用量通常在染料量的0.01-50倍(质量比)的范围内，优选在染料量的0.1-5倍(质量比)的范围内。
为了提高光致抗蚀剂层12的耐光性，光致抗蚀剂层12中可含有各种抗褪色剂。
通常，对于抗褪色剂，使用单重态氧猝灭剂。作为这种单重态氧猝灭剂的实例，可采用迄今在本领域中已知的出版文献如专利说明书中所述的那些。
这样的专利说明书的具体实例包括：日本公开专利申请出版物(JP-A)58-175693、59-81194、60-18387、60-19586、60-19587、60-35054、60-36190、60-36191、60-44554、60-44555、60-44389、60-44390、60-54892、60-47069、63-209995和4-25492；日本已审查专利申请出版物(JP-B)1-38680和6-26028；德国专利350399；以及Nippon Kagaku Kaishi，10月(1992)，第1141页。相对于染料量，抗褪色剂如单重态氧猝灭剂的用量通常在0.1-50质量％的范围内，优选在0.5-45质量％的范围内，更优选在3-40质量％的范围内，尤其优选在5-25质量％的范围内。
光致抗蚀剂层12也可通过根据要在本发明中使用的材料的物理性质选择的任何成膜方法如蒸发、溅射和CVD形成。
要使用的染料是这样的染料，其在将稍后描述的凹部图案13的加工中使用的激光束的波长处的吸光系数高于在其它波长处的吸光系数。
染料显示出峰值吸收的波长可能未必落入可见光波长的范围内，而可以在紫外或红外区域的波长范围内。
被发射以形成凹部图案13的激光束的波长λw可以是任何波长，只要获得足够高的激光功率即可。例如，在将染料用于光致抗蚀剂层12的情况下，该波长可以优选为等于或小于1,000nm，如193nm、210nm、266nm、365nm、405nm、488nm、532nm、633nm、650nm、680nm、780nm和830nm。
激光束可以为连续光束或脉冲光束。但是，优选采用其发光间隔可自由改变的激光束。例如，优选采用半导体激光器。在激光束不是直接开关键控(keyed)的情况下，优选利用外部调制元件调制激光束。
为了提高加工速度，优选更高的激光功率。但是，激光功率越高，需要的扫描速度(使用激光束扫描光致抗蚀剂层12的速度；例如，将稍后描述的旋转器21的旋转速度)越高。由于这个原因，考虑到扫描速度的上限值，激光功率的上限值优选为100W，更优选为10W，还更优选为5W，最优选为1W。同时，激光功率的下限值优选为0.1mW，更优选为0.5mW，还更优选为1mW。
优选激光束在振荡波长和相干性方面优异，且优选激光束能够会聚成与激光束波长一样小的光点大小。而且，作为曝光策略(即，用于适当形成凹部图案13的光脉冲照射条件)，优选采用用于光盘的策略。更具体而言，优选采用制造光盘所需的条件如曝光速度、照射激光束的峰值和脉冲宽度。
光致抗蚀剂层12厚度的上限值优选等于或小于1微米，更优选等于或小于0.5微米，特别优选等于或小于0.3微米。光致抗蚀剂层12厚度的下限值优选等于或大于0.01微米，更优选等于或大于0.03微米，特别优选等于或大于0.05微米。
在上述光致抗蚀剂形成步骤完成之后，将模具1放置在图1中所示的加工装置2中。之后，在旋转模具1和在聚焦伺服控制下将头22A沿模具1的产品形成表面11移动的同时，将来自头22A的激光束适当地施加于光致抗蚀剂层12，从而在光致抗蚀剂层12上的适当位置形成凹部图案13，如图2(b)中所示(激光束照射步骤)。
更具体而言，当用其波长使得材料具有光吸收(即被吸收在材料中的光的波长)的激光束照射光致抗蚀剂层12时，激光束被光致抗蚀剂层12吸收，然后转化成热，从而升高其照射部分的温度。这导致光致抗蚀剂层12发生一种或多种化学或/和物理变化如软化、液化、气化、升华和分解。这样变化的材料移动或/和消散，并且从模具1的产品形成表面11上被移除，从而形成凹部图案13。
应当指出，当用激光束照射热模式型光致抗蚀剂层12时，材料变化仅发生在达到转变温度的一部分照射部分中。由于光强在激光束横截面中心处最大，并且朝向激光束边缘逐渐减弱，可以在光致抗蚀剂层12中形成直径小于激光束光点直径的小孔(激光点)。
将从头22A发射的激光束的输出值等适当地设置在使得模具1的产品形成表面11被较短时间激光束照射曝光的值。将激光束的光点直径适当地设置在使得凹部图案13的宽度(半值宽度)为1微米以下的值。在此，半值宽度表示凹部图案13在其一半深度处的宽度。
作为曝光装置22的具体实例，可以使用由Pulstec Industrial Co.，Ltd.制造的NE500(波长：405nm；NA：0.85)。另外，作为形成凹部图案13的方法，可使用凹坑(pit)形成方法，例如，在一次写入光盘或WORM光盘的领域中已知的方法。更具体而言，例如，可以应用已知的Running OPC技术(例如，日本专利3096239，[0012]段)，其中检测根据凹坑大小而变化的反射的激光束光强，并且纠正激光的输出，使得反射的光强变为恒定，从而形成大小均匀的凹坑。
在光致抗蚀剂层12中形成凹部图案13之后，将模具1放入镀浴(未显示)中，从而使得镀膜14在模具1的产品形成表面11上生长，如图3(a)中所示。之后，用清洗液体如乙醇将光致抗蚀剂层12移除，从而在模具1的产品形成表面11上形成镀膜14的凹凸图案15，如图3(b)中所示(凹凸形成步骤)。可用的镀膜材料可以包括镍、铬、钴，钼、铝、钛等。
如上所述的凹凸形成步骤在模具1的产品形成表面11的整个表面上进行，从而制造具有精细凹凸图案15的模具1。另外，使用以如上所述方式制造的模具1，通过注塑制造具有精细凹凸的光学部件。
基于上述特征，在本实施方案中，可以实现以下有利效果。
由于通过向可热变形热模式光致抗蚀剂层12施加激光束形成了各自的直径小于激光束的光点大小的精细凹部图案13，可以在随后的凹凸形成步骤中在具有镀膜的产品形成表面11上适当地形成精细凹凸(例如，亚微米尺寸的凹凸)。
由于通常使用的半导体激光器的波长最短为405nm左右，其不能形成如波长较短的固态激光器能够形成的那样精细的凹凸；但是，可热变形热模式光致抗蚀剂层的使用使得半导体激光器能够形成精细凹凸。
由于始终使得产品形成表面11上的光致抗蚀剂层12的表面与激光束沿其行进的光轴彼此垂直，因此可以将从头22A发射的激光束的焦点位置精确地设置在光致抗蚀剂层12中的预定位置处，可以在光致抗蚀剂层12上形成所需凹部图案13。
由于通过实施聚焦伺服控制将激光束聚焦在相对于光致抗蚀剂层12的预定位置上，可以使得施加于光致抗蚀剂层12表面的激光束的光点大小均匀，从而可以均匀地形成凹部。
由于将头22A构造为可沿产品形成表面11以使激光束沿其行进的光轴与光致抗蚀剂层12的要加工部分的表面基本上彼此垂直相交的方式摇摆，可以适当地实施聚焦伺服控制，并且可以形成所需凹部图案13。
应当理解，本发明不限于上述实施方案，而如通过实施例所述的可以在各种实施方案中采用。
在上述实施方案中，在光致抗蚀剂层12上形成凹部图案13，然后进行镀敷处理，并且将光致抗蚀剂层12从其上移除以在模具1的产品形成表面11上形成精细凹凸图案，但是本发明不限于此。例如，如图4(a)-(c)中所示，通过蒸发或溅射形成铬膜3，从而在产品形成表面11上形成精细凹凸图案。
更具体而言，在此方法中，如图4(a)中所示，在光致抗蚀剂层12上形成凹部图案13，之后将模具1放入真空室(未显示)中；然后，如图4(b)中所示，在模具1的产品形成表面11上形成作为金属材料的一个实例的铬3。之后，与上述实施方案中一样用清洁液体将光致抗蚀剂层12移除，从而在模具1的产品形成表面11上形成铬3的图案，如图4(c)中所示(凹凸形成步骤)。以此方法，也可以在模具1的产品形成表面11上适当地形成精细凹凸图案。作为用于蒸发或溅射的金属材料，可以采用除铬3以外的任何材料，如镍、钴或钼。
备选地，如图5(a)-(c)中所示，可以通过蚀刻在模具1的产品形成表面上形成精细凹凸图案。
更具体而言，在此方法中，如图5(a)中所示，在产品形成表面11上形成凹部图案13，然后使用在模具1的产品形成表面11上剩余的光致抗蚀剂层12作为掩模进行蚀刻，从而在模具1的产品形成表面11上形成凹部11a，如图5(b)中所示。本发明中进行的蚀刻可以采用各种蚀刻方法，包括湿法蚀刻，干法蚀刻，RIE(反应离子蚀刻)等。
在形成凹部11a之后，与上述实施方案中一样用清洁液体将光致抗蚀剂层12移除，从而在模具1的产品形成表面11上形成通过蚀刻产生的(凹部11a的)图案(凹凸形成步骤)。以此方法，也可以在模具1的产品形成表面11上适当地形成精细凹凸图案。
备选地，如图6(a)、(b)中所示，可以在其上形成了凹部图案13的光致抗蚀剂层12的外表面12a和模具1的产品形成表面11上连续形成金属材料MM膜，从而在模具1的产品形成表面11上形成精细凹凸图案。在此实施方案中，可以在不进行如图4中所示实施方案中需要的在蒸发或溅射之后移除在模具1的产品形成表面11上剩余的光致抗蚀剂层12的情况下形成凹凸图案，因而可以消除用于移除光致抗蚀剂层12的设备等的必要性，并且可以降低制造成本。为了在光致抗蚀剂层12的外表面12a和模具1的产品形成表面11上如图6中所示连续形成金属材料MM膜，可以优选采用溅射。为了在其上如图4中所示不连续形成金属材料(铬3)膜，可以优选采用蒸发。另外，在图6中所示的实施方案中，不是必须形成凹部图案13直至模具1的产品形成表面11露出。也就是说，即使产品形成表面11被覆盖在凹部图案13的底部，也可以形成由金属材料MM构成的凹凸图案。
在上述实施方案中，旋转模具1并且使头22A沿产品形成表面11的径向摇摆，使得发射激光束的头22A和模具1沿凹面产品形成表面11相对于彼此移动，但是本发明不限于此。例如，如图7中所示，用于旋转模具1的旋转器21可以围绕产品形成表面11的中心摇摆，从而沿产品形成表面11相对于固定的头22A移动。
在上述实施方案中，使头22A在倾斜的同时移动，使得产品形成表面11上的光致抗蚀剂层12的表面与激光束沿其行进的光轴始终彼此以直角相交，但是本发明不限于此。例如，如图8中所示，在产品形成表面11构造得浅的情况下，可以使头22在产品形成表面11的径向上移动，同时头22的透镜表面22A在聚焦伺服控制下向上和向下移动，从而头22A沿产品形成表面11移动。但是，应当理解，使头22倾斜从而光致抗蚀剂层12的表面与激光束沿其行进的光轴始终彼此以直角相交的上述实施方案可以是更优选的，原因在于这可以得到更适当地形成的凹部图案13。通过这些不同方法得到的凹部图案13形成结果将显示在下列实施例中。
实施例
在执行实施例中，制作了与上述实施方案中所述类似的模具1。模具1由SUS基板制作，并且在其中心形成深度为0.5mm且直径为20mm的球状产品形成表面11。在产品形成表面11上，形成厚度为100nm的染料层(光致抗蚀剂层12)，并且由激光束形成各自直径为300nm的凹部。
各层的细节如下。
-基板
材料：SUS
厚度：0.6mm
外径：120mm
内径：15mm
-染料层(光致抗蚀剂层)
将由以下化学式所示的染料材料2g溶解于100ml的TFP(四氟丙醇)溶剂中，并且将所得的溶液旋涂。在以500rpm的分配开始转速和1,000rpm的分配结束转速进行的此旋涂工艺中，将涂布液分配到基板的内周部(inner-radius area)上，并且将转速逐渐提高至2,200rpm。染料材料的折射率n为1.986，并且染料材料的消光系数k为0.0418。
[化学式7]
Figure BPA00001213668900221
在上述光致抗蚀剂层12中，使用由Pulstec Industrial Co.，Ltd.制造的NEO1000(波长：405nm，NA：0.85)形成精细凹部。以使得光致抗蚀剂层12的表面与激光束沿其行进的光轴彼此垂直的方式，将头22A移动同时通过发动机驱动倾斜机构倾斜。
用于形成凹部的条件如下。
激光输出：3mW
线速度：5m/s
记录信号：3MHz的方波
当通过AFM(原子力显微镜)观察如上所述制造的光致抗蚀剂层时，观察到形成了各自具有300nm直径的凹部。
作为比较例，在其中仅从上述条件中省略通过发动机驱动倾斜机构将头倾斜的条件的条件下，进行了试验。将此试验结果与上述试验结果相比，确认了，如果产品形成表面11的倾斜角(相对于与光轴垂直的平面的角)为2度以上，则在比较例中形成的凹坑的形状变得显著更差，并且不能适宜地实施聚焦控制。

Claims (11)

1.一种模具的加工方法，该方法包括：
光致抗蚀剂形成步骤，其在产品形成表面上形成可热变形热模式光致抗蚀剂层，所述产品形成表面包括弯曲表面并且形成在所述模具上；
激光束照射步骤，其通过内置有半导体激光器的曝光装置将激光束施加于所述光致抗蚀剂层，以形成凹部图案；和
凹凸形成步骤，其通过使用所述凹部图案在所述产品形成表面上形成凹凸。
2.根据权利要求1所述的模具的加工方法，其中所述激光束照射步骤包括：
根据所述产品形成表面的角度改变发射所述激光束的头的取向，从而使得覆盖所述产品形成表面的所述光致抗蚀剂层的表面与光轴彼此垂直，所述激光束是沿着所述光轴行进的。
3.根据权利要求1所述的模具的加工方法，其中所述凹凸形成步骤包括：
在所述产品形成表面和所述光致抗蚀剂层的外表面上形成金属材料膜，之后移除所述光致抗蚀剂层，从而在所述产品形成表面上形成所述凹凸。
4.根据权利要求1所述的模具的加工方法，其中所述凹凸形成步骤包括：
将所述模具放入镀浴中，使镀膜在所述产品形成表面上生长，之后移除所述光致抗蚀剂层，从而在所述产品形成表面上形成所述凹凸。
5.根据权利要求1所述的模具的加工方法，其中所述凹凸形成步骤包括：
使用在所述产品形成表面上剩余的所述光致抗蚀剂层作为掩模进行刻蚀，之后移除所述光致抗蚀剂层，从而在所述产品形成表面上形成所述凹凸。
6.根据权利要求1所述的模具的加工方法，其中所述凹凸形成步骤包括：
在所述产品形成表面和所述光致抗蚀剂层的外表面上连续形成金属材料膜，从而在所述产品形成表面上形成所述凹凸。
7.根据权利要求1所述的模具的加工方法，其中所述激光束照射步骤包括：
实施聚焦伺服控制，使得将所述激光束聚焦在相对于所述光致抗蚀剂层的预定位置上。
8.根据权利要求1所述的模具的加工方法，其中所述激光束照射步骤包括：
使发射所述激光束的头和所述模具相对于彼此的移动沿所述凹进的产品形成表面发生。
9.根据权利要求1所述的模具的加工方法，其中所述凹部图案具有1微米以下的宽度。
10.一种模具的制造方法，其中通过采用根据权利要求1-9中任何一项所述的加工方法制造所述模具。
11.一种光学部件的制造方法，其中使用由根据权利要求10所述的制造方法制造的模具通过注塑制造所述光学部件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106466926A (zh) * 2015-08-19 2017-03-01 普昱光电股份有限公司 光学元件制造方法
CN108349119A (zh) * 2015-10-23 2018-07-31 株式会社普利司通 橡胶物品用模具的制造方法、橡胶制品用模具、模具构件的制造方法和模具构件

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102263187A (zh) 2010-05-31 2011-11-30 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
EP2399695A1 (de) * 2010-06-22 2011-12-28 SLM Solutions GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dreidimensionalen Struktur auf einer gekrümmten Basisebene
JP5214696B2 (ja) * 2010-09-27 2013-06-19 富士フイルム株式会社 パタン形成方法、基板製造方法、及びモールド製造方法
FR2970092B1 (fr) * 2010-12-29 2013-03-29 Onera (Off Nat Aerospatiale) Procédé de fabrication d'objets de grande précision par lithographie haute résolution et par formage par dépôt par voie sèche et objets ainsi obtenus
KR101447068B1 (ko) * 2013-06-13 2014-10-07 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 곡면기판 가공장치
US10345705B2 (en) 2013-07-12 2019-07-09 Xerox Corporation Photolithographic patterning of a cylinder
JP6553980B2 (ja) * 2015-08-13 2019-07-31 株式会社ダイセル 硬化性組成物及びその硬化物
TWI672212B (zh) * 2016-08-25 2019-09-21 國立成功大學 奈米壓印組合體及其壓印方法
JP6799499B2 (ja) * 2017-05-31 2020-12-16 三菱製紙株式会社 曲面へのパターン形成方法

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE350399C (de) 1919-09-19 1922-03-20 Qu Bernd Ziemert Projektionsschirm
JPS58175693A (ja) 1982-04-08 1983-10-14 Ricoh Co Ltd 高密度光情報記録媒体
JPS5981194A (ja) 1982-11-01 1984-05-10 Tdk Corp 光記録媒体
JPS5955795A (ja) 1982-09-27 1984-03-30 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6018387A (ja) 1983-07-11 1985-01-30 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6019587A (ja) 1983-07-13 1985-01-31 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6019586A (ja) 1983-07-13 1985-01-31 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6035054A (ja) 1983-08-05 1985-02-22 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6036190A (ja) 1983-08-09 1985-02-25 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6036191A (ja) 1983-08-09 1985-02-25 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6044554A (ja) 1983-08-20 1985-03-09 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6044555A (ja) 1983-08-20 1985-03-09 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6044390A (ja) 1983-08-23 1985-03-09 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6044389A (ja) 1983-08-23 1985-03-09 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6047069A (ja) 1983-08-24 1985-03-14 Tdk Corp 光記録媒体
JPS6054892A (ja) 1983-09-05 1985-03-29 Tdk Corp 光記録媒体
JPH0626028B2 (ja) 1984-02-06 1994-04-06 株式会社リコー 光情報記録媒体
JPS63209995A (ja) 1987-02-27 1988-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 光学的情報記録媒体
JP3009909B2 (ja) 1990-05-21 2000-02-14 ティーディーケイ株式会社 光記録媒体
JPH0474690A (ja) 1990-07-17 1992-03-10 Ricoh Co Ltd 光情報記録媒体
JPH07205155A (ja) 1994-01-12 1995-08-08 Sekisui Chem Co Ltd 金型加工方法
JP3451752B2 (ja) 1994-10-31 2003-09-29 ソニー株式会社 光記録媒体
JPH09115190A (ja) * 1995-10-13 1997-05-02 Victor Co Of Japan Ltd 光ディスク用スタンパの製造方法
JP3096239B2 (ja) 1996-04-01 2000-10-10 太陽誘電株式会社 光ディスクのランニングｏｐｃ方法及び光ディスク記録再生装置
JPH1153758A (ja) 1997-07-30 1999-02-26 Mitsubishi Chem Corp 記録再生方法
JPH11334204A (ja) 1998-05-27 1999-12-07 Mitsubishi Chemical Corp 光学記録媒体
JP3633279B2 (ja) 1998-05-27 2005-03-30 三菱化学株式会社 光学記録媒体
JP3438587B2 (ja) 1998-05-27 2003-08-18 三菱化学株式会社 光学記録媒体
JPH11334206A (ja) 1998-05-27 1999-12-07 Mitsubishi Chemical Corp 光学記録媒体
JP3646563B2 (ja) 1998-05-27 2005-05-11 三菱化学株式会社 光学記録媒体
JP2000108513A (ja) 1998-10-05 2000-04-18 Mitsui Chemicals Inc 光記録媒体
JP2000158818A (ja) 1998-12-01 2000-06-13 Mitsui Chemicals Inc 光記録媒体
JP2001001657A (ja) * 1999-06-18 2001-01-09 Fuji Photo Film Co Ltd 平版印刷方法
GB2360971A (en) * 2000-04-03 2001-10-10 Suisse Electronique Microtech Technique for microstructuring replication moulds
EP1364367A2 (en) 2001-02-27 2003-11-26 TDK Corporation Method for producing photoresist master for optical information medium, and method for producing stamper for optical information medium
JP2003021835A (ja) * 2001-07-09 2003-01-24 Minolta Co Ltd フロントライト及びそれを用いた反射型液晶表示装置
JP3754337B2 (ja) 2001-09-28 2006-03-08 株式会社クラレ 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形品及び金型の製造方法
JP2003311831A (ja) * 2002-04-26 2003-11-06 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd 凹凸パターンの形成方法
JP2004013973A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Tdk Corp フォトレジスト原盤の製造方法、光記録媒体製造用スタンパの製造方法、スタンパ、フォトレジスト原盤、スタンパ中間体及び光記録媒体
TWI266100B (en) * 2003-08-08 2006-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A manufacturing method of a cavity of a light guide plate
CN1710447A (zh) * 2004-06-17 2005-12-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 非球面绕射镜片的模仁及其制造方法
JP2006171219A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Canon Inc 光学素子及びその製造法及びそれを用いた光学機器
KR100656999B1 (ko) 2005-01-19 2006-12-13 엘지전자 주식회사 선 격자 편광필름 및 선 격자 편광필름의 격자제조용 몰드제작방법
JP4756243B2 (ja) * 2005-12-16 2011-08-24 国立大学法人群馬大学 光学素子、成形金型、光学素子の製造方法、マイクロ化学チップおよび分光分析装置
JP5034015B2 (ja) 2006-02-16 2012-09-26 独立行政法人産業技術総合研究所 レーザ加工装置及びその加工方法
JP4463224B2 (ja) * 2006-03-10 2010-05-19 株式会社リコー 凸構造基体とその製造方法、凸構造基体からなる記録媒体用原盤とその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106466926A (zh) * 2015-08-19 2017-03-01 普昱光电股份有限公司 光学元件制造方法
CN108349119A (zh) * 2015-10-23 2018-07-31 株式会社普利司通 橡胶物品用模具的制造方法、橡胶制品用模具、模具构件的制造方法和模具构件

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