CN101951793A - 加工西红柿、干燥西红柿及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供口感、味道及外观良好、且可简便地制造的干燥西红柿、以及适于用作该干燥西红柿的制造原料的加工西红柿。本发明涉及部分角质层或部分果皮组织连同部分角质层一起被除去了的加工西红柿；由所述加工西红柿干燥而成的干燥西红柿；对西红柿的表面进行激光照射从而除去部分角质层或连同部分果皮组织将部分角质层一起除去的加工西红柿的制造方法；将主体未进行切割加工的西红柿的部分角质层除去的加工西红柿的制造方法；对于主体未进行切割加工的西红柿，在防止果汁漏出到表面的情况下将部分角质层连同部分果皮组织一起除去的加工西红柿的制造方法；用所述制造方法制造加工西红柿，随后将该加工西红柿进行干燥的干燥西红柿的制造方法。

Description

加工西红柿、干燥西红柿及其制造方法

技术领域

本发明涉及外观及品质良好、且适合用作食品的加工西红柿、干燥西红柿及其制造方法。

本申请主张2008年2月19日提出的日本国专利申请第2008-037749号的优先权，在此引用了其内容。

背景技术

近年来，随着生活方式、饮食生活的多样化，对长期保存食品、以及享受各种食品的味道和外观的要求越来越高，其中对蔬菜、水果干燥而成的干燥食材的需求越来越高。例如，西红柿是日常生活中消耗量最高的食材之一，当然，对优质干燥西红柿的需求越来越多。

其中，以往的干燥西红柿例如，干燥西红柿、半干燥西红柿均是通过下述方法制造的，即在其制造工艺中，为了促进干燥，将西红柿主体切成1/2、1/6大小，然后进行干燥处理。

发明内容

发明要解决的问题

但通过上述方法得到的干燥西红柿存在下述问题，即其不仅在形态上受切割后的形态的限制，而且外观也不理想。而且，还存在下述问题：由于被切割的面曝露在外，在干燥处理中，西红柿主体的味道会损失掉。

因此，为了解决这些问题，例如，在不对西红柿主体进行切割的条件下进行干燥处理时，存在干燥所需时间长的问题。而且，由于果肉和果皮的收缩率不同，存在制成的干燥西红柿的果皮从果肉上分离、口感很差的问题。

基于上述现状，本发明要解决的问题是提供口感、味道及外观良好、且可简便地制造的干燥西红柿、以及适于用作该干燥西红柿的制造原料的加工西红柿。

解决问题的方法

为了解决上述问题，

第一实施方式的发明为：加工西红柿的制造方法，该方法包括，对西红柿的表面照射激光，除去部分角质层、或除去果皮组织和部分角质层。

第二实施方式的发明为：加工西红柿的制造方法，该方法包括，将主体未进行切割加工的西红柿的部分角质层除去。

第三实施方式的发明为：加工西红柿的制造方法，该方法包括，在防止果汁漏出到表面的情况下，将主体未进行切割加工的西红柿的部分果皮组织和部分角质层一起除去。

第四实施方式的发明为：第二或第三实施方式中所述的加工西红柿的制造方法，其中，通过对西红柿的表面照射激光来进行上述除去操作。

第五实施方式的发明为：第四实施方式中所述的加工西红柿的制造方法，其中，在激光照射区域内，从西红柿表面侧开始对部分角质层、或对部分角质层和部分果皮组织进行点状开孔，相邻的该开孔部位之间的最短距离小于8mm。

第六实施方式的发明为：第四实施方式中所述的加工西红柿的制造方法，其中，在激光照射区域内，从西红柿表面侧开始对部分角质层、或对部分角质层和部分果皮组织进行线状切割使其形成格子，上述格子中相对的线段之间的最短距离小于20mm。

第七实施方式的发明为：第六实施方式中所述的加工西红柿的制造方法，其中，在波长10.6μm、平均输出功率12～30W、表面通过速度500mm/s的条件下进行激光照射。

第八实施方式的发明为：第七实施方式中所述的加工西红柿的制造方法，其中，在平均输出功率18～30W的条件下进行激光照射。

第九实施方式的发明为：第五～第八实施方式中任一项所述的加工西红柿的制造方法，其中，激光照射区域的面积为西红柿表面积的60％以上。

第十实施方式的发明为：干燥西红柿的制造方法，该方法包括，通过第一～第九实施方式中任一项所述的制造方法制造加工西红柿，随后对该加工西红柿进行干燥。

第十一实施方式的发明为：加工西红柿，其被除去了部分角质层、或被除去了部分角质层和部分果皮组织。

第十二实施方式的发明为：第十一实施方式中所述的加工西红柿，其中，通过激光照射来进行上述除去操作。

第十三实施方式的发明为：干燥西红柿，其是由第十一或第十二实施方式中所述的加工西红柿干燥而成的。

第十四实施方式的发明为：第十三实施方式所述的干燥西红柿，其主体未进行切割加工。

发明的效果

本发明能够得到口感好、保持了本来的味道、外观良好、且可简便地制造的干燥西红柿。另外，还可得到适合用作该干燥西红柿的制造原料的加工西红柿。

附图说明

[图1]在实施例中，对西红柿进行激光照射时的照射面进行说明的图。

[图2]以实施例1～5中得到的加工西红柿为例的图像。

[图3]以实施例1～5中得到的干燥西红柿为例的图像。

[图4]实验例1～5的观察图像。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。

<加工西红柿及其制造方法>

本发明的加工西红柿的特征在于，除去了部分角质层、或除去了部分角质层和部分果皮组织。

通常，西红柿从表面侧开始依次存在角质层、果皮细胞及果肉细胞。

本发明的加工西红柿优选为通过下述方法制成的产品，所述方法包括，在西红柿的部分表面，从表面侧向存在果皮细胞的果皮组织侧除去至少部分角质层、或者除去部分角质层和至少部分果皮组织。从表面侧除去果皮组织的情况下，由于无法将与该果皮组织相连接的角质层残留在西红柿上，因此必然将连接在果皮组织上的角质层也一并除去。

作为加工西红柿，特别优选对主体未进行切割加工的西红柿进行了上述加工而得到的西红柿。将这样的加工西红柿干燥得到的干燥西红柿能够抑制果皮从果肉上分离，因此外观良好且口感优异。另外，由于果肉没有暴露出来，保持了西红柿本身的味道。

就除去角质层、果皮组织的工序而言，只要能到达目的即可，没有特别限制，可采用任意方法进行。但除去果皮组织的情况下，优选能够防止果汁漏出到西红柿表面的方法。果汁未漏出到西红柿表面的加工西红柿适合用作干燥西红柿的制造原料。推测这是因为不存在从加工部漏出的果汁覆盖西红柿表面的加工部的情况，因此干燥时可高效地减少水分。

角质层、果皮组织的除去特别优选通过对西红柿表面照射激光来进行。这样，能够精密地控制角质层、果皮组织的除去，能够容易地防止除去果皮组织时果汁的漏出。

作为激光源，没有特别限定，可适当选择使用公知的激光源。具体可以列举，He-Ne、He-Xe、Ar、He-Cd、CO₂、Cu蒸气、Hg蒸气等气体激光；红宝石等固体激光；色素激光；自由电子激光；半导体激光。其中，优选CO₂激光。

据推测，对角质层、果皮组织进行激光照射时，将其在照射部位烧尽并除去，同时形成防止果汁漏出的烧成面，干燥时能够有效地减少水分。相比之下，例如用针状物刺入、用利器等切割而成的加工部的角质层、果皮组织仅仅是简单地被切断，并未除去，这与本发明加工西红柿的加工部是不同的。推测在这样仅仅是分离的情况下，由于加工部闭合、在果皮组织由加工部漏出的果汁覆盖在西红柿表面的加工部，因此，在干燥时会妨碍水分的减少。

以下，就适合用作干燥西红柿的制造原料的加工西红柿进行说明。

就本发明的加工西红柿而言，角质层、果皮组织优选从西红柿表面侧进行点状开孔(削孔)、或线状切割。

对角质层、果皮组织进行点状开孔的情况下，优选将相邻的该开孔部位之间的距离设定在一定的范围内。

而在对角质层、果皮组织进行线状切割的情况下，作为得到的加工西红柿，可以列举，在其表面相邻的线状切割部彼此略平行地被切割的加工西红柿、线状切割部彼此交叉地被切割的加工西红柿等。另外，进行线状切割的情况下，就一个切割部而言，例如整体上来讲可以被制成线段状、环状、螺线状、漩涡状等各种形态。其中，在本发明中，优选进行线状切割以形成格子。此外，进行线状切割的情况下，优选将相邻的线状切割部位之间的距离设定在一定的范围内。

这样，通过将相邻的点状开孔部位之间或线状切割部位之间的距离设定在一定的范围内，可以提高加工西红柿的干燥效率，能够进一步抑制干燥西红柿的果皮从果肉分离。

就这样的加工而言，从可正确且容易地进行方面考虑，特别优选通过激光照射在激光照射区域内进行。

对角质层、果皮组织进行点状开孔的情况下，优选相邻的该开孔部位之间的最短距离小于8mm、更优选小于3mm。需要说明的是，上述最短距离的下限没有特别限定。

对角质层、果皮组织进行线状切割的情况下，优选相邻的线状切割部位之间的最短距离小于20mm、更优选小于9mm。在进行切割以形成格子的情况下，特别优选上述格子中相对的线段间的最短距离小于20mm、更优选小于9mm。需要说明的是，该最短距离的下限没有特别限定。

激光的照射条件可根据目的来适当设定。

例如，通过调整激光的输出功率、照射时间、表面通过速度等，可以调节加工部距离西红柿表面的深度，因此为了达到所期望的深度，可以调整这些值中的任意一种以上。通常，加工部的深度越深，加工西红柿的干燥效率越高，因此加工部的最深部可贯穿果皮组织到达存在果肉细胞的层。但仅仅除去部分角质层也可充分地进行干燥。

具体而言，欲贯穿角质层的情况下，加工部的深度大致为1～5μm左右，欲贯穿果皮组织的情况下，加工部的深度大致为20～50μm左右。

如果列举具体的例子，例如，如上所述地对角质层、果皮组织进行点状开孔的情况下或进行线状切割的情况下，作为激光照射的条件，将波长设为10.6μm、表面通过速度设为500mm/s的情况下，优选平均输出功率的下限为12W以上、更优选为18W以上。平均输出功率的上限只要不影响本发明的效果即可，没有特别限定，30W足矣。为了得到所期望的开孔部或切割部，可任意设定照射时间。

优选在西红柿表面设置多个加工部。西红柿表面的加工部稀疏的部位干燥效率低，随着干燥的进行果皮易与果肉分离。而加工部密集的部位干燥效率高，且果皮不易随着干燥的进行而与果肉分离。

具体而言，例如，通过激光照射对西红柿进行加工的情况下，优选激光照射区域的面积为西红柿表面积的60％以上、更优选为80％以上、特别优选为90％以上、最优选为100％。需要说明的是，从多个方向对西红柿表面进行激光照射的情况下，照射区域可以有重复。

另外，优选在西红柿表面的大片区域形成加工部。在加工部的个数相同的情况下，形成的区域越宽，加工西红柿越是可以得到均匀的干燥，从而可得到干燥状态更好的干燥西红柿。

对西红柿表面进行激光照射的情况下，照射源可以是一个也可以是多个。

就照射源而言，优选改变其位置及照射方向中的至少一个，就西红柿而言，优选改变其位置及朝向中的至少一个。更具体地，例如，就照射源而言，可以为下述中的任一种方法，

(a)不改变照射源的位置，改变照射方向

(b)改变照射源的位置，不改变照射方向

(c)同时改变照射源的位置和照射方向，

就西红柿而言，可以为下述中的任一种方法，

(d)不改变西红柿的位置，改变其朝向

(e)改变西红柿的位置，不改变其朝向

(f)同时改变西红柿的位置和朝向，

优选将(a)～(c)中的任一种与(d)～(f)中的任一种组合进行照射。其中，优选至少对西红柿采用(f)方法。例如，边旋转西红柿边进行激光照射的方法是最简便且低成本的方法之一，是以生产线制造大量加工西红柿最适合的方法之一。

就照射源而言，采用(a)方法的情况下，由于西红柿表面为曲面，即使在相同照射区域内，激光焦点会随着照射部位而产生若干偏差。这尤其易在既未改变西红柿的位置又未改变其朝向的情况下发生。因此，即使在相同的照射条件下，在西红柿表面的照射区域内，会存在下述情况：在距照射源距离近的部位加工部的深度深、在距照射源距离远的部位加工部的深度浅。即使在这样的状态下，也能够得到干燥状态良好的干燥西红柿，要使加工部的深度更均匀，可改变照射源的位置。

<干燥西红柿及其制造方法>

本发明的干燥西红柿是由上述本发明的加工西红柿干燥而成的。也就是说，利用上述方法制造加工西红柿，然后通过对该加工西红柿进行干燥来获得。

干燥方法没有特别限定，可根据加工西红柿的形态在周知的方法中适当选择。具体可以列举，日光干燥、阴干等自然干燥，利用通风干燥器、旋转干燥器、隧道式干燥器等热风干燥器、远红外线干燥器、真空干燥器等的干燥方法。

干燥时的条件可根据加工西红柿的大小、干燥方法来适当调整。

例如，将由直径3cm～8cm左右的中等大小的圆(中玉)西红柿加工而成的产品利用各种干燥器进行干燥的情况下，优选干燥温度为30～80℃、优选40～75℃、特别优选50～70℃。干燥时间可根据干燥温度来设定，干燥温度在上述优选范围内的情况下，优选为5～70小时、更优选为10～60小时、特别优选为12～48小时。

例如，在加工西红柿的加工部位少的情况下、加工部位集中存在于西红柿表面的特定区域的情况下等被认为会稍稍影响干燥效率的情况下，在将干燥温度设定比较低、干燥时间延长等缓和的条件下进行干燥时，能够抑制果皮与果肉分离，因此优选。

另外，对于由直径3cm以下的小西红柿加工而成的制品，优选在比加工中等大小的圆西红柿更温和的条件下进行干燥，对于由直径8cm以上的大圆西红柿加工而成的制品，优选在比加工中等大小的圆西红柿更激烈的条件下进行干燥。

本发明的干燥西红柿能够抑制果皮与果肉分离，因此口感好。另外，在其制造工艺中，在进行干燥前无需对主体进行切割，因此其形态不受限制，外观也良好，西红柿保持了本身的味道。而且，可以以短时间进行干燥等、可简便地制造。本发明的加工西红柿适用于制造这样的干燥西红柿。

实施例

以下，基于具体实施例对本发明进行更详细说明。但本发明并不受下述实施例的限制。

需要说明的是，以下实施例中的“照射面数”是指：如图1所示，设定彼此大致垂直的三个轴时，在一个轴上设定与其大致平行且相对的两个方向，从总共六个方向中的任意一个以上对西红柿进行激光照射时西红柿表面的照射面的数量。并且，将从方向1进行激光照射时西红柿表面的照射面设为照射面1，以下，同样地，将从方向2～6进行照射时的照射面设为照射面2～6。方向1和2彼此大致平行，方向3及4彼此大致平行，方向5及6彼此大致平行。

照射面数为6的情况是指形成照射面1～6，照射面的面积总计大致为西红柿表面积的100％。

照射面数为4的情况是指形成照射面1～4，照射面的面积总计大致为西红柿表面积的67％。

照射面数为2的情况是指形成照射面1～2，照射面的面积总计大致为西红柿表面积的33％。

照射面数为1的情况是指形成照射面1，照射面的面积总计大致为西红柿表面积的17％。

需要说明的是，“加工面数”是指在上述操作中用针进行开孔加工来代替激光照射时西红柿表面的加工面的数量。

(实施例1～5、比较例1～3)

在表1所示条件下，使用下述加工西红柿及未加工的西红柿(比较例1)，将西红柿进行干燥，所述加工西红柿是通过对市售西红柿(直径6～7cm左右)进行激光照射(实施例1～5)或用针进行开孔(比较例2～3)而得到的。在进行激光照射时，不改变照射源的位置而改变其照射方向(即上述“(a)”)，但同时改变西红柿的位置和朝向(即上述“(f)”)。这在下述实验例中也是一样的。

进行激光照射时，使用3-Axis CO₂激光Marker ML-Z9500(株式会社Keyence制造)。需要说明的是，用针进行的开孔以2mm间隔在整个表面区域内进行。在实施例1～3中使用10个西红柿、在实施例4～5及比较例1～3中分别使用5个西红柿。

激光照射条件如下：波长10.6μm、平均输出功率18W，其它条件如表1所示，在此基础上，在进行点状开孔及在进行线状(格子状)切割以形成格子的任意情况下，激光的西红柿表面通过速度均为500mm/s。实施例1～5中得到的加工西红柿的图像如图2所示。

加工西红柿及未加工的西红柿采用高温通风干燥机STERILIZER KPV-211(Espec公司制)在60℃条件下干燥42小时。实施例1～5中得到的干燥西红柿的图像如图3所示。

对于得到的干燥西红柿，用质量比来评价干燥的程度，目测评价果皮与果肉分离的程度(外观)。评价结果如表1所示。

质量比的定义为干燥后质量/干燥前质量×100(％)。

外观评价由2名研究员通过目测来进行，果皮未发生分离的评价为“○”、表面的一部分发生果皮分离的评价为“△”、表面的大部分(大致50％以上)发生果皮分离的评价为“×”。

[表1]

如表1及图3所示，在实施例1～5中，能够制造干燥度高、果皮的脱离少、保持了作为商品的良好圆形形状的干燥西红柿。

相比之下，在比较例1中，所得干燥西红柿的干燥度低、果皮明显脱离，不能作为商品。

另外，在比较例1～3中，由于从针刺孔漏出的果汁凝固在西红柿表面，西红柿无法充分地进行干燥，果皮明显脱离，不是能够作为商品的干燥西红柿。

(实验例1～5)

如表2所示，采用按照与实施例2及4相同的方法加工而成的西红柿，在激光照射面的中央部及周边部，用手术刀将果皮组织切成厚约0.5mm，用光学显微镜观察切割面(实验例1～4)。另外，对于用针以50～500μm深度进行了开孔的西红柿，用手术刀将开孔部位的果皮组织切成厚约0.5mm，用光学显微镜观察切割面(实验例5)。此时的观察图像如图4所示。

[表2]

如图4所示，在实验例1中，激光照射形成的开孔部贯穿果皮组织到达果肉细胞，加工部的深度为20～50μm左右。在实验例2中，果皮组织或角质层处于略微削减的程度，加工部的深度为1～5μm左右。这样，进行点状开孔的情况下，即使在同一激光照射面内，加工部的深度也因照射部不同而有所不同，认为这是由于西红柿表面为曲面的缘故。

另外，在实验例3和实验例4中，加工部的深度大致相同，为1～5μm左右，果皮组织或角质层仅处于略微削减的程度。也就是说，在进行线状(格子状)切割以形成格子的情况下，没有发现加工部的深度因照射部位的不同而明显不同。

相比之下，在实验例5中，虽然加工部贯穿果皮组织、到达果肉细胞，但孔穴被堵塞，不处于开口状态。

由实验例1～4的加工西红柿可得到品质良好的干燥西红柿，由实验例5的加工西红柿无法得到可作为商品的干燥西红柿，因此认为重要的是要除去加工部的角质层、果皮组织，使加工部不处于闭塞状态，使干燥充分地进行。

(实验例6～9)

在表3所示条件下，使用对市售西红柿(直径6～7cm左右)进行激光照射得到的加工西红柿，将西红柿进行干燥。

激光照射采用3-Axis CO₂激光Marker ML-Z9500(株式会社Keyence制造)。需要说明的是，实验例6～9均使用2个西红柿。

激光照射条件为波长10.6μm、平均输出功率18W、西红柿表面通过速度为500mm/s，其它条件如表3所示。使用高温通风干燥机STERILIZERKPV-211(Espec公司制)将加工西红柿在60℃的条件下干燥15小时。

对于所得干燥西红柿，按照与实施例1～5相同的方法对质量比和外观进行了评价。评价结果如表3所示。

[表3]

如表3所示，照射面数为1及2的情况下，干燥西红柿表面的大部分发生果皮的脱离，作为商品并不合适。

相比之下，照射面数为6的情况下，果皮未发生脱离，作为商品是合适的。另外，照射面数为4的情况下，以干燥西红柿表面未进行激光照射的区域为中心，部分表面发生果皮脱离，在允许作为商品的范围内。

(实验例10～37)

如表4及5所示，按照与实施例1～5相同的方法对西红柿进行激光照射，再进行干燥，制造了干燥西红柿(实验例10～18、实验例20～36)。另外，作为比较对象(标准)，对未加工的西红柿也同样地进行了干燥(实验例19及37)。在实验例10～19中分别使用10个西红柿、在实验例20～37分别使用5个西红柿。

对于得到的干燥西红柿，按照与实施例1～5相同的方法算出质量比，将实验例10～18的干燥西红柿的质量比与实验例19的干燥西红柿的质量比进行比较，将显著水平小于1％、存在明显差异，且质量比小于25％的记为“○”；显著水平小于1％、存在明显差异且质量比为25％以上的记为“△”；显著水平小于1％、不存在明显差别的记为“×”，对干燥状态进行了评价。

需要说明的是，在外观评价中，将18名研究员(男：10、女：8)作为评价者，对各个干燥西红柿进行目测，按照以下标准进行评分，算出其平均值：评分为3分以上的评价为“○”、2分以上且小于3分的评价为“△”、小于2分的评价为“×”。

5分：果皮未发生脱离，适合作为商品。

4分：5分和3分之间的评价

3分：虽然果皮发生脱离，但仍可作为商品。

2分：3分和1分之间的评价

1分：果皮明显脱离，不适合作为商品。

进行综合评价时，参考干燥状态评价及外观评价的结果，干燥状态评价及外观评价均为“○”评价为“○”、干燥状态评价及外观评价均不是“○”、或者一个为“△”的评价为“△”、干燥状态评价及外观评价均不是“○”也不是“△”的评价为“×”。

各自的评价结果如表4及5所示。

如表4所示，采用经过点状开孔的加工西红柿的情况下，相邻的开孔部位之间的距离(间隔)为1mm以上且小于8mm的制品(实验例10～16)比使用未加工的西红柿的制品(实验例19)的干燥状态好。而且上述距离(间隔)为1mm以上且小于3mm的制品(实验例10～11)的干燥状态最好，能够制造出果皮很少发生脱离、保持了作为商品的良好的圆形形状的干燥西红柿。上述距离(间隔)为3mm以上且小于8mm的制品(实验例12～16)虽然表面的大部分发生果皮脱离，但通过将干燥条件调整得更温和，可以抑制果皮的脱离，能够制造出保持了作为商品的圆形形状的干燥西红柿。

如表5所示，采用经过形成格子的线状(格子状)切割的加工西红柿的情况下，格子的相邻线段间的距离(间隔)为1mm以上且小于20mm的制品(实验例20～33)比采用未加工的西红柿的制品(实验例37)的干燥状态好。而且上述距离(间隔)为1mm以上且小于9mm的制品(实验例20～27)的干燥状态最好，能够制造出果皮很少发生脱离、且保持了作为商品的良好的圆形形状的干燥西红柿。上述距离(间隔)为9mm以上且小于20mm的制品(实验例28～33)虽然表面的大部分发生果皮脱离，但通过将干燥条件调整得更温和，可以抑制果皮的脱离，能够制造出保持了作为商品的圆形形状的干燥西红柿。

(实验例38～48)

激光照射时的平均输出功率如表6所示，除此之外，按照与实验例11相同的方法对西红柿进行激光照射，进行干燥，制造了干燥西红柿(实验例38～47)。另外，作为比较对象(标准)，对未加工的西红柿也同样进行干燥(实验例48)。均使用3个加工西红柿。

对于得到的干燥西红柿，按照与实验例11相同的方法算出质量比，对干燥状态进行了评价。评价结果如表6所示。

表6所示，在激光照射时的平均输出功率为12～30W的条件下，干燥状态良好，在18～30W的条件下，干燥状态最好。

工业实用性

本发明适用于西红柿的长期保存，不论市售用还是业务用可广泛用于食品领域。

Claims (14)

1.加工西红柿的制造方法，该方法包括，对西红柿的表面照射激光，除去部分角质层，或者除去部分角质层和部分果皮组织。

2.加工西红柿的制造方法，该方法包括，将主体未进行切割加工的西红柿的部分角质层除去。

3.加工西红柿的制造方法，该方法包括，在防止果汁漏出到表面的情况下，将主体未进行切割加工的西红柿的部分角质层和部分果皮组织一起除去。

4.根据权利要求2或3中所述的加工西红柿的制造方法，其中，通过对西红柿的表面照射激光来进行上述除去操作。

5.根据权利要求4中所述的加工西红柿的制造方法，其中，在激光照射区域内，从西红柿表面侧开始对部分角质层、或对部分角质层和部分果皮组织一起进行点状开孔，相邻的该开孔部位之间的最短距离小于8mm。

6.根据权利要求4中所述的加工西红柿的制造方法，其中，在激光照射区域内，从西红柿表面侧开始对部分角质层、或对部分角质层和部分果皮组织一起进行线状切割，使之形成格子，上述格子中相对的线段之间的最短距离小于20mm。

7.根据权利要求6中所述的加工西红柿的制造方法，其中，在波长10.6μm、平均输出功率12～30W、表面通过速度500mm/s的条件下进行激光照射。

8.根据权利要求7中所述的加工西红柿的制造方法，其中，在平均输出功率18～30W的条件下进行激光照射。

9.根据权利要求5～8中任一项所述的加工西红柿的制造方法，其中，激光照射区域的面积为西红柿表面积的60％以上。

10.干燥西红柿的制造方法，该方法包括，通过权利要求1～9中任一项所述的制造方法来制造加工西红柿，随后将该加工西红柿进行干燥。

11.加工西红柿，该加工西红柿被除去了部分角质层、或被除去了部分角质层和部分果皮组织。

12.根据权利要求11所述的加工西红柿，其中，通过激光照射来进行上述除去操作。

13.干燥西红柿，其是由权利要求11或12中所述的加工西红柿干燥而成的。

14.根据权利要求13所述的干燥西红柿，其主体未进行切割加工。

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